KR101405301B1 - 테스트 핸들러용 픽앤플레이스모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트 핸들러용 픽앤플레이스모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 픽앤플레이스모듈의 키트를 교체하는 것만으로도 적재용량이 다른 고객트레이에 모두 적용될 수 있기 때문에 픽앤플레이스모듈 전체를 일일이 제작할 필요가 없어져 제조비용을 절감시킬 수 있으며, 픽앤플레이스모듈의 본체와 키트가 후크방식을 통해 손쉽게 탈착됨에 따라 교체에 소요되는 물적, 시간적 손실을 줄일 수 있는 기술이 개시된다.

Description

테스트 핸들러용 픽앤플레이스모듈{PICK-AND-PLACE MODULE FOR TEST HANDLER}
본 발명은 테스트 핸들러에 사용되는 픽앤플레이스모듈에 관한 것으로, 픽앤플레이스모듈은 반도체소자들을 적재하거나 정렬하는 서로 다른 적재요소나 정렬요소들 사이에 반도체소자들을 이송시키기 위한 픽앤플레이스장치를 구성하는 하나의 모듈이다.
테스트 핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하는 기기로서, 고객트레이에 적재된 반도체소자들을 테스트트레이로 로딩시켜 테스트트레이에 적재된 상태의 반도체소자들을 테스터에 공급하고, 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩시키도록 한다.
이러한 테스트핸들러는 고객트레이, 테스트트레이 뿐만 아니라, 얼라이너, 버퍼, 소팅테이블 등과 같은 서로 다른 적재요소나 정렬요소들 간에 반도체소자를 이송시키기 위한 픽앤플레이스장치를 구비하는데, 픽앤플레이스장치는 적어도 하나의 픽앤플레이스모듈을 가진다.
그리고 픽앤플레이스모듈은 진공력에 의해 반도체소자를 흡착하여 파지하거나 파지를 해제하는 동작을 수행하는 다수의 픽커들을 구비한다.
한편, 고객트레이는 반도체소자들의 보관을 위한 적재가 목적이기 때문에 가급적 많은 수의 반도체소자들을 적재시키는 것이 바람직한데, 반도체 제조공정기술의 발달은 동일 기능을 가진 반도체소자의 크기를 축소시켜 동일 면적의 고객트레이에 적재될 수 있는 반도체소자의 개수를 증가시키는 것이 가능하게 되었다. 즉, 종래의 고객트레이가 한 열에 8개의 반도체소자를 적재시킬 수 있었다고 하면, 반도체 제조공정의 발달로 인해 반도체소자의 크기가 작아지면서 동일 크기의 고객트레이의 한 열에 10 또는 12개의 반도체소자를 적재시킬 수 있게 된 것이다. 이러한 경우 한 열에 10개 또는 12개의 반도체소자가 적재되는 고객트레이에 적재된 반도체소자들 간의 간격을 한 열에 8개의 반도체소자가 적재되는 고객트레이에 적재된 반도체소자들 간의 간격보다 더 좁아진다.
따라서, 테스트 핸들러로 한 열에 8개의 반도체소자가 적재된 고객트레이가 공급되던 상태에서 한 열에 10개 또는 12개의 반도체소자가 적재된 고객트레이로 바뀌어 공급되는 경우나 그 반대의 경우, 테스트핸들러의 픽앤플레이스모듈에 구비되는 픽커들 간의 간격도 조절되어야 한다. 그러나 동일 면적당 적재될 수 있는 반도체소자의 개수가 서로 다른 고객트레이에 모두 적용 가능하도록 픽커들 간의 간격을 조절할 수 있는 수단이 없었기 때문에, 적재용량이 다른 고객트레이가 바뀌어 공급되면 그에 맞는 픽앤플레이스모듈로 교체하여야만 했다.
또한, 하나의 픽앤플레이스모듈은 고객트레이의 한 열에 적재된 모든 반도체소자를 파지할 수 있는 개수의 픽커들이 구비되어야 반도체소자들의 이송시간을 단축시킬 수 있다. 그런데 한 열에 8개의 반도체소자가 적재되는 고객트레이를 한 열에 10개 또는 12개의 반도체소자가 적재되는 고객트레이로 대체할 경우나 그 반대의 경우 픽커의 개수를 늘리거나 줄일 수 있어야 하는데, 종래기술에 따른 픽앤플레이스모듈에 의하면 픽커의 개수를 늘리거나 줄일 수 없어서 이 또한 픽앤플레이스모듈 전체를 교체해야만 하는 원인이 되었다.
즉, 종래에는 픽커들 간의 간격 또는 픽커의 개수가 다른 여러 타입의 픽앤플레이스모듈을 제작하고, 필요에 따라 픽앤플레이스모듈 전체를 교체해야만 했기 때문에 제조비용을 증가시키고, 교체에 소요되는 물적, 시간적 손실을 발생시키는 문제가 있었다.
본 발명은 픽앤플레이스모듈의 일부만을 교체함으로써 적재용량이 상호 다른 고객트레이에 모두 적용될 수 있으며, 상기 교체작업을 용이하게 이룰 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈은, N(N은 복수)개의 진공유로를 가지는 본체; 및 상기 본체에 형성된 상기 N개의 진공유로의 전부 또는 일부에 대응되는 M(1≤M≤N)개의 진공통로가 형성되어 있고, 상기 M개의 진공통로와 각각 연통되게 구비되어 상기 진공통로를 통해 전달되는 진공압에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제가 가능한 M개의 픽커를 가지는 키트; 를 포함하며, 상기 키트는 후크 결합을 통하여 상기 본체에 탈착 가능하게 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 키트의 일단에는 제 1걸림핀이 마련되고, 타단에는 제 2걸림핀이 마련되며, 상기 본체의 일단에는 상기 제 1걸림핀에 걸려 지지되는 제 1걸이부재가 구비되고, 타단에는 상기 제 2걸림핀에 걸려 지지되는 제 2걸이부재가 구비되되, 상기 제 2걸이부재는 상기 제 2걸림핀과의 걸림을 해제할 수 있도록 회동 가능하게 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 2걸이부재는 회동축을 중심으로 회동 가능하게 설치되되 상기 회동축을 기준으로 레버부와, 상기 제 2걸림핀에 걸려 지지되는 후크부로 나뉘며, 상기 레버부는 상기 후크부가 상기 제 2걸림핀에 걸려지도록 탄성 지지되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 키트의 일단에는 상기 제 1걸림핀을 설치하기 위한 제 1설치홈이 형성되고, 상기 키트의 타단에는 상기 제 2걸림핀을 설치하기 위한 제 2설치홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1걸림핀 및 상기 제 2걸림핀 중 적어도 어느 하나는 ㄱ 자의 핀 형태로 구비되고, 상기 ㄱ 자의 핀의 일편은 나사를 통해 상기 키트에 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 걸이부재의 의도하지 않은 회동을 방지하기 위한 회동방지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 픽앤플레이스모듈의 키트를 교체하는 것만으로도 적재용량이 다른 고객트레이에 모두 적용될 수 있기 때문에 픽앤플레이스모듈 전체를 일일이 제작할 필요가 없어져 제조비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 픽앤플레이스모듈의 본체와 키트가 후크방식을 통해 손쉽게 탈착됨에 따라 교체에 소요되는 물적, 시간적 손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본체 하면의 기준돌기와 키트 상면의 기준홈을 통해 본체와 키트를 정확하게 결합시킬 수 있으며, 키트가 제 1걸림핀을 중심으로 소정각도 회전하면서 본체로부터 탈거되는 구조를 통해 탈거 시 기준돌기와 키트가 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈을 도시한 결합 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈의 키트를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈의 키트를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈의 일부를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 6의 (a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈의 키트를 교체하는 방법을 개략적으로 도시한 개략도이다.
도 7은 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈의 다른 실시예를 도시한 분해 사시도이다.
도 8a 및 8b는 본 발명에 또 다른 실시예에 따른 픽앤플레이스모듈의 주요 부위에 대한 일부 단면도이다.
도9는 도8a 및 도8b의 주요부위에 적용된 회전방지부재에 대한 사시도이다.
이하, 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하되, 중복되는 설명이나 자명한 사항에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈을 도시한 결합 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈을 도시한 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈의 키트를 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈(100)은 X-Y로봇(미도시)에 장착되는 본체(110) 및 본체(110)에 탈착 가능하게 장착되는 키트(120)를 포함하여 구성된다.
본체(110)에는 진공압을 발생시키는 진공압 발생장치(미도시)측으로부터 연장된 진공라인(미도시, 튜브로 구비됨)과 각각 연통되는 10개의 진공유로(111a 내지 111j)가 형성되며, 진공라인과 진공유로(111a 내지 111j)는 연결블록(112a 내지 112j)을 통해 연결된다.
키트(120)에는 10개의 진공유로(111a 내지 111j) 중 8개의 진공유로(111a 내지 111d, 111g 내지 111j)에 대응되는 8개의 진공통로(121a 내지 121h)가 상하방향으로 형성되어 있고, 8개의 진공유로(111a 내지 111d, 111g 내지 111j)와 연통되게 결합되어 진공압 전달 경로(진공라인-연결블록-진공유로-진공통로)를 통해 전달되는 진공압에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제하는 8개의 픽커(122a 내지 122h)가 구비된다. 여기서 10개의 진공유로(111a 내지 111j) 중 8개의 진공통로(121a 내지 121h)와 연통되는 8개의 진공유로(111a 내지 111d, 111g 내지 111j)를 제외한 나머지 2개의 진공유로(111e, 111f)는 키트(120)가 본체(110)에 장착될 때 키트(120)의 상부면에 의해 폐쇄된다.
이때, 본체(110)의 하면에는 진공유로(111a 내지 111j)와 대응되는 위치에 O-링(O)이 설치되며, 이를 통해 진공유로(111a 내지 111j)와 진공통로(121a 내지 121h) 사이로 공기가 새는 것을 방지하게 된다.
한편, 키트(120)는 후크 결합을 통하여 본체(110)에 탈착 가능하게 장착되는데, 이를 위해 키트(120)의 일단에는 제 1걸림핀(123)이 마련되고, 타단에는 제 2걸림핀(124)이 마련된다. 여기서, 제 1걸림핀(123)은 키트(120)의 일단에 형성된 제 1설치홈(125) 내부에 설치되며, 제 2걸림핀(124)은 키트(120)의 타단에 형성된 제 2설치홈(126) 내부에 설치된다.
그리고, 본체(110)의 일단에는 제 1걸림핀(123)에 걸려 지지되는 제 1걸이부재(113)가 구비되고, 타단에는 제 2걸림핀(124)에 걸려 지지되는 제 2걸이부재(114)가 구비된다.
여기서, 제 1걸이부재(113)는 후크 형태로 마련되며, 이를 통해 제 1걸림핀(123)과의 결합력을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본체(110)의 하면에는 하측방향으로 돌출된 기준돌기(115)가 형성되며, 키트(120)의 상면에는 기준돌기(115)와 대응되는 위치에 기준돌기(115)가 삽입되는 기준홈(127)이 형성된다. 이러한 기준돌기(115) 및 기준홈(127)을 이용하여 본체(110)와 키트(120)를 정확하게 조립할 수 있게 된다.
계속해서 도 4를 참조하여 설명하면, 제 1걸림핀(123) 및 제 2걸림핀(124)은 "ㄱ"자의 핀 형태로 구비되고, 각 걸림핀(123,124)의 일편은 키트(120)에 형성된 설치공(128,129)에 삽입 설치된다.
그리고, 걸림핀(123,124)의 타편은 볼트 또는 나사 등의 체결부재(C1,C2) 통해 키트(120)에 고정되는데, 체결부재(C1,C2)는 키트(120)에 형성된 체결공(129a,129b) 삽입 고정된다.
한편, 제 2걸이부재(114)는 제 2걸림핀(124)과의 걸림을 해제할 수 있도록 회동 가능하게 마련되는데, 도 5를 참조하여 이를 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제 2걸이부재(114)는 본체(110)의 타단에 형성된 설치홈(116) 내부에 설치된 회동축(117)을 중심으로 회동 가능하게 설치되며, 회동축(117)을 기준으로 후크부(114a)와, 레버부(114b)로 나뉜다.
후크부(114a)는 제 2걸림핀(124)에 걸려 지지되는 기능을 수행하며, 레버부(114b)를 통해 사용자가 후크부(114a)를 용이하게 회동시킬 수 있게 된다.
또한, 설치홈(116) 내부에는 탄성부재(118)가 설치되는데, 이러한 탄성부재(118)는 레버부(114b)를 탄성 지지하여 후크부(114a)가 제 2걸림핀(124)에 걸려지도록 한다.
즉, 사용자가 레버부(114b)를 가압하면 탄성부재(118)가 압축되면서 후크부(114a)와 제 2걸림핀124)과의 결합이 해제되고, 사용자에 의해 레버부(114b)에 가해지는 힘이 해제되면 후크부(114a)는 탄성부재(118)의 복원력에 의해 원래 위치로 복원된다.
다음은 도 6의 (a) 내지 (c)를 참조하여, 본 발명에 따른 픽앤플레이스모듈의 키트를 교체하는 방법을 설명한다.
먼저, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 본체(110)에 8개의 픽커(122a 내지 122g)를 구비한 키트(120)가 장착되어 있는 상태에서 본체(110)의 제 2걸이부재(114)의 레버부(114b)를 가압하여 제 2걸이부재(114)의 후크부(114a)와 제 2걸림핀(124)의 결합을 해제한다.
이후, 도 6의 (b)와 같이, 키트(120)의 타단, 즉 제 2걸림핀(124)이 설치된 부분을 본체(110)와 먼저 이격시킨 후, 키트(120)의 제 1걸림핀(123)과 본체(110)의 제 1걸이부재(113) 간의 결합을 해제하여 키트(120)를 본체(110)로부터 탈거한다.
이와 같이, 키트(120)가 제 1걸림핀(123)을 중심으로 소정 각도 회전되면서 본체(110)로부터 탈거되는 구조를 통해 탈거 시 본체(110) 하면의 기준돌기(115)와 키트(120)가 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있게 된다.
여기서, 키트(120)의 제 1걸림핀(123)이 설치되는 단부의 상측은 라운드지게 형성되는 것이 바람직하며, 이를 통해 키트(120)의 탈거 시 본체(110)와 간섭되는 것을 방지할 수 있게 된다.
계속해서, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 10개의 픽커(222a 내지 222j)를 구비한 키트(220)를 본체(110)에 장착하게 되는데, 본체(110)의 제 2걸이부재(114)의 레버부(114b)를 가압한 상태에서 본체(110)의 제 1걸이부재(113)에 키트(220)의 제 1걸림핀(223)이 걸리도록 한 후, 레버부(114b)의 가압력을 해제하면 제 2걸이부재(114)가 탄성부재(118)의 복원력에 의해 제 2걸림핀(224)에 걸리게 된다.
도 6의 (c)는 10개의 픽커(222a 내지 222j)를 구비한 키트(220)를 도시하고 있지만, 실시하기에 따라서 본체 진공유로의 개수 이하의 픽커 개수를 갖는 어떠한 키트도 본체에 적용될 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 도 1 내지 도 5의 제 1걸림핀(123)과 제 2걸림핀(124)을 대체하는 구성으로 키트(720)의 일단에 형성되는 제 1걸림홈(723) 및 키트(720)의 타단에 형성되는 제 2걸림홈(724)을 구비할 수도 있다.
즉, 본체(710)의 일단에 설치되는 제 1걸이부재(713)는 제 1걸림홈(723)에 걸려 지지되고, 본체(710)의 타단에 회동 가능하게 설치되는 제 2걸이부재(714)는 제 2걸림홈(724)에 걸려 지지되도록 구성할 수도 있다.
계속하여 도8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 픽앤플레이스모듈의 주요 부위에 대한 일부 단면도이다.
일반적으로 금속의 경우 잦은 사용이나 장기간 사용으로 인하여 마모가 발생할 수 있다. 이러할 경우 도1에 따른 픽앤플레이스모듈(100)의 경우 제 2걸이부재(114)가 의도하지 않는 회동을 일으켜 본체(110)와 키트(120) 간의 결합이 해제될 소지가 있다. 그리고 이러한 의도하지 않은 회동은, 작업자의 실수에 의해 제 2걸이부재(114)가 제 2걸림핀(124)을 불완전하게 걸게 된 상태에서 테스트핸들러의 가동에 따라 진동이 발생하는 경우나, 작업자가 다른 작업 중 실수로 제2 걸이부재(114)를 무의식적으로 건드리는 경우에도 마찬가지로 일어날 수 있다.
따라서 도8a 및 도8b의 예에 따른 픽앤플레이스모듈은 제 2걸이부재(814)의 의도되지 않은 회동을 방지하기 위한 회동방지부재(827)를 갖추고 있다.
회동방지부재(827)는, 도9의 사시도에서 참조되는 바와 같이 정면에서 볼 때 기역자 형상(ㄱ) 이며, 삽입부(827a) 및 파지부(827b)로 구성된다.
삽입부(827a)는 키트(820)의 제2 설치홈(826)에 삽입되며, 도8a에서 참조되는 바와 같이, 삽입된 상태에서는 그 상면이 제 2걸이부재(814)의 하단에 접하게 되 제2 걸이부재(814)의 의도되지 않는 회동을 방지하게 된다. 그리고 삽입부(827a)의 하단에는 볼이 삽입될 수 있는 삽입홈(827c)이 형성되어 있다. 이를 위해 키트(820)의 제2 설치홈(826)은 도1에서의 제2 설치홈(126)보다 하방으로 더 연장 형성되어 있으며, 볼플런저(828)가 설치되어 있다.
파지부(827b)는 설치자가 파지하기 위한 부분으로 상하 방향으로 긴 형상을 가진다.
따라서 설치자는 도8a에서 참조되는 바와 같이 제 2걸이부재(814)를 정회전시켜 키트(820)를 결합시킨 후, 회동방지부재(827)의 삽입부(827a)를 제 2걸이부재(814)의 하방에 끼워 삽입시킴으로써 키트(820)를 본체(810)에 결합시키게 된다. 그리고 도8b에서 참조되는 바와 같이 차후 회동방지부재(827)를 빼내어 제 2걸이부재(814)가 역회전될 수 있도록 함으로써 키트(820)를 본체(810)로부터 탈거시킬 수 있게 된다.
또한, 도9에서 참조되는 바와 같이, 회동방지부재(827)에는 걸이구멍(h)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 걸이구멍(h)은 회동방지부재(827)를 끈(829)으로 본체(810) 측에 묶는 방식 등으로 회동방지부재(827)의 분실을 방지하기 위함이다. 물론, 픽앤플레이스모듈이 여러 개 구비될 경우에는 하나의 끈(829)으로 4개의 회동방지부재를 동시에 연결하여 본체 측에 묶는 것도 고려될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 픽앤플레이스모듈 110 : 본체
111a 내지 111j : 진공유로 112a 내지 112j : 연결블록
113 : 제 1걸이부재 114 : 제 2걸이부재
114a : 후크부 114b : 레버부
115 : 기준돌기 116 : 설치홈
117 : 회동축 118 : 탄성부재
120 : 키트 121a 내지 12h : 진공통로
122a 내지 122h : 픽커 123 : 제 1걸림핀
124 : 제 2걸림핀 125 : 제 1설치홈
126 : 제 2설치홈 827 : 회동방지부재

Claims (6)

  1. 삭제
  2. N(N은 복수)개의 진공유로를 가지는 본체; 및
    상기 본체에 형성된 상기 N개의 진공유로의 전부 또는 일부에 대응되는 M(1≤M≤N)개의 진공통로가 형성되어 있고, 상기 M개의 진공통로와 각각 연통되게 구비되어 상기 진공통로를 통해 전달되는 진공압에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제가 가능한 M개의 픽커를 가지는 키트; 를 포함하며,
    상기 키트는 후크 결합을 통하여 상기 본체에 탈착 가능하게 장착되며,
    상기 키트의 일단에는 제 1걸림핀이 마련되고, 타단에는 제 2걸림핀이 마련되며,
    상기 본체의 일단에는 상기 제 1걸림핀에 걸려 지지되는 제 1걸이부재가 구비되고, 타단에는 상기 제 2걸림핀에 걸려 지지되는 제 2걸이부재가 구비되되,
    상기 제 2걸이부재는 상기 제 2걸림핀과의 걸림을 해제할 수 있도록 회동 가능하게 마련되는 것을 특징으로
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2걸이부재는 회동축을 중심으로 회동 가능하게 설치되되 상기 회동축을 기준으로 레버부와, 상기 제 2걸림핀에 걸려 지지되는 후크부로 나뉘며,
    상기 레버부는 상기 후크부가 상기 제 2걸림핀에 걸려지도록 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 키트의 일단에는 상기 제 1걸림핀을 설치하기 위한 제 1설치홈이 형성되고, 상기 키트의 타단에는 상기 제 2걸림핀을 설치하기 위한 제 2설치홈이 형성되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1걸림핀 및 상기 제 2걸림핀 중 적어도 어느 하나는 ㄱ 자의 핀 형태로 구비되고, 상기 ㄱ 자의 핀의 일편은 체결부재를 통해 상기 키트에 고정되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제2 걸이부재의 의도하지 않은 회동을 방지하기 위한 회동방지부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101378782B1 (ko) * 2012-08-20 2014-03-28 한국기계연구원 반도체칩 픽킹장치
KR102190340B1 (ko) * 2014-05-07 2020-12-14 삼성전자주식회사 피커 어셈블리
KR102606650B1 (ko) * 2018-04-23 2023-11-27 (주)테크윙 픽커 팁 교환 장치
KR102395260B1 (ko) * 2020-05-08 2022-05-09 (주) 인텍플러스 픽커 장치
US20230152368A1 (en) * 2020-04-01 2023-05-18 Intekplus Co., Ltd. Picker device
KR102430250B1 (ko) * 2021-11-16 2022-08-08 주식회사 프로이천 전자 부품 검사용 가압 지그

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002156410A (ja) 2000-11-15 2002-05-31 Seiko Epson Corp 搬送装置、ic検査装置、搬送方法及びic検査方法
KR20080005759U (ko) * 2007-05-25 2008-11-28 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽커 및 픽킹장치
KR20090053582A (ko) * 2007-11-23 2009-05-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2426057C (en) * 2002-04-22 2018-03-06 Milos Misha Subotincic End effector with multiple pick-up members
JP4765536B2 (ja) * 2005-10-14 2011-09-07 パナソニック株式会社 チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法
JP4931519B2 (ja) * 2006-09-01 2012-05-16 日東電工株式会社 活性面貼付ダイシング用粘着テープ又はシートおよび被加工物の切断片のピックアップ方法
KR100834837B1 (ko) * 2006-12-29 2008-06-03 삼성전자주식회사 반도체 다이 픽업 장치와 이를 이용한 반도체 다이 픽업방법
JP2009064938A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Shinkawa Ltd 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002156410A (ja) 2000-11-15 2002-05-31 Seiko Epson Corp 搬送装置、ic検査装置、搬送方法及びic検査方法
KR20080005759U (ko) * 2007-05-25 2008-11-28 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽커 및 픽킹장치
KR20090053582A (ko) * 2007-11-23 2009-05-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈

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