JP2002100591A - 電子部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents

電子部品の製造方法及び製造装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】１台で複数のＩＣチップが搭載された配線板を
切断して個々のパッケージＩＣとすること。 【解決手段】第１切断装置２３は、配線板３の一方向を
個別に切断し、切断された配線板３は帯状のカット配線
板３ａとなる。カット配線板３ａは第２切断装置３３へ
搬送されて、長手方向に沿って、第２搬送装置４３によ
り送り込まれる。第１切断方向に対し９０度向きを変え
た第２切断装置３３で切断される。この第２切断装置３
３で切断された配線板３ｂがＩＣパッケージの原型とな
る。第２切断装置３３から切断搬送された配線板３ｂは
ブラシング７０によりクリーニング工程に入る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造方
法及びその製造装置に関する。更に詳しくは、合成樹脂
でパッケージされ複数のＩＣチップが搭載された配線板
を切断して、個々のＩＣパッケージとするために切断す
る電子部品の製造方法及びその製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の高集積化に伴い、ＢＧＡ（Ball
Grid Array）等のように、リードをパッケージ下面に
配置したものが用いられている。合成樹脂でパッケージ
されたＩＣチップが搭載された配線板を、切断して個々
のＩＣパッケージを製造することは知られている。合成
樹脂でパッケージされたＩＣチップを個々に切り出す方
法としては種々提案されている。ＩＣチップが搭載され
たＩＣパッケージの分離は、ダイヤモンドブレードを用
いた切断砥石であるダイヤモンドソー等により切断加工
が行われていることもその例の一つである。
【０００３】一方、半導体基板をダイシングする前に、
半導体基板の裏面にポリミイドコーテイングし、ダイシ
ングテープに接着する等の処置がなされている。更に、
分離の方法として、半導体基板を載置したテーブルの向
きを変え同じ切断装置でクロス状に切断することも知ら
れている。又、この分離工程においては、切断前にテー
プ貼りを行い、切断した後は切粉の付着を除去するため
洗浄液を使用して洗浄を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
分離方法は個々に問題を抱えており、生産効率を高める
ものとは限らなかった。テープを貼る点については、テ
ープを貼った状態で切断した場合、切断したときに砥石
が目詰まりして、作業不能になったり、製品が不良にな
ってしまう問題点があった。
【０００５】また、切断後の洗浄は洗浄水によっていた
ため、重金属の溶解のおそれがあり、環境問題上クリア
にするため排水処理を特別に行い、結果的にコストが嵩
む要因となっていた。洗浄に水を使用するため、積層部
分の剥離部分や細かい割れの部分に水が侵入し、それが
残ることから、その部分が腐食し、又は電流がリークし
て不良品となるおそれがあった。
【０００６】この切断は、同一切断機で配線板等の被切
断部材が載置されたテーブルをインデックスして方向を
変えながら、再度異なる方向の切断を行っていた。２方
向の切断を同時に行うことは、単体の加工機械ではでき
なかった。また、大量生産の場合は、ラインを構成して
複数の工程に分けて加工するが、特定の被加工品のため
の専用ラインになりフレキシブル性に欠け、また高コス
トで設備のためのスペースも大きなものとなっていた。
【０００７】特に異なる配線板等の被切断部材に変更が
あった場合には、高価な治具や工具を変えねばならず、
また、加工の熟練度も必要とし、交換のための時間も要
していた。できあがった製品を回収し収納する場合も、
従来は切断の際、プリント基板に接続されるハンダ金属
であるソルダボール部分を切断工具側に向けて、即ち通
常は上部に向けて切断するので、切断後は又その製品を
回収する際、再び反転しソルダボール部分を下に向けケ
ース収納を行っていた。このため収納にも時間を要して
いた。
【０００８】本発明は上述のような技術背景のもとにな
されたものであり、下記の目的を達成する。本発明の目
的の一つは、複数の切断装置で異なる配線板を同時に切
断できるようにし、経済的で製造効率をよくした電子部
品の製造方法及び製造装置の提供にある。本発明の他の
目的は、切断中の電子部品を保護するため、切断工程の
粉塵を集塵するようにして、電子部品の品質を高めた製
造方法及び製造装置の提供にある。
【０００９】本発明の他の目的は、搬送される配線板の
位置を正確に認識して正確な切断位置で切断を行い、切
断効率を高めた電子部品の製造方法及び製造装置の提供
にある。本発明の他の目的は、切断後の電子部品を製品
収納過程で清掃、反転するようにし短時間で効率良く製
品収納できるようにした電子部品の製造方法及び製造装
置の提供にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、次の手段を採る。本発明の電子部品の製造
方法は、合成樹脂封止された板状の電子部品を搬送する
搬送工程と、搬送された前記電子部品を位置決め、固定
する第１の固定工程と、前記第１の固定工程で位置決
め、固定された前記板状の電子部品を平面上一方向に移
動して切断する第１の切断工程と、前記第１の切断工程
で切断された帯状の電子部品を搬送、位置決め、固定す
る第２の固定工程と、前記第２の固定工程で搬送、位置
決め、固定された帯状の電子部品を前記切断方向を横切
る方向に移動して切断する第２の切断工程と、前記第２
の切断工程で切断された単品の電子部品を収納する製品
収納工程とからなることを特徴とする。
【００１１】また、前記位置決め、固定する第１の固定
工程及び第２の固定工程は、搬送される電子部品の位置
を光学的に認識する工程を含んでもよい。更に、前記位
置決め、固定する第１の固定工程及び第２の固定工程
は、搬送される板状の電子部品を載置台との間で押止め
固定する工程であってもよい。
【００１２】更に、前記第１の切断工程及び第２の切断
工程は、回転する砥石を移動させて切断する工程であっ
てもよい。更に、前記第１の切断工程及び第２の切断工
程は、切断によって発生する粉塵等を吸引する工程を含
んでもよい。更に、前記製品収納工程は、第２の切断工
程で切断された単品の電子部品を挟持し反転させ向きを
変える工程を含んでもよい。更に、前記製品収納工程は
挟持された単品の電子部品をブラッシングする工程を含
んでもよい。
【００１３】本発明の電子部品の製造装置は、搬送体
と、前記搬送体で搬送され樹脂封止された板状の電子部
品を位置決め、固定する第１の固定装置と、前記第１の
固定装置で位置決め、固定された前記板状の電子部品を
平面上一方向に移動して切断する第１の切断装置と、前
記第１の切断装置で切断された帯状の電子部品を搬送、
位置決め、固定する第２の固定装置と、前記第２の固定
装置で搬送、位置決め、固定された前記帯状の電子部品
を前記切断方向を横切る方向に移動して切断する第２の
切断装置と、前記第２の切断装置で切断された単品の電
子部品を収納する製品収納装置とからなることを特徴と
している。
【００１４】また、前記位置決め、固定する第１の固定
装置及び第２の固定装置は、搬送される電子部品の位置
を光学的に認識する装置を含んでもよい。更に、前記電
子部品の位置を光学的に認識する装置は、ＣＣＤカメラ
により形状認識をして切断位置を特定する装置であって
もよい。更に、前記位置決め、固定する第１の固定装置
及び第２の固定装置は、搬送される板状の電子部品を載
置台に載せた後押止部材により固定する装置であっても
よい。
【００１５】更に、前記板状の電子部品を載置台に載せ
た後押止部材により固定する装置は、前記板状の電子部
品を吸引力で固定する装置を含んでもよい。更に、前記
板状の電子部品を載置台に載せた後押止部材により固定
する装置は、前記電子部品を挟むための突起部を前記載
置台及び押止部材に設けてもよい。
【００１６】更に、前記板状の電子部品を載置台に載せ
た後押止部材により固定する装置は、前記載置台及び押
止部材に電子部品を切断するため回転工具が通過するた
めの切り溝を設けてもよい。更に、前記第１の切断装置
及び第２の切断装置は、切断に伴って発生する粉塵状の
切り粉を吸引集塵する集塵機を設けていてもよい。
【００１７】更に、前記第１の切断装置及び第２の切断
装置は、回転切断工具を有するもので、２軸以上の進退
移動を行う装置であってもよい。更に、前記回転切断工
具は、ダイヤモンドとボラゾンによって電着され複合化
した工具であってもよい。
【００１８】更に、前記製品収納装置は、第２の切断装
置で切断された単品の電子部品を挟持し反転させ向きを
変える装置を含んでもよい。更に、前記製品収納装置
は、挟持された単品の電子部品をブラッシングする装置
を含んでもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】［実施の形態１］以下、本発明の
実施の形態１を図面に従って説明する。図１は、本発明
の切断装置で切断される対象のＩＣチップであり、最終
切断で製品化される部品を示している。図２は切断され
る前の電子部品であり、板状の配線板を示している。図
２（ａ）はその全体形状を示し、図２（ｂ）は図２
（ａ）の部分拡大図を示し、図２（ｃ）は図２（ｂ）の
部分拡大図を示している。以下その詳細を説明する。
【００２０】製品１は本発明の切断装置で切断される最
終製品の外観を示し、一般にはＩＣパッケージと称され
内部にＩＣチップ２が組み込まれている。配線板３は、
製品１が分離される前の状態で複数の製品１が組み込ま
れた切断前の状態を示している。配線板３は、複数個の
ＩＣチップ２が搭載された集合体であり、ＩＣチップ２
を搭載するための基板であり、かつ配線板３の下面に配
置されたソルダボール７へ電気的に電線を接続するため
のものである。
【００２１】配線板３の上表面全体には、ＩＣチップ２
を保護するために合成樹脂製の保護モールド８でカバー
されている。従って、本実施の形態でいうこの配線板３
は、いわゆるＩＣパッケージの集合体をなしている。こ
の配線板３からＩＣチップ２の単位毎に切り出して、Ｉ
Ｃパッケージは作られる。近年、このＩＣパッケージは
ＩＣチップ２の高集積化が進み、それに伴ってＩＣパッ
ケージの大型化が加速されている。
【００２２】しかし外形は小さくということでＩＣパッ
ケージそのものの技術も発達をみている。その例とし
て、携帯電話等に適用されているＢＧＡ（Ball Grid Ar
ray）と称されているものがある。このＢＧＡは、電極
の狭ピッチ化、即ち高密度化を図り、小形化されたもの
で、リードをＩＣパッケージ下面にエリアアレイ状に配
置したものである。
【００２３】本実施の形態の電子部品の製造方法及びそ
の製造装置は、前述したＢＧＡに適用できるもので、こ
のＩＣパッケージを配線板３から切断し単体のＩＣパッ
ケージである製品１として切り取る製造の技術に関する
ものである。次にこのＩＣパッケージについて説明す
る。配線板３は、エポキシ系など熱硬化性合成樹脂の薄
いフィルム６を複数枚、本例では３枚貼り合わせ積層し
たものである。
【００２４】この薄いフィルム６間には銅等の金属リー
ド線１０が交叉しないように配線されており、また、上
中下のフィルム６、６ａ、及び６ｂの間を縫うように結
線がなされている。ＩＣチップ２は、このフィルム６の
上に格子状に複数個多列化して貼着されている。このＩ
Ｃチップ２を搭載したＩＣパッケージの下面には、ＩＣ
チップ２と結線されているソルダボール７の端子が設け
られている。
【００２５】このソルダボール７は、半球状の形をした
ものでプリント基板等に実装するときに容易にできるこ
とが知られているハンダ金属である。更に、ＩＣチップ
２の上面には、このＩＣチップ２を保護するためボンデ
イングワイヤ９を含めて保護モールド８で被覆されてい
る。この保護モールド８は、熱硬化性合成樹脂製の薄い
シート状のものである。導電体で作られたボンデイング
ワイヤ９は、ＩＣチップ２から結線されたものである。
【００２６】配線板３は、ＩＣパッケージ複数個の集合
体であり、ＩＣパッケージ間は凹部状に形成されてい
る。配線板３は、外形は板状のチョコレート菓子に類似
しており、フィルム６、６ａ、及び６ｂが積層された１
枚の板状のものである。また、この配線板３には、後述
する認識装置で切断位置を認識するための第１切断位置
マーク４，５が刻印、又は印刷されている。次に本発明
の装置について詳述する。
【００２７】（製造装置の全体システム）図３は、本発
明の実施の形態の電子部品の製造装置Ｓの全体構成を模
式的に示した外観図である。図３（ａ）は各装置を筐体
としてみた外観図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）に内
蔵されている各装置を模式的に示した図である。図４は
この電子部品の製造装置Ｓの全体構成をスケルトン化し
た説明図である。図５は配線板３が切断され個々のＩＣ
パッケージに製品化されるまでの製造工程を示した説明
図である。
【００２８】電子部品の製造装置Ｓは、概略すると搬送
部１１、加工部１２、及び収納部１３から成り立ってい
る。搬送部１１は、配線板３を搬送するためのものであ
る。加工部１２は、切断される配線板３の切断位置を認
識するための認識装置、配線板３を位置決め固定するた
めの２つの固定装置、配線板３を切断するための２つの
切断装置、切断に伴って発生する粉塵を集塵するための
集塵装置、切断されたＩＣパッケージのためのクリーニ
ング装置とを含むものである。収納部１３は、加工され
た製品を収納するためのものである。
【００２９】図３において、配線板３は図３（ｂ）の左
側より搬送部１１を介して搬送されてくる。図３（ｂ）
の中央部は加工部１２であり、この加工部１２は２つの
構成になっており、第１の切断に関与する加工部１２Ａ
と、第２の切断に関与する加工部１２Ｂとからなりたっ
ている。
【００３０】他に、これら切断に関する各装置として、
後述する位置、形状の認識装置である第１ＣＣＤカメラ
２０，第２ＣＣＤカメラ３０と、配線板３を載置する載
置台２１，３１と、押止部材２２，３２と、第１切断装
置２３及び第２切断装置３３と、集塵機２４，３４と、
回転ブラシ２５等が設置されている。また、この各々の
装置の動作を制御する制御装置１４が加工部１２の上部
に配置されている。
【００３１】図３（ｂ）の図示でいうと向かって右側に
配置された収納部１３は、製品の搬出装置（図４参照）
８０、製品収納箱８１から構成されている。また、加工
部１２の下方には、切断後の粉塵を集塵する集塵機２
４，３４が配置されている。
【００３２】次に図４、図５において全体構成を詳細に
説明する。図４及び図５に向かって左端に第１搬送装置
４１が設けられており、これは配線板３を保持して図の
右方向へ搬送する。搬送端近傍には認識装置である第１
ＣＣＤカメラ２０が設けられており、配線板３に刻印さ
れた第１切断位置マーク４を認識するようになってい
る。
【００３３】第１切断装置２３は、配線板３の一方向を
個別に切断するための装置である。切断された配線板３
は帯状のカット配線板３ａとなる（図５参照）。切断
後、このカット配線板３ａはシフトされ第２搬送装置４
２により第２切断装置３３へ搬送される。このとき第２
認識装置である第２ＣＣＤカメラ３０により、第２切断
位置マーク５を認識する。第２切断装置３３は、第１切
断装置２３に対し９０度向きを変えて、カット配線板３
ａを切断できるように第１切断装置２３の近傍に設置さ
れている。
【００３４】第１搬送装置４１，第２搬送装置４３によ
り第１切断装置２３からカット配線板３ａは、向きを変
えずに２枚づつ第２切断装置３３へ移載される。第２搬
送装置４２は、図４及び図５の矢印のように上下とシフ
ト方向に移動してカット配線板３ａを搬送する。移載さ
れたカット配線板３ａは、細長い帯状になっており、長
手方向に沿って、第２搬送装置４３により送り込まれ
る。このカット配線板３ａは、途中第２ＣＣＤカメラ３
０によって第２切断位置マーク５を認識し固定された
後、第１切断方向に対し９０度向きを変えた第２切断装
置３３で切断される。
【００３５】この第２切断装置３３で切断された配線板
３ｂがＩＣパッケージの原型となる。第２切断装置３３
から切断搬送された配線板３ｂはクリーニング工程に入
り、回転ブラシ２５によりブラッシングされる。このク
リーニングの過程でブラッシングが終わると、配線板３
ｂはＩＣパッケージの製品として反転し製品収納箱８１
に収納される。本発明は、このように一連のシステム的
動作を全自動化し、一つの装置で集約したものである。
【００３６】［制御装置１４］図６は、本発明の製造装
置Ｓの切断工程のシステム制御を示すブロック図であ
る。制御装置１４は、搬送部１１、加工部１２、収納部
１３の３つの工程に対し有機的に配線板３の切断を行う
ように演算処理をする。中央処理装置１０１は演算部で
基本をなす制御部であり、ＲＯＭ１０２は、本発明の製
造装置Ｓの切断工程の基本プログラムが記憶されている
記憶部である。
【００３７】ＲＡＭ１０３は、データ等が記憶される記
憶部で、設定条件が変われば、操作盤等からデータの書
き換えが可能である。表示部１０４はＣＲＴ等の画面
で、プログラム、データの内容が表示される。これに個
々の装置の制御部が有機的に絡み、各装置のアクチュエ
ータを作動させる。制御部１０５は搬送部の搬送動作を
制御するための制御部、制御部１０６は加工部の加工動
作を制御するための制御部、制御部１０７は収納部の収
納動作を制御するための制御部である。また、その他の
制御部１０８は、その他の、例えば搬送体等の動作を制
御するための制御部である。本発明の製造装置Ｓの制御
系の概略の構成は以上のようになっている。
【００３８】例えば、搬送装置や回転工具の速度等を変
更したり、設定位置の変更をしたりする場合は、この表
示部１０４の画面を見ながら変更ができる。次に個々の
装置について詳細に説明する。
【００３９】［搬送部１１］装置外から挿入される配線
板３は、第１搬送装置４１のローダー４１ａによりソル
ダボール７面を上にして所定の位置に位置決めされ搬送
される。この第１搬送装置４１は収納庫も兼ねており、
複数枚の配線板３を収納している。切断に際し、１枚づ
つローダー４１ａによって切断装置の方へ搬送される。
ローダー４１ａは上下方向と搬送方向の２次元の動作を
する。
【００４０】このローダー４１ａはベース上に設けられ
たリニアガイド（図示せず）によって位置が規制されガ
イドされる。このリニアガイドは市販されている通常の
ものであるので説明は省略する。又このローダー４１ａ
は配線板３を挿入するとき、押し出しのため移動する。
【００４１】［加工部１２］この加工部１２は、搬送さ
れた配線板３を載置台２１上に位置決めするための第１
第１ＣＣＤカメラ２０及び第２ＣＣＤカメラ３０、固定
された配線板３の第１切断装置２３及び第２切断装置３
３、第１切断装置２３から第２切断装置３３へ配線板３
を搬送し位置決め固定する第２搬送装置４２，４３、第
１切断装置２３及び第２切断装置３３で発生する粉塵を
集塵する集塵機２４，３４、第２切断装置３３で切断さ
れた配線板３ｂの製品をクリーニングするクリーニング
装置７０等で構成されている。
【００４２】ａ、載置台２１，２２ 載置台２１，２２については、主に図７、９を中心に図
４，５と合わせて説明する。搬送された配線板３は載置
台２１に載置される。この載置台２１は縦長の形状をな
し、中央部に切り溝２１ａが設けられ上下に貫通してい
る。この切り溝２１ａは回転切断砥石６３が通過するた
めの溝である。この切り溝２１ａの下に切断の際発生す
る粉塵を集塵するためのホース２４ａが接続している。
【００４３】このホース２４ａの先に集塵機２４が設け
られている。従って、切断の際、載置台２１下部に発生
する粉塵状の切り粉を吸引しホース２４ａを介して集塵
機２４に回収する。また、載置台２１の切り溝２１ａ周
囲には溝に沿って複数の小穴２１ｂが貫通して設けられ
ている。これは載置台２１上の配線板３を吸着保持する
ためのもので、この小穴２１ｂを通して配線板３を集塵
機２４の吸引力で載置台２１に吸着する。
【００４４】このとき切断に伴って発生する粉塵を同時
に吸引しているので、小穴２１ｂによる載置台２１への
配線板３の吸引力は強いものではなく、補足的に使用さ
れるものである。安定的に固定させる役目を持たせるた
めには集塵機２４とは独立の専用装置で吸引固定するよ
うにする。この吸引力で保持する方法は、配線板３が比
較的大きく、重量のあるものであれば、必要はない。配
線板３が小さく、軽いものであると、効果的である。
【００４５】配線板３はこの載置台２１に載置される前
に、認識装置、即ち第１ＣＣＤカメラ２０の下を通過す
る。第１ＣＣＤカメラ２０は、配線板３のソルダボール
７の位置を図形認識するか又は、予め配線板３に設けら
れた第１切断位置マーク４を認識し、位置を特定する。
【００４６】第１ＣＣＤカメラ２０と載置台２１との位
置関係は定められているので、前記配線板３が載置台２
１に載置されるときは演算処理で切断工具との正確な位
置決めがなされる。次に正確に載置された配線板３は、
この上方に待機している押止部材２２により固定され
る。この押止部材２２は配線板３を固定する載置台２１
に類似した構成になっており、載置台２１との間で前記
配線板３を挟持する。
【００４７】即ち、載置台２１に載置された配線板３に
向かって押止部材２２が下がり、配線板３を載置台２１
との間で挟む。この押止部材２２にも前記載置台２１同
様に切り溝２２ａがあり、切断工具が通過可能である。
この押止部材２２の下面には、突起部２２ｂが配置され
ている。この突起部２２ｂは、通電、あるいは帯電を防
止するものであり、弾力のある合成樹脂、ゴム等ででき
ており、押止部材２２の下部に貼り付け等の方法で固定
配置されている。
【００４８】この突起部２２ｂにより、配線板３が固定
されるとき歪むのを防止すると共に、粉塵状の切り粉が
周囲に散るのを防止している。
【００４９】ｂ、第１切断装置２３、集塵機２４ 第１切断装置２３については、主に図１０、１１，１
３，１４を中心に、図４，５と合わせて説明する。配線
板３を載置台２１，押止部材２２で挟持し固定した後、
第１切断装置２３で切断する。この第１切断装置２３を
図１０によって説明する。第１搬送装置４１の端部に第
１切断装置２３のベース６０が固定されている。このベ
ース６０の上部はガイドが形成されており、第１切断装
置２３のサドル６１が上下方向（Ｙ）に進退自在に跨っ
て案内される。
【００５０】このサドル６１の側面にも案内部（図示せ
ず）があり、この案内部に跨ってヘッド６２が送り方向
（Ｘ）に進退自在に案内される。従って、本実施の形態
におけるヘッド６２は、Ｘ軸とＹ軸の２軸線方向に移動
する。配線板３は、１列づつＺ軸線方向に平行に搬送さ
れてくる。第１ＣＣＤカメラ２０で第１切断位置マーク
４を認識し配線板３の位置を特定し載置台２１に固定さ
れた後、ヘッド６２のＸ軸線，Ｙ軸線方向の移動動作で
配線板３を切断する。
【００５１】また、このヘッド６２のＸ軸線方向の案内
は、リニアベアリング（図示せず）によっている。これ
は、ベース６０に対するサドル６１のＹ軸線方向の案内
も同様である。リニアベアリングを使用することで、負
荷の軽いスムースな動作の案内ができる。実施の形態は
Ｘ軸線，Ｙ軸線方向の２軸線方向によっているが、ヘッ
ド６２をＸ軸線，Ｙ軸線，Ｚ軸線、の３軸線方向の移動
動作のできる構造としてもよい。更に、これらの案内の
駆動体は図示していないが、サーボモータ等であり、案
内駆動はボールスクリューを介して行われる。
【００５２】このヘッド６２に回転切断砥石６３が回転
自在に組み込まれている。この回転切断砥石６３は通常
デイスク状のダイヤモンド砥石で、スピンドル６２ａに
支持される。このスピンドル６２ａはヘッド６２に支持
され高速回転される。ヘッド６２の外形は本実施の形態
では角形としている。
【００５３】ヘッド６２の４隅には貫通する通気孔６２
ｂが配置されている。この通気孔６２ｂを通して、切断
に伴って発生する粉塵を吸引するようになっている。吸
引された粉塵は集塵機２４に回収されるようになってい
る。前述したヘッド６２は、外形を角形としたが、円筒
形にした場合は、通気孔６２ｂに相当するものをパイプ
にしても良い。このパイプを使用するときは、ヘッド６
２の前部に角形の仕切カバーを設けて支持すればよい。
このようにすればヘッド６２を角形とした場合と同じ効
果を持たせることができる。角形にすることで、冷却の
しやすい構成が可能であり、他の装置をこのヘッド６２
に取り付けることも可能である。
【００５４】一方、回転切断砥石６３は、スピンドル６
２ａにフランジ６４を介してボルト６５によりボルト締
めされている。更に、ヘッド６２には、切断工具回りの
切断加工範囲を被覆する状態で、工具カバー６６を設け
ている（図１３参照）。この工具カバー６６で封じ込ま
れた粉塵は、通気孔６２ｂを通って集塵機２４に回収さ
れる。
【００５５】また、回転切断砥石６３の刃具の向きを下
向きにして回転させることで、切り粉は下側に導かれ、
切り粉を上方に出さないような使用上の工夫もなされ
る。また、上方に工具を退避させると、切粉を上方に巻
き上げるおそれがあるので、それを避けるため工具を切
断したときのままの状態で滑動退避させるが、条件が合
い、上方へ工具を逃がしてから、退避させることが可能
であれば、その方が退避時間は短い。
【００５６】図１３に示すようにヘッド６２の後端には
連結箱６７が取り付けられており、この連結箱６７にモ
ーター６８が取り付けられている（図１０参照）。連結
箱６７はモーター６８との連結手段であるベルト、ある
いはカップリング等が内蔵されている。また、ヘッド６
２の外形に冷却用のフィン６９を設けるとヘッド６２を
冷却するのに効果的である。更に、通気孔６２ｂをフィ
ン状に形成して星形形状６９ａとしても同様の効果があ
る（図１４参照）。
【００５７】ｃ、搬送、位置決め、固定する第２搬送装
置４２，４３ この装置については、主に図８を中心に、図４，５と合
わせ説明する。第１切断装置２３で切断されたカット配
線板３ａは、固定状態を解かれ、第２搬送装置４２、４
３に移設される。この第２搬送装置４２，４３も基本的
には第１搬送装置４１と同じ機能を有している。切断さ
れたカット配線板３ａは細長い帯状のもので、ＩＣパッ
ケージが列状に配列されたものとなる。
【００５８】第２切断装置３３への搬送は、切断された
カット配線板３ａをロボット４２ａで真空吸着して把持
して行う。このロボット４２ａの動作は、上下方向と送
り方向の２軸である。カット配線板３ａを吸着して上方
へ持ち上げ、第２切断装置３３の載置台３１へ移載す
る。
【００５９】本実施の形態では２列分を第２搬送装置４
３から載置台３１に載置される。載置される前にカット
配線板３ａは第２認識装置である第２ＣＣＤカメラ３０
を通過させ、切断位置を認識させる。この認識方法は前
述と同様であり、第２切断位置マーク５を認識して演算
処理を行い正確な切断位置を特定する。
【００６０】正確な位置で固定する方法は載置台２１に
押止部材２２で挟持する方法と同じである。ただし、載
置台３１の向きは載置台２１に対し９０度向きを変えて
いる。２列分のカット配線板３ａは帯状の長さ方向に沿
って載置台３１に挿入され、位置決めされると押止部材
３２が進行してカット配線板３ａを挟持する。
【００６１】この載置台３１の手前は仮載置台３１ａと
なっている。これは、載置台３１が細長く幅の狭い装置
なので、カット配線板３ａが大きいと載置台３１のみで
載置できない。このため、カット配線板３ａを支持する
ために設けられている。載置台３１の下部には載置台２
１と同様に吸塵のためのホース３４ａの一端が固定配置
されており、切断の際発生する切り粉をホース３４ａを
介して集塵機３４で回収するようになっている。
【００６２】この集塵機３４は第１切断装置２３で発生
する切り粉を回収する集塵機２４と同じものであり、両
者で２つの切断時に発生する切り粉を回収している。載
置台２１には小穴２１ｂ（３１ｂ）が設けられているの
で、前述したものと同様、吸引力でカット配線板３ａを
載置台３１に保持する。
【００６３】ｄ、第２切断装置３３ 第２切断装置３３については、主に図１２を中心に、図
４，５と合わせ以下説明する。載置台３１にカット配線
板３ａが押止部材３２で固定されると第２切断装置３３
で、２列で挿入されたカット配線板３ａを同時に切断す
る。この第２切断装置３３は第１切断装置２３と向きが
９０度異なって設置されているが、基本構成は第１切断
装置２３と同じである。
【００６４】切断の際は、回転切断砥石６３が前述した
切り溝２１ａ，３２ａを溝の長さに沿って通過してカッ
ト配線板３ａを切断していく。切断が終わると、ヘッド
６２が上方に退避し元の位置に戻る。カット配線板３ａ
は押止部材３２が固定解除すると、前方に第２搬送装置
４３により押し出される。本実施の形態では、カット配
線板３ａを平面方向に設置し切断する方法で述べてきた
が、垂直方向に設置し、垂直方向に移動して切断しても
よい。
【００６５】このように切断を繰り返しカット配線板３
ａは分断され、ＩＣパッケージの原型になる配線板３ｂ
として最終切断される。この第２切断装置３３で切断し
ているときも、第１切断装置２３でも同様に切断を繰り
返して行っており、２つの切断装置が同時に稼働して切
断する。このように２つの切断装置が同時動作を行うこ
とで、切断に伴う製造時間が大幅に短縮できる。
【００６６】ｅ、クリーニング装置７０ クリーニング装置７０については、主に図１５，１６，
１７，で、図４，５と合わせ説明する。クリーニング装
置７０は、概略するとブラシ７１と、集塵ホース７２
と、スクレバー７３及びカバー７４から構成されてい
る。ブラシ７１は円筒状に細い毛ブラシを半径方向に配
列されたものである。ブラシ７１はクリーニング対象が
配線板３ｂであるので柔らかい素材でできており、回転
によりブラッシングして配線板３ｂに付着した粉塵を除
去する。
【００６７】スクレバー７３は櫛状（フォーク状）のも
のであり、アース線を介して前記ブラシ７１に接触し、
ブラシ７１の静電気による帯電を除去するものである。
このブラシ７１とスクレバー７３を被覆してカバー７４
が設けられ、このカバー７４の一端に前記集塵ホース７
２が取り付けられており、この集塵ホース７２はブラッ
シングされた後の粉塵を集塵機３４に回収するためのも
のである。
【００６８】図１６のクリーニング装置７０は、このよ
うな構成のブラシ７１をブラシ７１同士が対向する形で
さらに１セット配置した構成のものである。このクリー
ニング装置７０は、どうしても必要とするものではな
い。切断過程で粉塵等が完全に除去され、配線板３に粉
塵等が付着するおそれがなければ、この工程は省略でき
る。
【００６９】クリーニング装置７０に併設されて、第２
切断装置３３で切断された配線板３ｂを挟持するための
挟持部材７５が設けられている。この挟持部材７５は棒
状の部材で、対向して２つの挟持部材７５が同期して進
退自在になっており、協働して回転する。この挟持部材
７５の先端部は板状でフラット形状７６になっており、
更にその先端はＶ字形の溝である爪部を形成している。
この対向する２つの爪部を１対のシリンダーにより同期
して進退動作させるようになっている。
【００７０】切断されて搬送されてきた配線板３ｂは略
正方形になっている。挟持部材７５の爪部は、対向して
略正方形の配線板３ｂの辺部を挟めるようになってい
る。この配線板３ｂは、１個づつこの挟持部材７５の爪
部で挟持される。配線板３ｂを狭持した状態でこの挟持
部材７５は、対向する２つのブラシ７１間を通過させ
る。このとき配線板３ｂは表面と裏面が同時にブラッシ
ングされる。このブラッシング過程で、対向する両挟持
部材７５は１８０度半回転し、配線板３ｂの表面、裏面
ノ向きを逆にする。
【００７１】この結果、ソルダボール７面は下向きにな
る。このように搬送の途中で反転させることで、従来の
ように定位置に置かれた製品を改めて反転させる場合に
比べ、時間短縮となる。以上、単品１個の配線板３ｂで
説明したが、複数個を同機構で行えば、処理時間が短縮
されるのは言うまでもない。
【００７２】［製品収納箱８１］これは、前記クリーニ
ングを終えた配線板３ｂをＩＣパッケージ製品として収
納する装置である。この配線板３ｂは、図示していない
が挟持部材７５の挟持を解かれ、整頓された状態で製品
収納箱８１に収納搬送装置８０によって収納される。こ
の収納は収納搬送装置８０のロボットにより３次元動作
で行われる。製品収納箱８１は、複数個準備され、１つ
の収納箱が収納し終えると、外部へ搬出され、次の製品
収納箱８１が続いて所定位置に配され、同様の作業を継
続する。
【００７３】本発明は、以上説明した構成になっている
が、つぎに動作の説明をする。ソルダボール７の面を上
にして搬送されてきた配線板３は、第１ＣＣＤカメラ２
０により切断位置である第１切断位置マーク４を認識し
て載置台２１に位置決めされる。続いて上部に待機して
いる押止部材２２が下がってこの配線板３を固定する。
この固定は押止部材２２の下部にある突起部によってい
る。
【００７４】固定された後、第１切断装置２３が載置台
２１と押止部材の切り溝を通過して配線板３を切断し、
細長い帯状のカット配線板３ａを切り出す。切り出され
たカット配線板３ａは、向きを変えることなく、第２切
断装置３３の載置台３１に第２ＣＣＤカメラ３０によ
り、第２切断位置マーク５を認識し位置決めされる。
【００７５】続いて押止部材３２が下がってカット配線
板３ａを固定する。固定後、第２切断装置３３により切
断する。この切断は２列同送して同時に行われる。切断
された配線板３ｂは、棒状の挟持部材７５で挟持しクリ
ーニング装置を通過させる。この搬送過程で配線板３ｂ
を表裏反転させる。クリーニングされ、ソルダボール７
の面が下になった配線板３ｂを製品として製品収納箱に
収納する。
【００７６】
【その他の実施の形態】［回転切断砥石６３］前述した
実施の形態の切断装置においては、回転切断砥石６３を
デイスク状のダイヤモンド工具として説明してきたが、
ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥石が良いく、この砥石は
研削加工の砥石としてよく使用される。このＣＢＮ砥石
については周知であるので、その性質等の説明は省略す
る。このＣＢＮ砥石ボラゾン砥石は次の点で効果があ
る。
【００７７】即ち、切断対象のレジンとも称する素材の
配線板３は、エポキシなど熱硬化性合成樹脂の中に酸化
シリコンなどの硬い化合物が混入されている。また、配
線材料は銅など比較的柔らかい金属が使用されている。
これをダイヤモンド工具で切断した場合、レジン部分は
よく切断され問題はない。
【００７８】しかし、前述の柔らかい金属部分を切断す
ると、ダイヤモンドの刃先先端部分が鈍角になり、高速
回転で切断するので刃先が高熱で燃焼し丸みを帯びる状
態になる。このため切断抵抗が大きくなり、また銅等の
軟金属は溶解温度が低いので、ダイヤモンド砥石の砥粒
にこの軟金属が溶着し切断ができなくなるおそれがあっ
た。
【００７９】ボラゾン砥石は、ダイヤモンド砥石より硬
度は低いが、研削（切断）状態に限界がくると、砥粒の
一部が自己破壊で離脱し新しい砥粒に置き換わる。この
ため刃先は常に新陳代謝され研削性は維持される。この
砥粒の離脱は適正な状態で行われ砥石がすり減ってしま
うようなことはない。
【００８０】これにより、配線板３がこの条件に合うと
一定の切断状態を維持することになり、軟金属による目
詰まりが少なくなり品質向上に結びつく。このようにダ
イヤモンド砥石及びボラゾン砥石の利点を考慮し、複合
化した砥石として構成が可能である。図１８は複合化し
た砥石の例を示している。図において、図１８（ｂ）は
図１８（ａ）の部分拡大図、図１８（ｃ）は図１８
（ｂ）の部分拡大図である。
【００８１】この砥石は、回転切断砥石６３の刃の部分
を歯車状に切欠き（谷部）６３ａを入れた構成にしてい
る。この刃の山部６３ｂの部分をダイヤモンド砥粒６３
ｃ、及びＣＢＮ砥粒６３ｄを電気メッキで電着したもの
としている。ダイヤモンド砥粒６３ｃとＣＢＮ砥粒６３
ｄの割合をどの程度にするか、また各々の砥粒の大きさ
は経験的に決める。
【００８２】本実施の形態においては、３〜７割の範囲
でＣＢＮ砥粒６３ｄを、またダイヤモンド砥粒６３ｃに
比しＣＢＮ砥粒６３ｄを１〜２倍の大きさにし、砥粒の
集中度を（分散密度）を下げた。この結果前述の問題点
は解消した。特に、軟金属の切断において、切断中、砥
粒に溶着しかけた銅等は、切断の進行に伴い砥石の山部
６３ｂから切欠き部（谷部）６３ａに押しやられ、谷間
に達したとき砥石外に離脱する。
【００８３】この効果を高めるため、山部６３ｂは強度
が許される範囲でできるだけ狭い方がよい。回転切断砥
石６３の厚みは厚いと切断に伴って発熱しやすく、また
薄いと強度に限界が生じ割れやすくなってしまう。この
厚さの選定は切断される配線板の条件に合わせ最適なも
のにすればよい。
【００８４】
【発明の効果】以上詳記したように、本発明は2台の切
断装置で同時に切断する一連の切断加工作業を１台の装
置に集約して取り込み、かつ周辺装置を付加しコンパク
トに構成したので、経済的かつ製造効率の高い製造がで
きるようになった。
【００８５】また、従来行われていたフィルム等への貼
り付けて加工を行う工程が不要となった。このため製造
工数の大幅削減が達成された。また水による洗浄を行わ
ないので、環境に配慮して銅等を含む洗浄液の処理を行
う必要がなくなった。
【００８６】さらに切断工具は目詰まりのおきにくい工
具としたので、長時間、安定した切断作業が可能とな
り、品質の一定した製品ができることとなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明装置で製造される製品を示す斜
視図である。
【図２】図２は、本発明装置で製造する配線板を示す図
で、図２（ａ）は全体を示す斜視図、図２（ｂ）は図２
（ａ）の部分拡大図、図２（ｃ）は図２（ｂ）の部分拡
大図である。
【図３】図３は、本発明装置の全体を示した図で、図３
（ａ）は全体構成を示す斜視図であり、図３（ｂ）は内
蔵する各装置を模式的に示した説明図である。
【図４】図４は、本発明装置の構成を示すスケルトン図
である。
【図５】図５は、本発明装置で製造される電子部品の製
造工程を示す工程図である。
【図６】図６は、本発明装置の制御部を示すブロック図
である。
【図７】図７は、第１固定装置の載置台と押止部材の関
係を示した斜視図である。
【図８】図８は、第２固定装置の載置台と押止部材の関
係を示した斜視図である。
【図９】図９は、載置台の小穴部を示した斜視図であ
る。
【図１０】図１０は、第１切断装置を示した斜視図であ
る。
【図１１】図１１は、切断装置のヘッドに対する回転工
具取り付けの状態を示した斜視図である。
【図１２】図１２は、第２切断装置を示した斜視図であ
る。
【図１３】図１３は、切断装置のヘッドに対するカバー
取り付けの状態を示した斜視図である。
【図１４】図１４は、切断装置のヘッドに対するフィン
の構成を示した斜視図である。
【図１５】図１５は、クリーニング装置を示した斜視図
である。
【図１６】図１６は、一対のブラシを対向させて配置
し、配線板を通過させたところを示したクリーニング装
置の斜視図である。
【図１７】図１７は、挟持部材を示す図で、図１７
（ａ）は配線板を挟持した構成を示した斜視図で、図１
７（ｂ）は図１７（ａ）の構成の挟持部材を反転させた
ところを示した斜視図である。
【図１８】図１８は、回転工具を示した図で、図１８
（ａ）は全体を示した斜視図、図１８（ｂ）は図１８
（ａ）の部分拡大図、図１８（ｃ）は図１８（ｂ）の部
分拡大図である。
【符号の説明】
１…製品 ２…ＩＣチップ ３…配線板 ３ａ…カット配線板 ４…第１切断位置マーク ５…第２切断位置マーク ７…ソルダボール ８…保護モールド １１…搬送部 １２…加工部 １３…収納部 １４…制御部 ２０、３０…ＣＣＤカメラ ２１，３１…載置台 ２２，３２…押止部材 ２３，３３…切断装置 ２４，３４…集塵機 ４１，４２，４３…搬送装置 ６０…ベース ６１…サドル ６２…ヘッド ６３…回転切断工具 ６６…工具カバー ６７…連結箱 ６８…モーター ６９…フィン ７０…クリーニング装置 ７１…ブラシ ７３…スクレバー ７５…挟持部材 ８１…製品収納箱 １０１…中央処理装置 １０２…ＲＯＭ １０３…ＲＡＭ １０４…表示部 １０５…搬送制御部 １０６…加工制御部 １０７…収納制御部 １０８…その他制御部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年９月１０日（２００１．９．１
０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】一方、半導体基板をダイシングする前に、
半導体基板の裏面にポリイミド樹脂でコーテイングし、
ダイシングテープに接着する等の処置がなされている。
更に、分離の方法として、半導体基板を載置したテーブ
ルの向きを変え同じ切断装置でクロス状に切断すること
も知られている。又、この分離工程においては、切断前
にテープ貼りを行い、切断した後は切粉の付着を除去す
るため洗浄液を使用して洗浄を行っている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、次の手段を採る。本発明の電子部品の製造
方法は、樹脂封止された板状の電子部品を搬送する搬送
工程と、搬送された前記板状の電子部品を位置決め、固
定する第１固定工程と、前記第１固定工程で位置決め、
固定された前記板状の電子部品を含む平面上の一方向に
移動して切断する第１切断工程と、前記第１切断工程で
切断された帯状の電子部品を搬送、位置決め、固定する
第２固定工程と、前記第２固定工程で搬送、位置決め、
固定された前記帯状の電子部品を前記切断方向を横切る
方向に移動して切断する第２切断工程と、前記第２切断
工程で切断された単品の電子部品を収納する製品収納工
程とからなることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】また、前記第１固定工程及び前記第２固定
工程は、搬送される前記板状の電子部品又は前記帯状の
電子部品の位置を光学的に認識する位置認識工程を含ん
でもよい。更に、前記第１固定工程及び前記第２固定工
程は、前記板状の電子部品又は前記帯状の電子部品を載
置台に載せた後、上部より加圧して固定する押止め固定
する工程であってもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】更に、前記第１切断工程及び前記第２切断
工程は、回転する砥石を移動させて切断する工程であっ
てもよい。更に、前記第１切断工程及び前記第２切断工
程は、切断によって発生する粉塵等を吸引する工程を含
んでもよい。更に、前記製品収納工程は、前記第２切断
工程で切断された前記単品の電子部品を挟持し反転させ
向きを変える工程を含んでもよい。更に、前記製品収納
工程は、挟持された前記単品の電子部品をブラッシング
する工程を含んでもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】本発明の電子部品の製造装置は、板状の電
子部品を搬送するための搬送体と、前記搬送体で搬送さ
れ樹脂封止された板状の電子部品を位置決め、固定する
第１固定装置と、前記第１固定装置で位置決め、固定さ
れた前記板状の電子部品を含む平面上の一方向に移動し
て切断する第１切断装置と、前記第１切断装置で切断さ
れた帯状の電子部品を搬送、位置決め、固定する第２固
定装置と、前記第２固定装置で搬送、位置決め、固定さ
れた前記帯状の電子部品を前記切断方向を横切る方向に
移動して切断する第２切断装置と、前記第２切断装置で
切断された単品の電子部品を収納する製品収納装置とか
らなるなることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】また、前記第１固定装置及び前記第２固定
装置は、搬送される前記板状の電子部品又は前記帯状の
電子部品の位置を光学的に認識する位置認識装置を含ん
でもよい。更に、前記板状の電子部品又は前記帯状の電
子部品の位置を光学的に認識する装置は、ＣＣＤカメラ
により前記板状の電子部品又は前記帯状の電子部品の形
状認識をして切断位置を特定する装置であってもよい。
更に、第１固定装置及び前記第２固定装置は、搬送され
る前記板状の電子部品又は前記帯状の電子部品を載置台
に載せた後、上部より加圧する押止部材により固定する
装置であってもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】更に、前記第１固定装置及び前記第２固定
装置は、前記板状の電子部品又は前記帯状の電子部品を
真空吸引力で固定する手段が付加されたものであっても
よい。更に、前記第１固定装置及び前記第２固定装置
は、前記板状の電子部品又は前記帯状の電子部品を押し
つけるための突起部を前記押止部材に設けてもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】更に、前記板状の電子部品又は前記帯状の
電子部品を載置台に載せた後、押止部材により固定する
押止部材は、前記載置台及び前記押止部材に前記板状の
電子部品又は前記帯状の電子部品を切断するため回転工
具が通過するための切り溝を設けてもよい。更に、前記
第１切断装置及び前記第２切断装置は、切断に伴って発
生する粉塵状の切り粉を吸引集塵する集塵機を設けてい
てもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】更に、前記第１切断装置及び前記第２切断
装置は、回転切断工具を有するもので、２軸以上の進退
移動を行う装置であってもよい。更に、前記回転切断工
具は、ダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒によって電着され
複合化した工具であってもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】更に、前記製品収納装置は、前記第２切断
装置で切断された前記単品の電子部品を挟持し反転させ
向きを変える装置を含んでもよい。更に、前記製品収納
装置は、挟持された前記単品の電子部品をブラッシング
する装置を含んでもよい。

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】樹脂封止された板状の電子部品を搬送する
    搬送工程と、 搬送された前記電子部品を位置決め、固定する第１固定
    工程と、 前記第１固定工程で位置決め、固定された前記板状の電
    子部品を平面上一方向に移動して切断する第１切断工程
    と、 前記第１切断工程で切断された帯状の電子部品を搬送、
    位置決め、固定する第２固定工程と、 前記第２固定工程で搬送、位置決め、固定された帯状の
    電子部品を前記切断方向を横切る方向に移動して切断す
    る第２切断工程と、 前記第２切断工程で切断された単品の電子部品を収納す
    る製品収納工程と からなる電子部品の製造方法。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の電子部品の製造方法にお
    いて、 前記第１固定工程及び前記第２固定工程は、搬送される
    前記電子部品の位置を光学的に認識する位置認識工程を
    含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の電子部品の製造方
    法において、 前記第１固定工程及び前記第２固定工程は、前記電子部
    品を載置台に載せた後、上部より加圧して固定する押止
    め固定する工程であることを特徴とする電子部品の製造
    方法。
  4. 【請求項４】請求項１又は２に記載の電子部品の製造方
    法において、 前記第１切断工程及び前記第２切断工程は、回転する砥
    石を移動させて切断する工程であることを特徴とする電
    子部品の製造方法。
  5. 【請求項５】請求項１又は２に記載の電子部品の製造方
    法において、 前記第１切断工程及び前記第２切断工程は、切断によっ
    て発生する粉塵等を吸引する工程を含むことを特徴とす
    る電子部品の製造方法。
  6. 【請求項６】請求項１又は２に記載の電子部品の製造方
    法において、 前記製品収納工程は、第２切断工程で切断された単品の
    電子部品を挟持し反転させ向きを変える工程を含むこと
    を特徴とする電子部品の製造方法。
  7. 【請求項７】請求項１又は２に記載の電子部品の製造方
    法において、 前記製品収納工程は挟持された単品の電子部品をブラッ
    シングする工程を含むことを特徴とする電子部品の製造
    方法。
  8. 【請求項８】電子部品を反そうするための搬送体と、 前記搬送体で搬送され樹脂封止された板状の電子部品を
    位置決め、固定する第１固定装置と、 前記第１固定装置で位置決め、固定された前記電子部品
    を平面上一方向に移動して切断する第１切断装置と、 前記第１切断装置で切断された帯状の電子部品を搬送、
    位置決め、固定する第２固定装置と、 前記第２固定装置で搬送、位置決め、固定された前記帯
    状の電子部品を前記切断方向を横切る方向に移動して切
    断する第２切断装置と、 前記第２切断装置で切断された単品の電子部品を収納す
    る製品収納装置とからなる電子部品の製造装置。
  9. 【請求項９】請求項８に記載の電子部品の製造装置にお
    いて、 前記第１固定装置及び前記第２固定装置は、搬送される
    前記電子部品の位置を光学的に認識する位置認識装置を
    含むものであることを特徴とする電子部品の製造装置。
  10. 【請求項１０】請求項９に記載の電子部品の製造装置に
    おいて、 前記電子部品の位置を光学的に認識する装置は、ＣＣＤ
    カメラにより前記電子部品の形状認識をして切断位置を
    特定する装置であることを特徴とする電子部品の製造装
    置。
  11. 【請求項１１】請求項８に記載の電子部品の製造装置に
    おいて、 前記第１固定装置及び前記第２固定装置は、搬送される
    前記電子部品を載置台に載せた後、上部より加圧する押
    止部材により固定するものであるであることを特徴とす
    る電子部品の製造装置。
  12. 【請求項１２】請求項１１に記載の電子部品の製造装置
    において、 前記加圧固定装置は、前記電子部品を真空吸引力で固定
    するものであることを特徴とする電子部品の製造装置。
  13. 【請求項１３】請求項１１に記載の電子部品の製造装置
    において、 前記加圧固定装置は、前記電子部品を押しつけるための
    突起部を前記押止部材に設けたことを特徴とする電子部
    品の製造装置。
  14. 【請求項１４】請求項１１に記載の電子部品の製造装置
    において、 前記電子部品を載置台に載せた後押止部材により固定す
    る押止部材は、 前記載置台及び前記押止部材に前記電子部品を切断する
    ため回転工具が通過するための切り溝を設けてあること
    を特徴とする電子部品の製造装置。
  15. 【請求項１５】請求項８に記載の電子部品の製造装置に
    おいて、 前記第１切断装置及び第２切断装置は、切断に伴って発
    生する粉塵状の切り粉を吸引集塵する集塵機を設けてい
    ることを特徴とする電子部品の製造方法。
  16. 【請求項１６】請求項８に記載の電子部品の製造装置に
    おいて、 前記第１切断装置及び第２切断装置は、回転切断工具を
    有するもので、２軸以上の進退移動を行う装置であるこ
    とを特徴とする電子部品の製造装置。
  17. 【請求項１７】請求項１６に記載の電子部品の製造装置
    において、 前記回転切断工具は、ダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒に
    よって電着され複合化した工具であることを特徴とする
    電子部品の製造装置。
  18. 【請求項１８】請求項８に記載の電子部品の製造装置に
    おいて、 前記製品収納装置は、第２切断装置で切断された単品の
    電子部品を挟持し反転させ向きを変える装置を含むこと
    を特徴とする電子部品の製造装置。
  19. 【請求項１９】請求項８に記載の電子部品の製造装置に
    おいて、 前記製品収納装置は挟持された単品の前記電子部品をブ
    ラッシングする装置を含むことを特徴とする電子部品の
    製造装置。
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