CN208276312U - 一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，包括：激光头、抽锡焊组件和运动控制组件，抽锡焊组件包括抽锡焊针头和抽锡焊管路，所述抽锡焊针头位于激光头一侧，并与抽锡焊管路连接，抽锡焊管路连接抽气装置。本实用新型采用激光加热方式对锡焊进行热熔，利用抽锡焊组件将熔化的锡焊抽走，取代人工操作，工作效率高，且采用激光做为热源，非接触式热熔，没有易耗品和易损件，激光功率稳定，激光光斑可根据具体焊接工艺调整光斑大小，特别适合周边有温度敏感的元器件的焊接，不会损失旁边的敏感元件。

Description

一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组生产技术领域，具体是一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置。

背景技术

焊锡是在电路板中焊接线路时连接电子元器件的重要材料，在摄像头感光芯片的焊接作业中，芯片周边容易出现锡焊溢出或拉尖。如果该焊锡没有去除，感光芯片会产生不平，可能引起芯片引脚对位不准，造成次品出现。如果去除锡焊，需要人工采用烙铁将该处锡焊热熔后剔除，在满足产品稳定性时，又出现了效率低下的问题。同时，感光芯片作为一种耗材，在更换时同样需要先将锡焊去除，而现有的人工操作方法效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，包括：激光头、抽锡焊组件和运动控制组件，所述运动控制组件包括：X轴、Y轴、第一行走装置、第二行走装置、纵向进给装置和转向装置，所述X轴和Y轴为相互垂直的电动导轨，所述行走装置设置与X轴上，所述Y轴设置与行走装置上，所述第二行走装置设置在Y轴上，纵向进给装置安装在第二行走装置上，所述转向装置设置于纵向进给装置上，转向装置上固定连接安装架，激光头和抽锡焊组件均设置于安装架上；

抽锡焊组件包括抽锡焊针头和抽锡焊管路，所述抽锡焊针头位于激光头一侧，并与抽锡焊管路连接，抽锡焊管路连接抽气装置。

作为本实用新型进一步的方案：抽锡焊管路采用铝合金管材。

作为本实用新型进一步的方案：抽锡焊管路上还安装阀门和螺旋状的电热丝。

作为本实用新型进一步的方案：激光头位置安装摄像头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用激光加热方式对锡焊进行热熔，利用抽锡焊组件将熔化的锡焊抽走，取代人工操作，工作效率高，且采用激光做为热源，非接触式热熔，没有易耗品和易损件，激光功率稳定，激光光斑可根据具体焊接工艺调整光斑大小，特别适合周边有温度敏感的元器件的焊接，不会损失旁边的敏感元件。

附图说明

图1为一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置的结构示意图。

图2为一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置中运动控制组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，包括：激光头5、抽锡焊组件和运动控制组件，所述运动控制组件包括：X轴10、Y轴8、第一行走装置9、第二行走装置11、纵向进给装置1和转向装置2，所述X轴10和Y轴8为相互垂直的电动导轨，所述行走装置9设置与X轴10上，所述Y轴8设置与行走装置9上，所述第二行走装置11设置在Y轴8上，纵向进给装置1安装在第二行走装置11上，能够在垂直方向上实现进给运动，所述转向装置2设置于纵向进给装置1上，转向装置2上固定连接安装架4，激光头5和抽锡焊组件均设置于安装架4上，通过纵向进给装置1驱动使激光头5和抽锡焊组件沿纵向运动，而通过转向装置2控制激光头5和抽锡焊组件在水平面内方向的调节；

抽锡焊组件包括抽锡焊针头33和抽锡焊管路31，所述抽锡焊针头33位于激光头5一侧，并与抽锡焊管路31连接，抽锡焊管路31采用铝合金管材，抽锡焊管路31连接抽气装置，其上还安装阀门32和螺旋状的电热丝，本实用新型通过运动控制组件驱动激光头5和抽锡焊针头33运动，使激光头5针对芯片7侧边锡焊溢出位置，激光头5对焊块进行加热，使其熔化，而一侧的抽锡焊针头33则将熔融的锡焊吸走，达到去除锡焊的目的，电热器可对抽锡焊管路31进行加热，避免锡焊在管路内固化粘结。此外，可在激光头5位置安装摄像头6，人工通过摄像头6查看工作情况，远程控制运动组件将激光头5送至需要去除锡焊的位置，达到远程操作的效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，包括：激光头（5）、抽锡焊组件和运动控制组件，其特征在于：所述运动控制组件包括：X轴（10）、Y轴（8）、第一行走装置（9）、第二行走装置（11）、纵向进给装置（1）和转向装置（2），所述X轴（10）和Y轴（8）为相互垂直的电动导轨，所述行走装置（9）设置与X轴（10）上，所述Y轴（8）设置与行走装置（9）上，所述第二行走装置（11）设置在Y轴（8）上，纵向进给装置（1）安装在第二行走装置（11）上，所述转向装置（2）设置于纵向进给装置（1）上，转向装置（2）上固定连接安装架（4），激光头（5）和抽锡焊组件均设置于安装架（4）上；

抽锡焊组件包括抽锡焊针头（33）和抽锡焊管路（31），所述抽锡焊针头（33）位于激光头（5）一侧，并与抽锡焊管路（31）连接，抽锡焊管路（31）连接抽气装置。

2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，其特征在于：抽锡焊管路（31）采用铝合金管材。

3.根据权利要求2所述的一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，其特征在于：抽锡焊管路（31）上还安装阀门（32）和螺旋状的电热丝。

4.根据权利要求1所述的一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置，其特征在于：激光头（5）位置安装摄像头（6）。