KR100237833B1 - 반도체 리드프레임의 언로딩시스템 - Google Patents

반도체 리드프레임의 언로딩시스템 Download PDF

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Abstract

절단 및 절곡 공정을 마친 상태로 이송되는 리드프레임으로부터 패키지를 분리하고, 이렇게 분리된 패키지를 이송하여 소정 형상의 케이스 내에 적재하도록 하는 반도체 리드프레임의 언로딩시스템에 관한 것이다.
본 발명은 관통홀이 형성된 다이블록과 상기 관통홀 하측에 설치되어 제 1 회전축의 회전에 따른 승· 하강 운동으로 위치된 패키지를 하측에서 상기 관통홀의 상측으로 가압하여 분리시키는 타발펀치가 구비된 프레스금형과, 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축의 회전으로 로봇암을 수평· 수직 방향으로 교번 운동시켜 상기 관통홀 상측에서 분리되는 패키지를 인계받아 보트로 이송하는 이송로봇과, 상기 보트를 이송하는 이송장치와, 소정 위치로 이송된 상기 보트로부터 복수개의 패키지를 인계받아 소정 형상의 케이스 내에 적재하는 적재장치 및 상기 각 구성의 동작을 제어하는 컨트롤러를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
따라서 본 발명에 의하면 리드프레임 패드로부터 패키지를 고속으로 분리함과 동시에 연속적으로 적재하게 됨에 따라 작업 시간이 단축되고, 작업에 따른 패키지의 손상이 방지되어 작업 효율이 증대되는 효과가 있다.

Description

반도체 리드프레임의 언로딩시스템
본 발명은 반도체 리드프레임의 언로딩시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절단 및 절곡 공정을 마친 상태로 이송되는 리드프레임으로부터 패키지를 분리하고, 이것을 소정 형상의 케이스 내에 적재하도록 하는 반도체 리드프레임의 언로딩시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 리드프레임의 패드(Pad)상에 부착되는 반도체 칩(Chip)과 리드를 와이어 본딩(Wire Bonding)하고, 칩과 와이어 본딩된 부위를 몰딩 형성한 후 몰딩된 부위의 외측으로 돌출되는 리드를 요구되는 형상으로 절단 및 절곡하여 이루어진다.
이러한 반도체 패키지는 언로딩시스템의 프레스금형에 의해 리드프레임으로부터 분리됨으로써 하나의 제품으로 완성되고, 이렇게 분리된 패키지는 이송로봇을 포함한 이송장치와 적재장치에 의해 소정 형상의 케이스 내부에 적재 포장된다.
이러한 과정에 있어서 리드프레임으로부터 패키지를 분리하고, 분리된 패키지를 이송하여 소정 형상의 케이스 내에 적재시키도록 하는 반도체 리드프레임의 언로딩시스템은 이전 공정에 이어 정체 구간이 없이 신속하고 정확하게 수행될 것이 요구된다.
본 발명의 목적은, 몰딩 공정에 이어 절단 및 절곡 공정을 마친 반도체 패키지를 리드프레임의 패드로부터 분리하고, 소정 위치로 이송시켜 적재하는 과정에 있어서 작업시간을 줄이고 작업에 따른 오류가 없도록 하여 작업 효율을 높이도록 하는 반도체 리드프레임의 언로딩시스템을 제공함에 있다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임의 언로딩시스템의 구성을 나타낸 평면도이다.
도2는 도1에 도시된 프레스금형의 구성을 나타낸 단면도이다.
도3은 도1의 이송로봇의 구성 및 동작 관계를 나타낸 단면도이다.
도4는 도1의 이송장치의 구성 및 동작 관계를 나타낸 단면도이다.
*도면의 주요부분에대한 부호의 설명
1: 언로딩시스템 2: 리드프레임
3: 리드프레임 패드 4: 프레스금형
5: 이송로봇 6: 이송장치
7: 적재장치 10: 회전각 감지센서
41: 관통홀 42: 다이블록
43: 지지부 44: 타발펀치
45: 제 1 회전축 46: 캠
47: 지지플레이트 51: 로봇암
52: 제 2 회전축 53: 하우징
54a, 54b: 이동캠 55: 고정축
56a, 56b: 지지대 57: 롤러
58: 수평구동부 58a: 유동 가이드
58b: 수평부 가이드축 58c: 수평부 샤프트
58d: 수평부 받침판 58e: 수직부 탄성부재
59: 수직구동부 59a: 고정 가이드
59b: 수직부 가이드축 59c: 수직부 샤프트
59d: 수평부 받침판 59e: 수직부 탄성부재
60: 진공패들 61a, 61b: 스크류로드
62a, 62b: 구동모터 63a, 63b: 이송부재
64a, 64b: 지지바 65a, 65b: 엘리베이터
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 관통홀이 형성된 다이블록과 상기 관통홀 하측에 설치되어 제 1 회전축의 회전에 따른 승· 하강 운동으로 위치된 패키지를 하측에서 상기 관통홀의 상측으로 가압하여 분리시키는 타발펀치가 구비된 프레스금형과, 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축의 회전으로 로봇암을 수평· 수직 방향으로 교번 운동시켜 상기 관통홀 상측에서 분리되는 패키지를 인계받아 보트로 이송하는 이송로봇과, 상기 보트를 이송하는 이송장치와, 소정 위치로 이송된 상기 보트로부터 복수개의 패키지를 인계받아 소정 형상의 케이스 내에 적재하는 적재장치 및 상기 각 구성의 동작을 제어하는 컨트롤러를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 프레스금형은 지지부에 지지되는 상기 다이블록과, 상기 관통홀 하측에 지지플레이트에 지지되어 승· 하강 가능하게 설치되는 타발펀치 및 상기 타발펀치의 하단부와 접촉되고 서보모터에 의해 회전하는 상기 제 1 회전축상에 고정되는 캠을 포함하여 구성함이 바람직하다.
또한, 상기 이송로봇은 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축과, 상기 제 2 회전축에 고정되는 수평· 수직 이동캠과, 상기 수평· 수직 이동캠의 회전에 따라 상기 제 2 회전축으로부터 이격된 위치에 회동 가능하게 힌지 고정되는 수평부· 수직부 지지대와, 상기 수평부· 수직부 지지대의 회동에 따라 직선 왕복 운동을 하게 되는 수평· 수직구동부와, 상기 수평· 수직구동부에 연결되어 상기 제 2 회전축의 회전에 따라 수평· 수직 운동이 교번 수행되는 로봇암 및 상기 로봇암의 단부에 설치되어 선택적으로 제공되는 진공압으로 위치되는 패키지를 흡착 고정하는 고정수단을 포함하여 구성함이 바람직하다.
그리고, 상기 고정수단은 선택적으로 제공되는 진공압으로 패키지를 흡착 고정하도록하는 진공패들을 사용함이 바람직하다.
한편, 상기 수직구동부는 수직부 지지대의 단부가 위치되는 하우징의 측벽에 고정되는 고정 가이드와, 상기 고정 가이드를 수직 방향으로 관통 설치되는 수직부 가이드축과 수직부 샤프트와, 상기 수직부 가이드축과 수직부 샤프트의 하측 단부에 고정되어 상기 수직부 지지대의 회동에 따른 지지되는 수직부 받침판 및 상기 수직부 가이드축 상에 설치되어 상기 수직부 지지대에 대응하는 방향으로 탄성력을 제공하는 수직부 탄성부재를 포함하여 구성함이 바람직하다.
또한, 상기 수평구동부는 상기 수직구동부의 수직부 가이드축과 수직부 샤프트의 상측 단부에 고정되는 유동 가이드와, 상기 유동 가이드의 수평 방향으로 관통 설치되는 수평부 가이드축과 수평부 샤프트와, 상기 수평부 지지대의 장축 단부가 위치되는 수평부 가이드축과 수평부 샤프트에 고정되어 상기 수평부 지지대에 지지되는 수평부 받침판 및 상기 수평부 가이드축상에 상기 유동 가이드에 지지되어 상기 수평부 지지대의 지지력에 대응하는 탄성력을 제공하는 수평부 탄성부재를 포함하여 구성함이 바람직하다.
또한, 상기 이송장치는 상기 프레스금형에 나란하게 배치되는 두 개의 스크류로드와, 상기 스크류로드의 각 단부에 설치되어 회전력을 제공하는 구동모터와, 상기 스크류로드의 회전시 스크류로드를 따라 이동하게 되는 이송부재와, 이송부재의 일측에는 상단부가 굴곡된 형상으로 보트를 고정하도록 형성된 지지바 및 상기 이송부재의 일측에 설치되어 상기 지지바를 승· 하강시키는 엘리베이터를 포함하여 구성함이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 회전축과 제 2 회전축상에는 회전각을 감지하여 컨트롤러에 인가하도록 하는 회전각 감지센서가 부가 설치함이 바람직하다.
이하, 본 발명의 반도체 리드프레임의 언로딩시스템에 대하여 도1 내지 도4를 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 반도체 리드프레임의 언로딩시스템(1)은 도1에 도시된 바와 같이 이송수단에 의해 점차적으로 이송되는 리드프레임(2)으로부터 패키지(P)를 타발하여 분리하는 프레스금형(4)이 있고, 이 프레스금형(4)의 일측 소정 위치에 로봇암(51)을 수직 또는 수평 운동으로 교번 수행시켜 프레스금형(4)으로부터 분리된 패키지(P)를 프레스금형(4) 일측에 위치되는 보트(B)로 이송하는 이송로봇(5)이 설치된다.
또한, 상술한 로봇암(51)으로부터 패키지(P)를 인계받기 용이한 위치로 상기 보트(B)를 점차적으로 이송시킬 뿐 아니라 상기 과정을 통해 패키지(P)를 소정 개수 수용한 상태의 보트(B)를 위치된 케이스(K)에 근접 위치시키는 이송장치(6)가 설치된다.
그리고, 이렇게 케이스(K)에 근접 위치된 보트(B)로부터 수용된 패키지(P)를 케이스(K) 내로 적재하도록 하는 적재장치(7)가 설치되고, 상술한 프레스금형(4), 이송로봇(5), 이송장치(6) 및 적재장치(7)를 포함한 각 구성장치는 컨트롤러(도시 안됨)에 연결되는 구성으로 이루어진다.
여기서, 상술한 구성의 각각에 대한 동작 관계를 포함하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 프레스금형(4)은 도2에 도시된 바와 같이 패키지(P)에 대응하는 형상의 관통홀(41)이 적어도 하나 이상 형성된 다이블록(42)이 지지부(43)에 고정된 상태로 있고, 상기 관통홀(41)의 하측 위치에는 타발펀치(44)는 지지플레이트(47)에 안내되어 승· 하강 가능하게 설치된다.
이렇게 설치된 타발펀치(44)의 승· 하강 운동은 회전하는 제 1 회전축(45)에 고정된 캠(46)에 접촉되어 캠(46)의 회전에 따른 편심량에 의해 이루어진다.
이 타발펀치(44)의 승강 운동시 관통홀(41)과 타발펀치(44) 사이에 위치되는 패키지(P)를 하측에서 상측으로 역타발하는 방식으로 리드프레임 패드(3)로부터 분리시키게 된다.
또한, 제 1 회전축(45)의 측부 소정 위치에는 제 1 회전축(45)의 회전각을 감지하는 회전각 감지센서(10)가 설치되어 있으며, 이 회전각 감지센서(10)는 감지된 센서를 컨트롤러에 인가하여 제 1 회전축을 회전시키는 서보모터(도시 안됨)의 구동을 제어하게 된다.
그리고, 상술한 바와 같이 타발펀치(44)에 의해 관통홀(41) 상측에 분리되는 패키지(P)는 분리됨과 동시에 이송로봇(5)의 로봇암(51)에 설치된 고정수단에 의해 고정되어 프레스금형(4)에서 보트(B)로 운반된다.
한편, 상술한 기능을 수행하기 위한 이송로봇(5)의 구성은 도3에 도시된 바와 같이 제어부에 연결되어 도2의 제 1 회전축(45)과 동일하게 회전하는 제 2 회전축(52)이 하우징(53)의 측부를 관통하여 설치되고, 이 제 2 회전축(52)에는 수평 이동캠(54a)과 수직 이동캠(54b)이 고정된다.
또한, 제 1 회전축(45)과 마찬가지로 컨트롤러와 연결되어 제 2 회전축(52)의 회전각을 제어하도록 하는 회전각 감지센서(10)가 제 2 회전축(52)상의 소정 위치에 설치된다.
그리고, 제 2 회전축(52)으로부터 이격된 위치에는 하우징(53)의 내측으로 돌출 형성되어 제 2 회전축(52)과 나란하게 설치되는 고정축(55)이 있으며, 이 고정축(55)에는 굴곡된 형상의 수평부· 수직부 지지대(56a)(56b)의 굴곡된 부위가 회동 가능하게 힌지 고정된다.
이들 수평부· 수직부 지지대(56a)(56b) 각각의 양측 단부에는 롤러(57)가 구비되어 있으며, 이들 수평부· 수직부 지지대(56a)(56b)의 단축 단부에 설치된 롤러(57)는 회전하는 수평 이동캠(54a)과 수직 이동캠(54b) 측부에 각각 접촉 지지되어 수평 이동캠(54a)과 수직 이동캠(54b)의 편심량에 따라 구동하게 됨으로써 수평부· 수직부 지지대(56a)(56b)는 고정축(55)을 중심으로 회동하게 된다.
그리고, 상술한 바와 같이 회동하는 수평부· 수직부 지지대(56a)(56b)의 장축 단부는 각각에 대하여 수평· 수직구동부(58)(59)를 구동시킴으로써 로봇암(51)의 수평 및 수직 운동을 교번으로 수행하게 된다.
상술한 수직구동부(59)의 구성은 수직부 지지대(56b)의 단부가 위치되는 하우징(53)의 측벽에 고정 가이드(59a)가 고정 설치되고, 이 고정 가이드(59a)에는 수직부 가이드축(59b)과 수직부 샤프트(59c)가 승· 하강 슬라이딩 가능하도록 관통 설치된다.
이러한 수직부 가이드축(59b)과 수직부 샤프트(59c)의 하측 단부에는 상기 수직부 지지대(56b)의 회동에 따른 지지력을 전달받아 수직부 가이드축(59b)과 수직부 샤프트(59c)의 승강 운동을 지지하는 수직부 받침판(59d)이 설치되며, 상기 수직부 가이드축(59c)상에는 상술한 고정 가이드(59a)에 지지되어 수직부 받침판(59d)의 하측 방향 탄성력을 제공하는 수직부 탄성부재(59e)가 구비되어 이루어진다.
한편, 상술한 수평구동부(58)의 구성은 상술한 수직구동부(59)의 수직부 가이드축(59b)과 수직부 샤프트(59c)의 상측 단부에 유동 가이드(58a)가 설치 고정되고, 이 유동 가이드(58a)에는 수평부 가이드축(58b)과 수평부 샤프트(58c)가 수평 방향 왕복 슬라이딩 가능하도록 관통 설치된다.
그리고, 상술한 수평부 지지대(56a)의 장축 단부가 위치되는 수평부 가이드축(58b)과 수평부 샤프트(58c)의 하우징(53) 내측 방향 단부에는 상기 수평부 지지대(56a)의 회동에 따른 지지력을 전달받아 수평부 가이드축(58b)과 수평부 샤프트(58c)의 슬라이딩 운동시키도록 하는 수평부 받침판(59d)이 설치된다.
또한, 상기 수평부 가이드축(58b)상에는 상술한 유동 가이드(58a)에 지지되어 수평부 받침판(58d)을 밀어내는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(59e)가 구비된다.
한편, 상술한 수평부 가이드축(58b)과 수평부 샤프트(58c)의 다른 단부는 하우징(53)의 개방된 부위를 통해 소정 길이 돌출되고, 이 부위에 패키지 고정수단을 갖는 로봇암(51)이 설치된다.
이러한 고정수단으로는 제어부에 의해 선택적으로 제공되는 진공압으로 패키지(P)를 선택적으로 흡착 고정하는 소정 형상의 진공패들(60)이 사용된다.
이 진공패들(60)은 수평· 수직 구동부(58)(59)의 구동에 의한 로봇암(51)의 구동으로 프레스금형(4)의 관통홀(41) 상측과 보트(B)의 소정 부위의 상측으로 수평· 수직 운동을 교번하며 분리된 패키지(P)를 탈착하게 된다.
한편, 이송장치(6)는 도1과 도4에 도시된 바와 같이 두 개의 스크류로드(61a, 61b)가 프레스금형(4)의 일측에 나란하게 근접 설치되고, 이들 스크류로드(61a, 61b)의 각 단부에는 컨트롤러에 의해 제어되는 구동모터(62a, 62b)가 각각 설치된다.
이들 구동모터(62a, 62b)에 의해 회전하게 되는 각각의 스크류로드(61a, 61b)상에는 스크류로드(61a, 61b)를 따라 수평 이동이 가능한 이송부재(63a, 63b)가 설치된다.
그리고, 각각의 이송부재(63a, 63b)의 일측에는 상단부가 굴곡된 형상의 지지바(64a, 64b)와 이 지지바(64a, 64b)를 승· 하강시키는 엘리베이터(65a, 65b)가 설치된다.
한편, 이들 지지바(64a, 64b)의 굴곡된 부위는 도4에 도시된 바와 같이 상호 대향하여 안쪽으로 위치되며, 이 굴곡된 부위의 상측으로 보트(B)가 설치된다.
이러한 구성에 의한 이송장치(6)는 로봇암(51)에 의해 이송된 패키지(P)를 보트(B)의 소정 위치에 놓이도록 보트(B)를 점차적으로 이송시키게 된다.
이어 보트(B) 내부에 패키지(P)가 소정 개수 수용되면 구동모터(62a, 62b)는 스크류로드(61a, 61b)를 회전시켜 보트(B)를 케이스(K)에 근접된 위치로 이송시키게 된다.
이렇게 케이스(K)에 근접된 위치에 보트(B)가 위치되면 적재장치(7)는 구동하여 수용된 패키지(P) 모두를 일시에 흡착 고정한 후 이동하여 케이스(K)에 적재하게 된다.
이때 엘리베이터(65a, 65b)는 지지바(64a, 64b)를 소정 높이 하강시키게 되고 동시에 구동모터는 스크류로드(61a, 61b)를 역방향으로 회전시켜 보트(B)를 초기 위치로 이송하게 된다.
상술한 과정이 진행되는 중에 다른 구동모터(62b)는 다른 스크류로드(61b)를 계속적으로 회전시켜 다른 보트(B)를 점차적으로 이동시킴으로써 패키지(P)를 수용하도록 한다.
그리고, 역방향으로 이동하는 보트(B)는 도4에 도시된 바와 같이 다른 지지바(64b)의 굴곡된 부위 사이를 통과하여 다른 보트(B)의 이송 방향 뒤축으로 이송되고, 이어서 엘리베이터(65a)가 지지바(64a)를 승강시키게 되어 보트(B)는 다른 보트(B)에 연이어 배치되어 다시 순착적으로 패키지(P)를 수용할 수 있는 위치로 점차적으로 이동하게 된다.
상술한 내용에 있어 보트(B)의 점차적인 이송 및 케이스(K) 근접 위치로의 이송은 제 1 회전축(45)의 회전에 따라 구동모터(62a,62b)를 구동시키는 제어부에 의해 제어된다.
따라서, 상술한 두 개의 보트(B)는 상호 교체되어 계속적으로 이송로봇(5)에 의해 이송된 패키지(P)를 순차적으로 수용하고 적재장치(7)로 인계하는 과정을 순환하게 된다.
한편, 적재장치(7)는 패키지(P)를 소정 개수 수용하여 위치되는 보트(B)로부터 복수개의 패키지(P)를 한 번에 모두 인계받을 수 있도록 복수개의 진공패들(도시 안됨)이 구비되어 있고, 이들 진공패들을 통해 복수개의 패키지(P)를 흡착 고정하도록 하여 가로· 세로 방향 및 회전운동시켜 케이스(K) 내에 적재하게 된다.
이러한 반도체 리드프레임의 언로딩시스템(1)의 구성에 따른 패키지(P)의 전반적인 이송 과정을 설명하면, 통상 패키지(P)는 리드프레임(2)의 패드(3)상에 고정된 상태로 이송수단에 의해 점차적으로 프레스금형(4)의 다이블록(42)과 타발펀치(44) 사이에 위치된다.
이때 타발펀치(44)는 회전하는 제 1 회전축(45)에 고정된 캠(46)에 접촉되어 승· 하강 하게 되고, 이 타발펀치(44)의 승강 운동으로 위치된 패키지(P)는 관통홀(41) 상측으로 가압되어 분리된다.
한편, 패키지(P)는 상술한 바와 같이 분리됨과 동시에 관통홀(41) 상측에 위치된 진공패들(60)에 흡착되고, 이어서 로봇암(51)의 구동에 따라 보트(B)로 옮겨지게 된다.
한편, 보트(B)는 제어부에 의해 제 1 회전축(45)과 제 2 회전축(52)에 일 회전에 대응하여 구동모터(62a, 62b)의 구동이 제어됨에 따라 점차적으로 이송되어 로봇암(51)으로부터 패키지(P)를 인계받게 되고, 소정 개수의 패키지를 수용하게 되면 다시 구동모터(62a, 62b)에 구동으로 위치된 케이스(K)의 근접된 위치로 이송된다.
그리고, 다른 보트(B)는 상기 과정이 연속되도록 상술한 보트(B)에 연이어 배치되어 점차적으로 이송됨에 따라 소정 위치에서부터 로봇암(51)으로부터 패키지(P)를 인계받아 소정 개수 수용하게 된다.
한편, 적재장치(7)는 보트(B)에 수용된 패키지(P)를 모두 흡착 고정하여 가로, 세로, 회전 및 승· 하강 운동으로 케이스(K) 내에 적재하게 된다.
상술한 내용에 있어서, 제 1 회전축(45)과 제 2 회전축(52)의 고속 회전에 따라 패키지(P)의 분리와 이송이 이루어지게 되어 언로딩시스템(1)의 작업 속도가 단축되고, 정확하게 공정이 수행됨에 따라 패키지(P)의 손상이 없고 작업 효율이 높아진다.
그리고, 상술한 이송로봇(5)의 위치는 도1에 도시된 바와 같이 보트(B)가 위치되는 부위의 프레스금형(4) 상대편에 위치되어 있으나, 상술한 프레다이블록(42) 상측 부위에 설치될 수도 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 리드프레임의 언로딩시스템에 의하면, 리드프레임 패드로부터 패키지를 고속으로 분리함과 동시에 연속적으로 적재하게 됨에 따라 작업 시간이 단축되고, 제어부에 의한 제 1 회전축과 제 2 회전축 및 구동모터 등이 제 1 회전축을 중심으로 제어됨에 따라 작업에 따른 패키지의 손상이 방지되어 작업 효율이 증대되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (8)

  1. 관통홀이 형성된 다이블록과 상기 관통홀 하측에 설치되어 제 1 회전축의 회전에 따른 승· 하강 운동으로 위치된 패키지를 하측에서 상기 관통홀의 상측으로 가압하여 분리시키는 타발펀치가 구비된 프레스금형;
    상기 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축의 회전으로 로봇암을 수평· 수직 방향으로 교번 운동시켜 상기 관통홀 상측에서 분리되는 패키지를 인계받아 보트로 이송하는 이송로봇;
    상기 보트를 이송하는 이송장치;
    소정 위치로 이송된 상기 보트로부터 복수개의 패키지를 인계받아 소정 형상의 케이스 내에 적재하는 적재장치; 및
    상기 각 구성의 동작을 제어하는 컨트롤러;
    를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레스금형은 지지부에 지지되는 상기 다이블록과, 상기 관통홀 하측에 지지플레이트에 지지되어 승· 하강 가능하게 설치되는 타발펀치 및 상기 타발펀치의 하단부와 접촉되고 서보모터에 의해 회전하는 상기 제 1 회전축상에 고정되는 캠을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 리드프레임의 언로딩시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송로봇은 제 1 회전축과 동일하게 회전하는 제 2 회전축과, 상기 제 2 회전축에 고정되는 수평· 수직 이동캠과, 상기 수평· 수직 이동캠의 회전에 따라 상기 제 2 회전축으로부터 이격된 위치에 회동 가능하게 힌지 고정되는 수평부· 수직부 지지대와, 상기 수평부· 수직부 지지대의 회동에 따라 직선 왕복 운동을 하게 되는 수평· 수직구동부와, 상기 수평· 수직구동부에 연결되어 상기 제 2 회전축의 회전에 따라 수평· 수직 운동이 교번 수행되는 로봇암 및 상기 로봇암의 단부에 설치되어 선택적으로 제공되는 진공압으로 위치되는 패키지를 흡착 고정하는 고정수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 고정수단은 선택적으로 제공되는 진공압으로 패키지를 흡착 고정하도록하는 진공패들임을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 수직구동부는 수직부 지지대의 단부가 위치되는 하우징의 측벽에 고정되는 고정 가이드와, 상기 고정 가이드를 수직 방향으로 관통 설치되는 수직부 가이드축과 수직부 샤프트와, 상기 수직부 가이드축과 수직부 샤프트의 하측 단부에 고정되어 상기 수직부 지지대의 회동에 따라 지지되는 수직부 받침판 및 상기 수직부 가이드축 상에 설치되어 상기 수직부 지지대에 대응하는 방향으로 탄성력을 제공하는 수직부 탄성부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.
  6. 제 3 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 수평구동부는 상기 수직구동부의 수직부 가이드축과 수직부 샤프트의 상측 단부에 고정되는 유동 가이드와, 상기 유동 가이드의 수평 방향으로 관통 설치되는 수평부 가이드축과 수평부 샤프트와, 상기 수평부 지지대의 장축 단부가 위치되는 수평부 가이드축과 수평부 샤프트에 고정되어 상기 수평부 지지대에 지지되는 수평부 받침판 및 상기 수평부 가이드축상에 상기 유동 가이드에 지지되어 상기 수평부 지지대의 지지력에 대응하는 탄성력을 제공하는 수평부 탄성부재를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송장치는 상기 프레스금형에 나란하게 배치되는 두 개의 스크류로드와, 상기 스크류로드(61)의 각 단부에 설치되어 회전력을 제공하는 구동모터와, 상기 스크류로드의 회전시 스크류로드를 따라 이동하게 되는 이송부재와, 이송부재의 일측에는 상단부가 굴곡된 형상으로 보트를 고정하도록 형성된 지지바 및 상기 이송부재의 일측에 설치되어 상기 지지바를 승· 하강시키는 엘리베이터를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회전축과 제 2 회전축상에는 회전각을 감지하여 컨트롤러에 인가하도록 하는 회전각 감지센서가 부가 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 리드프레임의 언로딩시스템.
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