CN111098037A - 移动电源自动化生产系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种移动电源自动化生产系统,包括:半成品组装单元,所述半成品组装单元用于将移动电源的电子元器件固定于面壳;第一检测单元,连接于所述半成品组装单元的一侧,并对所述半成品组装单元组装的半成品进行检测;成品组装单元,连接于所述第一检测单元远离所述半成品组装单元的一侧,所述成品组装单元用以将移动电源的底壳与所述面壳固定连接;第二检测单元,连接于所述成品组装单元的一侧,所述第二检测单元用于对所述移动电源组装成品进行检测;及成品包装单元,连接于所述第二检测单元远离所述成品组装单元的一侧,所述成品包装单元用于对移动电源组装成品进行镭雕加工和包装。本发明技术方案旨在提高移动电源的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及移动电源生产技术领域,特别涉及一种移动电源自动化生产系统。
背景技术
目前,在移动电源的生产制造的过程中,主要是通过人工操作的方式将移动电源的面壳、电路板、电芯、充电线以及底壳等组装,以得到移动电源。这种移动电源的生产方式需要耗费大量的人力资源,由于是手工操作,作业人员的劳动强度大,组装效率低,产能也低。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种移动电源自动化生产系统,旨在提高移动电源的组装效率。
为实现上述目的,本发明提出的移动电源自动化生产系统,包括:
半成品组装单元,所述半成品组装单元用于将移动电源的电子元器件固定于面壳;
第一检测单元,所述第一检测单元连接于所述半成品组装单元的一侧,并对所述半成品组装单元组装的半成品进行检测;
成品组装单元,所述成品组装单元连接于所述第一检测单元远离所述半成品组装单元的一侧,所述成品组装单元用以将移动电源的底壳与所述面壳固定连接;
第二检测单元,所述第二检测单元连接于所述成品组装单元的一侧,所述第二检测单元用于对所述移动电源组装成品进行检测;及
成品包装单元,所述成品包装单元连接于所述第二检测单元远离所述成品组装单元的一侧,所述成品包装单元用于对移动电源组装成品进行镭雕加工和包装。
在本发明的一实施例中,所述半成品组装单元、所述第一检测单元、所述成品组装单元、所述第二检测单元以及所述成品包装单元沿直线排布。
在本发明的一实施例中,所述成品包装单元包括相连接的镭雕设备和包装设备,所述镭雕设备与所述第二检测单元连接,所述镭雕设备设有多个镭雕工位、多个镭雕机构以及多个进料机构,一所述镭雕工位对应设有一进料机构和一所述镭雕机构,所述进料机构用于将移动电源组装成品从第二检测单元输送至所述镭雕工位,所述镭雕机构用于对所述移动电源组装成品的表面镭雕加工。
在本发明的一实施例中,所述镭雕设备还包括送料机构和分料机构,所述送料机构的一端与所述第二检测单元连接,另一端与所述分料结构连接,所述进料机构位于所述分料机构的一侧,所述分料机构用于将所述移动电源组装成品放置于进料机构,所述进料机构用于将移动电源组装成品输送至所述镭雕镭雕工位。
在本发明的一实施例中,所述镭雕设备还包括翻转机构,所述翻转机构设于所述分料机构的一侧,所述分料机构将待镭雕面朝下的移动电源组装成品放置于所述翻转机构,所述翻转机构用于翻转工件,以使所述移动电源组装成品的待镭雕面朝上设置,所述分料机构再将所述移动电源组装成品的待镭雕面朝上移动至所述镭雕工位。
在本发明的一实施例中,所述半成品组装单元包括依次设置的:
上料设备,所述上料设备用于对所述面壳、电路板分别上料,并将述电路板预固定于所述面壳内,
锁螺丝机,所述锁螺丝机用于将电路板与所述面壳锁紧固定;
锡焊设备,所述锡焊设备用于将导线与电路板焊接固定;及
激光焊接设备,所述激光焊接设备用于将电芯自动上料至所述面壳内,并将所述电芯的极耳与所述电路板焊接连接,以形成移动电源组装半成品。
在本发明的一实施例中,所述激光焊接设备包括依次设置的:
电芯上料机构,所述电芯上料机构用于将电芯自动上料至所述面壳;
极耳整形机构,所述极耳整形机构设于所述电芯上料机构的一侧,所述极耳整形机构用于对所述电芯的极耳整形,以使所述电芯的极耳平整;及
激光焊接机构,所述激光焊接机构设于所述极耳整形机构远离所述电芯上料机构的一侧,所述激光焊接机构用于将所述电芯的极耳焊接固定于所述电路板的表面。
在本发明的一实施例中,所述半成品组装单元还包括打胶设备,所述打胶设备连接于所述激光焊接设备的一侧,所述打胶设备用于对锡焊焊接点和激光焊接点打胶。
在本发明的一实施例中,所述成品组装单元包括:
底壳上料机构,所述底壳上料机构连接于所述第一检测单元远离所述半成品组装单元的一侧,所述底壳上料机构用于将底壳上料,并使所述底壳盖设于所述移动电源组装半成品之上,所述底壳与所述面壳抵接,形成预粘合件;和
超声波设备,所述超声波设备设于所述底壳上料机构的一侧,所述超声波设备用于将所述底壳和所述面壳的连接处的材料熔融,以使所述底壳和所述面壳粘合连接,形成移动电源组装成品。
在本发明的一实施例中,所述超声波设备包括的:
成品上料机构,所述成品上料机构设于底壳上料机构的一侧;
超声波机构,所述超声波机构设于所述成品上料机构远离所述底壳上料机构的一侧,所述超声波机构用于热熔融所述底壳和所述面壳的连接处的材料,以使所述底壳和所述面壳粘合连接;以及
成品下料机构,成品下料机构设于所述超声波机构的一侧,用于下料移动电源组装成品。
本发明技术方案通过提供依次连接的半成品组装单元、第一检测单元、成品组装单元、第二检测单元以及成品包装单元,能够实现从移动电源生产过程中的电子元器件与面壳的固定、半成品的检测、底壳与移动电源半成品中的面壳的粘合固定、对组装为成品的移动电源进行了镭雕加工以及出厂前的包装等工序等的自动化生产,通过在多个工序使用对应的自动化的设备替代人工手动操作,提高了移动电源生产组装过程中的自动化程度,减轻人工操作劳动强度,并提高了移动电源生产的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的机构获得其他的附图。
图1为本发明移动电源自动化生产系统一实施例的机构示意图;
图2为半成品组装单元中的上料设备的结构示意图;
图3为图2中上料设备的的俯视图;
图4为半成品组装单元中的锁螺丝机示意图;
图5为半成品组装单元中的锡焊设备结构示意图;
图6为半成品组装单元中的激光焊接设备部分结构示意图;
图7为半成品组装单元中的激光焊接设备部分结构示意图;
图8为半成品组装单元中打胶设备结构示意图;
图9为成品组装单元中超声波设备结构示意图;
图10为成品组装单元中镭雕设备的结构示意图;
图11为图10中分料机构和翻转机构结构示意图。
附图标号说明:
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B为例”,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种移动电源自动化生产系统1。
参照图1,本发明一实施例中的移动电源自动化生产系统1,包括:
半成品组装单元1000,所述半成品组装单元1000用于将移动电源的电子元器件固定于面壳(未标示);
第一检测单元2000,所述第一检测单元2000连接于所述半成品组装单元1000的一侧,并对所述半成品组装单元1000组装的半成品进行检测;
成品组装单元3000,所述成品组装单元3000连接于所述第一检测单元2000远离所述半成品组装单元1000的一侧,所述成品组装单元3000用以将移动电源的底壳与所述面壳固定连接;
第二检测单元4000,所述第二检测单元4000连接于所述成品组装单元3000的一侧,所述第二检测单元4000用于对所述移动电源组装成品进行检测;及
成品包装单元5000,所述成品包装单元5000连接于所述第二检测单元4000远离所述成品组装单元3000的一侧,所述成品包装单元5000用于对移动电源组装成品进行镭雕加工和包装。
本发明技术方案通过提供依次连接的半成品组装单元1000、第一检测单元2000、成品组装单元3000、第二检测单元4000以及成品包装单元5000,能够实现从移动电源生产过程中的电子元器件与面壳的固定、半成品的检测、底壳(未标示)与移动电源半成品中的面壳的粘合固定、对组装为成品的移动电源进行了镭雕加工以及出厂前的包装等工序等的自动化生产,通过在多个加工的工序对应使用自动化设备替代人工手动操作,提高了移动电源生产组装过程中的自动化程度,减轻人工操作劳动强度,并提高了移动电源生产的效率。
参照图1,在本发明的一实施例中,所述半成品组装单元1000、所述第一检测单元2000、所述成品组装单元3000、所述第二检测单元4000以及所述成品包装单元5000沿直线排布。
在本发明一实施例的技术方案中,半成品组装单元1000、第一检测单元2000、第二检测单元4000以及成品包装单元5000呈直线布置,使得整个移动电源自动化生产系统1为直线型布置,便于第一传送机构120、第二传送机构3500的排布设置,也便于移动电源的半成品、成品等物料的传送,可以提高整个移动电源自动化生产系统1的流畅性;同时,呈直线布置的移动电源自动化生产系统1还能及时发现移动电源自动化生产过程中的故障,便于及时对生产故障进行排除,有效维持了移动电源自动化生产线的有序生产。并且,呈直线布置的移动电源自动化生产系统1还可以节约厂房的空间,如此,可以生产车间内可以同时有多条移动电源自动化生产线同时运行,提高空间的利用率。
需要说明的是,本发明实施例中的移动电源包括有壳体(未标示)和设于壳体内部的电子元器件,其中,壳体包括面壳(未标示)和底壳(未标示),面壳和底壳配合形成有容纳腔(未图示),容纳腔内部固定有电子元器件,其中,电子元器件包括电路板(未标示)、导光柱(未标示)、苹果充电线(未标示)、安卓充电线(未标示)、电芯(未标示)等。
参照图1,在本发明的一实施例中,所述半成品组装单元1000包括依次设置的:
上料设备100,所述上料设备100用于对所述面壳、电路板分别上料,并将述电路板预固定于所述面壳内,
锁螺丝机200,所述锁螺丝机200用于将电路板与所述面壳锁紧固定;
锡焊设备300,所述锡焊设备300用于将导线与电路板焊接固定;及
激光焊接设备400,所述激光焊接设备400用于将电芯自动上料至所述面壳内,并将所述电芯极耳与所述电路板焊接连接,以形成移动电源组装半成品。
在本发明实施例中的,在半成品组装单元1000中,其组装的工序是:先将移动电源的面壳进行上料,然后再将导光柱、按键、电路板、充电线等电子元器件上料,并上上述电子元器件与面壳进行固定。
需要说明的是,在面壳上料的工序中,通过使用上料设备100对面壳进行自动上料。面壳放置于物料盘180上,物料盘180位于机架的一侧。需要说明的是,物料盘180可以同时放置有多个面壳,多个物料盘180堆垛在机架的一侧。面壳上料机械手130上料机械臂131和吸附组件133。工作时,面壳上料机械手130的驱动件(未标示)驱动第一机械臂131相对机架转动,使得吸附组件133从物料盘180上吸附面壳,并转动面壳上料工位101的上方,吸附组件133释放面壳,使面壳固定于载具160的内部。吸附组件133释放结束后,第一机械臂131再从相对机架转动,以携带吸附组件133转动至物料盘180上方进行下一次的吸附操作,如此往复,以实现不间断地面壳上料操作,提高面壳上料的操作效率。
需要说明的是,吸附组件133包括固定于机械臂131一端的真空泵(未标示)和吸嘴1331,吸嘴1331与真空泵连通,真空泵通过吸嘴1331吸附或释放面壳,吸嘴1331为具有弹性的吸盘状结构,吸盘的材料可以是橡胶,也可以是硅胶。吸盘与面壳的接触面积大,可以提高吸附力。当需要吸附面壳时,吸盘贴附于面壳的表面,真空泵吸气,将吸盘和面壳之间的空气吸干,大气压将面壳压覆于吸盘上,实现了面壳的吸取。当吸附组件133随着机械臂131移动到面壳上料工位101时,真空泵向吸嘴1331吹气,以将面壳释放到位于面壳上料工位101的载具160上,使得面壳固定在载具160上。使用吸嘴1331对面壳进行吸附上料,吸取和释放方便,易于实现,并且,吸盘不会划伤面壳的表面,不会对面壳造成损害,能保障面壳的外观。
为了提高移动电源在生产的过程中能够实现精确的定位,同时也能对移动电源的面壳进行保护,在整个半成品组装单元1000里,均需要使用载具160对移动电源的半成品进行固定,载具160在半成品组装单元1000中循环使用。
在半成品组装单元1000中,包括有机架和设于机架上设有第一传送机构120,第一传送机构120包括并排设置的第一输送组件121和第一回传组件123,其中,第一输送组件121和第一回传组件123连通,使用第一输送组件121和第一回传组件123运载着载具160穿梭于各加工设备中,便于有序完成移动电源的半成品组装工序。
其中,第一输送组件121包括有驱动电机(未标示),设置于机架的导轨1211,导轨1211的内部设置有连杆1213,连杆1213沿导轨1211的延伸方向设置,连杆1213上还凸设有拨爪1215(未图示),驱动电机传动连接于连杆1213,使连杆1213相对导轨1211移动,待焊接移动电源放置于导轨1211上,连杆1213移动并带动拨爪1215移动,使得拨爪1215能拨动装有移动电源半成品的载具160沿着导轨1211的延伸方向运动,实现对移动电源半成品的组装工作。
第一回传组件123可以与第一输送组件121的结构一样,也可以是其他的结构。例如:第一回传组件123可以是带传送,带传送包括有驱动电机(未标示),设于机架的带轮组(未标示),带轮组的排列方向与第一输送组件121中的导轨1211的延伸方向平行,以及套设于带轮组的传送带(未标示),驱动电机驱动带轮组转动,以带动传送带转动,从而实现了将空的载具160运回至面壳上料工位101。
其中,上料设备100中设有面壳上料工位101、导光柱上料工位103、电路板上料工位105、电源线整理工位。其中,面壳上料工位101位于第一回传组件123的一侧,并靠近第一输送组件121的一端。导光柱上料工位103、电路板上料工位105、电源线整理工位可以依次位于第一输送组件121的一侧,导光柱上料工位103、电路板上料工位105、电源线整理工位也可以集成为一个工位,该工位为人工说动操作,提高上料及整理的灵活性。面壳上料工位101、导光柱上料工位103分别相对设于机架的两侧,可以缩短半成品组装单元1000中的生产线的长度,节省空间。面壳上料工位101设有面壳上料机械手130,面壳上料机械手130面壳上料机械手130将从机架的一侧吸取面壳,并放置于通过运送至面壳上料工位101的空载具160中,装有面壳的载具160经过第一回传组件123的端部并进入到传送组件中,当装有面壳载具160依次经过导光柱上料工位103、电路板上料工位105、电源线整理工位时,作业人员将导光柱、电路板、电源线依次固定于面壳内,并整理好,便于后续的加工。
沿着第一输送组件121的输送方向,还依次设置有锁螺丝工位201、锡焊工位301和激光焊接工位401。其中,锁螺丝工位201上对应设有锁螺丝机200,锁螺丝机200包括安装于第一输送组件121一侧的锁螺丝装置210,该锁螺丝装置210包括供螺丝机构213和锁紧机构211,供螺丝机构213用于装载锁紧螺丝(未图示),并可带动锁紧螺丝进行运动,锁紧机构211可活动设于锁螺丝工位201的上方,并可吸取装载于供螺丝机构213的锁紧螺丝,并带动锁紧螺丝朝向锁螺丝工位201运动,以将传送至锁螺丝工位201的电路板锁紧固定在面壳上。本发明技术方案通过使用锁螺丝机200替代人工手动操作以将移动电源半成品中的电路板锁紧固定于面壳,提高了生产的效率,节约用人成本。
其中,锁紧机构211可相对锁螺丝工位201升降和平移,锁紧机构211可以为三轴机构,三轴机构的三轴相互垂直。锁紧机构211的每个轴均为设有直线模组,该直线模组可以是直线电机或者是直线气缸,在此不一一列举。
需要说明的是,锁螺丝工位201可以是间隔沿沿着第一输送组件121的输送方向间隔设置的多个,对应地,自动锁螺丝机200也可以是多个,多个自动锁螺丝机200可同时对电路板上的多个位置的进行锁紧工作,可以进一步提高锁螺丝的效率,进一步提高生产的效率。
锡焊工位301对应设置有锡焊设备300,锡焊设备300设有锡焊组件310,所述锡焊组件310包括自动焊锡头311和送锡机构313,送锡机构313固定于自动焊锡头311,并将锡条自动运送至自动焊锡头311的端部,自动焊锡头311带动送锡机构313朝向锡焊工位301运动,以对传送至锡焊工位301的移动电源的半成品进行锡焊操作,从而将充电线焊接固定在电路板上,以实现电路板的与外部设备的电路连通。本发明技术方案通过使用锡焊替代人工手动对移动电源的充电线进行锡焊操作,提高了锡焊的效率,节约用人成本。
需要说明的是,锡焊工位301可以是间隔沿沿着第一输送组件121的输送方向间隔设置的多个,对应地,锡焊组件310也可以是多个,多个锡焊组件310可同时对移动电源半成品中的多条充电线进行锡焊工作,可以进一步提高锡焊的效率,进而提高移动电源的组装的效率。
激光焊接工位401设于激光焊接设备400。需要说明的是,激光焊接设备400上不仅仅只设置有激光焊接工位401,还设有电芯上料工位403、极耳整形工位405。其中,电芯上料工位403、极耳整形工位405、激光焊接工位401依次沿输送机构的输送方向排列设置。
其中,电芯上料工位403对应设置有电芯上料机械手450,电芯上料机械手450设于机架并位于第一输送组件121的一侧,用于将电芯从机架的一侧将电芯上料至输送至电芯上料工位403的移动电源的半成品中。电芯上料机械手450包括可活动固定于机架的电芯上料驱动件453和固定于电芯上料驱动件453的真空吸附头451,电芯上料驱动件453相对机架移动以带动真空吸附头451相对机架移动,以实现将电芯上料至移动电源半成品中。电芯通过电芯进料机构490将电芯输送至机架的一侧,电芯进料机构490为带传送的结构,能够实现电芯稳定、均匀地进料,提高电芯进料的效率。需要说明的是,为了节省空间,电芯进料机构490与第一输送组件121的输送方向垂直设置、电芯正极负极分别引出有极耳,通过将极耳与电路板焊接固定,以实现电芯与电路板的电路连接。但是,由于极耳为细长的薄片状,在极耳远离电芯的一端极易发生弯曲和变形,影响极耳与电路板焊接连接的质量,因此,需要在电芯上料之后,并在极耳与电路板焊接之前,对极耳进行整形处理。极耳整形工位405对应设置有整形机构470,整形机构470设于机架并位于第一输送组件121的一侧,整形机构470包括有整形驱动件471和整形件473,整形驱动件471活动固定于机架,整形件473固定于整形驱动件471,整形驱动件471相对机架移动,以带动整形件473朝向极耳整形工位405运动以抵接极耳,并相对极耳往复运动以将所述极耳整形平整。
激光焊接工位401上设置有激光焊接机构410和位于激光焊接机构410下方的压平机构430,压平结构可升降设于机架,并对应激光焊接工位401设置,压平机构430用于将极耳压平于电路板表面,激光焊接机构410射出的激光透过压平机构430并作用于极耳,以将极耳焊接连接于电路板。在激光焊接设备400上通过对电芯的自动上料,并对上料后的电芯极耳在焊接前进行整形处理,同时还在焊接时使用压平结构压平极耳,以确保极耳与电路板的焊接质量,降低移动电源的次品率。
在本发明的一实施例中,所述半成品组装单元1000还包括打胶设备500,所述打胶设备500连接于所述激光焊接设备400的一侧,所述打胶设备500用于对锡焊焊接点和激光焊接点打胶。
在本发明一实施例技术方案中,充电线进行锡焊之后、极耳进行激光焊接之后,都需要对焊接点进行打胶,以对焊接点进行保护。
可以理解的,打胶设备500上沿第一输送组件121的输送方向间隔设置有多个打胶工位501,一个打胶工位501,对应设置有一打胶机构510,每一打胶机构510包括打胶驱动机构511和打胶头513,打胶驱动机构511固定于机架。
需要说明的是,打胶驱动机构511为三轴机构,打胶驱动机构511也可以为三轴机构,且三轴机构的三轴相互垂直。打胶驱动机构511的每个轴均为设有直线模组,该直线模组可以是直线电机或者是直线气缸,在此不一一列举。三个轴的直线模组联动以驱动打胶头513相对打胶工位501升降或平移。打胶头513固定于打胶驱动机构511。打胶驱动机构511驱动打胶头513朝向或者远离打胶工位501运动,并对传输至打胶工位501的移动电源半成品中的锡焊焊接点、激光焊接焊接点的进行打胶操作。本发明一实施例的技术方案中,通过使用多个打胶机构510替代人工手工进行打胶操作,不仅可以提高打胶效率,还能节约用人成本。
需要说明的是,打胶设备500上可以同时设置有两个打胶机构510,也可以是同时设置有三个打胶机构510,三个打胶机构510沿第一输送组件121的输送方向间隔设置。其中一打胶机构510对苹果(IOS)充电线的两个焊接点进行打胶处理,一打胶机构510对安卓(Android)充电线的两个焊接点进行打胶处理,还有一打胶机构510对电芯极耳的两个焊接点进行打胶处理,如此,可以三个打胶机构510同时对电路板上的多个焊接点进行打胶操作,提高打胶的效率。
需要说明的是,机架可以形成为框架结构,机架主要各个机构提供载体,机架上还设置有用于控制各机构动作的电控装置(未图示),以及供操作者操作的操作面板等。在半成品组装单元1000中的机架可以是一个整体,上料设备100、锁螺丝机200、锡焊设备300、激光焊接设备400以及打胶设备500共同使用一个机架。第一输送组件121和第一回传组件123均沿机架的长度方向设置。
但是,机架也不局限于整体式的结构,也可是分体式的结构,即,上料设备100、锁螺丝机200、锡焊设备300、激光焊接设备400以及打胶设备500各自对应有各自的机架用以承载相应的机构,各个设备之间的机架通过连接板170固定连接,方便根据具体的组装工序进行适当调整各机构的位置,提高自动化生产线的灵活性。当上料设备100、锁螺丝机200、锡焊设备300、激光焊接设备400以及打胶设备500之间的机架分体式的结构时,每一机架上均对应设置有第一输送组件121和第一回传组件123,相邻两设备之间的第一输送组件121和第一回传组件123相连通,是实现是对载具160的传动和回收。
需要说明的是,第一输送组件121和第一回传组件123在面壳上料工位101与导光柱上料工位103之间连通,并在打胶工位501和面壳上料工位101之间也连通,如此,可以实现整个第一传送机构120为连通的环状设置,实现了从输送和回收的自动化,减少人工搬运的工作量,也提高了传送的效率。第一输送组件121和第一回传组件123的结构可以相同,也可以是根据需要设置为不同的传送结构。其中,在第一输送组件121的输送方向上设置有多个加工工位,可以在对应第一输送组件121的上设置对应的定位的装置,方便对载具160进行定位,提高加工的精确度,同时也为移动电源半成品组装单元1000的有序运作。
第一检测单元2000与半成品组装单元1000相互连接,以组合装好的移动电源的半成品进行检测。具体的,第一检测单元2000包括有ATE自动化测试设备(Automatic TestEquipment),ATE自动化测试设备可以对移动电源的电路板的性能进行自动化的检测,在此过程中,排除掉性能不合格的移动电源半成品,防止其继续流入到下一组装工序中,优化生产,提高生产的质量。第一检测单元2000包括有霍尔测试系统,通过霍尔测试系统对移动电源中的电芯的电流进行检测,并排出对应的不合格的产品。在第一检测单元2000中的上料和下料可以是手动上料,也可以是自动上料,在此不进行具体的限定。
在本发明的一实施例中,所述成品组装单元3000包括:
底壳上料机构3100,所述底壳上料机构3100连接于所述第一检测单元2000远离所述半成品组装单元1000的一侧,所述底壳上料机构3100用于将底壳上料,并使所述底壳盖设于所述移动电源组装半成品之上,所述底壳与所述面壳抵接,形成预粘合件;和
超声波设备,所述超声波设备设于所述底壳上料机构3100的一侧,所述超声波设备用于将所述底壳和所述面壳的连接处的材料熔融,以使所述底壳和所述面壳粘合连接,形成移动电源组装成品。
在本发明的一实施例的技术方案中,移动电源的半成品经过检测合格后,继续流入到成品组装单元3000中。在成品组装单元3000中,需要将移动电源的底壳与移动电源的半成品中的面壳,并将底壳和面壳固定粘合在一起,以实现对移电源内部的电子元器件进行保护。因此,在成品组装单元3000中,包括有底壳上料工位3001和成品组装工位3003,底壳上料工位3001和成品组装工位3003之间设置有第二传送机构,第二输送组件3510和第二回传组件3530,其中,第二输送组件3510用于将装载有检测后的移动电源的半成品的载具160输送至底壳上料工位3001,待底壳上料机构3100对底壳上料之后,再将载具160输送至成品组装工位3003进行组装,在组装工位完成底壳和面壳的组装后,便得到了移动电源的成品,对成品下料后,第二回传组件3530再将孔的载具160经从成品组装工位3003运送而回,便于将载具160的重复利用。
载具160的作用与其在半成品组装单元1000中的作用相同,都是为了提高移动电源在底壳上料、成品组件等工序中实现精确的定位,同时也能对移动电源的面壳进行保护,在成品组装单元3000里,也都使用载具160作为运动移动电源的半成品的载体,通过第二回传组件3530将载具160在半成品组装单元1000中循环使用。
在本发明一实施例的技术方案中,第二输送组件3510与第一输送组件121的结构相同,在此,不再对第二输送组件3510的结构进行详细地介绍。第二回传组件3530的结构与第一回传组件123的结构相同,在此,也不再对第二回传组件3530的结构进行详细地介绍。
需要说明的是,在底壳上料的工序中,通过使用底壳上料机构3100对底壳进行自动上料。底壳上料机构3100可以替代人工手动操作对底壳进行上料,以提高底壳上料的效率,并且,配合着载具160,能够实现在底壳上料的过程中能够实现精确的定位,使得底壳上料后能够准确地盖合于移动电源半成品的面壳上,提高上料的准确性。本实施例中的底壳上料机构3100为底壳上料机械手,该底壳上料机械手包括有底壳上料机械壁3110和底壳吸附组件3130,其中,底壳上料机械手的机构及工作原理均与面壳上料机械手130相同,在此,不再对底壳上料机构3100进行详细地介绍。需要说明的是,底壳上料后,与移动电源半成品中的面壳盖合,形成移动电源成品的预组装件,然后再通过第二输送组件3530输送到品组装工位进行组装。
在本发明的一实施例中,所述超声波设备包括的:
成品上料机构(未标示),所述成品上料机构设于底壳上料机构的一侧;
超声波机构,所述超声波机构设于所述成品上料机构远离所述底壳上料机构的一侧,所述超声波机构用于热熔融所述底壳和所述面壳的连接处的材料,以使所述底壳和所述面壳粘合连接;以及
成品下料机构3700,成品下料机构3700设于所述超声波机构的一侧,用于下料移动电源组装成品。
本发明一实施例的技术方案中,成品组装工位3003上,设置有超声波组件3300,具体地,超声波组件3300包括有超声波发生器3310、换能系统和超声波加工头,其中,超声波发生器3310与换能系统电连接,换能系统与超声波加工头连接,超声波发生器3310用于产生20KHZ(或15KHZ)的高压、高频信号,换能系统将超声波发生器3310所产生的高压、高频信号通过换能后,传递至超声波加工头,使得超声波加工头输出高频机械振动,当超声波加工头作用于移动电源的预组装件时,面壳与底壳接触的位置在高频机械振动下相互摩擦发热,并使得面壳与底壳接触的位置塑胶融化,当温度降低时,面壳与底壳就连接在一起,完成了移动电源的焊接组装工序。需要说明的是,本发明实施例中的超声波组件3300为现有技术。
需要说明的是,超声波加工头包括有超声波上模3330(未标示)和超声波下模3350(未标示),移动电源的预组装件放置于超声波加工头的下模上,使底壳面向超声波加工头上模,超声波加工头上模释放高频的机械振动作用于底壳,使底壳相对面壳发生高频的摩擦,以使得在面壳和底壳的连接处产生热量,以将连接处的胶材融化并粘合固定在一起,以组装成移动电源的成品。
可以理解的是,可以使用成品下料机构3700将装载有移动电源成品预组装件的载具160从第二输送组件3530上料至超声波下模3350,待移动电源的成品组装完成后,将移动电源的成品取出,成品下料机构3700再将空的载具160从第二输送组件3530上料移动至第二回传组件3530,第二回传组件3530将空的载具160运回,便于载具160的重复利用。
成品下料机构3700包括下料驱动件3710、下料机械臂3730和夹爪3750下料驱动件3710固定于机架,下料机械臂3730的一端与下料驱动件3710的输出端传动连接,夹爪3750固定于下料机械臂3730背离所述下料驱动件3710的一端,下料驱动件3710驱动下料机械臂3730携带夹爪3750于第二输送组件3510和超声波机构之间往复运动,以将第二输送组件3510输送的移动电源成品预组装件移动到超声波上模3330下方,以实现超声波组件3300对移动电源成品预组装件的超声焊接,然后再将移动电源组装成品从超声波组件3300中取出,并流入至第二检测单元4000。
在成品组装单元3000中,通过使用底壳上料机构3100替代人工手动操作,实现自动将底壳用移动电源半成品中的面壳进行配合,形成了移动电源成品的预组装件,第二输送组件3510再将移动电源成品的预组装件传送至成品组装工位3003,使得移动电源成品的预组装件在超声波组件3300的作用下,将底壳和面壳相接触的塑胶熔融后粘合在一起,以完成移动电源的成品组装提高了移动电源成品的组装效率,并且还减少了用人成本,降低制造的成本。
当移动电源的成品组装完成后,第二检测单元4000需要对组装为成品的移动电源进行检测。第二检测单元4000连接于成品组装单元3000的一侧,组装为成品的移动电源自动流入至第二检测单元4000。其中,第二检测单元4000可以使用人工检测,具体地,人工检测是检测人员拿起移动电源组装成品,用肉眼对移动电源组装成品的外观进行检测,以排出外观不合格的产品。但是,第二检测单元4000也可以使用视觉检测装置(未图示)对移动电源组装成品进行检测。视觉检测装置包括有用于摄像机,摄像机通过采集移动电源组装成品的图像,并进行判断,以排出外观不合格的产品。
参照图1、图10和图11,在本发明的一实施例中,所述成品包装单元5000包括相连接的镭雕设备5100和包装设备(未图示),所述镭雕设备5100与所述第二检测单元4000连接,所述镭雕设备5100设有多个镭雕工位5101、多个镭雕机构5400以及多个进料机构5200,一所述镭雕工位5101对应设有一进料机构5200和一所述镭雕机构5400,所述进料机构5200用于将移动电源组装成品从第二检测单元4000输送至所述镭雕工位5101,所述镭雕机构5400用于对所述移动电源组装成品的表面镭雕加工。
在成品包装单元5000中,主要是对移动电源组装成品的表面进行镭雕加工,并将镭雕好之后的移动电源进行包装。镭雕加工是指在移动电源的表面刻写文字或者图案。整个镭雕加工的过程中,以激光作为加工的媒介,在激光的照射下,移动电源组装成品中的外壳的材料能够瞬间地熔化和气化,以得到需镭雕的图案或者是文字。通过镭雕加工的雕刻出来的图案或者文字没有刻痕,物体表面依然光滑,字迹亦不会磨损,能保证移动电源的良好的外观,提升移动电源产品的竞争力。
参照图10和图11,镭雕设备5100还包括有进料机构5200和出料机构5300,其中,镭雕设备5100上的多个镭雕工位5101沿出料机构5300的出料方向排列设置,每一镭雕工位5101均设置有一镭雕机构5400,进料机构5200对经过第二检测单元4000检测的移动电源组装成品进行输送,使移动电源组装成品进入至镭雕工位5101。可以理解的,进料机构5200也可以设置有多个,一个进料机构5200对应一个镭雕工位5101设置。通过使用多个镭雕机构5400同时对移动电源组装成品进行镭雕加工,可以提高移动电源自动化生产线中的镭雕加工的效率,避免了在自动化生产线中移动电源组装成品累积在镭雕工序中,维持移动电源自动化生产线正常运行。
参照图10和图11,在本发明的一实施例中,所述镭雕设备5100还包括送料机构5500和分料机构5600,所述送料机构5500的一端与所述第二检测单元4000连接,另一端与所述分料结构连接,所述进料机构5200位于所述分料机构5600的一侧,所述分料机构5600用于将所述移动电源组装成品放置于进料机构5200,所述进料机构5200用于将移动电源组装成品输送至所述镭雕镭雕工位5101。
在本发明一实施例的技术方案中,送料机构5500的一端与第二检测单元4000连接,送机构用于将经过第二检测单元4000检测后的移动电源的组装成品进行输送。并且,使用分料机构5600用于将送料机构5500上的移动电源组装成品依次放置于多个进料机构5200上,使得多个进料机构5200将移动电源组装成品分别传输至每一镭雕工位5101进行镭雕加工。可以使得多个镭雕机构5400同时对工件进行镭雕加工,提高了镭雕加工的效率,避免移动电源的组装成品累积在镭雕工序中,影响自动化生产线正常运行。
参照图10和图11,分料机构5600可升降固定于机架上,并位于翻转机构5700、进料机构5200的上方,分料机构5600沿多个所述进料机构5200排列方向延伸设置,分料机构5600在除取料和放料的过程外均是沿实现直线运动,因此,多个进料机构5200、翻转机构5700均沿直线间隔排列设置,以便于分料机构5600进行取料和放料操作。分料机构5600还设置有分料驱动件5610和分料吸附头5630,其中,分料驱动件5610可活动设于所述机架,分料吸附头5630可转动固定于分料驱动件5610,分料驱动件5610相对机架移动,以带动分料分料吸附头5630与所述送料机构5500、进料机构5200以及翻转机构5700之间移动,,通过分料吸附头5630对移动电源组装成品进行取料和放料,操作简便、并且还能不会移动电源组装成品的外壳造成伤害。需要说明的是,分料吸附头5630的取料和放料的结构和工作原理与面壳上料机械手130中的吸附组件133相同,在此不进行详细介绍。
参照图10和图11,在本发明的一实施例中,所述镭雕设备5100还包括翻转机构5700,所述翻转机构5700设于所述分料机构5600的一侧,所述分料机构5600将待镭雕面朝下的移动电源组装成品放置于所述翻转机构5700,所述翻转机构5700用于翻转工件,以使所述移动电源组装成品的待镭雕面朝上设置,所述分料机构5600再将所述移动电源组装成品的待镭雕面朝上移动至所述镭雕工位5101。
在本发明的一实施例的技术方案中,由于第二检测单元4000存在人工检测,由于人工检测后将移动电源组装成品随意放置于送料机构5500上,难以确保移动电源组装成品的待镭雕面都朝上设置,而本实施例中的翻转机构5700可以对移动电源组装成品进行翻转,分料机构5600将待镭雕面朝下的移动电源组装成品放置于翻转机构5700上,翻转机构5700对移动电源组装成品进行翻转,能够确保移动电源组装成品的待镭雕面朝上设置,分料机构5600再将该待镭雕面朝上的移动电源组装成品移动至进料机构5200上,以便进料机将待镭雕移动电源组装成品传送至镭雕工位5101进行镭雕加工。通过在镭雕进料前设置有翻转机构5700替代人工手动操作,优化了移动电源组装成品加工的方式,提高效率,降低了用人成本。
具体地,在成品包装单元5000还设置有检测装置(未标示)和控制器(未标示),检测装置设于所述送料机构5500的上方,所述控制器设于所述机架,并分别与所述检测机构和所述分料机构5600通讯连接。控制器与检测装置、分料机构5600通讯连接。检测装置对送料机构5500上的移动电源组装成品进行图像扫描,并将所采集到的图像信号传送至控制器,控制器对所接收到的图像进行判断,若是判断出所采集到该移动电源组装成品的待镭雕面不是朝上设置的,则控制器控制分料机构5600运动至翻转机构5700的上方,并将该移动电源组装成品放置在翻转机构5700之上,然后翻转机构5700转动,以将移动电源组装成品的待镭雕面翻转至朝上设置。其中,检测装置可以是CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合元件)检测系统,也可是CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体)检测系统。
需要说明的是,翻转机构5700只设置有一个即可,分料机构5600可以在翻转机构5700和多个进料机构5200之间移动以进行取料和分料操作。当移动电源组装成品的待镭雕面是朝上时,此时,分料机构5600可以直接将移动电源组装成品放置于进料机构5200上;当移动电源组装成品的待镭雕面是朝下的,此时,分料机构5600将移动电源组装成品放置于翻转机构5700上,翻转机构5700将移动电源组装成品进行翻转,使得移动电源组装成品的待镭雕面朝上设置,然后分料机构5600再将翻转后的移动电源组装成品放置于进料机构5200上,如此往复操作。可以理解的,翻转机构5700可以是靠近分料机构5600设置,也可以是设置在任意两个进料机构5200之间,在此不进行具体限定。
参照图11其中,本实施例中的翻转机构5700包括:承料台5710、翻转机构驱动件5720、旋转组件5730以及夹持件5740。其中,承料台5710固定于机架,承料台5710设有两支撑脚,两支撑脚的顶部形成有承料台5710,分料机构5600吸附待镭雕的移动电源,并将待镭雕面朝下的移动电源放置于支撑脚的顶部的撑料台面,分料机构5600将待镭雕面朝下的移动电源组装成品放置于所述承料台5710。
翻转机构驱动件5720设于所述机架,并位于所述承料台5710的一侧。其中,翻转机构驱动件5720包括驱动气缸(未标示)和齿条(未标示),驱动气缸与齿条传动连接,并驱动齿条平移。
旋转组件5730,所述旋转组件5730与所述翻转机构驱动件5720传动连接;其中,旋转组件5730包括:设于机架的旋转固定座和转动连接旋转固定座的转轴,转轴一端与所述齿条啮合,另一端与所述夹持件5740固定连接。夹持件5740用于夹持放置于所述承料台5710的移动电源组装成品;翻转机构驱动件5720驱动所述旋转组件5730带动所述夹持件5740旋转,以将所述移动电源组装成品的待镭雕面翻转至正面朝上,并放置于所述承料台5710上。夹持件5740为夹爪3750,可以是平行夹爪3750,也可以是摆动夹爪3750,只要能够实现与转轴固定连接,并加紧或释放移动电源组装成品的结构均可,在此不进行具体的限定。
参照图11需要说明的是,夹持件5740是从两支撑脚(未标示)之间夹起移动电源组装成品,翻转机构驱动件5720驱动夹持件5740并带动移动电源组装成品翻转,使移动电源组装成品的待镭雕面朝上设置,翻转完成后,夹持件5740释放移动电源组装成品,并将移动电源组装成品再次放置在支撑脚顶部的撑料台面,此时,分料机构5600在再将承料台5710面的待镭雕面朝上的移动电源组装成品移动至进料机构5200上。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效机构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种移动电源自动化生产系统,其特征在于,包括:
半成品组装单元,所述半成品组装单元用于将移动电源的电子元器件固定于面壳;
第一检测单元,所述第一检测单元连接于所述半成品组装单元的一侧,并对所述半成品组装单元组装的半成品进行检测;
成品组装单元,所述成品组装单元连接于所述第一检测单元远离所述半成品组装单元的一侧,所述成品组装单元用以将移动电源的底壳与所述面壳固定连接;
第二检测单元,所述第二检测单元连接于所述成品组装单元的一侧,所述第二检测单元用于对所述移动电源组装成品进行检测;及
成品包装单元,所述成品包装单元连接于所述第二检测单元远离所述成品组装单元的一侧,所述成品包装单元用于对移动电源组装成品进行镭雕加工和包装。
2.如权利要求1所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述半成品组装单元、所述第一检测单元、所述成品组装单元、所述第二检测单元以及所述成品包装单元沿直线排布。
3.如权利要求2所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述成品包装单元包括相连接的镭雕设备和包装设备,所述镭雕设备与所述第二检测单元连接,所述镭雕设备设有多个镭雕工位、多个镭雕机构以及多个进料机构,一所述镭雕工位对应设有一进料机构和一所述镭雕机构,所述进料机构用于将移动电源组装成品从第二检测单元输送至所述镭雕工位,所述镭雕机构用于对所述移动电源组装成品的表面镭雕加工。
4.如权利要求3所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述镭雕设备还包括送料机构和分料机构,所述送料机构的一端与所述第二检测单元连接,另一端与所述分料结构连接,所述进料机构位于所述分料机构的一侧,所述分料机构用于将所述移动电源组装成品放置于进料机构,所述进料机构用于将移动电源组装成品输送至所述镭雕工位。
5.如权利要求4所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述镭雕设备还包括翻转机构,所述翻转机构设于所述分料机构的一侧,所述分料机构将待镭雕面朝下的移动电源组装成品放置于所述翻转机构,所述翻转机构用于翻转工件,以使所述移动电源组装成品的待镭雕面朝上设置,所述分料机构再将所述移动电源组装成品的待镭雕面朝上移动至所述镭雕工位。
6.如权利要求1至5中任一项所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述半成品组装单元包括依次设置的:
上料设备,所述上料设备用于对所述面壳、电路板分别上料,并将述电路板预固定于所述面壳内,
锁螺丝机,所述锁螺丝机用于将电路板与所述面壳锁紧固定;
锡焊设备,所述锡焊设备用于将导线与电路板焊接固定;及
激光焊接设备,所述激光焊接设备用于将电芯自动上料至所述面壳内,并将所述电芯的极耳与所述电路板焊接连接,以形成移动电源组装半成品。
7.如权利要求6所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述激光焊接设备包括依次设置的:
电芯上料机构,所述电芯上料机构用于将电芯自动上料至所述面壳;
极耳整形机构,所述极耳整形机构设于所述电芯上料机构的一侧,所述极耳整形机构用于对所述电芯的极耳整形,以使所述电芯的极耳平整;及
激光焊接机构,所述激光焊接机构设于所述极耳整形机构远离所述电芯上料机构的一侧,所述激光焊接机构用于将所述电芯的极耳焊接固定于所述电路板的表面。
8.如权利要求6所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述半成品组装单元还包括打胶设备,所述打胶设备连接于所述激光焊接设备的一侧,所述打胶设备用于对锡焊焊接点和激光焊接点打胶。
9.如权利要求1所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述成品组装单元包括:
底壳上料机构,所述底壳上料机构连接于所述第一检测单元远离所述半成品组装单元的一侧,所述底壳上料机构用于将底壳上料,并使所述底壳盖设于所述移动电源组装半成品之上,所述底壳与所述面壳抵接,形成预粘合件;和
超声波设备,所述超声波设备设于所述底壳上料机构的一侧,所述超声波设备用于将所述底壳和所述面壳的连接处的材料熔融,以使所述底壳和所述面壳粘合连接,形成移动电源组装成品。
10.如权利要求9所述的移动电源自动化生产系统,其特征在于,所述超声波设备包括的:
成品上料机构,所述成品上料机构设于底壳上料机构的一侧;
超声波机构,所述超声波机构设于所述成品上料机构远离所述底壳上料机构的一侧,所述超声波机构用于热熔融所述底壳和所述面壳的连接处的材料,以使所述底壳和所述面壳粘合连接;以及
成品下料机构,成品下料机构设于所述超声波机构的一侧,用于下料移动电源组装成品。
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