KR100871670B1

KR100871670B1 - 반도체 패키지 반송장치

Info

Publication number: KR100871670B1
Application number: KR1020070031716A
Authority: KR
Inventors: 정현권
Original assignee: 한미반도체 주식회사
Priority date: 2007-03-30
Filing date: 2007-03-30
Publication date: 2008-12-03
Also published as: TW200845269A; KR20080088877A; WO2008120876A1; TWI371075B

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 반도체 패키지 반송장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 패키지 반송장치는, 베이스블록과; 상기 베이스블록에 상하방향으로 형성되는 축가이드홀과; 상기 축가이드홀을 따라 상하로 슬라이딩 이동하도록 설치되는 승강축과; 상기 승강축에 고정되게 연결되어, 승강축의 상하 승강 운동에 의해 상하로 승강 운동하면서 반도체 패키지를 고정 또는 해제하는 픽커와; 상기 승강축을 상하로 이동시키는 승강 구동유닛과; 상기 축가이드홀의 하단에 소정의 압력으로 공압을 공급하여 상기 승강축의 하단을 상측으로 가압하는 백래쉬 방지용의 공압공급유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

이러한 본 발명에 의하면, 전체 구성이 대폭 단순화되고, 픽커를 승강시키는 승강축의 하단부에 소정의 압력으로 공압이 인가되면서 승강축이 상측으로 가압되므로, 모멘트가 발생하지 않게 되고, 승강축을 구동시키는 승강용 모터의 부하를 경감시킬 수 있다.

반도체 패키지, 반송장치, 픽커, 백래쉬, 승강축

Description

반도체 패키지 반송장치{Apparatus for Transfer Semiconductor Packages}

도 1은 종래의 반도체 패키지 반송장치의 구조를 나타낸 요부 단면도

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 반송장치의 일 실시예의 구성을 나타낸 정면도

도 3은 도 2의 반도체 패키지 반송장치의 주요 구성을 보여주는 정면에서 본 요부 단면도

도 4는 도 2의 반도체 패키지 반송장치의 측면에서 본 단면도

도 5는 도 4의 A 부분 확대도

도 6은 도 4의 반도체 패키지 반송장치의 측면에서 본 단면도로, 비상동작시 픽커가 상측으로 이동한 상태를 보여주는 도면

도 7과 도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 반송장치의 다른 실시예의 구성을 나타낸 측면에서 본 단면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 베이스블록 11 : 축가이드홀

20 : 승강축 22 : 가이드부싱

30 : 픽커 31a, 31b : 회전블록

32 : 볼스플라인 33 : 흡착노즐

35 : 링크부재 41 : 래크기어

42 : 피니언기어 43 : 승강용 모터

45 : 픽커회동용 모터 46 : 종동풀리

47 : 구동풀리 48 : 동력전달벨트

51 : 공압라인 52 : 공압공급홀

55 : 공압가이드부재 55a : 몸체

55b : 통기홀 56, 57 : 제 1,2실링부재

본 발명은 반도체 패키지를 반송하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정 중 스트립 상에서 반도체 패키지를 패키지 단위 별로 절단하고, 절단된 개별 반도체 패키지를 언로딩부의 트레이에 수납하여 주는 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에서, 개별 절단된 반도체 패키지를 진공 흡착하여 비전 검사 위치 및 언로딩부로 반송하여 주는 기능을 수행하는 반도체 패키지 반송장치에 관한 것이다.

일반적으로, BGA 타입의 반도체 패키지는, 실리콘으로 된 반도체 기판('스트립'이라고도 함) 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)들을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치고, 몰딩공정이 완료된 반도체 기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 다음, 절단장치를 이용하여 개별의 반도체 패키지 단위로 절단하는 공정, 즉 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거쳐서 제조된다. 싱귤레이션 공정이 끝난 반도체 패키지는 세척공정 및 건조공정을 거쳐 표면에 묻은 이물질이 제거되고, 패키지 이송장치로 전달되어 비전검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 언로딩부에서 트레이에 수납된다.

상기와 같이 스트립 상의 반도체 패키지들을 개별 반도체 패키지로 절단하고, 개별화된 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 일련의 공정들은 반도체 패키지 절단(sawing) 및 핸들링(handling) 장치에 의해 수행된다.

상기 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치는 절단 작업 대상 스트립을 공급하는 스트립 로딩부와, 스트립을 절단하여 반도체 패키지들을 개별화시키는 절단가공부, 개별화된 반도체 패키지들을 언로딩부의 트레이로 반송하여 주는 반도체 패키지 반송장치 등을 구비한다.

첨부된 도면의 도 1은 상기와 같은 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치에 적용되던 종래의 반도체 패키지 반송장치의 구성을 나타낸 것으로, 종래의 반도체 패키지 반송장치는, 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 상부에 가이드프레임을 따라 수평 이동하도록 설치되는 베이스블록(1)과, 상기 베이스블록(1)에 상하로 슬라이딩하도록 설치된 복수개의 승강축(2)과, 상기 각 승강축(2)의 하단에 결합되어 승강하는 복수개의 승강블록(5)과, 상기 각 승강블록(5)의 전단부에 고정되어 승강블록(5)과 함께 승강 운동하며 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커(3)를 포함한다.

상기 승강축(2)의 일측에는 래크기어(4a)가 상하 방향으로 형성되고, 상기 래크기어(4a)에는 모터(4c)에 의해 회전하는 피니언기어(4b)가 치합된다. 상기 피니언기어(4b)는 서로 인접하는 2개의 승강축(2) 사이에서 2개의 래크기어(4a)와 동시에 치합된다. 따라서, 상기 피니언기어(4b)가 모터(4c)의 작동에 의해 회전하게 되면, 이 피니언기어(4c)와 치합된 일측 래크기어(4a)가 아래쪽으로 하강함과 동시에 다른 일측의 래크기어(4a)는 위쪽으로 상승하는 운동을 하게 된다. 즉, 피니언기어(4b)의 구동에 의해 일측 픽커(3)는 아래로 하강하고, 다른 일측 픽커(3)는 위로 상승하는 운동을 하며 반도체 패키지를 진공 흡착하거나 원하는 위치에 내려놓게 되는 것이다.

상술한 것과 같이, 상기 픽커(3)들은 래크기어(4a)와 피니언기어(4b)의 작동에 의해 상하로 원하는 거리만큼 승강 운동한다. 하지만, 이러한 래크기어(4a)와 피니언기어(4b)의 작동시 래크기어(4a)와 피니언기어(4b) 간의 백래쉬(backlash)에 의해 픽커가 원하는 높이로 정확하게 이동하지 않는 현상이 발생한다.

이에 종래에는 상기 베이스블록(1)의 후방에 백래쉬축(6)을 상하로 슬라이딩 가능하게 설치하고, 상기 백래쉬축(6)이 슬라이딩하는 백래쉬축 승강홀(1a)의 상단에 공압라인(8a)을 통해 일정한 압력으로 공압을 제공함으로써 항상 픽커(3)가 하측 방향으로 일정한 힘을 전달받도록 하여 백래쉬에 의한 공차를 보정하고 있다.

또한, 상기 베이스블록(1)에는 비상발생시 공압에 의해 상하로 승강 운동하며 픽커(3)의 높이를 초기 위치로 조정하는 비상동작용 스톱실린더(7)가 상하로 슬 라이딩 가능하게 설치된다. 상기 비상동작용 스톱실린더(7)는, 반도체 패키지 반송장치의 동작 중 갑자기 전원이 차단되어 반도체 패키지 반송장치의 동작이 정지하는 비상 발생시, 상측의 공압라인(8b)을 통해 공급되는 공압에 의해 아래쪽으로 하강하여 상기 픽커(3)중 상측으로 올라온 픽커(3)를 아래쪽으로 눌러 하강시키고, 이로써 상기 픽커(3)와 인접하여 상호 반대로 운동하는 다른 픽커(3)를 상승시켜 픽커(3)를 초기 위치로 조정한다.

만약, 비상발생시 픽커(3)의 위치를 초기 위치로 조정하지 않으면, 일측 픽커(3)들이 아래쪽으로 하강하게 되고, 이 때 작업자가 수동으로 픽커(3)를 이동시키게 되면 최하측으로 이동한 픽커(3)가 아래쪽의 다른 물체에 부딪혀 손상되는 현상이 발생하거나, 전원이 재공급되어 가동이 재개될 때, 픽커(3)들의 정확한 위치 인식이 되지 않아 동작 불능 상태가 발생할 수 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 패키지 반송장치는 다음과 같은 문제를 가지고 있다.

첫째, 승강축(2)에 픽커(3)와 함께 백래쉬축(6)이 고정되며, 백래쉬축에 항상 하측으로 하중이 작용하므로 상승 동작하는 픽커에 대해서는 이 백래쉬 방지를 위한 힘이 저항으로 작용하여 모터(4c)에 걸리는 부하가 증가한다. 또한, 상기 승강축(2)과 백래쉬축(6)이 서로 다른 축상에 존재하므로 양축 간에 회전 모멘트가 발생하여 모터에 걸리는 부하를 더욱 가중시키는 문제가 있다.

둘째, 비상발생시 픽커의 하강을 방지하고 픽커들의 위치를 초기 위치로 조정하는 비상동작용 스톱실린더(7)가 백래쉬축(6) 및 승강축(2)과는 별도로 구성되 므로, 반도체 패키지 반송장치의 구성이 복잡해지고 무게가 증가하여 반도체 패키지반송장치를 구동시키기 위한 구동부에 많은 부하가 걸리는 문제가 있다.

셋째, 종래의 반도체 패키지 반송장치는 픽커가 인접한 다른 픽커와 반대 방향으로 이동하도록 구성된다. 즉, 복수개의 픽커 중 절반은 하강 운동하고, 절반의 픽커는 상승 운동하게 된다. 따라서, 한번에 픽업하거나 내려놓을 수 있는 반도체 패키지의 수는 전체 픽커 수의 절반으로 한정되므로, 작업 속도와 효율이 낮은 문제도 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 구조적으로 단순화되고, 승강축과 동축상으로 백래쉬 방지를 위한 힘을 가하여 모멘트 발생을 방지하며, 이로써 모터에 가해지는 부하를 최소화할 수 있는 반도체 패키지 반송장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 구성된 모든 픽커가 독립적으로 승강 운동하도록 구성하여 작업의 속도와 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 반송장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스블록과; 상기 베이스블록에 상하방향으로 형성되는 축가이드홀과; 상기 축가이드홀을 따라 상하로 슬라이딩 이동하도록 설치되는 승강축과; 상기 승강축에 고정되게 연결되어, 승강축의 상하 승강 운동에 의해 상하로 승강 운동하면서 반도체 패키지를 고정 또는 해제하는 픽커와; 상기 승강축을 상하로 이동시키는 승강 구동유닛과; 상기 축가이드홀의 하단에 소정의 압력으로 공압을 공급하여 상기 승강축의 하단을 상측으로 가압하는 백래쉬 방지용의 공압공급유닛을 포함하여 구성된 반도체 패키지 반송장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 반송장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지 반송장치는, 반도체 패키지 절단 및 핸들링 장치의 상부에 설치되는 가이드프레임(G)을 따라 수평 이동하도록 구성된 베이스블록(10)을 구비한다.

도 3과 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 베이스블록(10)에는 복수개(이 실시예에서 8개)의 축가이드홀(11)이 상하방향으로 관통되게 형성된다. 그리고, 상기 각 축가이드홀(11)에는 승강축(20)이 상하로 슬라이딩 이동 가능하게 설치된다. 상기 승강축(20)은 축가이드홀(11)의 상부와 하부에 각각 설치되는 가이드부싱(22)에 의해 상하로 슬라이딩 가능하게 지지되며, 그 상부는 축가이드홀(11)의 상단부를 관통하여 베이스블록(10)의 외부로 돌출되도록 설치된다.

그리고, 상기 각 승강축(20)에는 래크기어(41)가 형성되고, 상기 래크기어(41)는 피니언기어(42)와 치합되어 피니언기어(42)의 회동에 의해 상하로 이동한다. 상기 피니언기어(42)는 베이스블록(10)의 후방에 설치되는 승강용 모터(43)에 의해 회전하도록 구성된다.

또한, 상기 베이스블록(10)에는 상기 각 승강축(20)의 전방에 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수개의 픽커(30)들이 상하로 이동 가능하게 설치된다. 여기서, 상기 픽커(30)는, 베이스블록(10)의 상부와 하부에 수직한 축을 중심으로 회전 가능하게 설치되는 회전블록(31a, 31b)과, 상기 각 회전블록(31a, 31b)을 상하방향으로 관통하면서 회전블록(31a, 31b)에 대해 상하로 슬라이딩 가능하게 연결되는 중공의 볼스플라인(32)과, 상기 볼스플라인(32)의 하단에 연결되어 반도체 패키지를 진공 흡착하는 흡착노즐부재(33)와, 상기 볼스플라인(32)의 상단부와 승강축(20)의 상단을 일체로 연결하는 링크부재(35)로 구성된다.

또한, 상기 볼스플라인(32)의 상부에는 종동풀리(46)가 고정되게 결합되고, 상기 베이스블록(10)의 상부에는 복수개(이 실시예에서 4개)의 픽커회동용 모터(45)와, 이 픽커회동용 모터(45)와 축결합된 구동풀리(47)가 연결된다. 상기 각 구동풀리(47)는 1개의 동력전달벨트(48)를 매개로 2개의 픽커(30)의 종동풀리(46)와 동시에 연결된다. 따라서, 상기 픽커회동용 모터(45)에 의해 구동풀리(47)가 회전하면 상기 동력전달벨트(48)에 의해 2개의 픽커(30)가 동시에 수직한 축을 중심으로 소정의 각도로 회전하게 된다.

도면에 도시하지는 않았으나, 상기 픽커(30)의 볼스플라인(32)은 회전블 록(31a, 31b) 내부에 위치되는 부분에 상하방향으로 기다란 홈이 형성되고, 이 홈에 복수개의 볼이 내재된 구성으로 이루어져, 상기 회전블록(31a, 31b)에 대해 회전은 불가능하고 상하 방향으로만 슬라이딩할 수 있도록 되어 있다. 따라서, 상기 승강축(20)이 상하로 승강하게 되면, 상기 볼스플라인(32)이 회전블록(31a, 31b)에 대해 상하로 승강하면서 상기 흡착노즐부재(33)의 상하 위치를 가변시키게 된다. 그리고, 상기 픽커회동용 모터(45)의 작동에 의해 볼스플라인(32)에 회전력이 가해지면, 상기 볼스플라인(32)과 연결된 회전블록(31a, 31b)이 베이스블록(10)에 대해 회전하며 흡착노즐부재(33)의 회전 각도를 조정한다.

한편, 상기 베이스블록(10)의 하단부에는 베이스블록(10)의 일측편에서 타측편으로 일체로 연장되면서 상기 각각의 축가이드홀(11)의 하단부 일측과 연통되는 공압공급홀(52)이 형성되며, 이 공압공급홀(52)의 일단에는 소정의 압력으로 공기를 공급하는 공압라인(51)이 연결된다. 또한, 상기 각 축가이드홀(11)의 하단부에는 상단부가 개방된 중공의 원통형 공압가이드부재(55)가 고정되게 결합된다.

도 5에 상세히 도시된 것과 같이, 상기 공압가이드부재(55)는 상기 승강축(20)의 하단부가 삽입되어 상하로 슬라이딩 할 수 있도록 중공형의 몸체(55a)를 가지며, 상기 몸체(55a)에는 상기 공압공급홀(52)을 통해 축가이드홀(11) 내측으로 공급되는 공기가 몸체(55a) 내측으로 유입되도록 복수개의 통기홀(55b)이 관통되게 형성된다. 이 실시예에서 상기 통기홀(55b)은 원주방향을 따라 4개가 90도 간격으로 형성된 것을 예시하지만, 그 수와 간격은 임의로 조정이 가능하다.

그리고, 상기 공압가이드부재(55)의 하부에는 공압가이드부재(55)의 외주면 과 상기 축가이드홀(11)의 내주면 사이에 개재되어 기밀성을 유지하는 오링(O-ring) 형태의 제 1실링부재(56)가 설치된다.

또한, 상기 가이드부싱(22) 중 하부의 가이드부싱(22)의 상측에도 축가이드홀(11)과 승강축(20) 간의 간극을 통해 공기가 누설되는 것을 방지하기 위한 오링(O-ring) 형태의 제 2실링부재(57)가 설치됨이 바람직하다.

상기와 같이 구성된 반도체 패키지 반송장치는 다음과 같이 작동한다.

승강용 모터(43)에 소정의 제어신호가 인가되어 작동하면, 이에 축결합된 피니언기어(42)가 회전하게 되고, 이 피니언기어(42)의 회전에 의해 래크기어(41)가 연동하여 승강축(20)이 축가이드홀(11) 내측에서 상하로 슬라이딩 이동하게 된다. 그리고, 상기 승강축(20)의 상하 이동에 의해 상기 픽커(30)가 상하로 이동하게 된다.

이 때, 상기 공압라인(51)을 통해 공압공급홀(52)로 소정의 압력으로 공기가 공급된다. 상기 공압공급홀(52)로 공급된 공기는 각각의 축가이드홀(11)의 하단부 내측으로 공급된 다음, 공압가이드부재(55)의 통기홀(55b)들을 통해 공압가이드부재(55)의 몸체(55a) 내측으로 유입된다.

상기와 같이 공압가이드부재(55)의 몸체(55a) 내로 소정 압력으로 공기가 지속적으로 공급됨에 따라 승강축(20)의 하단부가 상측으로 가압되고, 이에 따라 승강축(20)을 구동시키는 래크기어(41)와 피니언기어(42) 간의 백래쉬가 방지된다.

또한, 이와 같이 승강축(20)이 상기 공압가이드부재(55) 내측으로 유입되는 공기에 의해 상측으로 가압되면, 승강축(20)을 중력 반대 방향인 상측으로 이동시 킬 때, 상기 승강용 모터(43)의 부담을 덜어줄 수 있게 되는 이점도 있다.

그리고, 반도체 패키지 반송장치에 공급되는 전원이 급작스럽게 차단되는 비상 상황시, 상기 공압라인(51)을 통한 공기의 공급은 전원이 차단되더라도 계속 유지되므로, 도 6에 도시된 것과 같이, 상기 승강축(20)의 하단부는 지속적으로 공압에 의해 상측으로 가압되고, 이에 따라 승강축(20)과 함께 픽커(30)가 상승하여 비상 상황에 능동적으로 대처할 수 있다.

이와 같이 본 발명의 반도체 패키지 반송장치는 동작 중 승강축(20)의 하단부에 지속적으로 공압이 공급되면서 백래쉬 보정이 이루어진다. 즉, 백래쉬 보정을 위한 힘이 승강축(20)과 동축상으로 가해진다. 따라서, 승강축(20)에 모멘트가 가해지지 않으며, 모멘트에 의한 모터 부하의 증가가 없어지게 되는 것이다.

또한, 비상 상황시 픽커(30)의 하강을 방지 하기 위한 별도의 장치를 구성하지 않고, 상기 승강축(20)의 하단부에 공압을 인가함으로써 비상 상황시에도 픽커(30)가 하측으로 내려오는 것을 방지할 수 있다.

한편, 전술한 반도체 패키지 반송장치의 실시예는 축가이드홀(11)의 하단부에 별도의 공압가이드부재(55)가 결합되고, 이 공압가이드부재(55)의 내측으로 공압이 인가되면서 승강축(20)을 상측으로 가압하도록 되어 있다. 하지만, 이와 다르게 별도의 공압가이드부재를 구성하지 않고, 축가이드홀(11)의 하단부가 베이스블록(10)과 일체로 형성되어 폐쇄되도록 하고, 이 축가이드홀(11)의 하단부를 통해 공기를 주입하여 승강축(20)을 상측으로 가압할 수도 있을 것이다.

도 7과 도 8은 본 발명에 따른 반도체 패키지 반송장치의 다른 실시예를 나 타낸 것으로, 이 실시예의 반도체 패키지 반송장치는 전술한 첫번째 실시예와 기본적인 구성은 동일하다.

다만, 이 두번째 실시예의 반도체 패키지 반송장치는 승강축(20)의 하부에 공압을 공급하여 백래쉬를 방지하고, 비상 상황에 대처하기 위한 공압공급유닛의 구성에 있어서 차이가 있다.

구체적으로 설명하면, 이 실시예의 반도체 패키지 반송장치는, 축가이드홀(11)의 하단부가 폐쇄되도록 형성되고, 상기 축가이드홀(11)의 하단부로부터 상측으로 소정 거리 떨어진 지점에 축가이드홀(11)의 하부와 연통되는 제 1공압공급홀(151)이 형성된다. 그리고, 베이스블록(10)의 일측에는 상기 제 1공압공급홀(151)의 일측과 연결되어 반도체 패키지 반송장치의 정상 동작시 소정의 압력으로 공기를 공급하여 승강축(20)의 하단을 가압하는 백래쉬 방지용 공압라인(152)이 구성된다.

또한, 상기 축가이드홀(11)의 최하단부에 제 2공압공급홀(153)이 연통되게 형성되고, 베이스블록(10)의 일측에 상기 제 2공압공급홀(153)을 통해 비상동작시 소정의 압력으로 공기를 공급하는 비상동작용 공압라인(154)이 연결된다.

그리고, 상기 축가이드홀(11)의 하단부 내측에 상기 제 2공압공급홀(153)을 통해 공급되는 공압에 의해 상측으로 상승하여 승강축(20)의 하단부를 가압하는 피스톤(155)이 상하로 이동 가능하게 설치된다.

이와 같이 구성된 두번째 실시예의 반도체 패키지 반송장치는, 반도체 패키지 반송장치가 정상 동작을 수행할 때에는 상기 백래쉬 방지용 공압라인(152)을 통 해서 소정의 압력으로 공압이 공급되면서 승강축(20)의 하단부를 상측으로 가압하고, 이로써 백래쉬를 방지하는 기능을 수행한다.

그리고, 반도체 패키지 반송장치가 동작중 갑작스러운 전원 차단에 의해 반도체 패키지 반송장치의 작동이 중단되는 비상 상황이 발생하게 되면, 상기 백래쉬 방지용 공압라인(152)을 통한 공압의 공급은 중단됨과 동시에, 상기 비상동작용 공압라인(154)을 통해 축가이드홀(11)의 최하단부로 소정의 압력으로 공기가 공급되고, 이에 따라 피스톤(155)이 상승하여 승강축(20)의 하부를 가압함으로써 승강축(20) 및 이에 결합된 픽커(30)가 하측으로 하강하는 것을 방지한다.

한편, 도 8에 도시된 것과 같이, 이 두번째 실시예의 반도체 패키지 반송장치는 픽커(30)의 흡착노즐부재(133)를 노즐홀더(1331)와, 이 노즐홀더(1331)에 용이하게 탈착 가능하게 구성된 흡착노즐(1332)로 구성함으로써, 취급하는 반도체 패키지의 종류에 따라 상기 흡착노즐(1332)을 쉽게 교체하여 사용할 수 있도록 한 기술을 제시하고 있다.

좀 더 구체적으로 설명하면, 상기 노즐홀더(1331)의 삽탈홈(1333) 외측에 슬라이드부재(1334)를 상하로 슬라이딩 가능하게 설치하고, 이 슬라이드부재(1334)와 노즐홀더(1331)의 외면 사이에 상기 슬라이드부재(1334)를 탄성적으로 지지하는 스프링(1335)을 설치하며, 상기 노즐홀더(1331)의 하단부에 상기 슬라이드부재(1334)와의 접촉에 의해 삽탈홈(1333)의 내외측으로 편향되는 복수개의 볼(1336)을 설치한다.

그리고, 상기 흡착노즐(1332)에는 상기 삽탈홈(1333)에 삽입되는 부분의 외 주면에 상기 볼(1336)이 걸려 지지되는 지지홈(1337)을 원주방향을 따라 형성한다.

따라서, 흡착노즐(1332)을 노즐홀더(1331)에 결합시키고자 할 때, 상기 슬라이드부재(1334)를 상측으로 이동시켜 볼(1336)을 자유로운 상태로 만들고, 이 상태에서 흡착노즐(1332)의 상부를 삽탈홈(1333)에 삽입시킨 다음 슬라이드부재(1334)를 놓으면, 슬라이드부재(1334)가 스프링(1335)의 탄성력과 자중에 의해 아래쪽으로 하강하면서 볼(1336)의 외측면과 접촉하여 볼(1336)을 삽탈홈(1333) 내측으로 밀게 되고, 이에 따라 볼(1336)의 일부가 흡착노즐(1332)의 지지홈(1337) 내측으로 인입되면서 흡착노즐(1332)이 노즐홀더(1331)에 단단히 고정된다.

이와 같이 흡착노즐(1332)이 노즐홀더(1331)에 결합된 상태에서 흡착노즐(1332)을 노즐홀더(1331)로부터 분리하고자 할 경우, 사용자가 상기 슬라이드부재(1334)를 상측으로 슬라이딩시키면, 볼(1336)이 자유로운 상태로 되고, 이 상태에서 흡착노즐(1332)을 아래로 당기면 흡착노즐(1332)이 노즐홀더(1331)로부터 쉽게 분리된다.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 픽커를 승강시키는 승강축의 하단부에 소정의 압력으로 공압이 인가되면서 승강축이 상측으로 가압되므로, 모멘트가 발생하지 않게 되고, 이에 따라 승강축을 구동시키는 승강용 모터의 부하를 경감시킬 수 있다.

그리고, 본 발명에 의하면, 백래쉬 보정을 위한 별도의 백래쉬축과 비상 상황에 대처하기 위한 스톱실린더 등을 구성하지 않고, 승강축의 하단부에 공압을 인 가하는 간단한 구성에 의해 백래쉬 보정 및 비상 상황 대처가 함께 이루어질 수 있다. 따라서, 반도체 패키지 반송장치의 전체 구성이 단순화되고, 모터의 부하를 더욱 경감시킬 수 있는 이점도 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 반도체 패키지 반송장치의 모든 픽커가 개별적으로 승강 운동하도록 구성된다. 따라서, 반도체 패키지 반송장치가 한번에 픽업하거나 내려놓을 수 있는 반도체 패키지의 수가 기존에 비하여 2배로 증가하게 되고, 이에 따라 반도체 패키지의 반송 작업이 신속하고 효율적으로 이루어질 수 있는 이점도 있다.

Claims

베이스블록과;

상기 베이스블록에 상하방향으로 형성되는 축가이드홀과;

상기 축가이드홀을 따라 상하로 슬라이딩 이동하도록 설치되는 승강축과;

상기 승강축에 고정되게 연결되어, 승강축의 상하 승강 운동에 의해 상하로 승강 운동하면서 반도체 패키지를 고정 또는 해제하는 픽커와;

상기 승강축에 상하 방향으로 형성된 래크기어와, 상기 래크기어와 치합하는 피니언기어와, 상기 피니언기어를 회전시키는 모터를 포함하여 구성되어, 상기 승강축을 상하로 이동시키는 승강 구동유닛과;

상기 축가이드홀의 하단에 소정의 압력으로 공압을 공급하여 상기 승강축의 하단을 상측으로 가압하는 백래쉬 방지용의 공압공급유닛을 포함하여 구성된 반도체 패키지 반송장치.
제 1항에 있어서, 상기 공압공급유닛은, 상기 베이스블록에 상기 축가이드홀의 하단과 연통되도록 형성되는 공압공급홀과;

상기 공압공급홀의 일측에 연결되어 소정의 압력으로 공기를 공급하는 공압라인과;

상기 축가이드홀의 하단에 고정되게 결합되고, 상기 승강축의 하단이 슬라이딩 가능하게 삽입되도록 일단이 개방된 통형상의 중공의 몸체를 가지며, 상기 공압공급홀을 통해 축가이드홀 내측으로 공급된 공기가 상기 몸체 내측으로 유입되도록 원주방향으로 적어도 1개의 통기홀이 형성된 공압가이드부재를 포함하여 구성된 것 을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치.
제 2항에 있어서, 상기 공압가이드부재의 외주면과 상기 축가이드홀의 내주면 사이에 개재되어 기밀성을 유지하는 제 1실링부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치.
삭제
제 1항에 있어서, 상기 축가이드홀의 내측에 결합되어 승강축의 상하 이동을 안내하는 적어도 1개의 가이드부싱과, 상기 가이드부싱의 상부 또는 하부에 설치되며 승강축과 축가이드홀 간의 기밀을 유지하는 제 2실링부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치.
제 1항에 있어서, 상기 공압공급유닛은, 반도체 패키지 반송장치의 작동 중 전원이 차단되어 반도체 패키지 반송장치의 작동이 중단되는 비상 상황이 발생하였을 때, 상기 축가이드홀의 하단에 소정의 압력을 공급하여 승강축을 상측으로 가압하고, 이로써 픽커의 하강을 방지하는 비상 동작 기능을 수행하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치.
제 1항에 있어서, 상기 공압공급유닛은, 상기 베이스블록에 상기 축가이드홀의 하부와 연통되도록 형성되는 제 1공압공급홀과;

상기 제 1공압공급홀의 일측에 연결되어 반도체 패키지 반송장치의 정상 동작시 소정의 압력으로 공기를 공급하여 승강축의 하단을 가압하는 백래쉬 방지용 공압라인과;

상기 베이스블록에 상기 축가이드홀의 최하단부와 연통되도록 형성되는 제 2공압공급홀과;

상기 제 2공압공급홀의 일측에 연결되어, 반도체 패키지 반송장치로의 전원이 차단되어 동작이 중단되는 비상발생시 상기 제 2공압공급홀로 소정의 압력으로 공기를 공급하는 비상동작용 공압라인과;

상기 축가이드홀의 하단부에 상하로 이동 가능하게 설치되어, 상기 제 2공압공급홀로부터 공급되는 공압에 의해 상측으로 상승하면서 승강축의 하단을 가압하는 피스톤을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 반송장치.