CN102323534A - 测试处理机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种测试处理机。测试处理机包括：装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；测试室，在测试室中，测试器测试通过装载单元装载到测试托盘上的半导体器件；卸载单元，用于将在测试室中测试的半导体器件从测试托盘卸载到用户托盘上，装载单元包括至少一个移动型装载台、第一拾取装置和第二拾取装置，至少一个移动型装载台在第一区域和第二区域之间可移动并具有器件安放单元，第一拾取装置在第一区域中可移动，以将半导体器件从用户托盘传输并装载到位于第一区域中的移动型装载台的器件安放单元，第二拾取装置在第二区域中可移动，以将半导体器件从位于第二区域中的移动型装载台的器件安放单元传输并装载到测试托盘。

Description

测试处理机
本申请是申请日为2007年1月25日、申请号为200710008216.2、题为“测试处理机及其装载方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种测试处理机，更具体地讲，涉及一种用于将用户托盘的半导体器件装载到测试托盘上的设备和方法。
背景技术
通常，测试处理机支持通过预定的制造工艺制造的半导体器件的测试，根据测试结果将半导体器件分选成不同的等级，并将半导体器件装载到用户托盘上。已经在许多公开文献中披露了测试处理机。
图1是示出了传统测试处理机100的示意性透视图。现在将参照图1来简要说明传统测试处理机100的主要部分。
传统测试处理机100包括装载单元110、均热室(soak chamber)120、测试室130、退均热室(de-soak chamber)140和卸载单元150。
装载单元110拾取装载在用户托盘10a和10b上的半导体器件，调节半导体器件之间的前/后间距(pitch)和左/右间距，使半导体器件对齐在对齐块112上，并将半导体器件装载到测试托盘11上。
均热室120具有对装载在测试托盘11上的半导体器件进行预热或预冷的温度环境，并容纳已通过装载单元110在其上装载有半导体器件的测试托盘11。使进入均热室120的测试托盘11以垂直姿态朝着测试室130平移。在平移过程中，对装载在测试托盘11上的半导体器件进行充分地预热或预冷。
将测试室130安装到测试处理机，在测试室中，测试器测试由均热室120提供的装载在两个测试托盘11上的半导体器件。为此，测试室130具有用于测试半导体器件的温度环境。
退均热室(或恢复室)140将加热或冷却的半导体器件恢复到室温。
卸载单元150将由退均热室140传输的半导体器件分选成不同的级别，并将这些半导体器件卸载(传输并装载)到用户托盘10c上。
这里，由于用户托盘装载半导体器件用于贮存，必须使半导体器件之间的前/后间距和左/右间距最小化，以尽可能多地贮存半导体器件。然而，装载在测试托盘上的半导体器件必须具有适当的前/后间距和左/右间距用于测试。如图2中的用户托盘10a和10b及测试托盘11中所示，装载在测试托盘11上的半导体器件的前/后间距b′和左/右间距a′必须大于装载在用户托盘10a和10b上的半导体器件之间的前/后间距b和左/右间距a。
现在将参照图2来更详细地描述图1中的测试处理机100的装载方法，其中，图2是示出了图1中的测试处理机100的主要元件的示意性俯视图。
如图2中所示，装载单元110包括拾取装置110a(称为拾取和放置装置或装载机手(loader hand))，拾取装置110a在其前排和后排各具有8个拾取器110a-1，用于一次拾取16个半导体器件。拾取装置110a执行装载操作。如上所述，为了将用户托盘10a或10b的半导体器件装载到测试托盘11上，需要调节半导体器件之间的间距。因此，拾取器110a-1之间的前/后间距和左/右间距必须是可调节的。即，当拾取装置110a从用户托盘10a或10b拾取半导体器件时，必须使拾取器110a-1之间的前/后间距和左/右间距最小化为装载到用户托盘10a或10b上的半导体器件之间的间距。并且，当拾取装置110a将半导体器件装载到测试托盘11上时，必须使拾取器110a-1之间的前/后间距和左/右间距最大化。因此，拾取装置110a需要调节前排和后排之间的间距的装置以及调节布置在各排中的拾取器110a-1之间的间距的装置。
拾取装置110a从用户托盘10a或10b拾取16个半导体器件，加宽前排和后排之间的间距以及布置在各排中的拾取器110a-1之间的间距，使半导体器件对齐在对齐块112上，并将半导体器件装载到测试托盘11上。
然而，由于拾取装置110a需要调节前排和后排之间的间距的装置以及调节布置在各排中的拾取器110a-1之间的间距的装置，所以这种构造使得拾取装置复杂化，并增加了其重量。因此，因为由拾取装置重量重造成的惯性降低了其移动速度，所以不利之处在于装载时间增加。
此外，当拾取装置110a从用户托盘10a或10b拾取半导体器件，并调节前/后间距和左/右间距时，由拾取器110a-1拾取的半导体器件变得不齐。在对齐块112上再对齐半导体器件并将其装载到测试托盘11上。结果，由于使用对齐块112再对齐半导体器件，导致整个装载时间增加。
发明内容
因此，根据上述问题提出了本发明，本发明的目标是提供一种当半导体器件从用户托盘被装载到测试托盘上时，顺序调节半导体器件之间的前/后间距和左/右间距并单独地执行顺序的间距调节的技术。
根据本发明的一方面，通过提供一种测试处理机来实现上述目标，该测试处理机包括：装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上。这里，所述装载单元包括：至少一个移动型装载台，在第一区域和第二区域之间往复运动并具有器件安放单元，所述器件安放单元被排列成在至少一个方向上其间距比装载到所述用户托盘上的所述半导体器件之间的间距更宽；第一拾取装置，在所述第一区域中移动，以将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一区域中的移动型装载台的所述器件安放单元；第二拾取装置，在所述第二区域中移动，以将所述半导体器件从位于所述第二区域中的移动型装载台的所述器件安放单元传输并装载到所述测试托盘。
根据本发明的另一方面，提供了一种测试处理机，所述测试处理机包括：装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上。这里，所述装载单元包括：至少一个移动型装载台，在第一装载位置和第二装载位置之间往复运动；第一拾取装置，用于在将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一装载位置处的移动型装载台上的过程中调节所述半导体器件之间的前/后间距；第二拾取装置，用于将所述半导体器件从位于所述第二装载位置处的移动型装载台传输并装载到所述测试托盘上。
优选地，所述第一拾取装置包括具有排列在左/右方向上的多个拾取器的多行，并在用于调节所述半导体器件之间的前/后间距的运动过程中，调节前后行之间的间距。
优选地，所述第二拾取装置在传输并装载所述半导体器件的过程中调节所述半导体器件之间的左/右间距。
优选地，所述第二拾取装置包括具有排列在前/后方向上的多个拾取器的多列，并在用于调节所述半导体器件之间的左/右间距的运动过程中，调节左右列之间的间距。
优选地，所述第二拾取装置仅对于左/右方向是可移动的。
根据本发明的又一方面，提供了一种测试处理机，所述测试处理机包括：装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上。这里，所述装载单元包括：至少一个移动型装载台，在第一装载位置和第二装载位置之间往复运动；第一拾取装置，用于在将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一装载位置处的移动型装载台上的过程中调节所述半导体器件之间的左/右间距；第二拾取装置，用于将所述半导体器件从位于所述第二装载位置处的移动型装载台传输并装载到所述测试托盘上。
优选地，所述第二拾取装置在传输并装载所述半导体器件的过程中调节所述半导体器件之间的前/后间距。
优选地，至少一个移动型装载台包括相互独立地往复运动的第一移动型装载台和第二移动型装载台。
根据本发明的又一方面，提供了一种将用户托盘上的半导体器件装载到测试处理机中的测试托盘上的方法，所述方法包括的步骤有：调节所述半导体器件之间的前/后间距；调节所述半导体器件之间的左/右间距；将所述半导体器件装载到所述测试托盘上。
根据本发明的又一方面，提供了一种将用户托盘上的半导体器件装载到测试处理机中的测试托盘上的方法，所述方法包括的步骤有：调节所述半导体器件之间的左/右间距；调节所述半导体器件之间的前/后间距；将所述半导体器件装载到所述测试托盘上。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征及其它优点，在附图中：
图1是示出了传统测试处理机的示意性透视图；
图2是示出了图1中的测试处理机的主要元件的俯视图；
图3是示出了根据本发明第一实施例的测试处理机的示意性透视图；
图4是示出了图3中的测试处理机的主要元件的示意性透视图；
图5是示出了图3中的测试处理机的主要元件的示意性俯视图；
图6至图10是用于描述表示测试处理机执行装载操作时图3中的测试处理机的主要元件的状态的视图；
图11是示出了根据本发明第二实施例的测试处理机的主要元件的示意性俯视图。
具体实施方式
现在，将参照附图来详细描述本发明的优选实施例。即使在不同的附图中描述相同或相似的元件，也由相同的标号来指代相同或相似的元件。省略或简要记载相同、相似或者公知技术内容。
第一实施例
根据本发明的第一实施例，测试处理机从用户托盘拾取半导体器件，调节半导体器件之间的前/后间距(pitch)，调节半导体器件之间的左/右间距，并将半导体器件装载在测试托盘上。
图3是示出根据本发明第一实施例的测试处理机300的示意性透视图。
参照图3，测试处理机300包括装载单元、均热室320、测试室330、退均热室340和卸载单元350。
用于将用户托盘30a的半导体器件装载到测试托盘11上的装载单元包括第一移动型装载台311a、第二移动型装载台311b、动力装置、第一拾取装置313和第二拾取装置314。稍后将详细地说明装载单元。
均热室320具有用于对装载在测试托盘11上的半导体器件进行预热和预冷的温度环境，并容纳其上已通过装载而装载有半导体器件的测试托盘11。
在测试室330中，测试器测试从均热室320提供的装载在测试托盘11上的半导体器件。
退均热室340将加热的或冷却的半导体器件恢复为室温。
卸载单元350将从退均热室340提供的装载在测试托盘11上的半导体器件分选为不同的级别，并将半导体器件卸载到用户托盘30b上。
图4是示出图3中的测试处理机300的主要元件的示意性透视图，图5是示出图3中的测试处理机300的主要元件的示意性俯视图。
参照图4，如上所述，装载单元包括第一移动型装载台311a、第二移动型装载台311b、动力装置、第一拾取装置313和第二拾取装置314。
两个移动型装载台311a和311b在第一装载位置和第二装载位置之间在前/后方向上往复运动，且左侧和右侧彼此平行地布置，其中，第一装载位置位于用户托盘30a那一侧，第二装载位置位于测试托盘11那一侧。如图3所示，下面说明的动力装置使两个移动型装载台311a和311b相互独立地往复运动。另外，如图5所示，器件安放单元311-1之间的前/后间距b′与测试托盘11的器件安放单元11a之间的前/后间距b′相同，器件安放单元311-1之间的左/右间距a与装载在用户托盘30a上的半导体器件之间的左/右间距a相同。半导体器件稳定地对齐在移动型装载台311a和311b的器件安放单元311-1上。从另一角度来看(当假设用户托盘30a所在的前部分为第一区域，测试托盘11所在的后部分为第二区域时)，移动型装载台311a和311b在第一装载位置所在的第一区域和第二装载位置所在的第二区域之间相互独立地往复运动。移动型装载台311a和311b的器件安放单元311-1之间的前/后间距b′比装载在用户托盘30a上的半导体器件之间的前/后间距b宽，使得可以以它们的加宽的前/后间距来装载通过第一拾取装置313(稍后说明)传输的半导体器件。由于在第一拾取装置313的间距调节中没有对齐的半导体器件被重新对齐在移动型装载台311a和311b上，所以不需要额外的对齐器。
仍然参照图4，动力装置提供用于在前/后方向上使两个移动型装载台311a和311b往复运动的动力。为此，动力装置包括：一对电动机312a，具有一对传动滑轮312a-1；一对传动滑轮312b，对应于传动滑轮312a-1；一对皮带312c，被传动滑轮312a-1和传动滑轮312b转动，并结合到移动型装载台311a和311b；一对LM引导件312d，用于引导移动型装载台311a和311b的运动(未示出用于使第一移动型装载台311a往复运动的电动机)。当皮带312c被电动机312a转动时，移动型装载台311a和311b在前/后方向上沿着LM引导件312d运动。由于单独地控制成对的电动机312a的操作，所以两个移动型装载台311a和311b可以相互独立地往复运动。可以以各种机械构造来实现动力装置，例如，可以以气缸(cylinder)等来实现动力装置。
第一拾取装置313在它的前排和后排上分别包括8个拾取器313a。如图5所示，前排拾取器313a和后排拾取器313a之间的前/后间距是可调节的，排列在各排中的拾取器313a之间的左/右间距被固定为与用户托盘30a的半导体器件之间的左/右间距相等。即，由于拾取器313a之间的左/右间距被固定，所以第一拾取装置313不需要调节拾取器313a之间的左/右间距的装置，从而减轻了重量。
第二拾取装置314在它的右排和左排中分别包括12个拾取器314a。拾取器314a排列在前/后方向上。仍然参照图5，右排拾取器314a和左排拾取器314a之间的间距是可调节的，在各排在前/后方向上排列的拾取器314a之间的前/后间距b′被固定为与测试托盘11的器件安放单元11a之间的前/后间距b′相等。由于拾取器314a之间的前/后间距b′被固定，所以第二拾取装置314不需要调节拾取器314a之间的前/后间距b′的装置，从而减轻了重量。如图5所示，第二拾取装置314在它的右排和左排中在前/后方向上分别包括12个拾取器314a，测试托盘11在前/后方向上包括12个器件安放单元11a。因此，第二拾取装置314仅在左/右方向上运动。结果，可通过省略用于在前/后方向上使第二拾取装置314运动的机械装置使第二拾取装置314的重量减轻，且通过由线性运动导致运动距离缩短可以以高速操作第二拾取装置314。另外，因为第二拾取装置314仅调节半导体器件之间的左/右间距，所以半导体器件完全对齐，以被合适地装载到测试托盘11上。因此，第二拾取装置314可直接将移动型装载台311a和311b的半导体器件装载到测试托盘11上，而不重新对齐半导体器件。
对第一拾取装置313和第二拾取装置314中的前/后间距和左/右间距的调节已经是公知的，且在许多专利公开文献中有记载，所以省略了对它的详细描述。
现在将参照图6至图10来描述测试处理机300的装载方法。
在初始阶段，如图6中所示，移动型装载台311a和311b位于用户托盘30a那一侧，即存在于第一区域中的第一装载位置。第一拾取装置313从用户托盘30a拾取16个半导体器件，加宽前/后间距，并将半导体器件装载到第一移动型装载台311a上。如图7中所示，当第一拾取装置313从用户托盘30a拾取半导体器件时，拾取器313a之间的前/后间距与用户托盘30a的半导体器件之间的前/后间距b相同，从而保持图7中的(a)中的最小间距状态。当第一拾取装置313将半导体器件装载到第一移动型装载台311a上时，将前排和后排的拾取器313a之间的间距加宽为第一移动型装载台311a的器件安放单元311-1之间的前/后间距b′，从而达到图7中的(b)中的状态。
如图8所示，在第一拾取装置313将半导体器件全部装载到第一移动型装载台311a上之后，第一移动型装载台311a从第一区域的第一装载位置移动到后侧的第二区域的第二装载位置。第二拾取装置314从位于第二区域的第二装载位置处的第一移动型装载台311a拾取24个半导体器件，并加宽半导体器件之间的左/右间距，然后将半导体器件装载到测试托盘11上。如图9所示，当第二拾取装置314从第一移动型装载台311a拾取半导体器件时，拾取器314a之间的左/右间距与第一移动型装载台311a的半导体器件之间的间距相同，从而保持图9中的(a)的最小间距状态。当第二拾取装置314将半导体器件装载到测试托盘11上时，左排和右排拾取器314a之间的间距被加宽为测试托盘11的器件安放单元11a之间的左/右间距a′，从而到达图9中的(b)的状态。另一方面，第一拾取装置313连续地将半导体器件从用户托盘30a传输并装载到第二移动型装载台311b。
如图10所示，当第二拾取装置314将半导体器件从第一移动型装载台311a传输并全部装载到测试托盘11上时，第一移动型装载台311a向第一区域的第一装载位置移动。然后，通过第一拾取装置313在其上已经装载有半导体器件的第二移动型装载台311b向第二区域的第二装载位置移动。因此，第一拾取装置313将半导体器件从用户托盘30a传输并装载到第二移动型装载台311b，第二拾取装置314将半导体器件从第二移动型装载台311b传输并装载到测试托盘11。
通过重复上述工序，第一拾取装置313将半导体器件从用户托盘30a连续地传输并装载到移动型装载台311a和311b，第二拾取装置314将半导体器件从移动型装载台311a和311b连续地传输并装载到测试托盘11。
在这个实施例中，第一拾取装置313包括前排和后排拾取器313a，并调节前排和后排之间的间距，从而调节半导体器件之间的前/后间距，第二拾取装置314包括左排和右排拾取器314a并调节左排和右排之间的间距，从而调节半导体器件之间的左/右间距。然而，第一拾取装置可被实现为具有仅在左/右方向上排列的拾取器。在这种情况下，当第一拾取装置将半导体器件从用户托盘传输到移动型装载台时，第一拾取装置将半导体器件装载到第一移动型装载台上并通过控制第一区域的第一装载位置和第二区域的第二装载位置来调节它们的间距。也可以以相同的方式来实现第二拾取装置。
第二实施例
根据本发明的第二实施例，测试处理机从用户托盘拾取半导体器件，调节半导体器件之间的左/右间距，调节半导体器件之间的前/后间距，并将半导体器件装载到测试托盘上。
图11是示出了根据本发明第二实施例的测试处理机的主要元件的示意性俯视图。
参照图11，测试处理机的装载单元包括第一移动型装载台711a、第二移动型装载台711b、动力装置(未示出，它可以以与第一实施例中的动力装置的方式相同的方式来实现)、第一拾取装置713和第二拾取装置714，其中，动力装置用于使第一移动型装载台711a和第二移动型装载台711b相互独立地往复运动。
两种移动型装载台711a和711b在用户托盘70a那一侧和测试托盘11那一侧之间在前/后方向上往复运动，并彼此平行地布置在左侧和右侧。此外，动力装置使第一移动型装载台711a和第二移动型装载台711b相互独立地往复运动。移动型装载台711a和711b的器件安放单元之间的左/右间距a′与测试托盘11的器件安放单元之间的左/右间距a′相同，移动型装载台711a和711b的器件安放单元之间的前/后间距b与装载在用户托盘70a上的半导体器件之间的前/后间距b相同。将半导体器件稳定地对齐在移动型装载台711a和711b的器件安放单元上。
第一拾取装置713在其前排和后排各包括8个拾取器。拾取器之间的左/右间距是可调节的，将拾取器之间的前/后间距固定为与用户托盘70a的半导体器件之间的前/后间距b相同。
第二拾取装置714在其左排和右排各包括6个拾取器。拾取器之间的前/后间距是可调节的，将拾取器之间的左/右间距a′固定为与测试托盘11的器件安放单元之间的左/右间距a′相同。
在上面的装载单元中，当第一拾取装置713将半导体器件从用户托盘70a传输到位于用户托盘70a那一侧(即，位于第一区域的第一装载位置)的第一移动型装载台711a或第二移动型装载台711b上时，第一拾取装置713调节左/右间距。使其上已装载有半导体器件的第一移动型装载台711a或第二移动型装载台711b位于测试托盘11那一侧，即第二区域的第二装载位置。当第二拾取装置714将半导体器件从第一移动型装载台711a或第二移动型装载台711b传输并装载到测试托盘11时，第二拾取装置714调节前/后间距。
如从上面的描述清楚的是，根据本发明，当用户托盘的半导体器件装载到测试托盘上时，顺序地调节半导体器件之间的前/后间距和左/右间距。即，单独有效地调节半导体器件之间的前/后间距和左/右间距。因此，简化拾取装置的构造，而减轻了其重量。结果，由于高速移动性和有效地快速处理使得装载单元的性能得到相当大的改善。
虽然已经出于示例性的目的公开了本发明的优选实施例，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离由权利要求公开的本发明的范围和精神的情况下，能够进行各种更改、添加和替换。

Claims (3)

1.一种测试处理机，包括：
装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；
测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；
卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上，
其中，所述装载单元包括：
至少一个移动型装载台，在第一区域和第二区域之间可移动并具有器件安放单元；
第一拾取装置，在所述第一区域中可移动，以将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到位于所述第一区域中的移动型装载台的所述器件安放单元，其中，所述第一拾取装置沿第一方向的调节间距与所述测试托盘沿第一方向的间距相同，并且所述第一拾取装置沿第二方向的固定间距与所述用户托盘沿第二方向的间距相同；
第二拾取装置，在所述第二区域中可移动，以将所述半导体器件从位于所述第二区域中的移动型装载台的所述器件安放单元传输并装载到所述测试托盘，其中，所述第二拾取装置沿第二方向的调节间距与所述测试托盘沿第二方向的间距相同，所述第二拾取装置沿第一方向的间距是固定的，所述测试托盘沿第二方向的间距比器件安放单元沿第二方向的间距宽。
2.一种测试处理机，包括：
装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；
测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；
卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上，
其中，所述装载单元包括：
至少一个装载台，具有器件安放单元，所述器件安放单元被排列成在第一方向和第二方向上具有间距，所述器件安放单元沿第二方向的间距与所述第一方向垂直并且与装载在用户托盘上的半导体器件沿第二方向之间的间距相同；
第一拾取装置，在所述第一区域中可移动，以将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到装载台的器件安放单元，其中，所述第一拾取装置沿第一方向的调节间距与所述测试托盘沿第一方向的间距相同，并且所述第一拾取装置沿第二方向的固定间距与所述用户托盘沿第二方向的间距相同；
第二拾取装置，在所述第二区域中可移动，以从装载台的器件安放单元传输并装载半导体器件，其中，所述第二拾取装置沿第二方向的调节间距与所述测试托盘沿第二方向的间距相同，所述第二拾取装置沿第一方向的间距是固定的，所述测试托盘沿第二方向的间距比器件安放单元沿第二方向的间距宽。
3.一种测试处理机，包括：
装载单元，用于将用户托盘上的半导体器件装载到测试托盘上；
测试室，在所述测试室中，测试器测试通过所述装载单元装载到所述测试托盘上的所述半导体器件；
卸载单元，用于将在所述测试室中测试的所述半导体器件从所述测试托盘卸载到用户托盘上，
其中，所述装载单元包括：
至少一个装载台，具有器件安放单元，所述器件安放单元被排列成沿第一方向的间距比装载在用户托盘上的半导体器件沿第一方向之间的间距宽，所述器件安放单元沿第一方向的间距与在测试托盘上沿第一方向的间距相同，所述器件安放单元沿第二方向的间距与所述第一方向垂直并且与装载在用户托盘上的半导体器件沿第二方向之间的间距相同；
第一拾取装置，在所述第一区域中可移动，以将所述半导体器件从所述用户托盘传输并装载到装载台的器件安放单元，其中，所述第一拾取装置沿第一方向的调节间距与所述测试托盘沿第一方向的间距相同，并且所述第一拾取装置沿第二方向的固定间距与所述用户托盘沿第二方向的间距相同；
第二拾取装置，在所述第二区域中可移动，以从装载台的器件安放单元传输并装载半导体器件，其中，所述第二拾取装置沿第二方向的调节间距与所述测试托盘沿第二方向的间距相同，所述第二拾取装置沿第一方向的间距是固定的，所述测试托盘沿第二方向的间距比器件安放单元沿第二方向的间距宽。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541546B1 (ko) * 2003-07-14 2006-01-10 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트장치
KR100800312B1 (ko) * 2006-01-25 2008-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법
KR100771475B1 (ko) * 2006-10-04 2007-10-30 (주)테크윙 사이드도킹방식 테스트핸들러 및 사이드도킹방식테스트핸들러용 테스트트레이 이송장치
KR100941672B1 (ko) * 2007-07-23 2010-02-12 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 반도체소자 이송방법
KR100901395B1 (ko) * 2007-08-22 2009-06-05 세크론 주식회사 테스트 핸들러의 버퍼 트레이 피치를 조절하는 방법 및장치
KR100941671B1 (ko) * 2008-02-05 2010-02-12 (주)테크윙 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러용 캐리어보드 및핸들러에서의 캐리어보드 이송방법
CN101738500B (zh) * 2008-11-20 2013-01-16 未来产业株式会社 用于校正用户托盘位置的设备以及测试处理机
DE102009013353B3 (de) * 2009-03-16 2010-10-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten
KR20110099556A (ko) * 2010-03-02 2011-09-08 삼성전자주식회사 반도체 패키지 테스트장치
KR101405300B1 (ko) 2010-03-26 2014-06-16 (주)테크윙 테스트핸들러용 로딩장치 및 테스트핸들러의 반도체소자 로딩방법
KR101499575B1 (ko) * 2010-10-13 2015-03-10 (주)테크윙 테스트핸들러용 캐리어보드 이송장치
KR101046983B1 (ko) 2011-01-31 2011-07-07 허길만 테스트 핸들러용 반도체 부재 업다운 이송장치
TWI483882B (zh) * 2011-04-29 2015-05-11 Hon Tech Inc 電子元件轉載收料機
KR101658078B1 (ko) * 2012-01-03 2016-09-21 (주)테크윙 테스트핸들러
KR102053081B1 (ko) * 2013-10-08 2019-12-06 (주)테크윙 테스트핸들러
KR102058443B1 (ko) 2014-03-03 2020-02-07 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러에서의 테스트트레이 순환 방법
KR101811662B1 (ko) * 2014-03-07 2017-12-26 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법
KR102128545B1 (ko) * 2014-05-12 2020-07-01 (주)테크윙 테스트핸들러 및 이를 이용한 전자부품 테스트 방법
KR102254494B1 (ko) * 2015-04-30 2021-05-24 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러
KR102252638B1 (ko) * 2015-05-04 2021-05-17 (주)테크윙 테스트핸들러용 인서트
JP7052296B2 (ja) * 2017-11-06 2022-04-12 富士電機株式会社 搬送装置及び搬送方法
JP7401060B2 (ja) * 2017-12-14 2023-12-19 富士電機株式会社 搬送装置及び搬送方法
KR102653937B1 (ko) 2018-07-17 2024-04-02 삼성전자주식회사 반도체 장치의 테스트 방법및 반도체 장치의 테스트 시스템

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5290134A (en) * 1991-12-03 1994-03-01 Advantest Corporation Pick and place for automatic test handler
ES2111092T3 (es) * 1992-06-12 1998-03-01 Hoechst Ag Derivados de acidos biliares, procedimiento para su preparacion y utilizacion de estos compuestos como medicamentos.
JPH0664180U (ja) * 1993-02-17 1994-09-09 株式会社アドバンテスト Ｉｃハンドラにおける搬送装置
JP2599034Y2 (ja) * 1993-05-31 1999-08-30 株式会社アドバンテスト 可変ピッチ機構を持った複数デバイス搬送装置
KR970007078Y1 (en) * 1994-06-03 1997-07-15 Lg Semicon Co Ltd Devices feeding apparatus
JPH08170976A (ja) * 1994-09-06 1996-07-02 Advantest Corp 半導体試験装置用ハンドラ機構
US5839769A (en) * 1996-10-03 1998-11-24 Kinetrix, Inc. Expanding gripper with elastically variable pitch screw
JP2000088918A (ja) 1998-09-17 2000-03-31 Hitachi Ltd Ｉｃハンドラ
KR100309546B1 (ko) * 1999-07-09 2001-09-26 정문술 핸들러의 픽커 가변조절장치
KR100349942B1 (ko) 1999-12-06 2002-08-24 삼성전자 주식회사 램버스 핸들러
KR100428030B1 (ko) * 2001-09-12 2004-04-30 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100423945B1 (ko) * 2001-09-12 2004-03-22 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100432356B1 (ko) * 2001-11-19 2004-05-22 미래산업 주식회사 핸들러의 디바이스 픽커
KR100436213B1 (ko) 2001-12-17 2004-06-16 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 소자 정렬장치
KR100451586B1 (ko) * 2002-03-13 2004-10-08 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이인식장치 및 이를 이용한 작업 높이 인식방법
KR100491304B1 (ko) * 2003-09-18 2005-05-24 미래산업 주식회사 번인 테스터용 소팅 핸들러
KR100622415B1 (ko) * 2004-12-06 2006-09-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치
US7196508B2 (en) * 2005-03-22 2007-03-27 Mirae Corporation Handler for testing semiconductor devices
WO2007007406A1 (ja) * 2005-07-13 2007-01-18 Advantest Corporation 電子部品試験装置
KR100800312B1 (ko) * 2006-01-25 2008-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법

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