KR101261779B1 - 픽 앤 플레이스 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 픽 앤 플레이스 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 또는 휴대폰 등에 사용되는 칩(패키지)를 픽업 또는 선별 또는 이송공급하기 위한 피업수단이 직선으로 승.하강 및 회전되어 칩을 용이하게 픽업할 수 있으며, 칩의 위치보정이 용이하고, 픽업수단에 의해 칩을 탈부착하여 픽업할 수 있는 픽 앤 플레이스 장치에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 칩의 픽업 및 위치보정을 위해 픽업수단이 승.하강 및 회전되는 픽업수단과; 상기 픽업수단을 승.하강하는 제1 구동부와; 상기 픽업수단을 회전하기 위한 제2 구동부와; 상기 픽업수단과 제 1 및 제2 구동부가 고정되는 본체; 및 상기 픽업수단에 에어의 공급 및 흡입을 이루는 에어수단으로 구비되어 상기 픽업수단의 승.하강 및 회전에 의해 칩의 픽업 및 위치가 보정됨을 특징으로 한다.

Description

픽 앤 플레이스 장치{Pick and Place Apparatus}
본 발명은 픽 앤 플레이스 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 또는 휴대폰 등에 사용되는 칩(패키지)를 픽업 또는 선별 또는 이송공급하기 위한 피업수단이 직선으로 승.하강 및 회전되어 칩을 용이하게 픽업할 수 있으며, 칩의 위치보정이 용이하고, 픽업수단에 의해 칩을 탈부착하여 픽업할 수 있는 픽 앤 플레이스 장치에 관한 것이다.
일반적으로 픽 앤드 플레이스 장치(Pick and Place Apparatus)는 부품의 정밀한 실장 또는 이송공급이나 선별공정에 적용된다.
예를 들어, 반도체 또는 휴대폰용 칩이 다열로 된 매트릭스 타입의 인쇄회로기판이 사용되며, 몰드공정이 완료된 후에 소잉공정이 이루어진다.
이러한 상태에서 낱개의 칩을 픽업하여 트레이에 수납시키는 공정이나, 불량품의 선별 공정이 픽엔플레이스 시스템에서 이루어진다.
이러한 픽 앤 플레이스 시스템은 칩을 이송하는 이송수단과 이 이송수단에 위에 칩을 픽업 또는 탈착하는 픽업장치가 주요소이다.
특히, 픽업장치는 다수의 칩을 처리하기 위하여 다열로 배치된 픽업유닛을 가지고 있으며, 이 픽업유닛은 선택적으로 칩을 처리하기 위하여 독립된 구동장치를 포함하고 있다.
즉, 픽업유닛은 칩을 척킹하기 위하여 진공압을 이용한 피커와 이 피커를 승강시키기 위한 구동장치로 이루어진다.
상기 구동장치는 서보모터의 회전축에 피니언이 설치되고, 피커에 랙이 형성되어 서보모터의 구동으로 승강되면서 진공압으로 칩을 흡착시키게 된다.
또한, 구동장치는 백래시를 보상하기 위한 장치들을 포함하여 이 역시 독립적으로 구비되어야 한다.
백래시란 기어(랙/피니언)에서 이를 구동하기 위한 치합공차로서 기어의 이와 이사이의 유동 간격을 의미하는데, 상기 픽-앤-플레이스장치에서 백래시는 피커의 정밀한 승강변위제어의 방해요소로서 위치오차를 초래한다.
이를 개선하기 위한 종래의 것으로는 예를 들어 반도체 제조장비의 픽앤플레이스장치(출원 제10-2003-0015632호)가 공지되어 있다.
이것은 예시도면 도 1a 에서와 같이, 1조로 이송되는 랙(1)과 피니언(2)을 통해 전체 픽업유닛(3)들의 배치한다.
그러나 상기와 같은 구성은 픽업시간이 1조의 스트로크 구동을 위하여 2배의 시간을 요구하는 것이어서, 픽업공정은 2배의 시간을 요구된다.
또한, 도 1b 에서와 같이, 픽업유닛(3)의 승강이동경로를 보유지지하기 위한 레일장치로서 가이드핀(5)에 별도의 진공라인(6)을 형성시켜, 그 흡입력으로 랙과 피니언이 항시 맞물릴 수 있도록 함으로써, 백래시를 보상한다.
그러나, 이러한 백래시 보상수단을 구비하기 위한 진공라인을 별도로 구비하여야 하는 문제점이 있다.
결국, 이러한 종래의 장치로도 픽업공정 시간이 오래 걸리므로 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
한편, 일반적인 픽-앤-플레이스 장치의 또 다른 문제점으로는 피커의 위치오차를 조절하기 위한 완충유격수단이 또 다른 위치오차를 야기시키는 것이다.
따라서, 상기 승강 변위는 확정된 길이가 아니라, 허용범위를 갖도록 설정되어 있으며, 특히 픽업완료위치를 초과하는 하강은 칩에 과도한 압박력을 야기시켜 칩을 손상시킬 수 있으므로 완충수단이 요구된다.
따라서, 상기 허용범위에 따라 픽커는 그 이동변위가 가변 되게 이루어지고, 여기에 스프링이 매개 되어 과도한 압박력을 감소시키기 위한 완충유격수단이 구비된다.
이때, 피커의 완충유격은 상하만으로 국한되어야 하며, 좌우의 비틀림(회전)이 없어야 한다.
이것은 이송시 픽업된 칩(패키지)이 틀어진 위치를 가지는 경우, 그 에지부분의 손상이 발생하기 때문이다.
또한, 이송시 픽업된 칩이 틀어진 경우 이를 보정할 수단이 전혀 구비되지 않아 칩의 파손이 더욱 야기되는 문제점을 항시 가지고 있다.
본 발명은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 반도체 또는 휴대폰 등에 사용되는 칩(패키지)를 픽업 또는 선별 또는 이송공급하기 위한 픽업수단이 직선으로 승.하강 및 회전되어 칩을 용이하게 픽업할 수 있으며, 칩의 위치보정이 용이하고, 픽업수단에 의해 칩을 흡착 픽업할 수 있는 픽 앤 플레이스 장치를 제공함을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치는 칩의 픽업 및 위치보정을 위해 픽업수단이 승.하강 및 회전되는 픽업수단과; 상기 픽업수단을 승.하강하는 제1 구동부와; 상기 픽업수단을 회전하기 위한 제2 구동부와; 상기 픽업수단과 제 1 및 제2 구동부가 고정되는 본체; 및 상기 픽업수단에 에어의 공급 및 흡입을 이루는 에어수단으로 구비되어 상기 픽업수단의 승.하강 및 회전에 의해 칩의 픽업 및 위치가 보정됨을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 픽업수단은 내부가 중공 되며 외측이 나사로 형성되는 승.하강구간과 가이드 및 회전되는 회전구간으로 구비되는 봉 형상의 픽업봉과, 상기 픽업봉 상.하부 어느 하나 또는 양끝단에 결합고정되는 센서부재와, 상기 픽업봉의 어느 일측에 칩을 탈착하는 탈착부재로 구비됨이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 구동부는 상기 픽업수단을 승.하강하기 위해 제1 모터에 의해 회전되며, 상기 픽업수단을 내측에 수용하여 상호 나사 결합 되는 승.하강 부재로 구비됨이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 구동부는 상기 픽업수단을 회전하기 위해 제2 모터에 의해 회전되며, 상기 픽업수단을 내측에 수용하여 픽업수단의 가이드 및 회전하는 회전부재로 구비됨이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 픽업수단에 윤활유를 공급하기 위한 윤활유 공급수단이 더 구비됨이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제1 구동부에 상기 픽업수단의 승.하강위치를 감지하기 위한 승.하강감지센서가 더 구비되며, 상기 제2 구동부에 상기 픽업수단의 회전을 감지하기 위한 회전감지 센서가 더 구비됨이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 픽업수단의 회전구간 외측에 가이드 홈이 더 구비되며, 상기 제2 구동부의 회전부재에 상기 가이드 홈과 상호 결합되는 가이드 돌기가 더 구비됨이 바람직하다.
본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치는 픽업수단의 하강시 승.하강 감지센서 및 센서부재에 의해 픽업봉의 하강 위치를 정밀하게 제어할 수 있으며, 픽업수단이 나사구동에 의해 사용자가 원하는 위치에서 별도의 완충수단 또는 백러시 없이 정밀하게 정지할 수 있는 탁월한 효과가 있다.
아울러, 픽업봉의 과도한 하강으로 인한 칩의 파손을 방지할 수 있으며, 칩을 용이하게 픽업할 수 있는 효과가 있다.
또한, 칩의 픽업 또는 이송 및 장착시 픽업수단에 구비된 센서부재에 의해 칩의 틀어짐 또는 방향 설정상태를 용이하게 파악할 수 있으며, 픽업수단의 회전에 의해 항시 용이하고 정밀하게 칩의 틀어짐 또는 방향을 보정 할 수 있는 탁월한 효과가 있다.
더욱이, 윤활유 공급수단에 의해 윤활유가 항시 충분히 공급된 상태에서 구동됨으로 별도로 윤활유를 공급할 필요가 없어 유지보수가 용이하고 간편하게 사용할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 픽 앤 플레이스 장치를 도시한 설명도.
도 2는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치를 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치가 윤활유 공급수단에 의해 윤활유가 공급되는 상태를 도시한 정면도.
도 5는 도 2의 픽업수단의 단면도.
도 6은 도 5의 픽업수단이 하강 되는 상태를 도시한 사용상태 단면도.
도 7은 도 5의 픽업수단이 회전되는 상태를 도시한 사용상태 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 픽업수단에 의해 칩이 위치 보정된 상태에서 장착되는 상태를 개략적으로 도시한 사용상태 평면도.
도 9는 윤활유 공급수단이 윤활유를 공급하는 상태를 도시한 사용상태 확대 단면도로서,
(a)는 윤활유 공급수단에 의해 픽업봉에 윤활유가 공급되는 상태를 도시한 것이며, (b)는 윤활유 공급수단이 윤활유 수용부재에 윤활유를 공급하는 상태를 도시한 것이고, (c)는 윤활유 공급수단이 윤활유 충전부재에 윤활유를 공급하는 상태를 도시한 것이다.
도 10은 본 발명에 따른 다른 실시 예의 요부확대 평 단면도.
도 11은 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치가 다수 배열된 상태를 개략적으로 도시한 평면도.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치(10)는 본체(12)에 구비되는 픽업수단(20)과, 상기 픽업수단(20)을 구동하기 위한 제1 및 제2 구동부(30,40)와, 에어수단(50) 및 윤활유 공급수단(60)으로 구비된다.
상기 픽업수단(20)은 도 4에 도시된 바와 같이 내부가 중공(24) 되며 외측이 나사로 형성되는 승.하강구간(26)과 가이드 및 회전되는 회전구간(28)으로 구비되는 봉 형상의 픽업봉(22)이 구비되다.
아울러, 상기 픽업봉(22) 상.하부 어느 하나 또는 양끝단에 결합고정되는 센서부재(29)가 더 구비되어 픽업봉(22)의 승.하강에 따른 칩(14)의 픽업시 과도한 하강을 방지하고 칩(14)의 위치를 감지한다.
상기 센서부재(29)는 공지의 여러 감지센서가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 광센서에 의해 픽업수단의 승.하강에 따른 칩(14)의 위치를 감지할 수도 있으며, 픽업수단의 승.하강 되는 거리를 감지한다.
또한, 상기 픽업봉(22)의 어느 일측에 칩(14)을 탈착하는 탈착부재(24-1)가 더 구비되어 상기 픽업봉(22)의 중공(24)을 통해 에어수단(50)의 에어 공급 및 흡입에 의해 칩(14)의 픽업시 칩(14)을 흡착 또는 탈착한다.
물론, 상기 탈착부재(24-1)는 사용자의 선택에 의해 통상적으로 에어에 의해 칩을 흡착 및 탈착할 수 있는 구성이면 본 발명에 적용 가능한 것이다.
상기 제1 구동부(30)는 상기 픽업수단(20)을 승.하강하기 위해 제1 모터(32)에 의해 회전되며, 상기 픽업수단(20)을 내측에 수용하여 상호 나사 결합 되는 승.하강 부재(34)로 구비된다.
상기 승.하강 부재(34)는 중앙에 암나사(미부호)가 구비되어 상기 픽업수단(20)의 승.하강구간(26)에 구비되는 나사(미부호)와 상호 나사 결합 된다.
그리고, 상기 승.하강 부재(34)는 상기 제1 모터(32)와 상호 밸트(36)로 연결되어 제1 모터(32)의 회전에 의해 용이하게 회전되게 구비된다.
아울러, 상기 픽업수단(20)의 승.하강시 상기 픽업수단(20)의 승.하강 위치를 감지할 수 있는 승.하강 감지센서(38)가 상기 픽업수단(20)의 상부에 위치되게 구비되어 픽업수단(20)의 구동에 간섭없이 근접하게 구비된다.
상기 제2 구동부(40)는 상기 픽업수단(20)을 회전하기 위해 제2 모터(42)에 의해 회전되며, 상기 픽업수단(20)을 내측에 수용하여 픽업수단(20)의 가이드 및 회전하는 회전부재(44)로 구비된다.
상기 회전부재(44)는, 중앙에 가이드공(미부호)이 구비되어 상기 픽업수단(20)의 회전구간(28)과 상호 슬라이드 및 회전될 수 있는 억지끼움으로 상호 결합 됨이 바람직하다.
그리고, 상기 회전부재(44)는 상기 제2 모터(42)와 상호 밸트(46)로 연결되어 제2 모터(42)의 회전에 의해 용이하게 회전되게 구비된다.
아울러, 상기 픽업수단(20)의 회전시 상기 픽업수단(20)의 회전위치를 감지할 수 있는 회전 감지센서(48)가 상기 제2 모터 하부 또는 상기 회전부재(44)의 회전에 간섭없이 근접하게 구비된다.
더욱, 바람직하게는 제2 모터(42) 하부 또는 회전부재(44)에 회전감지부재(49)가 더 구비되어 제2 모터(42)의 구동시 회전감지부재(49)가 동일하게 회전되게 구비된다.
그리고, 상기 회전감지부재(49)는 일측이 돌출되는 캠으로 구비되어 감지센서가 돌출부분를 감지하여 더욱 용이하고 정밀하게 픽업봉(22)의 회전상태가 파악됨이 더욱 바람직하다.
아울러, 상기 제1 및 제2 구동부에 구비되는 밸트(36,46)는 내측에 기어가 돌출된 타이밍 밸트가 사용됨이 바람직하다.
물론, 상기 밸트(36,46)는 제1 및 제2 구동부(30,40)의 구동시 동력을 전달할 수 있는 여러 종류의 동력전달 수단으로 대체될 수도 있다.
그리고, 상기 제1 및 제2 구동부(20,30)의 제1 및 제2 모터(32,42)는 서보모터로 구비됨이 바람직하나, 이는 사용자의 선택에 의해 여러 종류의 모터로 대체될 수 있음은 물론이다.
상기 에어수단(50)은, 보편적으로 칩(14)을 픽업하기 위해 사용되는 구성으로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
다만, 상기 에어수단(50)은 픽업봉(22)의 중공(24)과 상호 공지의 호스와 같은 연결수단에 의해 연결되어 픽업수단의 구동에 의해 용이하게 칩을 픽업할 수 있는 것이다.
상기 윤활유 공급수단(60)은 도 4에 도시된 바와 같이 픽업수단(20)에 윤활유를 자동으로 공급하기 위한 것으로서, 상부에 윤활유가 수용된 수용부(62)가 구비되며, 하부에 윤활유를 상기 픽업수단(20)에 주입하기 위한 주입노즐(64)로 구비된다.
그리고, 상기 윤활유 공급수단은 상기 픽업수단의 칩 픽업시 간섭되지 않게 별도로 구비되어, 픽업수단(20)의 사용횟수 또는 사용기간에 따라 픽 앤 플레이스 장치(10)가 이송되어 프로그램된 적정량을 픽업수단(20)에 자동으로 공급하게 구비됨이 바람직하다.
또한, 윤활유 공급수단(60)은 픽 앤 플레이스 장치(10)의 이송시 간섭되지 않게 소정의 각을 이루며 사선으로 승강 되고, 픽 앤 플레이스 장치가 정 위치되면 사선으로 하강하여 픽업수단(20)에 윤활유가 공급됨이 더욱 바람직하다.
상기 윤활유 공급수단(60)은 픽업수단(20)의 승.하강구간(26)에 윤활유를 공급함이 더욱 바람직하다.
물론, 상기 윤활유 공급수단(60)은 사용자에 의해 여러 형태의 공지된 윤활유 공급수단으로 교체사용될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 픽 앤 플레이스 장치(10)는 도 5에 도시된 바와 같이 칩(14)을 픽업하기 위한 픽업수단(20)이 제1 구동부(30)와 제2 구동부(40)와 상호 결합되어 본체(12)에 고정된다.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 이송수단(16)에 의해 이송된 칩(14)을 픽업하기 위해 상기 픽업수단(20)의 픽업봉(22)이 하강하게 된다.
이때, 제1 구동부(30)의 제1 모터(32)가 회전하게 되고, 상기 제1 모터(32)의 회전에 의해 승.하강 부재(34)가 회전하게 된다.
그리고, 상기 승.하강 부재(34)의 회전에 의해 상기 승.하강 부재(34)와 나사 결합 된 픽업봉(22)의 승.하강 구간(26)이 직선으로 하강하게 된다.
이때, 제2 구동부(40)는 정지된 상태 임으로 회전부재(44)가 상기 픽업봉(22)의 회전구간(28)을 잡아줌으로 픽업봉(22)은 회전 없이 나사의 원리에 의해 용이하게 직선으로 하강하게 된다.
그리고, 픽업봉(22)의 직선 하강으로 픽업봉(22) 끝단에 구비된 탈착부재(24-1)가 칩을 픽업할 위치로 하강 되고, 에어수단(50)의 흡입에 의해 칩(14)이 탈착부재(24-1)에 흡착되게 된다.
이때, 픽업봉(22)의 하강시 제1 구동부(30)에 구비된 승.하강 감지센서(38)가 픽업봉(22)의 하강 위치를 감지하게 되고, 픽업봉(22) 하부 끝단에 구비된 센서부재(29)에 의해 칩(14)의 정확한 위치를 감지하여 픽업봉(22)이 정확한 위치로 하강하게 된다.
물론, 칩(14)을 흡착한 상태에서 픽업수단(20)은 제1 모터(30)가 역으로 회전하여 용이하게 승강할 수 있다.
그리고, 픽업봉(22)의 하강시 승.하강 감지센서(38) 및 센서부재(29)에 의해 픽업봉(22)의 하강 위치를 정밀하게 제어할 수 있다.
또한, 픽업수단(20)은 나사구동에 의해 사용자가 원하는 위치에서 별도의 완충수단 또는 백러시 없이 정밀하게 정지할 수 있다.
아울러, 픽업봉(22)의 과도한 하강으로 인한 칩(14)의 파손을 방지할 수 있으며, 칩(14)을 용이하게 픽업할 수 있다.
아울러, 도 7에 도시된 바와 같이 칩(14)이 틀어지거나 또는 다른 방향으로 칩(14)을 이송 또는 장착할 때 칩(14)의 방향을 용이하게 보정 할 수 있다.
이를 위해서, 칩(14)을 흡착한 상태에서 제2 구동부(40)의 제2 모터(42)가 회전하게 되면 회전부재(44)가 회전되고, 상기 회전부재(44)의 회전에 의해 상기 회전부재(44)과 가이드 될 수 있는 억지 끼움으로 결합 된 픽업봉(22)이 회전되게 된다.
물론, 상기 회전부재(44)의 회전은 제2 구동부(40)에 구비된 회전감지센서(48)에 의해 용이하게 정밀 감지된다.
또한, 회전감지부재(49)의 회전으로 더욱 정밀하게 회전감지센서(48)가 감지하여 칩(14)의 뒤틀림 또는 방향을 수시로 보정할 수 있다.
더욱이, 상기 제2 구동부(40)에 의한 칩(14)의 보정시 제1 구동부(30)의 구동에 의한 회전 또는 정지에 의해 픽업봉(22)이 제자리에서 자전할 수도 있으며, 픽업봉(22)이 회전하며 승.하강 될 수도 있다.
이는, 제2 구동부(40)의 구동에 의해 회전부재(44)의 회전시 제1 구동부(30)의 구동에 의해 승.하강 부재(34)가 상기 회전부재(44)의 회전과 동일한 속도로 회전되면 나사결합된 승.하강 구간(26)과 승.하강 부재(34)가 동시에 회전됨으로 픽업봉(22)은 제자리에서 회전된다.
그리고, 제1 구동부(30)가 정지되면, 픽업봉(22)의 승.하강구간(26)과 승.하강 부재(34)의 나사결합에 의해 픽업봉(22)이 회전되며 승.하강 되게 된다.
그러므로, 도 8에 도시된 바와 같이 사용자는 칩(14)의 픽업 또는 이송 및 장착시 픽업봉(22)에 구비된 센서부재(29)에 의해 칩(14)의 틀어짐 또는 방향 설정상태를 용이하게 파악할 수 있으며, 픽업봉(22)의 회전에 의해 항시 용이하고 정밀하게 칩(14)의 틀어짐 또는 방향을 보정 할 수 있다.
물론, 칩의 창착 또는 탈착시 에어수단(50)의 에어 공급으로 탈착부재(24-1)에서 칩(14)이 탈착되게 된다.
아울러, 도면 및 설명에 칩의 픽업을 위해 본 발명의 픽업수단이 상부에 승.하강 구간 및 제1 구동부가 구비되게 도시 및 설명되었으나, 이는 사용자의 편의에 의해 그 위치가 여러 형태로 변경될 수도 있다.
그리고, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이 별도로 구비되는 윤활유 공급수단(60)은 픽 앤 플레이스 장치(10)가 공지의 수단에 의해 이송되면 소정의 각으로 승강 된 상태의 윤활유 공급수단(60)은 사선으로 하강하게 된다.
그리고, 상기 윤활유 공급수단(60)의 노즐(64)이 픽업봉(22)의 승.하강 구간(26)에 구비되는 나사에 윤활유 공급수단(60)이 윤활유를 자동으로 공급하게 된다.
물론, 상기 윤활유 공급수단(60)에 의해 윤활유가 공급되는 시기 및 공급량은 공지의 제어수단(미도시)에 의해 제어된다.
그리고, 상기 윤활유 공급수단(60)은 윤활유가 공급이 완료되면 사선으로 승강하게 되고, 픽 앤 플레이스 장치는 칩을 픽업하기 위해 작업위치로 이송된다.
그러므로, 픽업봉(22)과 승.하강 부재(34) 및 회전부재(44)는 윤활유가 항시 충분히 공급된 상태에서 상호 구동됨으로 상호 마찰에 의한 파손을 최소화할 수 있어 유지관리가 용이하다.
더욱 바람직하게는 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 픽업수단(20)의 상.하부에 수용홈(66-1)이 내측으로 함몰된 윤활유 수용부재(66)가 더 구비되어 상기 픽업수단(20)의 승.하강시 수용홈(66-1)에 수용된 윤활유가 상기 픽업수단(62)을 따라 유입되게 구비될 수도 있다.
또한, 도 9의 (c)에 도시된 바와 같이 상기 수용홈(66-1)에 윤활유가 충전되는 충전부재(66-2)가 수용되어 윤활유 충전수단(60)에 의해 항시 윤활유를 공급할 수 있도록 구성될 수도 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예를 도시한 평 단면도로서, 그 구성 및 작동관계는 도 2 내지 도 9에 설명된 본 발명의 일 실시 예와 대동소이함으로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
다만, 도 10에 도시된 바와 같이 픽업수단(20)의 픽업봉(22a) 승.하강 구간 및 회전구간(28a) 외측에 가이드 홈(28-1)이 더 구비되며, 상기 제2 구동부(40)의 회전부재(44a)에 상기 가이드 홈(28-1)과 상호 결합 되는 가이드 돌기(44-1)가 더 구비된다.
그러므로, 상기 픽업봉(22a)과 회전부재(44a)는 상기 가이드 홈(28-1)과 가이드 돌기(44-1)의 결합에 의해 더욱 용이하고 정밀하게 가이드 및 회전되게 된다.
더욱 바람직하게는 도 11에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치(10)가 다수 배열고정되어 다수의 칩(14)을 한번에 또는 각각의 용도에 맞게 순차적으로 픽업 또는 장착 및 이송할 수 있도록 구비되어 사용될 수 있음은 물론이다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스 장치를 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
10: 픽 앤 플레이스 장치 12: 본체
20: 픽업수단 22: 픽업봉
24: 중공 24-1: 탈착부재
26: 승.하강구간 28: 회전구간
29: 센서부재 30: 제1 구동부
32: 제1 모터 34: 승.하강 부재
36: 밸트 38: 승.하강 감지센서
40: 제2 구동부 42: 제2 모터
44: 회전 부재 46: 밸트
48: 회전감시센서 50: 에어수단
60: 윤활유 공급수단

Claims (7)

  1. 내부가 중공 되며 외측이 나사로 형성되는 승.하강구간과 가이드 및 회전되는 회전구간으로 구비되는 봉 형상의 픽업봉과, 상기 픽업봉 상.하부 어느 하나 또는 양끝단에 결합고정되는 센서부재와, 상기 픽업봉의 어느 일측에 칩을 탈착하는 탈착부재로 구비되어 칩의 픽업 및 위치보정을 위해 승.하강 및 회전되는 픽업수단과;
    상기 픽업수단을 승.하강하는 제1 구동부와;
    상기 픽업수단을 회전하기 위한 제2 구동부와;
    상기 픽업수단과 제 1 및 제2 구동부가 고정되는 본체; 및
    상기 픽업수단에 에어의 공급 및 흡입을 이루는 에어수단과;
    상기 픽업수단에 윤활유를 자동으로 공급하기 위해 상부에 윤활유가 수용된 수용부가 구비되고, 하부에 주입노즐이 구비되어 사선으로 승.하강 되는 윤활유공급수단;으로 구비되어 상기 픽업수단의 승.하강 및 회전에 의해 칩의 픽업 및 위치가 보정됨을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 구동부는 상기 픽업수단을 승.하강하기 위해 제1 모터에 의해 회전되며, 상기 픽업수단을 내측에 수용하여 상호 나사 결합 되는 승.하강 부재로 구비됨을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 구동부는 상기 픽업수단을 회전하기 위해 제2 모터에 의해 회전되며, 상기 픽업수단을 내측에 수용하여 픽업수단의 가이드 및 회전하는 회전부재로 구비됨을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.
  5. 삭제
  6. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 구동부에 상기 픽업수단의 승.하강위치를 감지하기 위한 승.하강감지센서가 더 구비되며, 상기 제2 구동부에 상기 픽업수단의 회전을 감지하기 위한 회전감지 센서가 더 구비됨을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 픽업수단의 승.하강 구간 및 회전구간 외측에 가이드 홈이 더 구비되며, 상기 제2 구동부의 회전부재에 상기 가이드 홈과 상호 결합되는 가이드 돌기가 더 구비됨을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101826270B1 (ko) 2016-06-30 2018-02-06 에이치앤피테크놀로지(주) 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치
KR102105948B1 (ko) * 2019-01-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치
KR102105943B1 (ko) * 2018-11-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
CN115831797A (zh) * 2022-12-26 2023-03-21 徐州市沂芯微电子有限公司 一种具有自取料安装功能的芯片检测机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100580816B1 (ko) 2005-04-20 2006-05-16 (주)제이티 반도체 디바이스의 인라인 이송용 피벗 회전형 공압 픽커,이를 이용한 픽커 모듈, 및 반도체 디바이스의 이송 방법
KR100785329B1 (ko) * 2006-11-29 2007-12-14 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 이송 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100580816B1 (ko) 2005-04-20 2006-05-16 (주)제이티 반도체 디바이스의 인라인 이송용 피벗 회전형 공압 픽커,이를 이용한 픽커 모듈, 및 반도체 디바이스의 이송 방법
KR100785329B1 (ko) * 2006-11-29 2007-12-14 (주) 인텍플러스 반도체 패키지 이송 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101826270B1 (ko) 2016-06-30 2018-02-06 에이치앤피테크놀로지(주) 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치
KR102105943B1 (ko) * 2018-11-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 언로딩 장치
KR102105948B1 (ko) * 2019-01-21 2020-04-29 제너셈(주) 패키지 픽커 모듈 및 패키지 이송 장치
CN115831797A (zh) * 2022-12-26 2023-03-21 徐州市沂芯微电子有限公司 一种具有自取料安装功能的芯片检测机
CN115831797B (zh) * 2022-12-26 2023-10-13 徐州市沂芯微电子有限公司 一种具有自取料安装功能的芯片检测机

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