CN1152754A - 集成电路处理装置的器件传送装置和器件再检查方法 - Google Patents

Abstract

一种可以连同使用托盘形盒或杆状盒的IC传送系统器件的再检查方法。为此，托盘供给部分把用户托盘(170)传送到试验托盘(180)，而盒供给部分(152)和选择运送部分(112)把杆状盒(150)传送给试验托盘。再检验设定步骤设定再检查数量，检验结果分类，以及存储托盘/盒。DUT从盒被装到试验托盘中并被进行试验。在试验之后，进行关于再检验方式是否有效的判断。

Description

集成电路处理装置的器件传送装置和器件再检查方法

本发明涉及一种IC处理装置的IC传送装置，该装置使用托盘形容器和杆状容器(盒)作为IC处理装置的IC存储容器。

此外，本发明还涉及一种IC试验处理装置中的器件再检查方法，所述IC试验处理装置从盒中供应器件，对已被判断为有缺陷器件进行再检查，并在盒或用户托盘中对再检查过的器件进行分类和存储。

通常有两类IC存储盒用于IC试验处理装置中，即托盘形盒和杆状盒。已有的IC处理系统专用于两种存储盒中的一种。

在现有技术中具有托盘形盒和杆状盒的IC传送装置的例子如图3和图4所示。

首先，使用托盘形盒的IC传送系统的传送部分包括用户托盘170，托盘供给部分172，供给托盘172，供给托盘传送机构174，托盘转换部分173，托盘转换传送机构175，试验托盘180，试验部分182、分类储缓冲台184，存储托盘传送机构186，以及托盘存储部分189。作为传送部分的上述构件简单说明如下。

用户托盘170是一种盘状容器，并具有一个许多压制的槽的阵列，用来在横向和纵向上存储器件。器件被存储在这些槽内。多个用户托盘170以多层的形式存放在托盘供给部分172中。

供给托盘传送机构174使用传送臂升高多层放置的用户托盘170的最上层的用户托盘170。然后传送机构传送托盘170，并把用户托盘放在托盘转换部分173上。

托盘转换传送机构175把器件从放在托盘转换部分173的用户托盘170中传送到试验托盘180。通常，传送机构175利用吸力升高一个或几个IC器件，并利用吸力部分175a把它们传送给试验托盘180。此后，IC器件被放在试验托盘180的预定的试验点上。这一步骤重复多次便完成全部IC器件的传送。

存储器件的试验托盘180被传送到试验部分182，在那里器件被加热/冷却到预设的温度，然后进行电气试验，并把存放在试验托盘180中的器件排出到分类缓冲台184中。

存储托盘传送机构186利用吸力部分186a升高试验托盘180(它位于分类缓冲台184中)上的器件，并把这些器件传送到用户托盘170的位置。在用户托盘170内，IC器件按试验结果被分成组，借以把器件存放在托盘170中。

托盘存储部分189按照试验结果标准排列多个用户托盘170，并存储由存储传送机构186放入的IC器件。重复进行上述操作，便在用户托盘170内完成全部IC器件的供给和分类/存储。

其次，图4中说明了具有杆状存储盒的IC传送装置的传送部分。如图4所示，这种IC传送装置包括盒150，盒供给部分152，供给盒传送机构154，试验部分156，存储盒传送机构158，以及盒存储部分160，图4中说明的IC处理装置是一种自重下落系统，在传送期间依靠重力使IC器件滑动并落下。传送操作概述如下：

盒150是一种杆状容器，以一排的形式存储IC器件，并根据IC器件的大小和形状(DIP、ZIP)而采取不同的构形。多个盒150被存储在盒供给部分152中。

供给盒传送机构154通过支掌盒供给部分152中盒150的一端并升高盒150的另一端使盒150转动来使其倾斜。由于倾斜角，IC器件借助于自身的重量从I轨道部分155a一个一个地分开，并被存储在ER轨道155b中。

ER轨道155b中被排成一排，从而存储多个IC器件，并且借助于横向移动ER轨道155b，ER轨道155b一个一个地存储来自上述的I轨道155a的IC器件。此后，ER轨道155b被横向移动并被如此定位，使得和呈多排排列的S轨道155C匹配。IC器件滑进S轨道155C中。

S轨道155C通过滑动一个一个地移动S轨道155C上的IC器件，并把IC器件供给试验部分156。此外，S轨道155C作为把器件加热/冷却到恒定温度的缓冲器，如果需要的话。

试验部分156接收来自S轨道155C的器件，并通过和器件的电接触进行电气试验，例如，故障/无故障检查和特性测量等。此后，IC器件被排放到存储盒传送机构158。

存储盒传送机构158接收来自试验部分156的器件，并根据故障/无故障的检查结果以及特性试验进行存放。这样，IC器件就根据排成多排的存储盒150n的试验结果分类被存放在盒150b中。为这一操作，分类器159接收器件并把其横向地移到相应的排成一排的盒150n中。通过使IC器件滑进倾斜的存储盒150b中使IC器件放入合适的盒中。

盒存储部分160通过相应于前述检查结果的分类保持排成多排的并存放IC器件的盒150n。重复上述操作，利用盒150实现IC器件的供给和分类/存储。

如上所述，在托盘形盒的情况下，这些器件的结构是这样的，它使得借助吸力保持并释放IC器件来水平地传送IC器件。与此相对，在杆状盒的情况下，传送装置的结构是这样的，它利用使盒倾斜利用器件的重量使其下落。因此，两种IC传送机构明显不同。这使得IC处理装置难于提供连同两类盒构形的合适的传送操作。

近来，由IC处理装置试验的器件类型和器件结构有所增加。例如，有逻辑相同但结构不同的器件；或者IC处理装置需要在供给侧和存储侧灵活地采用容器构形；而且，可能需要用杆状盒或托盘形盒运送IC器件。

然而，如上所述，不希望IC处理装置具有固定的一种盒构形，因为这会限制可被用于IC处理装置的IC供给和存储盒的种类。此外，这种具有一种固定的盒结构的IC处理装置是不实用的，因为其结构决定了对其应用的限制。

此外，一般地说，在试验半导体IC器件时，处理装置和IC试验装置一起传送并处理放有要被测量的IC的(称为受试器件或“DUT”)托盘。处理装置也装载、试验并在最后利用根据试验结果的分类进行分类并卸载。

下面简要说明盒加载部分242、试验托盘180、以及DUT215的一种示例的传送通路和在具有温度室235的处理装置221中的试验方法。如图6所示，被存储在处理装置221中的盒加载装置部分222的盒内的DUT215通过精密送载装置240被传送并放入能承受高/低温的另一个试验托盘180内。在试验托盘180沿预定通路被传送和流通之后，DUT215在试验区域237内试验。即，恒温室235在均热室236内被加热或冷却达到恒温，然后把DUT215放入，在试验区域237的恒温下进行测量DUT215的电气特性。此后，DUT在EXIT室238内返回外界温度。

在低/高温下试验过的并在EXIT室238内回复到外界温度的DUT215被送往卸载部分223，此时仍保留在试验托盘180上。然后DUT215被从试验托盘180移到用户托盘216上，或从试验托盘180通过分类运送装置241移到盒卸载部分243并利用根据试验结果的分类进行分类并被传送/存储。在试验托盘180和用户托盘216之间设置有用来传送DUT215的利用真空原的吸力传送装置，一个或几个DUT215被吸住、保持并传送到另一托盘，并借助于释放DUT215完成从一处到另一处的传送。

参照图7说明从一个托盘存储部分225到另一个托盘存储部分225传送用户托盘216的另一个例子。装载部分222、卸载部分223和空托盘存储部分224具有多条路径，例如10条，它们由托盘存储部分225和升高部分226组成，升高部分226把存储在托盘存储部分225的用户托盘升高到由1表示的位置C的高度。在装载部分222的托盘存储部分225中，放有DUT215的用户托盘216被迭放在一起。所有这些路径是相同的，在装载路径、卸载路径和空托盘存储路径当中没有区别。这样，多条路径(例如10条)就以简单的布局设置。这些路径根据需要用作装载、卸载或空托盘存储路径。

例如，如图7所示，路径1被用作加载要被试验的DUT215的加载装置部分222，路径2到路径9被用作存储DUT215(即已被试验过的那些)的卸载装置部分223，它根据试验结果进行分类。路径10被用作空托盘存储部分224，它存储完成加载的用户托盘216。对每个功能指定的路径数根据具体系统要求而变化。托盘传送系统227通过使用钩子228钩住托盘216传送用户托盘。用户托盘216上成对的孔229和托盘传送系统227的钩子228接合。

图8所示为托盘传送系统227分离并传送托盘存储部分225内的多层用户托盘216中的最上层托盘的过程。托盘传送系统227由驱动机构带动到位置C或位置B的高度，如图7所示。传送系统227被沿水平方向驱动，在位置B的高度经过水平设置的路径1到10，由3表示。托盘装置230接收并处理在用户托盘216和试验托盘180之间被传送的DUT215，托盘装置230由驱动系统驱动到位置A或位置C的高度，用4表示。

这里参照图7说明要被试验的DUT215被传送并放到试验托盘180上的过程。

(1)使用升高装置226通过按压路径1中的托盘存储部分225上的层迭放的用户托盘216升高最上层的用户托盘216到位置C。

(2)利用在位置B的高度上的水平驱动直接把托盘传送系统227定位在路径1上方。

(3)向下移动托盘传送系统227到位置C的高度。

(4)通过控制托盘传送系统227的钩子226钩住路径1中的最上层的用户托盘216。

(5)从位置C升高钩住最上层用户托盘216的托盘传送系统227到位置B。

(6)移动钩住用户托盘216并升高到位置B的高度的托盘传送系统227到位置B的高度的路径3。

(7)固定托盘装置230在加载装置部分222中的位置C的高度上。

(8)移动定位在路径3中的位置B的托盘传送系统227到加载装置222的上方部分。

(9)借助于控制托盘传送系统227的钩子228向加载装置部分222的托盘装置230释放并交付钩住的用户托盘216。

(10)利用水平驱动向路径3移动释放钩住的用户托盘216的托盘传送系统227。

(11)把接收用户托盘216的加载装置部分222的托盘装置230从位置C的高度升高到位置A的高度，并完成用户托盘216向加载装置部分222中的托盘装置230的供给。

接着，通过利用真空泵的吸力传送装置使放在用户托盘216上的DUT215传送并放到处理装置内部的试验托盘180(它可以经受高/低温)上。放有DUT215的试验托盘180被移进恒温室235并进行试验。

放有被试验过的DUT215的试验托盘180从恒温室235移出，并移到卸载部分223。在卸载部分223，按照从上述的用户托盘216到试验托盘180的传送过程，试验托盘180被传送并放到用户托盘216上。在这个时候，根据DUT215的试验结果把DUT215分成2到8类。这些种类可以根据每个IC制造者的试验目的任意设定。

如果IC制造者只需试验有无缺陷，那么只需要有两类。不过，大多数IC制造者希望试验IC的多种特性，使得通常把IC分成4类以上。例如，为了说明DUT215的性能，把具有最好的试验数据的产品列为O类，好的产品列为1类，只满足要求的产品列为2类，有缺陷的产品列为3类。O类和1类被认为是绝对好的产品，而2类和3类被认为是有缺陷的或需要重新检查的器件。在使用8类的情况下，性能指标被分成8类。因而分类过程要用较长的时间。

参照图6说明DUT215从盒加载装置部分242的盒到试验托盘180的传送。DUT215被串行地存储在盒内，借助于使盒倾斜并使其利用自身重力下落，把几件DUT215一次装载到精确运载装置240内。精确运载装置240可以水平移动，并移动到接近试验托盘180处。通过使用真空泵的吸力传送装置把装进精确运载装置内的DUT215传送给试验托盘180。

此外，对DUT215从试验托盘180到卸载部分243的传送说明如下。这里，分类运送装置241可以沿水平方向运动，并被移动到试验托盘180附近，借助于使用真空泵的吸力传送装置把装在试验托盘180上的DUT215传送给分类运送装置241。分类运送装置241向盒加载装置242移动，DUT215借助于重力落在设置在盒加载装置部分内的倾斜的盒内，并被串行地存储在盒中。

如上所述，通过对盒加载装置242设置容纳若干个IC器件的盒，在高/低温期间可以自动地进行利用IC试验处理装置的IC试验。并且在完成试验之后，根据预先的设定进行分类。因而，这种IC处理装置是非常方便的。然而，因为IC试验处理装置很贵，因而缩短试验时间并通过消除人工干预来提高效率是非常重要的。

本发明的目的在于，提供一种IC传送系统，它可以用于托盘形盒或杆状盒，并且还提供一种IC处理装置，它可以使用任意构形的存储空器而不受供给侧的容器结构的限制。

图1是利用本发明解决这些问题的第一装置。为了解决上述常规装置的限制，提供一个供给托盘传送机构174和托盘转换传送机构175，它们把用户托盘170传送给托盘转换部分173，并把IC器件送到试验托盘180上。作为第二供给侧，选择运送装置侧112把器件从一个传送杆状盒的供给盒传送机构154传送到试验托盘传送部分114。试验托盘传送部分114把IC器件从选择(pick)运送装置部分112传送到托盘转换部分173，然后，把IC器件传送给试验托盘180。

借助于提供一种用吸力部分112a使倾斜的E轨道155b上的器件升高的装置，选择运送装置部分112转换成一个水平传送装置用于下一步器件传送，从而变为一个水平状态并把器件放到P运送装置112b上。

图2说明本发明的第二种方案。为了解决上述问题，提供一个存储托盘传送机构186，它把器件从试验托盘180传送到用户托盘170。作为IC器件的第二存储侧，一个供给盒存储传送部分120把器件从试验托盘180传送到杆状盒150。

借助于使S运送装置部分122倾斜，盒存储传送部分120的S运送装置部分122使器件从水平位置移动到倾斜位置，从而提供由于重力的器件的自滑传送。

把图1和图2结合在一起便形成克服上述问题的第三种方案。

为了解决上述问题，一个供给托盘传送机构174和托盘转换传送机构175用来传送用户托盘170到托盘转换部分173并把器件放到试验托盘180中。作为器件的第二供给侧，选择运送装置部分112把器件从传送杆状盒的供给盒传送机构154传送到试验托盘传送部分114。作为器件的第一存储侧，一个存储托盘传送机构186把器件从试验托盘180传送到用户托盘170。作为器件的第二存储侧，供给盒存储传送部分120把器件从试验托盘180传送到杆状盒150。

本发明具有下列优点：

选择运送部分112借助于使盒从水平位置倾斜而具有利用重力提供器件的滑动传送的效果。

在盒侧上的试验托盘传送部分114以及在用户托盘侧的托盘转换传送机构175通过传送器件并把其放到试验托盘180上使两种传送机构成为一体以便用于下一步传送。

在盒侧上的S运送装置122通过使盒从水平位置倾斜而提供自滑传送。

在盒侧上的盒存储传送部分120以及在用户托盘侧的存储托盘传送机构186从公共试验托盘180分开并向容器存储侧的任何一个传送。

作为一个整体，本发明提供了一种IC传送系统，它可以灵活地适应具有杆状盒和托盘形盒的供给/存储传送。

本发明的进一步的目的如下：

在常规的测量方法中，被判定为好的DUT被原样运走，而第一次判定为有缺陷的DUT要进行再试验(即通常进行第二次试验)。这是为了在不同的试样项目下检查确定的缺陷，或在同一试验条件下判定不同的种类。因而，对在第一次判定为有缺陷类别中的所有的DUT同时进行再检验。

存储在盒中的DUT希望进行多次试验，并希望根据最终的试验结果分类并在盒中或用户托盘中存储它们。此外，在试验期间，不希望使用效率低的方法例如通过人工干预把盒从盒卸载部分传送到盒加载部分。

本发明的目的是实现一种用IC试验处理装置的器件再检查方法，该方法在不用人工干预的条件下对存储在盒中的DUT进行再检查，按照试验结果进行分类，并存储在盒中和用户托盘中。

为了实现上述目的，本发明的器件再检查方法如下所述：

即，当使用IC试验处理装置和IC试验装置试验DUT215时，确定再检查设定(即例如再检查数量，再检查结果的分类，以及存储托盘/盒)。处理装置221开始操作，并在步骤203把DUT215从盒中装进试验托盘180中，在步204进行试验。步204完成之后，作出关于IC器件是否需要再检查的决定。如果IC器件不需要再检查，则IC被分类并按照每类进行存储，在步213完成试验。如果IC需要再检查，在步206把要被再检查的DUT215全部存储在再检查分类的卸载部分223的用户托盘216中并在步207使用托盘传送系统227被传送到加载装置部分222。在步202，上述的处理装置221再次开始，在步203，DUT215被从装载装置部分222的用户托盘216装进试验托盘180，并在步204进行第二次试验。当DUT的再检查被完成时，DUT215被分类并按种类存储，在步213试验结束。

此时，在步212的分类以及按种类存储对于三种情况进行，即只对盒卸载部分243的盒，对盒卸载部分243的盒以及卸载部分223的用户托盘216以及只对卸载部分223的用户托盘216。

在上述的器件再检查方法中，被检查的DUT根据需要在没有人工干预下可被再检查多次，并按照试验结果分类并只存储在盒中或只存储在用户托盘中或存储在盒和用户托盘中。

图1是按照本发明的第一实施例构成的器件供给部分的传送的示意图。

图2是按照本发明第一实施例构成的器件存储部分的传送的示意图。

图3是表示具有现有的托盘形盒的IC传送系统的结构的概念图。

图4是表示具有现有的杆状盒的IC传送系统的结构的概念图。

图5是本发明的第二实施例的方法的流程图。

图6是执行本发明第二实施例的处理装置的顶视图。

图7是执行本发明第二实施例的处理装置的操作说明。

图8是使用托盘传送系统的只分离并传送顶部托盘的说明。

现在参照这些附图说明本发明的第一实施例。

本发明的第一实施例是用于托盘形盒和杆状盒的提供供给和存储结构的IC传送系统。参照图1和图2对此进行详细说明。

首先说明器件供给侧的传送系统。如图1所示，器件供给侧的传送装置的结构包括一个用于托盘形盒的供给部分的托盘供给部分172，供给托盘传送机构174，托盘转换部分173，托盘转换传送机构175，试验托盘180，试验部分182，作为杆状盒供给部分的盒供给部分152，供给盒传送机构154，间距运送部分112，以及试验托盘传送部分114。

托盘盒侧IC传送部分的结构和上述的结构相同。

在杆状盒侧的传送部分的结构中，从盒供给部分152到供给盒传送机构154的传送装置的结构与上述的相同。

选择(pick)运送部分112在利用吸力部112a把器件升高并把器件位置设定为水平之后，把器件放在P运送部分112b上。然后，IC器件借助于滑动被传送。

试验托盘传送装置部分114利用吸力部分114a横向传送存放器件的P运送装置112b。借助于吸力部分114a从P运送装置112b提起器件并传送到托盘转换部分173，并把器件放到试验托盘180上然后返回其原始位置。

托盘转换部分173也从现有的托盘供给部分172侧传送IC器件并同样地把IC器件放在试验托盘180上。结果，IC器件可以从盒150或用户托盘170上放到托盘180上。除去托盘转换部分173之外，对试验部分182的传输和背景技术中说明的传输机构相同。

下面说明器件存储侧的传输系统。

如图2所示，器件存储侧的传送结构包括作为托盘形盒的存储部分侧的分类缓冲台184，存储托盘传送机构186，托盘存储部分189，作为杆状盒的存储部分侧的盒存储传送部分120，以及盒存储部分160。

托盘盒侧的器件存储侧的结构和前述的相同。

下面说明使用杆状盒侧的用来传送IC器件的传送机构。

盒存储传送部分120包括吸力部分120a，S运送装置122，S缓冲器124，以及分类装置159。吸力部分120a利用吸力把试验托盘180(它被放在分类缓冲器台184上)上的器件升高并向S运送装置122传送，并把IC器件放在S运送装置122上。

S运送装置122把IC器件从水平位置倾斜到倾斜位置，从而利用滑动实现IC器件的传输。IC器件被存储在S缓冲器124中。

在S缓冲器124中设置有多排轨道，并且多个器件被存储在单一的轨道中，这里把轨道用作器件的暂时缓冲器。

当S缓冲器的任何一排充满器件时，它们便利用滑动被存储在分类器159中。

分类器159按照盒存储部分160的分类，横向地把器件向盒150n传送，然后利用滑动把IC器件放进合适的槽内，并返回到S缓冲器124的位置。

重复上述的传送操作便完成器件的分类和存储。

如上所述，具有在器件供给侧和器件存储侧的传送系统便能够使本发明的IC处理器灵活地采用用户托盘170或盒150的盒构形，并进行供给和存储的传送。

在上述第一实施例中，说明了可以采用器件供给侧和器件存储侧的两种盒构形的情况。然而，本领域普通技术人员不难理解，对本传送系统而言，可以采用只对器件供给侧或只对器件存储侧采用两种盒构形的结构。

此外，在上述实施例中，描述了对于托盘/盒容器中的一种的一个传送系统，然而，对本领域的技术人员来说，可以理解这种供给/存储的结构可用于多个系统，它们可以采用不同尺寸的托盘和盒容器并可被相似地实施。

此外，位于盒存储传送部分120的吸力部分120a被描述为具有新设置的结构。然而，吸力部分120a可以这样构成，使得它共用存储托盘传送机构186的吸力部分186a，并被相似地实施。

本发明第一实施例中描述的IC处理装置的结构优点如下。

如图1所示，IC器件可以从水平位置变为倾斜位置，从而利用滑动提供IC器件的传送。IC器件可利用吸力在选择运送部分112被升高，并被放到P运送装置112b上。

如图1所示，借助于把器件从盒150传送到试验托盘传送部分114中的试验托盘180，同时利用托盘转换传送机构175把器件从用户托盘170传送给试验托盘180，便可利用普通的传送机构进行以后的器件传送。

如图2所示，借助于使放在S运送装置122上的器件从水平位置倾斜到自滑动传送位置，从而利用重力借助于自滑传送器件。

如图2所示，IC处理装置可以灵活地采用每种盒的构形，并借助于把器件存储在盒存储传送部分120处的盒存储部分160中的分类缓冲站184上来存储器件，或把器件存储在托盘传送机构186的用户托盘170中。

结果，IC传送系统可以连同使用杆状盒和托盘形盒的两种容器构形。此外，IC处理装置可以不管供给侧容器而使用任意的容器构形作为存储容器。因而，本发明提供了一种通用的IC传送系统，它可以采用器件运送/分配构形。

参照图5说明本发明的第二实施例。

图5表示本发明的第二实施例的流程图。在图5中，在步201确定检查设定(即再检查数量，检查结果的分类，以及存储托盘/盒被设定)。当检查设定完成时，在步202处理装置221开始操作。在步203，把存储在盒中的DUT215通过精确运送装置240装进试验托盘180，并在恒温室235内的试验区域237进行试验(在块204内表示)，并被送往卸载部分。此时，在步205，判断IC器件是否应当重新试验。如果器件已经被再检查过最大的次数，IC器件则不再进行再检验。因而，IC器件被分类，并按照每一类被存储，在步213处理结束。

如果IC器件需要被再检验，则把需要再检验的全部DUT215在步206被存储在卸载装置部分223的用户托盘216内供再检验。接着，它们使用托盘传送系统227被传送到加载装置部分222供再检验。

当再检验的准备完成时，在步202，处理装置221再次开始操作，在步203，把放在加载装置部分222的用户托盘216上的DUT215装进试验托盘180并在步204进行第二次试验。直到再试验模式完成，一直重复上述操作。

被检验过的DUT215按照指定的种类进行分类，并被存储在分类盒中。应当注意，可以同时使用用户托盘216和盒对DUT215进行分类和存储。因而，从盒内装载的器件可以被存储在托盘内。这就是说，被第一次检验过的DUT可以不用人工干预把DUT传送到试验托盘180和用户托盘216，根据需要被检验多次，并把它们按照试验结果进行分类，并只被存储在盒中，或只被存储在用户托盘中或被存储在盒中和用户托盘中。

Claims (7)

1.一种用于IC处理装置的器件传送装置，它把要被传送的器件从一个用户侧的器件存储容器供给到所述IC处理装置内部的一个传送试验托盘(180)，包括：

一个供给托盘传送机构(174)和一个托盘转换传送机构(175)，用来把一个用户托盘(170)传送到一个托盘转换部分(173)并把器件传送给试验托盘(180)，其作为第一器件供给侧；

一个选择运送部分(112)，用来把器件从一个传送一个杆状盒(150)的供给盒传送机构(154)传送到一个试验托盘传送部分(114)，其作为第二器件供给侧；

所述试验托盘传送部分(114)用来把器件从所述选择运送部分(112)传送到一个托盘转换部分(173)，并然后传送到试验托盘(180)；

其特征在于，所述器件传送装置可以适用于托盘形盒和杆状盒的容器构形。

2.一种用于IC处理装置的器件传送装置，它把要被从所述IC处理装置内的传送试验托盘180传送的器件存储在用户侧的器件存储容器中，包括：

一个存储托盘传送机构(186)，用于从所述试验托盘(180)到一个用户托盘(170)的传送，其作为第一器件存储侧；

一个盒存储传送部分(120)，用来把器件从所述试验托盘(180)传送到一个杆状盒(150)，其作为第二器件存储侧；

其特征在于，所述器件传送装置可以适用于托盘形盒和杆形盒的两种容器构形。

3.一种用于IC处理装置的器件传送装置，它把要被传送的器件从一个用户侧的器件存储容器供给到该IC处理装置内的一个传送试验托盘(180)，并把要被传送的器件从所述IC处理装置内的所述传送试验托盘(180)存储到所述用户侧的器件存储容器中，包括：

一个供给托盘传送机构(174)和托盘转换传送机构(175)，用来把一个用户托盘(170)传送到一个托盘转换部分(173)，并把器件放到所述试验托盘(180)上，其作为第一器件供给侧；

选择运送部分(112)，用来把器件从一个传送一个杆状盒(150)的供给盒传送机构(154)传送到一个试验托盘传送部分(114)，其作为第二器件供给侧；

一个存储托盘传送机构(186)，用来从所述试验托盘(180)到所述用户托盘(170)的传送，其作为第一器件存储侧；

一个盒存储传送部分(120)，用来把器件从所述试验托盘(180)传送到所述杆状盒(150)，其作为第二器件存储侧；

其特征在于，所述器件传送装置可以适用于托盘形盒和杆状盒的两种容器构形。

4.一种用于IC试验处理装置中的器件再检查方法，包括下列步骤：

设定检验参数(201)，从而设定再检验数量，检验结果的分类，以及存储托盘/盒；

开始操作处理装置(221)，从一个盒中把DUT(215)装载到一个试验托盘(180)，并在其中进行试验(204)；

在上述试验(204)之后，判断再检验模式是否有效；

如果再检验模式有效，则分类并对每类进行存储(212)并结束(213)；

如果再检验模式不是有效的，则在再检验种类的一个卸载部分(223)的一个用户托盘(216)中存储所有要被再检验的DUT(215)；

使用一个托盘传送系统(227)传送(207)到一个加载装置部分(222)；

再次开始操作(202)所述的处理装置(221)，把所述DUT(215)从所述装载装置部分(222)的所述用户托盘(216)中装载到(203)所述试验托盘(180)，进行一个第二试验(204)，并当再检验模式完成时，借助于分类和存储每类来完成(213)所述DUT(215)的试验。

5.如权利要求4的用于IC试验处理装置中的器件再检查方法，其中只对一个盒卸载部分(243)的一个盒进行分类并存储(212)每类。

6.如权利要求4的IC试验处理装置中的器件再检验方法，其中对一个盒卸载部分(243)的一个盒和卸载部分(223)的一个用户托盘(216)两者进行分类和存储(212)每类。

7.如权利要求4的IC试验处理装置中的器件再检验方法，其中只对卸载部分(223)的用户托盘(216)实行分类和存储(212)每类。

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