KR102105943B1 - 패키지 언로딩 장치 - Google Patents

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KR102105943B1
KR102105943B1 KR1020180144909A KR20180144909A KR102105943B1 KR 102105943 B1 KR102105943 B1 KR 102105943B1 KR 1020180144909 A KR1020180144909 A KR 1020180144909A KR 20180144909 A KR20180144909 A KR 20180144909A KR 102105943 B1 KR102105943 B1 KR 102105943B1
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한복우
조윤기
임성국
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제너셈(주)
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Abstract

패키지 언로딩 장치가 개시되며, 상기 패키지 언로딩 장치는, 복수의 패키지가 부착된 적어도 하나의 링을 수용하는 링 적재부; 상기 링 적재부로부터 링을 인출하거나 상기 링 적재부로 링을 인입하는 링 그립퍼; 상기 링 적재부로부터 인출된 링을 파지하여 이송하는 제1링 픽커; 상기 제1링 픽커에 의해 이송된 링이 안착되는 익스팬더; 검사 완료된 패키지가 적재되는 트레이가 준비되는 트레이부; 및 상기 익스팬더에 안착된 링으로부터 패키지를 픽업하고 상기 트레이부의 트레이로 이동시키는 패키지 픽커 모듈,을 포함하고, 상기 패키지 픽커 모듈은, 상기 익스팬더에 안착된 링으로부터의 패키지 픽업시 회전되는 픽커를 포함한다.

Description

패키지 언로딩 장치{PACKAGE UNLOADING APPARATUS}
본원은 EMI shield 된 반도체 패키지의 언로딩 장치에 관한 것이다.
전자제품에 사용되는 패키지는 인체에 미치는 전자파 차단 또는 인접한 전자 부품 간에 발생되는 전기전자적인 간섭을 최소화하기 위하여 EMI shield 처리된다.
EMI shield 처리 공정은 패키지의 솔더볼 등의 단자가 구비된 하면을 제외한 상면과 측면(예를 들면 4측면)에 수행되어야 한다. 따라서, EMI shield 처리 공정은 패키지가 밀집되어 수용되는 트레이에 거치된 상태로 수행되지 않고, 패키지의 측면에 대한 EMI shield 처리가 용이하도록 복수 개의 패키지를 이격시켜 링 형상의 프레임에 부착된 필름에 부착한 상태로 수행될 수 있다. 이에 따라, EMI shield 처리 공정이 완료되면, 패키지는 링(링에 부착된 필름)으로부터 분리되어 트레이에 적재될 필요가 있고, 이를 자동으로 수행할 자동화 장치가 필요하다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허공보 제10-2017-0043997호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 링에 부착된 패키지를 트레이로 자동으로 적재하는 패키지 언로딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치는, 복수의 패키지가 부착된 적어도 하나의 링을 수용하는 링 적재부; 상기 링 적재부로부터 링을 인출하거나 상기 링 적재부로 링을 인입하는 링 그립퍼; 상기 링 적재부로부터 인출된 링을 파지하여 이송하는 제1링 픽커; 상기 제1링 픽커에 의해 이송된 링이 안착되는 익스팬더; 검사 완료된 패키지가 적재되는 트레이가 준비되는 트레이부; 및 상기 익스팬더에 안착된 링으로부터 패키지를 픽업하고 상기 트레이부의 트레이로 이동시키는 패키지 픽커 모듈을 포함하고, 상기 패키지 픽커 모듈은, 상기 익스팬더에 안착된 링으로부터의 패키지 픽업시 회전되는 픽커를 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 익스팬더에 안착된 링으로부터 픽업된 패키지를 브러쉬하는 브러쉬 장치를 더 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 패키지 픽커 모듈은, X축 방향으로 연장 배치되는 제1 X축 레일; 상기 제1 X축 레일의 적어도 X축 방향 일측부에서 상기 제1 X축 레일을 따라 이동 가능하며, 패키지 제공 상태인 링으로부터 패키지를 픽업하여 상기 브러쉬 장치로 이동시키는 제1 동작, 픽업한 패키지에 대한 브러쉬가 이루어지도록 픽업한 패키지를 상기 브러쉬 장치에 접촉시켜 픽업 유지하는 제2 동작 및 브러쉬된 패키지를 상기 브러쉬 장치로부터 프리사이저로 이동시켜 상기 프리사이저에 플레이싱하는 제3 동작을 순차적으로 수행하는 제1 패키지 픽커부; X축 방향으로 연장 배치되되 상기 제1 X축 레일의 Y축 방향 일측에 배치되는 제2 X축 레일; 및 상기 제2 X축 레일의 적어도 X축 방향 일측부에서 상기 제2 X축 레일을 따라 이동되며, 상기 제1 동작, 상기 제2 동작 및 상기 제3 동작을 순차적으로 수행하는 제2 패키지 픽커부를 포함하되, 상기 제1 패키지 픽커부와 상기 제2 패키지 픽커부는 상기 제1 동작, 상기 제2 동작 및 상기 제3 동작 중 서로 다른 동작을 수행할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 패키지 픽커부 각각은, 상기 패키지를 픽업하는 상기 픽커; 상기 픽커에 대한 진공압을 작용하거나 진공압을 해제하는 진공 생성부; 및 상기 픽커를 회전시키는 회전 모터를 포함하고, 상기 픽커는 상기 패키지 제공 상태인 링으로부터의 상기 패키지를 진공 흡착하고 회전할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 패키지 제공 상태인 링은, 정 위치를 가지고 상기 익스팬더 상에 배치된 상태일 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 익스팬더는, 링이 로딩되는 스테이지를 포함하고, 상기 패키지 언로딩 장치는, 상기 스테이지에 로딩되는 링 상의 패키지의 상기 픽커에 의한 픽업시 상기 패키지에 상측 방향으로 외력을 가하는 플런저 유닛을 더 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 패키지 픽커부에 구비되는 제1 비전부; 및
상기 제2 패키지 픽커부에 구비되는 제2 비전부를 더 포함하되, 상기 제1 비전부는 상기 스테이지 상의 링의 정위치 여부가 판단되도록, 상기 스테이지 상의 링을 촬영할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제1비전부는 상기 제1 패키지 픽커부의 Y축 방향 일측을 향하고 X축 방향 타측을 향하는 부분에 구비되고, 제2 비전부는 상기 제2 패키지 픽커부의 Y축 방향 타측을 향하고 X축 방향 타측을 향하는 부분에 구비될 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 익스팬더는 상기 스테이지에 로딩된 링을 회전시키는 회전 구조체를 더 포함하고, 링이 소정의 회전 각도로 상기 정위치에 대해 어긋나게 상기 스테이지 상에 배치된 것으로 판단된 경우, 상기 회전 구조체는 링이 정위치를 가지도록 상기 스테이지를 회전시킬 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 패키지 픽커 모듈은, 상기 제1 X축 레일의 적어도 X축 방향 타측부에서 상기 제1 X축 레일을 따라 이동 가능하며, 상기 프리사이저에 플레이싱되어 있는 패키지의 상면을 촬영하여 검사하는 제4동작, 상기 프리사이저로부터 패키지를 픽업하여 패키지의 하면이 촬영되도록 픽업을 유지하는 제5동작, 하면이 촬영된 패키지의 측면이 촬영되도록 픽업을 유지하는 제6동작 및 측면이 촬영된 패키지를 상기 트레이에 플레이싱하는 제7 동작을 순차적으로 수행하는 제3 패키지 픽커부; 및 상기 제2 X축 레일의 적어도 X축 방향 타측부에서 상기 제2 X축 레일을 따라 이동 가능하며, 상기 제4 동작, 상기 제5 동작, 상기 제6동작 및 상기 제7 동작을 순차적으로 수행하는 제4 패키지 픽커부를 더 포함하되, 상기 제3 패키지 픽커부 및 상기 제4 패키지 픽커부는 상기 제4 동작 내지 상기 제7동작 중 서로 다른 동작을 수행할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제3 패키지 픽커부에 구비되는 제3 비전부; 및 상기 제4 패키지 픽커부에 구비되는 제4 비전부를 더 포함하되, 상기 제3 및 제4 비전부 각각은, 상기 제3 및 제4 패키지 픽커부 각각의 상기 제4 동작 수행 시에 상기 프리사이저에 플레이싱된 패키지의 상면을 촬영할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 제3 및 제4 패키지 픽커부 각각의 상기 제6 동작 수행 시에 상기 제3 패키지 픽커부 또는 상기 제4 패키지 픽커부에 픽업된 패키지의 측면을 촬영하는 사이드 비전부를 더 포함할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 픽커 모듈은 적어도 하나의 픽커를 포함하고, 상기 픽커는 익스팬더에 안착된 링으로부터 패키지를 픽업하고, 검사 완료된 패키지가 적재되는 트레이로 순차적으로 패키지를 이동시키되, 상기 픽커는 링에 부착된 필름으로부터 패키지를 분리하여 픽업시 회전할수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 링 적재부에 적재된 링이 링 그립퍼에 의해 외부로 인출되어 제1 링 픽커에 의해 익스팬더에 안착될 수 있고, 익스팬더에 안착된 링이 패키지 픽커 모듈의 픽커에 의해 링으로부터 픽업되어 브러쉬 장치를 거쳐 트레이에 적재될 수 있다. 이에 따라, 자동으로 링으로부터 패키지를 픽업하여 트레이에 플레이싱하는 패키지 언로딩 장치가 구현될 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 패키지 픽커 모듈의 픽커의 링으로부터의 패키지 픽업시 픽커가 회전될 수 있으므로, 패키지가 필름으로부터 용이하게 분리될 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 제1 패키지 픽커부의 패키지 제공 상태인 링으로부터 패키지를 픽업하여 브러쉬 장치로 이동시키는 제1 동작, 픽업한 패키지에 대한 브러쉬가 이루어지도록 픽업한 패키지를 브러쉬 장치에 접촉시키며 픽업 유지하는 제2 동작 및 브러쉬된 패키지를 브러쉬 장치로부터 프리사이저로 이동시켜 프리사이저에 플레이싱하는 제3 동작과 제2 패키지 픽커부의 제1 동작, 제2 동작 및 제3 동작이 서로 엇갈려서 순차적으로 수행될 수 있으므로, 2 개의 패키지 픽커부에 의해 제1 내지 제3 동작이 수행될 수 있어, 종래에 비해 보다 빠르게 패키지가 링으로부터 픽업되고 브러쉬되어 프리사이저로 옮겨질 수 있다. 또한, 제3 패키지 픽커부의 프리사이저에 플레이싱되어 있는 패키지의 상면을 촬영하여 검사하는 제4 동작, 프리사이저로부터 패키지를 픽업하여 패키지의 하면이 촬영되도록 픽업을 유지하는 제5 동작, 하면이 촬영된 패키지의 측면이 촬영되도록 픽업을 유지하는 제6 동작 및 측면이 촬영된 패키지를 트레이에 플레이싱하는 제7 동작과 제4 패키지 픽커부의 제4 내지 제7 동작이 서로 엇갈려서 순차적으로 수행될 수 있으므로, 2 개의 패키지 픽커부에 의해 제4 내지 제7 동작이 수행될 수 있어, 종래에 비해 보다 빠르게 패키지의 상면, 하면 및 측면 검사가 이루어져 양품과 불량으로 구분되어 트레이에 적재될 수 있다. 이에 따라, 필름으로부터 패키지를 분리하고 이물질을 제거하여 불량 검사를 하여 트레이에 적재하는 작업이 효율적이고 빠르게 수행될 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 불량 패키지에 비해 다량이라 빠르게 적재 완료되는 양품 패키지가 적재되는 트레이가 2개의 트레이부 각각에 안착 구비되는바, 2개의 트레이부 중 하나인 트레이부의 트레이에 대한 양품 패키지 적재가 완료되어 트레이 회수가 이루어져야 할 때, 하나인 트레이부의 트레이의 회수가 이루어지는 과정에서도 다른 트레이부의 트레이에 양품 패키지 적재가 이루어질 수 있으므로, 트레이부의 트레이 회수 및 새 트레이 공급시 작동이 멈추지 않고 계속적으로 패키지 적재가 이루어질 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 링 적재부의 개략적인 사시도이다.
도 4a는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 링을 파지하기 위해 파지부가 X축 방향 일측으로 이동된 파지부의 개략적인 사시도이다.
도 4b는 링이 미리 설정된 위치로 이동시킨 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 개략적인 사시도이다.
도 5a는 도 4a의 파지부의 확대도이다.
도 5b는 링을 파지한 상태인 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 그립퍼의 파지부의 확대도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 익스팬더의 개략적인 사시도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 플런저 유닛의 개략적인 사시도이다.
도 8은 브러쉬 장치의 내부가 도시되도록 브러쉬 장치의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 사시도이다.
도 9는 브러쉬 장치의 내부가 도시되도록 브러쉬 장치의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 브러쉬 장치의 사시도이다.
도 10은 브러쉬 장치의 내부가 도시되도록 브러쉬 장치의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 브러쉬 장치를 비스듬한 각도에서 바라본 측면도이다.
도 11은 파지한 반도체 패키지의 위치가 정위치 상태인 본원의 일 실시예에 따른 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 제1 및 제2 패키지 픽커부 각각의 픽커의 개략적인 단면도이다.
도 12는 파지한 반도체 패키지의 위치가 정위치에서 벗어난 상태인 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 제1 및 제2 패키지 픽커부 각각의 픽커의 개략적인 단면도이다.
도 13은 반도체 패키지가 놓이는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 프리사이저의 개략적인 단면도이다.
도 14a는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 패키지 픽커 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 14b는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 패키지 픽커 모듈의 커버가 제거된 상태의 픽커의 개략적인 사시도이다.
도 15는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 프리사이저의 개략적인 사시도이다.
도 16은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 제1 패키지 픽커부의 픽커의 개략적인 단면도이다.
도 17은 도 16의 A의 확대도이다.
도 18은 도 16의 B의 확대도이다.
도 19는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 제1 패키지 픽커부의 픽커의 이젝트 핀이 상측으로 이동되는 것을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 20은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 제1 패키지 픽커부의 진공 생성부의 사시도이다.
도 21은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 제1 패키지 픽커부의 진공 생성부의 개략적인 단면도이다.
도 22는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 제1 패키지 픽커부의 진공 생성부의 진공 노즐 유닛의 개략적인 사시도이다.
도 23는 도 21의 A의 확대도이다.
도 25는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 트레이부가 구비된 트레이 이동부의 개략적인 사시도이다.
도 26은 는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 트레이 스태커의 개략적인 사시도이다.
도 27은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 트레이 픽커, 제1 링 픽커 및 제2 링 픽커의 개략적인 사시도이다.
도 28은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치의 사이드 비전부의 개략적인 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본원은 패키지 언로딩 장치에 관한 것이다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 언로딩 장치(이하 '본 패키지 언로딩 장치'라 함)에 대해 설명한다.
본 패키지 언로딩 장치는 패키지가 부착된 필름으로부터 패키지를 분리하고, 패키지에 잔류하는 버(burr) 등과 같은 이물질을 제거하여 패키지 상태의 검사 완료 후, 트레이(tray)에 적재하는데 적용될 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지의 제조 과정에서, 반도체 패키지는 링 형태의 프레임의 외주면에 부착된 필름 상에 부착된 상태로 EMI shield 처리 될 수 있고 EMI shield 처리 후, 필름으로부터 분리(탈거, 떼어져)되어 버가 제거되고 트레이에 적재될 수 있는데, 본 패키지 언로딩 장치는 이러한 공정에 적용될 수 있다. 참고로, 이하에서 링은 필름이 부착된 링 형상의 프레임을 의미할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는, 복수의 패키지가 부착된 적어도 하나의 링(0)을 수용하는 링 적재부(1)를 포함한다. 구체적으로, 링 적재부(1)에는 패키지의 분리 전 필름(다수의 패키지가 부착된 필름)이 부착된 링(0) 및 패키지가 분리된 필름이 부착된 링(0)이 수용될 수 있다. 또한, 링 적재부(1)에는 복수 개의 링(0)이 복수 개의 층으로 분리되어 적재될 수 있다. 예를 들어, 도 3를 참조하면, 링 적재부(1)는 서로를 바라보도록 간격을 두고 배치되는 2 개의 벽체 프레임(111)을 갖는 하우징(11)을 포함할 수 있다. 또한, 벽체 프레임(111)의 서로를 향하는 면(내면)에는 외측 방향으로 함몰된 홈이 형성될 수 있는데, 벽체 프레임(111)의 복수 개의 홈 각각은 다른 벽체 프레임(111)의 복수 개의 홈 각각과 서로 대응되는 높이로 형성될 수 있다. 복수 개의 링(0)은 각각의 테두리의 적어도 일부가 하나의 벽체 프레임(111)의 홈 및 다른 벽체 프레임(111)의 홈에 거치되는 형태로 링 적재부(1)에 복수 개의 층으로 분리 적재될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는 링 적재부(1)로부터 링(0)을 인출하거나 링 적재부(1)로 링(0)을 인입하는 링 그립퍼(2)를 포함한다. 예시적으로, 도 1 및 도 3을 참조하면, 링 적재부(1)는 링(0)의 출입이 이루어지도록 X축 방향으로 형성되는 개구부를 포함할 수 있고, 도 4a를 참조하면, 링 그립퍼(2)는 링(0)을 파지 가능한 파지부(21) 및 파지부(21)를 X축 방향으로 이동시키는 이동부(22)를 포함할 수 있으며, 도 4a 및 도 4b를 함께 참조하면, 파지부(21)가 X축 방향 일측으로 이동되고 링 적재부(1)에 적재된 링(0)을 파지하며, X축 방향 타측으로 이동됨으로써 링(0)은 링 적재부(1)의 외측으로 인출될 수 있다. 참고로, 이동부(22)는 파지부(21)의 이동을 가이드하는 레일(221) 및 파지부(21)를 이동시키는 동력원(이를 테면, 모터)(222)을 포함할 수 있다. 또한, 도 5a를 참조하면, 파지부(21)는 상하 측 방향으로 상호 간격이 조절 되는 상측 그립 유닛(211) 및 하측 그립 유닛(212)을 포함할 수 있는데, 파지부(21)의 링(0) 파지시 상측 그립 유닛(211)은 링(0) 또는 링(0)에 부착된 필름의 상면에 접촉되고, 하측 그립 유닛(212)은 링(0) 또는 링(0)에 부착된 필름의 하면에 접촉될 수 있다. 즉, 도 5b를 참조하면, 상측 그립 유닛(211)과 하측 그립 유닛(212) 사이에 링(0)의 적어도 일부가 개재됨으로써, 파지부(21)는 링(0)을 파지할 수 있다.
또한, 파지부(21)는 상하 방향(Z축 방향)으로의 이동이 가능하다. 이에 따라, 파지부(21)는 링 적재부(1)에 층별로 적재된 링(0) 각각의 높이에 대응되는 높이를 가지고 층 내로 접근하여 링(0)을 파지할 수 있다.
또한, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 링 그립퍼(2)는 파지부(21)의 이동 방향으로 센서광(24r)을 조사하는 센서부(24)를 포함할 수 있다. 파지부(21)가 링 적재부(1)의 각 층 내로의 미리 설정된 범위 이내로의 접근 이전에, 센서광의 조사에 의해 접근 중인 층 내에 링(0)의 유무가 감지될 수 있다. 이에 따라, 파지부(21)가 링(0)이 적재되지 않은 층으로 인입하는 일이 사전에 방지될 수 있다. 상측 그립 유닛(211) 및 하측 그립 유닛(212)이 마주보는 방향으로 링의 상면으로 센서광을 조사하여 상측 그립 유닛(211) 및 하측 그립 유닛(212) 사이에 링이 존재하는지 여부를 판단하기 위해서는 링 적재부(1)의 각 층의 링 적재 위치까지(상측 그립 유닛(211) 및 하측 그립 유닛(212) 사이에 링이 위치하게 되는 지점까지) 링 그립퍼(2)가 진입을 일일이 해야 했다. 그러나, 이와 대비하여, 본원의 패키지 처리 장치의 링 그립퍼(2)는 파지부(21)의 진행 방향, 즉, 링의 측면으로 센서광(24r)을 조사하여 링의 존재여부를 판단하기 때문에, 링 적재부(1)의 각 층의 링 적재 위치까지(상측 그립 유닛(211) 및 하측 그립 유닛(212) 사이에 링이 위치하게 되는 지점까지) 링 그립퍼(2)가 진입을 하지 않더라도 링 적재부(1)에 층별로 적재된 링(0)의 존재 여부를 빠르게 판단할 수 있다.
또한, 도 4a및 도 4b를 참조하면, 파지부(21)는 링(0)을 파지하여 링 적재부(1) 외측의 미리 설정된 위치로 이동(인출)시킬수 있는데, 링 그립퍼(2)는 상기 미리 설정된 위치에 구비되어, 링(0)이 미리 설정된 위치에 위치할 때 링(0)의 적어도 일부가 거치되는 거치부 (23)를 포함할 수 있다. 즉, 파지부(21)는 미리 설정된 위치에 구비되는 거치부(23) 상으로 링(0)을 이동시킬 수 있다. 거치부(23)는 링(0)의 프레임의 일측부를 지지하는 일측 부재(231) 및 링(0)의 프레임의 타측부를 지지하는 타측 부재(232)를 포함할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는 링 적재부(1)로부터 인출된 링(0)을 흡착 파지하여 이송하는 제1 링 픽커(63)를 포함한다. 제1 링 픽커(63)는 미리 설정된 위치로 인출된 링(0)의 상면을 진공 흡착하여 파지할 수 있고, 익스팬더(4)로 이송한다. 본원의 일 실시예에 따르면, 제1링 픽커(64)는 링(0)의 평면을 기준으로 좌측 절반(반원) 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 또한, 후술하는 제2링 픽커(64)는 링(0)의 평면을 기준으로 우측 절반(반원) 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제1링 픽커(64)와 제2링 픽커(64)가 익스팬더(4)에 접근하여 링(0)을 재치하고 흡착하는 과정에서 각 링 픽커의 이동 거리를 최소화할 수 있고, 링 픽커 상호 간의 간섭을 최소화할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는 제1 링 픽커(63)에 의해 이송된 링(0)이 안착되는 익스팬더(4)를 포함한다. 도 6을 참조하면, 익스팬더(4)는 링(0)이 로딩되는 스테이지(41)를 포함할 수 있다. 예시적으로, 스테이지(41)는 링(0)에 부착된 필름의 하면이 하측으로 노출되도록 링(0)이 배치되는 통공 홀, 통공 홀을 감싸는 부분에 구비되어 통공 홀에 대하여 배치되는 링(0)의 적어도 일부를 파지하는 클램프, 통공 홀에 대한 링(0)의 배치 유무를 감지하는 링 감지 센서를 포함할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 6을 함께 참조하면, 스테이지(41)는 Y축 방향으로 이동 가능하다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 익스팬더(4)는 스테이지(41)의 Y축 방향으로의 이동을 가이드 하는 레일(43) 및 스테이지(41)를 이동시키는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 도 1와 도 6을 함께 참조하면, 익스팬더(4)의 레일(43)의 Y축 방향 타측에는 스테이지(41)에 대한 링(0)의 안착 및 스테이지(41)로부터의 링(0)의 수거가 이루어지는 링 적재 및 수거 영역이 형성될 수 있고, 링 적재 및 수거 영역의 Y축 방향 일측에는 스테이지(41)에 안착된 링(0)으로부터 후술할 제1 패키지 픽커부(72) 및 제2 패키지 픽커부(74) 각각의 픽커(721)가 패키지를 픽업하는 패키지 픽업 영역이 형성될 수 있다. 참고로, 패키지 픽업 영역은 제1 패키지 픽커부(27) 및 제2 패키지 픽커부(74) 각각의 픽커의 접근이 가능하도록 형성될 수 있다. 또한, 스테이지(41)는 레일(43)을 따라 이동되며 링 적재 및 수거 영역 및 패키지 픽업 영역에 위치할 수 있다. 이에 따라, 스테이지(41)는 링 적재 및 수거 영역에서 링 적재부(1)로부터 인출된 링(0)을 적재받고, 레일(42)을 따라 Y축 방향 일측으로 이동되어 패키지 픽업 영역에서 제1 패키지 픽커부(72) 및 제2 패키지 픽커부(74) 각각의 픽커(721)에 의해 패키지가 분리될 수 있으며, 제1 패키지 픽커부(72) 및 제2 패키지 픽커부(74)에 의한 패키지 분리가 완료되면 링 적재 및 수거 영역으로 이동될 수 있다. 또한, 스테이지(41)가 링 적재 및 수거 영역으로 이동되면, 패키지 분리(제거)가 완료된 링(0)은 수거되고, 패키지 분리 전 링(0)이 제1 링 픽커(63)에 의해 스테이지(41)에 안착될 수 있다. 이때, 링(0)의 수거는 후술할 제2 링 픽커(64)에 의해 이루어질 수 있고, 링(0)의 안착은 제1 링 픽커(63)에 의해 이루어질 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
또한, 스테이지(41)는 링(0)을 회전시키는 회전 구조체를 상기 클램프의 하측에 포함할 수 있다. 스테이지(41) 상에 안착되는 링(0)은 정위치로 배치되지 않고, 정위치에 대하여 복수의 패키지가 소정의 각도로 어긋나게 배치될 수 있다. 또한, 링(0)의 정위치 배치 여부는 후술할 제1 비전부(725)에 의해 판단될 수 있는데, 제1 패키지 픽커부(72) 및 제2 패키지 픽커부(74) 각각의 픽커(721)가 각 패키지를 흡착할 수 있는 정위치에서 링(0)이 소정의 각도로 어긋나게 배치되는 경우, 회전 스테이지(41)는 링(0)을 회전시켜 스테이지(41) 상에 안착된 링(0)이 정위치를 갖게 할 수 있다. 이에 따라, 링(0)은 패키지가 픽커(721)에 픽업될 수 있는 패키지 제공 상태를 가질 수 있다. 즉, 패키지 제공 상태인 링(0)이라 함은 정 위치를 가지고 익스팬더(4)에 배치된 상태의 링(0)을 의미할 수 있다. 또한, 예를 들어, 스테이지(41)는 스테이지(41)는 링(0)을 파지하는 클램프를 통공 홀에 대하여 상대적으로 회전시킴으로써, 링(0)을 회전시킬 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7을 참조하면, 익스팬더(4)는 스테이지(41)에 로딩되는 링(0) 상의 패키지의 픽커(721, 741)에 의한 픽업시, 패키지의 하측에서 패키지에 상측 방향으로 외력을 가하는 플런저 유닛(42)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플런저 유닛(42)은 X축, Y축 및 상하 방향(Z축 방향)으로 구동되며, X축 및 Y축으로의 이동으로 스테이지(41)에 로딩된 링(0) 상에 배열된 복수 개의 패키지 중 픽커(721)에 의해 픽업될 패키지의 하측으로 이동될 수 있고, 스테이지(41)에 로딩된 링(0)으로부터 해당 패키지가 픽업될때 해당 패키지의 하측에서 상측으로 구동하여 픽업되는 패키지에 상측 방향으로의 외력을 가할 수 있다. 이에 따라, 필름에 부착된 패키지는 보다 용이하게 필름으로부터 분리될 수 있다. 참고로, 플런저 유닛(42)의 패키지와 접촉되는 부분은 러버 또는 금속으로 이루어질 수 있다.
또한, 도 1를 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는 익스팬더(4)에 안착된 링(0)으로부터 픽업된 패키지를 브러쉬하는 브러쉬 장치(5)를 포함한다. 브러쉬 장치(5)는 패키지 픽커 모듈(7)에 의해 필름으로부터 분리되어 브러쉬 장치(5)로 이송된 패키지를 브러쉬하여 버 등과 같은 이물질을 제거할 수 있다. 예시적으로, 도 8을 참조하면, 브러쉬 장치(5)는 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512)를 포함할 수 있고, 후술할 제1 및 제2 패키지 픽커 모듈(72, 74) 각각의 픽커(721)는 링(0)의 필름으로부터 픽업한 패키지를 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 중 하나 이상에 접촉 시킬 수 있으며, 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 각각은 패키지가 접촉되면 소정 시간 진동하여 패키지의 이물질을 제거할 수 있다.
이하에서는 브러쉬 장치(5)에 대해 보다 자세히 설명한다.
참고로, 본 패키지 언로딩 장치의 브러쉬 장치(5)에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 전방, 후방 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 8을 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 4시 방향이 전방, 전반적으로 10시 방향이 후방 등이 될 수 있다.
도 8은 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 사시도이고, 도 9는 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 브러쉬부의 사시도이며, 도 10은 브러쉬부의 내부가 도시되도록 브러쉬부의 일부 구성의 도시가 생략된 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 브러쉬부를 비스듬한 각도에서 바라본 측면도이며, 도 11은 파지한 반도체 패키지의 위치가 정위치 상태인 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 파지부의 개략적인 단면도이고, 도 12는 파지한 반도체 패키지의 위치가 정위치에서 벗어난 상태인 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 파지부의 개략적인 단면도이며, 도 13은 반도체 패키지가 놓이는 본원의 일 실시예에 따른 브러쉬 장치의 프리사이저의 개략적인 단면도이다.
도 8을 참조하면, 브러쉬 장치(5)는 브러쉬부(51)를 포함한다. 브러쉬부(51)는 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512)를 포함한다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 평면 브러쉬 구조체(511)는 베이스부(5112) 및 베이스부(5112)로부터 상측으로 돌출되어 베이스부(5112)의 길이 방향 및 폭 방향을 따라 배치되는 복수의 브러쉬 유닛(5111)을 포함할 수 있다. 후술하겠지만, 평면 브러쉬 구조체(511)의 브러쉬 유닛(5111)은 패키지와 접촉하여 패키지를 브러쉬질할 수 있다. 따라서, 평면 브러쉬 구조체(511)의 브러쉬 유닛(5111)은 패키지에 대한 브러쉬질 시 패키지를 손상시키지 않는 재질일 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 롤 브러쉬 구조체(512)는 평면 브러쉬 구조체(511)의 후방에 구비될 수 있으며, 길이 방향이 베이스부(5112)의 길이 방향과 평행하도록 배치되는 축부(5121) 및 축부(5121)의 둘레를 따라 나선 형태로 연장 구비되는 브러쉬 유닛(5122)을 포함할 수 있다. 롤 브러쉬 구조체(512)의 브러쉬 유닛(5122)은 축부(5121)를 중심으로 회전하면서 패키지를 브러쉬질할 수 있다. 따라서, 롤 브러쉬 구조체(512)의 브러쉬 유닛(5122)은 패키지에 대한 브러쉬질 시 패키지를 손상시키지 않는 재질일 수 있다.
또한, 도 11을 참조하면, 브러쉬 장치(5)는 제1 파지부(53)를 포함한다. 제1 파지부(53)는 패키지를 파지한다. 제1파지부(53)는 건조가 완료된 복수의 패키지를 반도체 패키지 절단 장치에 구비된 소정의 테이블로부터 파지하여 브러쉬 장치(5)의 상부로 이동하는 장치이다. 제1 파지부(53)는 패키지를 파지하여 이송시키고 파지 해제하여 적재할 수 있다. 예를 들어, 제1 파지부(53)는 패키지를 진공 흡착하여 파지할 수 있다. 또한, 제1 파지부(53)는 패키지에 대한 진공 흡착을 해제함으로써 파지를 해제할 수 있다. 또한, 제1 파지부(53)는 복수 개의 패키지(예를 들어, 8 개)를 개별적으로 파지하여 이송시키거나 파지 해제할 수 있다.
또한, 제1 파지부(53)는 건조가 완료된 패키지를 파지할 수 있다. 상술한 바와 같이, 브러쉬 장치(5)는 건조 공정과 검사 공정 사이에 패키지가 브러쉬질되도록 사용될 수 있다. 따라서, 제1 파지부(53)가 파지하는 패키지는 건조 공정 이후에 검사 공정을 위한 검사 장치로 이송되는 패키지일 수 있다.
또한, 제1 파지부(53)는 파지한 패키지(패키지의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분)를 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 중 하나 이상에 접촉시킨다. 다시 말해, 제1 파지부(53)는 건조가 완료된 패키지를 파지(흡착)한 후 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512)의 상부로 이동하여 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 중 하나 이상에 일정 시간 접촉시킬 수 있다. 참고로, 제1 파지부(53)가 파지한 패키지의 평면 브러쉬 구조체(511)에 대한 접촉은 패키지와 평면 브러쉬 구조체(511)의 브러쉬 유닛(5111)의 접촉을 의미할 수 있다. 또한, 제1 파지부(53)가 파지한 패키지의 롤 브러쉬 구조체(512)에 대한 접촉은 패키지와 롤 브러쉬 구조체(512)의 브러쉬 유닛(5122)의 접촉을 의미할 수 있다.
또한, 제1 파지부(53)는 패키지를 파지하여 평면 브러쉬 구조체(511)의 브러쉬 유닛(5111)에 일정 시간 접촉시킨 후 후술할 프리사이저(8)로 이동시킬 수 있다. 또는, 제1 파지부(53)는 패키지를 파지하여 롤 브러쉬 구조체(512)의 브러쉬 유닛(5122)에 일정 시간 접촉시킨 후 후술할 프리사이저(8)로 이동시킬 수 있다. 또는, 제1 파지부(53)는 패키지를 파지하여 평면 브러쉬 구조체(511)의 브러쉬 유닛(5111)에 일정 시간 접촉시킨 후 롤 브러쉬 구조체(512)의 브러쉬 유닛(5122)에 일정 시간 접촉시켜(또는 롤 브러쉬 구조체(512)의 브러쉬 유닛(5122)에 일정 시간 접촉 시킨 후 평면 브러쉬 구조체(511)의 브러쉬 유닛(5111)에 일정 시간 접촉시켜) 후술할 프리사이저(8)로 이동시킬 수 있다.
평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 각각은 반도에 패키지가 접촉되면 소정 시간 진동한다. 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 각각은 패키지에 접촉된 상태로 진동함으로써, 패키지 표면 상의 버(burr) 등과 같은 이물질을 제거할 수 있다. 따라서, 여기서 소정 시간이라 함은 패키지 표면 상의 이물질이 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 각각에 의해 제거될 수 있도록 사용자가 설정한 시간을 의미할 수 있다. 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 각각은 패키지가 접촉되면 소정 시간 진동할 수 있으므로, 소정 시간은 제1 파지부(53)가 패키지를 브러쉬부에 접촉시키는 일정 시간 이하로 설정될 수 있다.
예를 들면, 평면 브러쉬 구조체(511)는 길이 방향(베이스부(5112)의 길이 방향)으로 진동을 할 수 있다. 도 10을 참조하면, 브러쉬부(51)는 베이스부(5112)를 길이 방향으로 진동시키는 제1 선형 구동 유닛(5113)을 포함할 수 있다. 제1 선형 구동 유닛(5113)은 베이스부(5112)와 연결되는 제1 선형 구동 가이드(51132), 제1 선형 구동 가이드(51132)가 베이스부(5112)의 길이 방향으로 이동 될 수 있게 하는 제1 가이드 레일(51131)을 포함할 수 있다. 제1 가이드 레일(51131)은 베이스부(5112)의 길이 방향과 평행한 방향으로 연장 구비될 수 있고, 제1 선형 구동 가이드(51132)는 제1 가이드 레일(51131) 상에서 왕복 이동할 수 있다. 이에 따라, 베이스부(5112)는 그의 길이 방향으로 왕복 이동하며 그의 길이 방향으로 진동할 수 있고, 브러쉬 유닛(5111)은 베이스부(5112)의 길이 방향으로 왕복 이동되며 진동할 수 있다. 이와 같이, 패키지가 접촉된 상태일 때 평면 브러쉬 구조체(511)가 베이스부(5112)의 길이 방향으로 진동함으로써 브러쉬 유닛(5111)의 상측에서 파지되어 있는 패키지의 하면 또는 측면 상의 이물질이 제거될 수 있다.
참고로, 도 10을 참조하면, 제1 선형 구동 가이드(51132)는 보조 플레이트(51133)에 의해 베이스부(5112)와 연결될 수 있다. 다시 말해, 베이스부(5112)의 하부와 보조 플레이트(51133)가 연결되고, 보조 플레이트(51133)의 하부가 제1 선형 구동 가이드(51132)와 연결되는 형태로, 제1 선형 구동 가이드(51132)는 베이스부(5112)와 연결될 수 있다. 또는, 다른 예로서, 제1 선형 구동 가이드(51132)는 베이스부(5112)와 직접 연결될 수도 있다. 또한, 제1 선형 구동 가이드(51132) 및 제1 가이드 레일(51131)은 쌍을 이룰 수 있는데, 도 10을 참조하면, 이러한 쌍은 베이스부(5112)의 길이 방향으로 복수 개 구비될 수 있다. 예시적으로, 제1 선형 구동 가이드(51132) 및 제1 가이드 레일(51131)로 이루어진 쌍 2 개가 간격을 두고 구비될 수 있다.
또한, 제1 파지부(53)는, 평면 브러쉬 구조체(511)가 상술한 바와 같이 길이 방향으로 진동하는 경우, 평면 브러쉬 구조체(511)에 접촉된 상태인 파지한 패키지가 폭 방향(베이스부(5112)의 폭 방향)으로 진동되도록 폭 방향으로 진동할 수 있다. 다시 말해, 패키지는 평면 브러쉬 구조체(511)에 접촉된 상태에서, 평면 브러쉬 구조체(511)가 길이 방향으로 진동할 때 길이 방향과 수직하는 폭 방향으로 진동할 수 있다. 이와 같이, 평면 브러쉬 구조체(511)의 길이 방향으로의 진동에 따라 패키지의 표면 상의 이물질이 제거되는 상황에서 패키지 또한 제1 파지부(53)에 의해 길이 방향과 수직하는 폭 방향으로 평면 브러쉬 구조체(511)에 대해 진동할 수 있으므로, 패키지 표면 상의 이물질 제거 효과가 향상될 수 있다.
또한, 평면 브러쉬 구조체(511)는 폭 방향(베이스부(5112)의 폭 방향)으로 진동 할 수 있다. 도 10을 참조하면, 브러쉬부(51)는 베이스부(5112)를 베이스부(5112)의 폭 방향으로 진동시키는 제2 선형 구동 유닛(5114)을 포함할 수 있다. 제2 선형 구동 유닛(5114)은 베이스부(5112)와 연결되는 제2 선형 구동 가이드(51142) 및 제2 선형 구동 가이드(51142)가 베이스부(5112)의 폭 방향으로 이동 가능하게 하는 제2 가이드 레일(51141)을 포함할 수 있다. 제2 가이드 레일(51141)은 베이스부(5112)의 폭 방향과 평행한 방향으로 연장 구비될 수 있고, 제2 선형 구동 가이드(51142)는 제2 가이드 레일(51141) 상에서 왕복 이동할 수 있다. 이에 따라, 베이스부(5112)는 그의 길이 방향으로 왕복 이동하며 그의 폭 방향으로 진동할 수 있고, 브러쉬 유닛(5111)은 베이스부(5112)의 폭 방향으로 왕복 이동되며 진동할 수 있다. 이와 같이, 패키지가 접촉된 상태일 때 평면 브러쉬 구조체(511)가 베이스부(5112)의 폭 방향으로 진동함으로써 패키지 상의 이물질이 제거될 수 있다.
참고로, 제2 선형 구동 유닛(5114)은 제1 선형 구동 유닛(5113)의 하측에 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2 선형 구동 유닛(5114)의 제2 선형 구동 가이드(51142)는 제1 가이드 레일(51131)이 구비된 플레이트(51143)의 하부와 연결될 수 있다. 이에 따르면, 상술한 바와 같이, 제1 선형 구동 유닛(5113)이 보조 플레이트(51133)를 통해 베이스부(5112)와 연결되고, 제2 선형 구동 유닛(5114)이 플레이트(51143)를 통해 제1 선형 구동 유닛(5113)과 연결되는 형태로, 제2 선형 구동 가이드(51142)는 베이스부(5112)와 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제2 선형 구동 가이드(51142)가 제2 가이드 레일(51141) 상에서 이동하면, 제2 선형 구동 가이드(51142)와 플레이트(51143)를 통해 연결되는 제1 선형 구동 유닛(5113) 및 제1 선형 구동 유닛(5113)과 연결되는 베이스부(5112)가 함께 이동 될 수 있고, 따라서, 제2 선형 구동 유닛(5114)에 의한 폭 방향 왕복시 제1 선형 구동 유닛(5113) 및 평면 브러쉬 구조체(511)가 함께 폭 방향으로 이동될 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 제2 선형 구동 가이드(51142) 및 제2 가이드 레일(51141)은 쌍을 이룰 수 있는데, 이러한 쌍은 베이스부(5112)의 길이 방향으로 복수 개 구비될 수 있다. 예시적으로, 제2 선형 구동 가이드(51142) 및 제2 가이드 레일(51141)로 이루어진 쌍 2 개가 간격을 두고 구비될 수 있다.
또한, 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 제1 선형 구동 유닛(5113)은 제1 선형 구동 가이드(51132)의 선형 이동의 동력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 제2 선형 구동 유닛(5114)은 제2 선형 구동 가이드(51142)의 선형 이동의 동력을 제공하는 모터를 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시예에 따르면, 제1선형구동 유닛(5113)과 제2선형 구동 유닛(5114)에 이동 동력을 공통으로 제공하는 모터가 포함될 수 있다. 이와 같이, 제1 선형 구동 가이드(51132) 및 제2 선형 구동 가이드(51142) 각각은 모터로부터 동력을 공급받아 선형 이동할 수 있다.
또한, 제1 파지부(53)는, 평면 브러쉬 구조체(511)가 상술한 바와 같이 폭 방향으로 진동하는 경우, 평면 브러쉬 구조체(511)에 접촉된 상태인 파지한 패키지가 길이 방향(베이스부(5112)의 길이 방향)으로 진동되도록 길이 방향으로 진동할 수 있다. 다시 말해, 패키지는 평면 브러쉬 구조체(511)에 접촉된 상태에서, 평면 브러쉬 구조체(511)가 폭 방향으로 진동할 때 폭 방향과 수직하는 길이 방향으로 진동할 수 있다. 이와 같이, 평면 브러쉬 구조체(511)의 폭 방향으로의 진동에 따라 패키지의 표면 상의 이물질이 제거되는 상황에서 패키지 또한 제1 파지부(53)에 의해 폭 방향과 수직하는 길이 방향으로 평면 브러쉬 구조체(511)에 대해 진동할 수 있으므로, 패키지 표면 상의 이물질 제거 효과가 향상될 수 있다.
또한, 평면 브러쉬 구조체(511)는 상하 방향으로의 축의 둘레 방향으로 회전할 수 있다. 도 10을 참조하면, 브러쉬부(51)는 베이스부(5112)를 상하 방향으로의 축의 둘레 방향으로 회전시키는 회전 유닛(5115)을 포함할 수 있다.
예시적으로, 회전 유닛(5115)은 모터로부터 회전력을 제공받는 회전부(51153), 회전부(51153)로부터 상측 방향으로 연장되는 보조 회전축(도 10에서 보조 회전축은 하우징(51151) 내부에 수용되어 있을 수 있음) 및 보조 회전축으로부터 상측으로 돌출 연장되어 베이스부(5112)와 연결되는 주 회전축(51152)을 포함할 수 있다. 주 회전축(51152)은 그의 중심이 보조 회전축의 중심에 대하여 편심되도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 보조 회전축의 회전시, 주 회전축(51152)은 보조 회전축의 둘레 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, 주 회전축(51152)은 상하 방향으로의 축의 둘레 방향을 따라 원을 그리며 이동할 수 있고, 베이스부(5112)가 주 회전축(51152)과 연결된 평면 브러쉬 구조체(511)는 원을 그리며 이동할 수 있다. 이와 같이, 평면 브러쉬 구조체(511)는 원을 그리며 이동함으로써 진동할 수 있다. 예를 들어, 주 회전축(51152)은 둘레의 길이가 4π mm인 원을 그리며 이동할 수 있다. 이에 따라, 평면 브러쉬 구조체(511)는 둘레의 길이가 4π mm인 원을 그리며 이동할 수 있다. 참고로, 도 10을 참조하면, 브러쉬부(51)가 제1 선형 구동 유닛(5113), 제2 선형 구동 유닛(5114) 및 회전 유닛(5115)을 포함하는 경우, 회전부(51153) 및 보조 회전축은 제1 및 제2 선형 구동 유닛(5113, 114)의 하측에 위치할 수 있고, 주 회전축(51152)은 그의 원을 그리는 이동 경로가 확보되도록 제1 및 제2 선형 구동 유닛(5113, 114)을 통과하며 베이스부(5112)의 하측에 연결될 수 있다.
또한, 제1 파지부(53)는, 평면 브러쉬 구조체(511)가 상술한 바와 같이 둘레 방향으로의 회전 이동에 따라 진동하는 경우, 평면 브러쉬 구조체(511)에 접촉된 상태인 파지한 패키지가 평면 브러쉬 구조체(511)의 이동 방향의 역 방향으로 회전되도록 진동할 수 있다. 예를 들어, 평면 브러쉬 구조체(511)는 상술한 바와 같이 원을 그리며 이동할 수 있는데, 이 과정에서, 그리는 원의 시계 방향 또는 반시계 방향을 이동 방향으로 설정하여 이동하며 원을 그릴 수 있다. 제1 파지부(53)는 상기와 같은 평면 브러쉬 구조체(511)의 이동 방향(시계 방향 또는 반시계 방향)의 역 방향(반시계 방향 또는 시계 방향)으로 패키지가 회전하도록 회전할 수 있다. 또는, 다른 예로서, 제1 파지부(53)는 평면 브러쉬 구조체(511)의 이동 방향(시계 방향 또는 반시계 방향)의 역 방향(반시계 방향 또는 시계 방향)으로 제1파지부(53)의 중심축 및 그가 파지한 패키지가 원을 그리며 이동하도록 구동함으로써 진동할 수 있다.
또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 평면 브러쉬 구조체(511)는 상하 방향으로 진동할 수 있다. 이러한 경우, 평면 브러쉬 구조체(511)는 베이스부(5112)를 상하 이동(상하 왕복 이동)시키는 상하 구동 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 브러쉬부(51)는 롤 브러쉬 구조체(512)가 회전되도록, 축부(5121)에 회전력을 전달하는 회전력 전달 구조체(5123)를 포함할 수 있다. 회전력 전달 구조체(5123)는 모터로부터의 외력을 제공받는 외력 수용 유닛(51232) 및 외력 수용 유닛(51232)의 회전력을 축부(5121)의 회전력으로 전환하는 벨트 구조체(51231)를 포함할 수 있다. 외력 수용 유닛(51232)의 회전축은 축부(5121)와 평행할 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 롤 브러쉬 구조체(512)의 외력 수용 유닛(51232)은 평면 브러쉬 구조체(511)의 회전부(51153)를 회전시키는 모터의 외력을 공용할 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 브러쉬부(51)는 모터로부터 연장되어 회전부(51153)를 회전시키는 벨트(51239)의 외력을 외력 수용 유닛(51232)에 전달하는 보조 외력 수용 유닛(51234)을 포함할 수 있다. 보조 외력 수용 유닛(51243)은 그의 회전축이 회전부(51153)의 회전축과 평행할 수 있고, 모터로부터 연장되는 벨트(51239)는 회전부(51153) 및 보조 외력 수용 유닛(51234)을 거쳐 회주하며 회전부(51153) 및 보조 외력 수용 유닛(51234)을 회전시킬 수 있다. 보조 외력 수용 유닛(51234)의 회전력은, 외력 수용 유닛(51232)에 구비되어 보조 외력 수용 유닛(51234)과 맞물리는 기어(51233)를 통해 외력 수용 유닛(51232)에 전달될 수 있고, 이에 따라, 모터로부터 연장되는 벨트(51239)에 의해 전달되는 모터의 외력은 보조 외력 수용 유닛(51234) 및 기어(51233)를 거쳐 외력 수용 유닛(51232)에 전달될 수 있고, 외력 수용 유닛(51232)에 전달된 외력은 축부(5121)를 회전시킬 수 있다.
또한, 도 10을 참조하면, 브러쉬 장치(5)는 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512)의 하측에 구비되어 낙하하는 이물질을 흡입하는 집진기(513)를 포함할 수 있다. 집진기(513)는 이물질이 낙하되는 수용부(5131) 및 수용부에 낙하되는 이물질을 흡입하는 흡입부(5132)를 포함할 수 있다. 수용부(5131)는 흡입부(5132)에 의해 이물질이 흡입될 수 있도록, 흡입부(5132)와 연결되는 홀이 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀은 수용부(5131)의 바닥면에 형성될 수 있다.
또한, 본 패키지 언로딩 장치는 프리사이저(8)를 포함할 수 있다. 프리사이저(8)는 브러쉬부(51)에 대한 접촉이 완료된, 다시 말해, 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 중 하나 이상에 대한 접촉이 완료된 패키지가 적재될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 파지부(53)는 흡착을 통해 패키지를 파지할 수 있는데, 도 11과 도 12를 비교하여 참조하면, 브러쉬부(51)에 의한 브러쉬질 과정에서 패키지는 브러쉬질 전에 가졌던 정위치(초기 위치)(도 11 참조)에서 어긋나게 외측으로 이동(도 12 참조)했을 수 있다. 그런데, 이와 같이, 패키지가 초기 위치에서 어긋나게 파지된 상태로 비전 검사 장치로 이동되면, 패키지의 어긋난 위치로 인하여 검사 공정의 효율 및 정확성이 저하될 수 있다. 브러쉬 장치(5)는 이를 방지하기 위해, 브러쉬질 후에 비전 검사 장치의 상부로 이동하게 되는 패키지가 파지부에 파지된 상태가 정렬될 수 있도록, 브러쉬부(51)에 대한 접촉이 완료된 패키지를 프리사이저(8)에 적재하여 패키지를 정렬할 수 있다.
예를 들어, 도 13을 참조하면, 프리사이저(8)는 그의 상면으로부터 하측으로 함몰 형성되어, 제1 파지부(53)가 파지한 패키지가 개별적으로 적재되는 함몰부(81)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 제1 파지부(53)는 그가 파지한 복수의 패키지 각각이 프리사이저(8)의 복수의 함몰부(81) 각각 내부에 안착되도록 패키지에 대한 파지를 개별적으로 해제할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 파지부(53)는 복수 개의 패키지를 이송시킬 수 있는데, 함몰부(81)의 개수는 제1 파지부(53)가 이송시키는 패키지의 개수와 동일하거나 그를 초과할 수 있다.
또한, 도 13을 참조하면, 함몰부(81)의 내측면은 함몰부의 저면과 어긋나게 함몰부(81) 내로 놓여지는 패키지가 저면으로 이동되도록 비스듬한 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상술한 초기 위치에서 어긋나게 제1 파지부(53)에 파지된 상태의 패키지는 함몰부(81)에 놓일때 함몰부(81)의 저면과 어긋난 위치에 놓여질 수 있다. 그런데, 브러쉬 장치(5)에 의하면, 함몰부(81)의 내측면이 비스듬한 경사면을 포함할 수 있기 때문에, 패키지가 함몰부(81)의 저면과 어긋난 위치에 놓이더라도, 경사면을 따라 이동(예를 들어, 슬라이드 이동)되어 함몰부(81)의 저면에 안착될 수 있다.
또한, 함몰부(81)의 저면 중 일부(예를 들어, 함몰부(81)의 저면의 중앙)에는 진공압을 가하거나 해제하기 위한 진공통로(82)가 형성될 수 있다. 따라서, 파지부(53)에 파지된 상태의 패키지는 함몰부(81)에 놓일때 함몰부(81)의 저면으로부터 인가되는 진공압에 의하여 패키지가 신속하기 함몰부(81)의 정 위치에 놓일 수 있다.
또한, 프리사이저(8)에 개별적으로 적재되어 위치가 정렬된 패키지는 제3 패키지 픽커부(75) 및 제4 패키지 픽커부(76) 각각의 픽커(721)에 의해 파지되어 이송될 수 있다. 따라서, 함몰부(81)의 저면의 형상 및 면적은 제2 파지부가 함몰부(81)의 저면 상에 놓이는 패키지를 파지하였을 때 패키지가 정위치(예를 들어, 패키지가 비전 검사 될 수 있는 위치, 또는, 제3 및 제4 패키지 픽커부(75, 76)의 픽커(721)에 파지될 수 있는 위치)를 가지고 제3 및 제4 패키지 픽커부(75, 76) 각각의 픽커(721)에 파지될 수 있도록 형성될 수 있다. 또한, 제3 및 제4 패키지 픽커부(75, 76) 각각의 픽커(721)는 복수 개의 패키지를 파지할 수 있는데, 예를 들어 8 개의 패키지를 파지할 수 있다.
이와 같이, 본 패키지 언로딩 장치의 브러쉬 장치(5)에 따르면, 링(0)으로부터 분리된 패키지가 제1 및 제2 패키지 픽커부(72, 74)의 픽커(721)에 의해 파지(픽업)되어 브러쉬부(51)에서 브러쉬될 수 있고, 이에 따라, 패키지의 이물질이 제거될 수 있다. 다만, 브러쉬질 과정에서 제1 및 제2 패키지 픽커부(72, 74)의 픽커(721)의 파지위치가 어긋날 수 있고, 그로 인해 비전 검사 장치의 패키지의 위치 인식 오류 등으로 인해 비전 검사의 정확도가 저하될 수 있다. 따라서, 본 패키지 언로딩 장치는 브러쉬질 과정 후 곧바로 비전 검사를 수행하지 않고, 파지부의 파지 위치를 정렬하기 위하여 브러쉬질이 완료된 복수의 패키지를 프리사이저(8)에 배치하여 정렬시키고, 그 후 비전 검사를 수행할 수 있다.
또한, 도 8을 참조하면, 브러쉬 장치(5)에 있어서, 브러쉬부(51)는 이동이 가능하다. 이를 위해, 브러쉬 장치(5)는 브러쉬부(51)의 이동을 가이드하는 레일부(55)를 포함할 수 있다.
또한, 도 2을 참조하면, 브러쉬 장치(5)는 브러쉬 클리너(57)를 포함할 수 있다. 브러쉬 클리너(57)는 평면 브러쉬 구조체(571) 및 롤 브러쉬 구조체(572) 각각에 접촉하여 각각을 브러쉬질할 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 브러쉬 클리너(57)는 Y축으로 이동 가능하다. 또한, 브러쉬 클리너(57)는 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 중 하나와 접촉 가능하다. 예를 들어, 브러쉬 클리너(57)와 평면 브러쉬 구조체(511)와 접촉된 상태에서, 브러쉬 클리너(57)가 Y축 방향 일측 및 타측으로 왕복 이동하고, 평면 브러쉬 구조체(511)는 그의 길이 방향 진동, 그의 폭 방향 진동 및 그의 회전 진동 중 하나 이상을 할 수 있다. 이에 따라, 평면 브러쉬 구조체(511)는 청소될 수 있다. 또한, 브러쉬 클리너(57)와 롤 브러쉬 구조체(512)가 접촉된 상태에서, 브러쉬 클리너(57)가 Y축 방향 일측 및 타측으로 왕복 이동하고, 롤 브러쉬 구조체(512)가 그의 축부(5121)를 중심으로 회전할 수 있다. 이에 따라, 롤 브러쉬 구조체(512)는 청소될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는 익스팬더(4)에 안착된 링(0)으로부터 패키지를 픽업하고 후술하는 트레이부(6)의 트레이로 이동시키는 패키지 픽커 모듈(7)을 포함한다. 또한, 패키지 픽커 모듈(7)은 익스팬더(4)에 안착된 링(0)으로부터 패키지를 픽업하고 브러쉬 장치(5) 및 트레이부(6)의 트레이로 순차적으로 이동시킬 수 있다.
예를 들어, 도 1 및 도 14a를 참조하면, 패키지 픽커 모듈(7)은 X축 방향으로 연장 배치되는 제1 X축 레일(71)을 포함할 수 있다. 또한, 패키지 픽커 모듈(7)은 제1 패키지 픽커부(72)를 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 패키지 픽커부(72)는 제1 X축 레일의 적어도 X축 방향 일측부에서 제1 X축 레일을 따라 이동 가능하다.
또한, 도 1을 참조하면, 제1 패키지 픽커부(72)는 패키지 제공 상태인 링(0)으로부터 패키지를 픽업하여 브러쉬 장치(5)로 이동시키는 제1 동작, 픽업한 패키지에 대한 브러쉬가 이루어지도록 픽업한 패키지를 브러쉬 장치에 접촉시키며 픽업 유지하는 제2 동작 및 브러쉬된 패키지를 브러쉬 장치(5)로부터 프리사이저(8)로 이동시켜 프리사이저(8)에 플레이싱하는 제3 동작을 순차적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 패키지 픽커부(72)는 익스팬더(4) 상에서 정위치 상태로 배치되어 패키지 제공 상태인 링(0)으로부터 패키지를 픽업하여 브러쉬 장치로(5)로 이동시킴으로써 제 1동작을 수행할 수 있고, 픽업한 패키지를 브러쉬 장치(5)의 평면 브러쉬 구조체(511) 및 롤 브러쉬 구조체(512) 중 하나 이상에 접촉시키며 픽업 유지함으로써 제2 동작을 수행하여 패키지 상의 이물질을 제거할 수 있으며, 브러쉬가 완료된 패키지를 프리사이저(8)에 플레이싱함으로써 제3 동작을 수행할 수 있다.
참고로, 상술한 바와 같이, 도 13 및 도 15를 함께 참조하면, 프리사이저(8)에는 함몰부(81)가 형성되어 브러쉬 장치(5)로부터 이송된 패키지가 정렬될 수 있다. 또한, 본 패키지 언로딩 장치는 바텀 비전(31)을 포함할 수 있는데, 도 15를 참조하면, 바텀 비전(31)은 프리사이저(8)와 이웃하게 구비될 수 있다. 바텀 비전(31)에 대해서는 후술한다.
또한, 도 14b를 참조하면, 제1 패키지 픽커부(72)는 패키지를 픽업하는 픽커(721) 및 픽커(721)에 대한 진공압을 작용하거나 진공압을 해제하는 진공 생성부(722)를 포함할 수 있다.
이하에서는, 픽커(721)에 대해 설명한다. 참고로, 본 패키지 언로딩 장치의 픽커(721)에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 상부, 상면, 하측, 하부, 하면 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 16을 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 12시 방향을 향하는 부분이 상부, 전반적으로 12시 방향을 향하는 면이 상면, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 6시 방향을 향하는 부분이 하부, 전반적으로 6시 방향을 향하는 면이 하면 등이 될 수 있다.
픽커(721)는 대상체를 픽업하여 특정 위치에 플레이싱할 수 있다. 예를 들어, 대상체는 반도체 패키지 등과 같은 전자 소자의 패키지, 전자 소자의 패키지일 수 있다. 다만, 픽커(721)가 픽업 및 플레이싱 하는 대상체는 상술한 바에 한정되지 않으며, 픽커(721)는 다양한 물체를 픽업 및 플레이싱하는데 이용될 수 있다.
도 16는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 개략적인 단면도이고, 도 17은 도 16의 A의 확대도이며, 도 18는 도 16의 B의 확대도이며, 도 19는 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 이젝트 핀이 상측으로 이동되는 것을 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 20은 본원의 일 실시예에 따른 픽커의 이젝트 핀의 사시도이다.
도 16 내지 도 18를 참조하면, 픽커(721)는 하부 몸체(7211)를 포함한다. 도 18를 참조하면, 하부 몸체(7211)에는 길이 방향으로 가이드 관(72111)이 형성된다. 또한, 하부 몸체(7211)는 가이드 관(72111)의 중간부의 내면으로부터 내측으로 돌출 형성되는 단턱(721111)을 포함할 수 있다.
또한, 도 16 및 도 17을 참조하면, 픽커(721)는 중간 몸체(7212)를 포함한다. 중간 몸체(7212)는 하부 몸체(7211)의 상측에 배치될 수 있다. 또한, 중간 몸체(7212)와 하부 몸체(7211)는 서로 연결될 수 있다. 이에 따라, 중간 몸체(7212)의 본체 몸체(7216)에 대한 상하 이동시, 중간 몸체(7212)와 연동되어 하부 몸체(7211)는 상하 이동될 수 있다.
또한, 도 17을 참조하면, 중간 몸체(7212)에는 진공 라인(72121)이 형성된다. 도 16 및 도 17을 참조하면, 진공 라인(72121)은 진공 펌프(8)와 연통될 수 있다. 또한, 진공 라인(72121)은 하단이 가이드 관(72111)의 상단과 연통되며 가이드 관(72111)과 진공 펌프(8)를 연통시킨다. 이에 따라, 진공 펌프(8)가 진공압(진공 펌프(8) 측으로 기체가 흡입됨에 따라 가이드 관(72111)과 진공 라인(72121)에 형성되는 흡입력일 수 있음)을 작용하면 가이드 관(72111)에 진공압이 작용될 수 있다. 또한, 진공 펌프(8)가 블로우압(진공 펌프(8)로부터 기체가 토출됨에 따라 가이드 관(72111)과 진공 라인(72121)에 형성되는 기체압일 수 있음)을 작용하면, 가이드 관(72111)에 블로우압이 작용될 수 있다.
또한, 도 17 및 도 18를 참조하면, 중간 몸체(7212)는 진공 라인(72121)의 하단 둘레를 따라 형성되는 지지턱(72122)을 포함한다. 지지턱(72122)의 적어도 일부는 후술하는 이젝트 핀(7213)의 상단 테두리(72131)와 대향한다.
또한, 도 16 내지 도 18를 참조하면, 픽커(721)는 이젝트 핀(7213)을 포함한다. 이젝트 핀(7213)은 가이드 관(72111) 내에 상하 방향으로 이동 가능하게 구비된다. 도 18를 참조하면, 대기상태일 때(예를 들어, 진공압이 작용하지 않는 상태) 이젝트 핀(7213)은 하단이 가이드 관(72111)의 하단보다 하측으로 돌출되고 상단이 지지턱(72122)으로부터 이격되는 초기 위치를 가지고 가이드 관(72111)에 구비된다.
또한, 도 17 및 도 18를 참조하면, 이젝트 핀(7213)의 중간부(72133)는 이젝트 핀(7213)의 하부보다 외측으로 돌출되어 상측 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또한, 중간부(72133)의 하단은 이젝트 핀(7213)의 초기 위치시에 단턱(721111)에 지지되는 지지턱(721331)일 수 있다. 이젝트 핀(7213)은 그의 상단 테두리(72131)가 지지턱(72122)에 접촉되는 위치와 그의 지지턱(721331)이 단턱(721111)에 지지되는 위치 사이에서 상하 이동할 수 있다.
또한, 도 18를 참조하면, 픽커(721)는 복수 개의 진공 홀(7214)을 포함한다. 복수 개의 진공 홀(7214)은 하부 몸체(7211)의 하면에 형성된다. 예를 들어, 도 18를 참조하면, 복수 개의 진공 홀(7214)은 하부 몸체(7211)의 하면에서 가이드 관(72111)의 둘레를 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 18에 도시된 바에 따르면, 진공 홀(7214)은 하부 몸체(7211)의 하면에서 단턱을 포함하여 하측으로 개방된 형상을 가질 수 있다. 또한, 예를 들어, 진공 홀(7214)은 4 개가 형성될 수 있다. 또한, 도면에는 자세히 도시되지 않았지만, 복수 개의 진공 홀(7214) 각각은 진공 펌프(8)와 연결된다. 이에 따라, 진공 홀(7214)은 진공 펌프(8)가 작용하는 진공압 및 블로우압을 전달받아 그의 하측(외부)에 대해 작용할 수 있다. 이에 따라, 진공 펌프(8)에 의해 진공압이 작용되면, 진공 홀(7214)의 진공압에 의해 패키지는 픽커(721)에 흡착될 수 있다. 또한, 진공 펌프(8)에 의해 블로우압이 작용되면, 진공 홀(7214)의 블로우압에 의해 패키지는 픽커(721)로부터 이탈(플레이싱)될 수 있다. 구체적으로, 진공 펌프(8)가 진공압을 작용하는 경우, 진공 홀(7214)에 진공압이 작용되어 진공 홀(7214)의 하측에 위치하는 패키지가 흡착될 수 있다. 예를 들어, 패키지는 후술할 패키지 안착부(7211)의 하면에 지지되며 픽커(721)에 흡착될 수 있다. 또한, 진공 펌프(8)가 블로우압을 작용하는 경우, 진공 홀(7214)에 블로우압이 작용되어 진공 홀(7214)에 그의 내부로부터 외부로 향하는 공기 흐름(블로우압)이 작용될 수 있다. 이에 따라, 흡착된 패키지가 픽커(721)로부터 이격될 수 있다.
또한, 예를 들어, 도 18를 참조하면, 진공 홀(7214)은 하부 몸체(7211)의 하부를 관통하며 상측으로 연장 형성되어 가이드 관(72111)과 연결됨으로써, 가이드 관(72111)을 통해 작용되는 진공압 및 블로우압을 전달 받아 그의 하측에 대해 작용할 수 있다. 이러한 경우, 도 18를 참조하면, 진공 홀(7214)은 하부 몸체(7211)의 하면으로부터 상측 방향으로 연장 형성되는 부분은 가이드 관(72111)의 하부 관(721116)의 둘레를 따라 복수 개 형성될 수 있다. 다만, 진공 홀(7214)의 진공 펌프(8)와의 연결 형태는 이에 한정되지 않으며, 다른 예로서, 진공 홀(7214)은 진공 라인(72121)과는 다른 별도의 기체 통로를 통해 진공 펌프(8)와 연결됨으로써 진공 펌프(8)가 작용하는 진공압 및 블로우압을 전달받아 그의 하측에 대해 작용할 수 있다.
또한, 도 16 내지 도 18를 참조하면, 픽커(721)는 하부 몸체(7211)의 하부에 결합되는 패키지 안착부(72191)를 포함할 수 있다. 패키지 안착부(7211)에는 진공 홀(7214)로부터 작용되는 진공압과 블로우압이 통과하고, 이젝트 핀(7213)의 가이드 관(72111)으로부터 돌출되는 하단이 위치하는 작용 통로(72111)가 형성될 수 있다. 도 16 내지 도 18를 참조하면, 작용 통로(72111)의 단면적은 진공 홀(7214)의 단면적보다 클 수 있다. 이와 같은 작용 통로(72111)가 진공 홀(7214)의 하측에 형성됨에 따라, 진공 홀(7214)에서 작용되는 기체압이 직접적으로 패키지에 작용되는 것보다 작용 통로(72111)를 통해 패키지에 작용하는 기체압이 완화될 수 있다. 만약, 패키지에 기체압이 강하게 작용될 경우, 패키지가 픽커(721)에 순간적으로 흡착되어 패키지가 픽커(721)에 부딪힐 수 있다. 반면에, 픽커(721)에 의하면, 단면적이 상대적으로 넓은 작용 통로(72111)를 통해 패키지가 픽커(721)에 흡착되기 때문에, 패키지에 대한 외력 작용이 보다 감소되고 안정적으로 흡착될 수 있다. 도 18를 참조하면, 초기 위치의 이젝트 핀(7213)의 하단은 작용 통로(72111)의 하단보다 돌출될 수 있다.
또한, 진공 홀(7214)로부터 진공압이 작용되면, 진공압에 의해 패키지는 픽커(721)에 흡착될 수 있는데, 이때, 패키지는 패키지 안착부(7211)의 하면에 지지될 수 있다.
또한, 도 19를 참조하면, 진공 펌프(8)에 의해 진공압이 작용되면, 픽커(721)는 패키지를 흡착할 수 있고, 이젝트 핀(7213)은 흡착되는 패키지에 의한 상측 방향으로의 외력 및 진공압 중 하나 이상에 의해 상측 방향으로 이동될 수 있다.
예를 들어, 도 19를 참조하면, 진공 펌프(8)에 의해 진공압이 작용되면 진공 홀(7214)은 흡입할 수 있고, 이젝트 핀(7213)은 가이드 관(72111) 내에서 진공압에 의해 상측 방향으로 이동될 수 있다. 이 과정에서, 진공 홀(7214)의 흡입에 따라 흡착되는 패키지(7214)에 의한 상측 방향으로의 외력이 이젝트 핀(7213)에 작용할 수 있다. 이에 따라, 진공압이 작용되면, 진공 홀(7214)에 의한 패키지의 흡착이 이루어질 수 있고, 이젝트 핀(7213)은 패키지가 흡착되면서 이젝트 핀(7213)을 상측 방향으로 밀어올리는 외력 및 진공압 중 하나 이상에 의해 상측 방향으로 이동될 수 있다.
또한, 도 18를 참조하면, 진공 펌프(7218)의 진공압이 해제되고, 진공 펌프(7218)에 의해 블로우압이 작용되면, 이젝트 핀(7213)은 블로우 압에 의해 하측 방향으로 이동되어 초기 위치를 가지며 패키지에 하측 방향으로의 외력을 작용할 수 있다. 또한, 진공 펌프에 의해 블로우압이 작용되면 진공 홀(7214)로부터 하측으로 블로우압이 토출될 수 있다. 이에 따라, 패키지는 블로우압 및 이젝트 핀(7213)에 의한 하측 방향으로의 외력 중 하나 이상에 의해 플레이싱될 수 있다. 따라서, 패키지가 블로우압에 의해서만 플레이싱되는 것에 비해 보다 빨리 패키지가 플레이싱될 수 있다.
또한, 도 18 및 도 20을 참조하면, 이젝트 핀(7213)의 상부 중 진공 라인과 대향하는 부분에는 이젝트 핀(7213)의 상단 테두리(72131)보다 하측 방향으로 함몰되는 함몰부(72132)가 형성될 수 있다. 이에 따라, 블로우압의 작용시, 블로우 압은 이젝트 핀(7213)의 상면 중 함몰부(72132)에 집중되어 작용될 수 있고, 블로우 압이 이젝트 핀(7213)의 상면 중 일부분에 집중되어 작용됨에 따라, 블로우압의 작용시 이젝트 핀(7213)은 보다 빠르게 하측 방향으로 이동될 수 있다.
예를 들어, 도 18 및 도 20을 참조하면, 함몰부(72132)의 하부(721321)는 하단을 향할수록 직경이 작아질 수 있다. 도 18를 참조하면, 또한, 함몰부(72132)의 상부(721323)은 하단을 향할수록 직경이 줄어들 수 있으며, 함몰부(72131)의 중간부(721322)는 직경이 유지되며 함몰부(72132)의 상부(721323)로부터 하부(721321)로 연장될 수 있다.
또한, 참고로, 도 20을 참조하면, 이젝트 핀(7213)의 상단 테두리(72131) 중 적어도 일부에는 다른 부분보다 하측으로 함몰된 테두리 함몰 영역(721311)이 형성될 수 있다. 도 20을 참조하면, 테두리 함몰 영역(721311)은 상단 테두리(72131)의 둘레를 따라 이격되어 복수 개가 형성될 수 있다.
또한, 도 18를 참조하면, 이젝트 핀(7213)의 상부는 중간부(72133)의 상단의 직경보다 외측으로 돌출되어 상측 방향으로 연장 형성되는 유로 면적 조절부(72134)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 이젝트 핀(7213)의 외면과 가이드 관(72111)의 내면 사이에는 상하 방향으로 이동하는 기체 유로가 형성될 수 있다. 이러한 기체 유로는 진공 펌프(8)가 흡입하거나 토출할 때 상측 또는 하측으로 이동하는 기체의 유로(다시 말해, 진공압 및 블로우압에 따라 상측 또는 하측으로 이동하는 기체의 유로)일 수 있다.
도 18를 참조하면, 가이드 관(72111)은 초기 위치를 갖는 이젝트 핀(7213)의 유로 면적 조절부(72134)의 상부(721341)가 위치하는 상부 관(721112) 및 초기 위치를 갖는 이젝트 핀(7213)의 유로 면적 조절부(72134)의 하부(721342)가 위치하는 중간 관(721113)을 포함할 수 있다. 또한, 도 18를 참조하면, 상부 관(721112)은 중간 관(721113)의 직경보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 중간 관(721113)은 유로 면적 조절부(72134)의 상하 이동을 허용하는 범위에서 그(중간 관(721113))의 내면과 유로 면적 조절부(72134)의 외면이 최소의 간격을 두도록 형성될 수 있다.
유로 면적 조절부(72134), 상부 관(721112) 및 중간 관(721113)에 의해 기체 유로의 유로 면적이 조절될 수 있다. 먼저, 기체 유로의 유로 면적은 기체 유로 중 가작 작은 면적을 갖는 부분에 의해 결정될 수 있다. 그 이유는 가장 작은 면적을 갖는 부분을 통과하는 기체량에 따라 유로를 통과하는 기체량이 결정될 수 있기 때문이다.
이에 따라, 도 19를 참조하면, 진공압이 작용되어 이젝트 핀(7213)이 상측으로 이동된 경우, 기체 유로의 유로 면적은 유로 면적 조절부(72134)와 상부 관(721112) 사이의 면적 또는 이젝트 핀(7213)의 중간부(72133)와 중간 관(721113) 사이의 면적일 수 있다. 이는, 이젝트 핀(7213)이 상측으로 이동된 경우, 유로 면적 조절부(72134)와 상부 관(721112) 사이의 면적과 이젝트 핀(7213)의 중간부(72133)와 중간 관(721113) 사이의 면적은 서로 동일하며 이젝트 핀(7213)과 가이드 관(72111) 사이의 간격 중 가장 작은 면적을 갖기 때문이다.
그런데, 도 18를 참조하면, 진공압이 해제되고 블로우압이 작용되어 이젝트 핀(7213)이 하측으로 이동된 경우, 기체 유로의 유로 면적은 유로 면적 조절부(72134)와 중간 관(721113) 사이의 면적일 수 있다. 이는, 이젝트 핀(7213)이 하측으로 이동된 경우, 유로 면적 조절부(72134)와 중간 관(721113) 사이의 면적이 이젝트 핀(7213)과 가이드 관(72111) 사이의 면적 중 가장 작은 면적을 갖기 때문이다. 또한, 도 18와 도 19를 비교하여 보면, 블로우압이 작용되어 이젝트 핀(7213)이 하측으로 이동된 경우(초기 위치)의 유로 면적(도 18 참조, 유로 면적 조절부(72134)와 중간 관(721113) 사이의 면적)이 이젝트 핀(7213)이 상측으로 이동된 경우의 유로 면적(도 19 참조, 유로 면적 조절부(72134)와 상부 관(721112) 사이의 면적) 대비 감소될 수 있다. 이와 같이, 이젝트 핀(7213)이 하측으로 이동됨에 따라, 유로 면적 조절부(72134)가 중간 관(721113) 내로 진입하게 되면 이젝트 핀(7213)과 가이드 관(72111) 사이로 통과하는 기체량이 최소로 감소될 수 있다.
이에 따라, 상술한 바와 같이, 블로우압이 작용하여 이젝트 핀(7213)이 하측으로 됨에 따라, 유로 면적 조절부(72134)가 중간 관(721113) 내로 진입하게 되면, 블로우압에 따라 기체 유로 내에서 하측 방향으로 이동하는 기체량이 감소하게 되고(유로 면적 조절부(72134)와 중간 관(721113)의 사이로 통과하는 기체량이 최소화 됨), 이에 따라, 진공 펌프(8)로부터 제공되는 블로우압에 의해 가이드 관(72111) 내로 유입되는 기체는 이젝트 핀(7213)의 상부에 집중 작용될 수 있다. 이에 따라, 이젝트 핀(7213)에 대해 하측 방향으로의 기체압은 보다 크게 작용될 수 있고, 이젝트 핀(7213)은 보다 빠르게 하측으로 이동되어 패키지를 이탈시켜 플레이싱할 수 있다. 또한, 블로우압이 이젝트 핀(7213)에 직중될 수 있으므로, 유로 면적 조절이 이루어지지 않는 경우 대비 보다 적은 블로우압으로도 효율적으로 이젝트 핀(7213)에 하측 방향으로의 외력이 작용될 수 있다.
또한, 도 18를 참조하면, 이젝트 핀(7213)의 중간부(72133)와 유로 면적 조절부(72134) 사이의 외면에는 경사면(72135)이 형성될 수 있다. 또한, 상부 관(721112)과 중간 관(721113) 사이의 내면에는 경사면(721114)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 이젝트 핀(7213)의 상하 이동시, 이젝트 핀(7213)의 유로 면적 조절부(72134)는 상부 관(721112)보다 단면적이 작은 중간 관(721113)으로의 진입 시, 상부 관(721112)과 중간 관(721113)의 직경 차에 의해 발생할 수 있는 단턱에 걸리지 않고 중간 관(721113)으로 용이하게 진입할 수 있다.
만약, 픽커(721)에 의하면, 유로 면적 조절을 위해 상부 관(721112)과 중간 관(721113)은 서로 직경 차를 가지고 형성되고, 이젝트 핀(7213)의 유로 면적 조절부(72134)와 중간부(72133)는 직경차를 가질 수 있다. 이러한 직경 차에 의해, 상부 관(721112)과 중간 관(721113) 사이에는 단턱이 형성될 수 있고, 유로 면적 조절부(72134)와 중간부(72133) 사이에도 단턱이 형성될 수 있으며, 이러한 경우, 유로 면적 조절부(72134)의 중간 관(721113) 내로의 진입시 단턱과 단턱의 걸림이 발생하여 진입이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. 그러나, 픽커(721)에 의하면, 경사면(72135, 114)이 형성되므로, 유로 면적 조절부(72134)의 중간부(72133)로의 진입이 용이하고 원활하게 이루어질 수 있다.
또한, 참고로, 도 19를 참조하면, 이젝트 핀(7213)의 길이와 관련하여, 이젝트 핀(7213)은 그의 상단 테두리가 지지턱(72122)에 접촉될 때, 다시 말해, 패키지가 흡착되었을 때 그의 하단이 패키지에 접촉되는 길이를 가질 수 있다. 이에 따라, 패키지의 플레이싱시, 블로우압이 작용되기 시작하면 그와 동시에 이젝트 핀(7213)이 빠르게 패키지에 하측 방향으로의 외력을 가하여 패키지의 플레이싱 속도를 보다 향상시킬 수 있다. 다만, 이젝트 핀(7213)의 길이는 이에 한정되지 않으며, 다른 예로서, 이젝트 핀(7213)은 그의 상단 테두리가 지지턱(72122)에 접촉될 때, 다시 말해, 패키지가 흡착될 때 그의 하단이 작용 통로에 위치하도록 설정되는 길이를 가질 수 있다.
또한, 도 16 및 도 17을 참조하면, 픽커(721)는 중간 몸체(7212)의 상부로부터 상측으로 돌출 형성되는 돌출부(7215)를 포함할 수 있다.
또한, 도 16 및 도 17을 참조하면, 픽커(721)는 본체 몸체(7216)를 포함할 수 있다. 본체 몸체(7216)에는 통로(72161)가 형성될 수 있다. 통로(72161)에는 중간 몸체(7212) 및 돌출부(7215)가 하측으로부터 삽입될 수 있다.
또한, 도 16를 참조하면, 픽커(721)는 돌출부(7215)의 외면을 감싸며 상측 방향으로 연장되어 통로(72161)의 일부에 구비되는 탄성부재(7217)를 포함할 수 있다. 탄성부재(7217)는 중간 몸체(7212)와 하부 몸체(7211)의 하측으로의 이동(하강)시 패키지에 대한 픽커(721)의 충격을 완화할 수 있다. 탄성부재(7217)는 스프링 타입일 수 있다.
픽커(721)는 탄성부재(7217)가 진공 펌프(8)보다 상측에 위치하도록 돌출부(7215)에 대하여 구비될 수 있다. 이에 따라, 탄성부재(7217)에 대한 진공 펌프(8)의 진공압 및 블로우압의 영향은 탄성부재(7217)가 진공펌프(7218)보다 하측에 위치하는 것 대비 저감될 수 있다. 따라서, 높은 탄성을 갖는 탄성부재가 탄성부재(7217)로 구비될 수 있어, 패키지에 대한 픽커(721)의 충격 완화 효과가 클 수 있고, 탄성부재(7217)의 손상, 이탈, 마모 등을 방지하여 픽커의 내구성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 진공생성부(722)에 대해 설명한다.
도 21은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 장치의 사시도이고, 도 22는 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체의 개략적인 단면도이며, 도 23은 본원의 일 실시예에 따른 픽커 구조체의 진공 노즐 유닛의 개략적인 사시도이고, 도 24는 도 22의 A의 확대도이다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 진공 생성부(722)는 메인 기체 라인(72211)을 포함하는 흡착부(7221)를 포함한다. 또한, 흡착부(7221)는 반도체 패키지에 대한 흡착시 반도체 패키지가 흡착되는 접촉 유닛(도면에는 미도시)을 포함할 수 있다. 메인 기체 라인(72211) 내에 음압이 형성되면, 반도체 패키지가 흡착되며 접촉 유닛에 접촉됨으로써 반도체 패키지의 픽업(파지)이 이루어질 수 있고, 메인 기체 라인(72211) 내의 음압 형성이 해제되면 픽업했던 반도체 패키지의 픽업이 해제되며 반도체 패키지의 언로딩이 이루어질 수 있다.
또한, 도 21 및 도 22를 참조하면, 진공 생성부(722)는 제1 기체 밸브 구조체(7222)를 포함한다. 제1 기체 밸브 구조체(7222)는 메인 기체 라인(72211)과 연통되는 제1 기체 라인(72221), 제1 상태 시에 제1 기체 라인(72221)과 선택적으로 연통되는 제2 기체 라인(72222), 및 제2 상태 시에 제1 기체 라인(72221)과 선택적으로 연통되며 제1 기체 라인(72221)과의 연통 시에 제1 기체 라인(72221)에 파기 기체를 공급하는 제3 기체 라인(72223)을 포함한다.
예를 들어, 흡착부(7221)의 메인 기체 라인(72211)에 음압(진공)이 형성되어야 할 때 제1 상태가 될 수 있다. 이러한 제1 상태 시에 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)은 연통될 수 있으며, 이에 따라, 제1 상태 시에, 메인 기체 라인(72211)은 제1 기체 라인(72221)을 통해 제2 기체 라인(72222)과 연통될 수 있다. 참고로, 흡착부(7221)가 반도체 패키지를 파지(흡착)해야할 때 메인 기체 라인(72211)에 음압이 형성되어야 할 수 있다. 상기 제1상태는 반도체 패키지를 흡착하거나 흡착하려는 상태를 의미할 수 있다.
또한, 흡착부(7221)의 메인 기체 라인(72211)에 파기 기체가 공급되어야 할 때 제2 상태가 될 수 있다. 이러한 제2 상태 시에 제1 기체 라인(72221)과 제3 기체 라인(72223)은 연통될 수 있으며, 이에 따라, 제2 상태 시에, 메인 기체 라인(72211)은 제1 기체 라인(72221)을 통해 제3 기체 라인(72223)과 연통될 수 있다. 참고로, 흡착부(7221)가 흡착하고 있던 반도체 패키지를 놓기 위해 외부로 파기 기체를 토출할해야 할 때 메인 기체 라인(72211)에 파기 기체가 공급되어야 할 수 있다. 또한, 도 21을 참조하면, 제3 기체 라인(72223)은 파기 기체 공급부(7227)로부터 파기 기체를 공급받을 수 있다. 상기 제2상태는 반도체 패키지를 흡착부(7221)로부터 이탈시키거나 이탈시키려는 상태를 의미할 수 있다.
제1 기체 밸브 구조체(7222)는 제1 솔레노이드 밸브(72224)를 포함할수 있다. 제1 솔레노이드 밸브(72224)는 통전 및 단전에 따라, 제1 기체 라인(72221)이 선택적으로 제2 기체 라인(72222)과 연통되게 하거나(이때, 제1 기체 라인(72221)과 제3 기체 라인(72223)의 연통은 단절), 제1 기체 라인(72221)이 선택적으로 제3 기체 라인(72223)과 연통되게(이때, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)의 연통은 단절) 할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.
또한, 도 22를 참조하면, 진공 생성부(722)는 진공 노즐 구조체(7223)를 포함한다. 진공 노즐 구조체(7223)는 음압을 형성하고, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)의 연통시 음압을 메인 기체 라인(72211)에 작용한다. 구체적으로, 진공 노즐 구조체(7223)는 제2 기체 라인(72222)에 음압을 형성할 수 있다. 또한, 진공 노즐 구조체(7223)에 의해 제2 기체 라인(72222)에 음압이 형성될 때, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)이 연통된 상태이면, 상기 음압에 의해 제1 기체 라인(72221) 및 제1 기체 라인(72221)과 연통된 메인 기체 라인(72211)에 음압이 형성될 수 있다.
진공 노즐 구조체(7223)는 고압 기체가 공급되면 내부에 음압이 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 22를 참조하면, 진공 노즐 구조체(7223)는 음압 형성부(72231)를 포함한다. 음압 형성부(72231)는 고압 기체가 유입되는 입구(722311), 입구(722311)로부터 연장 형성되는 통로부(722312) 및 통로부(722312)로부터 연장 형성되며 외부와 연통되는 출구(722313)를 포함할 수 있다. 이러한 음압 형성부(72231)는 후술할 통과 라인(72242)으로부터 연장 형성될 수 있다. 또한, 음압 형성부(72231)의 통로부(722312)는 후술할 진공 노즐 유닛(72232)이 배치되는 부분을 의미할 수 있다. 또한, 음압 형성부(72231)는 형성된 음압을 제2기체 라인(72222)으로 제공하기 위하여 제2 기체 라인(72222)과 연통될 수 있다.
또한, 도 22 및 도 23을 참조하면, 진공 노즐 구조체(7223)는 길이 방향으로 관통구(722321)가 형성되는 진공 노즐 유닛(72232)을 포함할 수 있다. 진공 노즐 유닛(72232)의 둘레면에는 관통구(722321)의 내부와 외부(음압 형성부(72231)의 통로부(722312)를 연통시키는 적어도 하나의 홀(722322)이 형성될 수 있다. 또한, 진공 노즐 유닛(72232)은 입구(722311)로부터 유입되는 고압 기체의 적어도 일부가 관통구(722321)를 통과하여 출구(722313)로 배출되도록 통로부(722312)에 삽입되어 배치될 수 있다.
이에 따라, 고압 기체가 입구(722311)로 유입되면 고압 기체의 적어도 일부는 진공 노즐 유닛(72232)(관통구(722321))을 통과해 출구(722313)를 외부로 배출될 수 있고, 이 과정에서(고압의 기체가 빠르게 이동), 음압 형성부(72231)의 내면과 진공 노즐 유닛(72232)의 외면 사이(즉, 음압 형성부(72231)의 통로부(722312))의 기체가 적어도 하나의 홀(722322)을 통해 진공 노즐 유닛(72232)의 내부(관통구(722321))로 빨려들어가 출구(722313)로 배출될 수 있으며, 이 과정에서, 음압 형성부(72231)의 내면과 진공 노즐 유닛(72232)의 외면 사이의 기체량이 줄어들고, 통로부(722312)와 진공 노즐 유닛(72232)의 내부에서 발생하는 대류 현상 등으로 인하여, 음압 형성부(72231)의 내면과 진공 노즐 유닛(72232)의 외면 사이에는 진공(음압)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 통로부(72232)와 연통되는 제2 기체 라인(72222)에 음압이 형성되며, 제2 기체 라인(72222)이 제1 기체 라인(72221)과 연통된 경우 제1 기체 라인(72221) 및 메인 기체 라인(72211)에 음압이 형성될 수 있다. 참고로, 음압 형성부(72231) 내의 음압이 용이하게 형성되도록, 진공 노즐 유닛(72232)은, 입구(722311)로 유입되는 고압 기체의 대부분이 관통구(722321)를 통해서만 출구(722313)로 배출되도록 배치될 수 있다. 참고로, 고압 기체라 함은, 상술한 바와 같은 과정을 통해 음압 형성부(72231) 내에 음압을 형성할 수 있는 압력, 속도, 유량 등 중 하나 이상을 가진 기체를 의미할 수 있다.
예를 들어, 고압 기체는 0.5MPa 내지 0.8MPa의 압력을 갖는 기체를 의미할 수 있다. 또한, 본원에 있어서, 음압이라 함은 흡착부(7221)를 통해 흡착부(7221) 외부의 기체가 메인 기체 라인(72211)으로 빨려들어갈 수 있게 하는 압력을 의미할 수 있는데, 구체적으로, 대기압 이하의 압력을 의미할 수 있다. 또한, 파기 기체는 상기 고압 기체에 비하여 상대적으로 저압의 압력을 갖는 기체를 의미할 수 있다. 예를 들어, 상기 파기 기체는 0.5MPa 미만, 바람직하게는 0.2Mpa의 압력을 가지는 기체를 의미할 수 있다.
또한, 도 21 및 도 22를 참조하면, 진공 생성부(722)는 제2 기체 밸브 구조체(7224)를 포함한다. 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 진공 노즐 구조체(7223) 내에 음압이 형성되도록, 진공 노즐 구조체(7223)에 고압 기체를 제공한다.
구체적으로, 도 22를 참조하면, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는, 진공 노즐 구조체(7223)와 연통되는 통과 라인(72242) 및 통과 라인(72242)과 선택적으로 연통되며 통과 라인(72242)과의 연통 시에 통과 라인(72242)에 고압 기체를 공급하는 공급 라인(72241)을 포함한다. 도 21 및 도 22를 참조하면, 공급 라인(72241)은 고압 기체 공급부(7225)로부터 고압 기체를 공급받을 수 있다. 또한, 공급 라인(72241)이 통과 라인(72242)과 연통되면, 공급 라인(72241)이 공급하는 고압 기체가 통과 라인(72242)을 통해 진공 노즐 구조체(7223)로 유입될 수 있다.
또한, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 제2 솔레노이드 밸브(72244)를 포함할수 있다. 제2 솔레노이드 밸브(72244)는 통전 및 단전에 따라, 통과 라인(72242)과 공급 라인(72241)이 선택적으로 연통되거나 연통 해제되게 할 수 있다. 예시적으로, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 보조 라인(72243)을 더 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2 솔레노이드 밸브(72244)는 통전 및 단전에 따라, 통과 라인(72242)과 공급 라인(72241)이 연통되거나(이때, 통과 라인(72242)과 보조 라인(72243)의 연통은 단절된 상태), 통과 라인(72242)과 보조 라인(72243)이 연통되게할 수 있다(이때, 공급 라인(72241)과 통과 라인(72242) 또는 보조 라인(72243)의 연통은 단절된 상태). 이에 대해서는 자세히 후술한다.
상술한 바에 따르면, 진공 생성부(722)가 반도체 패키지를 흡착하기 위해 제1 상태가 되어야 하는 경우, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)이 연통되고(이때, 제1 기체 라인(72221)과 제3 기체 라인(72222)의 연통은 단절된 상태), 공급 라인(72241)과 통과 라인(72242)이 연통될 수 있다. 이러한 각 기체 밸브 구조체의 라인의 연통은 각 기체 밸브 구조체에 포함되어 있는 솔레노이드 밸브(72224, 144)에 개별적으로 인가되는 전기 신호(통전 및 단전)에 따라 개별적 및 선택적으로 제어될 수 있다. 이에 따르면, 공급 라인(72241)으로부터 고압 기체가 통과 라인(72242)을 통해 진공 노즐 구조체(7223)의 음압 형성부(72231)로 공급될 수 있고, 음압 형성부(72231)의 입구(722311)를 통해 유입되는 고압 기체는 진공 노즐 유닛(72232)을 통해 출구(722313)로 배출될 수 있으며, 이때, 음압 형성부(72231)의 내면과 진공 노즐 유닛(72232)의 외면 사이의 기체가 진공 노즐 유닛(72232)의 홀(722322)을 통해 진공 노즐 유닛(72232)의 내부로 유입될 수 있다. 이에 따라, 음압 형성부(72231)의 내면과 진공 노즐 유닛(72232)의 외면 사이에 기체량이 줄어들며 음압이 형성될 수 있고, 음압 형성부(72231)와 연통되는 제2 기체 라인(72222)의 기체가 음압 형성부(72231)로 이동되며 제2 기체 라인(72222)에 음압이 형성될 수 있다. 이때, 상술한 바와 같이, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)이 연통된 상태인바, 제2 기체 라인(72222)과 연통된 제1 기체 라인(72221) 및 제1 기체 라인(72221)과 연통된 메인 기체 라인(72211) 내의 기체가 제2 기체 라인(72222) 또는 음압 형성부(72231) 측으로 이동되며 제1 기체 라인(72221) 및 메인 기체 라인(72211) 내에 음압이 형성될 수 있고, 반도체 패키지가 흡착될 수 있다.
또한, 진공 생성부(722)가 흡착했던 반도체 패키지를 흡착부로부터 이격시키기 위해 제2 상태가 되어야 하는 경우(파기 에어를 방출 해야 하는 경우), 제1 기체 라인(72221)과 제3 기체 라인(72223)이 연통될 수 있다(이때, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)의 연통은 단절된 상태). 또한, 보조 라인(72243)과 통과 라인(72242)이 연통될 수 있다. 이러한 각 기체 밸브 구조체의 라인의 연통은 각 기체 밸브 구조체에 포함되어 있는 솔레노이드 밸브(72224, 144)에 개별적으로 인가되는 전기 신호(통전 및 단전)에 따라 개별적 및 선택적으로 제어될 수 있다. 이에 따르면, 고압 기체의 음압 형성부(72231)로의 유입이 차단되고, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)의 연통이 단절되며 제1 기체 라인(72221)이 제3 기체 라인(72223)과 연통될 수 있기 때문에, 진공 노즐 구조체(7223)에 의해 제1 기체 라인(72221) 및 메인 기체 라인(72211)에 형성되었던 음압이 해제되며, 파기 에어가 제3 기체 라인(72223)을 통해 유입되어 제1 기체 라인(72221)을 거쳐 메인 기체 라인(72211)을 통해 흡착부(7221)의 외부로 배출될 수 있다. 이러한 파기 에어에 의하여, 흡착되었던 반도체 패키지가 파기 에어에 의해 보다 빠르게 흡착 해제되며 흡착부(7221)로부터 이격될 수 있다.
참고로, 도 22를 참조하면, 음압 형성부(72231)는 블록(72233)에 형성되는 통로 형태로 구현될 수 있다. 구체적으로, 진공 생성부(722)는 블록(72233)을 포함할 수 있고, 블록(72233)에는 제1 기체 라인(72221)의 적어도 일부, 제2 기체 라인(72222)의 적어도 일부, 제3 기체 라인(72223)의 적어도 일부, 기체 공급부(7227)의 적어도 일부, 공급 라인(72241)의 적어도 일부, 통과 라인(72242)의 적어도 일부 및 기체 공급부(7225)의 적어도 일부 중 하나 이상이 블록(72233)의 적어도 일부를 통과하는 관통구 형태로 형성될 수 있고, 음압 형성부(72231)는 블록(72233)에 형성되는 통과 라인(72242)으로부터 연장 형성되어 블록(72233)의 적어도 일부를 통과하는 관통구 형태로 형성될 수 있으며, 진공 노즐 유닛(72232)은 이러한 음압 형성부(72231)에 삽입되는 형태로 배치될 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 제1 기체 밸브 구조체(7222)가 포함하는 제1 솔레노이드 밸브(72224)는 노말 오픈 타입(normal open type)의 솔레노이드 밸브일 수 있다. 구체적으로, 제1 솔레노이드 밸브(72224)는 단전시 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)을 연통시키고, 통전시 제1 기체 라인(72221)과 제3 기체 라인(72223)을 연통시킬 수 있다.
또한, 제2 기체 밸브 구조체(7224)가 포함하는 제2 솔레노이드 밸브(72244)는 노말 클로즈 타입(normal close type)의 솔레노이드 밸브일 수 있다. 구체적으로, 제2 솔레노이드 밸브(72244)는 단전시 통과 라인(72242)과 공급 라인(72241)을 연통시키고, 통전시 통과 라인(72242)과 공급 라인(72241)의 연통을 해제할 수 있다. 이때, 제2 기체 밸브 구조체(7224)가 보조 라인(72243)을 포함하는 경우, 제2 솔레노이드 밸브(72244)는 단전시 통과 라인(72242)과 보조 라인(72243)의 연통을 단절시키며, 통과 라인(72242)과 공급 라인(72241)을 연통시킬 수 있고, 통전시 통과 라인(72242)과 보조 라인(72243)을 연통시키며 공급 라인(72241)과 통과 라인(72242)의 연통을 단절할 수 있다. 제1 솔레노이드 밸브(72224) 및 제2 솔레노이드 밸브(72244)는 그 내부에 코일과 전자석을 포함하며, 전기 신호의 인가 여부에 따라 유도되는 자기장에 의하여 전자석의 이동 및 위치가 선택적으로 결정되고, 전자석의 이동에 따라 솔레노이드 밸브(72224, 144) 내의 연통 출구와 복수의 라인 중 일부 간의 연통을 선택적으로 결정함으로써, 상술한 각 라인의 연통을 제어 할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 제1 상태 시에, 제1 기체 밸브 구조체(7222)는 단전되고, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 단전될 수 있다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 진공 생성부(722)가 반도체 패키지를 흡착하기 위해 제1 상태가 되어야 하는 경우, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)이 연통되고, 공급 라인(72241)과 통과 라인(72242)이 연통될 수 있으며, 공급 라인(72241)으로부터 고압 기체가 통과 라인(72242)을 통해 진공 노즐 구조체(7223)의 음압 형성부(72231)로 공급될 수 있고, 음압 형성부(72231)의 입구(722311)를 통해 유입되는 고압 기체는 진공 노즐 유닛(72232)을 통해 출구(722313)로 배출될 수 있으며, 이때, 음압 형성부(72231)의 내면과 진공 노즐 유닛(72232)의 외면 사이의 기체가 진공 노즐 유닛(72232)의 홀(722322)을 통해 진공 노즐 유닛(72232)의 내부로 유입될 수 있으며, 이에 따라, 음압 형성부(72231) 내면과 진공 노즐 유닛(72232)의 외면 사이에 음압이 형성될 수 있고, 제2 기체 라인(72222), 제1 기체 라인(72221) 및 메인 기체 라인(72211) 내에 음압이 형성되며 반도체 패키지가 흡착될 수 있다.
또한, 제2 상태 시에, 제1 기체 밸브 구조체(7222)는 통전되고, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 통전될 수 있다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 진공 생성부(722)가 흡착했던 반도체 패키지를 흡착부로부터 이격시키기 위한 제2 상태 시에, 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)의 연통이 단절되며 제1 기체 라인(72221)이 제3 기체 라인(72223)과 연통될 수 있고, 진공 노즐 구조체(7223)에 의해 제1 기체 라인(72221) 및 메인 기체 라인(72211)에 형성되었던 음압이 해제되며, 파기 에어가 제3 기체 라인(72223)을 통해 유입되어 제1 기체 라인(72221)을 거쳐 메인 기체 라인(72211)을 통해 흡착부(7221)의 외부로 배출될 수 있다. 이러한 파기 에어에 의해 흡착되었던 반도체 패키지가 파기 에어에 의해 보다 빠르게 흡착 해제되며 흡착부(7221)로부터 이격될 수 있다.
또한, 진공 생성부(722)는 제2 상태 이후에 제3 상태를 가질 수 있다. 제3 상태는 반도체 패키지를 픽업하지 않으며, 파기 기체가 나오지 않는 상태를 의미할 수 있다(즉, 픽커 대기 상태). 제3 상태 시에, 제1 기체 밸브 구조체(7222)는 단전되고, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 통전될 수 있다. 이에 따라, 제3 상태 시에 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)이 연통되되, 통과 라인(72242)과 공급 라인(72241)의 연통은 해제(단절)될 수 있어, 흡착부(7221)는 파기 에어를 배출하지 않고 반도체 패키지를 파지하지도 않는 상태를 가질 수 있다.
한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 제2상태의 유지 시간은 제1상태의 유지 시간보다 상대적으로 짧으며, 예를 들어, 수 ms~수십ms 동안만 유지되어 순간적으로 매우 짧은 시간 동안만 파기 에어가 배출될 수 있도록 한다. 또한, 반도체 패키지를 흡착하거나 파기할 필요가 없는 평소 대기상태(제3상태)에는 음압이 형성되지 않을 뿐만 아니라 파기 에어도 배출하지 않는다. 따라서, 불필요한 파기 에어의 계속적인 배출로 인하여 제품이 손상되거나 제품이 파기 에어에 의하여 불필요한 위치로 강제 이탈하는 등의 현상을 방지할 수 있다.
또한, 다른 실시예로, 제1 솔레노이드 밸브(72224)는 노말 클로즈 타입의 솔레노이드 밸브일 수 있다. 예를 들어, 제1 솔레노이드 밸브(72224)는 통전시 제1 기체 라인(72221)과 제2 기체 라인(72222)을 연통시키고, 단전시 제1 기체 라인(72221)과 제3 기체 라인(72223)을 연통시킬 수 있다. 또한, 제2 솔레노이드 밸브(72244)는 노말 오픈 타입의 솔레노이드 밸브일 수 있다. 예를 들어, 제2 솔레노이드 밸브(72244)는 통전시 통과 라인(72242)과 공급 라인(72241)을 연통시키고, 단전시 통과 라인(72242)과 공급 라인(72241)의 연통을 해제할 수 있다. 이러한 경우, 제1 상태 시에, 제1 기체 밸브 구조체(7222)는 통전되고, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 통전될 수 있다. 또한, 제2 상태 시에, 제1 기체 밸브 구조체(7222)는 단전되고, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 단전될 수 있다. 또한, 제3 상태 시에, 제1 기체 밸브 구조체(7222)는 통전되고, 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 단전될 수 있다. 이외에도, 진공 생성부(722)에 있어서, 제1 기체 밸브 구조체(7222) 및 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 노말 클로즈 타입의 솔레노이드 밸브와 노말 오픈 타입의 솔레노이드 밸브의 다양한 조합으로 구성될 수 있으며, 이에 따른 제1 상태 및 제2 상태시의 구동 또한, 통전 및 단전의 다양한 조합으로 구현될 수 있다.
또한, 진공 생성부(722)에 있어서, 제1 기체 밸브 구조체(7222) 및 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 별개 구동이 가능하다. 예를 들어, 상술한 바와 같이, 제1 기체 밸브 구조체(7222) 및 제2 기체 밸브 구조체(7224)는 각각에 대한 통전 및 단전 여부에 따라 구동될 수 있으므로, 제1 기체 밸브 구조체(7222)의 구동 및 제2 기체 밸브 구조체(7224)의 구동 및 각 라인의 연결은 다양한 조합을 가질 수 있다.
또한, 도 22를 참조하면, 진공 생성부(722)는 음압 형성부(72231) 내에 형성된 음압 정도를 측정하는 센서(7228)를 포함할 수 있다. 음압 형성부(72231), 제2 기체 라인(72222), 제1 기체 라인(72221) 및 메인 기체 라인(72211)에 음압이 형성되고 있는데, 흡착부(7221)에 반도체 패키지가 흡착되면, 음압에 의해 흡착부(7221)를 통해 유입되던 기체의 유입이 차단될 수 있으므로, 음압 형성부(72231)로의 기체의 추가 유입 없이 출구(722313)로의 기체의 배출만 이루어지게 될 수 있으므로, 음압 형성부(72231), 제2 기체 라인(72222), 제1 기체 라인(72221) 및 메인 기체 라인(72211)의 음압 정도는 높아질 수 있다. 이에 대하여, 진공 생성부(722)에 따르면, 센서(7228)에 의해 음압 형성부(72231) 내의 음압 정도(지수)가 센싱 가능하므로, 센서에 의해 측정되는 음압 형성부(72231) 내의 음압 정도가 미리 설정된 음압을 초과하는 경우, 음압 형성부(72231) 내에 형성되는 음압 정도가 조절될 수 있다. 예를 들어, 센서(7228)의 센싱 결과에 기초하여 진공 노즐 구조체(7223)에 공급되는 고압 기체의 통과량, 고압 기체의 압력 정도 등 중 하나 이상이 조절됨으로써 음압 정도가 조절될 수 있다.
또한, 도 22를 참조하면, 진공 생성부(722)는 파기 기체 공급부(7227)로부터 제3 기체 라인(72223)으로 공급되는 파기 기체의 공급량을 조절하는 유량 조절부(7226)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 22 및 도 24를 함께 참조하면, 파기 기체 공급부(7227)와 제3 기체 라인(72223)은 보조 연결관(72271)에 의해 연통될 수 있는데, 보조 연결관(72271)은 그의 제3 기체 라인(72223)을 향하는 부분의 면적이 제3 기체 라인(72223)의 보조 연결관(72271)을 향하는 부분의 면적보다 크도록 보조 연결관(72271)의 반경 방향으로의 외측 방향으로 함몰되는 단차를 가지고 형성될 수 있다. 또한, 유량 조절부(7226)는 면적이 감소하는 쐐기 형상의 면적 조절 유닛(72261)을 포함하며, 면적 조절 유닛(72261)이 보조 연결관(72271)과 제3 기체 라인(72223)의 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 제3 기체 라인(72223)의 보조 연결관(72271)을 향하는 부분의 내면과 면적 조절 유닛(72261)의 외면 사이에 형성되는 통과 유로(722231)를 통해 파기 기체 공급부(7227)로부터 제3 기체 라인(72223)으로 파기 기체가 공급될 수 있다. 제3 기체 라인(72223)의 보조 연결관(72271)을 향하는 부분의 내면과 면적 조절 유닛(72261)의 외면 사이에 형성되는 통과 유로(722231)가 면적 조절 유닛(72261)의 제3 기체 라인(72223) 내로의 인입량에 따라 조절될 수 있으며, 따라서, 면적 조절 유닛(72261)의 제3 기체 라인(72223) 내로의 인입량에 따라 보조 연결관(72271)으로부터 제3 기체 라인(72223) 내로 유입되는 파기 기체의 공급량(유량)이 조절될 수 있다. 예를 들어, 도 24를 참조하면, 면적 조절 유닛(72261)의 인입량이 커질수록 통과 유로(722231)의 면적이 줄어들고 파기 기체의 공급량이 감소될 수 있고, 인입량이 작아질수록 통과 유로(722231)의 면적이 커지며 파기 기체의 공급량이 증가될 수 있다. 유량 조절부(7226)는 보조 연결관(72271)과 나사 결합 가능하며 나사 조절에 의하여 면적 조절 유닛(72261)의 제3 기체 라인(72223) 내로의 인입량이 결정될 수 있다.
또한, 진공 생성부(722)는 파기 기체의 공급 압력을 조절하는 레귤레이터를 포함할 수 있다. 이에 따라, 필요한 경우, 파기 기체의 공급 압력이 조절될 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따르면 패키지를 파지하기 위한 음압 형성 및 공급과 반도체 패키지의 흡착을 보다 빠르게 해제하기 위한 파기 에어의 공급을 별개로 조절함으로써, 반도체 패키지의 흡착 및 흡착 해제를 보다 용이하게 조절할 수 있으며, 미세하게 조절될 필요가 있는 반도체 패키지의 파기 에어의 압력 및 유량이 보다 정확하게 제어될 수 있다.
또한, 진공 생성부(722)는 하나 이상 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 패키지 픽커부(72)는 진공 생성부(722)를 8개 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1 패키지 픽커부(72)가 파지 가능한 반도체 패키지의 최대 개수는 8개 일 수 있다. 이 때, 고압 기체 공급부(7225) 및 파기 기체 공급부(7227)는 각 픽커 구조체의 제3기체 라인 및 공급 라인에 연결될 수 있다.
또한, 제1 패키지 픽커부(72)에 있어서, 복수 개의 진공 생성부(722)는 개별적으로 구동될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 진공 생성부(7220) 중 하나가 파지 할 때, 이웃하거나 이웃하지 않는 다른 진공 생성부(722)는 파지 해제 상태일 수 있고, 또 다른 진공 생성부(722)는 파지 및 파지 해제 상태가 아닌 상태일 수 있다.
또한, 제1 패키지 픽커부(72)에 있어서, 제1픽커 구조체의 기체 밸브 구조체와 제2픽커 구조체의 기체 밸브 구조체는 서로 별개로 구동할 수 있다. 이에 따라, 제1 패키지 픽커부(72)의 구동은 복수 개의 진공 생성부(722) 각각의 제1 기체 밸브 구조체(7222) 및 제2 기체 밸브 구조체(7224)의 서로 다른 상태 조합으로 다양하게 구현될 수 있다.
또한, 패키지 픽커 모듈(7)은 익스팬더(4)에 안착된 링(0)으로부터 패키지 픽업시 회전되는 픽커를 포함한다. 예를 들어, 도 16을 참조하면, 제1 패키지 픽커부(72)의 픽커(721)가 회전될 수 있다. 구체적으로, 제1 패키지 픽커부(72)는 픽커(721)를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 패키지 픽커부(72)의 픽커(721)는 패키지 제공 상태인 링(0)으로부터의 패키지를 진공 흡착하고 회전될 수 있다. 링(0)으로부터의 패키지 픽업시 패키지가 필름과 붙어 있는 상태이므로, 필름과 패키지(0)의 분리를 위해서는 순간적인 강한 외력 작용이 필요할 수 있다. 이에 대하여, 본 패키지 언로딩 장치는, 패키지의 링(0)으로부터의 픽업시에 픽커(721)가 패키지를 흡착한 후 패키지를 필름으로부터 이격시킬 때 회전되게 함으로써 패키지를 링(0)으로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.
또한, 도 1 및 도 14a를 참조하면, 패키지 픽커 모듈(7)은 X축 방향으로 연장 배치되되 제1 X축 레일의 Y축 방향 일측에 배치되는 제2 X축 레일(73)을 포함할 수 있다. 또한, 패키지 픽커 모듈(7)은 제2 X축 레일의 적어도 X축 방향 일측부에서 제2 X축 레일(73)을 따라 이동되며, 제1 동작, 제2 동작 및 제3 동작을 순차적으로 수행하는 제2 패키지 픽커부(74)를 포함할 수 있다.
참고로, 제2 패키지 픽커부(74)는 패키지를 픽업하는 픽커(721) 및 픽커(721)에 대한 진공압을 작용하거나 진공압을 해제하는 진공 생성부(722)를 포함할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 패키지 픽커 모듈(7)은 익스팬더(4)에 안착된 링(0)으로부터 패키지 픽업시 회전되는 픽커를 포함하는데, 제2 패키지 픽커부(74)는 픽커(721)를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 패키지 픽커부(72)의 픽커(721)는 패키지 제공 상태인 링(0)으로부터의 패키지를 진공 흡착하고 회전될 수 있다. 제1 패키지 픽커부(74)의 픽커(721) 및 진공 생성부(722)와 동일 내지 대응되는 구성이므로 상세한 설명은 생략한다.
또한, 제1 패키지 픽커부(72)와 제2 패키지 픽커부(74)는 제1 동작, 제2 동작 및 제3 동작 중 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 패키지 픽커부(72)가 제2 동작을 수행할 때, 제2 패키지 픽커부(74)는 제1 동작을 수행할 수 있고, 제1 패키지 픽커부(72)가 제3 동작을 수행할 때 제2 패키지 픽커부(74)는 제2 동작을 수행할 수 있으며, 제1 패키지 픽커부(72)의 제1 동작 수행시 제2 패키지 픽커부(74)는 제3 동작을 수행할 수 있으며, 이러한 방식으로 제1 패키지 픽커부(72) 및 제2 패키지 픽커부(74)는 서로의 동작이 겹치지 않도록 제1 내지 제3 동작을 순차적으로 수행할 수 있다.
참고로, 제1 및 제2 패키지 픽커부(72, 74) 각각의 제3 동작과 관련하여, 도 1을 참조하면, 제1 및 제2 패키지 픽커부(72, 74) 각각은 X축으로 이동 가능한바, 제1 패키지 픽커부(72)의 제3 동작시, 제1 패키지 픽커부(72)는 제1 X축 레일(71)을 따라 이동되어 프리사이저(8) 측으로 이동될 수 있고, 프리사이저(8)가 Y축 방향으로 이동되어 제1 패키지 픽커부(72)로부터 패키지를 플레이싱 받을 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 또한, 제2 패키지 픽커부(74)의 제3 동작시, 제2 패키지 픽커부(74)는 제2 X축 레일(73)을 따라 이동되어 프리사이저(8) 측으로 이동될 수 있고, 프리사이저(8)가 Y축 방향으로 이동되어 제2 패키지 픽커부(74)로부터 패키지를 플레이싱 받을 수 있는 위치로 이동될 수 있다.
이에 따라, 제1 및 제2 패키지 픽커부(72, 74) 각각의 동작이 엇갈려 수행된다는 점을 고려하면, 제1 패키지 픽커부(72)의 프리사이저(8)에 대한 패키지 플레이싱(제3 동작) 후, 제2 패키지 픽커부(74)의 프리사이저(8)에 대한 패키지 플레이싱(제3 동작)이 이루어지므로, 제1 패키지 픽커부(72)의 프리사이저(8)에 대한 패키지 플레이싱(제3 동작) 후, 프리사이저(8)는 Y축 방향 타측으로 이동되어 제2 패키지 픽커부(74)로부터 패키지를 플레이싱(제3 동작) 받을 수 있고, 이러한 제2 패키지 픽커부(74)의 제3 동작 이후, 제1 패키지 픽커부(72)의 제3 동작을 위해, Y축 방향 일측으로 이동될 수 있다. 프리사이저(8)가 Y축 방향으로 이동됨을 고려하면, 도 15를 참조하면, 프리사이저(8)의 Y축 방향 이동을 가이드하는 레일(도면부호 미부여) 및 동력원이 구비될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 14a를 참조하면, 제1 패키지 픽커부(72)에는 제1 비전부(725)를 포함할 수 있다. 제1 비전부(725)는 스테이지(41) 상의 링(0)의 정위치 여부가 판단되도록 스테이지(41) 상의 링(0)을 촬영할 수 있다. 즉, 스테이지(41)에 패키지 분리가 시작되지 않은 링(0)이 안착되어 스테이지(41)가 패키지 픽업 영역으로 이송되면, 제1 비전부(725)에 의한 링(0)의 촬영이 이루어지도록 제1 패키지 픽커부(72)가 스테이지(41) 근처, 다시 말해, 패키지 픽업 영역으로 이동될 수 있고, 이후 제1 비전부(725)에 의해 링(0)의 촬영이 이루어질 수 있으며, 촬영 이후 스테이지(41) 상의 링(0)의 정위치 여부가 판단되어 링(0)이 정위치를 가지고 위치되어 패키지 제공 상태인 경우, 제1 패키지 픽커부(72)가 링(0)으로부터 패키지를 픽업하며 제1 동작을 수행할 수 있고, 이후 제2 동작을 수행할 수 있으며, 제1 패키지 픽커부(72)의 제2 동작 수행시 제2 패키지 픽커부(74)가 패키지 픽업 영역으로 이동되어 제1 동작을 수행할 수 있으며, 제1 패키지 픽커부(72) 및 제2 패키지 픽커부(74) 각각의 제1 내지 제3 동작이 서로 엇갈리며 수행될 수 있다.
또한, 참고로, 제1 비전부(725)에 의해 링(0)의 촬영이 이루어지고, 링(0)이 소정의 회전 각도로 정위치에 대해 어긋나게 배치된 것으로 판단되는 경우, 스테이지(41)는 링(0)이 안착된 부분을 회전시켜 링(0)을 정위치로 위치시켜 패키지 제공 상태로 만들 수 있고, 링(0)이 패키지 제공 상태가 되면 제1 패키지 픽커부(72)가 링(0)으로부터 패키지를 픽업하며 제1 동작을 수행할 수 있고, 이후 제2 동작을 수행할 수 있으며, 제1 패키지 픽커부(72)의 제2 동작 수행시 제2 패키지 픽커부(74)가 패키지 픽업 영역으로 이동되어 제1 동작을 수행할 수 있으며, 제1 패키지 픽커부(72) 및 제2 패키지 픽커부(74) 각각의 제1 내지 제3 동작이 서로 엇갈리며 수행될 수 있다. 또한, 제1 비전부(725)는 제어부의 셋팅 완료 여부 판단을 위해 촬영할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 14a를 참조하면, 제2 패키지 픽커부(74)에는 제2 비전부(745)가 구비될 수 있다. 제2 비전부(745)는 제어부의 셋팅 완료 여부 판단을 위해 촬영할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 14a를 참조하면, 패키지 픽커 모듈(7)은 제1 X축 레일(71)의 적어도 X축 방향 타측부에서 제1 X축 레일(71)을 따라 이동 가능한 제3 패키지 픽커부(75)를 포함할 수 있다. 제3 패커지 픽커부(75)에는 제3 비전부(755)가 구비될 수 있다. 제3 비전부(755)는 프리사이저(8)에 플레이싱되어 있는 패키지의 상면을 촬영할 수 있다.
구체적으로, 제3 패키지 픽커부(75)는 프리사이저(8)에 플레이싱되어 있는 패키지의 상면을 촬영하여 검사하는 제4 동작, 프리사이저(8)로부터 패키지를 픽업하여 패키지의 하면이 촬영되도록 픽업을 유지하는 제5 동작, 하면이 촬영된 패키지의 측면이 촬영되도록 픽업을 유지하는 제6 동작 및 측면이 촬영된 패키지를 트레이에 플레이싱하는 제7 동작을 순차적으로 수행하는 제3 패키지 픽커부(75)를 포함할 수 있다. 제3 비전부(755)는 제3 패키지 픽커부(75)의 제4 동작 수행 전시에 프리사이저(8)에 플레이싱된 패키지의 상면을 촬영할 수 있다.
정리하면, 도 1 및 도 13을 함께 참조하면, 제3 패키지 픽커부(75)는 프리사이저(8)의 함몰부(81)에 플레이싱되어 정렬된 패키지의 상면을 제3 비전부(755)로 촬영할 수 있다(제4 동작). 이후, 제3 패키지 픽커부(75)는 픽커(721)로 패키지를 픽업할 수 있고, 픽업한 패키지를 바텀 비전(31) 상으로 이동시켜 픽업하고 있는 패키지의 하면이 촬영되도록, 픽업을 유지할 수 있다(제5 동작). 이후, 제3 패키지 픽업부(75)는 픽업한 패키지를 사이드 비전부(32)로 이동시켜 픽업 중인 패키지의 측면이 촬영되도록 픽업을 유지할 수 있다(제6 동작). 이후, 제3 패키지 픽커부(75)는 픽업 중인 패키지를 트레이에 플레이싱할 수 있다(제7 동작).
또한, 도 1 및 도 14a를 참조하면, 패키지 픽커 모듈(7)은 제2 X축 레일(73)의 적어도 X축 방향 타측부에서 제2 X축 레일(73)을 따라 이동 가능하며, 제4 동작, 제5 동작, 제6동작 및 제7 동작을 순차적으로 수행하는 제4 패키지 픽커부(76)를 포함할 수 있다. 제4 패커지 픽커부(76)에는 제4 비전부(765)가 구비될 수 있다. 제4 비전부(765)는 프리사이저(8)에 플레이싱되어 있는 패키지의 상면을 촬영할 수 있다. 또한, 제4 비전부(765)는 제4 패키지 픽커부(76)의 제4 동작 수행 전시에 프리사이저(8)에 플레이싱된 패키지의 상면을 촬영할 수 있다. 다시 말해, 도 1 및 도 13을 함께 참조하면, 제4 패키지 픽커부(76)는 프리사이저(8)의 함몰부(81)에 플레이싱되어 정렬된 패키지의 상면을 제4 비전부(765)로 촬영할 수 있다(제4 동작). 이후, 제4 패키지 픽커부(76)는 픽커(721)로 패키지를 픽업할 수 있고, 픽업한 패키지를 바텀 비전(31) 상으로 이동시켜 픽업하고 있는 패키지의 하면이 촬영되도록, 픽업을 유지할 수 있다(제5 동작). 이후, 제4 패키지 픽업부(76)는 픽업한 패키지를 사이드 비전부(32)로 이동시켜 픽업 중인 패키지의 측면이 촬영되도록 픽업을 유지할 수 있다(제6 동작). 이후, 제4 패키지 픽커부(76)는 픽업 중인 패키지를 트레이에 플레이싱할 수 있다(제7 동작).
또한, 제3 패키지 픽커부(75) 및 제4 패키지 픽커부(76)는 제4 동작 내지 상기 제7동작 중 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제3 패키지 픽커부(75)가 제5 동작을 수행할 때, 제4 패키지 픽커부(76)는 제4 동작을 수행할 수 있고, 제3 패키지 픽커부(74)가 제6 동작을 수행할 때 제4 패키지 픽커부(76)는 제5 동작을 수행할 수 있으며, 제3 패키지 픽커부(75)의 제7 동작 수행시 제4 패키지 픽커부(76)는 제6 동작을 수행할 수 있으며, 제3 패키지 픽커부(75)의 제1 동작 수행시 제4 패키지 픽커부(76)는 제7 동작을 수행할 수 있고, 이러한 방식으로 제3 패키지 픽커부(75) 및 제4 패키지 픽커부(76)는 서로의 동작이 겹치지 않도록 제4 내지 제7 동작을 순차적으로 수행할 수 있다.
또한, 참고로, 제3 비전부(755) 및 제4 비전부(765) 각각은 제어부의 셋팅 완료 여부 판단이 이루어질 수 있도록 촬영할 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 제1 내지 제4 비전부(725, 745, 755, 765)는 서로를 향하게 위치할 수 있는데, 구체적으로, 제1 비전부(725)는 제1 패키지 픽커부(72)의 Y축 일측을 향하고 X축 타측을 향하는 부분에 구비될 수 있고, 제2 비전부(745)는 제2 패키지 픽커부(74)의 Y축 타측을 향하고 X축 타측을 향하는 부분에 구비될 수 있으며, 제3 비전부(755)는 제3 패키지 픽커부(75)의 Y축 일측을 향하고 X축 일측을 향하는 부분에 구비될 수 있으며, 제4 비전부(765)는 제4 패키지 픽커부(76)의 Y축 타측을 향하고 X축 일측을 향하는 부분에 구비될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제4 비전부(725, 745, 755, 765) 각각이 구비된 제1 내지 제4 패키지 픽커부(725, 745, 755, 765)의 Y축 방향으로의 이동이 이루어지지 않아도, 제1 내지 제4 비전부(725, 745, 755, 765)의 촬영이 이루어질 수 있어, 제1 내지 제4 패키지 픽커부(725, 745, 755, 765)의 Y축 방향 이동을 위한 레일 구조체가 구비될 필요가 없어져 본 패키지 언로딩 장치가 보다 간명하게 구현될 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는 검사 완료된 패키지가 적재되는 트레이가 준비되는 트레이부(6a, 6b, 6c)를 포함한다. 구체적으로, 트레이부(6a, 6b, 6c)는 복수 개의 트레이 각각이 적재되도록 복수개로 구비될 수 있다. 예시적으로, 복수개의 트레이부(6a, 6b, 6c)는 제1 트레이부(6a), 제2 트레이부(6b) 및 제3 트레이부(6c)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c) 중 두 개에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱되는 트레이가 안착되고, 나머지 하나에는 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱되는 트레이가 안착될 수 있다. 예를 들어, 제1 트레이부(6a)에 배치되는 트레이에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있고, 제2 트레이부(6b)에 배치되는 트레이에는 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있으며, 제3 트레이부(6c)에 배치되는 트레이에는 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱될 수 있다.
또한, 도 1 및 도 25를 함께 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는 트레이부(6a, 6b, 6c)를 Y축 방향으로 이동시키는 트레이 이동부(9)를 포함할 수 있다.
예시적으로, 도 25를 참조하면, 트레이 이동부(9)는 Y축 방향으로 연장 배치되고, 제1트레이부(6a)의 이동을 가이드하는 제1 Y축 레일(91)을 포함할 수 있다. 또한, 트레이 이동부(9)는 Y축 방향으로 연장 배치되되 제1 Y축 레일(91)의 X축 방향 타측에 배치되어 제2트레이부(6b)의 이동을 가이드하는 제2 Y축 레일(92) 및 Y축 방향으로 연장 배치되되 제2 Y축 레일(92)의 X축 방향 타측에 배치되어 제3트레이부(6c)의 이동을 가이드하는 제3 Y축 레일(93)을 포함할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 25를 함께 참조하면, 제1 내지 제3 Y축 레일(91, 92, 93) 각각의 Y축 방향 일측부에는 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c) 각각에 안착된 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 이루어지는 로딩 대기 영역이 형성되고, 제1 내지 제3 Y축 레일(91, 92, 93) 각각의 Y축 방향 타측부에는 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c) 각각에 대한 트레이의 공급 및 수거가 이루어지는 교환 대기 영역이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 트레이부(6a)의 교환 대기 영역 위치시 제1 트레이부(6a)에 새 트레이가 공급(안착)될 수 있고, 새 트레이를 공급받은 제1 트레이부(6a)가 로딩 대기 영역으로 이동되어 양품 판정 받은 패키지를 제3 패키지 픽커부(75) 및 제4 패키지 픽커부(76) 각각에 의해 패키지를 이송받을 수 있다. 또한, 제1 트레이부(6a)의 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 최종적으로 완료되면(제1트레이부(6a)에 놓여진 트레이가 패키지에 의해 꽉 차면, 제1 트레이부(6a)는 교환 대기 영역으로 이동될 수 있고, 제1 트레이부(6a) 상의 트레이는 회수될 수 있으며, 제1 트레이부(6a)에는 새 트레이가 공급될 수 있다. 제2 트레이부(6b)의 구동은 제1 트레이부(6a)의 구동과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 또한, 제3 트레이부(6c)의 경우, 제3 트레이부(6c)의 교환 대기 영역 위치시 제3 트레이부(6c)에 새 트레이가 공급(안착)될 수 있고, 새 트레이를 공급받은 제3 트레이부(6c)가 로딩 대기 영역으로 이동되어 불량 판정 받은 패키지를 제3 패키지 픽커부(75) 및 제4 패키지 픽커부(76) 각각에 의해 이송받을 수 있다. 또한, 제3 트레이부(6c)의 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 최종적으로 완료되면, 제3 트레이부(6c)는 교환 대기 영역으로 이동될 수 있고, 제3 트레이부(6c) 상의 트레이는 회수될 수 있으며, 제3 트레이부(6c)에는 새 트레이가 공급될 수 있다. 참고로, 로딩 대기 영역은, 제3 및 제4 패키지 픽커부(75, 76) 각각의 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c) 각각에 대한 패키지 플레이싱이 가능한 위치에 형성될 수 있다.
또한, 본 패키지 언로딩 장치에 의하면, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되기 전에, 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6b)는 빈 상태로 교환 대기 영역으로부터 로딩 대기 영역으로 이동되어, 로딩 대기 영역에 위치할 수 있다. 또한, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되면, 양품 판정받은 패키지는 제1 및 제2 트레이부(6a, 6b) 중 하나에 플레이싱될 수 있고, 불량 판정받은 패키지는 제3 트레이부(6c)에 플레이싱될 수 있는데, 양품 판정받은 패키지는 제1 및 제2 트레이부(6a, 6b) 중 하나의 트레이부의 트레이에 대한 적재가 완료될때까지 상기 하나의 트레이부의 트레이에만 적재될 수 있고, 하나의 트레이부의 트레이에 대한 적재가 완료되면, 양품 판정받은 패키지는 다른 하나의 트레이부의 트레이에 적재되기 시작할 수 있으며 적재가 완료된 하나의 트레이부의 트레이는 교환 대기 영역으로 이동되어 회수되고 하나의 트레이부는 트레이를 공급받아 로딩 대기 영역으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 패키지의 트레이에 대한 플레이싱이 시작되면, 양품 판정받은 패키지는 제1 트레이부(6a)의 트레이에 적재될 수 있는데, 이때 제1 트레이부(6a)의 트레이가 풀(full) 상태가 되기 전까지는 제1 트레이부(6a)의 트레이에 대해 패키지의 플레이싱이 이루어질 수 있다(이때, 제2 트레이부(6b)의 트레이는 대기 상태). 이후, 제1 트레이부(6a)의 트레이가 풀 상태가 되면, 제1 트레이부(6a)는 교환 대기 영역으로 이동되고 제2 트레이부(6b)의 트레이에 대한 패키지의 플레이싱이 시작될 수 있으며, 제1 트레이부(6a)의 트레이는 교환 대기 영역에서 그가 적재하고 있던 풀 상태의 트레이가 회수되어 새 트레이를 공급받으면 로딩 대기 영역으로 이동하여 제2 트레이부(6b)의 트레이가 풀 상태가 될 때까지 대기할 수 있고, 제2 트레이부(6b)의 트레이가 풀 상태가 되면, 제2 트레이부(6b)는 교환 대기 영역으로 이동될 수 있고, 제1 트레이부(6a)의 새 트레이에 대한 패키지 플레이싱이 시작될 수 있다.
이와 같이, 불량 패키지에 비해 다량이라 빠르게 적재 완료되는 양품 패키지의 플레이싱과 관련하여, 2개의 트레이부(6a, 6b) 중 하나인 트레이부의 트레이에 대한 양품 패키지 적재가 완료되어 트레이 회수가 이루어져야 할 때, 하나인 트레이부의 트레이의 회수가 이루어지는 과정에서도 다른 트레이부의 트레이에 양품 패키지 적재가 이루어질 수 있으므로, 트레이부의 트레이 회수 및 새 트레이 공급시 작동이 멈추지 않고 계속적으로 패키지 적재가 이루어질 수 있다.
또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 패키지 언로딩 장치는, 제1 내지 제3 Y축 레일(91, 92, 93)의 Y축 방향 타측에 구비되어 트레이부(6a, 6b, 6c)에 공급되는 트레이 및 트레이부(6a, 6b, 6c)로부터 회수되는 트레이가 적재되는 트레이 스태커(61a, 61b, 61c) 복수개를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 26을 참조하면, 복수개의 트레이 스태커(61a, 61b, 61c)는, 복수 개의 새 트레이가 적재되는 제1 트레이 스태커(stacker)(61a), 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이가 적재되는 제2 트레이 스태커(61b) 및 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이가 적재되는 제3 트레이 스태커(61c)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 교환 대기 영역으로 이동되는 제1 및 제2 트레이부(6a, 6b)로부터 회수되는 트레이는 제2 트레이 스태커(61b)로 회수될 수 있고, 제3 트레이부(6c)의 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이는 제3 트레이 스태커(61c)로 회수될 수 있으며, 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c)에는 제1 트레이 스태커(61a)의 트레이가 공급될 수 있다.
양품 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이가 적재되는 제2 트래이 스태커(61b) 및 불량 판정 받은 패키지 플레이싱된 트레이를 적재받는 제3 트레이 스태커(61c) 각각은 적재받는 트레이를 하측으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 트레이 스태커(61b) 및 제3 트레이 스태커(61c) 각각은 Y축 방향으로 연장 형성되는 ㄱ 형상의 받침 부재 2개가 X축 방향으로 간격을 두고 배치되고, 받침 부재에 트레이가 안착되는 받침부 및 받침부의 사이에서 상하 방향으로 왕복 이동하는 베이스부를 포함할 수 있다. 구체적으로, 초기(트레이 적재 전)에 베이스부는 받침 부재보다 하측에 위치하는 초기 상태를 가질 수 있는데, 트레이 피커부(62)는 트레이를 픽업하여 받침 부재 상에 안착시킬 수 있고, 이후 베이스부가 상측으로 이동하여 받침 부재에 안착된 트레이의 하면의 적어도 일부에 접촉하며 트레이를 받침 부재보다 더 높게 상측으로 이동시킬 수 있고, 이후, 2 개의 받침 부재가 서로 이격되며 2 개의 받침 부재 사이의 간격을 보다 넓게 하여 트레이가 받침 부재보다 낮은 높이로 이동되게 할 수 있다. 이때, 베이스부는 그에 안착된 트레이의 상면과 받침 부재의 하면이 소정의 높이차를 갖도록(접촉하지 않는 범위 내에서 최대한 가깝게 위치하도록), 위치할 수 있다. 트레이의 하측 방향으로의 이동 후, 2 개의 받침 부재는 서로 가까워져 초기 상태의 간격을 가질 수 있다. 이후, 트레이 픽커부(62)는 다른 트레이를 픽업하여 초기 상태의 간격을 가지고 있는 2 개의 받침 부재 상에 다른 트레이를 안착시킬 수 있고, 이후, 베이스부는 상측으로 이동하여 베이스부에 안착된 트레이 중 최상측의 트레이의 상면과 받침 부재 상의 다른 트레이의 하면이 접촉되게 하며 다른 트레이를 받침 부재보다 더 높은 상측으로 이동시킬 수 있고, 이후, 2 개의 받침부재가 서로 이격되며 넓은 간격이 확보되면 베이스부는 하측으로 이동되어 그에 안착된 트레이 중 최상측에 위치하는 다른 트레이의 상면과 받침 부재의 하면이 소정의 높이차를 갖되 다른 트레이가 받침 부재보다 하측에 위치하도록 하향이동될 수 있다. 이후 받침 부재는 다시 서로 가까워져 초기 상태의 간격을 가질 수 있다. 이러한 과정에 따라 제2 트레이 스태커(61b) 및 제3 트레이 스태커(61c) 각각은 그에 안착되는 스태커를 적층받을 수 있다. 또한, 참고로, 위 과정에서 2 개의 받침부재가 멀어지도록 이격되지 않으며 초기 상태의 간격을 가지고도 베이스부 상의 트레이는 2 개의 받침부재 사이를 통과하며 상측으로 이동될 수 있는데, 이를 위해 트레이에는 소정의 절개부(홈)이 형성되어 있을 수 있다.
참고로, 도 26을 참조하면, 트레이 스태커(61a, 61b, 61c)는 2 개의 받침 부재 상에 안착되는 트레이를 감지할 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 2개의 받침 부재를 가로지르는 센서광(61r)을 송수신함으로써, 2 개의 받침 부재 상에 안착되는 트레이 유무 및 트레이의 위치를 감지할 수 있다.
또한, 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c)에 대한 트레이의 공급 및 회수는 트레이 피커부(62)에 의해 이루어질 수 있다. 이하에서 자세히 설명한다.
본 패키지 언로딩 장치는 트레이 피커부(62)를 포함할 수 있다. 트레이 피커부(62)는, 제1 트레이 스태커(61a)로부터 새 트레이를 파지하여 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c) 각각에 안착시키거나, 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c)로부터 양품 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이를 파지하여 제2 트레이 스태커(61b)에 안착시키거나, 또는, 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c)로부터 불량 판정 받은 패키지가 플레이싱된 트레이를 파지하여 제3 트레이 스태커(61c)에 안착시킬 수 있다.
도 1 및 27을 참조하면, 트레이 피커부(62)는 제1 내지 제3 Y축 레일(91, 92, 93)의 Y축 방향 타측부를 가로지르며 X축 방향으로 연장 배치되는 X축 레일 유닛(621), X축 레일 유닛(621)의 X축 방향 타측부에서 X축 레일 유닛(621)을 따라 이동 가능하게 구비되되, Y축 방향으로 연장 배치되는 Y축 레일 유닛(622) 및 Y축 레일 유닛(622)을 따라 이동 가능하며 트레이의 파지가 가능한 트레이 피커 유닛(623)을 포함할 수 있다. 정확히, x축 레일 유닛(621)은 제1 내지 제3 Y축 레일(91, 92, 93)의 상측에서 제1 내지 제3 Y축 레일(91, 92, 93)의 Y축 방향 타측부를 가로지를 수 있다.
또한, 본 패키지 언로딩 장치는 제2 링 픽커(64)를 포함한다. 상술한 제1 링 픽커(63)는 X축 레일 유닛(621)의 X축 방향 일측부에서 X축 레일 유닛(621)을 따라 이동 가능하게 구비되어 링(0)을 링 적재부(1)로부터 픽업하여 익스팬더(4)에 플레이싱할 수 있다. 또한, 제2 링 픽커(64)는 트레이 피커 유닛(623)의 X축 방향 일측을 향하는 부분에 구비되어 익스팬더(4)로부터 링(0)을 픽업하여 링 적재부(1)에 플레이싱할 수 있다. 즉, 제1 링 픽커(63)는 링 패키지 분리 전 상태인 링(0)을 링 적재부(1)로부터 파지하여 익스팬더(4)로 이송할 수 있고, 제2 링 픽커(64)는 링 패키지 분리 후 상태인 링(0)을 익스팬더(4)로부터 파지하여 링 적재부(1)로 이송할 수 있다. 트레이 피커 유닛(623)과 제2일 픽커(64)는 X축 레일 유닛(621)을 공유함으로써 장비 전체의 크기를 줄이고 시스템 효율성을 높일 수 있다.
또한, 도 1, 도 2 및 도 27을 참조하면, 제1 링 픽커(63) 및 제2 링 픽커(64) 각각은 링(0)의 절반의 적어도 일부와 접촉되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 27을 참조하면, 링(0)(필름이 부착된 링(0))은 대략 원형 형상을 가질 수 있는데, 제1 링 픽커(63) 및 제2 링 픽커(64) 각각은 반구 형상을 가지되, 통공된 부분을 가짐으로써, 링(0)의 절반의 적어도 일부와 접촉되어 링(0)을 파지하는 형상을 가질 수 있다. 이는, 링(0)을 파지하기 위해 링(0) 전체와 접촉될 필요가 없음을 감안하며, 제1 링 픽커(63)와 제2 링 픽커(64)의 동선이 겹치지 않게 할 수 있다. 이에 따라, 보다 컴팩트한 패키지 언로딩 장치가 구현될 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 도 28을 참조하면, 사이드 비전부(32)는 제6 동작에 의해 사이드 비전부(32)의 상측에서 픽커(721)에 의해 픽업 상태인 패키지의 측면을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 사이드 비전부(32)는 하측에서 패키지를 향해 촬영광을 조사하는 촬영광원부 및 하측에서 조사되는 촬영광을 패키지의 측면으로 반사시키는 반사경을 포함할 수 있다. 또한, 사이드 비전부(32)는 패키지의 측면을 향했던 반사경을 수신받는 수신부 및 패키지의 측면을 향했던 반사경을 수신부로 반사시키는 재반사부를 포함할 수 있다. 이와 같은 촬영광부, 촬영광, 재반사부 및 수신부 등에 의해 사이드 비전부(32)는 패키지의 측면을 촬영할 수 있다. 또한, 본 패키지 언로딩 장치의 제어부는 제3 및 제4 비전부(755, 765)에 의해 촬영된 패키지의 상면 촬영물, 바텀 비전부(31)에 의해 촬영된 패키지의 하면 촬영물, 사이드 비전부(32)에 의해 촬영된 패키지의 측면 촬영물을 통해 패키지가 양품인지 불량인지 판단할 수 있고, 판단 결과에 따라, 상술한 바와 같이, 양품 판정받은 패키지는 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c) 중 두 개(예를 들어, 제1 및 제2 트레이부(6a, 6b))의 트레이에 플레이싱될 수 있고, 불량 판정받은 패키지는 제1 내지 제3 트레이부(6a, 6b, 6c) 중 다른 하나(예를 들어, 제3 트레이부(6c))의 트레이에 플레이싱될 수 있다. 이상 설명한 본원의 패키지 처리 장치는 패키지 처리 장치의 각 구성, 모듈, 부의 구동을 제어하기 위한 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 링 적재부
2: 링 그립퍼
31: 바텀 비전부
32: 사이드 비전부
4: 익스팬더
5: 브러쉬 장치
6: 트레이부
61a, 61b, 61c: 트레이 스태커
62: 트레이 피커부
63: 제1 링 피커
64: 제2 링 피커
7: 패키지 픽커 모듈
8: 프리사이저
9: 트레이 이동부

Claims (13)

  1. 패키지 언로딩 장치에 있어서,
    복수의 패키지가 부착된 적어도 하나의 링을 수용하는 링 적재부;
    상기 링 적재부로부터 링을 인출하거나 상기 링 적재부로 링을 인입하는 링 그립퍼;
    상기 링 적재부로부터 인출된 링을 파지하여 이송하는 제1링 픽커;
    상기 제1링 픽커에 의해 이송된 링이 안착되는 익스팬더;
    검사 완료된 패키지가 적재되는 트레이가 준비되는 트레이부; 및
    상기 익스팬더에 안착된 링으로부터 패키지를 픽업하고 상기 트레이부의 트레이로 이동시키는 패키지 픽커 모듈,
    을 포함하고,
    상기 패키지 픽커 모듈은, 상기 익스팬더에 안착된 링으로부터의 패키지 픽업시, 링의 필름에 부착된 패키지를 흡착한 후 상기 필름으로부터 패키지를 이격시킬 때 회전되는 픽커를 포함하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 익스팬더에 안착된 링으로부터 픽업된 패키지를 브러쉬하는 브러쉬 장치,
    를 더 포함하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 패키지 픽커 모듈은,
    X축 방향으로 연장 배치되는 제1 X축 레일;
    상기 제1 X축 레일의 적어도 X축 방향 일측부에서 상기 제1 X축 레일을 따라 이동 가능하며, 패키지 제공 상태인 링으로부터 패키지를 픽업하여 상기 브러쉬 장치로 이동시키는 제1 동작, 픽업한 패키지에 대한 브러쉬가 이루어지도록 픽업한 패키지를 상기 브러쉬 장치에 접촉시켜 픽업 유지하는 제2 동작 및 브러쉬된 패키지를 상기 브러쉬 장치로부터 프리사이저로 이동시켜 상기 프리사이저에 플레이싱하는 제3 동작을 순차적으로 수행하는 제1 패키지 픽커부;
    X축 방향으로 연장 배치되되 상기 제1 X축 레일의 Y축 방향 일측에 배치되는 제2 X축 레일; 및
    상기 제2 X축 레일의 적어도 X축 방향 일측부에서 상기 제2 X축 레일을 따라 이동되며, 상기 제1 동작, 상기 제2 동작 및 상기 제3 동작을 순차적으로 수행하는 제2 패키지 픽커부를 포함하되,
    상기 제1 패키지 픽커부와 상기 제2 패키지 픽커부는 상기 제1 동작, 상기 제2 동작 및 상기 제3 동작 중 서로 다른 동작을 수행하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 패키지 픽커부 각각은,
    상기 패키지를 픽업하는 상기 픽커;
    상기 픽커에 대한 진공압을 작용하거나 진공압을 해제하는 진공 생성부; 및
    상기 픽커를 회전시키는 회전 모터를 포함하고,
    상기 픽커는 상기 패키지 제공 상태인 링으로부터의 상기 패키지를 진공 흡착하고 회전하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 패키지 제공 상태인 링은, 정 위치를 가지고 상기 익스팬더 상에 배치된 상태인 것인, 패키지 언로딩 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 익스팬더는, 링이 로딩되는 스테이지를 포함하고,
    상기 패키지 언로딩 장치는,
    상기 스테이지에 로딩되는 링 상의 패키지의 상기 픽커에 의한 픽업시 상기 패키지에 상측 방향으로 외력을 가하는 플런저 유닛,
    을 더 포함하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 패키지 픽커부에 구비되는 제1 비전부; 및
    상기 제2 패키지 픽커부에 구비되는 제2 비전부를 더 포함하되,
    상기 제1 비전부는 상기 스테이지 상의 링의 정위치 여부가 판단되도록, 상기 스테이지 상의 링을 촬영하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1비전부는 상기 제1 패키지 픽커부의 Y축 방향 일측을 향하고 X축 방향 타측을 향하는 부분에 구비되고, 제2 비전부는 상기 제2 패키지 픽커부의 Y축 방향 타측을 향하고 X축 방향 타측을 향하는 부분에 구비되는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 익스팬더는 상기 스테이지에 로딩된 링을 회전시키는 회전 구조체를 더 포함하고,
    링이 소정의 회전 각도로 상기 정위치에 대해 어긋나게 상기 스테이지 상에 배치된 것으로 판단된 경우,
    상기 회전 구조체는 링이 정위치를 가지도록 상기 스테이지를 회전시키는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 패키지 픽커 모듈은,
    상기 제1 X축 레일의 적어도 X축 방향 타측부에서 상기 제1 X축 레일을 따라 이동 가능하며, 상기 프리사이저에 플레이싱되어 있는 패키지의 상면을 촬영하여 검사하는 제4동작, 상기 프리사이저로부터 패키지를 픽업하여 패키지의 하면이 촬영되도록 픽업을 유지하는 제5동작, 하면이 촬영된 패키지의 측면이 촬영되도록 픽업을 유지하는 제6동작 및 측면이 촬영된 패키지를 상기 트레이에 플레이싱하는 제7 동작을 순차적으로 수행하는 제3 패키지 픽커부; 및
    상기 제2 X축 레일의 적어도 X축 방향 타측부에서 상기 제2 X축 레일을 따라 이동 가능하며, 상기 제4 동작, 상기 제5 동작, 상기 제6동작 및 상기 제7 동작을 순차적으로 수행하는 제4 패키지 픽커부,
    를 더 포함하되,
    상기 제3 패키지 픽커부 및 상기 제4 패키지 픽커부는 상기 제4 동작 내지 상기 제7동작 중 서로 다른 동작을 수행하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제3 패키지 픽커부에 구비되는 제3 비전부; 및
    상기 제4 패키지 픽커부에 구비되는 제4 비전부를 더 포함하되,
    상기 제3 및 제4 비전부 각각은, 상기 제3 및 제4 패키지 픽커부 각각의 상기 제4 동작 수행 시에 상기 프리사이저에 플레이싱된 패키지의 상면을 촬영하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제3 및 제4 패키지 픽커부 각각의 상기 제6 동작 수행 시에 상기 제3 패키지 픽커부 또는 상기 제4 패키지 픽커부에 픽업된 패키지의 측면을 촬영하는 사이드 비전부,
    를 더 포함하는 것인, 패키지 언로딩 장치.
  13. 패키지 언로딩 장치에 구비되는 패키지 픽커 모듈에 있어서,
    상기 패키지 픽커 모듈은 적어도 하나의 픽커를 포함하고,
    상기 픽커는 익스팬더에 안착된 링으로부터 패키지를 픽업하고, 검사 완료된 패키지가 적재되는 트레이로 순차적으로 패키지를 이동시키되,
    상기 픽커는 링에 부착된 필름으로부터 패키지를 분리하여 픽업시, 링의 필름에 부착된 패키지를 흡착한 후 상기 필름으로부터 패키지를 이격시킬 때 회전하는 것인, 패키지 픽커 모듈.
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KR20020079653A (ko) * 2002-09-02 2002-10-19 주식회사 한미 반도체 패키지 싱귤레이션 시스템
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