CN101738500B - 用于校正用户托盘位置的设备以及测试处理机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于校正用户托盘位置的设备，该设备包括确定用户托盘位置的至少一个第一位置构件和至少一个第二位置构件、接收用户托盘的板件、沿着安装第一位置构件的方向移动用户托盘的第一校正单元、沿着安装第二位置构件的方向移动用户托盘的第二校正单元、以及操作第一校正单元和第二校正单元的操作单元。该设备具有简单的构造，能够将用户托盘移动到精确位置，由此减少了生产成本和维护成本。

Description

用于校正用户托盘位置的设备以及测试处理机

技术领域

本发明涉及一种用于向测试机供给封装芯片并按级别对测试后的封装芯片进行分类的测试处理机。

背景技术

测试处理机(test handler，也可称为“测试分选机”、“测试搬运机”等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。

测试处理机使用包括多个能够容纳封装芯片的容纳单元执行装载工艺、测试工艺和卸载工艺。

测试处理机将待测试的封装芯片从用户托盘传送到测试托盘。这被称为“装载工艺”。测试处理机使用多个拾取器系统执行装载工艺。拾取器系统包括多个能够吸附封装芯片的管嘴。

测试处理机将容纳有封装芯片的测试托盘供给测试机。这被称为“测试工艺”。测试机包括具有多个插座的高精度定位板。使测试托盘中的封装芯片接触插座以对封装芯片执行电气测试。进一步，测试处理机包括腔室系统，该腔室系统包括多个气密腔室，使测试机即使在高温或者低温的极端条件下也能够对封装芯片执行电气测试。

测试处理机将测试后的封装芯片从测试托盘传送到用户托盘。这被称为“卸载工艺”。根据测试结果对封装芯片进行分级，并且，处理机根据分级将分级后的芯片从测试托盘传送到合适的用户托盘。测试处理机使用多个拾取器系统执行卸载工艺。

测试处理机包括能够存放在装载工艺和卸载工艺中使用的多个用户托盘的堆叠器。

图1表示的是在测试处理机中存放多个用户托盘的堆叠器，图2表示的是用户托盘的位置被校正的状态。

参见图1，堆叠器100能够存放多个用户托盘C，并包括装载堆叠器101、卸载堆叠器102、缓冲堆叠器103和传送单元104。

多个装载堆叠器101可安装在测试处理机的主框架(未示出)上，并包括装载堆叠构件1011和装载板件1012。

多个容纳有待测试的封装芯片的用户托盘C可存放在装载堆叠构件1011中。

装载板件1012在装载工艺被执行处支承用户托盘，并按照装载板件1012能够上升和下降的这种方式安装在测试处理机的主框架中。

多个卸载堆叠器102可安装在测试处理机的主框架中，使多个容纳有测试后的封装芯片的用户托盘可以根据测试结果按级存放在不同位置。

卸载堆叠器102包括卸载堆叠构件1021和卸载板件1022。

多个容纳有测试后的封装芯片的用户托盘C可存放在卸载堆叠构件1021中。

卸载板件1022在卸载工艺被执行处支承用户托盘C，并按照卸载板件1022能够上升和下降的这种方式安装在测试处理机的主框架中。

多个空的用户托盘C可存放在缓冲堆叠器103中。

传送单元104能够保持用户托盘C，并按照传送单元104能够运动的方式安装在测试处理机的主框架中。传送单元104能够按照传送单元104沿着X轴和Y轴方向运动的这种方式安装在测试处理机的主框架中。传送单元104也能够上升和下降。

在堆叠器100中，用户托盘C如下进行传送。

首先，传送单元104将容纳待测试的封装芯片的用户托盘C从装载堆叠构件1011传送到装载板件1012。

接着，装载板件1012将从装载堆叠构件1011传送来的用户托盘C升到拾取器系统(未示出)能够拾取用户托盘C中待测试的封装芯片的位置。

接着，当用户托盘C由于完成装载工艺而变空时，传送单元104将空用户托盘C从装载板件1012传送到缓冲堆叠器103和卸载板件1022中的一个。

接着，传送单元104将空用户托盘C从缓冲堆叠器103和装载板件1012之一传送到卸载板件1022。

接着，卸载板件1022将从缓冲堆叠器103和装载板件1012之一传送来的用户托盘C升到拾取器系统(未示出)能够将测试后的封装芯片放进用户托盘C的位置102a。

接着，当用户托盘C由于完成卸载工艺而容纳测试后的封装芯片时，传送单元104将容纳测试后的封装芯片的用户托盘C从卸载板件1022传送到卸载堆叠构件1021。

通过反复执行上述过程，测试处理机能够按级对封装芯片进行分类。

参见图1和图2，堆叠器100应当总是将用户托盘C定位在装载板件1021和卸载板件1022中，使拾取器系统(未示出)能够稳定地执行装载工艺和卸载工艺。

为此，堆叠器100包括用于校正用户托盘位置的设备(未示出)，该设备能够在将用户托盘C移动到装载板件1021和卸载板件1022中的精确位置。

用于校正用户托盘位置的设备能够沿X轴方向和Y轴方向移动用户托盘C，由此通过用户托盘C接触第一位置构件A和第二位置构件B将用户托盘C定位在精确位置。

但是，传统的用于校正用户托盘位置的设备单独地包括用于沿X轴方向移动用户托盘C的第一操作单元和用于沿Y轴方向移动用户托盘C的第二操作单元，由此，使结构复杂并增加了制造成本。

当安装了多个用于校正用户托盘位置的设备时，这种问题变得更加不利。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于校正托盘位置的设备和测试处理机，该测试处理机具有简单的构造并能够将用户托盘移动到精确位置。

本发明并不限于上述的技术目的。本领域技术人员从下面的描述中将更明确地明白这里没有描述的其他目的。

根据本发明的一个实施例，提供了一种用于校正用户托盘位置的设备，该设备包括确定用户托盘位置的至少一个第一位置构件和至少一个第二位置构件、接收用户托盘的板件、沿着第一位置构件安装方向移动用户托盘的第一校正单元、沿着第二位置构件安装方向移动用户托盘的第二校正单元、以及操作第一校正单元和第二校正单元的操作单元。

根据本发明的一个实施例，提供了一种测试处理机，该测试处理机包括存放多个容纳待测试封装芯片的用户托盘的装载堆叠器、将待测试封装芯片放在测试托盘中的装载单元、封装芯片被引导接触高精度定位板的腔室系统、根据测试结果对容纳在测试托盘中的测试后的封装芯片按级进行分类的卸载单元、存放多个容纳测试后的封装芯片的用户托盘的卸载堆叠器、以及分别安装在装载堆叠器和卸载堆叠器中的用于校正用户托盘位置的设备。

附图说明

图1是图示在测试处理机中存放多个用户托盘的堆叠器的前视图。

图2是图示校正用户托盘位置的状态的俯视图。

图3是图示根据本发明的用于校正用户托盘位置的设备和用户托盘的透视图。

图4是图示图3下侧的透视图。

图5是图示根据本发明的用于校正用户托盘位置的设备校正用户托盘位置之前的状态的俯视图。

图6图示出图5的下侧。

图7是图示根据本发明的用于校正用户托盘位置的设备校正过用户托盘位置的状态的俯视图。

图8图示出图7的下侧。

图9图示出根据本发明的测试处理机的构造。

图10是图示出根据本发明另一实施例的测试处理机的俯视图。

具体实施方式

下面将参照附图描述根据本发明的用于校正用户托盘位置的设备的一个示例性实施例。

图3是图示出根据本发明的用于校正用户托盘位置的设备和用户托盘的透视图。图4是图示图3下侧的透视图。

参见图3和图4，用于校正用户托盘位置的设备1包括第一位置构件2、第二位置构件3、板件4、第一校正单元5、第二校正单元6和操作单元7。

第一位置构件2确定用户托盘C的位置并能够被安装在板件4或者测试处理机的主框架(未示出)之一上。

第一位置构件2伸出到板件4上侧一定长度，使得第一位置构件2能够支承用户托盘C的第一侧C1。

当用户托盘C的第一侧C1由第一位置构件2支承时，用户托盘C的位置沿着安装了第一位置构件2的方向(X箭头方向)被校正。

第二位置构件3确定用户托盘C的位置并能够被安装在板件4或者测试处理机的主框架(未示出)之一上。

第二位置构件3伸出到板件4上侧一定长度，使得第二位置构件3能够支承用户托盘C的第二侧C2。

当用户托盘C的第二侧C2由第二位置构件3支承时，用户托盘C的位置沿着安装了第二位置构件3的方向(Y箭头方向)被校正。

第二位置构件3和第一位置构件2能够被安装成使得第二位置构件3和第一位置构件2能够支承相互垂直的第一侧C1和第二侧C2。

于是，用于校正用户托盘位置的设备1通过按照用第二位置构件3和第一位置构件2支承用户托盘C的这种方式移动用户托盘，能够将用户托盘C移动到精确位置。将用户托盘C移动到精确位置指的是将用户托盘C移动到拾取器系统(未示出)能够稳定地执行装载工艺和卸载工艺的位置。

用于校正用户托盘位置的设备1可包括多个第二位置构件3和多个第一位置构件2。这样，用户托盘C能够被移动到更精确的位置。

用户托盘C能够被接收在板件4中，而且第一位置构件2和第二位置构件3能够被安装在板件4中。板件4能够被形成为四边形板件类型。

第一校正单元5按照用户托盘C能够沿着安装了第一位置构件2的方向(X箭头方向)运动的这种方式操作。第一校正单元5包括第一移动构件51和第一弹性构件52。

第一移动构件51结合在板件4并能够在板件4上被转动。第一校正单元5包括至少一个移动构件51。

第一移动构件51能够被结合到在板件4中用户托盘C被接收的上侧的相反侧，即板件4的下侧。

这样，拾取器系统(未示出)的工作区域在第一移动构件51中没有重叠，因此，拾取器系统(未示出)能够稳定地执行装载工艺和卸载工艺。

第一移动构件51包括第一移动框架511、第一接触构件512和转动构件513。

第一移动框架511结合到板件4。第一移动框架511能够绕着第一轴511a转动。第一移动框架511总体上能够按“>”形式形成，并能够结合到板件4的下侧。

第一接触构件512结合到第一移动框架511的一个端部511b，而且能够根据第一移动框架511的转动移动用户托盘C。

第一接触构件512能够接触在用户托盘C的第三侧C3上。这样，通过推用户托盘C的第三侧C3，用户托盘C能够朝着安装了第一位置构件2的方向(X箭头方向)移动。

第一接触构件能够按照第一接触构件512伸出第一移动框架511使得第一接触构件512能够接触接收在板件4上侧上的用户托盘C的第三侧C3的这种方式形成。

第一接触构件512能够按照第一接触构件512能够在第一移动框架511一个端部511b处被转动的方式进行结合。

于是，第一接触构件512能够在移动用户托盘C时绕着第二轴512a转动，因此，能够防止第一接触构件512和用户托盘C相互接触的部分的摩擦造成的损坏。

转动构件513接触操作单元7，并能够从操作单元7接收力用以使第一移动框架511转动。

转动构件513能够按照转动构件513能够被转动的这种方式结合到第一移动框架511的另一端部511C。

于是，转动构件513能够在第一移动框架511被转动时绕着第三轴513a转动，因此，能够防止转动构件513和操作单元7接触的部分的摩擦造成的损坏。

第一弹性构件52将第一移动构件51弹性连接到板件4。

安装第一弹性构件52的数量与第一移动构件51相同。

第一弹性构件52的一侧能够与第一移动框架511的一个端部511b结合，第一弹性构件52的另一侧能够与板件4结合。

于是，第一弹性构件52将第一移动框架511的一个端部511b拉向板件4，使第一移动构件51能够沿着安装了第一位置构件2的方向(X箭头方向)移动用户托盘C。

第二校正单元6按照用户托盘C能够沿着安装了第二位置构件C的方向(Y箭头方向)移动的这种方式操作。第二校正单元6包括第二移动构件61和第二弹性构件62。

第二移动构件61能够沿着安装了第二位置构件3的方向(Y箭头方向)移动，并使用户托盘C沿着安装了第二位置构件3的方向(Y箭头方向)移动。

第二移动构件61能够按照第二移动构件61能够在板件4上面移动的这种方式进行结合。如果操作单元7按照操作单元7能够在板件4上面移动的这种方式结合，那么，第二移动构件6能够结合到操作单元7。

第二移动构件61包括第二移动框架611和第二接触构件612。

第二移动框架611能够在形成于板件4中的孔41内移动。第二移动框架611能够由第二弹性构件62弹性支承。第二移动框架611整体上按四边形板的类型形成。

第二接触构件612按照第二接触构件612能够伸进第二移动框架611的这种方式形成。第二接触构件612能够移动用户托盘C。第二移动构件61可包括至少一个或多个第二接触构件612。第二接触构件612能够接触用户托盘的第四侧面C4。于是，通过推用户托盘C的第四侧面C4，用户托盘C能够被移向安装了第二位置构件3的方向。

第二接触构件612能够在形成于板件4上面的孔42中移动。通过伸进孔42，第二接触构件612能够接触接收在板件4上侧面上面的用户托盘C的第四侧面C4。

第二弹性构件62弹性支承第二移动构件61。于是，第二弹性构件62推第二移动构件61，使得第二移动构件61能够沿着安装了第二位置构件3的方向(Y箭头方向)移动用户托盘C。

第二弹性构件62的一侧支承在板件上面，另一侧能够支承第二移动框架611。

第二校正单元6能够包括至少一个或者多个第二弹性构件62，如果第二校正单元6包括多个第二弹性构件62，通过给予第二移动框架611恒定的压力，第二弹性构件62能够整体上使第二移动构件61移动相同的长度。

第二弹性构件62和第一弹性构件52能够是具有预定弹性力的弹簧。

第一校正单元5和第二校正单元6能够分别沿着相互垂直的方向移动用户托盘C。也就是说，第一校正单元5和第二校正单元6能够分别推用户托盘C的相互垂直的第三侧面C3和第四侧面C4。

操作单元7能够操作第一校正单元5和第二校正单元6。于是，第一校正单元5和第二校正单元6能够将用户托盘C移到精确位置。

因此，用于校正用户托盘位置的设备1能够通过一个操作单元7操作第一校正单元5和第二校正单元6，于是，该设备用简单结构制造并能将用户托盘C移动到精确位置。

进一步，用于校正用户托盘位置的设备1只使用一个动力源就能够将用户托盘C移动到精确位置，由此减少了制造成本和维护成本。

操作单元7结合到板件4并能够在板件4上移动。当操作单元7在板件4上移动时，第一校正单元5和第二校正单元6能够被操作。

操作单元7能够结合到板件4的下侧面。操作单元7可包括导块和导轨中的一个，并且板件4可包括另外的一个。

操作单元7能够结合到缸8的杆8a，并能够随着缸8的杆8a的移动而在板件4上面移动。缸可以是气动缸或者液压缸。

操作单元7可包括第一操作单元71和第二操作单元72。

第一操作单元71能够结合到板件4并能够在板件4上移动，并且第一操作能够操作第一校正单元5。

第一操作单元71能够操作第一校正单元5，使第二操作单元72能够操作第二校正单元6。

第一操作单元71能够结合到板件4的下侧面。第一操作单元71包括导块和导轨之一，并且板件4可包括另外的一个。

第一操作单元71包括至少一个或者多个转动第一移动构件51的突起构件711。

突起构件711在第一操作单元71的操作板件71a中突出。突起构件711能够沿着安置了第一移动构件51的方向突出。于是，当转动构件513由突起构件711支承时，第一移动构件51能够沿着第一接触构件512离开板件4的方向转动。

当转动构件513由操作板件71a中没有形成突起构件711的部分支承时，第一移动构件511能够沿着第一接触构件512去接触用户托盘C的第三侧面的方向转动。

第一移动构件51能够由第一弹性构件52弹性连接到板件4。当转动构件513被支承在突起构件711上面时，第一弹性构件52被拉伸。当转动构件513被支承在操作板件71a中没有形成突起构件711的部分上面时，第一弹性构件52被压缩。于是，第一移动构件51能够被转动。

因此，第一移动构件51能够移动用户托盘C，使得用户托盘的第一侧面C1通过第一弹性构件52的弹性力被支承在第一位置构件2上，所以，能够防止加给用户托盘C的过大的力损坏用户托盘C。

第二操作单元72结合到板件4，能够在板件4上面移动。第二操作单元72能够与第一操作单元71联动地操作第二校正单元6。

第二操作单元72能够结合到板件4的下侧面。第二操作单元72能够包括导块或导轨之一，并且板件4能够包括另外的一个。

第二操作单元72与第一操作单元71联动地移动第二移动构件61。

第二操作单元72能够沿着离开第二位置构件3的方向(Y箭头的相反方向)移动第二移动构件61。第二操作单元72能够沿着安装了第二位置构件3的方向(Y箭头方向)移动第二移动构件61。

通过推第二移动构件61，第二操作单元72能够沿着离开第二位置构件3的方向(Y箭头的相反方向)移动第二移动构件61。通过去掉推第二移动构件61的力，第二操作单元72能够沿着安装了第二位置构件3的方向(Y箭头方向)移动第二移动构件61。

第二移动构件61能够由第二弹性构件62弹性支承。当第二操作单元72向第二移动构件61施加力时，第二弹性构件62被压缩，而当去掉该力时，第二弹性构件62在弹性力作用下伸展。于是，第二移动构件61是能够移动的。

因此，第二移动构件61能够移动用户托盘C，使得用户托盘C的第二侧面C2在第二弹性构件62的弹性力作用下被支承在第二定位3上，所以，能够避免加给用户托盘C的过大的力损坏用户托盘C。

第一操作单元71和第二操作单元72能够一体地形成，因此，当第一操作单元71随着缸8的杆8a移动而移动时，第二操作单元72也能够一起移动。

然而，用户托盘C能够按照用户托盘C与第二位置构件3和第一位置构件2分开各自距离的这种方式接收在板件4上面。

这里，为了更有效地将用户托盘C移动到精确位置，第一操作单元71和第二操作单元72在第一操作单元71和第二操作单元72在板件4上移动时能够相互分开。

当第一操作单元71在板件4上移动时，第二操作单元72能够操作第二校正单元6。

通过在板件4上移动时向第二操作单元72施加力，第一操作单元71能够移动第二操作单元72，通过去掉该力，第一操作单元71能够移动第二操作单元72。

具体地说，当第一操作单元71沿着安置了第二操作单元72的方向移动时，第一操作单元71能够推动第二操作单元72。

当第一操作单元71沿着安置了第二操作单元72的相反方向移动时，第二操作单元72能够被第二弹性构件62移动。

当用户托盘C的第二侧面C2被支承在第二位置构件3上面时，第二操作单元72的运动停止。第一操作单元71继续移动直到用户托盘C的第一侧面C1被支承在第一位置构件2上，因此当第一操作单元71和第二操作单元72相互分开后，第一操作单元71继续移动。也就是说，第一操作单元71和第二操作单元72能够移动不同的距离。于是，第一移动构件51和第二移动构件61能够使用户托盘C移动不同距离，由此，将用户托盘C有效地移动到精确位置。

于是，即使用户托盘C与第一位置构件2和第二位置构件3分开不同的距离，当用户托盘C被接收在板件4上面时，该用于校正用户托盘位置的设备1也能够将用户托盘C移动到精确位置。

进一步，即使由于改变封装芯片类型而在一定范围内改变用户托盘C的尺寸，该用于校正用户托盘位置的设备1也能够将改变后的用户托盘C移动到精确位置，无需重新处理。

下面将参照附图描述第一操作单元71和第二操作单元72结合到板件4并在板件4上移动的同时能够相互分开的情况下的操作。

图5是图示根据本发明用于校正用户托盘位置的设备校正用户托盘位置之前的状态的俯视图。图6图示的是图5的下侧。图7是图示根据本发明用于校正用户托盘位置的设备校正过用户托盘位置后的状态的俯视图。图8图示的是图7的下侧。

参见图5和图6，当第一操作单元71沿着安置了第二操作单元72的方向移动时，在转动构件513被支承在第一操作单元71的突起构件711上面时，第一移动构件51沿着第一接触构件512离开板件4的方向转动。这里，第一弹性构件52被拉伸。

第一操作单元71推第二操作单元72，因此，第二操作单元72沿着第二接触构件612离开第二位置构件3的方向(Y箭头的相反方向)移动第二移动构件61。这里，第二弹性构件62被压缩。

在这种状态下，用户托盘C能够不受第一移动构件51和第二移动构件61干扰地被接收在板件4上面。

参见图7和图8，在用户托盘C被接收在板件4上的状态下，当第一操作单元71沿着安置了第二操作单元的相反方向移动时，转动构件51被支承在第一操作单元71没有形成突起构件711的部分上。于是，第一移动构件51沿着第一接触构件512去接触用户托盘C的第三侧面C3的方向转动。这里，当第一弹性构件52在弹性力作用下被压缩时，第一弹性构件52回复到初始形式。于是，通过第一接触构件512的推力，用户托盘C沿着安装了第一位置构件2的方向移动。当用户托盘C被支承在第一位置构件2上面时，用户托盘C的运动停止。

当去掉已加给第一操作单元71的力时，第二操作单元72去掉已加给第二移动构件61的力。

于是，第二移动构件61沿着安装了第二位置构件3的方向移动，并且通过推用户托盘C的第四侧面C4，第二接触构件612沿着安装了第二位置构件3的方向移动用户托盘C。这里，在第二弹性构件62在弹性力作用下伸长时，第二弹性构件62回复到初始形式。

通过第二接触构件612的推力，当用户托盘C被支承在第二位置构件3上时，用户托盘C的运动停止。

当用户托盘C被支承在第二位置构件3上时，第二移动构件61和第二操作单元72的运动停止。而第一操作单元71继续移动直到用户托盘C被支承在第一位置构件2上面，因此，第一操作单元71和第二操作单元72变为相互分开的。

用户托盘C的第一侧面C1、第二侧面C2、第三侧面C3和第四侧面C4分别由第一位置构件2、第二位置构件3、第一移动构件51和第二移动构件61支承，因此，用户托盘C的位置被校正到拾取器系统能够稳定地执行装载工艺和卸载工艺的位置。

下面将参见附图详细地描述包括上述用于校正用户托盘位置的设备的根据本发明的测试处理机的示例性实施例。

图9是图示根据本发明的测试处理机构造的方框图。参见图1～9，根据本发明的测试处理机10包括腔室系统11、装载堆叠器12、卸载堆叠器13、装载单元14、卸载单元15和缓冲单元16。

腔室系统11包括第一腔室111、第二腔室112和第三腔室113。在第一腔室111内，容纳在测试托盘T中的待测试封装芯片被加热或者冷却到测试温度，该测试温度根据用户的质量要求来确定。在加热或者冷却进行时，测试托盘T在第一腔室111内被向前移动具体距离。当封装芯片被加热或者冷却到测试温度之后，测试托盘T从第一腔室111被传送进第二腔室112内。

在第二腔室112内，测试托盘T中的封装芯片被引导接触高精度定位板H的插座以接受电气测试。测试板H结合到第二腔室112。当封装芯片都被测试机测试后，测试托盘T从第二腔室112被传送进第三腔室113。

在第三腔室113内，容纳在测试托盘T中的测试后的芯片被冷却或者加热到室温。在加热或者冷却进行时，测试托盘T在第三腔室113内被向前移动具体距离。当封装芯片被冷却或者加热到室温后，测试托盘T从第三腔室113被传送到卸载单元15。

第一、第二、第三腔室111、112、113可以按照这个顺序沿着水平方向排列成一排。在这种排列中，多个第二腔室112可以设置成一列。换言之，一个第二腔室112可以位于另一个第二腔室112的上方。第一、第二、第三腔室111、112、113也可以按照这个顺序沿着竖直方向排列成一列，其中，第二腔室112在中间。

装载堆叠器12存放多个容纳待测试封装芯片的用户托盘C。用于校正用户托盘位置的设备1安装在装载堆叠器12中。

卸载堆叠器13存放多个容纳测试后的封装芯片的用户托盘。用于校正用户托盘位置的设备1安装在卸载堆叠器13中。测试后的封装芯片按级被接收在用户托盘C中，安置在不同位置。

装载单元14将待测试的封装芯片放在测试托盘中，并包括装载拾取器141。装载拾取器141沿着X轴方向和Y轴方向移动。装载拾取器141还上升和下降。装载拾取器141包括多个能够吸附封装芯片的管嘴。

装载拾取器141从安置在装载堆叠器12中的用户托盘C拾取待测试的封装芯片，并将芯片放在位于装载位置14a处的测试托盘中，这是装载工艺。

测试处理机10可包括多个装载拾取器141，使花在装载工艺中的时间可以减少。

装载工艺完成后的测试托盘从装载位置14a被传送给第一腔室111。

卸载单元15根据测试结果对容纳在测试托盘中的测试后的封装芯片按级分类。卸载单元15包括卸载拾取器151。

卸载拾取器151沿着X轴和Y轴方向运动。卸载拾取器151还上升和下降。卸载拾取器151包括多个能够吸附封装芯片的管嘴。

卸载拾取器151将测试后的封装芯片从位于卸载位置15a处的测试托盘分开，并将分开的封装芯片放在安置在卸载堆叠器13中的用户托盘C中，这是卸载工艺。

卸载拾取器151根据测试结果能够将测试后的封装芯片按级放在用户托盘C中安置在不同的位置。

测试处理机10能够包括多个卸载拾取器151，使得花在卸载工艺中的时间可以减少。

由于完成卸载工艺变空的测试托盘从卸载位置15a被传送到装载位置14a。

缓冲单元16能够临时容纳封装芯片。

缓冲单元16可以安装成被用于装载工艺和卸载工艺中的至少一个中。

如果缓冲单元16安装成被用于装载工艺中，装载拾取器141能够从安置在装载堆叠器12中的用户托盘C拾取待测试的封装芯片，并将待测试的封装芯片经缓冲单元16放在安置于装载位置的测试托盘中。

如果缓冲单元16安装成被用于卸载工艺中，卸载拾取器151能够从安置在卸载位置15a的测试托盘分开测试后的封装芯片，并能够将测试后的封装芯片经缓冲单元16放在安置于卸载堆叠器13中的用户托盘C中。

下面将参照附图详细地描述如上所述地构成的测试处理机的另一实施例。

这里，根据另一实施例的测试处理机具有类似于上述测试处理机的构造，因此，下文将只描述构造中的不同之处。

图10是图示根据本发明另一实施例的测试处理机的俯视图。

参见图9和图10，根据本发明另一实施例的测试处理机10包括没有包括在图9的测试处理机中的交换单元17。

交换单元17使容纳待测试的封装芯片的测试托盘T和容纳测试后的封装芯片的测试托盘T与腔室系统11进行交换。

容纳待测试的封装芯片的测试托盘T从交换单元17被传送到腔室系统11，容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从腔室系统11被传送到交换单元17。

在交换单元17中，执行将待测试的封装芯片放在测试托盘T中的工艺和将测试后的封装芯片从测试托盘T分开的工艺。这里，将待测试的封装芯片放在测试托盘T中的工艺是装载工艺的一部分，将测试后的封装芯片从测试托盘T分开的工艺是卸载工艺的一部分。交换单元17包括装载位置14a和卸载位置15a，并在一个位置上实现装载位置14a和卸载位置15a。

交换单元17可进一步包括转动单元171。

转动单元171将容纳待测试的封装芯片的测试托盘从水平位置转动到竖直或者直立位置。测试托盘T在腔室系统11内的传送过程中保持在直立位置。

转动单元171可将容纳测试后的封装芯片的直立位置的测试托盘从竖直位置转动到水平位置。测试托盘T保持在水平位置，同时，测试后的封装芯片从测试托盘T分开，接着新的待测试封装芯片被接收进测试托盘T。

本领域技术人员应该明白，在不超出权利要求限定的本发明精神和范围的情况下，可以在形式和细节上做出各种替换、改进和变形。因此，可以理解，上述实施例只是解释的目的，不能理解为对本发明的限制。

Claims (16)

1.一种用于校正用户托盘位置的设备，所述设备包括：

确定用户托盘位置的至少一个第一位置构件和至少一个第二位置构件；

板件，在所述板件处，接收所述用户托盘；

沿着安装所述第一位置构件的方向移动所述用户托盘的第一校正单元；

沿着安装所述第二位置构件的方向移动所述用户托盘的第二校正单元；

以及

操作所述第一校正单元和所述第二校正单元的操作单元，

其中，所述第一校正单元包括结合到所述板件的至少一个第一移动构件以及将所述第一移动构件弹性连接到所述板件的第一弹性构件，其中，至少一个第一移动构件在所述板件上面转动，

其中，所述第一移动构件包括结合到所述板件的第一移动框架，所述第一移动框架能够在所述板件上面转动，

其中，所述第一弹性构件拉动所述第一移动框架，使得所述第一移动构件沿着安装了第一位置构件的方向移动所述用户托盘，并且

其中，所述第二校正单元包括沿着安装所述第二位置构件的方向移动的第二移动构件以及弹性支承所述第二移动构件的至少一个第二弹性构件，其中，所述第二移动构件沿着安装所述第二位置构件的方向移动所述用户托盘。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述操作单元包括：

结合到所述板件的第一操作单元，其中，所述第一操作单元操作所述第一校正单元；以及

与所述板件结合的第二操作单元，其中，所述第二操作单元与所述第一操作单元联动地操作所述第二校正单元。

3.如权利要求2所述的设备，其中，所述第一操作单元和所述第二操作单元能够在所述板件上面移动时分开，其中，所述第二操作单元在沿着所述第一操作单元移动的同时操作所述第二校正单元。

4.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一移动构件进一步包括：

结合到所述第一移动框架一个端部的第一接触构件，其中，所述第一接触构件随着所述第一移动框架的转动移动所述用户托盘；以及

结合到所述第一移动框架另一端部的转动构件，其中，所述转动构件能够在所述第一移动框架的所述另一端部上转动并接触所述第一操作单元。

5.如权利要求4所述的设备，其中，所述第一接触构件结合到所述第一移动框架的一个端部，其中，所述第一接触构件能够在所述第一移动框架的所述一个端部上转动。

6.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一操作单元包括至少一个转动所述第一移动构件的突起构件。

7.如权利要求1所述的设备，其中，所述第二移动构件包括：

由所述第二弹性构件弹性支承的第二移动框架；以及

伸进所述第二移动框架中的至少一个第二接触构件，其中，所述至少一个第二接触构件移动所述用户托盘。

8.如权利要求1所述的设备，其中，所述第二操作单元与所述第一操作单元联动地移动所述第二移动构件。

9.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一校正单元和所述第二校正单元沿着相互垂直的方向移动所述用户托盘。

10.如权利要求1所述的设备，其中，所述操作单元结合到所述板件，其中，所述操作单元能够在所述板件上面运动；以及

其中，所述第一校正单元和所述第二校正单元根据所述操作单元的运动被操作。

11.一种测试处理机，包括：

存放多个容纳待测试封装芯片的用户托盘的装载堆叠器；

将待测试封装芯片放在测试托盘中的装载单元；

腔室系统，在腔室系统处，所述封装芯片被引导接触高精度定位板；

根据测试结果对容纳在所述测试托盘中的测试后的封装芯片按级进行分类的卸载单元；

存放多个容纳测试后的封装芯片的用户托盘的卸载堆叠器；以及

分别安装在所述装载堆叠器和所述卸载堆叠器中的用于校正用户托盘位置的设备，

其中，所述用于校正用户托盘位置的设备包括：

确定用户托盘位置的至少一个第一位置构件和至少一个第二位置构件；

板件，在所述板件处，接收所述用户托盘；

沿着安装所述第一位置构件的方向移动所述用户托盘的第一校正单元；

沿着安装所述第二位置构件的方向移动所述用户托盘的第二校正单元；

以及

操作所述第一校正单元和所述第二校正单元的操作单元，

其中，所述第一校正单元包括结合到所述板件的至少一个第一移动构件以及将所述第一移动构件弹性连接到所述板件的第一弹性构件，其中，至少一个第一移动构件在所述板件上面转动，

其中，所述第一移动构件包括结合到所述板件的第一移动框架，所述第一移动框架能够在所述板件上面转动，

其中，所述第一弹性构件拉动所述第一移动框架，使得所述第一移动构件沿着安装了第一位置构件的方向移动所述用户托盘，并且

其中，所述第二校正单元包括沿着安装所述第二位置构件的方向移动的第二移动构件以及弹性支承所述第二移动构件的至少一个第二弹性构件，其中，所述第二移动构件沿着安装所述第二位置构件的方向移动所述用户托盘。

12.如权利要求11所述的测试处理机，其中，所述操作单元包括：

结合到所述板件的第一操作单元，其中，所述第一操作单元操作所述第一校正单元；以及

与所述板件结合的第二操作单元，其中，所述第二操作单元与所述第一操作单元联动地操作所述第二校正单元。

13.如权利要求12所述的测试处理机，其中，所述第一操作单元和所述第二操作单元能够在所述板件上面移动时分开，其中，所述第二操作单元在沿着所述第一操作单元移动的同时操作所述第二校正单元。

14.如权利要求11所述的测试处理机，其中，所述第二操作单元与所述第一操作单元联动地移动所述第二移动构件。

15.如权利要求11所述的测试处理机，其中，所述第一校正单元和所述第二校正单元沿着相互垂直的方向移动所述用户托盘。

16.如权利要求11所述的测试处理机，其中，所述操作单元结合到所述板件，其中，所述操作单元能够在所述板件上面运动；以及

其中，所述第一校正单元和所述第二校正单元根据所述操作单元的运动被操作。

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