KR100802659B1

KR100802659B1 - 웨이퍼 칩 소팅장치

Info

Publication number: KR100802659B1
Application number: KR1020050068927A
Authority: KR
Inventors: 김영민
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2005-07-28
Filing date: 2005-07-28
Publication date: 2008-02-13
Also published as: KR20070014359A

Abstract

본 발명은 웨이퍼 칩 소팅장치에 관한 것으로, 본 발명의 웨이퍼 칩 소팅장치는, 작업 대상 웨이퍼가 안착되는 작업테이블과; 상기 작업테이블을 임의의 위치로 수평 이동시키는 XY구동장치와; 상기 작업테이블의 이동영역(A)의 하측에 설치되며, 웨이퍼가 수납된 카세트를 상기 이동영역의 상측 및 하측으로 승강시키는 카세트 승강장치와; 상기 카세트의 웨이퍼를 작업테이블로 반송하는 웨이퍼 반송유닛과; 상기 작업테이블로부터 반송된 웨이퍼의 칩이 수납되는 캐리어와; 상기 작업테이블 상의 웨이퍼의 칩을 흡착하여 상기 캐리어로 반송하는 픽커를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에 따르면, 카세트 승강장치가 작업테이블의 이동영역 하측에 배치되므로 웨이퍼 칩 소팅장치의 전체 크기를 대폭 축소할 수 있다.

웨이퍼, 카세트, 승강장치, 링크부재, 링크바아, 칩 소팅장치

Description

웨이퍼 칩 소팅장치{wafer chip sorter}

도 1은 종래의 웨이퍼 칩 소팅장치의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도

도 2는 도 1의 웨이퍼 칩 소팅장치의 정면도

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 칩 소팅장치의 구성의 일 실시예를 나타낸 사시도

도 4는 도 3의 웨이퍼 칩 소팅장치의 개략적인 평면도

도 5는 도 3의 웨이퍼 칩 소팅장치의 개략적인 정면도

도 6은 도 3의 웨이퍼 칩 소팅장치에 적용된 카세트 승강장치의 일 실시예의 구성을 나타낸 사시도

도 7은 도 6의 카세트 승강장치의 정면도

도 8은 도 6의 카세트 승강장치의 평면도로, 카세트를 제거한 상태의 도면

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 본체 20 : 카세트 승강장치

21 : 베이스 22 : 링크부재

231 : 가동블록 232 : 가이드레일

24 : 고정브라켓 25 : 연결샤프트

261 : 서보모터 262 : 볼스크류

263 : 너트부 281 : 안착블록

282 : 안착판 30 : 작업테이블

31 : X축 가동판 32 : X축 가이드레일

33 : Y축 가동판 34 : Y축 가이드레일

40 : 트레이 50 : 픽커

60 : 웨이퍼 반송유닛 C : 카세트

S : 슬롯 W : 웨이퍼

본 발명은 웨이퍼 칩 소팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 싱귤레이션된 웨이퍼 칩을 다음 공정을 위한 트레이 또는 캐리어에 옮기는 작업을 수행하는 웨이퍼 칩 소팅장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 칩의 제조 과정은 크게 미리 설계된 회로를 웨이퍼 상에 형성하는 회로 형성 단계와, 회로가 형성된 웨이퍼를 개개의 반도체 칩으로 분리하는 절단 단계로 구분할 수 있다. 완성된 반도체 칩은 웨이퍼에서 분리된 후 리드프레임 또는 PCB 등에 부착되고, 와이어 본딩, 몰딩 등의 공정을 순차적으로 거치면서 반도체 패키지로 만들어진다.

첨부된 도면의 도 1과 도 2는 상술한 것과 같이 웨이퍼에서 반도체 칩을 분리하는 종래의 웨이퍼 칩 소팅장치를 나타낸다.

종래의 웨이퍼 칩 소팅장치는 본체(1)와, 이 본체(1)의 일측에 설치된 카세트 승강장치(2)와, 카세트(C)로부터 반송된 웨이퍼(W)가 놓여지는 작업테이블(3)과, 작업테이블(3) 상의 웨이퍼(W)에서 분리된 칩이 수납되는 트레이(4)로 구성된다.

상기 작업테이블(3)의 상측에 웨이퍼(W)의 칩을 흡착하여 트레이(4)로 반송하는 픽커(5)가 설치된다. 본체(1)의 일측에는 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 작업테이블(3) 상으로 반송하여 주는 웨이퍼 반송유닛(6)이 설치된다.

상기 작업테이블(3)은 도면에 도시되지 않은 XY구동장치에 의해 X 및 Y 방향으로 수평이동하면서 웨이퍼의 작업 대상 칩들을 픽커(5)의 하측으로 이동시키는 역할을 한다. 상기 작업테이블(3)이 X 및 Y 방향으로 이동하는 최대 영역을 이동영역(A)으로 정의한다. 이 이동영역(A)는 도 1에서 점선으로 표시되어 있다.

그리고, 상기 카세트 승강장치(2)는 카세트(C)가 안착되는 승강판(2a)과, 모터(2c)가 고정되는 고정판(2b)과, 상기 고정판(2b)에 회동가능하게 설치되며 동력전달벨트(2f)에 의해 상기 모터(2c)에 연결되어 회동하는 너트부(2d)와, 상기 너트부(2d)를 관통하도록 설치되며 그 상단부가 상기 승강판(2a)에 고정되는 볼스크류(2e)로 이루어진다.

따라서, 상기 모터(2c)가 너트부(2d)를 회동시키면 볼스크류(2e)가 너트부(2d)의 회전에 의해 상하로 이동하면서 카세트(C)를 상하로 이동시키게 된다.

이와 같이 구성된 종래의 웨이퍼 칩 소팅장치는 다음과 같이 작동한다.

작업자가 웨이퍼(W)들이 수납된 카세트(C)를 카세트 승강장치(2)의 승강판 (2a) 상에 안착시키면, 웨이퍼 반송유닛(6)이 카세트(C)에서 웨이퍼를 빼내어 작업테이블(3) 상에 안착시킨다. 이어서, 픽커(5)는 작업테이블(3) 상의 웨이퍼(W)의 칩을 흡착하여 트레이(4)로 반송한 후 원래의 위치로 복귀한다. 이 때, 작업테이블(3)은 XY구동장치(미도시)의 작동에 의해 1피치 수평 이동하여 웨이퍼(W)의 다음 칩이 픽커(5)의 바로 하측에 정렬되도록 한다. 상기 픽커(5)는 웨이퍼(W)의 다음 칩을 흡착하여 트레이(4)로 반송한다.

상기 작업테이블(3)과 픽커(5)는 전술한 것과 같은 동작을 반복하면서 웨이퍼(W)의 칩을 트레이(4)로 반송한다. 하나의 웨이퍼(W)의 반송작업이 모두 완료되면, 카세트 승강장치(2)가 카세트(C)를 상측으로 한 피치 이동시켜, 다음 작업 대상 웨이퍼가 상기 웨이퍼 반송유닛(6)에 의해 반송될 수 있는 위치에 정렬되도록 한다.

이후, 다시 웨이퍼 반송유닛(6)이 카세트의 다음 웨이퍼를 작업테이블(3)로 반송하고, 전술한 과정과 동일하게 웨이퍼의 칩의 소팅작업이 이루어진다.

그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 칩 소팅장치는 다음과 같은 문제가 있다.

종래의 웨이퍼 칩 소팅장치는 웨이퍼를 분리하여 반송하는 장치와 카세트를 승강시키는 장치가 서로 간섭없이 동작되도록 하기 위하여 작업테이블의 이동영역(A') 외측에 카세트 승강장치가 배치되는 구조이다. 따라서, 웨이퍼 칩 소팅장치의 전체 면적이 커지게 되는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼에 소정의 공정 처리를 수행하는 장치의 전체 크기 및 구조를 축소할 수 있는 웨이퍼 칩 소팅장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 작업 대상 웨이퍼가 안착되는 작업테이블과, 상기 웨이퍼의 칩을 픽업하여 트레이에 수납하는 픽커가 그 웨이퍼의 칩을 흡착하도록 상기 작업테이블을 임의의 위치로 수평 이동시키는 XY구동장치와, 상기 작업테이블의 이동영역(A) 내에 위치함과 아울러 그 작업테이블보다 아래쪽에 위치하도록 설치되며 상기 작업테이블에 웨이퍼를 공급하도록 웨이퍼가 수납된 카세트를 상하로 이동시키는 카세트 승강장치와, 상기 카세트에 위치한 웨이퍼를 작업테이블로 이송시키는 웨이퍼 반송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치가 제공된다.

이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 칩 소팅장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 칩 소팅장치(wafer chip sorter)는 본체(10)와, 상기 본체(10)의 일측에 설치되어 복수개의 웨이퍼가 수납된 카세트를 승강시키는 카세트 승강장치(20)와, 상기 카세트 승강장치(20)의 카세트로부터 공급되는 웨이퍼가 안착되는 작업테이블(30)과, 상기 카세트(C)의 웨이퍼(W)를 작업테이블(30)로 반송하는 웨이퍼 반송유닛(60)과, 상기 작업테이블(30)로부터 반송된 웨이퍼의 칩이 수납되는 트레이(40)와, 상기 작업테이블(30) 상의 웨이퍼의 칩을 흡착하여 상기 트레이(40)로 반송하는 픽커(50)로 구성된다.

상기 작업테이블(30)은 Y축 가동판(33) 상에 설치된다. 상기 Y축 가동판(33)은 X축 가동판(31)에 Y축 방향을 따라 연장된 Y축 가이드레일(34)에 설치되어 이 Y축 가이드레일(34)을 따라 이동한다. 상기 X축 가동판(31)은 본체(10)에 X축방향을 따라 연장된 X축 가이드레일(32) 상에 설치되어 이 X축 가이드레일(32)을 따라 이동한다.

도면에 나타내지 않았으나, 상기 X축 가동판(31) 및 Y축 가동판(33)은 모터와 풀리 및 벨트로 구성된 선형 운동 장치나, 리니어모터, 볼스크류와 모터로 이루어진 선형 운동 장치 등 공지된 다양한 선형 운동 장치를 이용한 XY구동장치에 의해 원하는 임의의 거리만큼 이동하게 된다. 상기 작업테이블(3)이 X 및 Y 방향으로 이동하는 최대 영역을 이동영역(A)으로 정의한다. 이 이동영역(A)는 도 3에서 점선으로 표시되어 있다.

상기 카세트 승강장치(20)는 작업테이블(C)의 이동영역(A)의 하측에서 상하로 승강 운동하도록 설치된다.

그리고, 상기 작업테이블(30)은 카세트 승강장치(20)가 카세트(C)를 최하측 위치로 하강시켰을 때, 카세트(C)의 상부의 이동영역(A) 내에서 X-Y 방향으로 이동하며 소팅작업을 수행하고, 카세트 승강장치(20)가 카세트(C)를 상승시킬 때에는 카세트의 상승을 방해하지 않는 카세트 외측 위치로 이동한다.

상기 픽커(50)는 작업테이블(30) 상의 어느 한 지점과 트레이(40) 상의 어느 한 지점으로 연속 반복적으로 왕복 이동하면서 웨이퍼(W) 상의 칩을 반송한다.

상기 웨이퍼 반송유닛(60)은 본체(10)의 전단부에 X축 방향으로 수평하게 왕복 이동 가능하게 설치되어, 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 작업테이블(30) 상으로 반송한다. 도 3의 참조부호 61은 모터를 나타내고, 62는 모터(61)에 의해 구동되는 구동풀리(62)를 나타내며, 63은 벨트(64)에 의해 상기 구동풀리(62)의 동력을 전달받는 종동풀리를 나타낸다. 또한, 참조부호 65는 웨이퍼 반송유닛(60)의 이동을 안내하는 가이드레일을 나타낸다. 상기 웨이퍼 반송유닛(60)은 상기 벨트(64)에 연결 되어 모터(61)의 작동에 의해 가이드레일(65)을 따라 이동하게 된다.

상기 카세트 승강장치(20)는 복수개의 링크부재가 접이식으로 상하로 신축되면서 카세트(C)를 승강시킨다.

도 6 내지 도 8을 상기 카세트 승강장치(20)의 구성을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기 카세트 승강장치(20)는 본체(10)(도 3참조)의 하부면에 고정되는 베이스(21)와, 상기 베이스(21)의 양측에 서로 대향되게 설치되는 2개의 링크부재(22)로 이루어진다.

상기 베이스(21)의 일측 단부에는 고정브라켓(24)이 설치되며, 그 반대편에는 가동블록(231)이 가이드레일(232)를 따라 수평하게 이동이 가능하게 설치된다. 상기 링크부재(22)들은 복수개의 링크바아(221)들이 상호 지그재그 형태로 교차하여 연결되면서 자바라 형태를 이룬다. 상기 링크부재(22)의 하단부 일측은 상기 고정브라켓(24)에 회동 가능하게 연결되고, 링크부재(22)의 하단부 타측은 상기 가동블록(231)에 회동 가능하게 연결된다. 이 실시예에서 각 링크부재(22)는 모두 4개의 링크바아(221)로 이루어진다.

상기 링크부재(22)의 각 상단부에는 안착블록(281)이 고정된다. 상기 안착블록(281)에는 카세트(C)가 안착되는 안착판(282)이 설치된다. 상기 카세트(C)는 양측면이 개방된 박스 형태로 이루어지며, 그 내측 벽면에는 웨이퍼(W)가 삽입되어 지지되는 복수개의 슬롯(S)이 형성된다.

상기 링크부재(22)들은 카세트(C)의 하중을 충분히 견딜수 있도록 각각의 링 크 지점(222)이 복수개의 연결샤프트(25)에 의해 연결되는 것이 바람직하다.

상기 가동블록(231)은 상기 베이스(21)에 설치되는 선형 운동 장치에 의해 가이드레일(232)을 따라 임의의 거리만큼 이동한다. 이 실시예에서 상기 선형 운동 장치는, 상기 베이스(21)에 상기 가이드레일(232)과 나란하게 설치되는 볼스크류(262)와, 상기 볼스크류(262)의 회전에 의해 볼스크류(262)를 따라 이동하며 그 상면이 상기 가동블록(231)과 결합되는 너트부(263)와, 상기 볼스크류(262)를 회동시키는 서보모터(261)로 이루어진다.

물론, 이와 다르게 상기 가동블록(231)을 이동시키기 위한 선형 운동 장치로서 리니어 모터, 모터-풀리-벨트로 이루어진 공지의 선형 운동 장치를 이용할 수도 있을 것이다.

상기와 같이 구성된 카세트 승강장치(20)는 다음과 같이 작동한다.

외부로부터 서보모터(261)에 카세트 상승을 위한 제어신호가 인가되면, 상기 서보모터(261)가 작동하여 볼스크류(262)를 일방향으로 회전시킨다. 상기 볼스크류(262)의 회전에 의해 너트부(263)가 볼스크류(262)를 따라 이동하게 되고, 이에 따라 가동블록(231)이 가이드레일(232)을 따라 고정브라켓(24) 쪽으로 이동한다.

이와 같이 상기 가동블록(231)이 고정브라켓(24) 쪽으로 이동하면, 이에 연결된 링크부재(22)의 링크바아(221)들이 서로에 대해 회전하면서 링크부재(22)가 상측으로 신장되고, 이에 따라 카세트(C)가 상승한다.

반대로, 외부의 제어신호에 의해 상기 서보모터(261)가 반대로 작동하게 되면, 볼스크류(262)가 이전과는 반대로 회전하게 된다. 따라서, 너트부(263)가 이전 과는 반대로 이동하게 되고, 가동블록(231)이 고정브라켓(24)과 멀어지는 쪽으로 이동하게 된다.

이에 따라, 각 링크부재(22)는 하측으로 수축되고, 카세트(C)는 하강하게 된다.

상술한 것과 같이, 상기 카세트 승강장치(20)는 가동블록(231)의 이동에 의해 링크부재(22)가 상하로 신축되면서 카세트(C)를 승강시키게 된다. 이 때, 상기 링크부재(22)에 의해 승강되는 카세트(C)의 승강 거리는 가동블록(231)의 이동 거리보다 훨씬 크다.

이를 도 7을 참조하여 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 링크부재(22)의 하단부에서 상단부 링크 지점까지의 전체 수직 거리를 'H'라하고, 링크부재(22)의 각 링크 지점 사이의 수직 거리를 'h'라 하면, 상기 전체 수직 거리 H=4h가 된다.

그리고, 가동블록(231)의 이동 거리를 △y라 하고, 이 때의 상기 각 링크바아(221)의 링크 지점 사이의 수직 거리(h)의 변화량을 △h라 하며, 상기 링크부재(22)의 전체 수직 거리(H)의 변화량을 △H라 한다.

이와 같이, 가동블록(231)이 △y 만큼 이동할 때 h는 △h만큼 변화하지만,

전체 수직거리(H)의 변화량(△H) = 4 × △h 가 되는 것이다.

즉, 가동블록(231)이 △y 만큼 이동하게 되면, 카세트(C)의 승강 높이는 4△h 만큼 변하게 되는 것이다.

따라서, 가동블록(231)의 미세한 이동에 의해서도 카세트(C)의 승강 높이를 크게 변화시킬 수 있으므로, 카세트 승강장치(20)의 전체 크기를 작게 하면서도 카세트(C)의 승강 높이의 변화량을 크게 할 수 있는 이점이 있다.

이하, 본 발명의 웨이퍼 칩 소팅장치의 전체 작동에 대해 설명한다.

작업자가 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C)를 카세트 승강장치(20)의 안착판(282)에 안착시키고, 웨이퍼 칩 소팅장치를 가동시키면, 카세트 승강장치(20)의 서보모터(261)로 제어 신호가 인가된다. 상기 서보모터(261)는 볼스크류(262)를 회전시켜 가동블록(231)을 이동시키고, 이에 따라 링크부재(22)가 상측으로 신장되어 카세트(C)가 소정 높이로 상승한다.

그 다음, 웨이퍼 반송유닛(60)이 가이드레일(65)을 따라 이동하여 카세트(C) 내에서 하나의 웨이퍼(W)를 인출하여 작업테이블(30) 상으로 반송한다.

이어서, 다시 상기 카세트 승강장치(20)의 서보모터(261)로 제어 신호가 인가되어, 가동블록(231)이 이전과는 반대 방향으로 이동하고, 링크부재(22)가 하측으로 수축되어 카세트(C)가 원래의 위치로 하강한다.

상기 작업테이블(30)은 XY구동장치(미도시)의 작동에 의해 X축 가이드레일(32)을 따라 다시 카세트 승강장치(20)의 상측으로 이동한다. 이 때, 작업테이블(30) 상의 웨이퍼(W) 중 첫번째로 분리될 칩이 픽커(50)의 하측에 위치하게 된다.

이어서 픽커(50)가 하강하여 상기 작업테이블(30) 상의 웨이퍼(W)의 칩을 진공압에 의해 흡착한 다음, 트레이(40)로 반송하여 안착시킨 후 원래의 위치로 복귀한다. 상기 픽커(50)가 웨이퍼의 칩을 반송하는 동안, XY 구동장치(미도시)는 X축 가동판(31) 및/또는 Y축 가동판(33)을 소정량 이동시켜 웨이퍼의 다음 분리될 칩을 픽커(50)의 바로 하측으로 이동시킨다. 픽커(50)는 다시 하강하여 웨이퍼(W)의 칩을 흡착한 다음, 트레이(40)로 반송한다. 상기 픽커(50)와 작업테이블(30)은 이러한 과정을 반복적으로 수행하면서 웨이퍼 상의 칩을 트레이(40)로 반송한다.

하나의 웨이퍼의 칩들이 모두 트레이로 반송되면, 작업테이블(30)은 XY구동장치에 의해 그의 X축 가동판(31)이 X축 가이드레일(32)을 따라 카세트(C)의 승강을 방해하지 않는 외측 위치로 이동한다.

그리고, 카세트 승강장치(20)의 서보모터(261)에 제어신호가 인가되어 카세트(C)가 상승한다. 웨이퍼 반송유닛(60)은 카세트(C) 쪽으로 이동하여 카세트(C) 내의 다른 웨이퍼(W)를 인출한 다음, 작업테이블(30)로 반송한다.

이어서, 전술한 과정과 동일하게, 카세트 승강장치(20)의 작동에 의해 카세트(C)가 원래 위치로 하강하고, 작업테이블(30)이 카세트 승강장치(20)의 상측 위치로 이동한 다음, 픽커(50)가 작업테이블(30) 상의 웨이퍼를 트레이(40)로 반송한다.

한편, 전술한 실시예의 웨이퍼 칩 소팅장치는 상기 카세트 승강장치(20)의 전체가 작업테이블(30)의 이동영역(A) 내에 위치하지만, 이와 다르게 카세트 승강장치(20)의 일부분만 작업테이블(30)의 이동영역(A) 내에 위치하도록 구성할 수도 있을 것이다.

또한, 상기 카세트를 승강시키기 위한 카세트 승강장치로서 복수개의 링크바아들을 자바라 형태로 구성한 링크부재를 이용한 것을 사용하고 있으나, 이와 다르게 볼스크류와 서보모터, 풀리와 벨트 및 서보모터를 이용한 선형 운동 장치, 리 니터모터를 이용한 선형 운동 장치 등을 적절히 구성하여 카세트 승강장치를 구성할 수도 있을 것이다. 물론, 이 경우에도 상기 카세트 승강장치는 전체 또는 일부분이 작업테이블의 이동영역의 하측에 위치해야 할 것이다.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 카세트 승강장치(20)가 작업테이블(30)의 이동영역(A)의 하측에 설치되어 상하로 이동하므로, 웨이퍼 칩 소팅장치의 전체 크기를 줄일 수 있는 이점이 있다.

그리고, 카세트 승강장치의 가동부의 이동 변위에 비해 카세트의 승강 변위가 매우 크기 때문에 카세트를 승강시키는 속도를 증대시킬 수 있다. 따라서, 생산성을 더욱 향상시킬 수 있는 이점도 있다.

Claims

작업 대상 웨이퍼가 안착되는 작업테이블과;

상기 웨이퍼의 칩을 픽업하여 트레이에 수납하는 픽커가 그 웨이퍼의 칩을 흡착하도록 상기 작업테이블을 임의의 위치로 수평 이동시키는 XY구동장치와;

상기 작업테이블의 이동영역(A) 내에 위치함과 아울러 그 작업테이블보다 아래쪽에 위치하도록 설치되며 상기 작업테이블에 웨이퍼를 공급하도록 웨이퍼가 수납된 카세트를 상하로 이동시키는 카세트 승강장치와;

상기 카세트에 위치한 웨이퍼를 작업테이블로 이송시키는 웨이퍼 반송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치.
제 1항에 있어서, 상기 카세트 승강장치는 전체가 상기 작업테이블의 이동영역(A) 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치.
제 1항에 있어서, 상기 카세트 승강장치는 일부분이 상기 작업테이블의 이동영역(A) 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치.
제 1항에 있어서, 상기 카세트 승강장치는,

베이스와;

상기 베이스에 수평하게 이동하도록 설치된 가동부와;

복수개의 링크바아가 상호 지그재그 형태로 교차하여 연결되면서 자바라 형태를 이루며, 그 하단부 일편이 상기 베이스에 회동 가능하게 연결되고, 하단부 타측편이 상기 가동부에 회동 가능하게 연결되어, 상기 가동부의 이동에 따라 상하로 신축되는 적어도 1개의 링크부재와;

상기 링크부재의 상단부에 형성되어 그 위에 카세트가 안착되는 안착부와;

상기 가동부를 원하는 거리만큼 수평하게 이동시키는 구동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치.
제 4항에 있어서, 상기 링크부재는 상기 베이스 상에 상호 대향되게 설치되는 제1 링크부재와 제2 링크부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치.
제 5항에 있어서, 상기 제1 링크부재의 각 링크바아들의 링크 지점과, 상기 제2 링크부재의 각 링크바아들의 링크 지점을 서로 나란하게 연결하는 복수 개의 연결 샤프트를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치.
제 4항에 있어서, 상기 가동부는 상기 베이스에 링크부재의 길이방향을 따라 설치된 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라 이동하는 가동블록으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치.
제 4항에 있어서, 상기 구동부는 상기 베이스에 상기 가동부의 이동방향을 따라 연장된 볼스크류와, 상기 볼스크류의 회전에 의해 볼스크류를 따라 이동하며 일측이 상기 가동부와 연결된 너트부와, 상기 볼스크류를 회동시키는 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 칩 소팅장치.