CN115362377A - 拾取装置 - Google Patents
拾取装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115362377A CN115362377A CN202180026133.4A CN202180026133A CN115362377A CN 115362377 A CN115362377 A CN 115362377A CN 202180026133 A CN202180026133 A CN 202180026133A CN 115362377 A CN115362377 A CN 115362377A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- nozzles
- pickup
- sub
- main
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
- B65G47/918—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with at least two picking-up heads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
- Confectionery (AREA)
Abstract
本发明涉及拾取装置。多个拾取器在拾取器支架上排成一列,每个拾取器包括:底部有施加或断开真空压力的主喷嘴和由拾取器支架支撑以升降主喷嘴的升降驱动装置。子喷嘴对接模块包括:随着向底部施加或断开真空压力而吸附或脱附传送物品的一个以上子喷嘴、支撑底部的子喷嘴在与主喷嘴连接的状态下将来自主喷嘴的真空压力经真空通道传送至子喷嘴的连接承载件以及在拾取器支架上装卸连接承载件的装卸装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种拾取装置,具体是用于传送半导体元器件等物品的拾取装置。
背景技术
通常通过半导体工序生产半导体元器件后出厂之前会对元器件进行测试。如果半导体元器件的封装内部或外观存在缺陷可能会对其性能发生致命性的影响。因此应对半导体元器件进行电特性及外观缺陷等各种检查。
拾取装置在单列拾取器施加真空压力可吸附半导体元器件,释放真空压力则可以脱附半导体元器件。半导体元器件根据其类型尺寸也不同,因此托盘也采用Jedec规格可放置各种大小的半导体元器件。
放置半导体元器件的托盘袋间隔也会按照半导体元器件的大小而变化,因此拾取装置的拾取器间隔也可以按照托盘袋的间隔调整。
另外,半导体元器件随着相关技术的发展其大小也在逐渐变小,以适应更多的电子设备。因此托盘的托盘袋的间隔也会随着半导体元器件的小型化而变小。此时托盘袋在拾取器排列方向上的数量可能会比拾取器更多,会降低半导体元器件的传送效率。
为解决这种问题,拾取器也可以按照排列方向上的托盘袋数量增加,但尺寸需要按照托盘袋的间隔相应调小。但,如果拾取器的尺寸变小则会影响对半导体元器件的吸附力,无法稳定吸附较大型半导体元器件。
发明内容
【要解决的技术问题】
本发明要解决的技术问题为如何提供依据托盘上传送物品放置情况可灵活应对的拾取装置。
【解决技术问题的技术方案】
为解决上述技术问题,本发明的拾取装置包含拾取器支架、拾取器、子喷嘴对接模块。拾取器在拾取器支架上排成一列,底部装有输送或切断真空压力的主喷嘴和由拾取器支架支撑并升降主喷嘴的升降驱动装置。子喷嘴对接模块包含与各主喷嘴连接或分离时输送或切断真空压力以吸附或脱附传送物品的一个以上的子喷嘴、支撑子喷嘴并与主喷嘴对接通过真空通道向子喷嘴传输真空压力的连接承载件、将连接承载件固定在拾取器支架或解除固定的装卸装置。
【本发明的有益效果】
依据本发明,小型传送物品在托盘上的间距小于主喷嘴间隔或大型传送物品在托盘上的间距大于主喷嘴间隔时只要更换相应的子喷嘴对接模块就能抓取和传送物品,因此可根据间距情况灵活应对。
依据本发明即使在拾取器支架上安装拾取器时出现误差或拾取器本身存在误差等原因导致主喷嘴之间存在高度偏差,但利用卡台和制动器之间的相互作用各个主喷嘴可以保持同样的最低高度。结果,主喷嘴拾取传送物品的情况下进行视觉检测也能保证检测结果的正确性。
并且依据本发明实施例,只要做好各卡台和制动器的高度管理,也能确保各主喷嘴最低高度的一致性,因此提供了主喷嘴高度管理便捷性。
附图说明
图1为本发明实施例中拾取装置的透视图。
图2为图1的分解透视图。
图3为图1中拾取器的截面图。
图4为图1的正面截面图。
图5为子喷嘴对接模块其他实施例的正面截面图。
图6为图1中拾取装置的背面图。
图7为本发明其他实施例的拾取装置透视图。
图8为图7中拾取装置的背面透视图。
图9为图7的拾取器和制动器的透视图。
图10为拾取器的截面图。
图11为图7的背面图。
图12为介绍图11中各卡台和制动器作用的图。
图13在拾取器拾取传送物品的状态下利用视觉检测仪进行检查的说明图。
具体实施方式
下面根据附图详细介绍本发明。其中同样的结构使用同样的符号,重复的说明及可能会混淆本发明要点的功能和结构的详细介绍则予以省略。本发明的实施例目的为向业界具有中等知识水平的人员详细介绍本发明。因此为确保说明的效果,附图上要素的形状和大小等有可能会有所夸大。
图1为本发明实施例中拾取装置的透视图。图2为图1的分解透视图。图3为图1中拾取器的截面图。图4为图1的正面截面图。
参考图1至图4,本发明的实施例中的拾取装置(100)包含拾取器支架(110)、拾取器(120)和子喷嘴对接模块(130)。
拾取器支架(110)支撑拾取器(120)。各拾取器(120)在拾取器支架(110)上排成一列。各拾取器(120)以同样的姿势排成一列,并由拾取器支架(110)的支撑。各拾取器(120)包含主喷嘴(121)和升降驱动装置(126)。
主喷嘴(121)底部可以施加或断开真空压力。主喷嘴(121)底部可以由真空压力发生手段施加真空压力或断开真空压力。主喷嘴(121)在与子喷嘴对接模块(130)分离的状态下可吸附或脱附传送物品(1)。这里传送物品(1)可以是放置于托盘(2)上进行检测的半导体元器件。
主喷嘴(121)上端安装喷嘴升降体(122)。喷嘴升降体(122)由升降驱动装置(126)控制其升降以促使主喷嘴(121)的升降运动。喷嘴升降体(122)与真空压力发生装置连接通过内部通道向主喷嘴(121)输送真空压力。
主喷嘴(121)可以与喷嘴升降体(122)连接。主喷嘴(121)在传送物品(1)类型发生变化或其本身发生破损时便于更换。比如主喷嘴(121)可以一键方式与喷嘴升降体(122)连接或分离,提高了操作便捷性。
主喷嘴(121)的顶部结构可以插入至喷嘴升降体(122)的底部。主喷嘴(121)的顶部和喷嘴升降体(122)底部中一侧有固定凸起(121a),另一侧则有可以插入并固定固定凸起(121a)的固定槽(122a)。主喷嘴(121)的顶部为防止真空压力的泄露与喷嘴升降体(122)底部的插入部位使用了密封材料(sealing material,123)。
升降驱动装置(126)由拾取器支架(110)支撑并升降主喷嘴(121)。因此主喷嘴(121)由升降驱动装置(126)下降后与子喷嘴对接模块(130)的连接承载件(132)连接,由升降驱动装置(126)上升时可与连接承载件(132)分开。而且主喷嘴(121)在与连接承载件(132)分离的状态下直接拾放传送物品(1)时可由升降驱动装置(126)控制其升降。
升降驱动装置(126)可以与主喷嘴(121)分开独立升降。因此主喷嘴(121)在与连接承载件(132)分离的状态下可独立拾取并传送传送物品(1)。升降驱动装置(126)包含气缸(127)。
气缸(127)可以为往复气缸。往复气缸中缸体(127a)双侧内部空间由供应口选择性供应压缩气体时活塞杆(127b)可对缸体(127a)进行伸缩运动。
缸体(127a)在活塞杆(127b)在底部伸缩运动时也由拾取器支架(110)的支撑。活塞杆(127b)与喷嘴升降体(122)由连接支架(128)连接,伸缩运动时喷嘴升降体(122)也会升降,进而促使主喷嘴(121)的升降运动。
为了主喷嘴(121)和连接承载件(132)连接时能有缓冲效果升降驱动装置(126)中安装缓冲材料(129)。缓冲材料(129)为弹性装置,安装在连接支架(128)和活塞杆(127b)之间。
子喷嘴对接模块(130)与各主喷嘴(121)连接或分开。子喷嘴对接模块(130)包含一个以上子喷嘴(131)、连接承载件(132)及装卸装置(136)。
子喷嘴(131)的底部施加或断开真空压力时可吸附或脱附传送物品(1)。子喷嘴(131)可以按照拾取器(120)的排列方向以比主喷嘴(121)间隔更小的间隔,以比主喷嘴(121)更多的数量排列。
托盘(2)按照拾取器(120)方向排列,托盘袋(2a)数量多于拾取器(120)数量,托盘袋(21)间隔则小于主喷嘴(121)最小间隔。可以容纳大量小型半导体元器件传送物品(1)。此时子喷嘴(131)的数量应与主喷嘴(121)排列方向上的托盘袋(2a)的数量一致,间隔也与托盘袋(2a)的间隔一致。子喷嘴(131)可以排列多列。
为了便于理解,与拾取器(120)的排列方向定义为X轴,与拾取器(120)排列方向垂直的方向定义为Y轴,则子喷嘴(131)的X轴方向间隔与托盘袋(2a)的X轴间隔一致。如果子喷嘴(131)的2列以上,则子喷嘴(131)的Y轴方向间隔与托盘袋(2a)的Y轴间隔一致。
因此子喷嘴(131)与在托盘(2)上以小于主喷嘴(121)最小间隔的间距排列的小型传送物品(1)一对一对应,一次可拾取一列小型传送物品(1)进行传送。子喷嘴(131)升降时其主体(131a)底部装有尖端(131b),尖端(131b)受到弹簧(131c)向下的弹力。因此子喷嘴(131)吸附传送物品(1)可以起到缓冲效果。
连接承载件(132)支撑底部的子喷嘴(131)与主喷嘴(121)连接,主喷嘴(121)输出的真空压力通过真空通道(134)传送至子喷嘴(131)。连接承载件(132)的底部出口与子喷嘴(131)的顶部分别插入固定。这里连接承载件(132)和子喷嘴(131)连接的部位采用密封材料放置气压泄露。
连接承载件(132)的顶部入口可以与主喷嘴(121)的底部连接或分开。升降驱动装置(126)将主喷嘴(121)提升至比连接承载件(132)安装位置更高的高度。装卸装置(136)将连接承载件(132)固定在拾取器支架(110)后各个主喷嘴(121)从等待位置下降并插入至连接承载件(132)的入口。
主喷嘴(121)的底部外径小于顶部的外径,可插入至连接承载件(132)入口。连接承载件(132)入口插入主喷嘴(121)底部后由密封包装材料(133a)包装。包装材料(133c)在主喷嘴(121)下降并插入至连接承载件(132)入口时还能起到缓冲效果。
连接承载件(132)的真空通道(134)可将主喷嘴(121)的真空压力均匀传送至子喷嘴(131)。真空通道(134)包含与入口连接的入口通道(134a),与出口连接的出口通道(134b)以及连接入口通道(134a)和出口通道(134b)的连接通道(134c)。
因此连接承载件(132)通过入口通道(134a)从主喷嘴(121)收到真空压力后经连接通道(134c)均匀传送至与出口通道(134b)连接的各个子喷嘴(131),确保每个子喷嘴(131)均以同样的真空压力拾取传送物品(1)。在其他的实例中,虽然为在图上标记,出口通道(134b)按照入口通道(134a)的数量进行分组,连接通道(134c)连接指定分组的出口通道(134b)和入口通道(134a)。
连接承载件(132)包含承载体(132a)和一对承载块(132b)组成。承载体(132a)支撑底部的子喷嘴(131)。承载块(132b)连接承载体(132a)的两侧,由装卸装置(136)将其在拾取器支架(110)上装卸。承载块(132b)用螺栓固定在承载体(132a)上。因此子喷嘴对接模块(130)需要更换子喷嘴(131)时只需更换承载体(132a)。
拾取器支架(110)包含与连接承载件(132)的两侧,即与承载块(132b)的外侧面接触的支撑块(111)。因此连接承载件(132)在支撑块(111)中间,由各支撑块(111)和承载块(132b)的面接触为其提供稳定的支撑。
装卸装置(136)在拾取器支架(110)上装卸连接承载件(132)。装卸装置(136)包含多个基准销(137)和多个连接把手(138)。基准销(137)为连接承载件(132)上突起的部分,插入至拾取器支架(110)的基准槽(112)后可按照拾取器支架(110)基准位置布置连接承载件(132)。
因此连接承载件(132)在拾取器支架(110)的安装位置可以保持不变。基准销(137)和基准槽(112)的各截面可以采用圆形、多角形等各种形状。基准销(137)为成对形状,因此基准槽(112)也是成对结构。在其他实施例中基准销(137)可以装在拾取器支架(110)上,基准槽(112)可以装在连接承载件(132)上。
连接把手(138)的每个螺丝连接部位(138a)通过连接承载件(132)固定在拾取器支架(110)上,以这种方式可以在拾取器支架(110)装卸连接承载件(132)。连接把手(138)有与螺丝连接部位(138a)同轴固定的圆形头部(138b)。圆形头部(138b)外围是防滑部位(138c)。
作业人员用手抓住圆形头部(138b)的周围利用防滑部位(138c)的防滑效果旋转圆形头部(138b)。防滑部位(138c)采用凹凸结构。圆形头部(138b)中心设有扳手槽(138d),扳手槽(138d)采用六角形状。
因此作业人员在拾取器支架(110)上安装连接承载件(132)时用手抓住圆形头部(138b)的防滑部位(138c)后旋转圆形头部(138b)将螺丝连接部位(138a)临时固定在拾取器支架(110),之后将扳手杆插入至扳手槽(138d)并旋转,可在拾取器支架(110)牢牢固定螺丝连接部位(138a)。
作业人员从拾取器支架(110)上拆卸连接承载件(132)时将扳手杆插入至扳手槽(138d)后旋转,将螺丝连接部位(138a)从拾取器支架(110)上拧松后用手抓住圆形头部(138b)的防滑部位(138c)旋转圆形头部(138b),可将螺丝连接部位(138a)从拾取器支架(110)上拆卸。
作为不同的实施例,如图5子喷嘴对接模块(230)的子喷嘴(231)可以按照拾取器(120)的排列方向以比主喷嘴(121)更少的数量排列。托盘(2)按照拾取器(120)方向排列,托盘袋(2a)数量小于拾取器(120)数量,托盘袋(21)间隔则大于主喷嘴(121)最小间隔。可以容纳较多的大型半导体元器件传送物品(1)。
此时子喷嘴(231)的数量应与主喷嘴(121)排列方向上的托盘袋(2a)的数量一致,间隔也与托盘袋(2a)的间隔一致。子喷嘴(231)可以排列多列。因此子喷嘴(231)与在托盘(2)上以小于主喷嘴(121)最小间隔的间距排列的大型传送物品(1)一对一对应,一次可拾取一列大型传送物品(1)进行传送。
连接承载件(232)的真空通道(234)可将主喷嘴(121)的真空压力均匀传送至子喷嘴(231)。真空通道(234)包含与连接承载件(232)入口连接的入口通道(234a),与连接承载件(232)出口连接的出口通道(234b)以及连接入口通道(234a)和出口通道(234b)的连接通道(234c)。
因此连接承载件(232)通过入口通道(234a)从主喷嘴(121)收到真空压力后经连接通道(234c)均匀传送至与出口通道(234b)连接的各个子喷嘴(231),确保每个子喷嘴(231)均以同样的真空压力拾取传送物品(1)。在其他的实例中,虽然为在图上标记,出口通道(234b)按照入口通道(234a)的数量进行分组,连接通道(234c)连接指定分组的出口通道(234b)和入口通道(234a)。
本实施例中的拾取装置(100),小型传送物品(1)在托盘(2)上的间距小于主喷嘴(121)间隔或大型传送物品在托盘(2)上的间距大于主喷嘴(121)间隔时无需变更主喷嘴(121)结构,只要更换相应的子喷嘴对接模块(130,230)就能抓取和传送物品(1),因此本实施例中的拾取装置(100)可按照托盘(2)上传送物品(1)的放置情况灵活应对。
另外根据图1、图2及图6拾取装置(100)包含拾取器(120)和子喷嘴对接模块(130)分开状态下可调整拾取器(120)距离的距离可变装置(150)。距离可变装置(150)可以根据传送物品(1)之间的距离,比如托盘(2)上的半导体元器件之间的距离调整主喷嘴(121)之间的距离。距离可变装置(150)包含多个可变移动体(151)、合页连接件(152)及连接致动器(153)。
可变移动体(151)之间保持一定间隔,分别与不同拾取器(120)固定。可变移动体(151)可与对应的升降驱动装置(126)连接。可变移动体(151)可在拾取器支架(110)上利用直线导轨(151a)向拾取器(120)的排列方向水平滑动。
合页连接件(152)包含以之字形铰链结合的多个第一连接部件(152a)和在第一连接部件(152a)对称交叉中心部位铰链结合第二连接部件(152b)。第一连接部件(152a)和第二连接部件(152b)的中心铰链结合部位可固定在可变移动体(151)上。
合页连接件(152)通过第一连接部件(152a)的铰链结合部位折叠和第二连接部件(152b)铰链结合部位的折叠方式拉紧或拉开第一连接部件(152a)和第二连接部件(152b)中心铰链结合部位,以调整拾取器(120)之间的距离,进而可调整主喷嘴(121)之间的距离。
连接致动器(153)可折叠合页连接件(152)。连接致动器(153)包含成对水平移动体(154)、水平螺纹(155)和旋转马达(156)。
水平移动体(154)固定在两边最外侧可变移动体(151)上。水平螺纹(155)按照拾取器(120)排列方向安装在拾取器支架(110)上,并可旋转。水平螺纹(155)与水平移动体(154)用螺丝固定。水平螺纹(155)可根据旋转方向拉近或拉开水平移动体(154)以折叠合页连接件(152)。
旋转马达(156)为水平螺纹(155)提供正反方向旋转力。旋转马达(156)利用传动机(157)向水平螺纹(155)传达正反方向旋转力。传动机(157)包含与旋转马达(156)同轴固定的驱动轮、与水平螺纹(155)同轴固定的从动轮、将驱动轮的旋转传送至从动轮的传送带。距离可变装置(150)可以采用通用的各种结构。
图示中未标记,但拾取装置(100)可通过拾取器升降装置升降拾取器(120),进而调节拾取器(120)的高度。拾取器升降装置可通过升降拾取器支架(110)的方式升降主喷嘴(121)。拾取器升降装置包含通用的直线致动器。
并且拾取装置(100)可通过拾取器水平移动装置将拾取器(120)按其排列水平往复。拾取器水平移动装置通过水平往复拾取器升降装置的方式水平移动主喷嘴(121)。拾取器水平移动装置包含通用的直线致动器。
图7为本发明其他实施例的拾取装置透视图。图8为图7中拾取装置的背面透视图。图9为图7的拾取器和制动器的透视图。图10为拾取器的截面图。图11为图7的背面图。图12为介绍图11中各卡台和制动器作用的图。
参考图7至图12,本发明的实施例中的拾取装置(300)包含拾取器支架(310)、多个拾取器(320)、多个卡台(330)和制动器(340)。
拾取器支架(310)支撑拾取器(320)。拾取器(320)按照同样的排成一列,并由拾取器支架(310)支撑。每个拾取器(320)包含主喷嘴(321)和升降驱动装置(326)。
主喷嘴(321)底部可吸附或脱附传送物品(1)。主喷嘴(321)从气压供应装置收到负压后可以吸附传送物品(1),收到正压时脱附传送物品(1)。
主喷嘴(321)上端安装喷嘴升降体(322)。喷嘴升降体(322)由升降驱动装置(326)控制其升降以促使主喷嘴(321)的升降运动。喷嘴升降体(322)与真空压力发生装置连接收到负压或正压后可通过内部通道向主喷嘴(321)输送真空压力。
升降驱动装置(326)由拾取器支架(310)支撑并升降主喷嘴(321)。因此主喷嘴(321)拾放传送物品(1)时可由升降驱动装置(326)控制其升降。因此主喷嘴(321)拾取传送物品(1)的状态下由升降驱动装置(326)控制其下降,卡台(330)和制动器(340)控制最低高度的条件下可对传送物品(1)进行检测。升降驱动装置(326)可单独升降主喷嘴(321)。各主喷嘴(321)可独立拾取并传送物品(1)。升降驱动装置(326)包含气缸(327)。
气缸(327)可以为往复气缸。往复气缸中缸体(327a)双侧内部空间由供应口选择性供应压缩气体时活塞杆(327b)可对缸体(327a)进行伸缩运动。
缸体(327a)在活塞杆(327b)在底部伸缩运动时也由拾取器支架(310)的支撑。缸体(327a)的单侧可以上下贯通喷嘴升降体(322)支撑其升降。活塞杆(327b)与喷嘴升降体(322)由连接支架(328)连接,伸缩运动时喷嘴升降体(322)也会升降,进而促使主喷嘴(321)的升降运动。
为了卡台(330)和制动器(340)触碰时能起到缓冲效果升降驱动装置(326)中安装缓冲材料(329)。连接支架(328)固定在在喷嘴升降体(322),活塞杆(327b)升降时的缓冲材料(329)为弹性装置,安装在连接支架(328)和活塞杆(327b)之间。
在其他实施例中连接支架(328)固定在活塞杆(327b)上可以升降喷嘴升降体(322)时缓冲材料(329)在连接支架(328)和喷嘴升降体(322)中间起到弹性缓冲效果。缓冲材料(329)采用螺旋弹簧等材料。
卡台(330)的高度与主喷嘴(321)一致。卡台(330)从主喷嘴(321)的各个侧面向同一个方向突起。卡台(330)在主喷嘴(321)下降时控制其在制动器(340)位置上停止,因此可以利用制动器(340)限制主喷嘴(321)的最低高度。
卡台(330)的底部与水平面保持一致,因此可以与制动器(340)顶部保持良好接触。卡台(330)与主喷嘴(321)连接部位面积相对较大,因此可以更牢固地与主喷嘴(321)固定。卡台(330)可以与主喷嘴(321)成为一体,也可以单独制作与主喷嘴(321)一同组装。
制动器(340)安装在拾取器支架(310)上,当升降驱动装置(326)操作主喷嘴(321)下降时卡台(330)在下方制动主喷嘴(321),确保所有的主喷嘴的最低高度均一致。制动器(340)为按照主喷嘴(321)方向水平排列,两侧固定在拾取器支架(310),可以制动主喷嘴(321)及卡台(330)。
制动器(340)的顶部保持水平平坦的状态,卡台(330)均可在同一高度上停止。因此制动器(340)的顶部为限制主喷嘴(321)最低高度的标准。
制动器(340)采用金属材质防止卡台(330)施加压力时发生变形。实施例中制动器(340)的中心部位在各长度中的截面面积均一致,但也可以采用从双侧边缘至中心部位过程中底部逐渐扩大的结构,以确保其硬度。制动器(340)的两侧用螺栓固定在拾取器支架(310)上,因此便于更换。
依据本实施例即使在拾取器支架(310)上安装拾取器(320)时出现误差或(320)拾取器本身存在误差等原因导致主喷嘴(321)之间存在高度偏差,但利用卡台(330)和制动器(340)之间的相互作用各个主喷嘴(321)可以保持同样的最低高度。并且依据本实施例,只要做好各卡台(330)和制动器(340)的高度管理,也能确保各主喷嘴(321)最低高度的一致性,因此提供了主喷嘴(321)高度管理便捷性。
在其他实施例中拾取装置(300)如上述实施例一样含有可调整拾取器(320)之间距离的距离可变装置(350)。距离可变装置(350)包含多个可变移动体(351)、合页连接件(352)及连接致动器(353)。可变移动体(351)通过拾取器支架(320a)固定在各升降驱动装置(326)上。
合页连接件(352)包含以之字形铰链结合的多个第一连接部件(352a)和在第一连接部件(352a)对称交叉中心部位铰链结合第二连接部件(352b)。
连接致动器(353)包含成对水平移动体(354)、水平螺纹(355)和旋转马达(356)。旋转马达(356)利用传动机(357)向水平螺纹(355)传达正反方向旋转力。
图示中未标记,但拾取装置(300)可通过拾取器升降装置升降拾取器(320),进而调节拾取器(320)的高度。拾取器升降装置可通过升降拾取器支架(310)的方式升降主喷嘴(321)。
并且拾取装置(300)可通过拾取器水平移动装置将拾取器(320)按其排列水平往复。拾取器水平移动装置通过水平往复拾取器升降装置的方式水平移动主喷嘴(321)。
关于上述的拾取装置(300)的作用,参考图13具体说明如下。
如图13所示,各拾取器(320)从托盘(2)上方在拾取器升降装置和升降驱动装置(326)的作用下下降,将托盘(2)内的传送物品(1),如半导体元器件拾取至主喷嘴(321)。在这个过程中主喷嘴(321)的卡台(330)在制动器(340)的作用下停止,因此各个主喷嘴(321)的最低高度均一致。
在此状态下拾取器(320)由拾取器水平移动装置已送至视觉检测仪(3),在主喷嘴(321)拾取半导体元器件且均为同样的最低高度状态下利用视觉检测仪(3)进行检测,此时对半导体元器件的视觉检测仪(3)拍摄部位均为同样的高度,因此可聚焦高清拍摄。结果可以准确的检测半导体元器件。
虽然本发明利用所附图纸的图作为实施例进行介绍,但只是举例说明,对该技术领域具有通常知识水平的人员应能理解发明有其他各种变形或均等的其他实施例。因此本发明的保护范围应为所附的申请范围。
Claims (8)
1.一种拾取装置,包括:
拾取器支架;
主喷嘴,其在上述拾取器支架排成一列,底部施加或断开真空压力;
多个拾取器,其由上述拾取器支架支撑且通过升降驱动装置对上述主喷嘴进行升降运动;以及
子喷嘴对接模块,所述子喷嘴对接模块包括一个以上子喷嘴、连接承载件和装卸装置,所述子喷嘴与上述主喷嘴连接或分离时利用底部真空压力的施加或断开操作来吸附或脱附传送物品,所述连接承载件支撑底部的上述子喷嘴且与多个主喷嘴连接将来自上述主喷嘴的真空压力经真空通道传送至上述子喷嘴,所述装卸装置在上述拾取器支架上装卸上述连接承载件。
2.根据权利要求1所述的拾取装置,其特征在于,
上述子喷嘴在上述拾取器的排列方向上以比上述主喷嘴间隔更小的间隔且以比上述主喷嘴更多的数量排列;
上述连接承载件的真空通道将上述主喷嘴的真空压力均匀传送至上述子喷嘴。
3.根据权利要求1所述的拾取装置,其特征在于,
上述子喷嘴在上述拾取器的排列方向上以比上述主喷嘴间隔更大的间隔且以比上述主喷嘴更少的数量排列;
上述连接承载件的真空通道将上述主喷嘴的真空压力均匀传送至上述子喷嘴。
4.根据权利要求1所述的拾取装置,其特征在于,
上述装卸装置包括:
连接承载件上突起的部分,其为插入至拾取器支架的基准槽后使连接承载件按照拾取器支架基准位置布置的多个基准销,及
连接把手,其每个螺丝连接部位通过上述连接承载件以螺丝固定在上述拾取器支架上或从上述拾取器支架上拆卸时使用。
5.根据权利要求1所述的拾取装置,还包括:
多个卡台,其与上述主喷嘴的高度一致;及
制动器,其安装在上述拾取器支架上,且当上述多个主喷嘴在上述多个升降驱动装置的作用下下降时上述多个卡台在下方制动上述多个主喷嘴,确保其均在同一个最低高度停止。
6.根据权利要求5所述的拾取装置,其特征在于,
上述升降驱动装置包含气缸。
7.根据权利要求5所述的拾取装置,其特征在于,
上述升降驱动装置上设有缓冲材料,当上述卡台在上述制动器作用下停止时起到对上述主喷嘴的缓冲效果。
8.根据权利要求5所述的拾取装置,其特征在于,
上述拾取器包含可调节距离的距离可变装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200039748A KR102377819B1 (ko) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 픽커 장치 |
KR10-2020-0039748 | 2020-04-01 | ||
KR10-2020-0055002 | 2020-05-08 | ||
KR1020200055002A KR102395260B1 (ko) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 픽커 장치 |
PCT/KR2021/000706 WO2021201396A1 (ko) | 2020-04-01 | 2021-01-19 | 픽커 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115362377A true CN115362377A (zh) | 2022-11-18 |
Family
ID=77929834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180026133.4A Pending CN115362377A (zh) | 2020-04-01 | 2021-01-19 | 拾取装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230152368A1 (zh) |
CN (1) | CN115362377A (zh) |
TW (1) | TWI777375B (zh) |
WO (1) | WO2021201396A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117310419B (zh) * | 2023-10-31 | 2024-06-18 | 深圳胜蓝电气有限公司 | 一种端子台绝缘耐压测试工装 |
KR102656633B1 (ko) * | 2023-12-14 | 2024-04-11 | 주식회사 케이어드밴텍 | Pcb 양산용 다열식 핸들링 시스템 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001203497A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装装置 |
KR100395925B1 (ko) * | 2001-08-01 | 2003-08-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 |
KR100627300B1 (ko) * | 2005-04-01 | 2006-09-25 | 엘에스전선 주식회사 | 픽업 간격 조절 이송 장치 |
KR100920968B1 (ko) * | 2007-11-23 | 2009-10-09 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈 |
KR101405301B1 (ko) * | 2009-06-11 | 2014-06-16 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러용 픽앤플레이스모듈 |
TWI633942B (zh) * | 2013-07-11 | 2018-09-01 | 宰體有限公司 | 移送工具、移送工具的連接部件及移送工具的揀選器 |
-
2021
- 2021-01-19 TW TW110101948A patent/TWI777375B/zh active
- 2021-01-19 CN CN202180026133.4A patent/CN115362377A/zh active Pending
- 2021-01-19 WO PCT/KR2021/000706 patent/WO2021201396A1/ko active Application Filing
- 2021-01-19 US US17/914,947 patent/US20230152368A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021201396A1 (ko) | 2021-10-07 |
TWI777375B (zh) | 2022-09-11 |
TW202141671A (zh) | 2021-11-01 |
US20230152368A1 (en) | 2023-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100816071B1 (ko) | 전자부품 픽커 및 이를 구비한 핸들러용 헤드 어셈블리 | |
JP5052598B2 (ja) | 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法 | |
JP3759579B2 (ja) | RAMバスハンドラ(Rambushandler) | |
TWI390671B (zh) | 矩形基板的分割設備 | |
CN115362377A (zh) | 拾取装置 | |
KR100385876B1 (ko) | 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템 | |
KR100829232B1 (ko) | 전자부품 테스트용 핸들러 | |
JP3949955B2 (ja) | ボトルハンドリング装置、ボトルハンドリング方法、パレタイズ装置、デパレタイズ装置、コンビネーションパレタイズ装置 | |
KR101315200B1 (ko) | 소자 이송툴 | |
KR20080088877A (ko) | 반도체 패키지 반송장치 | |
KR101505963B1 (ko) | 테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈 | |
KR20230103839A (ko) | 다이 본딩 설비의 기판 공급 장치 | |
KR20100053125A (ko) | 반도체 패키지 트랜스퍼장치 | |
KR20080033014A (ko) | 테스트 핸들러의 소자 접속 장치 | |
KR20030062703A (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치용 노즐어셈블리 | |
KR20040064588A (ko) | 반도체 처리장치 | |
CN113851344A (zh) | 一种柱上开关生产线 | |
JPH11333775A (ja) | 部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装置 | |
CN117086463B (zh) | 端子超声波焊接设备 | |
KR102395260B1 (ko) | 픽커 장치 | |
CN217894423U (zh) | 中空玻璃白玻上片机械手和中空玻璃白玻吸片系统 | |
CN218664208U (zh) | 具有高稳定性的用于半导体表面检测的上下料装置 | |
JP3752311B2 (ja) | 農産物の移載装置 | |
KR20000067263A (ko) | 번인 테스터 소팅 핸들러용 트레이 트랜스퍼 기능을 갖는 소팅 픽커 | |
JP4354204B2 (ja) | 部品試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |