JP5019647B2

JP5019647B2 - テストハンドラー

Info

Publication number: JP5019647B2
Application number: JP2010107638A
Authority: JP
Inventors: ジェギュンシム; ユンサングナ; イングジョエン; タエハングク; ヒュンジュンヨー
Original assignee: テクウィングコーリミティッド
Priority date: 2006-01-25
Filing date: 2010-05-07
Publication date: 2012-09-05
Anticipated expiration: 2027-01-25
Also published as: JP2007199064A; US7656150B2; CN101034132A; TWI328119B; CN102323534B; CN102323534A; US20100097089A1; JP2010175565A; JP4652348B2; TW200739079A; US8013620B2; KR100800312B1; CN101034132B; US20070176620A1; KR20070077905A

Description

本発明はテストハンドラーに関するもので、詳しくは、顧客トレイの半導体素子をテストトレイに搬入（ローディング）させる装置に関するものである。

一般に、テストハンドラーは、所定の製造工程により製造された半導体素子をテスターによりテストできるように支援し、テスト結果に基づいて半導体素子を等級別に分類して顧客トレイに積載する機器として既に多数の公開文書により公開されている。
このような従来のテストハンドラー１００においては、図１０に示したように、搬入（ローディング）装置１１０、ソークチャンバー１２０、テストチャンバー１３０、ディソークチャンバー（回復チャンバー）１４０及び搬出（アンローディング）装置１５０を備えて構成されている。

前記ローディング装置１１０は、顧客トレイ１０ａに積載された半導体素子を把持し、半導体素子間の前後及び左右ピッチを調整して、アラインブロック１１２で半導体素子を整列した後、テストトレイ１１にローディングする。
前記ソークチャンバー１２０は、テストトレイに積載された半導体素子を予熱／予冷させるための温度的環境が造成されていて、前記ローディング装置１１０によりローディングが終了したテストトレイを並進移動させて順次収納する。このようなソークチャンバー１２０に進入されたテストトレイ１１は、垂直状態を維持したままテストチャンバー１３０側に近づく方向に並進移動しながら順次配列され、このように並進移動する時間の間、テストトレイに積載された半導体素子が十分に予熱／予冷される。

前記テストチャンバー１３０は、ソークチャンバー１２０から供給された二つのテストトレイ１１に積載された半導体素子をテスターによりテストするためにハンドリングし、そのための温度的環境が造成されている。
前記ディソークチャンバー１４０（別名‘回復チャンバー’）は、高温または冷却状態の半導体素子を常温に還元させる。

前記アンローディング装置１５０は、前記ディソークチャンバー１４０を経由してくるテストトレイ上の半導体素子を等級別に分類して顧客トレイ１０cに再び搬出（アンローディング（移送及び積載））させる。
参考として、顧客トレイは保管のための積載が目的であるため、できるだけ多くの半導体素子を把持するためには、把持された半導体素子間の前後及び左右ピッチが最小になることが好ましいが、テストトレイ１１に積載される半導体素子間はテストのために必要な前後及び左右ピッチを有しなければならないので、図１１に示した顧客トレイ１０ａ、１０ｂ及びテストトレイ１１から分かるように、顧客トレイ１０ａ、１０ｂに積載された半導体素子の前後ピッチ（ｂ）及び左右ピッチ（ａ）よりもテストトレイ１１に積載された半導体素子の前後ピッチ（ｂ’）及び左右ピッチ（ａ’）をより大きくするべきである。

以下、このように構成された従来テストハンドラー１００のローディング方法に対し、図１１を参照して説明する。
ローディング装置１１０は、一度に１６個の半導体素子を把持できるように前列及び後列にそれぞれ８個のピッカー１１０ａ−１が配列された構成を有するピッキング装置１１０ａ（ピック＆プレース装置またはローダーハンドなどと呼ばれる）を包含し、このようなピッキング装置１１０ａによりローディング作業を行っているが、上述したように顧客トレイ１０ａからテストトレイ１１に半導体素子をローディングさせるためには半導体素子間のピッチを調整するべきであるため、各ピッカー１１０ａ-１の前後方向及び左右方向へのピッチを調整し得るように構成される。即ち、顧客トレイ１０ａから半導体素子をピッキングする時は、各ピッカー１１０ａ-１の前後及び左右ピッチが顧客トレイに積載された半導体素子間のピッチだけ最小になるべきで、テストトレイ１１に半導体素子を積載させる時は、各ピッカー１１０ａ-１の前後及び左右ピッチが最大になるべきである。従って、ピッキング装置１１０ａは、前列及び後列間のピッチを調整するための装置と、各列に配列されたピッカー間のピッチを調整するための装置と、を備えるべきである。

上述したようなピッキング装置１１０ａは、顧客トレイ１０ａから１６個の半導体素子をピッキングした後、前列及び後列と、各列に配列されたピッカー１１０ａ間のピッチを広げた後、アラインブロック１１２で半導体素子を整列させてテストトレイ１１に積載させる方法を採択している。

ところが、このように構成された従来のピッキング装置１１０ａは、前列及び後列のピッカー１１０ａ-１間のピッチ及び各列に配列されたピッカー１１０ａ-１間のピッチを調整するための装置を一緒に構成するべきであるため、装置が複雑で、重量も重くて慣性などによる移動速度の低下によってローディング時簡が長くなるという不都合な点があった。
また、従来のピッキング装置１１０ａは、顧客トレイ１０ａ、１０ｂから半導体素子を把持した後、前後及び左右ピッチを調整する過程でピッカー１１０ａ-１に吸着された半導体素子の位置がずれるため、アラインブロック１１２で半導体素子の位置を再整列した後テストトレイ１１に積載させるように構成され、このようにアラインブロック１１２で半導体素子の位置を再整列する過程でローディングの全体時簡が長くなるという不都合な点があった。

本発明は、このような問題点に鑑みて行われたもので、顧客トレイからテストトレイに半導体素子をローディングする時、半導体素子の前後及び左右ピッチを段階的に調整することが可能で、また、このように段階的に行われる半導体素子の前後及び左右ピッチの調整を分業化することができる技術を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、本発明に係るテストハンドラーにおいては、顧客トレイの半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、前記ローディング装置によりローディングが終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、前記テストチャンバーによりテスト終了したテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、を含んで構成され、前記ローディング装置は、第１領域及び該第１領域とは分離された第２領域を往復することが可能で、顧客トレイに積載された半導体素子間のピッチよりも少なくても一方向に拡張されたピッチを有するように配列された素子載置部（安着部）を有する少なくとも一つ以上の起動型搬入（ローディング）テーブルと、前記第１領域で運動しながら顧客トレイの半導体素子を前記第１領域に位置する起動型ローディングテーブルの素子安着部に移送及び積載させる第１ピッキング装置と、前記第２領域で運動しながら前記第２領域に位置する起動型ローディングテーブルの半導体素子をテストトレイに移送及び積載させる第２ピッキング装置と、を含むことを特徴とする。

前記少なくとも一つ以上の起動型ローディングテーブルは、互いに独立的に往復する第１起動型ローディングテーブル及び第２起動型ローディングテーブルを含むことを特徴とする。

また、前記目的を達成するため、本発明に係るテストハンドラーにおいては、顧客トレイの半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、前記ローディング装置によりローディング終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、前記テストチャンバーによりテスト終了したテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、を含んで構成され、前記ローディング装置は、積載位置と搬入（ローディング）位置とを往復することができる少なくとも一つ以上の起動型ローディングテーブルと、顧客トレイの半導体素子を前記積載位置に位置する起動型ローディングテーブルに移送及び積載しながら半導体素子間の前後ピッチを調整する第１ピッキング装置と、前記ローディング位置に位置する起動型ローディングテーブルからテストトレイに半導体素子を移送及び積載させる第２ピッキング装置と、を含むことを特徴とする。

前記第１ピッキング装置は、左右方向に配列された複数のピッカーが前後方向に多数列具備され、移動時には前後方向の各列間のピッチを調整することで半導体素子間の前後ピッチが調整されることを特徴とする。

前記第２ピッキング装置は、半導体素子を移送及び積載しながら半導体素子間の左右ピッチを調整することを特徴とする。ここで、前記第２ピッキング装置は、前後方向に配列された複数のピッカーが左右方向に多数列具備され、移動時には左右方向の各列間のピッチを調整することで半導体素子間の左右ピッチが調整されることを特徴とする。

前記第２ピッキング装置は、左右方向への移動だけができるように具備されることを特徴とする。
前記少なくとも一つ以上の起動型ローディングテーブルは、互いに独立的に往復する第１起動型ローディングテーブル及び第２起動型ローディングテーブルを含むことを特徴とする。

また、前記目的を達成するため、本発明に係るテストハンドラーにおいては、顧客トレイの半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、前記ローディング装置によりローディング終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、前記テストチャンバーによりテスト終了されたテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、を含んで構成され、前記ローディング装置は、積載位置とローディング位置とを往復することができる少なくとも一つ以上の起動型ローディングテーブルと、顧客トレイの半導体素子を前記積載位置に位置する起動型ローディングテーブルに移送及び積載させながら半導体素子間の左右ピッチを調整する第１ピッキング装置と、前記ローディング位置に位置する起動型ローディングテーブルからテストトレイに半導体素子を移送及び積載させる第２ピッキング装置と、を含むことを特徴とする。

前記第２ピッキング装置は、半導体素子を移送及び積載させながら半導体素子間の前後ピッチを調整することを特徴とする。
前記少なくとも一つ以上の起動型ローディングテーブルは、互いに独立的に往復する第１起動型ローディングテーブル及び第２起動型ローディングテーブルを含むことを特徴とする。

また、前記目的を達成するため、本発明に係るテストハンドラーのローディング方法においては、顧客トレイの半導体素子をテストトレイにローディングする時は、半導体素子間の前後ピッチを調整した後、更に半導体素子間の左右ピッチを調整してテストトレイに積載させることを特徴とする。

また、前記目的を達成するため、本発明に係るテストハンドラーのローディング方法においては、顧客トレイの半導体素子をテストトレイにローディングする時は、半導体素子間の左右ピッチを調整した後、更に半導体素子間の前後ピッチを調整してテストトレイに積載させることを特徴とする。

本発明によれば、顧客トレイからテストトレイに半導体素子をローディングする時、各半導体素子の前後方向へのピッチ及び左右方向へのピッチを独立的に順次変化させるので、前後方向のピッチ調整と左右方向のピッチ調整とを效率的に分業化させることができるようになって分業化された動作を遂行する各ピッキング装置の構成を単純化することが可能で、その結果、軽量化を実現することが可能で、高速移動性が保障されると同時に効率的な分業により処理時間が短縮されて時間当りの処理能力を大幅に向上し得るという効果がある。

本発明に係るテストハンドラーの第１の実施例を示した概略斜視図である。図１のテスターハンドラーの主要部を示した概略斜視図である。図１のテスターハンドラーの主要部を示した概略平面図である。図１のテストハンドラーの主要部のローディング状態を示した状態図である。図１のテストハンドラーの主要部のローディング状態を示した状態図である。図１のテストハンドラーの主要部のローディング状態を示した状態図である。図１のテストハンドラーの主要部のローディング状態を示した状態図である。図１のテストハンドラーの主要部のローディング状態を示した状態図である。本発明に係るテストハンドラーの第２実施例の主要部を示した概略平面図である。従来テストハンドラーを示した概略斜視図である。図１０のテストハンドラーの主要部を示した平面図である。

以下、本発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。

＜第１実施例＞
本発明に係るテストハンドラーの第１実施例においては、顧客トレイの半導体素子を把持した後、半導体素子間の前後ピッチを調整し、更に、半導体素子間の左右ピッチを調整してテストトレイに積載させるローディング方法を採択する。

詳しく説明すると、図１に示したように、本実施例に係るテストハンドラー３００においては、ローディング装置、ソークチャンバー３２０、テストチャンバー３３０、ディソークチャンバー（回復チャンバー）３４０及びアンローディング装置３５０を備えて構成されている。
前記ローディング装置は、顧客トレイ３０ａの半導体素子をテストトレイ１１にローディングさせるもので、第１起動型ローディングテーブル３１１ａ及び第２起動型ローディングテーブル３１１ｂ、動力装置、第１ピッキング装置３１３及び第２ピッキング装置３１４を含んで構成され、このようなローディング装置に関する詳しい説明は後述する。

前記ソークチャンバー３２０は、テストトレイ１１に積載された半導体素子を予熱／予冷させるための温度的環境が造成され、前記ローディング装置によりローディングが終了されたテストトレイ１１を並進移動させて順次収納する。
前記テストチャンバー３３０は、ソークチャンバー３２０から供給されたテストトレイ１１に積載された半導体素子をテスターによりテストする。

前記ディソークチャンバー３４０は、高温または冷却状態の半導体素子を常温に還元させる。
前記アンローディング装置３５０は、前記ディソークチャンバー３４０を経由したテストトレイ上の半導体素子をテスト等級別に分類して再び顧客トレイ３０ｂにアンローディングさせる。

そして、前記ローディング装置においては、図２及び図３に示したように、第１起動型ローディングテーブル３１１ａ及び第２起動型ローディングテーブル３１１ｂ、動力装置、第１ピッキング装置３１３及び第２ピッキング装置３１４などを含んで構成され、詳しくは、前記二つの起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂは、顧客トレイ３０ａの側方向に位置する積載位置とテストトレイ１１の側方向に配置するローディング位置間を前後方向に往復移動できるように設けられ、互いに左右並列に備えられる。このような二つの起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂは、後述する動力装置により図１に示したように独立して往復移動することが可能で、また、図３に示したように各素子安着部３１１-１間の前後方向へのピッチ（ｂ’）がテストトレイ１１の各素子安着部１１ａ間の前後方向へのピッチ（ｂ’）と同一で、各素子安着部３１１-１間の左右方向へのピッチ（ａ）は、顧客トレイ３０ａに積載された半導体素子の左右方向へのピッチ（ａ）と同一である。また、起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂの各素子安着部３１１-１は、半導体素子が安着しながら整列されるようになっている。これを他の観点から説明すれば、顧客トレイ３０ａが位置する前方地点を第１領域とし、テストトレイ１１が位置する後方地点を第２領域とした場合、各起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂは、積載位置が配置された第１領域と、ローディング位置が配置された第２領域と、の間を独立して往復移動することができると説明され、それら起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂの各素子安着部３１１-１の前後方向へのピッチ（ｂ’）は、顧客トレイ３０ａに積載された半導体素子の前後方向へのピッチ（ｂ）よりも拡張されるので、後述する第１ピッキング装置３１３により移送されてきた半導体素子の前後方向のピッチが拡張された状態で積載されることを説明することが可能で、後述される第１ピッキング装置３１３によりピッチ変換されながら位置がずれた半導体素子が起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂに積載されながら再整列されるため、別途のアライナーを具備する必要がなくなる。

また、前記動力装置においては、図２に示したように、前記二つの起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂを前後方向に往復移動させるために必要な動力を提供するもので、そのために動力装置は、駆動プーリー３１２ａ-１を有するモータ３１２ａ、駆動プーリー３１２ａ-１に対応する従動プーリー３１２ｂ、駆動プーリー３１２ａ-１および従動プーリー３１２ｂにより回転されて起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂに結合されるベルト３１２c、起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂの移動を案内するＬＭガイド３１２dをそれぞれペアで備えている（参考として、第１起動型ローディングテーブルを往復移動させるためのモータは図示されてない）。即ち、モータ３１２ａの回転によりベルトが回転しながら起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂがＬＭガイド３１２ｄに沿って前後方向へ移動することが可能で、一対のモータ３１２ａが個別に動作制御されるため、二つの起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂがそれぞれ独立的に往復移動するようになる。もちろん、このような動力装置は、シリンダーなどを利用して構成することができる等、様々な機械的構成を有することができる。

前記第１ピッキング装置３１３は、前後の２列にそれぞれ８個のピッカー３１３ａが配列される構成を有する。そして、図３に示したように、前列と後列のピッカー３１３ａが前後方向にピッチを調整し得るように構成され、前列及び後列に配列される各ピッカー３１３ａの左右ピッチ（ａ）は顧客トレイ３０ａの半導体素子間の左右ピッチ（ａ）と同一に固定されている。即ち、第１ピッキング装置３１３は、各ピッカー３１３ａの左右ピッチが固定されているため、従来技術と違って各ピッカー３１３ａの左右ピッチを調整するための装置を必要とせず、その結果、軽量化することができる。

前記第２ピッキング装置３１４は、左右の２列にそれぞれ１２個のピッカー３１４ａが前後方向に配列される構成を有する。そして、図３に示したように、左列と右列のピッカー３１４ａのピッチを調整し得るように構成され、各列に前後方向に配列されたピッカー３１４ａ間の前後ピッチ（ｂ’）はテストトレイ１１の素子安着部の前後ピッチ（ｂ’）と同一に固定される。このような第２ピッキング装置３１４においても、各ピッカー３１４ａの前後ピッチ（ｂ’）が固定されているため、従来技術と違って各ピッカー３１４ａの前後ピッチ（ｂ’）を調整するための装置を必要とせず、軽量化することができる。また、第２ピッキング装置３１４は、左右の各列当たりに前後方向に１２個のピッカー３１４ａを有し、これと対応するテストトレイ１１の場合も、図３に示したように前後方向に１２個の素子安着部１１ａを有するため、第２ピッキング装置３１４は左右方向への移動だけを行うように構成することが可能で、その結果、第２ピッキング装置３１４は、前後方向へ移動させるための機械的装置が不必要である、従って装置の軽量化ができる、線形移動だけを遂行すれば良いので移動距離が短くなって高速作業を行うことができる、などの多様なメリットがある。ここで、第２ピッキング装置３１４が起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂにより把持された半導体素子を再整列する過程を経由せず直ちにテストトレイ１１に積載させることができる理由は、第２ピッキング装置３１４が把持した半導体素子の左右方向へのピッチだけを調整するため、把持された半導体素子からはテストトレイ１１に適宜に積載される程度の微弱なずれしか発生しないからである。

上述したような第１及び第２ピッキング装置３１３、３１４の前後または左右ピッチの調節に関しては、既に周知の技術であり多数の特許公開文書を通して公開されているため、その詳細な説明は省略する。
以下、このように構成された本発明の第１実施例に係るテストハンドラーのローディング方法に対し、図４〜図８を参照して説明する。

先ず、初期状態で起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂは、図４に示したように、第１領域に配置された積載位置の顧客トレイ３０ａの側方向に位置する。このような状態で第１ピッキング装置３１３は、顧客トレイ３０ａから１６個の半導体素子を把持した後、前後方向へのピッチを広めて次の第１起動型ローディングテーブル３１１ａに積載させる。ここで、第１ピッキング装置３１３は、図５に示したように、顧客トレイ３０ａから半導体素子を把持する時は各ピッカー３１３ａ間の前後ピッチが顧客トレイ３０ａの半導体素子間のピッチ（ｂ）と同一になるので、図５（ａ）のような最小ピッチ状態を維持するようになり、また、半導体素子を第１起動型ローディングテーブル３１１ａに積載させる時は前列と後列のピッカー３１３ａ間のピッチが第１起動型ローディングテーブル３１１ａの素子安着部３１１-１間の前後ピッチ（ｂ’）だけ広くなった図５（ｂ）の状態になる。

次いで、第１起動型ローディングテーブル３１１ａに半導体素子がすべて積載されると、図６に示したように、第１起動型ローディングテーブル３１１ａが第１領域の積載位置から後方の第２領域のローディング位置に移動され、第２ピッキング装置３１４は第２領域のローディング位置に位置する第１起動型ローディングテーブル３１１ａの２４個の半導体素子を把持した後、半導体素子間の左右方向へのピッチを広めて次のテストトレイ１１に積載させる。ここで、第２ピッキング装置３１４は、図７に示したように、第１起動型ローディングテーブル３１１ａから半導体素子を把持する時は各ピッカー３１４ａ間の左右ピッチが第１起動型ローディングテーブル３１１ａの半導体素子間のピッチ（ａ）と同一になるので、図７（ａ）のような最小ピッチ状態を維持するようになり、半導体素子をテストトレイ１１に積載させる時は、左列と右列のピッカー３１４ａ間のピッチがテストトレイ１１の素子安着部１１ａ間の左右ピッチ（ａ’）だけ広くなった図７（ｂ）の状態になる。一方、第１ピッキング装置３１３は継続して顧客トレイ３０ａから第２起動型ローディングテーブル３１１ｂに半導体素子を移送積載させる。

次いで、第２ピッキング装置３１４により第１起動型ローディングテーブル３１１ａの半導体素子がすべてテストトレイ１１に移送及び積載されると、第１起動型ローディングテーブル３１１ａが再び第１領域の積載位置に移動され、第１ピッキング装置３１３により半導体素子がすべて積載された第２起動型ローディングテーブル３１１ｂは第２領域のローディング位置に移動されるので、図８に示したような状態になる。従って、第１ピッキング装置３１３は顧客トレイ３０ａの半導体素子を第１起動型ローディングテーブル３１１ａに移送及び積載させ、第２ピッキング装置３１４は第２起動型ローディングテーブル３１１ｂの半導体素子をテストトレイ１１に移送及び積載させる。

以上のような動作を続けて反復しながら、第１ピッキング装置３１３は、継続して顧客トレイ３０ａから起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂに半導体素子を移送及び積載させ、第２ピッキング装置３１４は、継続して起動型ローディングテーブル３１１ａ、３１１ｂからテストトレイ１１に半導体素子を移送及び積載させる作業を遂行する。
参考として、本実施例においては、第１ピッキング装置３１３が前列及び後列のピッカー３１３ａを有するように構成されて、前列及び後列のピッチを調整することで把持された半導体素子間の前後ピッチを調整するようにし、第２ピッキング装置３１４が左列及び右列のピッカー３１４ａを有するように構成されて、左列及び右列のピッチを調整することで把持された半導体素子間の左右ピッチを調整するようにしている。しかし、実施例によっては、第１ピッキング装置が左右方向だけに配列されたピッカーを有するように構成して、第１ピッキング装置が顧客トレイから第１起動型ローディングテーブルに半導体素子を移送及び積載する時、移送及び積載位置を制御することで半導体素子がピッチが調整された状態で第１起動型ローディングテーブルに積載されるようにすることが可能で、第２ピッキング装置の場合にも同じ原理を適用することができる。

＜第２実施例＞
本発明の第２実施例に係るテストハンドラーは、顧客トレイの半導体素子を把持し、半導体素子間の左右ピッチを調整した後、更に半導体素子間の前後ピッチを調整してテストトレイに積載させるローディング方法を採択する。

このような本発明の第２実施例に係るテストハンドラーのローディング装置においては、図９に示したように、第１起動型ローディングテーブル７１１ａ及び第２起動型ローディングテーブル７１１ｂ、前記第１起動型ローディングテーブル７１１ａ及び第２起動型ローディングテーブル７１１ｂを互いに独立的に往復移動させる動力装置（第１実施例と同様に具現することができるので図示せず）、第１ピッキング装置７１３及び第２ピッキング装置７１４を含んで構成される。
前記二つの起動型ローディングテーブル７１１ａ、７１１ｂは、顧客トレイ７０ａ及びテストトレイ１１の側方向で前後方向への往復移動ができるように設けられて、相互左右並列に備えられる。このような二つの起動型ローディングテーブル７１１ａ、７１１ｂは、未図示の動力装置により相互独立して往復移動することが可能で、各素子安着部間の左右方向へのピッチ（ａ’）がテストトレイ１１の各素子安着部間の左右方向へのピッチ（ａ’）と同一で、各素子安着部間の前後方向へのピッチ（ｂ）は顧客トレイ７０ａに積載された半導体素子間の前後ピッチ（ｂ）と同一である。同じように起動型ローディングテーブル７１１ａ、７１１ｂの各素子安着部は、半導体素子が安着されながら整列される。

前記第１ピッキング装置７１３は、前後の２列にそれぞれ８個のピッカーが配列される構成を有する。そして、前列と後列のピッカーが左右方向にピッチが調整できるように構成され、前列及び後列に配列される各ピッカーの前後ピッチ（ｂ）は、顧客トレイ７０ａの半導体素子間の前後ピッチ（ｂ）と同一に固定されている。
前記第２ピッキング装置７１４は、左右の２列にそれぞれ６個のピッカーが前後方向に配列される構成を有し、左列と右列のピッカーの前後方向へのピッチが調整できるようになっていて、各列に配列されたピッカー間の左右ピッチ（ａ’）はテストトレイ１１の素子安着部の左右ピッチ（ｂ’）と同一に固定される。

このように構成されたローディング装置は、第１ピッキング装置７１３により顧客トレイ７０ａの半導体素子を顧客トレイ７０ａの側方向に位置された、即ち、第１領域の積載位置に位置された第１または第２起動型ローディングテーブル７１１ａ、７１１ｂに移送積載させながら左右方向へのピッチを調整し、半導体素子が積載された第１または第２起動型ローディングテーブル７１１ａ、７１１ｂを第２領域のローディング位置のテストトレイ１１の側方向に位置させた後、第２ピッキング装置７１４により第１または第２起動型ローディングテーブル７１１ａ、７１１ｂの半導体素子をテストトレイ１１に移送積載しながら前後方向へのピッチを調整するようになる。

以上、本発明に対する具体的な説明を添付の図面を参照した実施例に基づいて説明したが、上述の実施例は本発明の好ましい例を挙げて説明したものであるため、本発明が上述した実施例に限られるものと理解されては困難で、本発明の権利範囲は後述する請求の範囲及びその等価概念として理解されるべきである。

３００：テストハンドラー
３１１ａ、７１１ａ：第１起動型ローディングテーブル
３１１ｂ、７１１ｂ：第２起動型ローディングテーブル
３１３、７１３：第１ピッキング装置
３１４、７１４：第２ピッキング装置
３２０：ソークチャンバー
３３０：テストチャンバー
３４０：ディソークチャンバー
３５０：アンローディング装置

Claims

半導体素子をマトリックス状に第１方向ピッチと第２方向ピッチを有するように積載可能な顧客トレイと、
前記顧客トレイに積載されている半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、
前記ローディング装置によりローディングが終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、
前記テストチャンバーを経由してテストが終了されたテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、
を備え、
前記ローディング装置は、
半導体素子が載置可能な素子載置部をマトリックス状に有するローディングテーブルと、
前記顧客トレイの半導体素子を把持した後、把持した半導体素子の第２方向ピッチは固定した状態で把持した半導体素子の第１方向ピッチをテストトレイの第１方向ピッチに等しく調整して前記ローディングテーブルに移送および積載させる第１ピッキング装置と、
前記第１ピッキング装置とは別に作動され、前記ローディングテーブルの半導体素子を把持した後、把持した半導体素子の第１方向ピッチは固定した状態で把持した半導体素子の第２方向ピッチをテストトレイの第２方向ピッチに等しく調整してテストトレイに移送および積載させる第２ピッキング装置と、
を備えることを特徴とするテストハンドラー。
半導体素子をマトリックス状に第１方向ピッチと第２方向ピッチを有するように積載可能な顧客トレイと、
前記顧客トレイに積載されている半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、
前記ローディング装置によりローディングが終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、
前記テストチャンバーを経由してテストが終了されたテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、を備え、
前記ローディング装置は、
半導体素子が載置可能な素子載置部をマトリックス状に有するローディングテーブルと、
前記顧客トレイの半導体素子を把持した後、把持した半導体素子の第１方向ピッチは前記顧客トレイに積載された半導体素子の第１方向ピッチに等しく固定し、把持した半導体素子の第２方向ピッチを調整して前記ローディングテーブルに移送および積載させる第１ピッキング装置と、
前記第１ピッキング装置とは別に作動され、前記ローディングテーブルの半導体素子を把持した後、把持した半導体素子の第２方向ピッチは固定し、把持した半導体素子の第１方向ピッチを調整してテストトレイに移送および積載させる第２ピッキング装置と、
を備えることを特徴とするテストハンドラー。
前記第１方向ピッチが半導体素子間の前後方向のピッチである場合、前記第２方向ピッチは前後方向に直角の左右方向であり、前記第１方向ピッチが半導体素子間の左右方向のピッチである場合、前記第２方向ピッチは左右方向に直角の前後方向であることを特徴とする請求項１又は２に記載のテストハンドラー。