KR100365543B1 - 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치 - Google Patents

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Abstract

이 발명은 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치에 관한 것으로, 반도체패키지용 스트립이 수납된 카셋트 또는 매거진을 투입하거나 또는 배출하기 위하여, 반도체패키지 제조 장비의 로딩부 또는 언로딩부에 결합되어 다수의 반도체패키지용 스트립이 수납된 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립을 승강시키는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치에 있어서, 상기 로딩부 또는 언로딩부에 고정되고, 지면과 대략 수평 방향을 이루는 판상(板狀)의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일측에 상호 일정거리 이격된 채 지면과 대략 수직 방향으로 결합된 한쌍의 엘엠 가이드로 이루어진 지지부와; 상기 베이스 플레이트에 고정된 모터와, 상기 엘엠 가이드 사이의 베이스 플레이트에 상기 모터의 작동에 의해 상,하로 승강가능하게 결합된 리드스크류와, 상기 리드스크류에 상,하부가 고정된 동시에 양측부는 상기 엘엠 가이드 내측에 결합되어 상,하로 승강하는 프레임 리프터로 이루어진 제1승강부와; 상기 프레임 리프터의 양측부 내측에 결합된 또다른 엘엠 가이드와, 상기 엘엠 가이드와 베이스 플레이트 사이에는 아이들 풀리에 밀착된 채 양단이 고정된 벨트와, 상기 엘엠 가이드에 결합되어 상기 프레임 리프터보다 약 2배의 거리로 승강하는 동시에 상부에 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립이 위치되는 스트립 리프터로 이루어진 제2승강부를 포함함.

Description

반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치{Elevator device of a semiconductor package manufacture apparatus}
본 발명은 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 반도체패키지용 스트립이 수납된 카셋트를 승강(昇降)시키거나, 또는 매거진 내측에 수납된 스트립을 승강시키기 위한 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치에 관한 것이다.
통상 반도체패키지의 제조 방법은 리드프레임과 같은 스트립에 반도체칩을 접착하는 단계와, 상기 반도체칩과 스트립 사이를 골드와이어 등으로 상호 본딩하는 단계와, 상기 반도체칩, 골드와이어 등을 컴파운드로 몰딩하는 단계와, 상기 몰딩된 컴파운드 표면에 소정 문자 등을 마킹하는 단계와, 상기 스트립의 각 리드를 트림 및 포밍하는 단계와, 상기 스트립에서 낱개의 반도체패키지로 분리하는 싱귤레이션 단계 등으로 이루어져 있다.
상기 각 단계는 지정된 소정의 반도체패키지 제조 장비에서 수행되며, 통상 상기 장비는 스트립을 투입하는 로딩부, 상기 스트립에 소정 작업을 수행하는 작업부 및 상기 스트립을 다시 배출하는 언로딩부 등으로 이루어져 있다.
여기서, 상기 로딩부 및 언로딩부에는 통상 엘리베이터 장치가 설치되는데, 상기 엘리베이터 장치는 스트립이 수납된 카셋트 자체를 승강시키거나 또는 매거진 내측에 수납된 스트립을 작업부로 상승시키거나 또는 하강시키는 역할을 하며, 이러한 종래의 엘리베이터 장치를 도1a 및 도1b를 참조하여 간단히 설명하면 다음과 같다.
여기서, 상기 엘리베이터 장치는 전술한 바와 같이 장비의 로딩부 및 언로딩부에 각각 설치되며(트림/폼 장비의 경우에는 로딩부에만 설치될 수도 있음), 도1a의 반도체 패키지 제조 장비 자체의 구조는 설명하지 않기로 한다. 또한, 상기 엘리베이터 장치는 크게 도면에 도시된 제1엘리베이터 장치(400)와 제2엘리베이터 장치(500)를 합친 개념으로 정의한다.
도 1a 및 도1b에 의하면, 상기 제1엘리베이터(400)는, 제어수단에 의해 동작제어되는 구동수단(410)과, 구동수단(410)에 의해 회동되어 이송블록(450)을 상하 왕복이동시키는 이송블록 상하이송수단, 이송블록 상하이송수단에 고정되어 상하방향으로 왕복이동되는 이송블록(450), 이송블록(450)에 안착되어 볼스크류(420)의축방향과 평행하게 상하 왕복이동되는 제1보강블록(460) 및, 이들 구성요소들이 상호 연계동작되도록 설치되는 지지구조물(490)로 이루어진다.
여기서, 상기 구동수단(410)은 동작제어가 용이한 스테핑모터가 이용되는 한편, 상기 이송블록 상하이송수단으로는, 스테핑모터(410)에 의해 회동되면서 공정진행방향(수평방향)과 수직을 이루도록 배치되는 볼스크류(420)와, 볼스크류(420)에 맞물리는 이송너트(430)가 구비되어 볼스크류(430)의 회동에 의해서 상하 왕복이동되는 볼스크류홀더(431)로 구성된다.
또한, 상기 제2엘리베이터(500)는, 제1엘리베이터(400)의 제1보강블록(460)에 선택적으로 맞물리는 제2보강블록(570)과, 제어수단에 의해 동작제어되어 제2보강블록(570)을 볼스크류(420)의 축방향과 수직되는 방향으로 전후 왕복이동시키는 제2보강블록 좌우이송수단, 제2보강블록 좌우이송수단을 볼스크류(420)의 축방향으로 상하 왕복이동시키는 제2보강블록 상하이송수단, 제어수단에 의해 동작제어되어 제2보강블록 상하이송수단을 구동시키는 구동수단(510), 제2보강블록(570)의 이동높이를 감지하는 위치감지센서(540) 및, 이들 구성요소들이 상호 연계동작되도록 설치되는 지지구조물(590)로 이루어진다.
여기서, 상기 구동수단(510)은 동작제어가 용이한 스테핑모터가 이용되었고, 상기 제2보강블록 좌우이송수단으로는 공압실린더(550)가 이용되어서, 공압실린더(550)의 피스톤로드(551) 자유단에 제2보강블록(570)이 고정된다. 또한, 상기 제2보강블록 상하이송수단은, 스테핑모터(510)에 의해 회동되면서 제1엘리베이터(400)의 볼스크류(420) 축방향과 평행하게 배치되는 볼스크류(520)와, 볼스크류(520)에 맞물리는 이송너트(530)가 구비되어 볼스크류(530)의 회동에 의해서 상하 왕복이동되는 볼스크류홀더(531)로 구성된다.
상기 제1엘리베이터(400)의 동력전달경로는, 스테핑모터(410) → 스테핑모터의 풀리(411) → 벨트(410a) → 볼스크류의 풀리(421) → 볼스크류(420) → 볼스크류홀더(431) 순으로 이루어지므로, 제어수단의 제어신호에 의해 스테핑모터(410)가 동작되면 볼스크류(420)가 회전되어, 이에 맞물린 볼스크류홀더(431)가 상하방향으로 왕복이동되면서, 볼스크류홀더(431)에 고정된 이송블록(450)이 상하방향으로 왕복이동된다.
상기 제2엘리베이터(500)를 구성하는 제2보강블록 상하이송수단의 동력전달경로는, 스테핑모터(510) → 스테핑모터의 풀리(511) → 벨트(510a) → 볼스크류의 풀리(521) → 볼스크류(520) → 볼스크류홀더(531) 순으로 이루어지므로, 제어수단의 제어신호에 의해 스테핑모터(510)가 동작되면 볼스크류(520)가 회전되어, 이에 맞물린 볼스크류홀더(531)가 상하방향으로 왕복이동되면서, 볼스크류홀더(531)에 고정된 제2보강블록 좌우이송수단과 제2보강블록(570)이 상하방향으로 왕복이동된다.
또한 제2엘리베이터(500)를 구성하는 제2보강블록 좌우이송수단인 공압실린더(550)는 제어수단의 제어신호에 의해 동작되어, 이의 피스톤로드(551)가 신축되면서 좌우방향으로 왕복이동되므로, 피스톤로드(551)의 자유단에 고정된 제2보강블록(570)이 이송블록(450)에 안착된 제1보강블록(460)쪽으로 왕복이동된다.
즉 제2보강블록(570)은, 제2보강블록 상하이송수단에 의해 볼스크류(520)의축방향을 따라서 왕복이동되면서, 제2보강블록 좌우이송수단에 의해 제1보강블록(460)과 맞물리게 되므로, 이송블록(450)에 안착된 제1보강블록(460)이 제2보강블록(570)에 의해 선택적으로 상하방향으로 왕복이동되면서 신축된다.
결과적으로, 종래의 엘레베이터 장치는 제1엘리베이터 장치(400)의 제1보강블록(460)이 일정높이로 상승한 후, 다시 제2엘리베이터(500)의 제2보강블럭(570)이 상기 제1보강블럭(460) 상에서 상부로 더 상승하는 2단 상승 작용을 하게 된다.
여기서, 스트립이 수납된 카셋트나 매거진 등은 상기 제2보강블럭 상에 탑재되고, 상기 카셋트의 경우에는 그 자체가 승강되고, 매거진의 경우에는 매거진에 수납된 스트립이 상,하로 승강된다.
그러나 이러한 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치는 다음과 같은 몇가지 문제점을 갖고 있다.
첫째, 카셋트나 매거진을 로딩 또는 언로딩하기 위한 엘리베이터 장치가 제1엘리베이터 및 제2엘리베이터로 이루어짐으로써, 결국 로딩부 또는 언로딩부의 부피가 지나치게 커지는 단점이 있고, 이는 곧 반도체패키지 제조 장비의 전체적 부피까지 커지게 하는 요인이 된다.
둘째, 전술한 바와 같이 엘리베이터 장치가 제1엘리베이터 및 제2엘리베이터로 이루어짐으로써 구성 요소 및 부품의 갯수가 증대되어 조립 시간이 오래 소요됨은 물론 그 제조 단가가 고가로 되고, 결국 이는 반도체패키지 제조 장비의 전체적 가격을 높이는 요인이 되고 있다.
셋째, 전술한 바와 같이 구성 요소 및 부품의 갯수가 많음으로써, 고장 발생확률이 그만큼 커지는 단점이 있다.
한편, 상기한 문제 외에 엘리베이터 장치를 단순히 1단으로 상승 및 하강시키는 구성도 고려할 수 있지만 이 경우에는 이송너트를 승,하강 시키기 위한 볼스크류의 길이가 너무 길어지고, 따라서 그 엘레이베이터 장치를 반도체패키지 장비의 로딩부 또는 언로딩부에 설치하기가 곤란한 문제가 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로, 본 발명의 목적은 작은 부피로 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립을 충분한 높이까지 승강 또는 하강시킬 수 있는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 구성 요소 및 부품의 갯수를 최소화하여 조립 공수 및 시간을 단축함은 물론, 단가를 낮추고 고장의 발생 확률을 줄일 수 있는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치를 제공하는데 있다.
도1a는 종래 엘리베이터 장치가 장착된 반도체패키지 제조 장비의 한예를 도시한 정면도이고, 도1b는 종래 엘리베이터 장치를 상세히 설명하기 위한 정면도이다.
도2a 내지 도2c는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치를 도시한 정면도, 측면도 및 평면도이다.
도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치가 작동되는 상태를 도시한 정면도이다.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -
100; 본 발명에 의한 엘리베이터 장치
A; 지지부 11; 베이스 플레이트(Base Plate)
12; 제1엘엠 가이드(LM Guide) 13; 제1엘엠 서포터(LM Supporter)
B; 제1승강부 21; 브레이크 모터(Brake Motor)
22; 풀리(Pulley) 23; 벨트(Belt)
24; 너트(Nut) 25; 풀리
26; 리드 스크류(Lead Screw) 27; 프레임 리프터(Frame Lifter)
28; 탑프레임(Top Frame) 29; 바텀프레임(Bottom Frame)
30; 가이드 레일(Guide Rail) 31; 제1가이드면
32; 제2가이드면 33; 돌출바(Bar)
34; 센서 가이드 샤프트(Sensor Guide Shaft)
35; 센서(Sensor)
C; 제2승강부 41; 풀리
42; 샤프트(Shaft) 43; 샤프트 서포터
44,45; 벨트고정블럭(Block) 46; 벨트
47; 제2엘엠 가이드 48; 제2엘엠 서포터
49; 스트립 리프터(Strip Lifter)
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 반도체패키지 제조 장비의 로딩부 또는 언로딩부에 결합되어 다수의 반도체패키지용 스트립이 수납된 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립을 승강시키는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치에 있어서, 상기 로딩부 또는 언로딩부에 고정되고, 지면과 수평 방향을 이루는 판상(板狀)의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일측에 상호 일정거리 이격된 채 지면과 수직 방향으로 결합된 한쌍의 제1엘엠 가이드로 이루어진 지지부와; 상기 베이스 플레이트에 고정된 모터와, 상기 제1엘엠 가이드 사이의 베이스 플레이트에 상기 모터의 작동에 의해 상,하로 승강가능하게 결합된 리드스크류와, 상기 리드스크류에 상,하부가 고정된 동시에 양측부는 상기 제1엘엠 가이드 내측에 결합되어 상,하로 승강하는 프레임 리프터로 이루어진 제1승강부와; 상기 프레임 리프터의 양측부 내측에 결합된 제2엘엠 가이드와, 상기 제2엘엠 가이드와 베이스 플레이트 사이에는 아이들 풀리에 밀착된 채 양단이 고정된 벨트와, 상기 제2엘엠 가이드에 결합되어 상기 프레임 리프터보다 2배의 거리로 승강하는 동시에 상부에 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립이 위치되는 스트립 리프터로 이루어진 제2승강부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 제1승강부의 리드스크류에는 베이스 플레이트에 고정된 너트가 결합되어 있고, 상기 너트에는 회전이 자유로운 풀리가 결합되어 상기 모터와 벨트로 연결된다.
상기 제1승강부의 프레임 리프터는 리드스크류의 상,하부에 각각 탑프레임 및 바텀프레임이 결합되고, 상기 각 프레임의 양측부에는 외측에 제1가이드면, 내측에 제2가이드면을 갖는 가이드레일이 결합되어 있으며, 상기 가이드레일의 제1가이드면이 상기 베이스 플레이트에 결합된 제1엘엠 가이드에 결합된다.
여기서, 상기 지지부의 베이스 플레이트에는 지면과 대략 수직 방향으로 직선형의 센서 가이드 샤프트가 결합되고, 상기 센서 가이드 샤프트의 하단부에는 프레임 리프터의 승강 위치를 감지할 수 있도록 센서가 결합되어 있으며, 상기 프레임 리프터의 바텀프레임에는 상기 센서를 통과할 수 있도록 돌출부가 더 결합된다.
또한, 상기 제2승강부의 제2엘엠 가이드는 가이드 레일의 제2가이드면에 결합된 다.
상기 제2승강부의 아이들 풀리는 상기 제1승강부의 상단에 결합되어 있고, 상기 아이들 풀리에는 벨트가 밀착된 채 일단은 베이스 플레이트에 고정되고, 타단은 상기 스트립 리프터에 고정되어, 상기 프레임 리프터보다 약 2배의 거리로 승강 가능하게 되어 있다.
여기서, 상기 벨트 대신 체인을 이용할 수도 있으며, 이는 당업자의 선택 사항에 불과하다.
상기 제1승강부의 모터는 전원이 인가되지 않아도 회전축이 회전하지 않는 브레이크 모터를 이용함이 바람직하다.
상기와 같은 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치는, 모터 -> 벨트 -> 풀리 -> 리드스크류 -> 프레임 리프터 순으로 제1승강부가 작동하게 된다. 즉, 프레임 리프터가 베이스 플레이트에 고정된 엘엠 가이드 내측에서 상승 또는 하강하게 된다. 또한, 상기와 같은 동작(상승하는 경우)중에는 상기 프레임 리프터의 상부에 결합된 풀리 역시 상승하게 되므로, 이에 밀착된 동시에 일단은 베이스 플레이트에 고정되고 타단은 스트립 리프터 또는 그것의 엘엠 가이드에 고정된 벨트를 위로 밀어 올림으로써 상기 스트립 리프터 역시 상부로 상승하게 된다. 한편, 상기 프레임 리프터가 하강할 때 상기 스트립 리프터는 자중에 의해 하강된다.
따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치는, 종래에 비하여 부피를 절반 이하로 줄이면서도 카셋트나 매거진 내측에 위치한 스트립을 충분한 높이까지 승강 또는 하강시킬 수 있게 된다.
또한, 구성 요소 및 부품의 갯수를 최소화시킴으로써 조립 공수 및 시간을 단축함은 물론, 제조 단가를 낮출 수 있고 고장 발생 확률을 줄일 수 있게 된다.
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2a 내지 도2c는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치(100)를 도시한 정면도, 측면도 및 평면도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 엘리베이터 장치(100)는 크게 3부분 즉, 지지부(A), 제1승강부(B) 및 제2승강부(C)로 이루어져 있다.
먼저 지지부(A)는 도시되지 않은 반도체패키지 제조 장비의 로딩부 또는 언로딩부에 고정되고, 지면과는 대략 수평 방향을 이루는 판상(板狀)의 베이스 플레이트(11)가 구비되어 있고, 상기 베이스 플레이트(11)의 일측(도면에서는 전방)에는 상호 일정 거리 이격된 채 지면과 대략 수직 방향으로 제1엘엠 가이드(12)가 위치되어 있다. 상기 각각의 제1엘엠 가이드(12)는 외측에 제1엘엠 서포터(13)에 고정되어 있고, 또한 상기 제1엘엠 서포터(13)는 상기한 베이스 플레이트(11)에 고정되어 있다. 또한, 상기 양쪽의 제1엘엠 가이드(12)는 각각 상,하로 2개가 배치되어 있으며, 이는 차후 설명할 프레임 리프터(27)의 승강 운동을 안정적으로 수행하기 위함이다.
다음으로, 제1승강부(B)는 먼저 상기 베이스 플레이트(11)에 모터(21)가 설치되어 있다. 상기 모터(21)는 전원이 오프(Off) 되어도 그 회전축이 회전되지 않는 브레이크 모터를 이용함이 바람직하다. 또한, 상기 모터(21)의 회전축에는 풀리(22)가 결합되어 있고, 상기 풀리(22)에는 벨트(23)(타이밍 벨트)가 결합되어 있다. 한편, 상기 제1엘엠 가이드(12) 사이의 베이스 플레이트(11) 전방에는 너트(24)가 고정되어 있으며, 상기 너트(24)에는 회전이 자유로운 풀리(25)가 결합되어 있다. 물론, 상기 풀리(25)는 모터(21)의 풀리(22)와 벨트(23)로 연결되어 있다. 상기 너트(24) 및 풀리(25)를 관통하여서는 상,하 방향으로 리드 스크류(26)가 결합되어 있어, 상기 풀리(25)의 회전시 상기 너트(24)는 고정된 채 상기 리드 스크류(26)가 상,하 방향으로 승강될 수 있도록 되어 있다. 계속해서, 상기 리드 스크류(26)에 상,하부가 고정된 동시에, 양측부에는 상기 제1엘엠 가이드(12) 내측에 결합되어 그 리드 스크류(26)와 함께 상,하로 승강하는 프레임 리프터(27)가 구비되어 있다. 상기 프레임 리프터(27)를 좀더 자세히 설명하면, 상기 리드 스크류(26)의 상부 및 하부에는 지면과 수평 방향으로 탑프레임(28) 및 바텀프레임(29)이 결합되어 있고, 상기 탑프레임(28) 및 바텀프레임(29)의 양측에는 지면과 대략 수직 방향으로 가이드 레일(30)이 결합되어 있다. 여기서, 상기 탑프레임(28)과 바텀프레임(29) 사이의 리드 스크류(26)는 자유롭게 회전 가능하게 결합되어 있다. 또한, 상기 가이드 레일(30)은 외측에 제1가이드면(31)이 형성되어 있고, 내측에 제2가이드면(32)이 형성되어 있다. 상기 가이드 레일(30)의 제1가이드면(31)은 상기 베이스 플레이트(11)에 고정된 제1엘엠 가이드(12) 내측에 결합되어 있다. 따라서, 상기 모터(21)가 작동하게 되면, 리드 스크류(26)의 상,하 승강과 더불어 상기 프레임 리프터(27)의 가이드 레일(30)이 상기 제1엘엠 가이드(12) 내측을 따라 상,하로 승강하게 된다.
또한, 상기 베이스 플레이트(11)의 일측에는 지면과 대략 수직 방향으로 직선형의 센서 가이드 샤프트(34)가 결합될 수 있고, 상기 센서 가이드 샤프트(34)의 하단부에는 프레임 리프터(27)의 승강 위치를 감지할 수 있도록 센서(35)가 결합될 수 있으며, 상기 프레임 리프터(27)의 바텀프레임(29)에는 상기 센서(35)를 통과할 수 있도록 돌출바(33)가 더 결합될 수 있다.
계속해서, 상기 제2승강부(C)는 먼저 상기 프레임 리프터(27)의 양측부 내측 즉, 가이드 레일(30)의 제2가이드면(32)에 또다른 제2엘엠 가이드(47)가 각각 결합되어 있다. 물론, 상기 제2엘엠 가이드(47)는 제2엘엠 서포터(48)에 고정되어 있고, 상기 제2엘엠 서포터(48)는 하기할 스트립 리프터(49)에 고정되어 있다. 또한 상기 제2엘엠 서포터(48)의 외주연과 베이스 플레이트(11) 사이에는 아이들 풀리(41)에 밀착된 채 양단이 고정된 벨트(46)가 구비되어 있다. 좀더 상세히 설명하면, 상기 베이스 플레이트(11)에는 벨트고정블럭(44)이 형성되어 벨트(46)의 일단을 고정시키고, 또한 상기 엘엠 서포터(38)의 외주연에도 벨트고정블럭(45)이 형성되어 상기 벨트(46)의 타단이 고정되어 있다. 여기서, 상기 벨트(46) 대신 체인을 이용할 수 도 있으며, 이는 당업자의 선택적 사항에 불과하다.
계속해서, 상기 아이들 풀리(41)는 상기 프레임 리프터(27)의 탑프레임(28)에 회전 가능하게 설치되어 있다. 즉, 상기 탑프레임(28)에는 샤프트 서포터(43)가 고정되어 있고, 상기 샤프트 서포터(43)에는 샤프트(42)가 결합되어 있으며, 상기 샤프트(42)의 양단에 상기 아이들 풀리(41)가 결합되어 회전 가능하게 되어 있다. 또한, 상기 가이드 레일(30)의 제2가이드면(32)에 결합된 제2엘엠 가이드(47)에는 대략 판상의 스트립 리프터(49)가 결합되어 있다.
따라서, 상기 프레임 리프터(27)가 상승하게 되면, 상기 프레임 리프터(27) 상부에 설치된 아이들 풀리(41)도 상승하게 되고, 이에 따라 일단이 고정된 벨트(46)의 타단 역시 상부로 상승하게 된다. 따라서 상기 벨트(46)의 타단에 연결된 스트립 리프터(49) 역시 상부로 상승하게 되고, 이는 상기 프레임 리프터(27)의 이동거리에 대하여 대략 2배의 이동거리로 상승된다. 즉, 실제로 카셋트나 매거진 내측의 스트립을 승강시키는 부분은 상기 스트립 리프터(49)이기 때문에, 그 스트립 리프터(49)가 상기 프레임 리프터(27)보다 빠르게 그리고 많은 거리를 이동하게 된다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의한 엘리베이터 장치(100)의 작용(상승 및 하강 작용)을 도3a 및 도3b를 참조하여 설명한다.
먼저, 제1승강부(B)의 모터(21)(브레이크 모터)가 일정 방향(정방향)으로 회전하게 되면, 상기 모터(21)의 풀리(22)에 벨트(23)로 결합된 또다른 풀리(25)가 회전하게 된다. 상기 풀리(25)는 베이스 플레이트(11)에 고정된 너트(24)에 회전 가능하게 결합되어 있고, 상기 풀리(25) 및 너트(24)를 관통하여서는 리드 스크류(26)가 회전 가능하게 결합되어 있으므로, 결국 상기 풀리(25)의 회전에 따라 상기 리드 스크류(26)가 상승하게 된다.
또한, 상기 리드 스크류(26)의 상,하부에는, 그 리드 스크류(26)가 공회전 가능하게 탑프레임(28) 및 바텀프레임(29)이 결합되어 있고, 그 양측부에는 제1엘엠 가이드(12) 내측에 위치하도록 가이드레일(30)이 결합되어 있음으로, 결국 상기 탑프레임(28), 바텀프레임(29) 및 가이드레일(30)을 포함하는 프레임 리프터(27)가 상부로 상승하게 된다. 물론, 이때, 상기 프레임 리프터(27)의 가이드 레일(30)은 상기 제1엘엠 가이드(12) 내측을 따라 상승하게 된다.
한편, 이때 제2승강부(C)의 벨트(46)가 상기 프레임 리프터(27)의 상부에 설치된 아이들 풀리(41)에 밀착된 채 일단은 베이스 플레이트(11)에 고정되고, 타단은 제2엘엠 서포터(48)에 고정되어 있음으로써, 상기 프레임 리프터(27)가 상부로 상승함에 따라 상기 스트립 리프터(49)도 상부로 상승하게 된다. 이때, 상기 스트립 리프터(49)의 양측부에는 또다른 제2엘엠 가이드(47)가 고정되어 있고, 그 제2엘엠 가이드(47)는 전술한 프레임 리프터(27)의 가이드 레일(30) 내측면(제2가이드면(32))에 결합되어 있으므로, 상기 스트립 리프터(49)는 상기 가이드 레일(30)을 따라 상부로 상승하게 되며, 상기 스트립 리프터(49)의 상부에 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립이 안착되어 소정 영역으로 상승하게 된다.
여기서, 상기 벨트(46)의 일단은 움직이지 않는 베이스 플레이트(11)에 고정되어 있으므로, 상기 벨트(46)의 이동거리는 상기 프레임 리프터(27)의 이동 거리에 대하여 같은 시간에 대략 2배가된다. 즉, 상기 프레임 리프터(27)보다 상기 스트립 리프터(49)가 2배 빠른 속도 또는 이동 거리를 가지게 된다.
계속해서, 상기 제1승강부(B)의 모터(21)가 역방향으로 회전하게 되면, 상기 모터(21)의 풀리(22)에 벨트(23)로 결합된 또다른 풀리(25)가 역방향으로 회전하게 된다. 상기 풀리(25)는 베이스 플레이트(11)에 고정된 너트(24)에 회전 가능하게결합되어 있고, 상기 풀리(25) 및 너트(24)를 관통하여서는 리드 스크류(26)가 회전 가능하게 결합되어 있으므로, 결국 상기 풀리(25)의 회전에 따라 상기 리드 스크류(26)도 역방향으로 회전하여 하강하게 된다.
또한, 상기 리드 스크류(26)의 상,하부에는, 그 리드 스크류(26)가 공회전 가능하게 탑프레임(28) 및 바텀프레임(29)이 결합되어 있고, 그 양측부에는 제1엘엠 가이드(12) 내측에 위치하도록 가이드레일(30)이 결합되어 있음으로, 결국 상기 탑프레임(28), 바텀프레임(29) 및 가이드레일(30)을 포함하는 프레임 리프터(27)가 하부로 하강하게 된다. 물론, 이때, 상기 프레임 리프터(27)의 가이드 레일(30)은 상기 제1엘엠 가이드(12) 내측을 따라 하강하게 된다.
한편, 이때 제2승강부(C)의 벨트(46)가 상기 프레임 리프터(27)의 상부에 설치된 아이들 풀리(41)에 밀착된 채 일단은 베이스 플레이트(11)에 고정되고, 타단은 제2엘엠 서포터(48)에 고정되어 있음으로써, 상기 프레임 리프터(27)가 하부로 하강함에 따라 상기 스트립 리프터(49)도 자중에 의해 하부로 하강하게 된다. 이때, 상기 스트립 리프터(49)의 양측부에는 또다른 제2엘엠 가이드(47)가 고정되어 있고, 그 제2엘엠 가이드(47)는 전술한 프레임 리프터(27)의 가이드 레일(30) 내측면(제2가이드면(32))에 결합되어 있으므로, 상기 스트립 리프터(49)는 상기 가이드 레일(30)을 따라 하부로 하강하게 되며, 상기 스트립 리프터(49)의 상부에 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립이 안착되어 소정 영역으로 하강하게 된다.
물론, 상기 스트립 리프터(49)의 하강 거리는 같은 시간 동안 하강한 프레임 리프터(27)의 하강 거리에 대하여 대략 2배가 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기예만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
또한, 상기한 엘리베이터 장치는 대부분의 반도체패키지 제조 장비 예를 들면, 와이어 본딩 장비, 몰딩 장비, 마킹 장비 또는 트림/폼 장비 등의 로딩부 또는 언로딩부에 결합되어 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립을 승강시킬 수 있으며, 여기서 어느 특정한 장비로 한정하지는 않는다.
따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치는, 종래에 비하여 부피를 절반 이하로 줄이면서도 카셋트나 매거진 내측의 스트립을 충분한 높이까지 승강시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 구성 요소 및 부품의 갯수를 최소화시킴으로써 조립 공수 및 시간을 단축함은 물론, 제조 단가를 낮출 수 있고 고장 발생 확률을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. (정정) 반도체패키지 제조 장비의 로딩부 또는 언로딩부에 결합되어 다수의 반도체패키지용 스트립이 수납된 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립을 승강시키는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치에 있어서,
    상기 로딩부 또는 언로딩부에 고정되고, 지면과 수평 방향을 이루는 판상(板狀)의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일측에 상호 일정거리 이격된 채 지면과 수직 방향으로 결합된 한쌍의 제1엘엠 가이드로 이루어진 지지부와;
    상기 베이스 플레이트에 고정된 모터와, 상기 제1엘엠 가이드 사이의 베이스 플레이트에 상기 모터의 작동에 의해 상,하로 승강가능하게 결합된 리드스크류와, 상기 리드스크류에 상,하부가 고정된 동시에 양측부는 상기 제1엘엠 가이드 내측에 결합되어 상,하로 승강하는 프레임 리프터로 이루어진 제1승강부와;
    상기 프레임 리프터의 양측부 내측에 결합된 제2엘엠 가이드와, 상기 제2엘엠 가이드와 베이스 플레이트 사이에는 아이들 풀리에 밀착된 채 양단이 고정된 벨트와, 상기 제2엘엠 가이드에 결합되어 상기 프레임 리프터보다 2배의 거리로 승강하는 동시에 상부에 카셋트 또는 매거진 내측의 스트립이 위치되는 스트립 리프터로 이루어진 제2승강부를 포함하는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1승강부의 리드스크류에는 베이스 플레이트에 고정된 너트가 결합되어 있고, 상기 너트에는 회전이 자유로운 풀리가 결합되어 상기 모터와 벨트로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치.
  3. (정정) 제1항에 있어서, 상기 제1승강부의 프레임 리프터는 리드스크류의 상,하부에 각각 탑프레임 및 바텀프레임이 결합되고, 상기 각 프레임의 양측부에는 외측에 제1가이드면, 내측에 제2가이드면을 갖는 가이드레일이 결합되어 있으며, 상기 가이드레일의 제1가이드면이 상기 베이스 플레이트에 결합된 제1엘엠 가이드에 결합된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치.
  4. (정정) 제3항에 있어서, 상기 지지부의 베이스플레이트에는 지면과 수직 방향으로 직선형의 센서 가이드 샤프트가 결합되고, 상기 센서 가이드 샤프트의 하단부에는 프레임 리프터의 승강 위치를 감지할 수 있도록 센서가 결합되어 있으며, 상기 프레임 리프터의 바텀프레임에는 상기 센서를 통과할 수 있도록 돌출부가 더 결합된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2승강부의 아이들 풀리는 상기 제1승강부의 상단에 결합되어 있고, 상기 아이들 풀리에는 벨트가 밀착된 채 일단은 베이스 플레이트에 고정되고, 타단은 상기 스트립 리프터에 고정되어, 상기 프레임 리프터보다 약 2배의 거리로 승강 가능하게 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 제2승강부의 엘엠 가이드는 가이드 레일의 제2가이드면에 결합된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1승강부의 모터는 전원이 인가되지 않아도 회전축이 회전하지 않는 브레이크 모터인 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조 장비의 엘리베이터 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5961139A (ja) * 1982-09-30 1984-04-07 Toshiba Corp 半導体マウント装置のフレ−ム供給装置
JPS6010747A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Fujitsu Ltd 自動チツプ付装置
JPH02130840A (ja) * 1988-11-10 1990-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd リードフレームの回収装置
KR19980072303A (ko) * 1997-03-04 1998-11-05 김문식 반도체 트레이스 적층 엘리베이터

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5961139A (ja) * 1982-09-30 1984-04-07 Toshiba Corp 半導体マウント装置のフレ−ム供給装置
JPS6010747A (ja) * 1983-06-30 1985-01-19 Fujitsu Ltd 自動チツプ付装置
JPH02130840A (ja) * 1988-11-10 1990-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd リードフレームの回収装置
KR19980072303A (ko) * 1997-03-04 1998-11-05 김문식 반도체 트레이스 적층 엘리베이터

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