JP5324439B2

JP5324439B2 - ピックアンドプレース装置

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Publication number: JP5324439B2
Application number: JP2009517970A
Authority: JP
Inventors: ジェ−ギュンシム，; ユン−スンナ，; イン−グジョン，; ドン−ヒュンヨ，
Original assignee: テクウィング．，カンパニーリミテッド
Priority date: 2006-07-01
Filing date: 2007-06-26
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2027-06-26
Also published as: JP2009542551A; TWI413783B; KR20080003145A; TW201033628A; WO2008004778A1; US8141922B2; US20090297301A1; TWI339269B; CN101484987A; KR100792485B1; TW200809229A; CN101484987B

Description

本発明はテストハンドラーなどの自動化装備に適用可能なピックアンドプレース装置に係り、さらに詳しくは、半導体素子を積載または整列する異なる要素間において半導体素子を搬送するときに半導体素子同士の間隔を調整するための技術に関する。

テストハンドラーは、所定の製造工程を経て製造された半導体素子を顧客トレイ（customer tray）からテストトレイに搬入した後、テストトレイに積載された半導体素子がテスターによりテストできるように支援し、テストの結果に基づいて半導体素子を等級別に分類してさらにテストトレイから顧客トレイに搬出する機器であって、既に多数の公開文書に開示されている。

一般に、顧客トレイは、半導体素子の保管のための積載を目的とするものであるため、できる限り多数の半導体素子を把持するために、把持された半導体素子同士の横列及び縦列間隔が最小になるように設けられ、テストトレイは、積載される半導体素子同士にテストのために必要となる横列及び縦列の間隔を有するように設けられる。すなわち、顧客トレイにおける半導体素子同士の間隔よりもテストトレイにおける半導体素子同士の間隔の方が広くなっている。このため、半導体素子を顧客トレイからテストトレイに搬入したり、テストトレイから顧客トレイに搬出する場合には、半導体素子の列間隔を調整する必要がある。

もちろん、顧客トレイ及びテストトレイだけではなく、搬入部／搬出部に配備されるアライナーやプリサイザー、余分の半導体素子を保管・積載するバッファー、本願出願人による先行技術（大韓民国特許出願第１０−２００６−０００７７６３号、発明の名称：テストハンドラー及びテストハンドラーの搬入方法）に開示されている可動型搬入テーブルや搬出部に配備されるソートテーブルなどにおいても半導体素子は任意の間隔を維持する。

本発明は上記の異なる要素（顧客トレイ、テストトレイ、アライナー、バッファー、可動型搬入テーブル、ソートテーブル）のうちいずれか２つの要素間において半導体素子を搬送するために、一方の要素から半導体素子をピッキングした後に他方の要素に半導体素子を載置するピックアンドプレース装置に関する。このピックアンドプレース装置が搬入部に配備されている場合にはローダーまたはローディングハンドとも呼ばれ、搬出部に配備されている場合にはアンローダーまたはアンローディングハンドとも呼ばれる。

これまで提案されているピックアンドプレース装置は、半導体素子をピッキングするために２Ｘ４、１Ｘ８または２Ｘ８のマトリックス状に配列された８個または１６個のピッキング素子と、ピッキング素子の横方向間隔を変更して調整する横方向間隔調整装置及び／またはピッキング素子の縦方向間隔を変更して調整する縦方向間隔調整装置を備えることが普通であったが、最近には、ピッキング素子の軽量小型化に伴い、２Ｘ８マトリックスの構成を主として採用している。ここで、ピックアンドプレース装置にピッキング素子を２行に設ける理由は、１回につき搬送可能な半導体素子の数を増やして搬入または搬出にかかる時間を短縮するためであるが、このような２行構造のピックアンドプレース装置を用いて異なる要素間において半導体素子を搬送するためには、ピッキング素子の「縦列間間隔（横方向間隔、列間間隔）」だけではなく、「横列間間隔（縦方向間隔、行間間隔）」も調整しなければならない。

ところが、従来の間隔調整装置は、いずれか１本の行または列に属するピッキング素子の間隔はいずれも等間隔に調整する。すなわち、横列に限定して図１を参照すると、横列が２列であるピッキング素子１１が、間隔調整装置の作動により選択的に第１の状態である図１Ａの状態または第２の状態である図１Ｂの状態にある場合に、第１の状態におけるピッキング素子１１の「横列間の間隔」はｘであり、第２の状態におけるピッキング素子１１の「横列間の間隔」はｕである。このように従来の間隔調整装置は単に２種の調整状態（第１の状態及び第２の状態）しか提供することができなかった。このため、従来の間隔調整装置は、単に隣り合う「横列間の間隔」を任意の値ｘまたは他の任意の値ｕにしか維持することができなかった。これは、顧客トレイに把持される半導体素子の「横列間の間隔」がいずれもｘと等間隔であり、テストトレイに把持される半導体素子の「横列間の間隔」がいずれもｕと等間隔であることに起因する。なお、この点、縦列についても同様である。

一方、本願出願の先行特許である大韓民国特許出願第１０−２００６−０００３７０９号（発明の名称：テストハンドラー用のインサートモジュールとテストトレイ、以下、「先行技術」と称する。）に２個の半導体素子を収納（把持）するインサートモジュールが開示されており、テストトレイはこの種のインサートモジュールをマトリックス状に多数有している。

図２に基づき、先行技術によるテストトレイ２００を横列に限定して説明する。図２から明らかなように、先行技術によるテストトレイ２００は、テストトレイ２００に設けられたインサートモジュール２０１にそれぞれ２個の半導体素子が積載されるように構成しているが、この場合、種々の要因を考慮してみたとき、把持された半導体素子の「横列間の間隔」は、把持された半導体素子が異間隔のｔとｕにて繰り返し配列されるように実現されることが一般的である。すなわち、同じインサートモジュール２０１に把持された半導体素子の横列間の間隔はｔであり、隣り合うインサートモジュール２０１に把持された半導体素子の横列間の間隔はｕである。

なお、図３に示すように、顧客トレイ３００における半導体素子の「横列間の間隔」はｘと等間隔である。

このため、先行技術の一実施形態による図２のテストトレイ２００に対して従来の２行８列のピックアンドプレース装置を適用して、半導体素子を搬入時に図３の顧客トレイ３００から図２のテストトレイ２００に半導体素子を搬送したり、半導体素子を搬出時にテストトレイ２００から顧客トレイ３００に搬送する場合には、上述したように、ピックアンドプレース装置の横列間の間隔調整が極めて制限的に行われていたため、ピックアンドプレース装置の性能を最大限に発揮させることができなかった。具体的に、搬入時にテストトレイ２００の例えば１、２番目の行に半導体素子を供給しようとする場合には、従来の２行８列のピックアンドプレース装置により１、２番目の行に１６個の半導体素子を一括して供給することができたものの、例えば、２、３番目の行に半導体素子を供給する必要がある場合には、従来のピックアンドプレース装置における間隔調整の制限のために、最初に２番目の行に８個の半導体素子を供給し、次いで、３番目の行に８個の半導体素子を供給するしかなかった。このため、ピックアンドプレース装置の制御が複雑になり、しかも、搬送時間が遅延するという不都合があった。
大韓民国特許出願第１０−２００６−０００３７０９号

そこで、本発明の第１の目的は、ピッキング素子の「列間間隔」を少なくとも３以上の値のいずれか１値に選択的に調整可能なピックアンドプレース装置を提供するところにある。

また、本発明の第２の目的は、少なくとも２以上の調整状態のうちいずれか一つの調整状態において、ピッキング素子の「隣り合う列間間隔」のうち少なくとも一つの「隣り合う列間間隔」には、少なくとも他の「隣り合う列間間隔」とは異なる値を持たせるピックアンドプレース装置を提供するところにある。

上記の如き目的を達成するために、本発明によるピックアンドプレース装置は、半導体素子が第１の列間隔に一定に積載される第１の積載要素と、半導体素子が第２及び第３の列間隔に交互に積載される第２の積載要素との間において半導体素子を移載するためのピックアンドプレース装置において、それぞれ少なくとも１以上のピッキング素子を有する多数のピッキング素子モジュールと、前記多数のピッキング素子モジュール同士の間隔を第１から第３のモードにて調整するための間隔調整装置と、を備え、前記第１から第３の列間隔はそれぞれ異なる値を有し、前記第１のモードの場合に、前記多数のピッキング素子モジュール同士の間隔はいずれも前記第１の列間隔と等間隔に調整され、前記第２のモードの場合に、前記多数のピッキング素子モジュール同士の間隔は第１の列間隔から前記第２の列間隔、第３の列間隔の順に交互に調整され、前記第３のモードの場合に、前記多数のピッキング素子モジュール同士の間隔は第１の列間隔から前記第３の列間隔、第２の列間隔の順に交互に調整されることを特徴とする。

好ましくは、前記間隔調整装置は、前記ピッキング素子モジュール同士の間隔を調整するカム部材と、前記カム部材を動作させるための動力を与える動力源と、を備える。

また、好ましくは、前記カム部材には、それぞれのピッキング素子モジュールから突き出た案内突起とそれぞれ摺動自在に係合されて前記案内突起同士の間隔を調整することにより前記ピッキング素子モジュール同士の間隔を変更するための複数の案内溝が凹設されている。

さらに、好ましくは、前記カム部材は板状であり、前記動力源は前記カム部材を並進移動させるための動力を与える。

上記の如き目的を達成するために、本発明によるピックアンドプレース装置は、横方向に一列に配列された多数のピッキング素子及び前記多数のピッキング素子同士の横方向間隔を調整するための横方向間隔調整装置をそれぞれ有するままで縦方向に一列に配列された多数のピッキング素子モジュールと、前記多数のピッキング素子モジュール同士の縦方向間隔を調整するための縦方向間隔調整装置と、を備え、前記縦方向間隔調整装置は、少なくとも３種の間隔調整モードを有することを特徴とする。

好ましくは、前記間隔調整装置は、ピッキング素子モジュール同士間隔を調整するためのカム部材と、前記カム部材を並進駆動するための駆動装置と、を備える。

本発明によれば、半導体素子を積載または整列する複数の異要素のうち少なくとも１要素に積載または整列される半導体素子同士の列間隔が異なる場合であっても、当該要素の間において半導体素子を移動することができることから、顧客トレイからテストトレイに半導体素子を搬入したり、テストトレイから顧客トレイに搬出する場合にも適切に半導体素子を移動することができるという効果がある。

以下、添付図面に基づき、本発明によるピックアンドプレース装置の好適な実施形態を詳述するが、重複する説明や周知の技術的な事項はできる限り省略または縮約する。

図４は、本発明の第１の実施形態によるピックアンドプレース装置４５０の斜視図である。

図４を参照すると、この実施形態によるピックアンドプレース装置４５０は、縦方向に並列されるピッキング素子モジュール４０と、間隔調整装置５０と、を備えている。

前記ピッキング素子モジュール４０は、それぞれ８個のピッキング素子４１が横方向に並列されるような構造を有する。このため、４個のピッキング素子モジュール４０に配備されるピッキング素子４１は４Ｘ８のマトリックス状に配列されている。具体的には、それぞれ８個のピッキング素子４１が、４本の行（横列）が縦方向に列（縦列）をなすような構造を有し、１本の横列に配設される８個のピッキング素子４１は縦方向に一緒に移動するように一体にモジュール化されている。なお、ピッキング素子モジュール４０の一方の端（左側端）には案内突起４２が突設され、他方の端（右側端）にはレール溝４３が凹設されている。

間隔調整装置５０は、取付板５１と、ペアをなして設けられる背板及び前板５２ａ、５２ｂと、シリンダー５３と、カム板５４と、一対の案内レール５５ａ、５５ｂと、一対の摺動部材５６ａ、５６ｂ及びガイドレール５７などを備えている。

取付板５１は前記ピッキング素子４１の左側方（またはピッキング素子モジュール４０の左側）に位置するが、この取付板５１は、上述した背板及び前板５２ａ、５２ｂと、シリンダー５３と、カム板５４と、一対の案内レール５５ａ、５５ｂと、一対の摺動部材５６ａ、５６ｂ及びガイドレール５７などを支持するように設けられる。

背板及び前板５２ａ、５２ｂはそれぞれ取付板５１の前後の両端からピッキング素子４１の横列に沿って伸び、一方の端は取付板５１に固定され、他方の端はガイドレール５７と結合される。

シリンダー５３は、カム板５４を上下方向に移動させるための動力を与える動力源として設けられる。もちろん、場合によっては、シリンダー５３に加えてモーター及び／またはギア装置をも適用して、カム板５４を上下方向に移動させるための動力を与える動力源として働かせてもよい。

カム板５４は取付板５１と並行に配設され、シリンダー５３の作動により上下方向に移動することによりピッキング素子モジュール４０同士の間隔を調整する。このカム板５４には、ピッキング素子モジュール４０の数（例えば４個）にそれぞれ対応する案内溝５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが概ね上下方向に長く凹設されているが、これらの案内溝５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄに前記案内突起４２がそれぞれ摺動自在に嵌入する。以下、図４のピックアンドプレース装置を左側から眺めて示す側面図の図５に基づき、カム板５４の案内溝５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄについて詳述する。

図５を参照すると、それぞれの案内溝５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄは、カム板５１の中央部を示すＢ線上においてそれぞれの「案内溝同士の間隔」が最小となり、Ｂ線を基準として上下の両側に位置するＡ線及びＣ線上においてそれぞれの「案内溝同士の間隔」が拡大するような形状を有する。案内突起４２（またはピッキング素子モジュール４０）同士の間隔が、案内突起４２（またはピッキング素子モジュール４０）が案内溝５４ａ、５４ｂ、５４ｃおよび５４ｄに沿って移動または維持されるのに従って、変化するので、ここではＡ、Ｂ及びＣ線は説明の便宜上、「調整状態維持線」と定義する。

図５から明らかなように、本発明の一実施形態によれば、「隣り合う任意の両案内溝間の間隔」がＡ、Ｂ及びＣ線別にそれぞれ異なる。すなわち、例えば、隣り合う両案内溝５４ａ及び５４ｂ間の間隔は、Ａ線上においては「ｔ」（第２の間隔）であり、Ｂ線上においては「ｘ」（第１の間隔）であり、Ｃ線上においては「ｕ」（第３の間隔）である。また、「案内溝５４ｂ及び５４ｃ間の間隔」は、Ａ、Ｂ及びＣ線上においてそれぞれｕ、ｘ、ｔの間隔を有し、「案内溝５４ｃ及び５４ｄ間の間隔」は、Ａ、Ｂ及びＣ線上においてそれぞれｔ、ｘ、ｕの間隔を有する。このため、案内突起４２がＡ線上に位置しているときには、ピッキング素子モジュール４０の縦方向への間隔がｔ、ｕ、ｔの間隔に維持され、案内突起４２がＢ線上に位置しているときには、ピッキング素子モジュール４０の縦方向への間隔がｘ、ｘ、ｘの間隔に維持され、案内突起４２がＣ線上に位置しているときには、ピッキング素子モジュール４０の縦方向への間隔がｕ、ｔ、ｕの間隔に維持される。

一方、一対の案内レール５５ａ、５５ｂは、カム板５４を挟んで取付板５１の前後側に上下方向に長く設けられる。

一対の摺動部材５６ａ、５６ｂは、一対の案内レール５５ａ、５５ｂと上下方向に摺動自在に係合され、一方の端はカム板５４に固定される。また、前側の摺動部材５５ｂの他方の端はシリンダー５３のピストンロッド５３ａと結合されている。このため、シリンダー５３が作動すると、一対の摺動部材５６ａ、５６ｂがそれぞれ一対の案内レール５５ａ、５５ｂに沿って上下方向に摺動し、これにより、当然のことながら、摺動部材５６ａ、５６ｂと結合されたカム板５４が上下方向に昇降可能になる。
図４に戻ると、ガイドレール５７は、前後の両端が一対の背板及び前板５２ａ、５２ｂの他方の端と結合され、このガイドレール５７には、レール溝４３により、ピッキング素子モジュール４０の右側端が前後方向に摺動自在に係合される。

以下、図５から図７と図１１から図１３を結びつけて、上記の構成を有するピックアンドプレース装置４５０の作動について説明する。

先ず、図１１から図１３を参照すると、図１１及び図１２（または図１３）には、半導体素子を積載または整列するための要素（顧客トレイ、テストトレイ、可動型搬入テーブル、アライナー、バッファー、ソートテーブルなど）のうち「横列間の間隔」がｘの第１の要素Ｅ１、及び「横列間の間隔」がｔ、ｕ、ｔ、ｕ．．．の順に繰り返される第２の要素Ｅ２が示してある。説明の便宜上、縦列間の間隔は等間隔であるとする。ここで、図１１に示す第１の要素Ｅ１は、例えば、顧客トレイ、ソートテーブルなどであってもよく、図１２及び図１３に示す第２の要素Ｅ２は、例えば、テストトレイ、可動型搬入テーブル、アライナーなどであってもよい。

先ず、半導体素子を第１の要素Ｅ１から第２の要素Ｅ２に移載する場合を想定して説明を行う。

この場合、ピッキング素子モジュール４０同士の間隔は等間隔ｘである必要があるため、図５に示す状態、すなわち、間隔調整装置５０が第１のモードにて調整状態を維持して各案内突起４２が各案内溝５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄのＢ線上に位置する状態において第１の要素Ｅ１から半導体素子をピッキングした後、図示しない移動装置（例えば、ＸＹロボット）により第２の要素Ｅ２の位置に移動しながら間隔調整装置５０が動作して、第２のモードの調整状態になるようにシリンダー５３が作動してカム板５４を下方向に移動させることにより案内突起４２をＡ線上に位置付けた後、ピッキングしていた半導体素子を第２の要素Ｅ２に載置する。

一方、図１３に示すように、第２の要素Ｅ２のＺ線まで既に半導体素子が載置されている場合、他の半導体素子はＺ線以下の列に載置することを余儀なくされる場合がある。すなわち、半導体素子をｔ、ｕ、ｔの間隔ではなく、ｕ、ｔ、ｕの間隔にて載置することを余儀なくされる場合がある。この場合には、間隔調整装置５０が第１のモードにて調整状態を維持して第１の要素Ｅ１から半導体素子をピッキングした後、第２の要素Ｅ２への移動中に、間隔調整装置５０が第３のモードの調整状態となるようにシリンダー５３が作動してカム板５４を上方向に移動させることにより、案内突起４２をＣ線上に位置付け、この状態において、ピッキングしていた半導体素子を第２の要素Ｅ２に載置する。

一方、第２の要素Ｅ２から第１の要素Ｅ１に半導体素子を移載するときは、以下のように行う。

第２の要素Ｅ２に半導体素子がｔ、ｕ、ｔの間隔にて維持されている場合には、図７の状態において半導体素子をピッキングし、第１の要素Ｅ１への移動中に図５の状態に切り換えた後、半導体素子を第１の要素Ｅ１に載置する。これに対し、第２の要素Ｅ２に半導体素子がｕ、ｔ、ｕの間隔にて維持されている場合には、図８の状態において半導体素子をピッキングし、第１の要素Ｅ１への移動中に図５の状態に切り換えた後、半導体素子を第１の要素Ｅ１に載置する。

上述した実施形態においては、カム部材としてカム板５４を採用し、動力源としてシリンダー５３を採用しているが、動力源としてモーター及びギア装置を採用してもよく、図８に示すように、カム部材としてカム筒８４を採用し、動力源としてモーター８３を採用してもよい。図９は、図８のカム筒８４に凹設されている案内溝の平面図である。

また、上述した実施形態において、カム板５４はＢ線を基準として両側に位置するＡ線及びＢ線上における「案内溝同士の間隔」がＢ線上における「案内溝同士の間隔」よりも広くなるような形状を有しているが、図１０に示すように、「案内溝同士の間隔」が最も狭いＤ線を基準としてある１方向に広くなるような形状も考慮可能である。もちろん、カム板の移動距離などを考慮する場合、図１０に示すものよりは、上述した図４に示すカム板５４の方がさらに好適に採用可能である。

さらに、上述した実施形態においては、ピッキング素子モジュールが４本の横列（４個のピッキング素子モジュール）に構成されている場合しか開示されていないが、より多数またはより少数の横列に構成することも可能である。例えば、ピッキング素子モジュールを２本の横列に構成することも可能であるが、この場合には、カム板に２本の案内溝のみ凹設すればよいため、「隣り合う案内溝同士の間隔」が１種しか存在しなくなる。この場合であっても、「案内溝同士の間隔」を３本の「調整状態維持線」上においてそれぞれｘ、ｔ、ｕの間隔を有するように形成する必要があり、これにより、ピッキング素子の「横列間の間隔」が３種の調整間隔のいずれか１種に選択的に変更可能になる。

そして、上述した実施形態においては、ピッキング素子４１の「横列間の間隔」しか調整できず、且つ、縦方向に配列されたピッキング素子４１はモジュール化されているため縦列間の間隔は一定であると想定しているが、その逆の場合も想定可能である。また、マトリックス状に配列されたピッキング素子の横列間の間隔及び縦列間の間隔を互いに干渉することなく調整できるように実現することも可能であるが、この場合、縦列間の間隔または横列間の間隔を調整するための間隔調整装置のいずれか一方としては図５の間隔調整装置が採用され、他方としては従来の間隔調整装置が採用されてもよい。なお、必要に応じて、縦列間の間隔または横列間の間隔を調整するための２台の間隔調整装置を両方とも図４の間隔調整装置にしてもよい。

加えて、ピッキング素子を２列に構成することも可能であるが、この場合には、３段以上の所定の作動距離を有するシリンダーや３段以上の所定の回転距離を有するステップモーターなどを用いて、列間間隔を３以上の調整状態の値を有するように制御することが可能である。

以上、本発明についての具体的な説明を添付図面に基づく実施形態により行われてきたが、上述した実施形態は本発明の好適な例をとって説明しているだけであるため、本発明が上記の実施形態にのみ限定されるものであると理解されてはならず、本発明の権利範囲は請求の範囲及びその等価の概念として理解されるべきである。

上記のように、本発明によるピックアンドプレース装置は、半導体をピッキングするためのピッキング素子の間隔を選択的に調整しながら、テストトレイと顧客トレイとの間における半導体素子を移載する。したがって、上記ピックアンドプレース装置は、非常に高い効率で動作し得るので、半導体製造装置において、広範囲に用いることができる。

従来のピックアンドプレース装置を説明するための概略図である。本願出願人の先行出願技術によるテストトレイの具体例を示す概略図である。通常の顧客トレイの概略図である。本発明の第１の実施形態によるピックアンドプレース装置の斜視図である。図４のピックアンドプレース装置の作動状態を示す側面図である。図４のピックアンドプレース装置の作動状態を示す側面図である。図４のピックアンドプレース装置の作動状態を示す側面図である。本発明の第２の実施形態によるピックアンドプレース装置の斜視図である。図８のピックアンドプレース装置に適用されたカム筒の案内溝の形状を示す図である。本発明の第３の実施形態によるピックアンドプレース装置の斜視図である。図４のピックアンドプレース装置を説明するために参照される半導体素子を積載または整列する要素の概略図である。図４のピックアンドプレース装置を説明するために参照される半導体素子を積載または整列する要素の概略図である。図４のピックアンドプレース装置を説明するために参照される半導体素子を積載または整列する要素の概略図である。

符号の説明

４５０：ピックアンドプレース装置、
４１：ピッキング素子、
４２：案内突起、
４３：レール溝、
５０：間隔調整装置、
５１：取付板、
５２ａ、５２ｂ：側板、
５３：シリンダー、
５４：カム板、
５５ａ、５５ｂ：案内レール、
５６ａ、５６ｂ：摺動部材、
５７：ガイドレール、

Claims

半導体素子が第１の列間隔に一定に積載される第１の積載要素と、半導体素子が第２及び第３の列間隔に交互に積載される第２の積載要素との間において半導体素子を移載するためのピックアンドプレース装置において、
それぞれ少なくとも１以上のピッキング素子を有する多数のピッキング素子モジュールと、
前記多数のピッキング素子モジュール同士の間隔を第１から第３のモードにて調整するための間隔調整装置と、を備え、
前記第１から第３の列間隔はそれぞれ異なる値を有し、
前記第１のモードの場合に、前記多数のピッキング素子モジュール同士の間隔はいずれも前記第１の列間隔と等間隔に調整され、
前記第２のモードの場合に、前記多数のピッキング素子モジュール同士の間隔は第１の列間隔から前記第２の列間隔、第３の列間隔の順に調整され、
前記第３のモードの場合に、前記多数のピッキング素子モジュール同士の間隔は第１の列間隔から前記第３の列間隔、第２の列間隔の順に調整される、
ピックアンドプレース装置。
前記間隔調整装置は、
前記ピッキング素子モジュール同士の間隔を調整するカム部材と、
前記カム部材を動作させるための動力を与える動力源と、を備える、
請求項１に記載のピックアンドプレース装置。
前記カム部材には、
それぞれのピッキング素子モジュールから突き出た案内突起とそれぞれ摺動自在に係合されて前記案内突起同士の間隔を調整することにより前記ピッキング素子モジュール同士の間隔を変更するための複数の案内溝が凹設されている、
請求項２に記載のピックアンドプレース装置。
前記カム部材は板状であり、
前記動力源は前記カム部材を並進移動させるための動力を与える、
請求項３に記載のピックアンドプレース装置。
横方向に一列に配列された多数のピッキング素子及び前記多数のピッキング素子同士の横方向間隔を調整するための横方向間隔調整装置をそれぞれ有するままで縦方向に一列に配列された多数のピッキング素子モジュールと、
前記多数のピッキング素子モジュール同士の縦方向間隔を調整するために少なくとも３種の間隔調整モードを有する縦方向間隔調整装置と、
を備え、
前記縦方向間隔調整装置は、
カム部材と、
前記カム部材を駆動するための動力を与える動力源と、を有する、
ピックアンドプレース装置。