KR20090053582A - 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈 - Google Patents

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KR20090053582A
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Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈에 관한 것으로, 키트를 교체하는 것만으로도 일회에 파지할 수 있는 반도체소자의 개수를 확장하거나 감축할 수 있게 되어 자원의 낭비를 막고 교체비용의 절감을 가져올 수 있는 효과가 있다.
테스트핸들러, 로더, 픽앤플레이스, 픽앤플레이스장치, 픽킹장치, 픽커

Description

테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈{PICK-AND-PLACE MODULE FOR TEST HANDLER}
본 발명은 테스트핸들러(TEST HANDLER)에 사용되는 픽앤플레이스모듈(PICK-AND-PLACE MODULE)에 관한 것으로, 픽앤플레이스모듈은 반도체소자들을 적재하거나 정렬하는 서로 다른 적재요소나 정렬요소들 사이에 반도체소자들을 이송시키기 위해 구성되는 픽앤플레이스장치를 구성하는 하나의 모듈이다.
생산된 반도체소자는 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어 양품만이 출하되는데, 테스터에 의한 테스트공정을 지원하기 위해 테스트핸들러라 불리는 자동화 장비가 이용되고 있다. 이러한 테스트핸들러는 고객트레이, 테스트트레이, 얼라이너, 버퍼, 소팅테이블과 같은 서로 다른 적재요소나 정렬요소들 간에 반도체소자를 이송시키기 위한 픽앤플레이스장치를 구비하는데, 픽앤플레이스장치는 적어도 하나의 픽앤플레이스모듈을 가진다.
그리고 픽앤플레이스모듈은 진공력에 의해 반도체소자를 흡착하여 파지하거나 파지를 해제하는 동작을 수행하는 픽커들을 일렬로 다수개 구비하는 구성을 가진다.
한편, 고객트레이는 반도체소자들의 보관을 위한 적재가 목적이기 때문에 가 급적 많은 수의 반도체소자들을 적재시키는 것이 바람직한데, 반도체 제조공정기술의 발달은 동일 기능을 가진 반도체소자의 크기를 축소시켜 동일 면적의 고객트레이에 적재될 수 있는 고객트레이의 개수를 증가시키는 것이 가능하게 되었다. 즉, 예를 들어, 종래의 고객트레이가 한 열에 8개의 반도체소자를 적재시킬 수 있었다고 하면, 반도체 제조공정의 발달로 인해 반도체소자의 크기가 작아지면서 동일 크기의 고객트레이의 한 열에 10 또는 12개의 반도체소자를 적재시킬 수 있게 된 것이다. 이러한 경우 한 열에 10개 또는 12개의 반도체소자가 적재되는 고객트레이에 적재된 반도체소자들 간의 간격은 한 열에 8개의 반도체소자가 적재되는 고객트레이에 적재된 반도체소자들 간의 간격보다 더 좁아진다.
따라서 테스트핸들러로 한 열에 8개의 반도체소자가 적재된 고객트레이가 공급되던 상태에서 한 열에 10개 또는 12개의 반도체소자가 적재된 고객트레이로 바뀌어 공급되는 경우나 그 반대의 경우, 테스트핸들러의 픽앤플레이스모듈에 구비되는 픽커들 간의 간격도 조절되어야 한다. 그러나 동일 면적당 적재될 수 있는 반도체소자의 개수가 서로 다른 고객트레이에 모두 적용 가능하도록 픽커들 간의 간격을 조절할 수 있는 수단이 없었기 때문에, 적재용량이 다른 고객트레이가 바뀌어 공급되면 그에 맞는 픽앤플레이스모듈로 교체하여야만 했다.
또한, 하나의 픽앤플레이스모듈은 고객트레이의 한 열에 적재된 모든 반도체소자를 파지할 수 있는 개수의 픽커들이 구비되어야 반도체소자들의 이송시간을 단축시킬 수 있다. 그런데 한 열에 8개의 반도체소자가 적재되는 고객트레이를 한 열에 10개 또는 12개의 반도체소자가 적재되는 고객트레이로 대체할 경우나 그 반대 의 경우 픽커의 개수를 늘리거나 줄일 수 있어야 하는데, 종래기술에 따른 픽앤플레이스모듈에 의하면 픽커의 개수를 늘리거나 줄일 수 없어서 이 또한 픽앤플레이스모듈 전체를 교체해야만 하는 원인이 되었다.
위와 같은 점들은 자원의 재활용률을 떨어뜨려 자원의 낭비를 가져오고, 교체비용을 증가시키는 문제점을 가져왔다.
본 발명의 목적은 픽앤플레이스모듈의 일부만을 교체함으로써 적재용량이 상호 다른 고객트레이에 모두 적용될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈은, N(N은 복수)개의 진공유로를 가지는 본체; 및 상기 본체에 형성된 상기 N개의 진공유로의 전부 또는 일부에 대응되는 M(1MN)개의 진공통로가 형성되어 있고, 상기 M개의 진공통로에 각각 대응되게 구비되며 진공력에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제가 가능한 M개의 픽커를 가지는 키트; 를 포함하며, 상기 키트는 상기 본체에 탈착 가능하게 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈은, 진공력에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제가 가능한 N(N은 복수)개의 픽커와, 상기 N개의 픽커 중 L(0L<N)개의 픽커를 나머지 M(N-L)개의 픽커와 별도로 구분하여 위치되게 장착하는 것이 가능한 장착부재를 가지는 본체; 및 상기 본체에 탈착 가능하게 장착되며, 상기 M개 의 픽커들 간의 좌우 간격 조절이 가능한 키트; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 N개의 픽커 각각에는 좌우 간격 조절용 돌기가 형성되어 있고, 상기 키트에는 상기 좌우 간격 조절용 돌기 각각이 삽입되는 M개의 간격조절홈이 형성되어 있어서 상기 M개의 픽커들 간의 좌우 간격이 조절될 수 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 N개의 픽커 각각에는 상기 장착부재에 장착되기 위한 장착용 돌기가 형성되어 있고, 상기 장착부재에는 상기 M개의 픽커에 형성된 상기 장착용 돌기가 삽입될 수 있게 좌우방향으로 수평하고 길게 장착홈이 형성되되, 상기 장착홈의 적어도 일 측 끝 부분은 상기 L개의 픽커를 상기 M개의 픽커와 별도로 구분하여 장착시키기 위해 좌우방향으로 수평한 부분보다 높은 위치로 연장되게 형성되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 키트는, 상기 본체에 장착되기 위한 장착플레이트; 및 상기 장착플레이트에 일체로 결합되어 있으며, 상기 M개의 픽커들 간의 좌우 간격을 조절하기 위한 좌우 간격 조절 부재; 를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 좌우 간격 조절 부재에는 상기 M개의 픽커들 사이에 삽입되어 상기 M개의 픽커들 사이를 일정 간격씩 이격시키기 위한 격벽들이 형성되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 N개의 픽커 각각에는 탄성부재가 장착되어 있어서 일 측 격벽에 탄성력을 가함으로써 픽커가 타 측 격벽에 밀착되어 정렬될 수 있도록 되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 N개의 픽커 각각에는 상하 유동을 방지하기 위한 상하 유동 방지홈이 형성되어 있고, 상기 좌우 간격 조절 부재에는 상기 상하 유동 방지홈 각각에 삽입될 수 있는 상하 유동 방지돌기가 형성되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 장착부재에는 좌우방향으로 수평하고 길게 상하방향으로 뚫린 장착구가 형성되어 있고, 상기 N개의 픽커 각각에는 픽커의 하방향으로의 이탈을 방지하기 위한 걸림턱이 형성되어 있어서 상기 장착구에 장착된 픽커의 하방 이탈을 방지시키도록 되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 장착부재는 상기 L개의 픽커를 상기 M개의 픽커와 별도로 구분하여 장착시키기 위한 구분 장착기를 가지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈은, 본체; 진공력에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제가 가능한 N(N은 복수)개의 픽커; 상기 본체에 탈착 가능하게 장착되며, 상기 N개의 픽커 중 L(0L<N)개의 픽커를 나머지 M(N-L)개의 픽커와 별도로 구분하여 위치되게 장착하는 것이 가능하고, 상기 M개의 픽커들 간의 좌우 간격 조절이 가능한 키트; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 키트에는 상기 M개의 픽커들 사이에 삽입되어 상기 M개의 픽커들 사이를 일정 간격씩 이격시키기 위한 격벽들이 형성되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 격벽들에는 각각 탄성부재가 장착되어 있어서 픽커에 탄성력을 가함으로써 픽커가 타 측 격벽에 밀착되어 정렬될 수 있도록 되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 N개의 픽커 각각에는 상하 유동을 방지하기 위한 상하 유동 방지홈이 형성되어 있고, 상기 격벽들에는 상기 상하 유동 방지홈 각각에 삽입될 수 있는 상하 유동 방지돌기가 형성되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 키트는 상기 L개의 픽커를 상기 M개의 픽커와 별도로 구분하여 장착시키기 위한 구분 장착기를 가지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
위와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈에 의하면, 키트를 교체하는 것만으로도 적재용량이 다른 고객트레이에 모두 적용될 수 있기 때문에 자원의 재활용률을 높여 자원의 낭비를 막고 교체비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈(이하 '픽앤플레이스모듈' 이라 약칭함)에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명하되, 설명의 편의를 위해서 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
< 제1실시예 >
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(100)에 대한 개략적인 사시도이고, 도2는 도1의 픽앤플레이스모듈(100)의 일부를 분해하여 A방향에서 바라본 측면개념도이며, 도3은 진공압의 이동경로를 보여주기 위해 도1의 픽앤플레이스모듈(100)을 I-I선에서 절개하여 B방향에서 바라본 개략적인 절개도이다.
본 실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(100)은, 도1에서 참조되는 바와 같이, X-Y로봇(미도시)에 장착되는 본체(110) 및 본체(110)에 탈착 가능하게 장착되는 키트(120)를 포함하여 구성된다.
본체(110)에는, 도3에서 참조되는 바와 같이, 12개의 진공라인(미도시, 튜브로 구비됨)과 각각 연결되는 12개의 진공유로(111A 내지 111L)가 "┐"자 형상(도2 참조)으로 형성되어 있고, 도1에서 참조되는 바와 같이, 12개의 진공라인과 12개의 진공유로(111A 내지 111L) 각각을 연결시키기 위한 12개의 연결블록(112A 내지 112L)이 구비된다.
키트(120)에는, 도2 및 도3에서 참조되는 바와 같이, 12개의 진공유로(111A 내지 111L) 중 10개의 진공유로(111A 내지 111E와 111H 내지 111L)에 대응되는 10개의 진공통로(121A 내지 121J)가 상하방향으로 형성되어 있고, 10개의 진공통로(121A 내지 121J)에 대응되게 구비되어서 진공압 전달 경로(진공라인-연결블록-진공유로-진공통로)를 통해 전달되는 진공압에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제하는 10개의 픽커(122A 내지 122J)가 구비된다. 여기서 12개의 진공유로(111A 내지 111L) 중 10개의 진공통로(121A 내지 121J)에 연통되는 10개의 진공유로(111A 내지 111E와 111H 내지 111L)를 제외한 나머지 2개의 진공유로(111F 및 111G)는 키트(120)가 볼트(V)에 의해 본체(110)에 장착될 때 키트(120)의 상부면에 의해 폐쇄된다.
도1 내지 도3에는 10개의 픽커(122A 내지 122J)를 구비한 키트(120)를 도시하고 있지만, 실시하기에 따라서는 1개의 픽커 내지 12개의 픽커를 구비한 어떠한 키트도 본체(110)에 적용 가능함을 알 수 있다. 일예로서 도4는 12개의 픽커(122')가 모두 구비된 키트(120')가 본체(110)에 적용된 경우를 도시하고 있다.
참고로 도5는 본 실시예에 따른 3개의 픽앤플레이스모듈(100', 100'', 100''')이 배치된 형태를 측면에서 도시하고 있다. 즉, 픽앤플레이스장치는 1이상의 픽앤플레이스모듈을 구비하는 데, 도5는 3개의 픽앤플레이스모듈(100', 100'', 100''')을 구비하는 픽앤플레이스장치를 구성하는 경우, 중간의 픽앤플레이스모듈(100'')은 본체와 키트가 "I"자 형태를 이루고, 양 측의 픽앤플레이스모듈(100', 100''')은 본체와 키트가 "┐"자 또는 "┌"자 형태를 이룸으로써 연결블록의 크기에 크게 구애받지 않고 3개의 픽앤플레이스모듈(100', 100'', 100''')을 적절히 배치할 수 있는 것을 보여주고 있다.
특히 본 실시예에서 키트(120)는 본체(110)의 하측에서 상방향으로 본체(110)에 결합되기 때문에, 도5에서와 같이 3개의 픽앤플레이스모듈(100', 100'', 100''')이 배치된 경우에도 키트만의 탈착에 의해 키트의 교체가 가능해짐을 알 수 있다.
< 제2실시예 >
도6의 (a)는 본 발명의 제2실시예에 따른 픽앤플레이스모듈의 키트가 탈거된 상태의 배면도이고, 도6의 (b)는 본 발명의 제2실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(600)의 키트(620)가 장착된 상태의 정면도이다.
본 실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(600)은, 도6의 (a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이, 본체(610) 및 키트(620)를 포함하여 구성된다.
본체(610)는 판형상의 장착부재(611)와 12개의 픽커(612A 내지 612L)를 가진다.
장착부재(611)에는, 도6의 (a)에서 참조되는 바와 같이, 좌우방향으로 수평하고 길게 장착홈(611a)이 형성되어 있다. 그리고 장착홈(611a)의 양 측 끝 부분은 좌우방향으로 수평한 부분보다 높은 위치로 연장되게 형성되어 있어서 이 부분에 2개씩의 픽커(612A 및 612B와, 612K 및 612L)를 별도로 구분하여 위치시키는 것이 가능하도록 되어 있다.
12개의 픽커(612A 내지 612L)들 각각에는 배면 방향으로 장착홈(611a)에 삽입될 수 있는 장착용 돌기(612a)가 형성되어 있어서, 장착용 돌기(612a)가 장착홈(611a)에 삽입됨으로써 픽커(612A 내지 612L)가 장착부재(611)에 장착되도록 되어 있다. 그리고 양 측 끝 부분에 구비되는 2개씩의 픽커(612A 및 612B와, 612K 및 612L)들은, 도6의 (a)에 도시된 바와 같이, 장착용 돌기(612a)가 장착홈(611a)의 양 측 끝 부분에 삽입됨으로써 장착홈(611a)의 수평부분에 배치되는 픽커(612C 내지 612J)들과 구분되어 더 높은 위치에 별도로 위치되게 되어 있다. 또한, 12개의 픽 커(612A 내지 612L)들 각각에는, 도6의 (b)에서 참조되는 바와 같이, 정면 방향으로 좌우 간격 조절용 돌기(612b)가 형성되어 있다. 참고로 진공펌프(미도시)로부터 오는 진공라인(미도시)은 12개의 픽커(612A 내지 612L)들 각각에 직접 연결된다.
키트(620)에는 8개의 좌우 간격 조절용 돌기(612b)가 각각 삽입될 수 있는 8개의 간격조절홈(621)이 상측에서 서로 연통되게 형성되어 있다. 따라서 키트(620)가 장착부재(611)에 장착되면 8개의 픽커(612C 내지 612J)들이 좌우 간격이 조절된 상태를 유지할 수 있게 된다.
도6은 8개의 픽커(612C 내지 612J)만 사용하고 나머지 4개의 픽커(612A, 612B, 612K, 612L)는 불사용하고자 하는 경우에 본체(610)에 장착되어야 할 키트(620)를 적용한 것을 도시하고 있지만, 도7의 (a) 및 (b) 각각은 10개의 픽커(612B 내지 612K)를 사용하고 나머지 2개의 픽커(612A, 612L)를 불사용하고자 하는 경우에 본체(610)에 장착되어야 할 키트(620')가 적용된 것을 도시한 배면도 및 정면도이다.
즉, 본 실시예에 따른 경우 키트(620)의 교체만으로도 픽앤플레이스모듈(600)의 파지용량을 가변시킬 수 있게 됨을 알 수 있다.
< 제3실시예 >
도8은 본 발명의 제3실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(800)에 대한 분해 사시 도이다.
본 실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(800)은, 도8에서 참조되는 바와 같이, 본체(810) 및 키트(820)를 포함하여 구성된다.
본체(810)는 장착부재(811)와 12개의 픽커(812A 내지 812L)를 가진다.
장착부재(811)에는 좌우방향으로 수평하고 길게 상하방향으로 뚫린 장착구(811a)가 형성되어 있으며, 불사용되는 픽커(812A, 812B, 812K, 812L)들을 사용되는 픽커(812C 내지 812J)들과 별도로 구분하여 높은 위치에 장착시키기 위한 구분 장착기(811-R, 811-L)를 양 측 끝 부분에 구비시키고 있다.
12개의 픽커(812A 내지 812L) 각각에는 하방향으로의 이탈을 방지하기 위한 걸림턱(812a)이 형성되어 있어서 장착구(811a)를 통과하도록 장착되는 픽커(812A 내지 812L)들이 걸림턱(812a)에 의해 걸리도록 되어 있다. 또한, 12개의 픽커(812A 내지 812L) 각각에는 상하 유동을 방지하기 위한 상하 유동 방지홈(812b)이 형성되어 있으며, 탄성부재(812c)가 장착되어 있다.
키트(820)는 판형상의 장착플레이트(821)와 좌우 간격 조절 부재(822)를 포함하여 구성된다.
장착플레이트(821)는 볼트(V)를 통해 본체(810)에 결합된다.
좌우 간격 조절 부재(822)는 장착플레이트(821)에 일체로 결합되거나 형성되어 있으며, 8개의 픽커(812C 내지 812J)들 간의 좌우 간격을 조절하기 위해 마련된 다. 이러한 좌우 간격 조절 부재(822)에는 8개의 픽커(812C 내지 812J)들 사이에 삽입되어 8개의 픽커(812C 내지 812J)들 사이를 일정 간격씩 이격시키기 위한 격벽(822a)들이 형성되어 있으며, 픽커(812C 내지 812J)의 상하 유동 방지홈(812b)에 삽입될 수 있는 상하 유동 방지돌기(822b)가 형성되어 있다.
상기에서 미설명된 탄성부재(812c)는 픽커(812C 내지 812J)들이 격벽(822a)에 의해 일정 간격씩 이격되게 장착된 경우 일 측에 형성된 격벽(822a)에 탄성력을 가함으로써 픽커(812C 내지 812J)가 타 측에 형성된 격벽(822a)에 밀착되어 정렬될 수 있도록 하는 역할을 수행한다.
이와 같은 본 실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(800)의 경우에도 키트(820)를 교체하는 것만으로도 픽앤플레이스모듈(800)의 파지용량을 가변시킬 수 있게 된다.
< 제4실시예 >
도9는 본 발명의 제4실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(900)에 대한 분해도이다.
본 실시예에 따른 픽앤플레이스모듈(900)은, 도9에서 참조되는 바와 같이, 본체(910), 12개의 픽커(920A 내지 920L) 및 키트(930)를 포함하여 구성된다.
본체(910)는 판형상으로 구비된다.
12개의 픽커(920A 내지 920L) 각각에는 상하유동을 방지하기 위한 상하 유동 방지홈(920a)이 형성되어 있다.
키트(930)는 본체(910)에 볼트에 의해 장착되는 판형상으로 구비되며, 사용되는 8개의 픽커(920C 내지 920J)들 사이를 일정 간격씩 이격시키기 위한 격벽(931)들이 형성되어 있고, 격벽(931)들 각각에는 탄성부재(932)가 장착되어 있어서 픽커(920C 내지 920J)에 일방향으로 탄성력을 가함으로써 픽커(920C 내지 920J)가 일 측 격벽(931)에 밀착되어 정렬될 수 있도록 한다. 또한, 격벽(931)들에는 상하 유동 방지홈(920a)에 삽입될 수 있는 상하 유동 방지돌기(931a)가 형성되어 있어서 픽커(920C 내지 920J)의 상하 유동을 제한하도록 되어 있다. 그리고 키트(930)의 양 측 끝 부분에는 불사용되는 나머지 4개의 픽커(920A, 920B, 920K, 920L)를 2개씩 별도로 구분하여 장착시키기 위한 구분 장착기(933-R, 933-L)가 구비된다.
상술한 바와 같은 본 발명에 대한 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 설명된 실시예들은 본 발명의 바람직한 예시에 불과할 뿐이기 때문에, 본 발명이 설명된 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 픽앤플레이스모듈에 대한 개략적인 사시도이다.
도2는 도1의 픽앤플레이스모듈의 일부를 분해하여 A방향에서 바라본 측면 개념도이다.
도3은 진공압의 이동경로를 보여주기 위해 도1의 픽앤플레이스모듈을 I-I선에서 절개하여 B방향에서 바라본 개략적인 절개도이다.
도4는 도1의 픽앤플레이스모듈의 본체에 다른 예에 따른 키트를 적용한 예를 도시하고 있다.
도5는 3개의 픽앤플레이스모듈의 배치구조를 보인 측면도이다.
도6은 본 발명의 제2실시예에 따른 픽앤플레이스모듈에 대한 개략도이다.
도7은 도6의 픽앤플레이스모듈의 본체에 다른 예에 따른 키트를 적용한 예를 도시하고 있다.
도8은 본 발명의 제3실시에에 따른 픽앤플레이스모듈에 대한 개략도이다.
도9는 본 발명의 제4실시예에 따른 픽앤플레이스모듈에 대한 개략도이다.

Claims (15)

  1. N(N은 복수)개의 진공유로를 가지는 본체; 및
    상기 본체에 형성된 상기 N개의 진공유로의 전부 또는 일부에 대응되는 M(1MN)개의 진공통로가 형성되어 있고, 상기 M개의 진공통로에 각각 대응되게 구비되며 진공력에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제가 가능한 M개의 픽커를 가지는 키트; 를 포함하며,
    상기 키트는 상기 본체에 탈착 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  2. 진공력에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제가 가능한 N(N은 복수)개의 픽커와, 상기 N개의 픽커 중 L(0L<N)개의 픽커를 나머지 M(N-L)개의 픽커와 별도로 구분하여 위치되게 장착하는 것이 가능한 장착부재를 가지는 본체; 및
    상기 본체에 탈착 가능하게 장착되며, 상기 M개의 픽커들 간의 좌우 간격 조절이 가능한 키트; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 N개의 픽커 각각에는 좌우 간격 조절용 돌기가 형성되어 있고,
    상기 키트에는 상기 좌우 간격 조절용 돌기 각각이 삽입되는 M개의 간격조절홈이 형성되어 있어서 상기 M개의 픽커들 간의 좌우 간격이 조절될 수 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  4. 2항에 있어서,
    상기 N개의 픽커 각각에는 상기 장착부재에 장착되기 위한 장착용 돌기가 형성되어 있고,
    상기 장착부재에는 상기 M개의 픽커에 형성된 상기 장착용 돌기가 삽입될 수 있게 좌우방향으로 수평하고 길게 장착홈이 형성되되, 상기 장착홈의 적어도 일 측 끝 부분은 상기 L개의 픽커를 상기 M개의 픽커와 별도로 구분하여 장착시키기 위해 좌우방향으로 수평한 부분보다 높은 위치로 연장되게 형성되는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 키트는,
    상기 본체에 장착되기 위한 장착플레이트; 및
    상기 장착플레이트에 일체로 결합되어 있으며, 상기 M개의 픽커들 간의 좌우 간격을 조절하기 위한 좌우 간격 조절 부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 좌우 간격 조절 부재에는 상기 M개의 픽커들 사이에 삽입되어 상기 M개의 픽커들 사이를 일정 간격씩 이격시키기 위한 격벽들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 N개의 픽커 각각에는 탄성부재가 장착되어 있어서 일 측 격벽에 탄성력을 가함으로써 픽커가 타 측 격벽에 밀착되어 정렬될 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 N개의 픽커 각각에는 상하 유동을 방지하기 위한 상하 유동 방지홈이 형성되어 있고,
    상기 좌우 간격 조절 부재에는 상기 상하 유동 방지홈 각각에 삽입될 수 있는 상하 유동 방지돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 장착부재에는 좌우방향으로 수평하고 길게 상하방향으로 뚫린 장착구가 형성되어 있고,
    상기 N개의 픽커 각각에는 픽커의 하방향으로의 이탈을 방지하기 위한 걸림턱이 형성되어 있어서 상기 장착구에 장착된 픽커의 하방 이탈을 방지시키도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  10. 제2항에 있어서,
    상기 장착부재는 상기 L개의 픽커를 상기 M개의 픽커와 별도로 구분하여 장착시키기 위한 구분 장착기를 가지는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  11. 본체;
    진공력에 의해 반도체소자를 파지하거나 파지 해제가 가능한 N(N은 복수)개의 픽커;
    상기 본체에 탈착 가능하게 장착되며, 상기 N개의 픽커 중 L(0L<N)개의 픽커를 나머지 M(N-L)개의 픽커와 별도로 구분하여 위치되게 장착하는 것이 가능하고, 상기 M개의 픽커들 간의 좌우 간격 조절이 가능한 키트; 를 포함하는 것을 특징으 로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 키트에는 상기 M개의 픽커들 사이에 삽입되어 상기 M개의 픽커들 사이를 일정 간격씩 이격시키기 위한 격벽들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 격벽들에는 각각 탄성부재가 장착되어 있어서 픽커에 탄성력을 가함으로써 픽커가 타 측 격벽에 밀착되어 정렬될 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 N개의 픽커 각각에는 상하 유동을 방지하기 위한 상하 유동 방지홈이 형성되어 있고,
    상기 격벽들에는 상기 상하 유동 방지홈 각각에 삽입될 수 있는 상하 유동 방지돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 키트는 상기 L개의 픽커를 상기 M개의 픽커와 별도로 구분하여 장착시키기 위한 구분 장착기를 가지는 것을 특징으로 하는
    테스트핸들러용 픽앤플레이스모듈.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102062788A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 泰克元有限公司 拾放装置
KR101405301B1 (ko) * 2009-06-11 2014-06-16 (주)테크윙 테스트 핸들러용 픽앤플레이스모듈
KR101469196B1 (ko) * 2013-08-06 2014-12-10 주식회사 티에프이 서로 탈착 가능하게 체결된 복수의 플레이트 어셈블리 및 그를 이용한 캠 플레이트 어셈블리
KR20190123015A (ko) * 2018-04-23 2019-10-31 (주)테크윙 픽커 팁 교환 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
WO2021201396A1 (ko) * 2020-04-01 2021-10-07 (주)인텍플러스 픽커 장치
KR20210137315A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 (주) 인텍플러스 픽커 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101559420B1 (ko) * 2011-01-19 2015-10-13 (주)테크윙 테스트핸들러용 반도체소자 파지 및 파지 해제 압 제공 시스템
KR101505963B1 (ko) 2011-01-25 2015-03-27 (주)테크윙 테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈
KR102190340B1 (ko) * 2014-05-07 2020-12-14 삼성전자주식회사 피커 어셈블리
CN104803036B (zh) * 2015-04-24 2017-06-06 成都松川雷博机械设备有限公司 食品装盒机的推入机构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5290134A (en) * 1991-12-03 1994-03-01 Advantest Corporation Pick and place for automatic test handler
SG72735A1 (en) * 1997-05-06 2000-05-23 Advanced Systems Automation Test handler
US5943842A (en) * 1997-12-22 1999-08-31 Flexicell, Inc. Adjustable suction head apparatus for packaging articles
US6439631B1 (en) * 2000-03-03 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Variable-pitch pick and place device
US6718608B2 (en) * 2002-01-22 2004-04-13 St Assembly Test Services Pte Ltd Multi-package conversion kit for a pick and place handler
KR100451586B1 (ko) * 2002-03-13 2004-10-08 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이인식장치 및 이를 이용한 작업 높이 인식방법
US7390040B2 (en) * 2002-04-22 2008-06-24 Milos Misha Subotincic End effector with multiple pick-up members
JP2004039706A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Yokogawa Electric Corp 搬送装置
KR100709113B1 (ko) * 2004-12-16 2007-04-18 (주)테크윙 테스트 핸들러의 로더 핸드
KR100640634B1 (ko) * 2005-02-04 2006-10-31 삼성전자주식회사 반도체 패키지 검사장치 및 이를 이용한 검사방법
KR100648919B1 (ko) * 2005-11-15 2006-11-24 (주)테크윙 픽앤플레이스 장치
KR100792727B1 (ko) * 2006-04-28 2008-01-11 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101405301B1 (ko) * 2009-06-11 2014-06-16 (주)테크윙 테스트 핸들러용 픽앤플레이스모듈
CN102062788A (zh) * 2009-11-12 2011-05-18 泰克元有限公司 拾放装置
KR101469196B1 (ko) * 2013-08-06 2014-12-10 주식회사 티에프이 서로 탈착 가능하게 체결된 복수의 플레이트 어셈블리 및 그를 이용한 캠 플레이트 어셈블리
KR20190123015A (ko) * 2018-04-23 2019-10-31 (주)테크윙 픽커 팁 교환 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR20220150253A (ko) * 2018-04-23 2022-11-10 (주)테크윙 홀더 모듈
WO2021201396A1 (ko) * 2020-04-01 2021-10-07 (주)인텍플러스 픽커 장치
KR20210137315A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 (주) 인텍플러스 픽커 장치

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