CN201087902Y - 多分级芯片拣选装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种多分级芯片拣选装置，包括：一第一载台驱动部、一第二载台驱动部以及一芯片取放头。所述的第一载台驱动部可驱动一第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载至少一第一料盘。所述的第二载台驱动部可驱动一第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动且可承载复数个第二料盘，每一个第二料盘分别对应至不同的芯片等级。所述的芯片取放头可在一晶圆上取一芯片并根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘或者所述的第二料盘上。本实用新型提出的同时分级的芯片拣选方式，可让芯片依序拣出而不需重复循环，不但提高检选的正确性，还可有效提升产能。

Description

多分级芯片拣选装置

技术领域

本实用新型涉及的是一种芯片拣选装置，尤其是指一种双轨设计以同时提供放置不同等级芯片所需的料盘，使得晶圆上的芯片可以马上被置放在对应等级的料盘上，进而有效提供芯片拣选效率的一种多分级芯片拣选装置。

背景技术

现有技术中芯片拣选机(Chip Sorter)的料盘(Tray)传送系统示意图，如图1所示，此传送系统1主要为一组料盘导轨10(Tray Feeder)与一组移载臂11(TransferArm)，其作动模式为单一方向传送，其中料盘15通过马达和螺杆(图中未示)驱动传送，所述的料盘导轨10具X、Y方向自由度。芯片取放头12(Pick&Place Head)则具Z和θ方向自由度，芯片取放头12上具吸嘴可利用真空吸附芯片。

料盘15传送作动模式为：移载臂11先移至空料盘储存区13(Tray Loader)加载空料盘15，摆至所设定的等待位置，由芯片取放头12将晶圆(Wafer)上的芯片取出放至料盘15，待料盘满料的后，移载臂再将料盘送至满载料盘储存区14(TrayUn-Loader)并再回至空料盘储存区13载入另一空料盘15。

此外，请参阅图2A以及图2B所示，所述的图为现有芯片取放头由晶圆拣选芯片的后晶圆芯片分布示意图。由于现有技术中，芯片取放头将芯片由晶圆拣选到料盘的芯片分级(BIN)功能一次只拣选同一等级，因此如果所述的晶圆有三级的芯片分类的话，要循环三次才能将芯片拣选完毕。例如：首先，第一个循环将同一等级的芯片拣出，在此过程中通过图1所公开的现有技术的拣选机，来进行芯片承载。完成第一循环拣选的后，晶圆上的芯片将呈现不规则分布(如图2A所示)，接着再重复下一等级的芯片拣出，此时晶圆上芯片分布将还不规则(如图2B所示)，如此重复直到所有芯片拣出为止。

前面所述的现有技术中，由于拣选过程不具规则性，芯片易因蓝膜变形而造成位置偏差，影响拣选的正确性，且因分多次重复循环才能完成所有芯片拣选，整体产出效率将降低。此外，由于现有技术的料盘是直接与料盘导轨相接触，因此，在行进过程中容易因为摩擦而发尘。

综合上述，因此亟需一种多分级芯片拣选装置来解决现有技术所产生的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种多分级芯片拣选装置，其是利用双料盘导轨架构，来承载对应不同芯片等级的芯片料盘，达到不断料以及提高产能的目的。

本实用新型的次要目的是提供一种多分级芯片拣选装置，通过芯片取放头循序拣选所述的晶圆上的芯片并将所述的芯片放置在对应等级的料盘上，减少重复循环，达到提高拣选正确性以及提升产能的目的。

本实用新型的另一目的是提供一种多分级芯片拣选装置，利用承载台承载芯片料盘，避免料盘直接与轨道进行摩擦，达到降低发尘的目的。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种多分级芯片拣选装置，包括：一第一载台驱动部，其是可驱动一第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动，所述的第一载台提供承载至少一第一料盘；一第二载台驱动部，其是设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部可驱动一第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动，所述的第二载台可承载复数个第二料盘，每一个第二料盘分别对应至不同的芯片等级；以及一芯片取放头，其是可在一晶圆上取一芯片并根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘以及所述的复数个第二料盘其中之一。

较佳的是，所述的芯片顶出的吸嘴装置，其是还包括有一料盘储存区，其是设置在所述的第一载台驱动部以及第二载台驱动部的一侧，所述的料盘储存区可提供储存满料的所述的第一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第一载台以及空的第二料盘给所述的第二载台。

较佳的是，所述的第二载台可通过所述的第二轴向的线性位移运动移动至所述的第一载台驱动部的上方。

较佳的是，所述的第一载台驱动部还具有：一第一导轨，其是与所述的第一载台相连接；一第一螺杆体，其是与所述的第一载台相连接；以及一驱动体，其是可驱动所述的第一螺杆体进行转动，进而带动所述的第一载台在所述的第一导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。所述的驱动体为一马达。

较佳的是，所述的第二载台驱动部还具有：一第二导轨；一连接座，其是设置在所述的第二导轨上；一第二螺杆体，其是与所述的连接座相连接；以及一第二驱动体，其是可驱动所述的第二螺杆体进行转动，进而带动所述的连接座在所述的第二导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。所述的第二载台驱动部还具有：一第三导轨，其是设置在所述的连接座上，所述的第三导轨上还连接有所述的第二载台；一第三螺杆体，其是与所述的第二载台相连接；以及一第三驱动体，其是可驱动所述的第三螺杆体进行转动，进而带动所述的第二载台在所述的第三导轨上进行所述的第二轴向的线性位移运动。所述的第二驱动体以及所述的第三驱动体为一马达。

较佳的是，所述的芯片取放头，可通过一第二轴向位移运动根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一者。

较佳的是，所述的芯片取放头，可以循序拣选所述的晶圆上的芯片以将所述的芯片放置在对应等级的料盘上。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，其是利用双料盘导轨架构，来承载对应不同芯片等级的芯片料盘，达到不断料以及提高产能的目的；

其次，通过芯片取放头循序拣选所述的晶圆上的芯片并将所述的芯片放置在对应等级的料盘上，减少重复循环，达到提高拣选正确性以及提升产能的目的；

最后，利用承载台承载芯片料盘，避免料盘直接与轨道进行摩擦，达到降低发尘的目的。

附图说明

图1为现有的料盘传送系统俯视示意图；

图2A以及图2B为现有芯片取放头由晶圆拣选芯片的后晶圆芯片分布示意图；

图3A为本实用新型的多分级芯片拣选装置的较佳实施例示意图；

图3B为本实用新型第一载台驱动部的较佳实施例侧视示意图；

图3C为本实用新型第二载台驱动部的较佳实施例侧视示意图；

图4A至图4C为本实用新型的多分级芯片拣选装置的实施动作示意图；

图5A至图5B为本实用新型的多分级芯片拣选装置的芯片取放头由晶圆拣选芯片的后晶圆芯片分布示意图。

附图标记说明：2-多分级芯片拣选装置；20-第一载台驱动部；200-第一导轨；201-第一载台；202-滑座；203-第一螺杆体；204-第一驱动体；21-第二载台驱动部；210-第二导轨；211-第二载台；2110-第一置放空间；2111-第二置放空间；212-连接座；213-第二螺杆体；214-第二驱动体；215-第三导轨；216-滑块；217-第三螺杆体；22-芯片取放头；220-芯片取放头；221-晶圆承载座；23-料盘储存部；24-座体；90-第一料盘；91、92-第二料盘。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图3A所示，所述的图为本实用新型的多分级芯片拣选装置的较佳实施例示意图。所述的多分级芯片拣选装置2，包括：一第一载台驱动部20、一第二载台驱动部21以及一芯片取放部22。所述的第一载台驱动部20，其是设置在一座体24上，所述的第一载台驱动部20可驱动一第一载台201在所述的第一载台驱动部20上进行一第一轴向(X)的线性位移运动，所述的第一载台201提供承载一第一料盘90，所述的第一料盘90可提供承载一种芯片等级的芯片。

所述的第二载台驱动部21，其是设置在所述的座体24上且位于所述的第一载台驱动部20的一侧，所述的第二载台驱动部21可驱动一第二载台211在所述的第二载台驱动部21上进行一第一轴向(X)以及一第二轴向(Y)的线性位移运动，所述的第二载台211可承载复数个第二料盘91、92，每一个第二料盘91、92分别对应至不同的芯片等级。所述的芯片取放部22，包括有一芯片取放头220以及晶圆承载座221，所述的芯片取放头220其是可在一晶圆上取一芯片并根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘或者是所述的复数个第二料盘其中之一者。

所述的多分级芯片拣选装置2还具有一料盘储存部23，其是设置在所述的第一载台驱动部20以及第二载台驱动部21的一侧，所述的料盘储存部23可提供储存满料的所述的第一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第一载台以及空的第二料盘给所述的第二载台。

请参阅图3B所示，所述的图为本实用新型第一载台驱动部的较佳实施例侧视示意图。所述的第一载台驱动部20还具有一第一导轨200、一第一螺杆体203以及一驱动体204。所述的第一导轨200通过一滑块202与所述的第一载台201相连接。所述的第一螺杆体203，其是与所述的第一载台201相连接。所述的驱动体204，其是与所述的第一螺杆体203相连接以驱动所述的第一螺杆体203进行转动，进而带动所述的第一载台201在所述的第一导轨上200进行所述的第一轴向(X)的线性位移运动。在本实施例中，所述的驱动体204可选择为一马达。

请参阅图3C所示，为本实用新型第二载台驱动部的较佳实施例侧视示意图。所述的第二载台驱动部21还具有一第二导轨210、一连接座212、一第二螺杆体213以及一第二驱动体214。所述的连接座212，其是设置在所述的第二导轨210上。所述的第二螺杆体213，其是与所述的连接座212相连接。所述的第二驱动体214，其是可驱动所述的第二螺杆体213进行转动，进而带动所述的连接座212在所述的第二导轨210上进行所述的第一轴向(X)的线性位移运动。所述的第二载台驱动部21还具有一第三导轨215，其是设置在所述的连接座212上，所述的第三导轨215上还以一滑块216与所述的第二载台211相连接。所述的第二载台211与一第三螺杆体217相连接。所述的第三螺杆体217则与一第三驱动体(图中未示)相连接，通过所述的第三驱动体驱动所述的第三螺杆体217进行转动，进而带动所述的第二载台211在所述的第三导轨215上进行所述的第二轴向(Y)的线性位移运动。其中所述的第二驱动体214以及所述的三驱动体为一马达。除此的外，所述的第二载台驱动部21也可以利用两线性马达来带动所述的第二载台进行两轴向的位移运动。通过所述的第一载台驱动部20以及第二载台驱动部21的设计，可让第一载台201与第二载台211与芯片取放头220等距，并具有快速换料盘功能。此外料盘通过第一以及第二载台的承载，也可以避免直接与轨道接触，以降低发尘。

请参阅图4A至图4C所示，所述的图为本实用新型的多分级芯片拣选装置的实施动作示意图。通过四A至四C说明本实用新型的运作方式。在本实施例中，所述的第一料盘90是放置为A等级的芯片，第二料盘91放置B等级的芯片，另外第二料盘92则放置C等级的芯片。如图5A所示，当晶圆被放置在所述的晶圆承载座上时，所述的其分级作动模式利用程序软件将晶圆上各IC等级的位置档案加载，所述的芯片取放头拣选通过已知的档案判定所对应位置的，通过如图5B的方式，按照箭头方向依序拣选芯片。在依序拣选的过程中，倘若判定取得的为A级的芯片，则第一料盘91就移至所设定的位置等待所述的芯片取放头拣出芯片，如图4A所示。若下一个判定取得的为B级时，第二载台211会通过所述的第一轴向(X)以及第二轴向(Y)运动，将第二料盘91就会移至设定位置，如图4B所示。同理如果如判定取得的为C级时，第二料盘92就会移至设定位置，如图4C所示。此将可依序完成所有芯片拣选。

综合上述，本实用新型的多分级芯片拣选装置具有可让芯片依序拣出而不需重复循环的优点，不但提高检选的正确性，还可达到有效提升产能目的，因此可以满足业界的需求，进而提高所述的产业的竞争力，诚已符合实用新型专利法所规定申请实用新型所需具备的要件，故依法呈提实用新型专利的申请。

唯以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以的限制本实用新型范围。即大凡依本实用新型权利要求所做的均等变化与修饰，仍将不失本实用新型的要义所在，也不脱离本实用新型的精神和范围，故都应视为本实用新型的进一步实施状况。

Claims (10)

1.一种多分级芯片拣选装置，其特征在于：其包括：

一第一载台提供承载至少一第一料盘；

一第二载台承载复数个第二料盘，每一个第二料盘分别对应至不同的芯片等级；

一第一载台驱动部，其驱动所述第一载台在所述的第一载台驱动部上进行一第一轴向的线性位移运动；

一第二载台驱动部，其设置在所述的第一载台驱动部的一侧，所述的第二载台驱动部驱动所述第二载台在所述的第二载台驱动部上进行一第一轴向以及一第二轴向的线性位移运动；以及

一芯片取放头，其在一晶圆上取一芯片并根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘以及所述的复数个第二料盘其中之一。

2.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：其还包括有一料盘储存区，其是设置在所述的第一载台驱动部以及第二载台驱动部的一侧，所述的料盘储存区提供储存满料的所述的第一料盘以及所述的第二料盘，以及提供空的第一料盘给所述的第一载台以及空的第二料盘给所述的第二载台。

3.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第二载台通过所述的第二轴向的线性位移运动移动至所述的第一载台驱动部的上方。

4.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第一载台驱动部还具有：

一第一导轨，其与所述的第一载台相连接；

一第一螺杆体，其与所述的第一载台相连接；以及

一驱动体，其驱动所述的第一螺杆体进行转动，进而带动所述的第一载台在所述的第一导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。

5.根据权利要求4所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的驱动体为一马达。

6.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第二载台驱动部还具有：

一第二导轨；

一连接座，其是设置在所述的第二导轨上；

一第二螺杆体，其与所述的连接座相连接；以及

一第二驱动体，其是可驱动所述的第二螺杆体进行转动，进而带动所述的连接座在所述的第二导轨上进行所述的第一轴向的线性位移运动。

7.根据权利要求6所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第二驱动体为一马达。

8.根据权利要求6所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第二载台驱动部还具有：

一第三导轨，其设置在所述的连接座上，所述的第三导轨上还连接有所述的第二载台；

一第三螺杆体，其与所述的第二载台相连接；以及

一第三驱动体，其驱动所述的第三螺杆体进行转动，进而带动所述的第二载台在所述的第三导轨上进行所述的第二轴向的线性位移运动。

9.根据权利要求6所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的第三驱动体为一马达。

10.根据权利要求1所述的多分级芯片拣选装置，其特征在于：所述的芯片取放头，通过一第二轴向位移运动根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘以及所述的第二料盘其中之一。

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