TWI680493B - 半導體封裝件處理裝置 - Google Patents

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TWI680493B TW105132920A TW105132920A TWI680493B TW I680493 B TWI680493 B TW I680493B TW 105132920 A TW105132920 A TW 105132920A TW 105132920 A TW105132920 A TW 105132920A TW I680493 B TWI680493 B TW I680493B
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Jai-Young Lin
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韓商韓美半導體有限公司
Hanmi Semiconductor, Co., Ltd.
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Abstract

本發明關於一種半導體封裝件處理裝置，其將完成濺射工序的半導體封裝件從具有固定膜的框架分離之後，透過濺射工序有效去除殘留在半導體封裝件的毛刺，之後搬運半導體封裝件，或者拾取從半導體封裝件供給部提供的半導體封裝件並將其穩定地附著於具有用於半導體封裝件濺射工序的固定膜的框架並進行固定。

Description

半導體封裝件處理裝置
本發明關於半導體封裝件處理裝置，更詳細地，本發明關於將完成濺射工序的半導體封裝件從具有固定膜的框架分離之後，透過濺射工序有效去除殘留在半導體封裝件的毛刺，之後搬運半導體封裝件，或者拾取從半導體封裝件供給部提供的半導體封裝件，並將其穩定地附著於具有用於半導體封裝件濺射工序的固定膜的框架並進行固定的半導體封裝件處理裝置。
本發明關於半導體封裝件處理裝置。用於電子產品的半導體封裝件為了阻攔對人體產生影響的電磁波或使在相鄰電子產品間發生的電子干擾最小化，對個別半導體封裝件執行濺射工序。
濺射工序需要在將具有焊球等端子的下部面除外的上部面或側面(例如，4側面)執行。因此，半導體封裝件並非以放置在密集收納半導體封裝件的托盤的狀態執行濺射工序，而是在半導體封裝件形成可使半導體封裝件下部面的焊球等的端子隱藏的多個隱藏槽，確保半導體封裝件之間的間隔距離而使半導體封裝件分別以隔開的方 式附著於框架，以便容易進行半導體封裝件的側面的濺射工序。
在半導體封裝件的濺射工序中，需要防止半導體封裝件底面的濺射，因此，可在將半導體封裝件均勻地附著於框架上之後執行濺射工序。並且，完成濺射的半導體封裝件分別被選擇器所拾取，從而以裝載於托盤等的狀態被搬運。
以往的半導體封裝件處理裝置，為了進行濺射工序，在形成於框架的固定膜附著半導體封裝件的過程中，很難均勻地附著半導體封裝件，從而導致工序的延遲。
並且，在完成濺射的半導體封裝件的底部面和側面相接的邊緣周邊殘留有因濺射蒸鍍材料所形成的毛刺(Burr)等，需要透過手工作業去除上述毛刺，因此降低了作業效率，且很難使用自動化裝置。
本發明所要解決的問題為，提供一種半導體封裝件處理裝置，將完成濺射工序的半導體封裝件從具有固定膜的框架分離之後，透過濺射工序有效去除殘留在半導體封裝件的毛刺，之後搬運半導體封裝件，或者拾取從半導體封裝件供給部提供的半導體封裝件並將其穩定地附著於具有用於半導體封裝件濺射工序的固定膜的框架並進行固定。
為了解決上述問題，本發明提供一種半導體封 裝件處理裝置，包括：框架供給回收部，其用於供給在附著有多個半導體封裝件的狀態下執行濺射工序的框架，並回收分離所述半導體封裝件的空的框架；半導體封裝件分離部，其使用檢測選擇器拾取附著於所供給的所述框架的半導體封裝件，從而使所述半導體封裝件從所述框架分離；半導體封裝件去毛刺部，其包括多個去毛刺單元，在移送從上述半導體封裝件分離部分離的半導體封裝件的過程中，所述去毛刺單元去除殘留在所述半導體封裝件上的毛刺；多個座塊，其用於裝載透過所述檢測選擇器拾取的半導體封裝件，或者用於裝載去除毛刺的半導體封裝件；以及，半導體封裝件裝載部，透過卸載選擇器拾取裝載於所述座塊的已去除毛刺的所述半導體封裝件，並將其裝載于半導體封裝件搬運用托盤。
此時，所述半導體封裝件去毛刺部還包括清洗選擇器，所述清洗選擇器拾取裝載於所述座塊上的半導體封裝件，向上述去毛刺單元上部移送， 所述去毛刺單元包括：第一去毛刺單元，其包括具有垂直旋轉軸的一個以上的旋轉刷；以及，第二去毛刺單元，其包括具有水平旋轉軸的滾刷，所述第一去毛刺單元和所述第二去毛刺單元並排設置依次去除毛刺。
並且，所述座塊包括：第一座塊，其用於裝載透過所述檢測選擇器從所述半導體封裝件分離部分離的半導體封裝件；以及，第二座塊，其用於裝載透過所述清洗選擇器去除毛刺的半導體封裝件，所述第一座塊和所述第 二座塊相互獨立地向Y軸方向移送。
並且，構成所述第一去毛刺單元的多個旋轉刷分別安裝于在外周面形成有螺紋的旋轉部件上，各個旋轉部件與相鄰的旋轉部件之間以螺紋相互締結，當多個旋轉部件中的一個旋轉部件被旋轉馬達旋轉驅動時，所有旋轉部件同時被旋轉。
在這裏，構成所述第一去毛刺單元的旋轉刷上垂直植入有大量成群的刷毛，所述第二去毛刺單元在其長形的旋轉軸上以放射形植入有大量的刷毛，所述旋轉軸借助馬達的驅動軸和驅動皮帶來驅動。
此時，所述去毛刺單元還包括第三去毛刺單元，所述第三去毛刺單元在所述第二去毛刺單元的後方與所述第一去毛刺單元及所述第二去毛刺單元平行而設置，所述第三去毛刺單元包括風機及吸入流路，所述風機透過對在所述第二去毛刺單元中去除毛刺的半導體封裝件向所述半導體封裝件的側面方向或底面方向或對角線方向噴射壓縮空氣來去除殘留在半導體封裝件的毛刺。
為了解決上述問題，本發明還提供一種半導體封裝件處理裝置，包括：半導體封裝件供給部，用於供給濺射物件半導體封裝件；半導體封裝件附著部，其使用附加選擇器拾取由所述半導體封裝件供給部供應的半導體封裝件，並將半導體封裝件附著於固定膜，所述固定膜設置於用於濺射工序的環狀框架；半導體封裝件按壓部，其從上部對在所述半導體封裝件附著部中附著于在設置於框架 的固定膜的半導體封裝件施加壓力，以增強半導體封裝件和固定膜的附著狀態；以及，框架供給回收部，其向所述半導體封裝件附著部供給空的框架，將半導體封裝件附著於所述框架的固定膜之後，回收在所述半導體封裝件按壓部完成加壓的框架。
並且，所述半導體封裝件供給部包括：第一供給部，其以所述半導體封裝件附著部為中心設置于半導體封裝件附著部的前方，切割半導體條板並向半導體封裝件供給；以及，第二供給部，其以所述半導體封裝件附著部為中心設置于半導體封裝件附著部的後方，用於供給裝載於托盤的單個化的半導體封裝件。
在這裏所述第一供給部包括：半導體條板供給部，用於供給半導體條板；半導體條板切割部，用於將所供給的半導體條板切割成多個半導體封裝件；單元選擇器，在拾取被切割的多個半導體封裝件的狀態下，使所述半導體封裝件經由洗滌裝置傳送至乾燥裝置；乾燥裝置，用於吸附從所述單元選擇器接收的所述半導體封裝件，其在XY平面上沿著X軸方向移動，以Y軸為準進行旋轉；以及，整列台，用於裝載上述半導體封裝件的裝載槽和未裝載半導體封裝件的非裝載部沿著X軸及Y軸方向交替形成，並且在Y軸方向上移動。
並且，在所述整列台裝載所述乾燥裝置所吸附的半導體封裝件或者直接將被所述乾燥裝置所吸附的所述半導體封裝件附著於所述半導體封裝件附著部的固定膜。
並且，使用所述附加選擇器拾取裝載於所述整列台的半導體封裝件，並將其附著於所述半導體封裝件附著部的固定膜。
在這裏，所述半導體封裝件按壓部沿著與所述框架的移送方向垂直的方向移送，所述半導體封裝件按壓部包括至少一個按壓部件，所述按壓部件的設置方向與所述框架的移送方向垂直，並與所述半導體封裝件按壓部的移送方向平行。
並且，所述半導體封裝件按壓部沿著Z軸方向升降，所述半導體封裝件按壓部的按壓部件以彈性部件為介質安裝，從而彈性支撐並加壓半導體封裝件。
根據本發明的半導體封裝件處理裝置，在將完成濺射工序的半導體封裝件從具有固定膜的框架分離之後，借助濺射工序，透過具有多種刷子或風機的半導體封裝件去毛刺部有效去除殘留在半導體封裝件的毛刺之後，搬運半導體封裝件。
並且，根據本發明的半導體封裝件處理裝置，拾取從半導體封裝件供給部提供的半導體封裝件並將其附著於具有用於半導體封裝件濺射工序的固定膜的框架之後，借助半導體封裝件按壓部另外再施加壓力，從而可增強半導體封裝件的附著狀態。
1‧‧‧半導體封裝件處理裝置
1’‧‧‧半導體封裝件處理裝置
100‧‧‧框架供給回收部
120‧‧‧框架選擇器
200‧‧‧半導體封裝件分離部
200‧‧‧半導體封裝件附著部
210‧‧‧框架選擇器
230‧‧‧檢測選擇器
231‧‧‧拾取單元
250‧‧‧卸載選擇器
251‧‧‧拾取單元
300‧‧‧半導體封裝件去毛刺部
310‧‧‧第一去毛刺單元
311‧‧‧旋轉刷
311a‧‧‧刷毛
311b‧‧‧主體部件
313‧‧‧旋轉部件
313a‧‧‧安裝孔
313b‧‧‧螺紋
313c‧‧‧固定軸
314‧‧‧軸承
315‧‧‧安裝部件
315b‧‧‧安裝口
316‧‧‧螺栓
317‧‧‧旋轉馬達
318‧‧‧吸入流路
319‧‧‧外罩
319h‧‧‧吸入孔
330‧‧‧第二去毛刺單元
331‧‧‧滾刷
331x‧‧‧水平旋轉軸
336‧‧‧外罩
337‧‧‧馬達
337b‧‧‧驅動皮帶
337x‧‧‧驅動軸
338‧‧‧吸入流路
350‧‧‧第三去毛刺單元
350a‧‧‧第三去毛刺單元
350b‧‧‧第三去毛刺單元
350c‧‧‧第三去毛刺單元
350d‧‧‧第三去毛刺單元
351c‧‧‧固定刷
351d‧‧‧風機
354a‧‧‧外罩
354a1‧‧‧噴射流路
354a2‧‧‧噴射流路
354a3‧‧‧毛刺空間
354a4‧‧‧吸入流路
354a5‧‧‧噴射口
354b1‧‧‧噴射流路
354b5‧‧‧傾斜面
358c‧‧‧吸入流路
358d‧‧‧吸入流路
370‧‧‧清洗選擇器
371‧‧‧拾取單元
400‧‧‧半導體封裝件裝載部
400‧‧‧半導體封裝件吸附部
410‧‧‧托盤選擇器
430‧‧‧搬運盒
510‧‧‧第一座塊
511‧‧‧裝載槽
520‧‧‧乾燥裝置
530‧‧‧第二座塊
530‧‧‧整列台
531‧‧‧裝載槽
531a‧‧‧裝載槽
531b‧‧‧裝載槽
600‧‧‧半導體條板切割裝置
600g‧‧‧夾子
610‧‧‧入口軌道
615‧‧‧條板選擇器
630‧‧‧切割單元
640‧‧‧洗滌單元
650‧‧‧卡盤台
670‧‧‧單元選擇器
700‧‧‧半導體封裝件按壓部
70‧‧‧盒子
710‧‧‧按壓部件
710'‧‧‧按壓部件
720‧‧‧彈性部件
730‧‧‧壓桿
730‧‧‧按壓部
740‧‧‧升降機
810a‧‧‧附加選擇器
810b‧‧‧附加選擇器
811a‧‧‧拾取單元
811b‧‧‧拾取單元
A‧‧‧半導體封裝件供給部
e‧‧‧噴射器
tf‧‧‧台
tr‧‧‧搬運用托盤
vu1‧‧‧第一視覺單元
vu2‧‧‧第二視覺單元
vu3‧‧‧第三視覺單元
vu5‧‧‧第五視覺單元
vu6‧‧‧第六視覺單元
vu7‧‧‧第七視覺單元
vu8‧‧‧第八視覺單元
vu9‧‧‧第九視覺單元
vu10‧‧‧第十視覺單元
vu11‧‧‧第十一視覺單元
圖1為本發明的半導體封裝件處理裝置的一個實施例的俯視圖。
圖2為構成本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件去毛刺部的第一去毛刺單元的分解立體圖。
圖3為構成本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件去毛刺部的第一去毛刺單元的剖視圖。
圖4為構成本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件去毛刺部的第二去毛刺單元的剖視圖。
圖5為構成本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件去毛刺部的第三去毛刺單元的一個實施例的剖視圖。
圖6為圖5所示的第三去毛刺單元的詳細運行狀態示意圖。
圖7為構成本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件去毛刺部的再一實施例的第三去毛刺單元的剖視圖。
圖8為構成本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件去毛刺部的另一實施例的第三去毛刺單元的剖視圖。
圖9本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件去毛刺部的一個實施例的剖視圖。
圖10為本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件去毛刺部的又一實施例的剖視圖。
圖11為本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝 件去毛刺部的又一實施例的剖視圖。
圖12為本發明的半導體封裝件處理裝置的又一實施例的俯視圖。圖13為本發明的半導體封裝件處理裝置的又一實施例的俯視圖。
圖14為本發明的半導體封裝件處理裝置的又一實施例的俯視圖。
圖15為本發明的半導體封裝件處理裝置的又一實施例的俯視圖。
圖16為構成本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件按壓部的一個實施例的立體圖及放大圖。
圖17為圖16所示的半導體封裝件按壓部的運行狀態。
圖18為構成本發明的半導體封裝件處理裝置的半導體封裝件按壓部的又一實施例的立體圖及放大圖。
圖19為圖18所示的半導體封裝件按壓部的運行狀態示意圖。
以下，參照附圖，詳細說明本發明的較佳實施例。但是，本發明並不局限於在此說明的實施例，而是可具體化成其他形態。反而，在此介紹的實施例用於公開的內容變得完全，而且還用於向本發明所屬技術領域的普通技術人員充分傳遞本發明的思想。在整體說明書中，相同附圖標記表示相同結構要素。
圖1為本發明的半導體封裝件處理裝置1的一 個實施例的俯視圖。
本發明的半導體封裝件處理裝置1包括：框架供給回收部100，其在附著多個半導體封裝件的狀態下供給執行濺射工序的框架(未圖示)，回收分離半導體封裝件的框架；半導體封裝件分離部200，其透過檢測選擇器230從上述框架供給回收部100供給的框架中拾取分離半導體封裝件；以及，半導體封裝件去毛刺部300，其包括第一去毛刺單元310及第二去毛刺單元330，上述第一去毛刺單元310包括將透過檢測選擇器230從上述半導體封裝件分離部200分離的半導體封裝件裝載於可沿著Y軸方向移送的第一座塊510並向半導體封裝件去毛刺部300移送之後，在用清洗選擇器370拾取的狀態下被移送的過程中，為了擦去殘留在半導體封裝件的毛刺而具有垂直旋轉軸的至少一個旋轉刷311，上述第二去毛刺單元330包括具有水平旋轉軸的滾刷331，上述第一去毛刺單元310及上述第二去毛刺單元330包括用於吸入借助刷子分離的毛刺的吸入流路，在上述半導體封裝件去毛刺部300被去除毛刺的半導體封裝件借助清洗選擇器370裝載於可沿著Y軸方向移送的第二座塊530之後，向卸載選擇器250側移送。裝載於第二座塊的半導體封裝件借助卸載選擇器250拾取，從而在半導體封裝件裝載部400中裝載于半導體封裝件搬運用托盤tr。
圖1所示的半導體封裝件處理裝置1關於在附著有濺射物件半導體封裝件的固定膜附著於環形框架的外 周面的狀態下執行濺射工序之後，從固定膜分離半導體封裝件之後去除殘留在半導體封裝件的毛刺的半導體封裝件處理裝置1。
半導體封裝件可在僅暴露上部面及側面的狀態，附著於設置在環形框架的中心部的固定膜的狀態執行濺射工序。
圖1所示的半導體封裝件處理裝置1用夾子從框架供給回收部100取出半導體封裝件拾取物件框架，並透過框架選擇器120向半導體封裝件分離部200移送上述半導體封裝件拾取物件框架。在上述框架選擇器120可具有用於被移送框架的攝像檢查的第一視覺單元vu1。
上述半導體封裝件分離部200可具有可放置附著有蒸鍍的半導體封裝件的框架的台tf。
附著於放置在上述台tf上的框架的固定膜的半導體封裝件可借助噴射器e和檢測選擇器230從固定膜分離並被拾取。
在具有附著濺射處理的半導體封裝件的固定膜的框架放置於台上的狀態下，可借助設置于台tf下方的噴射器e從固定膜分離半導體封裝件，分離的半導體封裝件可透過上述檢測選擇器230拾取並可將其裝載於第一座塊。
而且，在圖1所示的實施例中，上述台tf和檢測選擇器230可向Y軸移送，上述噴射器e可向X軸移送。
並且，在用於拾取半導體封裝件的檢測選擇器 230沿著Y軸方向排成一列地具有多個拾取單元231，且所述拾取單元分別獨立地吸附半導體封裝件或解除對半導體封裝件的吸附。
因此，可透過檢測選擇器230拾取借助上述噴射器e及上述檢測選擇器230位於圓環框架的任意位置的半導體封裝件。
在上述半導體封裝件分離部200中，借助噴射器e及檢測選擇器230從台的固定膜被分離的半導體封裝件上可能殘留有毛刺。
因此，本發明的半導體封裝件處理裝置1可具備用於去除殘留在半導體封裝件的半導體封裝件去毛刺部300。在構成圖1所示的本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300，因半導體封裝件具有多種去毛刺單元，從而可分階段執行去毛刺作業。圖1所示的實施例示出具有三種去毛刺單元的例，參照圖2之後的附圖詳細說明對於上述半導體封裝件去毛刺部300。
上述半導體封裝件分離部200的噴射器e依次對附著於固定膜的半導體封裝件的底面進行打擊，從而設置於檢測選擇器230的多個拾取單元可拾取從固定膜分離的半導體封裝件。可在去毛刺部300去除殘留在上述半導體封裝件的毛刺。可包括設置於半導體去毛刺部300的可向X軸方向移送的另設的清洗選擇器370和多個去毛刺單元。
圖1所示的上述清洗選擇器370以在上述半導 體封裝件去毛刺部300拾取半導體封裝件的狀態向X軸方向移送各個去毛刺單元的上部並去除毛刺。上述半導體封裝件去毛刺部300沿著Y軸方向並列配置有多個去毛刺單元，因此，向X方向移送的清洗選擇器可一次性清洗向Y軸方向拾取的半導體封裝件。
如下所述，在構成上述半導體封裝件去毛刺部300的多個去毛刺單元中，多個去毛刺單元並列配置，上述多個去毛刺單元可分別由刷子單元構成，因此，透過上述清洗選擇器370拾取半導體選擇器來透過去毛刺單元，且可借助刷子摩擦或風壓去除殘留在半導體封裝件的毛刺。
因此，可透過多個去毛刺單元可依次完全去除半導體封裝件的毛刺。
在上述半導體封裝件分離部200中，透過檢測選擇器230拾取的半導體封裝件需要向上述半導體封裝件去毛刺部300移送，以被上述半導體封裝件去毛刺部300的清洗選擇器370拾取。
為此，圖1所示的本發明的半導體封裝件處理裝置1包括：第一座塊510，其將在半導體封裝件分離部200被檢測選擇器230拾取的半導體封裝件向上述半導體封裝件去毛刺部300移送；以及，第二座塊530，其裝載第一座塊和去除毛刺的半導體封裝件並進行移送。
由上述第一座塊510向上述半導體封裝件去毛刺部300移送的半導體封裝件被設置于半導體封裝件去毛刺部300的可向X軸移送的清洗選擇器370拾取而向X軸 方向移送，且可執行清洗作業。
如上所述，構成上述半導體封裝件去毛刺部300的各個毛刺取出單元向Y軸方向並排設置，由此按階段執行在向X軸移送的清洗選擇器370上向Y軸方向排成一列的半導體封裝件的去毛刺工序，從而可完全去除毛刺。
被上述清洗選擇器370所拾取並完成去毛刺工序的封裝件以放置於第二座塊530的狀態沿著卸載選擇器250的移送路徑移送，從而可透過卸載選擇器250裝載于半導體封裝件裝載部400。
上述檢測選擇器230及上述清洗選擇器370可分別向Y軸方向移送，在上述檢測選擇器230及上述清洗選擇器370上朝向Y軸方向分別以對應的間距具備有多個拾取單元231、251、371，在上述第一座塊510、第二座塊530上與與上述各個拾取單元的間隔相對應地形成有裝載槽511、531。
因此，透過上述檢測選擇器230選擇的半導體封裝件一次性地裝載於第一座塊510之後被移送，從而可一次性透過清洗選擇器370拾取並執行清洗作業。
還可包括第五視覺單元vu5，其用於檢查作為放置在上述第一座塊510而被移送的半導體封裝件的上部面的模具面。
在圖1所示的實施例中，上述半導體封裝件去毛刺單元包括第一去毛刺單元310至第三去毛刺單元350，在透過上述清洗選擇器370選擇的狀態下，在上述第一去 毛刺單元310至第三去毛刺單元350依次執行去毛刺作業，在完成清洗作業之後，透過上述清洗選擇器370、上述第二座塊530及上述卸載選擇器250按相反順序被移送，從而在上述半導體封裝件去毛刺部300被去除毛刺的半導體封裝件被上述卸載選擇器250所拾取，從而可透過裝載于半導體封裝件搬運用托盤的半導體封裝件裝載部400搬運。
還可以第二視覺單元vu2及第三視覺單元vu3，其用於根據透過上述卸載選擇器250拾取並被搬運的上述半導體封裝件的底面或側面的檢查。
上述半導體封裝件裝載部400具有托盤選擇器410，由此可搬運裝滿半導體封裝件的搬運用托盤tr，並可將空的搬運用托盤tr供應至上述卸載選擇器250的裝載位置。
並且，視覺單元的檢查結果，半導體封裝件被判斷為不良或半導體封裝件的尺寸小而難以裝載於托盤的情況下，也可透過另外的搬運盒430等收集半導體封裝件，而不是透過搬運用托盤收集。
以下，詳細說明構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300。
構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300包括：第一去毛刺單元310，其包括具有旋轉軸的至少一個旋轉刷311，所述旋轉刷在從上述半導體封裝件分離部200分離的半導體封裝件以被拾取的狀 態被移送的過程中，用於擦除殘留在半導體封裝件的毛刺；以及，第二去毛刺單元330，其包括具備水平旋轉軸的滾刷331，上述第一去毛刺單元310及上述第二去毛刺單元330可具備用於吸入借助刷子分離的毛刺的吸入流路。
以下，說明構成半導體封裝件去毛刺部300的去毛刺單元。
圖2為構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300的第一去毛刺單元310的分解立體圖，圖3為構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300的第一去毛刺單元310的剖視圖。
上述第一去毛刺單元310可包括具有垂直旋轉軸的多個旋轉刷311。構成上述第一去毛刺單元310的旋轉刷311具有在垂直方向上成群的大量的刷毛311a，從而可植入於主體部件311b。
具體地，構成上述第一去毛刺單元310的旋轉刷311以一列排列有多個，構成上述第一去毛刺單元310的多個旋轉刷311可沿著垂直於從上述半導體封裝件分離部200分離的半導體封裝件的清洗選擇器370的移送軌迹的Y軸方向並排成一列形成。
而且，如圖2所示，構成上述第一去毛刺單元310的多個旋轉刷311可分別安裝于外周面形成有螺紋313b的旋轉部件313。
上述旋轉部件313包括安裝上述主體部件311b 的安裝孔313a和固定軸313c，上述固定軸313c以軸承314為媒介，可借助緊固螺栓316可旋轉地締結于形成在安裝部件315的安裝口315b。
如圖3所示，上述第一去毛刺單元310的各個旋轉部件313與相鄰的旋轉部件313之間以螺紋313b相互締結的方式配置，由此，當多個旋轉部件313中的一個旋轉部件313借助旋轉馬達旋轉驅動時，使整體旋轉部件313一同旋轉，從而可僅具備一個用於旋轉旋轉刷311的旋轉馬達317。
而且，在可旋轉地安裝有構成上述第一去毛刺單元310的旋轉刷311的外罩319可形成有用於吸入借助刷子分離的毛刺的吸入流路318。
因此，半導體封裝件可向上述第一去毛刺單元310的旋轉刷上方移送，若殘留在半導體封裝件的毛刺被分離，則降落到上述外罩319，並且經由上述外罩319的吸入孔319h降落的毛刺等可以向外排出。
如圖3所示，借助一個旋轉馬達317的旋轉，多個上述旋轉刷311可以垂直的旋轉軸為中心分別進行旋轉，因此可以對被上述清洗選擇器370所拾取而透過上述旋轉刷311列的並排為一列的多個半導體封裝件列的毛刺去除作業。並且，圖1及圖3所示的實施例示出在第一去毛刺單元310並排設置有一列旋轉刷311的例，但是，根據半導體封裝件的種類、大小或旋轉刷的直徑等需求，也可以具有多列旋轉刷。
圖4示出構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300的第二去毛刺單元330的剖視圖。
如參照圖1的說明，與上述第二去毛刺單元330一同從上述半導體封裝件分離部200分離之後，可以垂直於透過上述清洗選擇器370拾取的半導體封裝件的移送軌迹的方向並排配置。
上述第二去毛刺單元可具有以水平旋轉軸331x為中心旋轉的滾刷331。上述第二去毛刺單元330在較長的旋轉軸331x上以放射狀植入有大量的刷毛，即使上述旋轉軸不與馬達正交，也可借助馬達337的驅動軸337x和驅動皮帶337b驅動。
而且，與上述第一去毛刺單元310相同地，在上述第二去毛刺單元330在可旋轉地安裝有滾刷331的外罩336可具有用於吸入借助刷子分離的毛刺的吸入流路338。
因此，半導體封裝件向上述第二去毛刺單元330的滾刷331的上部移送而分離殘留在半導體封裝件的毛刺，則會向上述外罩336降落，向上述外罩336降落的毛刺等透過上述吸入流路338被吸入，從而同樣向外部排出。
在圖1及圖4所示的實施例中示出構成上述第二去毛刺單元330的滾刷331在Y軸方向上設置有一個，向Y軸方向配置的滾刷331也可被分割成多個，也可以是多個滾刷331相互平行的方式設置。
除了具有旋轉刷311的第一去毛刺單元310及具有滾刷331的第二去毛刺單元330，本發明的半導體封裝件處理裝置1還可包括用於去除殘留在半導體封裝件的毛刺的第三去毛刺單元350。
上述第一去毛刺單元310及上述第二去毛刺單元330使用刷子等來摩擦分離在濺射工序中殘留在半導體封裝件的毛刺。但是，從半導體封裝件分離的毛刺因靜電等而殘留在半導體封裝件時，為了去除上述毛刺還可具備第三去毛刺單元350。
上述第三去毛刺單元350可包括風機或固定型刷子等，而並非是旋轉型刷子。參照圖5至圖7進行說明。
圖5為構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300的第三去毛刺單元350a的一個實施例的剖視圖。
圖6示出圖5所示的第三去毛刺單元350a的詳細運行狀態。
上述第二去毛刺單元330的後側具有第三去毛刺單元350a，上述第三去毛刺單元350a與上述第一去毛刺單元310及上述第二去毛刺單元330平行，上述第三去毛刺單元350a可具有風機及吸入流路。
圖5及圖6所示的上述第三去毛刺單元350a可具有風機。在第二去毛刺單元330去除毛刺的半導體封裝件移送至第三去毛刺單元350的上方後，在下降的狀態下，上述第三去毛刺單元350a的風機向半導體封裝件的側 面方向及底面面方向噴射壓縮空氣，從而去除殘留在半導體封裝件的毛刺。
構成上述第三去毛刺單元350a的風機的外罩354a在中心部朝Y軸方向形成有去毛刺空間354a3，在上述去毛刺空間的側面和底面具有壓縮空氣的噴射流路354a1、354a2和噴射口354a5，從而可以噴射壓縮空氣。而且，透過與風機的外罩相連接的吸入流路354a4吸入借助壓縮空氣分離並飛散的毛刺並向外部排出。
如圖6所示的放大圖所示，為了向透過上述清洗選擇器370拾取的半導體封裝件的側面和底面噴射壓縮空氣，需要在形成於上述風機的外罩的去毛刺空間354a3的內部配置有半導體封裝件，因此，上述清洗選擇器370的拾取單元371需要下降預定高度。
即，在圖5及圖6所示的實施例中，透過第一去毛刺單元310及第二去毛刺單元330的上部並以預定高度移送的清洗選擇器370需要在第三去毛刺單元350暫時下降，才可向半導體封裝件的側面和底面噴射壓縮空氣。因此，在圖5及圖6所示的實施例中，為了在第三去毛刺單元350透過風機進行去毛刺作業，清洗選擇器370需要暫時下降，這一點可能成為工序延遲的因素。
圖7為構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300的再一實施例的第三去毛刺單元350b的剖視圖。
圖7所示的上述第三去毛刺單元350的風機的 特徵是，在第二去毛刺單元330中去除毛刺的半導體封裝件移送至第三去毛刺單元350b的上方後，在半導體封裝件的下方構成上述第三去毛刺單元350b的風機的外罩內側面呈傾斜面354b5，並借助上述傾斜面354b5向對角線方向噴射壓縮空氣。
因此，與圖5及圖6所示的實施例不同地，在圖7所示的實施例中，在清洗選擇器370移送至第三去毛刺單元350的上方的狀態下，沒有額外的下降動作，從噴射流路354b1及噴射口噴射的壓縮空氣沿著外罩的傾斜面354b5向半導體封裝件的底面和側面噴射，從而可去除殘留在半導體封裝件的毛刺。
圖8為構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300的固定型刷子單元的剖視圖。
圖5至圖7所示的實施例使用了上述第三去毛刺單元350透過基於風機的壓縮空氣去除殘留在半導體封裝件的毛刺的方法。
如上所述，上述第三去毛刺單元350用於協助吹去或除去在半導體封裝件中未能完全去除的毛刺等。
因此，上述第三去毛刺單元350也可使用固定型刷子，而並非使用旋轉刷，同樣，被分離的毛刺可透過吸入流路向外部排出。
在圖8所示的實施例中，在上述第二去毛刺單元330的後方具有第三去毛刺單元350c，上述第三去毛刺單元350c與上述第一去毛刺單元310及上述第二去毛刺單 元330平行，上述第三去毛刺單元350c具有固定刷351c，在上述固定刷351c的中心可具有吸入流路358c。
在包括如上所述的固定刷351c的情況下，與圖7所示的實施例相同，在透過第三去毛刺單元350的清洗過程中，即使清洗選擇器370不下降，也可以借助固定型刷的微弱的摩擦力來去除殘留的毛刺，且去除的毛刺可透過吸入流路吸入並被排出。
圖1所示的本發明的半導體封裝件處理裝置1從附著有完成濺射的半導體封裝件的框架等拾取半導體封裝件，並在半導體封裝件去毛刺部300去除殘留在半導體封裝件的毛刺之後，裝載於第二座塊530的裝載槽531。
如上所述，構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300包括：第一去毛刺單元310，其具有旋轉刷311；以及，第二去毛刺單元330，其具有滾刷331，並還可以包括第三去毛刺單元350，上述第三去毛刺單元350包括風機或固定型刷子。
而且，如參照圖1進行的說明，第一去毛刺單元310至第三去毛刺單元350可朝著與作為上述清洗選擇器370的移送方向的X軸方向垂直的Y軸方向以長向並排配置。
參照圖9及之後的附圖說明上述清洗選擇器370拾取半導體封裝件並貫通上述半導體封裝件去毛刺部300並去除毛刺的過程。
圖9為本發明的半導體封裝件處理裝置1的半 導體封裝件去毛刺部300的一個實施例的剖視圖，圖10為本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300的另一實施例的剖視圖，圖11為本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件去毛刺部300的又一實施例的剖視圖。
具體地，圖9的第三去毛刺單元350a包括參照上述圖5及圖6的風機單元，圖10的第三去毛刺單元350c包括參照圖8的固定型刷，圖11的第三去毛刺單元350d包括新形態的風機。
在圖9所示的實施例中，透過上述清洗選擇器370拾取的半導體封裝件可水平移送至半導體封裝件的底面和側面能夠與旋轉刷311或滾刷331發生摩擦的高度。
由此，以被清洗選擇器370所拾取的狀態移送的半導體封裝件上所殘留的毛刺被旋轉刷311及滾刷331依次去除之後，可被移送到第三去毛刺單元350的上方。
上述第三去毛刺單元350a可包括風機，參照圖5及圖6進行的說明，在毛刺去除空間的內部具有半導體封裝件的狀態下，向半導體封裝件的側面和底面方向噴射壓縮空氣，因此，上述清洗選擇器370需要下降。
在第三去毛刺單元350a完成半導體封裝件的清洗後清洗選擇器370上升而使得半導體封裝件不會與旋轉刷或滾刷331等接觸的情況下被搬運。
相反，在圖10所示的實施例中，第三去毛刺單元350c包括固定型刷，因此，與圖9所示的實施例不同， 無需為了噴射壓縮空氣而下降半導體封裝件。
因此，在圖10所示的實施例中，半導體封裝件向水平方向能夠與第一去毛刺單元310、第二去毛刺單元330及第三去毛刺單元350c的刷子依次接觸地被移送後完成清洗。
與圖5至圖7中的風機不同，圖11所示的實施例的第三去毛刺單元350d具有吸入流路和風機相分離的結構。
即，圖11所示的實施例的風機351d為風刀形狀，具有可向被移送的半導體封裝件的對角線方向噴射壓縮空氣的結構，在上述風機的後方具有吸入流路358d，從而可區分壓縮空氣的噴射位置和被飛散的毛刺的吸入位置。
透過上述方法，從具有固定膜的框架分離完成濺射工序的半導體封裝件之後，透過濺射工序，透過具有各種刷子或風機的半導體封裝件去毛刺部有效去除殘留在半導體封裝件，並搬運半導體封裝件。
參照圖1至圖11說明的本發明的半導體封裝件處理裝置1是從框架的固定膜上分離完成濺射的半導體封裝件並去除殘留在半導體封裝件的毛刺之後，將其裝載於搬運用托盤tr進行搬運的裝置。
並且，本發明的半導體封裝件處理裝置1可包括為了進行濺射工序而從半導體封裝件供給部A拾取半導體封裝件並為了濺射工序而將其附著於具有固定膜的框 架的裝置。
具體地，本發明可提供半導體封裝件處理裝置1’，其包括：半導體封裝件供給部A，其用於供給濺射物件半導體封裝件；半導體封裝件附著部200，其透過選擇器拾取由上述半導體封裝件供給部A供給的半導體封裝件，並將半導體封裝件附著于形成於用於濺射工序的環形框架的中心部的固定膜上；半導體封裝件按壓部700，在上述半導體封裝件附著部200，從上部對附著於框架的固定膜的半導體封裝件施加壓力，從而加強半導體封裝件和固定膜的附著狀態；以及，框架供給回收部100，向上述半導體封裝件附著部200供給空的框架，並搬運在上述半導體封裝件按壓部700完成加壓的半導體封裝件的框架。
圖12為本發明的半導體封裝件處理裝置1'的又一實施例的俯視圖。
與圖1所示的半導體封裝件處理裝置1不同地，圖12所示的半導體封裝件處理裝置1'是將透過選擇器拾取裝載於供給托盤的濺射物件半導體封裝件之後，在半導體封裝件附著部200將上述半導體封裝件附著於由框架供給回收部100供給的空的框架的裝置。
並且，圖1所示的半導體封裝件處理裝置1是從半導體封裝件分離部200分離完成濺射的半導體封裝件之後，在半導體封裝件去毛刺部300中去除毛刺並將其裝載於搬運托盤而搬運，但是，圖12所示的半導體封裝件處理裝置1'可具備半導體封裝件按壓部700，其用於在上述 半導體封裝件附著部200中從上部對附著於框架的固定膜的半導體封裝件施加壓力，從而加強半導體封裝件和固定膜的附著狀態。
並且，圖1所示的半導體封裝件處理裝置1的搬運托盤及檢測選擇器230與圖12所示的半導體封裝件處理裝置1'的供給托盤及附加選擇器810a、810b相對應。並且，圖12所示的上述附加選擇器810a、810b具備朝著移送方向排列並獨立驅動的多個拾取單元811a、811b，從這一點上也與圖1所示的上述檢測選擇器230相同。
並且，以附著圖1所示的半導體封裝件處理裝置1的多個半導體封裝件的狀態供給執行濺射工序的框架，回收分離半導體封裝件的框架的框架供給回收部100與向圖12所示的半導體封裝件處理裝置1'的上述半導體封裝件附著部200供給空的框架，並搬運附著有在上述半導體封裝件按壓部700完成加壓的半導體封裝件的框架的框架供給回收部100相對應。
並且，在圖1所示的實施例中的上述半導體封裝件去毛刺部300去除了毛刺的半導體封裝件被選擇器所拾取並被裝載于半導體封裝件搬運用托盤tr的半導體封裝件裝載部400可以與供給圖12所示的實施例的濺射物件半導體封裝件的半導體封裝件供給部A相對應，在從圖1所示的實施例的上述框架供給回收部100供給的框架中，透過選擇器拾取半導體封裝件並進行分離的半導體封裝件分離部200與圖12所示的實施例的半導體封裝件附著部 200相對應，所述半導體封裝件附著部用於將上述半導體封裝件供給部A提供的半導體封裝件透過選擇器拾取，並將其附著於設置在用於濺射工序的環形的框架中心部的固定膠帶上。
綜上所述，圖1所示的半導體封裝件處理裝置和圖12所示的半導體封裝件處理裝置分別具有類似的佈局，但是，其區別點是半導體封裝件的移送路徑相反，及是否執行去除毛刺的處理或是否執行用於增強半導體封裝件和固定膜的附著狀態的按壓動作的處理。
圖12所示的實施例的半導體封裝件按壓部700可向X軸方向移送的方式安裝，構成半導體封裝件按壓部700的至少一個按壓部件也可呈向X軸方向設置的長形形狀。
而且，如圖12所示，在上述半導體封裝件附著部200，上述台的移送方向和上述附加選擇器810a、810b的移送方向可相互垂直。
圖12所示的實施例可包括：第六視覺單元vu6，用於在上述框架供給回收部100中借助框架選擇器210移送的台的攝像檢查；第八視覺單元vu8及第九視覺單元vu9，安裝於一對附加選擇器810a、810b，用於執行下方攝像檢查；第十視覺單元vu10，安裝于上述半導體封裝件按壓部700，並且還可以具備第七視覺單元vu7，其可以為了進行被上述一對附加選擇器810a、810b所拾取的半導體封裝件的拾取狀態的攝像檢查，執行上方攝像檢查。
圖13為本發明的半導體封裝件處理裝置1’的又一實施例的俯視圖。
圖13所示的實施例和圖12所示的實施例不同，視覺單元的位置會不同。這是為了減少上述附加選擇器810a、810b的移動路線。
與圖12所示的實施例不同，在圖13所示的實施例中，第十一視覺單元vu11位於半導體封裝件供給部A和台之間，可減少上述一對附加選擇器810a、810b的移送距離，因此具有提高工序的效率的效果，所述第十一視覺單元用於執行上方攝像檢查，以執行被上述一對附加選擇器810a、810b拾取的半導體封裝件的拾取狀態的攝像檢查。
另一方面，圖12或圖13所示的實施例的半導體封裝件供給部A是透過裝載有單獨的半導體封裝件的半導體封裝件供給托盤來供給，但是，圖14所示的實施例中的半導體封裝件供給部A，透過半導體條板切割單元630來使半導體條板(strip)單個化並供給。
本發明的又一實施例的半導體封裝件供給部包括：第一供給部，其以上述半導體封裝件附著部為中心設置于上述半導體封裝件附著部的前方，用於切割半導體條板而作為半導體封裝件供給；以及，第二供給部，其以上述半導體封裝件附著部為中心設置于上述半導體封裝件附著部的後方，用於供給裝載於托盤的單個化的半導體封裝件。
上述第一供給部包括：半導體條板供給部， 用於供給半導體條板；半導體條板切割部，用於將所供給的半導體條板切割成多個半導體封裝件；單元選擇器，在拾取被切割的多個半導體封裝件的狀態下，將半導體封裝件經由洗滌裝置移送至乾燥裝置；乾燥裝置，用於吸附從上述單元選擇器接收的上述半導體封裝件，在XY平面上，沿著X軸方向移動，以Y軸為準進行旋轉；及，整列台，沿著X軸及Y軸方向交替形成有用於裝載上述半導體封裝件的裝載槽和未裝載半導體封裝件的非裝載部，並可沿著Y軸方向移動。因此，第一供給部透過供給及切割半導體條板來達成半導體封裝件的單個化，由此可供給濺射物件半導體封裝件。
圖14為本發明的半導體封裝件處理裝置1'的又一實施例的俯視圖。圖14為圖12及圖13實施例形式中追加一個材料供給部的形式。如圖12及圖13所示，本發明的半導體封裝件處理裝置可分別提供單個化的半導體封裝件，但是，在本實施例中，供給條板形態的材料，從而可提供經過階段性洗滌、乾燥的半導體封裝件。
參照圖14及圖15的上述半導體封裝件供給部A的圖，更加詳細地進行說明。省略與參照圖12及圖13的說明重復的說明，以下，說明新增的第一供給部和利用其的半導體封裝件處理方法。
在上述半導體封裝件供給部A中，半導體條板層疊於盒子70內，半導體條板被夾子600g依次牽引並被供給。
切割物件半導體條板s可以為多個半導體封裝件沿著X軸及Y軸方向以矩陣形態排列的長形的四角形材料，以其長度方向和X軸方向平行的方式向上述半導體條板切割裝置600供給上述半導體條板。
多個切割物件半導體條板可裝載於盒子M供給，若夾子600g依次將半導體條板向上述半導體條板切割裝置600側牽引，則向X軸方向推進的半導體條板s向用於引導半導體條板而設置的半導體切割裝置600的入口軌道610內側進入。
上述條板選擇器615向卡盤台650搬運半導體條板。
即，上述條板選擇器615真空吸附半導體條板，以半導體封裝件的模具面以朝向下方的狀態向卡盤台移送。
上述卡盤台650可在XY平面上向任意位置移動，並能夠以Z軸為中心進行旋轉，吸附於上述卡盤台650的半導體條板借助至少一個切割單元630切割為單個化的半導體封裝件。圖14所示的實施例中切割單元630具有兩個切刀。
並且，在上述切割單元630與上述卡盤台650相對位移的過程中，吸附於上述卡盤台650的半導體條板可切割為單個的半導體封裝件，完成切割的多個半導體封裝件借助單位選擇器被一次性拾取而移送。
上述單元選擇器670一次性真空吸附多個半 導體封裝件而拾取，由此經由洗滌單元640向後述的乾燥裝置520移送或傳送，並可執行洗滌工序及乾燥工序。在切割過程中，上述洗滌單元640可包括去除殘留在半導體封裝件的灰塵等的刷子單元、風機及洗滌液噴射單元等。
透過上述單元選擇器670拾取並在上述洗滌單元640中洗滌的多個半導體封裝件能夠以吸附於設置在乾燥裝置520的裝載槽上的狀態被裝載，上述乾燥裝置構成半導體封裝件吸附部400。
上述乾燥裝置520埋入有熱線而可以執行乾燥過程，構成上述半導體封裝件供給部A的乾燥裝置520還可包括用於上下翻轉的快速翻轉功能及向X軸方向或Y軸方向的移送功能。
即，上述乾燥裝置520吸附被切割及洗滌的半導體封裝件，在XY平面上沿著X軸方向或Y軸方向移動，在XY平面上以Y軸為準進行旋轉。
透過上述單元選擇器670拾取的半導體封裝件中的一部分裝載於乾燥裝置520的上部面(一面)，剩餘半導體封裝件裝載於乾燥裝置520的底面(另一面)。
而且，在上述乾燥裝置520的一側可形成具有第一裝載區域及第二裝載區域的整列台530，在第一裝載區域及第二裝載區域中沿著X軸及Y軸方向交替形成有(具有棋行排列)吸附並裝載半導體封裝件的吸入口及未裝載半導體封裝件的非裝載部。
在整列台530的各個裝載區域裝載半導體封 裝件的情況下，形成於整列台530的裝載槽並非呈密集且無縫隙的格子型，而是僅在對角線方向相鄰的格子型或格子印(與曲折型氣壓流路相連接)。
分別裝載於上述乾燥裝置520的僅一面或上述乾燥裝置520的上部面和底面的半導體封裝件向上述整列台530移送之後，分別透過分割裝載等的方法將被乾燥的半導體封裝件裝載于設置於第一裝載區域及第二裝載區域的各個裝載槽531a、531b，上述第一裝載區域及第二裝載區域設置於上述整列台530。接著，若整列台530向Y軸方向移動，則附加選擇器810a、810b拾取裝載於整列台的半導體封裝件之後，在附著於框架的固定膜附著各個半導體封裝件。
本發明的半導體封裝件處理裝置在為了濺射工序而將半導體封裝件附著於設置在框架上的固定膜的過程中，如圖12或圖13所示，可將附著物件半導體封裝件裝載於托盤的狀態提供，但如圖14所示的實施例，也可以使用在半導體條板切割裝置600中進行切割並供給之後，附加選擇器810a、810b拾取上述半導體條板並將其附著於台，並在半導體封裝件按壓部700增強其附著狀態的方法。
不僅如此，也可以不將吸附於乾燥裝置的半導體封裝件放置於整列台，而是乾燥裝置向X軸移動，以將半導體封裝件的上下面反轉的狀態直接附著於框架的固定膜。
因此，在上述情況下，乾燥裝置也可執行附 加選擇器的功能。即，在圖14中，在供給半導體條板之後將其切割而單個化半導體材料的狀態供給，如圖12和圖13所示，在托盤分別裝載單個化的半導體封裝件的狀態供給之後，透過附加選擇器810a、810b拾取半導體封裝件並將其附著於固定膜。
即，根據圖14及圖15，在本發明的固定膜附著半導體封裝件的方法如下，將吸附於乾燥裝置的半導體封裝件以半導體封裝件的上下面翻轉的狀態直接向整列台的裝載槽傳送之後，透過附加選擇器拾取裝載於整列台的半導體封裝件並將其附著于半導體封裝件的固定膜，也可將吸附於乾燥裝置的半導體封裝件以上下面翻轉的狀態直接附著于半導體封裝件附著部的固定膜上。
而且，在圖14所示的實施例中，半導體封裝件按壓部700也以向X軸方向移送的方式安裝，構成半導體封裝件按壓部700的至少一個按壓部件也沿著X軸方向呈長形，如圖14所示，在上述半導體封裝件附著部200中，上述台的移送方向和上述附加選擇器810a、810b的移送方向也是垂直。
與上述實施例相同，圖14所示的實施例可包括：第八視覺單元vu8及第九視覺單元vu9，安裝於一對附加選擇器810a、810b，用於執行下方攝像檢查；以及，第十視覺單元vu10，其安裝於上述半導體按壓部700，為了被上述一對附加選擇器810a、810b所拾取的半導體封裝件的拾取狀態的攝像檢查，具有用於執行上方攝像檢查的第 七視覺單元vu7。
圖15為本發明的半導體封裝件處理裝置1'的又一實施例的俯視圖。省略與參照圖14進行的說明相同的說明。圖15所示的實施例與圖14所示的實施例中的視覺單元的位置不同。
與圖14所示的實施例不同，圖15所示的實施例與上述實施例相同，為了被上述一對附加選擇器810a、810b所拾取的半導體封裝件的拾取狀態的攝像檢查，用於執行上方攝像檢查的第十一視覺單元vu11位於半導體封裝件供給部A和台之間，從而可減少上述一對附加選擇器810a、810b的移送距離。
以下，參照圖16詳細說明構成本發明的半導體封裝件處理裝置1的半導體封裝件按壓部700的結構及運行方法。
圖16為構成本發明的半導體封裝件處理裝置1'的半導體封裝件按壓部700的一個實施例的立體圖及放大圖。
本發明的半導體封裝件處理裝置1'的半導體封裝件按壓部700執行按壓半導體封裝件的上部面而對其施加壓力的工序，使得裝載於空的框架t的半導體封裝件與塗覆於框架的粘結物均勻且穩定地粘結。
在此情況下，上述半導體封裝件按壓部700同時按壓多個半導體封裝件，從而可提高按壓及附著工序的效率。詳細說明如下。
上述半導體封裝件按壓部700的移送方向與上述台的移送方向相垂直，上述半導體封裝件按壓部700可包括至少一個按壓部件710，所述按壓部件沿著與上述台的移送方向垂直、與上述半導體封裝件按壓部700的移送方向平行的方向配置。
圖16所示的上述半導體封裝件按壓部700具有排列成一列的用於對半導體封裝件的上部面施加壓力的多個按壓部件710。
各個按壓部件710可由柔性材質的橡膠等構成，各個按壓部件710可被彈性部件720彈性支撐。因此，半導體封裝件按壓部700下降而對各個半導體封裝件的上部面施加壓力時，在彈性部件720的作用下加壓力受到限制，從而可防止半導體封裝件受損。
如圖16的放大圖所示，各個按壓部件710可按壓多個半導體封裝件，多個按壓部件710以各個彈性部件720為媒介安裝於構成按壓部700的壓桿730。
上述按壓部700可安裝於沿著Z軸升降的升降機740。
安裝於上述按壓部730的多個按壓部件710沿著Y軸方向排列設置為一列，上述按壓部730也可沿著Y軸方向移送，擱置有附著濺射物件半導體封裝件的框架的台沿著X軸方向移送，在附著於上述框架的半導體封裝件中台沿著X軸方向移送，與位置無關地被構成沿著Y軸方向移送的半導體封裝件按壓部700的按壓部件710按 壓，從而可穩定地附著於框架。
圖17為圖16所示的半導體封裝件按壓部700的運行狀態示意圖。
具體地，圖17的(a)為半導體封裝件按壓部700向半導體封裝件的加壓或按壓位置移送後下降的過程的示意圖，圖17的(b)為構成半導體封裝件按壓部700的按壓部件710對半導體封裝件的上部面施加預先設定時間的壓力，由此將半導體封裝件附著於框架的過程示意圖。
各個按壓部件710分別對一個半導體封裝件的上部面施加壓力，使得附著於框架的半導體封裝件透過塗覆於框架的粘結物均勻地附著於框架。
圖18為構成本發明的半導體封裝件處理裝置1'的半導體封裝件按壓部700的又一實施例的立體圖及放大圖，圖19為圖18所示的半導體封裝件按壓部700的運行狀態。省略與參照圖16及圖17的說明相同的說明。
圖18及圖19所示的實施例與圖2及圖3所示的按壓部件不同地，一個按壓部件710'可對多個半導體封裝件施加壓力。即，按壓部件710'可以為長形，以使一個按壓部件與多個半導體封裝件相對應。
並且，與圖16及圖17所示的實施例相同地，上述按壓部件710'可沿著與台的移送方向垂直的方向並列安裝於上述按壓部730。
並且，圖18及圖19所示的實施例也安裝有彈性部件720，由此，在按壓部件710對半導體封裝件執行按 壓動作的期間內限制加壓力的大小，以此來防止因向具有高度差的個別半導體封裝件提供相同的加壓力而發生的損傷。
在圖18及圖19所示的實施例中，一個按壓部件710'的兩端分別以彈性部件720為媒介與按壓部730相連接，但是，根據按壓部件710'的長度等，與上述按壓部730相連接的位置的數量可變。即，在圖18及圖19所示的實施例中，2個按壓部件710'僅安裝於一個按壓部730，但按壓部件的數量可增減，根據按壓部件的長度等，連接位置的數量可以增減。
也就是，圖16至圖19所示的半導體封裝件按壓部700的按壓部件的尺寸等等可以變化，但是共同點是借助依次的下降滑動動作而被加壓而附著的半導體封裝件件的數量為多個。由此，可提高基於半導體封裝件按壓動作的附著工序的效率。
透過上述方法，本發明拾取從半導體封裝件供給部提供的半導體封裝件，並將其附著於具有用於半導體封裝件濺射工序的固定膜的框架之後，借助半導體封裝件按壓部另行施加壓力，從而可增強半導體封裝件的附著狀態。附著之後可進行固定。
並且，在附加選擇器810a、810b附著半導體封裝件之後，不使用附加選擇器再按壓一次半導體封裝件，而是透過設置另外的半導體封裝件按壓部來增強附著狀態，由此可以防止工序集中於附加選擇器，透過分開各 個工序部來有助於提高每小時的產出(UPH)。
在本說明書中，參照本發明的優選實施例進行了說明，但是，本發明所屬技術領域的普通技術人員在不超出以下敍述的發明要求保護範圍中所記載的本發明的思想及領域的範圍內可對本發明進行多種修訂及變更。因此，若變形的實施基本上包括本發明要求保護範圍的結構要素，則均屬於本發明的技術範疇。

Claims (13)

  1. 一種半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，包括：框架供給回收部，其用於供給在附著有多個半導體封裝件的狀態下執行濺射工序的框架，並回收分離所述半導體封裝件的空的框架；半導體封裝件分離部，其使用檢測選擇器拾取附著於所供給的所述框架的半導體封裝件，從而使所述半導體封裝件從所述框架分離；半導體封裝件去毛刺部，其包括多個去毛刺單元，在移送從上述半導體封裝件分離部分離的半導體封裝件的過程中，所述去毛刺單元去除殘留在所述半導體封裝件上的毛刺；多個座塊，其用於裝載透過所述檢測選擇器拾取的半導體封裝件，或者用於裝載去除毛刺的半導體封裝件；以及，半導體封裝件裝載部，透過卸載選擇器拾取裝載於所述座塊的已去除毛刺的所述半導體封裝件，並將其裝載于半導體封裝件搬運用托盤。
  2. 根據請求項1所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，所述半導體封裝件去毛刺部還包括清洗選擇器，所述清洗選擇器拾取裝載於所述座塊上的半導體封裝件，向上述去毛刺單元上部移送，所述去毛刺單元包括：第一去毛刺單元，其包括具有垂直旋轉軸的一個以上的旋轉刷；以及，第二去毛刺單元，其包括具有水平旋轉軸的滾刷，所述第一去毛刺單元和所述第二去毛刺單元並排設置依次去除毛刺。
  3. 根據請求項2所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，所述座塊包括：第一座塊，其用於裝載透過所述檢測選擇器從所述半導體封裝件分離部分離的半導體封裝件；以及，第二座塊，其用於裝載透過所述清洗選擇器去除毛刺的半導體封裝件，所述第一座塊和所述第二座塊相互獨立地向Y軸方向移送。
  4. 根據請求項2所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，構成所述第一去毛刺單元的多個旋轉刷分別安裝于在外周面形成有螺紋的旋轉部件上，各個旋轉部件與相鄰的旋轉部件之間以螺紋相互締結，當多個旋轉部件中的一個旋轉部件被旋轉馬達旋轉驅動時，所有旋轉部件同時被旋轉。
  5. 根據請求項2所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，構成所述第一去毛刺單元的旋轉刷上垂直植入有大量成群的刷毛，所述第二去毛刺單元在其長形的旋轉軸上以放射形植入有大量的刷毛，所述旋轉軸借助馬達的驅動軸和驅動皮帶來驅動。
  6. 根據請求項2所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，所述去毛刺單元還包括第三去毛刺單元，所述第三去毛刺單元在所述第二去毛刺單元的後方與所述第一去毛刺單元及所述第二去毛刺單元平行而設置，所述第三去毛刺單元包括風機及吸入流路，所述風機透過對在所述第二去毛刺單元中去除毛刺的半導體封裝件向所述半導體封裝件的側面方向或底面方向或對角線方向噴射壓縮空氣來去除殘留在半導體封裝件的毛刺。
  7. 一種半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，包括：半導體封裝件供給部，用於供給濺射物件半導體封裝件；半導體封裝件附著部，其使用附加選擇器拾取由所述半導體封裝件供給部供應的半導體封裝件，並將半導體封裝件附著於固定膜，所述固定膜設置於用於濺射工序的環狀框架；半導體封裝件按壓部，其從上部對在所述半導體封裝件附著部中附著于在設置於框架的固定膜的半導體封裝件施加壓力，以增強半導體封裝件和固定膜的附著狀態；以及，框架供給回收部，其向所述半導體封裝件附著部供給空的框架，將半導體封裝件附著於所述框架的固定膜之後，回收在所述半導體封裝件按壓部完成加壓的框架。
  8. 根據請求項7所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，所述半導體封裝件供給部包括：第一供給部，其以所述半導體封裝件附著部為中心設置于半導體封裝件附著部的前方，切割半導體條板而向半導體封裝件供給；以及，第二供給部，其以所述半導體封裝件附著部為中心設置于半導體封裝件附著部的後方，用於供給裝載於托盤的單個化的半導體封裝件。
  9. 根據請求項8所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，所述第一供給部包括：半導體條板供給部，用於供給半導體條板；半導體條板切割部，用於將所供給的半導體條板切割成多個半導體封裝件；單元選擇器，在拾取被切割的多個半導體封裝件的狀態下，使所述半導體封裝件經由洗滌裝置傳送至乾燥裝置；乾燥裝置，用於吸附從所述單元選擇器接收的所述半導體封裝件，其在XY平面上沿著X軸方向移動，以Y軸為準進行旋轉；以及，整列台，用於裝載上述半導體封裝件的裝載槽和未裝載半導體封裝件的非裝載部沿著X軸及Y軸方向交替形成，並且在Y軸方向上移動。
  10. 根據請求項9所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，在所述整列台裝載所述乾燥裝置所吸附的半導體封裝件或者直接將被所述乾燥裝置所吸附的所述半導體封裝件附著於所述半導體封裝件附著部的固定膜。
  11. 根據請求項9所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，使用所述附加選擇器拾取裝載於所述整列台的半導體封裝件，並將其附著於所述半導體封裝件附著部的固定膜。
  12. 根據請求項7所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，所述半導體封裝件按壓部沿著與所述框架的移送方向垂直的方向移送，所述半導體封裝件按壓部包括至少一個按壓部件，所述按壓部件的設置方向與所述框架的移送方向垂直，並與所述半導體封裝件按壓部的移送方向平行。
  13. 根據請求項7所述的半導體封裝件處理裝置，其特徵在於，所述半導體封裝件按壓部沿著Z軸方向升降，所述半導體封裝件按壓部的按壓部件以彈性部件為介質安裝，從而彈性支撐並加壓半導體封裝件。
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