JPH1128696A - 基板切断装置 - Google Patents

基板切断装置

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JPH1128696A
JPH1128696A JP18527197A JP18527197A JPH1128696A JP H1128696 A JPH1128696 A JP H1128696A JP 18527197 A JP18527197 A JP 18527197A JP 18527197 A JP18527197 A JP 18527197A JP H1128696 A JPH1128696 A JP H1128696A
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JP
Japan
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cutting
cut
substrate
cutting table
segments
Prior art date
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Application number
JP18527197A
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English (en)
Inventor
Mitsuru Ando
充 安藤
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1128696A publication Critical patent/JPH1128696A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Abstract

(57)【要約】 【課題】 工程を簡素化し短いタクトタイムで被切断物
を切断できる基板切断装置を提供し,生産性を向上させ
ること。 【解決手段】 搬送方向に沿って第1切断機20と第2
切断機30とを配置し,切断テーブル10を面内回転可
能とし,基板を第1切断機20で短冊状に切断してから
90°回転し,第2切断機30で個片に切断するので,
基板を一方向的に搬送させながら短冊および個片の切断
を連続的に行うことができ,タクトタイムが短く生産性
が高い。また,個片を仮置きテーブル40に移すので,
個片の払い出しが完了しなくても,切断テーブル10を
空けてIN側へ戻すことができる。また,仮置きテーブ
ル40には製品の個片のみが残るので,後工程に端材が
払い出されることがない。また,切断テーブル10がI
N側へ戻る途中にクリーナ71で清掃を行うので,クリ
ーンな切断テーブル10で次回の切断が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,板状の被切断物を
切断する基板切断装置に関する。さらに詳細には,被切
断物を二方向に切断して個片を得る基板切断装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】板状の被切断物を切断する技術分野の一
つに,プリント配線板の製造における回路形成後の個片
への切断がある。この個片への切断は,従来次のように
して行われていた。すなわち図13に示すような,円筒
状のドラム81に多数の円板刃82を平行かつ等間隔に
設けたマルチ円板刃ハウジング80を用い,このマルチ
円板刃ハウジング80に対して被切断物である基板(大
板)を円板刃82と平行に移動させるのである。これに
より基板(大板)は短冊状に切断されるので,切断され
た基板(短冊)を90°回転させて再度切断すれば,個
片が得られるものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記した
従来の技術には,以下に説明する問題点があった。すな
わち,前記の切断を実行するためには,基板(大板)を
テーブルにセットしてから,マルチ円板刃ハウジング8
0を切断高さに降ろし,テーブルを水平移動して短冊切
断を行い,マルチ円板刃ハウジング80を上げ,テーブ
ルを元の位置に戻して90°面内回転させ,再びマルチ
円板刃ハウジング80を切断高さに降ろし,テーブルを
水平移動して個片切断を行い,テーブルを元の位置に戻
して個片を回収するという手順を踏む必要がある。この
ように工程が非常に複雑なので,タクトタイムが長く,
生産性が悪い。
【0004】本発明は,前記した従来の技術が有する問
題点の解決を目的としてなされたものである。すなわち
その課題とするところは,工程を簡素化することにより
短いタクトタイムで被切断物を切断できる基板切断装置
を提供し,生産性を向上させることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた請求項1に係る発明は,板状の被切断物を
直線状に搬送する搬送手段と,複数の刃物を前記搬送手
段の搬送方向と平行に備えるとともに前記搬送手段によ
る搬送直線上に設けられた第1切断手段および第2切断
手段と,前記第1切断手段と前記第2切断手段との間の
位置で被切断物を面内回転させる回転手段とを有する基
板切断装置であることを特徴として特定される。
【0006】この基板切断装置では,搬送手段により板
状の被切断物を直線上に搬送すると,被切断物はまず第
1切断手段の刃物により切断されて短冊状となる。そし
て被切断物は,搬送手段によりさらに搬送され第1切断
手段と第2切断手段との間の位置に達すると,そこで回
転手段により面内回転させられる。これにより被切断物
は,第1切断手段で切断されたときとは異なる角度とな
る。そして被切断物は,搬送手段によりさらに搬送され
第2切断手段の刃物により切断されて四辺形状の個片と
なる。かくして被切断物の切断が行われる。
【0007】この基板切断装置は後述するように,被切
断物を載置するとともに搬送手段による搬送を受ける切
断テーブルを備えることができる。この場合には搬送手
段は,切断テーブルを搬送することによって間接的に被
切断物を搬送することになる。また回転手段も,切断テ
ーブルを回転させることによって間接的に被切断物を回
転させることになる。この切断テーブルの載置面には,
第1切断手段および第2切断手段による切断箇所に対応
する溝で区画された複数の島が形成されていることが望
ましく,さらには各島に被切断物を吸着する吸着パッド
が形成されていることが望ましい。この基板切断装置は
さらに,切断テーブルの載置面を清掃する清掃手段を備
えることができる。さらにまた,第2切断手段による切
断を経た被切断物を載置する仮置きテーブルや,切断テ
ーブルからこの仮置きテーブルに被切断物を移載する移
載手段を備えることができる。
【0008】また,請求項2に係る発明は,請求項1に
記載する基板切断装置であって,被切断物を載置すると
ともに前記搬送手段による搬送を受ける切断テーブル
と,前記第1切断手段と前記第2切断手段との間の位置
で前記切断テーブルの載置面を清掃する清掃手段とを有
し,前記切断テーブルの載置面には,前記第1切断手段
および前記第2切断手段による切断箇所に対応する溝で
区画された複数の島が形成されており,各前記島には被
切断物を吸着する吸着パッドが形成されていることを特
徴として特定される。
【0009】この基板切断装置では,被切断物が切断テ
ーブルの載置面上に載置されると,各島ごとに形成され
ている吸着パッドにより,被切断物がしっかりと固定さ
れる。そして,搬送手段により切断テーブルごと被切断
物が搬送され,第1切断手段に達すると,そこで短冊状
に切断される。このとき,切断テーブルの載置面の,第
1切断手段の各刃物に対応する位置には溝が切られてい
るので,刃物と切断テーブルとが干渉することはない。
また,被切断物を固定する吸着パッドが各島ごとに存在
するので,被切断物が短冊状に切断されても各短冊は切
断テーブル上に固定された状態を維持する。
【0010】そして被切断物がさらに搬送され第1切断
手段と第2切断手段との間の位置に達すると,そこで回
転手段により切断テーブルごと面内回転させられ,第1
切断手段で切断されたときとは異なる角度となる。そし
て被切断物は,搬送手段によりさらに搬送され第2切断
手段の刃物により切断されて四辺形状の個片となる。こ
のとき,切断テーブルの載置面の,第2切断手段の各刃
物に対応する位置には溝が切られているので,刃物と切
断テーブルとが干渉することはない。また,被切断物を
固定する吸着パッドが各島ごとに存在するので,被切断
物が個片に切断されても各個片は切断テーブル上に固定
された状態を維持する。かくして被切断物の切断が行わ
れる。また,切断テーブルの載置面上に被切断物が載置
されていない状態では,第1切断手段と第2切断手段と
の間の位置で清掃手段により切断テーブルの載置面の清
掃が行われる。この清掃は,切断が済んだ被切断物を払
い出した後に,切断テーブルが上流側へ戻る途中に行う
のがよい。
【0011】また,請求項3に係る発明は,請求項1ま
たは請求項2に記載する基板切断装置であって,前記第
2切断手段による切断を経た被切断物を載置する仮置き
テーブルと,前記切断テーブルから前記仮置きテーブル
に被切断物を移載する移載手段とを有し,前記仮置きテ
ーブルは,被切断物のうち製品のみを載置するものであ
ることを特徴として特定される。
【0012】この基板切断装置では,第2切断手段によ
り個片に切断された被切断物は,移載手段により切断テ
ーブルから仮置きテーブルに移される。すると仮置きテ
ーブル上には,被切断物の個片のうち製品のみが載置さ
れ,製品以外の端材は落下する。ここで端材とは,被切
断物の個片であって,辺または頂点に位置し所定の寸法
でないものをいう。それ以外の,所定の寸法の個片が製
品である。したがって,端材が混じり込むことなく製品
のみを仮置きテーブル上から後工程に向けて払い出すこ
とができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下,本発明を具体化した実施の
形態に係る基板切断装置について,図面を参照しつつ詳
細に説明する。本実施の形態の基板切断装置1は,プリ
ント配線板の製造において,回路形成後の基板(大板)
を製品に対応する個片に切断する装置であり,図1の側
視図に示す全体構成を有している。
【0014】図1に示す基板切断装置1は,概略,下部
のレール90と,被切断物である基板を載置してレール
90の上を移動することが可能な切断テーブル10と,
レール90の上方にレール90に沿って配置された第1
切断機20および第2切断機30とを中心に構成されて
いる。そして,第1切断機20および第2切断機30を
両側に保持する支えアーム70の内部には,後述するク
リーナが内蔵されている。基板切断装置1にはこのほ
か,切断テーブル10上に載置された基板を位置合わせ
のために認識するTVカメラユニット60と,切断後の
基板の移載を受けて仮置きする仮置きテーブル40と,
切断後の基板を切断テーブル10から仮置きテーブル4
0に移す移載機50とが備えられている。この基板切断
装置1は,左方のIN側(上流側)から基板(大板)を
受け入れ,切断して得た個片を右方のOUT側(下流
側)へ払い出すように構成したものである。以下,順次
説明する。
【0015】まず,切断テーブル10について説明す
る。切断テーブル10は,被切断物である基板を載置す
るものであり,その載置面(上面)には,図2の平面図
に示すように,縦溝11と横溝12とが設けられてい
て,これらによりのほぼ正方形の島13に区画されてい
る。各々の島13が,切断しようとするプリント配線板
の各個片に対応する。このため縦溝11および横溝12
の幅は,マルチ円板刃ハウジング80(図13参照)の
円板刃の厚さよりやや広い5mm幅とされている。また
深さは,8mmとされている。各々の島13の縦横の寸
法は,切断しようとするプリント配線板の各個片の縦横
寸法に応じた寸法とする。また,切断テーブル10の辺
の箇所には,基板(大板)の辺の部分の端材に対応する
島14が設けられている。そして四隅には,基板(大
板)の四隅の部分の端材に対応する島15が設けられて
いる。各島13,14,15の上面の材質は,ネオプレ
ンゴムである。
【0016】そして,各々の島13(製品用)には,切
断しようとする基板を切断テーブル10に固定する四辺
形状の吸着溝16が形成されている。吸着溝16の各辺
には,吸引穴17が設けられている。各吸引穴17は,
切断テーブル10の下部に設けられた排気ポンプ(図示
略)に連通しており,基板と吸着溝16とにより画成さ
れる空間を負圧にして基板を固定するものである。ま
た,各島14(辺の端材用)には2つずつの吸引穴18
が,各島15(隅の端材用)には1つずつの吸引穴18
が,設けられている。各吸引穴18は,吸引穴17と同
様に排気装置に連通しており,基板を固定するためのも
のである。
【0017】かかる切断テーブル10は,図3に示すよ
うに,ACサーボモータ19に連結されており,図1の
レール90に沿って直線状に移動できるようにされてい
る。図1に示すのは,切断テーブル10を最も上流側へ
移動させた状態である。切断テーブル10の下部には,
前記した吸引のための排気ポンプ等の他,図4に示すよ
うに,切断テーブル10の面内回転を行うためのDDモ
ータ29が備えられている。
【0018】次に,第1切断機20および第2切断機3
0について説明する。第1切断機20は,図5に示すよ
うに,モータ22と,ベルトフード23と,水ノズル2
4とを有している。ベルトフード23の下端付近には,
円筒状のドラムに多数の円板刃を平行かつ等間隔に設け
たマルチ円板刃ハウジング80(図13参照)が内蔵さ
れており,モータ22の回転をVベルトによりマルチ円
板刃ハウジング80に伝達するようになっている。ここ
でマルチ円板刃ハウジング80は,その各円板刃が切断
テーブル10の搬送方向と平行になるように,かつ,各
円板刃の位置と切断テーブル10の載置面の縦溝11
(もしくは横溝12)の位置とが一致するように保持さ
れている。また,水ノズル24は,切断箇所に冷却,潤
滑,そして粉塵の洗い流しのために水を噴射するもので
あり,圧力水の供給を受ける受水ポート25と,噴射の
断続のための電磁弁26とを有している。これらは,支
えアーム70に取り付けられた昇降機構21に対し一体
的に上下移動可能とされている。
【0019】昇降機構21は,内部にサーボモータとボ
ールネジとを内蔵しており,第1切断機20を上下移動
させるようになっている。第2切断機30も,第1切断
機20と実質的に同様の構成を有している。
【0020】続いて,移載機50について説明する。移
載機50は図1中,第2切断機30の右側(下流側)に
設けられており,切断された個片(製品ばかりでなく端
材を含む)を個別に上方から吸着する吸着ヘッド群51
と,吸着ヘッド群51を上下に移動させる縦シリンダ5
2と,縦シリンダ52を搬送方向と平行に移動させる横
シリンダ53とを有している。吸着ヘッド群51はそれ
ぞれ,切断テーブル10の吸引穴17,18と同様に排
気ポンプによる吸引を受けるようになっている。
【0021】次に,仮置きテーブル40について説明す
る。図6の断面図に示すように,仮置きテーブル40の
最上面には,仮置き板41が設けられている。仮置き板
41のサイズWは,基板(大板)のうち四辺および四隅
の端材の部分を除いたサイズとされており,側壁42と
の間には四辺とも隙間45がある。また,仮置き板41
の下方には端材トレイ43が取り出し可能に備えられて
いる。そして,側壁42の内面であって端材トレイ43
の少し上には,斜め板44が取り付けられている。この
仮置きテーブル40は,切断後の切断テーブル10から
個片(製品ばかりでなく端材を含む)が移載機50によ
り移載されたときに,製品である個片のみが仮置き板4
1上に残り,端材(辺,隅とも)は隙間45から落下し
て下方の端材トレイ43に収納されるようにしたもので
ある。
【0022】続いて,支えアーム70の内部に内蔵され
ているクリーナについて説明する。図7に示すクリーナ
71は,軸72のまわりに回転自在なドラムブラシ73
を備えており,上下に移動可能とされている。
【0023】上記のように構成された基板切断装置1
は,以下のように動作する。まず,前工程で回路形成が
なされた基板(大板)がIN側から供給されると,その
基板は切断テーブル10上に載置される。このとき,T
Vカメラユニット60により基板のパターンが認識さ
れ,位置および角度が正確に合わせられて載置される。
そして,排気ポンプが作動して切断テーブル10の載置
面の各島13,14,15の吸引穴17,18により基
板(大板)が吸着され,載置面上にしっかりと固定され
る。
【0024】そして,第1切断機20が昇降機構21に
より切断高さまで降下され,そのマルチ円板刃ハウジン
グ80がモータ22(図5参照)により駆動され回転す
る。その状態で切断テーブル10がACサーボモータ1
9により駆動され,レール90に沿って図1中右向きに
搬送される(図8参照)。これにより,切断テーブル1
0上の基板(大板)が第1切断機20にて短冊状に切断
される。このとき,第1切断機20の円板刃の位置と切
断テーブル10の載置面の縦溝11(もしくは横溝1
2)の位置とが一致しているので,基板のみが各円板刃
により切断され,切断テーブル10は円板刃によるダメ
ージを受けない。また,基板は各島13,14,15の
各吸引穴17,18により載置面上にしっかりと固定さ
れているので,短冊状に切断された基板(端材を含む)
が円板刃の回転によりはじき飛ばされることがなく,安
全に切断が行われる。また,水ノズル24から水が噴射
され,切断箇所の冷却,潤滑,そして粉塵の洗い流しが
行われる。
【0025】第1切断機20による切断が終了すると,
第1切断機20は,マルチ円板刃ハウジング80の回転
を停止するとともに,元の高さまで昇降機構21により
上昇させられる。一方,基板(短冊)を載置した切断テ
ーブル10はさらに右向きに搬送され,第1切断機20
と第2切断機30との中間の位置に至るとそこで一旦停
止させられる(図9参照)。そしてそこで,DDモータ
29(図4参照)により切断テーブル10が90°面内
回転させられる。
【0026】そして,第2切断機30が切断高さまで降
下され,そのマルチ円板刃ハウジング80が回転する。
その状態で切断テーブル10がACサーボモータ19に
より再び駆動され,さらに右向きに搬送される(図10
参照)。これにより,切断テーブル10上の基板(短
冊)が第2切断機30にて個片に切断される。このと
き,第1切断機20での切断の場合と同様,横溝12
(もしくは縦溝11)により切断テーブル10へのダメ
ージが防止されており,基板(短冊)のみが各円板刃に
より切断される。また,各島13,14,15の各吸引
穴17,18により,個片に切断された基板(端材
(辺,隅とも)を含む)が円板刃の回転によりはじき飛
ばされることがなく,安全に切断が行われる。また,切
断箇所の冷却,潤滑,そして粉塵の洗い流しのための水
ノズルからの水の噴射も行われる。
【0027】第2切断機30による切断が終了すると,
第2切断機30は,マルチ円板刃ハウジング80の回転
を停止するとともに,元の高さまで上昇させられる。一
方,基板(個片)を載置した切断テーブル10はさらに
右向きに搬送され,移載機50の吸着ヘッド群51の直
下の位置に至るとそこで停止させられる(図11参
照)。すると,吸着ヘッド群51が縦シリンダ52によ
り降下させられ,基板(個片)に接触する。そしてそこ
で,切断テーブル10の各吸引穴17,18の吸着が解
除され,替わって吸着ヘッド群51が各個片(端材を含
む)を上方から吸着する。そしてその状態で,吸着ヘッ
ド群51が各個片(端材を含む)を吸着したまま,縦シ
リンダ52により一旦上昇させられる。これにより切断
テーブル10は空き,IN側へ戻ることができる状態と
なる。
【0028】そして縦シリンダ52は,横シリンダ53
により仮置きテーブル40の上方の位置まで横方向に移
動させられる。このとき,各個片(端材を含む)を吸着
している吸着ヘッド群51ももちろん仮置きテーブル4
0の上方の位置まで移動する。その位置で縦シリンダ5
2により,各個片が仮置き板41に接する高さまで吸着
ヘッド群51が下降させられる(図12参照)。そし
て,吸着ヘッド群51による各個片の吸着が解除され
る。すると,各個片のうち製品のみが仮置き板41上に
載置され,端材(辺,隅とも)は隙間45から下方に落
下し端材トレイ43に収納される(図6参照)。
【0029】そして,吸着ヘッド群51を元の位置に戻
せば,仮置きテーブル40の仮置き板41に載置されて
いる製品である個片をOUT側の後工程に向けて払い出
すことができる状態となる。このとき,仮置き板41上
には製品のみが載置されているので,払い出される個片
はすべて製品であり,端材が混入することはない。な
お,切断作業を続けると端材トレイ43には端材がたま
ってくるので,適宜,仮置きテーブル40から端材トレ
イ43を取り出し,収納されている端材を廃棄処分す
る。
【0030】また,空となった切断テーブル10は,A
Cサーボモータ19により逆向きに駆動されてIN側に
戻るが,この戻りの際,支えアーム70内のクリーナ7
1(図7参照)が下降させられる。このためクリーナ7
1のドラムブラシ73には,戻りの途中の切断テーブル
10が接触するので,ドラムブラシ73は切断テーブル
10の動きに従い回転する。これにより,切断テーブル
10の縦溝11や横溝12の中にたまっている切断ダス
トが除去される。すなわち清掃される。したがって,I
N側に戻る切断テーブル10は切断ダストのないクリー
ンな状態であり,次回の切断を良好に行うことができ
る。
【0031】以上詳細に説明したように,本実施の形態
に係る基板切断装置1では,切断テーブル10の搬送方
向に沿って第1切断機20と第2切断機30とを配置す
るとともに,切断テーブル10にはDDモータ29を設
けて面内回転ができるようにし,前工程から供給された
基板(大板)を第1切断機20で短冊状に切断してから
90°回転し,第2切断機30で個片に切断するように
構成したので,基板を前後させることなく一方向的に搬
送させながら短冊切断および個片切断を連続的に行うこ
とができる。これにより,タクトタイムが短く生産性の
高い基板切断装置が実現されている。
【0032】また,第2切断機30の下流側に仮置きテ
ーブル40を設けるとともに,切断後の個片を移載機5
0により切断テーブル10から仮置きテーブル40に移
すこととしたので,切断後の個片の後工程への払い出し
が完了しなくても,切断テーブル10を空いた状態にし
て次の基板(大板)の処理のためにIN側へ戻すことが
できる。このこともタクトタイムの短縮に貢献してい
る。また,仮置きテーブル40の仮置き板41上には切
断された個片のうち製品のみが残るので,後工程への払
い出しに端材が混入することがない。
【0033】さらに,切断後の個片を仮置きテーブル4
0に移した切断テーブル10がIN側へ戻る途中にクリ
ーナ71で清掃を行うこととしたので,切断ダストのな
いクリーンな状態の切断テーブル10で次回の切断を行
うことができる。また,その清掃のためにタクトタイム
が長くなることがない。
【0034】なお,前記実施の形態は単なる例示にすぎ
ず,本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良,変形が可能である。例えば,各モータ類の種類等
は,用途に適した特性のものであれば他のものでもよ
い。
【0035】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば,被切断物を往復移動させることなく一方向的な
搬送で二方向の切断ができるので,工程が簡素でタクト
タイムが短く,生産性の高い基板切断装置が提供されて
いる。また,切断した被切断物の払い出しの完了を待つ
ことなく次の被切断物の処理に取りかかることができる
基板切断装置が提供されている。また,タクトタイムを
延ばすことなく清掃ができ清浄な状態で切断ができる基
板切断装置が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係る基板切断装置の全体構成を示
す側視図である。
【図2】切断テーブルの上面図である。
【図3】基板切断装置の搬送機構を示す図である。
【図4】切断テーブルの面内回転機構を示す図である。
【図5】基板切断装置の切断機を示す図である。
【図6】基板切断装置の仮置きテーブルを示す図であ
る。
【図7】基板切断装置のクリーナを示す図である。
【図8】短冊切断の様子を示す図である。
【図9】90°回転を行っているときの様子を示す図で
ある。
【図10】個片切断の様子を示す図である。
【図11】仮置きテーブルへの移載が開始される状態を
示す図である。
【図12】仮置きテーブルへの移載が終了した状態を示
す図である。
【図13】基板切断装置に用いるマルチ円板刃ハウジン
グを示す図である。
【符号の説明】
10 切断テーブル 11,12 溝 13,14,15 島 16 吸着溝 17,18 吸引穴 19 ACサーボモータ(搬送手段) 20 第1切断機 29 DDモータ(回転手段) 30 第2切断機 40 仮置きテーブル 50 移載機 71 クリーナ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状の被切断物を直線状に搬送する搬送
    手段と,複数の刃物を前記搬送手段の搬送方向と平行に
    備えるとともに前記搬送手段による搬送直線上に設けら
    れた第1切断手段および第2切断手段と,前記第1切断
    手段と前記第2切断手段との間の位置で被切断物を面内
    回転させる回転手段とを有することを特徴とする基板切
    断装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載する基板切断装置におい
    て,被切断物を載置するとともに前記搬送手段による搬
    送を受ける切断テーブルと,前記第1切断手段と前記第
    2切断手段との間の位置で前記切断テーブルの載置面を
    清掃する清掃手段とを有し,前記切断テーブルの載置面
    には,前記第1切断手段および前記第2切断手段による
    切断箇所に対応する溝で区画された複数の島が形成され
    ており,各前記島には被切断物を吸着する吸着パッドが
    形成されていることを特徴とする基板切断装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載する基板
    切断装置において,前記第2切断手段による切断を経た
    被切断物を載置する仮置きテーブルと,前記切断テーブ
    ルから前記仮置きテーブルに被切断物を移載する移載手
    段とを有し,前記仮置きテーブルは,被切断物のうち製
    品のみを載置するものであることを特徴とする基板切断
    装置。
JP18527197A 1997-07-10 1997-07-10 基板切断装置 Pending JPH1128696A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002100591A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk 電子部品の製造方法及び製造装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002100591A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk 電子部品の製造方法及び製造装置
JP4680362B2 (ja) * 2000-09-22 2011-05-11 株式会社石井工作研究所 電子部品の製造方法及び製造装置

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