CN209914226U - 取芯片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种取芯片装置，用于移取电路板上的不合格的芯片，取芯片装置包括能承载并带动电路板移动的供料机构、热熔机构与取料机构，热熔机构包括支撑架及热熔件，热熔件与供料机构间隔设置并能够沿支撑架运动，以调整与供料机构之间的距离，热熔件用以发出射线并汇聚于芯片上以热熔固接芯片与电路板的固定材料，取料机构用以移取电路板上热熔后的芯片。本实用新型利用能将热量聚集成点状的热熔件热熔固接芯片与电路板的固定材料，在不破坏电路板的情况下使芯片便于从电路板上分离，且利用取料机构吸取芯片，提高了作业的效率及良率。

Description

取芯片装置

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，特别是一种取芯片装置。

背景技术

在生产电路板过程中，芯片一般通过固定材料固接于电路板上，例如焊锡或胶。当检测到电路板上的芯片有缺陷时，则需要拆除有缺陷的芯片，目前拆除芯片的方法为人工用热风枪加热芯片，再用镊子夹走芯片，但是加热的温度和时间难以控制，时间较长时可能损坏电路板和有缺陷的芯片周围的良好的芯片，并且人工作业强度大、效率低以及合格率不稳定。

实用新型内容

鉴于上述状况，实有必要提供一种取芯片装置，以解决取芯片作业效率低以及合格率不稳定的问题。

一种取芯片装置，用于移取电路板上的不合格的芯片，包括能承载并带动所述电路板移动的供料机构，所述取芯片装置还包括热熔机构与取料机构，所述热熔机构包括支撑架及热熔件，所述热熔件与所述供料机构间隔设置并能够沿所述支撑架运动，以调整与所述供料机构之间的距离，所述热熔件用以发出射线并汇聚于所述芯片上以热熔固接所述芯片与所述电路板的固定材料，所述取料机构用以移取所述电路板上热熔后的所述芯片。

进一步地，所述热熔件为红外线半导体激光器,用以发出红外线并在所述芯片上形成点状或者线状的区域。

进一步地，所述热熔机构还包括用以调节所述热熔件与所述供料机构之间的距离的调节件，所述调节件包括丝杠、调节轮、丝杠螺母及滑动件，所述调节轮与所述丝杠连接并设于所述支撑架上，所述丝杠螺母与所述丝杠螺纹配合，所述滑动件固定于所述丝杠螺母上，所述热熔件设于所述滑动件上，转动所述调节轮能使所述丝杠转动，以使所述丝杠螺母带着所述滑动件运动。

进一步地，所述调节件还包括导向杆与导向块，所述导向杆设于所述支撑架上并位于所述丝杠的一侧，所述导向块套设于所述导向杆并能沿所述导向杆滑动，所述滑动件连接所述导向块以沿所述导向杆运动，从而带着所述热熔件相对所述供料机构运动。

进一步地，所述供料机构包括第一驱动件、第一导向件及承料件，所述第一导向件位于所述支撑架的一侧，所述承料件设于第一导向件上，并能在所述第一驱动件的驱动下沿着所述第一导向件移动。

进一步地，所述取料机构包括吸嘴及吸嘴驱动件，所述吸嘴用以吸取所述电路板上的所述芯片，所述吸嘴驱动件用以带动所述吸嘴运动。

进一步地，所述取料机构还包括移载件与滑动架，所述移载件设于所述第一导向件远离所述热熔机构的一侧，所述滑动架设于所述移载件上并能被所述移载件带动至所述承料件的一侧，所述吸嘴及所述吸嘴驱动件设于所述滑动架靠近所述第一导向件的一侧上。

进一步地，所述移载件包括第二驱动件、第二导向件、第三驱动件及第三导向件，所述第二导向件设于所述第一导向件远离所述热熔机构的一侧，所述第三导向件连接于所述第二导向件，并能在所述第二驱动件的驱动下沿着所述第二导向件运动，所述滑动架设于所述第三导向件上，并能在所述第三驱动件的驱动下沿着所述第三导向件运动。

进一步地，所述取芯片装置还包括废料盒，所述废料盒设于所述供料机构的一侧，用于回收所述取料机构取下的所述芯片。

进一步地，所述取芯片装置还包括控制机构，用于控制所述热熔件热熔所述芯片的时间和温度。

相较于现有技术，本实用新型利用能将热量聚集成点状的热熔件热熔固接芯片与电路板的固定材料，在不破坏电路板的情况下使芯片便于从电路板上分离，且利用取料机构吸取芯片，提高了作业的效率及良率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的取芯片装置的立体示意图。

图2为图1提供的取芯片装置的部分立体示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当一个元件或组件被认为是“连接”另一个元件或组件，它可以是直接连接到另一个元件或组件或者可能同时存在居中设置的元件或组件。当一个元件或组件被认为是“设置在”另一个元件或组件，它可以是直接设置在另一个元件或组件上或者可能同时存在居中设置的元件或组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1和图2，本实用新型的实施例提供一种取芯片装置100，用以移取电路板200上的不合格的芯片210，芯片210一般通过固定材料固接于电路板200上，例如焊锡和胶。取芯片装置100包括底板10、供料机构20、热熔机构30及取料机构40。供料机构20、热熔机构30及取料机构40均装设于底板10的一侧，且热熔机构30与取料机构40分别位于供料机构20的两侧。

供料机构20包括第一驱动件21、第一导向件22及承料件23。第一导向件22固定于底板10上。承料件23设于第一导向件22上，用于固定设有芯片210的电路板200。第一驱动件21用以带动承料件23沿着第一导向件22移动。

热熔机构30包括支撑架31及热熔件32。支撑架31固定于底板10上，且位于第一导向件22的一侧。热熔件32设于支撑架31上并与承料件23间隔设置，用以发出高能量射线并汇聚于芯片210上，使固定材料从固态熔成液态，以便芯片210从电路板200上分离。在本实施例中，热熔件32为红外线半导体激光器，热熔温度可达217℃以上，用以发出红外线并在芯片210上形成点状或者线状的高能量区域，在不破坏电路板200及需要取下的芯片210的周围的芯片210的情况下使需要取下的芯片210便于从电路板200分离。

优选地，热熔机构30还包括调节件33，用于调节热熔件32相对承料件23的距离。调节件33包括丝杠331、调节轮332、丝杠螺母(图未示)、导向杆333、导向块334及滑动件335。调节轮332与丝杠331连接并设于支撑架31上。丝杠螺母与丝杠331螺纹配合。导向杆333设于支撑架31上并位于丝杠331的一侧，且延伸方向垂直于底板10。导向块334套设于导向杆333，并能沿导向杆333滑动。导向块334与丝杠螺母一体成型。滑动件335固定于丝杠螺母与导向块334上，热熔件32设于滑动件335上。转动调节轮332能使丝杠331转动，以使丝杠螺母与导向块334带着滑动件335沿导向杆333运动，从而滑动件335带着热熔件32沿支撑架31相对第一导向件22运动。

取料机构40包括移载件41、滑动架42、吸嘴43及吸嘴驱动件44。移载件41设于第一导向件22远离热熔机构30的一侧。滑动架42设于移载件41上并能被移载件41带动至承料件23的正上方。吸嘴43及吸嘴驱动件44设于滑动架42靠近第一导向件22的一侧上，且吸嘴驱动件44能带动吸嘴43吸取位于承料件23上的电路板200上的热熔后的芯片210。

具体地，移载件41包括第二驱动件411、第二导向件412、第三驱动件413及第三导向件414。第二导向件412设于第一导向件22远离热熔机构30的一侧，且平行于第一导向件22。第三导向件414垂直连接于第二导向件412，并能在第二驱动件411的驱动下沿着第二导向件412运动。滑动架42设于第三导向件414上，并能在第三驱动件413的驱动下沿着第三导向件414运动，以带动吸嘴43及吸嘴驱动件44在第三导向件414的延伸方向上运动。

优选地，取芯片装置100还包括废料盒50。废料盒50可设于第一导向件22的一侧，用于回收取料机构40取下的芯片210。

具体地，取芯片装置100还包括控制机构(图未示)，用于控制热熔件32热熔芯片210的固定材料的时间和温度。热熔时间和温度可根据实际情况设定，例如，通过焊锡焊接于电路板的无镀层芯片，大致需要在热熔温度217度下热熔15秒；通过焊锡焊接于电路板的玻璃镀层芯片，大致需要在热熔温度217度下热熔20秒。

作业时，第一驱动件21驱动载有电路板200的承料件23沿着第一导向件22移动至热熔件32的正下方，热熔件32对承料件23上的电路板200上的芯片210进行热熔，第二驱动件411驱动第三导向件414沿着第二导向件412运动至对应承料件23的位置，第三驱动件413驱动滑动架42至承料件23上方，吸嘴驱动件44带动吸嘴43吸取位于承料件23上的电路板200上的芯片210，第二驱动件411驱动第三导向件414沿着第二导向件412运动至对应废料盒50的位置，关闭吸嘴43的吸附力，使芯片210落入废料盒50内。

在本实施例中，取芯片装置100包括底板10，但不限于此，可以理解，在其他实施例中，供料机构20、热熔机构30及取料机构40可以分别设于一工作台上。

在本实施例中，调节件33包括丝杠331、调节轮332及丝杠螺母，转动调节轮332用以使丝杠331转动，以使丝杠螺母带着滑动件335沿导向杆333运动，可以理解，在其他实施例中，丝杠331、调节轮332及丝杠螺母可以为其他驱动结构，例如直线气缸，只要能让滑动件335带着热熔件32沿导向杆333运动即可。

在本实施例中，调节件33包括导向杆333与导向块334，导向块334套设于导向杆333并能沿导向杆333滑动，滑动件335设于一体成型的丝杠螺母与导向块334上以沿导向杆333运动，可以理解，在其他实施例中，导向杆333与导向块334可以省略，滑动件335设于丝杠螺母上沿丝杠331运动即可。

相较于现有技术，本实用新型利用能将热量聚集成点状的热熔件32热熔固接芯片210与电路板200的固定材料，在不破坏电路板200的情况下使芯片210便于从电路板200上分离，且利用取料机构40吸取芯片210，提高了作业的效率及良率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施方式的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其它单元或步骤，单数不排除复数。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施方式对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种取芯片装置，用于移取电路板上的芯片，包括用以承载并带动所述电路板移动的供料机构，其特征在于：所述取芯片装置还包括热熔机构与取料机构，所述热熔机构包括支撑架及热熔件，所述热熔件与所述供料机构间隔设置并能够沿所述支撑架运动，以调整与所述供料机构之间的距离，所述热熔件用以发出射线并汇聚于所述芯片上，以热熔固接所述芯片与所述电路板的固定材料，所述取料机构设于所述供料机构一侧以移取所述电路板上热熔后的所述芯片。

2.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述热熔件为红外线半导体激光器，用以发出红外线并汇聚于所述芯片上形成点状或者线状的区域。

3.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述热熔机构还包括用以调节所述热熔件与所述供料机构之间的距离的调节件，所述调节件包括丝杠、调节轮、丝杠螺母及滑动件，所述调节轮与所述丝杠连接并设于所述支撑架上，所述丝杠螺母与所述丝杠螺纹配合，所述滑动件固定于所述丝杠螺母上，所述热熔件设于所述滑动件上，转动所述调节轮能使所述丝杠转动，以使所述丝杠螺母带着所述滑动件运动。

4.如权利要求3所述的取芯片装置，其特征在于：所述调节件还包括导向杆与导向块，所述导向杆设于所述支撑架上并位于所述丝杠的一侧，所述导向块套设于所述导向杆并能沿所述导向杆滑动，所述滑动件连接所述导向块以沿所述导向杆运动，从而带着所述热熔件相对所述供料机构运动。

5.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述供料机构包括第一驱动件、第一导向件及承料件，所述第一导向件位于所述支撑架的一侧，所述承料件设于第一导向件上，并能在所述第一驱动件的驱动下沿着所述第一导向件移动。

6.如权利要求5所述的取芯片装置，其特征在于：所述取料机构包括吸嘴及吸嘴驱动件，所述吸嘴用以吸取所述电路板上热熔后的所述芯片，所述吸嘴驱动件用以带动所述吸嘴运动。

7.如权利要求6所述的取芯片装置，其特征在于：所述取料机构还包括移载件与滑动架，所述移载件设于所述第一导向件远离所述热熔机构的一侧，所述滑动架设于所述移载件上并能被所述移载件带动至所述承料件的一侧，所述吸嘴及所述吸嘴驱动件设于所述滑动架靠近所述第一导向件的一侧。

8.如权利要求7所述的取芯片装置，其特征在于：所述移载件包括第二驱动件、第二导向件、第三驱动件及第三导向件，所述第二导向件设于所述第一导向件远离所述热熔机构的一侧，所述第三导向件连接于所述第二导向件，并能在所述第二驱动件的驱动下沿着所述第二导向件运动，所述滑动架设于所述第三导向件上，并能在所述第三驱动件的驱动下沿着所述第三导向件运动。

9.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述取芯片装置还包括废料盒，所述废料盒设于所述供料机构的一侧，用于回收所述取料机构取下的所述芯片。

10.如权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于：所述取芯片装置还包括控制机构，用于控制所述热熔件热熔所述芯片的所述固定材料的时间和温度。

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