CN1837841A

CN1837841A - 用于测试半导体器件的处理机

Info

Publication number: CN1837841A
Application number: CNA2005100906801A
Authority: CN
Inventors: 咸哲镐; 宋镐根; 朴龙根; 林祐永; 徐载奉
Original assignee: FUTURE INDUSTRIES Co Ltd
Current assignee: FUTURE INDUSTRIES Co Ltd; Mirae Corp
Priority date: 2005-03-22
Filing date: 2005-08-18
Publication date: 2006-09-27
Anticipated expiration: 2025-08-18
Also published as: CN1837841B; KR100560729B1

Abstract

一种用于测试半导体器件的处理机，其可简化交换台内的执行程序，即，将半导体器件装载进/卸载出测试托盘的程序，并可显著增加同时测试的半导体器件的数量。该处理机包括装载台、卸载台、测试托盘、交换台、测试台、器件传送单元、和托盘传送单元。交换台包括在工作区以预定间距水平移动一个所选测试托盘的水平移动单元；在测试台内装有至少一个测试板，该测试板带有多个可与半导体器件电连接的测试座，当测试托盘内的半导体器件连接至测试座时，测试台执行测试，其中半导体器件从交换台传送到测试台；器件传送单元用来分别在装载台与交换台之间以及交换台与卸载台之间传送半导体器件；托盘传送单元用来在交换台和测试台之间传送测试托盘。

Description

用于测试半导体器件的处理机

本申请要求韩国专利申请2004-23621及2004-23622的优先权，该两项申请于2004年3月22日提交，其全部内容结合于此供参考。

技术领域

本发明涉及用于测试半导体器件的处理机，特别是涉及一种连接半导体器件至测试座的测试半导体器件用处理机，该测试座与外部测试设备相连，使得半导体器件可以被测试，并基于测试的结果对已测试的半导体器件进行分类，再储存分类后的半导体器件。

背景技术

通常，存储器或非存储器半导体器件或模块式IC在制造完成之后、装运之前要经过各种测试，这些半导体器件或模块式IC每个都包含有适当排列在基片上以形成电路的存储器或非存储器半导体器件。这样的测试就要用到上面提及的能自动地将半导体器件或模块式IC电连接至外部测试设备的处理机。

许多此类处理机不仅能在室温条件下完成一般性能测试，还可通过使用电热器或液氮喷雾系统在密封腔室中产生极高或极低温度的气体来完成高温和低温条件下的测试，以确定被测试的半导体器件或模块化IC能否在极端的温度条件下执行正常功能。

韩国专利公开10-0384622号，其申请名称与本申请相同(公开于2003年5月22日)，披露了一种用于测试半导体器件的处理机，其在不增加处理机总体积和结构复杂度的情况下配置有多个腔室，以能在短时间内高效测试大量的半导体器件。

所公开的处理机包括带有两个腔室层的腔室台，即，上部腔室层和下部腔室层，各腔室层上水平排列有不同功能的腔室。各腔室层都包括有用于半导体器件预加热或预冷却的预热腔室，用于测试经预加热或预冷却的半导体器件的测试腔室，以及用于使半导体器件恢复至室温的除霜腔室。依照此种配置，就有可能一次性同时测试传统配置下的两倍数目的半导体器件。

也即，在上述本申请人的处理机开发出之前的传统式存储器处理机中，在单独的测试腔室中设置带有多个测试座的测试板以完成测试。因此在这种情况下，只能使用一个与测试板相连的测试托盘。

另一方面，在本申请人开发出的处理机中，可以使用两块测试板分别安装在测试腔室中。因此，有可能一次性同时测试传统构造下的两倍数目的半导体器件。

以下，将简要介绍处理机执行的测试过程。

首先，装载于装载台上的用户托盘中的半导体器件依次由拾取器送至交换台。在交换台中，供进的半导体器件由对准器以相同间隔排列，然后被载入由耐热金属制成的测试托盘。其后，测试托盘被依次送入至测试腔室，这样载于测试托盘中的半导体器件被依次进行电气测试。在这种情况下，测试托盘在进入测试腔室之前，在预热腔室中被分为两层，这样各层上的测试托盘可分别与测试腔室中两个层上设置的测试板相连，以进行测试。

已测试的测试托盘在通过除霜腔室以后依次被再送至交换台。在交换台中，每个测试托盘上已测试的半导体器件被从测试托盘上卸载。卸载的半导体器件在根据测试的结果分类后被相应的用户托盘接收。

但是，上述传统的处理机存在有以下问题。

首先，向/从交换台上的测试托盘中装载/卸载半导体器件的过程多少有些复杂。同样，完成该装载/卸载过程所需的构造多少也有些复杂。

也就是说，在上文提及的处理机中，用户托盘中的半导体器件间距与测试托盘中的半导体器件间距是不同的。因此，在上述的处理机中，由用户托盘承载的半导体器件必须装载到交换台的对准器中，才能将其以相应于测试托盘上半导体器件的间距对齐。随后对准器水平移动至设有测试托盘的位置，以将半导体器件传送至测试托盘。为将半导体器件从已完成测试的测试托盘上卸载下来，空载状态的对准器可移动至测试托盘。

如上所述，由于向/从交换台的测试托盘中装载/卸载半导体器件的过程复杂，交换台中的工作时间被延长了。结果，很大程度上限制了能同时测试的半导体器件的数量。

其次，典型地，各种处理机使用带有不等数目测试座的不同的测试板，这些处理机由处理机厂商制造以满足不同用户的不同需要，也就是说，由不同的半导体器件厂商生产。但是，半导体器件厂商希望使用一种上面可以安装带有不等数目测试座的不同测试板的处理机(这样的测试板由测试器厂商生产，并被可分离地安装到处理机上，用于测试)。

例如，尽管目前半导体器件厂商倾向于使用的处理机能使用多个带有128个测试座的测试板(也称为“128-para(对)测试板”)，考虑到今后的生产能力，半导体器件厂商同样需要能够使用带有64个测试座的测试板(也可称为“64-para测试板”)的处理机。所以，就需要一种兼容64-para测试板和128-para测试板的处理机。

同时，测试座的间距必须依照待测试的半导体器件的类型改变。因此，由于测试托盘的载座间距是依照测试座间距变化的，处理机就必须使用不同的载座间距。

但是，在传统类型的处理机中，用于传送半导体器件的测试托盘的尺寸和结构都已标准化。而且，安装测试板的测试腔室的组成元件，如引导测试托盘移动的导向轨和传动器，是不能随意改变位置的。结果是，这种传统的处理机是不能同时与64-para测试板和128-para测试板兼容的。因此，这样的传统式处理机必须以单一的固定的载座间距执行测试。

发明内容

因而，本发明涉及一种用于测试半导体器件的处理机，其可基本上消除由现有技术的局限性和不足所引起的一个或多个问题。

本发明的一个目的在于提供一种用于测试半导体器件的处理机，其可以简化在交换台内完成的程序，即向/从测试托盘中装载/卸载半导体器件的过程，并大幅度地增加可同时测试的半导体数量。

本发明的另一目的是提供一种用于测试半导体器件的处理机，其能够可选择地在处理机上安装带有不同数目测试座的测试板，这些测试座可以有不同的间距，从而能够增强兼容性。

本发明的其他优点、目的、和特征一部分见以下说明，一部分对于本领域普通技术人员来说通过以下说明或在本发明的实施过程中可显然看出。从书面说明特别指出的结构及其权利要求以及附图中可清楚看出本发明的目的和其他优点。

为实现这些目的和其他的优点，并依照本发明的目的，如这里所实施和概括描述的那样，用于测试半导体器件的处理机包括：装载台，其中存放待测半导体器件；卸载台，其中存放根据测试结果分类后的半导体器件；测试托盘，其中每个都带有多个载座以临时固定半导体器件；交换台，包括用于在交换台中限定的工作区里以预定间距水平移动所选测试托盘的水平移动单元，该交换台执行将半导体器件装载到测试托盘的载座或从其上卸载半导体器件同时以预定间距移动测试托盘的过程；测试台，其上安装有至少一个带有多个测试座的测试板，这些测试座将与半导体器件进行电连接，当测试托盘之一内的半导体器件连接至测试座时，测试台执行测试，前述半导体器件是从交换台传送至测试台的；多个器件传送单元，分别用来在装载台和交换台之间传送半导体器件，以向测试托盘的载座中装载半导体器件，并在交换台和卸载台间传送半导体器件，以从测试托盘的载座中卸载半导体器件；以及托盘传送单元，用来在交换台和测试台之间传送测试托盘。

在本发明的另一方面，一种用于测试半导体器件的处理机包括：装载台，其中存放待测试半导体器件；卸载台，其中存放根据测试结果分类后的半导体器件；多个测试托盘，其中每个都带有多个载座以临时固定半导体器件测试；交换台，包括垂直移动单元，用于在分别限定于交换台的下部和上部位置的待机区和工作区之间垂直移动一个选定的测试托盘，以及水平移动单元，用来以预定间距在工作区水平移动测试托盘，该交换台执行装载半导体器件至测试托盘载座上或从测试托盘载座上卸载半导体器件同时以预定间距移动测试托盘的过程；测试台，其上安装有至少一个带有多个测试座的测试板，这些测试座将与半导体器件进行电连接，当测试托盘中的一个内的半导体器件连接至测试座时，测试台执行测试，前述半导体器件是从交换台传送至测试台的；多个缓冲器，设置在装载台和交换台之间、以及交换台和卸载台之间，适于接收待测或已测试的半导体器件以使接收的半导体器件处于临时待机状态；至少一个第一拾取器，可移动于装载台和装载缓冲器之间、卸载缓冲器和卸载台之间，以传送待测试和已测试的半导体器件；至少一个第二拾取器，可移动于装载缓冲器和交换台之间、交换台和卸载缓冲器之间，以传送待测和已测试的半导体器件；第一、第二托盘缓冲器，分别位于交换台待机区的相对侧；托盘移动器，适于在交换台和相关联的第一和第二托盘缓冲器的一个之间水平传送测试托盘；以及托盘传送单元，用以在交换台和测试台之间传送测试托盘。

依据本发明，将半导体器件装载至测试托盘及由其上卸载的过程是在交换台内以预定间距水平移动测试托盘时完成的。因此，装载/卸载程序可被显著简化，并且，处理速度也提高了。这样，就有可能同时测试大量的半导体器件，另外，简化了交换台的构造。

应当理解以上对本发明的概要描述和以下对本发明的详细描述都是示例性和解释性的，目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。

附图说明

组成本说明书的一部分的附图有助于进一步理解本发明，这些附图图解了本发明的一些实施例，并可与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中：

图1为根据本发明一个实施例的用于测试半导体器件的处理机的示意性平面图；

图2为图1中所示处理机的示意性侧视图；

图3为图1中所示处理机的示意性正视图；

图4为图1中所示处理机的示意性后视图；

图5为阐明图1所示处理机中包括的转动体构造的透视图；

图6为图5中所示转动体的示意性侧视图；

图7为阐明图5所示转动体中包括的固定器(保持器)构造的透视图；

图8为阐明图1所示处理机中包括的垂直移动单元的透视图；

图9和图10分别为阐明图1所示处理机中包括的水平移动单元的透视图和示意性侧视图；

图11为阐明图1所示处理机中包括的托盘移动器的构造的透视图；

图12至图19为连续说明测试托盘在图1所示处理机中包括的交换台和测试台之间执行的传送过程实例的示意性视图；

图20为示意性阐明与根据本发明另一实施例的用于测试半导体器件的处理机的平面图；

图21为图20所示处理机的示意性正视图；

图22为示意性阐明根据本发明另一实施例的用于测试半导体器件的处理机的平面图；

图23为示意性阐明其中半导体器件连接至图22所示处理机中的测试腔室的测试板上测试座的状态的轴向剖面图测试；以及

图24为用于图22中所示处理机中的测试托盘的示意性正视图。

具体实施方式

现根据本发明的优选实施例做详细的说明，其实例在附图中示出。尽可能地，在所有附图中使用同样的标号来指代相同或相似的部件。

图1至图4示意性表示了根据本发明的一个实施例的用于测试半导体器件的处理机。该处理机包括安装在处理机前部的装载台10。接收有多个待测的半导体器件的用户托盘堆叠在装载台10内。该处理机还包括设置于装载台10一侧的卸载台20。在卸载台20中，已经测试的半导体器件依据测试的结果被分类，再依据分类结果被卸载台20中的用户托盘接收。

在处理机的中部的相对两侧分别设置了多个缓冲器40和45，这样缓冲器40和45可由缓冲器移动单元(未示出)向前和向后移动。装载台10传送的半导体器件被临时放置在缓冲器40和45上等待之后的处理。在缓冲器40和缓冲器45之间安置有交换台30。在交换台30中执行将待测的半导体器件从缓冲器40和45传送至测试托盘T，并在测试托盘T上再装载传送的半导体器件的程序，以及从测试托盘T卸载已经测试的半导体器件的程序。每个测试托盘T分别包括多个适用于临时承载半导体器件的载座C。载座C排列成多排。

在所示实施例中，一对缓冲器40和一对缓冲器45分别布置于交换台30的相对侧。设置于每个缓冲器40和45的半导体器件的间距，与分别装载在每一测试托盘T的载座C中的半导体器件的间距是相同的。缓冲器40和45被分配以不同的功能，这样缓冲器40和45中的一个用作装载缓冲器，其仅用来接收待测的半导体器件，而缓冲器40和45中另外一个则作为卸载缓冲器，其仅用来接收已测试的半导体器件。并且，每个缓冲器均可接收待测和已测试的半导体器件。

在所示实施例中，设置在装载台10附近的缓冲器40被指定为装载缓冲器40，而设置在卸载台20附近的缓冲器45被指定为卸载缓冲器。

第一装载/卸载拾取器51和第二装载/卸载拾取器52设置于处理机前部上方，分别位于装载台10和卸载台20两侧。第一装载/卸载拾取器51和第二装载/卸载拾取器52分别在装载台10和每一缓冲器40之间及卸载台20和每一缓冲器45之间水平移动，以传送半导体器件。第一X轴框架53设置于处理机前部上方。第一X轴框架53沿着装载台10和卸载台20横向延伸(以下称作“X轴方向”)。可移动框架54和55被安装到第一X轴框架53上，这样可移动框架54和55可独立地沿着第一X轴框架53移动。第一装载/卸载拾取器51和第二装载/卸载拾取器52被安装在可移动框架54和55上，这样第一和第二装载/卸载拾取器51和52可分别在与沿着移动框架54和55的X轴方向相垂直的Y轴方向水平地移动。

尽管未示出，但是线性电机可用于驱动单元，其适于水平移动可移动框架54和55、第一装载/卸载拾取器51和第二装载/卸载拾取器52。然而，也可使用众所周知的线性驱动系统，如包含滚珠螺杆和伺服电机的系统，或包括皮带轮、皮带和伺服电机的系统。

优选地，各装载/卸载拾取器51和52设置为在同时真空吸附半导体器件的状态传送多个半导体器件。同样优选地，各第一装载/卸载拾取器51和第二装载/卸载拾取器52都应设置为可在用户托盘内半导体器件间距和每个缓冲器40和45中的半导体器件间距之间改变半导体器件的间距。

多个短拾取器61和62设置于处理机中部上方，这样每个短拾取器61和62都可在X轴方向水平地移动，以在交换台30和与其关联的缓冲器40和45中的一个之间传送半导体器件。在所述实施例中，设置了四个短拾取器，以便两个短拾取器61和两个短拾取器62被分别设置于处理机中部的相对两侧。第二X轴框架63和第三X轴框架64设置于处理机中部上方，并在Y轴方向彼此有适当间隔。短拾取器61安装在第二X轴框架63和第三X轴框架64上，以分别沿着第二X轴框架63和第三X轴框架64在X轴方向水平地移动。类似的，短拾取器62安装于第二X轴框架63和第三X轴框架64上，以分别沿着第二X轴框架63和第三X轴框架64在X轴方向水平地移动。在所示实施例中，设置于图1中左侧的短拾取器61被指定为装载短拾取器，而设置在图1右侧的短拾取器62被指定为卸载短拾取器。

通过线性电机(未示出)或众所周知的包括如滚珠螺杆和伺服电机的线性驱动系统，每个短拾取器61和62都可设置为能够沿着相关联的第二X轴框架63和第三X轴框架64之一移动。

测试台70被设置于处理机的后部。测试台70包括多个分开的密封腔室。测试台70在每一腔室中形成高温或低温环境，并于顺续传送装载有半导体器件的测试托盘T至腔室内的同时，在形成的环境中测试半导体器件。在所述实施例中，测试台70的各个腔室被设置于两层中以便可同时测试两个测试托盘T。

测试台70的构造在下文中将作更详细的描述。测试台70主要包括预热腔室71，测试腔室72和除霜腔室73，它们均设置于测试台70的每个腔室层上。

每个预热腔室71将从交换台30传送的测试托盘T顺序逐步向后传送，同时以预定的加热或冷却温度对每个测试托盘T中装载的半导体器件进行加热或冷却。每一测试腔室72将顺序地从关联的预热腔室71传送的每个测试托盘中的半导体器件装到连接于外部测试设备(未示出)的测试座(未示出)，这样就使得半导体器件经受电气性能测试。每一除霜腔室73逐步将从关联的测试腔室72传送的测试托盘T向前传送，同时将每一测试托盘T中装载的半导体器件恢复到初始室温状态。

测试板74分别设置于测试腔室72中。也就是说，测试板74被设置于两个层上。每一测试板74包括多个测试座(未示出)。图2中，上部测试板被命名为“74U”，而下部测试板被命名为“74L”。

升降机(未示出)设置于每个预热腔室71和除霜腔室73的后部，从而在垂直移动测试托盘T时，分配传送到相关腔室后部的测试托盘T。

前部传送单元76设置于测试台70的前面。前部传送单元76的作用是将从交换台30卸下的测试托盘T传送到一个预热腔室71，并将从一个除霜腔室73卸下的测试托盘T传送到交换台30。后部传送单元77被设置于测试台70的后面。后部传送单元77的作用是将从一个预热腔室71卸下的测试托盘T传送到一个测试腔室72，并将从一个测试腔室72卸下的测试托盘T传送到一个除霜腔室73。

在所述实施例中，因为测试台70包括两个腔室层，每一腔室层又包括一个预热腔室71，一个测试腔室72，和一个除霜腔室73，所以处理机优选包括两个独立的前部传送单元76，分别设置于相应于两个腔室层的两个层中，以及两个独立的后部传送单元77，分别设置于相应于两个腔室层的两个层中。

每一个前部传送单元76包括用来固定到达前部传送单元76的测试托盘T一端的固定器761，和用来直线移动固定器761的线性驱动器(未示出)。同样地，每一个后部传送单元77包括用来固定到达后部传送单元77的测试托盘T一端的固定器771，和用来直线移动固定器771的线性驱动器(未示出)。线性驱动器可包括众所周知的由滚珠螺杆和伺服电机或线性电机组成的系统。

接触单元75设置于每个测试腔室72中，这样接触单元75可在Y轴方向移动。当一测试托盘T与和接触单元75相关联的测试腔室72中的测试板74对齐时，接触单元75将测试托盘T对着测试板74下压，以将测试托盘T的半导体器件连接到测试板74。

在测试台70，每一个测试托盘T都是在竖直或垂直状态传送的。另一方面，在交换台30中，在测试托盘T上装载半导体器件的过程和从测试托盘T上卸载半导体器件的过程是在测试托盘T保持在水平状态的条件下进行的。因此，转动体80设置于测试台70前端和交换台30之间，使得测试托盘T在垂直状态和水平状态之间变动时，转动体80可枢转90°角来传送测试托盘T，如图2所示。

同时，在交换台30，测试托盘传送过程分别在两个位置进行。也就是说，在上部的工作区WP，半导体器件的装载和卸载过程是在半导体器件保持水平状态条件下，通过以预定间距水平移动半导体器件进行的。另一方面，在工作区WP下面较低的待机区SP，在测试台70和交换台30之间传送测试托盘T的过程是通过使用转动体80进行的。

至少一个垂直移动单元36设置于交换台30中，以在待机区SP和工作区WP之间垂直地移动交换台30接收到的测试托盘T，如图2所示。

水平移动单元35也设置于交换台30的工作区WP，从而以预定间距水平地移动交换台30接收到的测试托盘T。

如图3所示，第一托盘缓冲器91和第二托盘缓冲器92分别设置于交换台30中待机区SP的相对两侧。第一托盘缓冲器91和第二托盘缓冲器92中每一个都接收测试托盘T，并且在临时待机状态将其保持。一对导向元件(未示出)设置于第一托盘缓冲器91和第二托盘缓冲器92中，从而使得导向元件在允许测试托盘T可滑动移动的同时，支撑相关联的缓冲器所接收的测试托盘T的上下边缘。

托盘移动器95设置于交换台30的下方，以当其分别在待机区SP和第一托盘缓冲器91之间以及待机区SP和第二托盘缓冲器92之间做水平往复运动时，传送测试托盘T。

处理机中包括的主要元件的构造将在下文中更详细地描述。

首先，转动体80的实施例将根据图5到图7做详细描述。

转动体80包括分别与气压缸(未示出)相对的两端连接的转轴81，使转轴81可转动；以及与转轴81上端连接的框架82，使框架82可根据转轴81的旋转绕轴转动。转动体80还包括安装在框架82上部的U型上部导向轨83，使上部导向轨83可以垂直移动，并且适合于支撑转动体80接收的测试托盘T的上部边缘，安装在框架82下半部分的U型下部导向轨84，使下部导向轨84可以垂直移动，并且适合于支撑转动体80接收的测试托盘T的下部边缘，以及一对分别安装在上部导向轨83的相对两侧的固定器88，适合于保持或释放测试托盘T。

上部导向轨83可滑动地连接到分别安装在框架82上半部分的相对该框架82两侧的直线运动导槽85，这样上部导向轨83能够垂直地延伸。同样地，下部导向轨84可滑动地连接到分别安装在框架82下半部分的相对框架82两侧的直线运动导件85，这样下部导向轨84能够垂直地延伸。上部导向轨83和下部导向轨84中的每一个都与第一气压缸86连接，以根据第一气压缸86的操作，沿着相关联的直线运动导槽85垂直的滑动，从而固定或释放转动体80接收到的测试托盘T。

多个第二气压缸87安装在框架82的相对两侧。当框架82水平地放置时，第二气压缸87支撑着转动体80接收到的测试托盘T，同时上部导向轨83和下部导向轨84滑动以释放测试托盘T。第二气压缸87在测试托盘T由该第二气压缸87水平支撑的情况下用来垂直移动测试托盘T。

如图7所示，每一个固定器88都包括固定在上部导向轨83上的气缸体881，固定在气缸体881上的气压缸882，固定条886，其一端通过铰链销885连接在包括在气压缸882中活塞杆884的末端，并在中间部分可枢转地连接到上部导向轨83上，以及可自由旋转地安装在固定条886另一端的辊子888上。

当活塞杆884随气压缸882的操作，从固定器88的关联气压缸882向外延伸时，固定条886可绕轴转动向上部导向轨83的内部移动，从而使得辊子888分别固定转动体80接收的测试托盘T的相对侧边。另一方面，当活塞杆884向内回缩到固定器88的关联气压缸882时，固定条886可绕轴转动向上部导向轨83的外部移动，使得辊子888相互脱离，从而允许测试托盘T沿着上部导向轨83和下部导向轨84横向地移动。

接下来，将参考图8描述垂直移动单元36的实施例。

垂直移动单元36包括固定设置于交换台30的待机区SP下方的气压缸361，通过气压缸361可垂直滑动的移动块，以及用于引导移动块362滑动的导轴363。垂直移动单元36还包括安装在移动块362上的固定器365，这样，固定器365能够插入到插入孔(未示出)中，插入孔在交换台30接收到的测试托盘T的边缘部分形成，并适合于固定或释放测试托盘T。处理机优选包括多个垂直移动单元36，这些单元设置于待机区SP的相对两侧，彼此面对。

旋转缸364也是安装在每一个垂直移动单元36的移动块362上，以将关联的固定器365旋转90°。每一个垂直移动单元36的固定器365被旋转90°的原因是为了防止在固定器365不固定测试托盘T状态下，固定器365妨碍转动体80(图5)的旋转。也就是说，当固定器365还位于测试托盘T下方时，即使固定器365没有固定测试托盘T，转动体80也不能向下枢转。因而，当转动体80要旋转时，固定器365位于转动体80枢轴转动的轨迹之外。

每一个具有上述结构的垂直移动单元36都按照如下方式工作。当要升高的测试托盘T位于待机区SP时，垂直移动单元36的固定器365通过旋转缸364旋转90°，使得固定器365正好放置在测试托盘T的关联插入孔(未示出)下方。在该状态下，气压缸361随后工作以沿着导轴363向上移动移动块362，从而使得固定器365插入到测试托盘T的关联插入孔中。随着移动块362的进一步向上移动，测试托盘T被升高到工作区WP。当然，当测试托盘T要从工作区WP降低时，垂直移动单元36按照与上述的过程相反的次序工作。

水平移动单元35的实施例在下文中将参考图9和图10做出描述。

如图9所示，水平移动单元35包括一对沿着导向轨355(图10)滑动的移动块351，导向轨355设置于交换台30上以在Y轴方向做出延伸。水平移动单元35还包括安装在移动块351前端相对端的前部固定器352，这样，前部固定器352可在Y轴方向上移动，并适于固定交换台30所接收的测试托盘的前面或下部边缘；安装在移动块351后端相对端的后部固定器353，这样，后部固定器353可在Y轴方向上移动，并适于固定测试托盘T的后面或上部边缘。水平移动单元35还包括多个安装在移动块351上的气压缸354，其适于移动前部固定器352和后部固定器353，以及沿着导向轨355水平移动移动块351的线性驱动器。

如图10所示，线性驱动器包括一对可转动地安装在接近移动块351一侧的驱动皮带轮357a；一对可转动地安装在接近移动块351另一侧的驱动皮带轮357b；以及分别绕在关联的一个驱动皮带轮357a和一个驱动皮带轮357b上的传送带358。线性驱动器还包括在预期的方向将驱动皮带轮358转动预期量的伺服电机356。在图10中，标号“359”表示每个适于连接关联的一个传送带358和关联的一个移动块351的连接组件。当然，线性驱动器可包括众所周知的线性驱动系统，例如包括滚珠螺杆和伺服电机或线性驱动系统。

具有上述结构的水平移动单元35以下述的方式工作。

当测试托盘T通过垂直移动单元36(图8)向上移动到工作区WP时，固定器352和353根据气压缸354的操作彼此相对移动，以固定测试托盘T的上下边缘。

然后，线性驱动器的伺服电机356工作以移动传送带358。从而移动块351沿着导向轨355移动，以将测试托盘T移动预期的距离。

图11示出托盘移动器95的一个实施例，该托盘移动器适于在交换台30(图3)的待机区SP和第一托盘缓冲器91(图3)之间，或待机区SP和第二托盘缓冲器92(图3)之间传送测试托盘T。

托盘移动器95包括无杆缸951，其被设置为从托盘缓冲器延伸到交换台30的待机区SP；固定到无杆缸951的移动块气压缸954，安装在移动块气压缸954上的固定块955，这样，固定块955按照移动块气压缸954的操作在X轴方向移动；安装在固定块955上的固定器移动气压缸956；以及安装在固定器块955上的固定销958，这样，固定销958按照固定器移动气压缸956的操作垂直移动，从而选择性地插入到测试托盘T的插入孔(未示出)中。

当具有上述结构的托盘移动器95工作以将位于交换台30待机区SP(图3)的测试托盘T移动到关联的第一缓冲器91和第二托盘缓冲器92中的一个时，移动块气压缸954向外延伸以将固定块955移动到测试托盘T下方的位置。然后，固定器移动气压缸956工作以向上移动固定销958，使得固定销958插入到测试托盘T的插入孔中，从而固定测试托盘T。在该状态下，无杆缸951工作以移动测试托盘T。

现在说明根据本发明的具有上述结构的处理机工作的实例。

当操作员在装载台10堆放用于接收待测试的半导体器件的用户托盘，并随后操作处理机时，第一装载/卸载拾取器51利用真空吸附装载台10上的一个用户托盘中的半导体器件，并将该半导体器件传送到装载缓冲器40中。在传送半导体器件时，第一装载/卸载拾取器51将半导体器件的间距从用户托盘中半导体器件的间距改变为每个缓冲器40中半导体器件的间距。

与此同时，在交换台30的工作区WP处，交换台30接收到的一个测试托盘T随水平移动单元35的工作向前移动，使得包括四排载座C的测试托盘T的后两排，或偶数排(第二和第四排)，分别和装载短拾取器61的移动路线对齐。

然后，装载短拾取器61从装载缓冲器40真空吸附半导体器件，并将半导体器件装载在测试托盘T的各个相应的载座(未示出)上，同时沿着第二X轴框架63和第三X轴框架64独立移动。

在待测试的半导体器件被放入测试托盘T的后两排，或两个偶数排(第二和第四排)后，水平移动单元35向后移动，使得测试托盘T的前两排或奇数排(第一和第三排)的载座C与各个装载短拾取器61对齐。在该状态下，装载短拾取器61从装载缓冲器40中真空吸附半导体器件，并以上述方式将半导体器件分别装载到测试托盘T的各个相应载座中。

在半导体器件被装载到交换台30中测试托盘T的所有载座C中以后，每个垂直移动单元36的固定器365(图8)垂直移动以固定测试托盘T。与此同时，水平移动单元35中的固定器353(图9)相互远离，从而允许测试托盘T从水平移动单元35向外移动。

随后，每个垂直移动单元36的气压缸361(图8)工作以将关联的固定器365和测试托盘T向下移动到待机区SP。转动体80的上部导向轨83和下部导向轨84(图5)随第一气压缸86的工作相对移动，以分别支撑测试托盘T的上部边缘和下部边缘(后面和前面边缘)。同时，转动体80的固定器88工作使固定器88的固定条886和辊子888(图7)固定测试托盘T的各个侧边。

当测试托盘T在交换台30的待机区SP由转动体80固定以后，如上所述，转动体80转动90°以在测试台70入口处定位测试托盘T，如图2所示。

在该状态下，固定器88通过相反的操作以释放由固定条886和辊子888(图7)固定的测试托盘T。同时，测试台70的前部传送单元76运行以将测试托盘T滑动到预热腔室71。

当上述的程序被重复时，测试托盘T依次被引进预热腔室71中。每个被引进预热腔室71的测试托盘T在向后逐步移动时，被加热或冷却到预定的加热或冷却温度。在到达预热腔室71最后或下游端位置后，如果测试托盘T的标识号是奇数(或偶数)，测试托盘T通过升降机(未示出)向上移动，然后通过关联的后部传送单元77传送到上部测试腔室72中，如图4所示。另一方面，如果到达预热腔室71最后或下游端位置的测试托盘T的标识号是偶数(或奇数)，测试托盘T通过关联的传送单元77传送到下部测试腔室72。

当被引进到关联测试腔室72的一个测试托盘T在测试板74前面与测试腔室72中的测试板74对齐时，关联的接触单元75将测试托盘T的载座(未示出)贴紧测试板74下压，以将测试托盘T的半导体器件连接到测试板74的测试座(未示出)。在该状态下，电气性能测试得以执行。

在测试完成之后，测试托盘T通过关联的后部传送单元77传送到关联的除霜腔室73。在除霜腔室73中，测试托盘T通过另外的传送单元(未显示)逐步移动。在该移动过程中，该测试托盘T的半导体器件回复到室温状态。

当然，如果不执行高温或低温测试，就不必在预热腔室71中加热或冷却半导体器件。在这种情况下，也不必在除霜腔室73中逆向冷却或加热半导体器件以使半导体器件恢复至室温状态。

在到达关联的除霜腔室73的下游端位置之后，测试托盘T通过前部传送单元76传送到测试台70的中间区域。随后，测试托盘T被引入到转动体80的上部和下部的导向轨83和84之间，之后由固定器88支撑。

接下来，转动体80绕轴转动90°，从而将测试托盘T以水平状态设置于交换台30的待机区SP。

在这种状态下，上部和下部的导向轨83和84根据第一气压缸86(图5)的工作彼此移开，因此自由释放测试托盘T。同时，第二气压缸87工作以支撑测试托盘T使其达到轻微的从转动体80上升起的状态测试。

然后，每一垂直移动单元36的固定器365(图8)由关联的旋转缸364转动并转过预定角。在这种状态下，测试托盘T由每一垂直移动单元36的气压缸361向上移动到工作区WP。

当测试托盘T升到工作区WP时，水平移动单元35的固定器353(图9)相向移动，从而固持测试托盘T的上部和下部端(后面和前面端)。在这种状态下，每一垂直移动单元36的固定器365向下移动返回到其初始位置。

其后，随水平移动单元35的操作，测试托盘T以预定间距移动，使在测试托盘T的后面两行或偶数行中的载座C与卸载短拾取器62的对应移动路线对齐。

在这种状态下，卸载短拾取器62从测试托盘T真空吸附已测试的半导体器件，并把半导体器件传送到卸载缓冲器45，同时分别沿着第二和第三X轴框架63和64移动。此时，在卸载短拾取器62的相对侧，装载短拾取器61从装载缓冲器40真空吸附待测试的半导体器件，并把半导体器件载入到设置在交换台30中的测试托盘T的空载座C中。

当已测试的半导体器件通过卸载短拾取器62放置在卸载缓冲器45上面之后，第二装载/卸载拾取器52根据测试结果把半导体器件分类，并分别把已分类的半导体器件放入相应的用户托盘。

其间，当位于交换台30中的测试托盘T完全装满待测试的半导体器件时，上述的过程，即把测试托盘T传送到测试台70，测试测试托盘T中的半导体器件以及卸载在交换台30中已测试半导体器件的过程被执行。因而，随着上述过程被重复执行，半导体器件的测试连续进行。

另一方面，如果测试托盘T在交换台30和测试台70之间的传送以这样的方式进行：一个测试托盘T从交换台30被传送到测试台70的一个预热腔室71，而另一个测试托盘T随后从测试台70的一个除霜腔室73被传送到交换台30的工作区WP，那么在测试托盘T传送期间在工作区WP中没有程序被执行。因此，在这种情况下，其工作能力会降低。

为此，根据本发明，为了增强工作能力，当另一测试托盘T在交换台30和测试台70之间传送时，测试托盘T分别暂时固定于设置在交换台30的待机区SP的相对两侧的第一和第二托盘缓冲器91和92上。

这将参考图12至19进行详细描述。为便于理解，下面的描述是在从图12到19中略去转动体80、垂直移动单元36、托盘移动器95及水平移动单元35(图1至图3)条件下、仅结合测试托盘T的位置给出的。而且，将仅结合测试台70腔室层给出如下描述。在附图中，“WL”代表对应于交换台30的工作区WP的水平面，而“SL”代表对应于交换台30或缓冲器91和92的待机区SP的水平面。

同样，“WT1”和“WT2”代表要从测试台70传送到交换台30用于装载和卸载半导体器件的测试托盘，而“DT”代表在完成半导体器件的装载和卸载之后从交换台30传送到测试台70的测试托盘。

首先，如图12所示，位于测试台70中同时保持竖立或垂直状态的空测试托盘WT1从测试台70传送到交换台30的待机区SP，同时随着转动体80(图2)的转动转换成水平状态。其后，测试托盘WT1随垂直移动单元36(图2)的工作升高到工作区WP，如图13所示。

其次，如图14所示，从测试台70根据转动体80的运行，另一测试托盘WT2从测试单元70传送到交换台30的待机区SP。在这时，当随水平移动单元35(图2)的工作，测试托盘WT1向前或向后移动预定间距时，在工作区WP执行把半导体器件装载到测试托盘WT1的载座C的过程。

在执行把半导体器件装载到工作区WP测试托盘WT1的过程期间，测试托盘WT2通过关联的托盘移动器95(图3)从待机区SP水平移动到第一托盘缓冲器91以等待执行随后的程序，如图15所示。

在工作区WP，在把半导体器件装载到测试托盘WT1的程序完成后，该测试托盘，即测试托盘DT随垂直移动单元36(图2)的工作降低到待机区SP，如图16所示。

如图17所示，测试托盘DT随后被传送到一个第二缓冲器45中。同时，设置在第一托盘缓冲器91中的测试托盘WT2移动到待机区SP。其后，如图18所示，测试托盘WT2从待机区SP升高到工作区WP。在这种状态下，执行卸载测试托盘WT2中的已测试半导体器件和装载新的待测试半导体器件到测试托盘WT2的程序。同时，已移动到第二托盘缓冲器92并等待执行随后程序的测试托盘DT被移动到待机区SP，如图18所示。

在工作区WP，从/在测试托盘WT2中卸载/装载半导体器件的过程中，被传送到待机区SP的测试托盘DT通过转动体80(图2)传送到测试台70(图2)。测试托盘DT立即传送到测试台70的预热腔室71(图1)。同时，测试托盘T通过转动体80从测试台70的除霜腔室73(图1)被传送到交换台30的待机区SP。从而，随着如图14至19所示过程重复执行，在交换台30和测试台70之间的测试托盘T的传送得以实现。

在交换台30、测试台70、和第一及第二缓冲器91和92中执行的测试托盘T的传送程序可以根据操作者的选择适当改变。

同时，图20和21是根据本发明的另一实施例的处理机构造的视图。根据该实施例的处理机的基本构造与图1所示的相似。

在根据本实施例的处理机中，倘若在交换台30的待机区SP和测试台70之间没有布置转动体。在适当位置，第一转动体180和第二转动体280分别设置于第一托盘缓冲器91和预热腔室71之间以及第二托盘缓冲器92和除霜腔室73之间。在该实施例中，优选托盘移动器195被设置于第一和第二转动体180和280上，这样，托盘移动器195不会分别妨碍第一和第二转动体180和280的旋转，前述每个托盘移动器都适于在待机区SP和与关联的第一和第二托盘缓冲器91及92中的一个之间传送测试托盘T。

因此，在该实施例中，当装载了待测试半导体器件的新测试托盘T从待机区SP传送到第一托盘缓冲器91时，第一转动体180绕轴转动以把测试托盘T传送到关联的预热腔室71。

同时，当装载有已测试的半导体器件的测试托盘T从关联的除霜腔室73中释放出来，第二转动体280绕轴转动把完成测试的测试托盘T传送到第二托盘缓冲器92。然后该测试托盘T被传送到交换台30的待机区SP。

如上所述，如果使用两个转动体180和280，该处理机的总体构造或多或少变得复杂。然而在这种情况下，装载测试托盘到预热腔室71中及从除霜腔室73中卸载测试托盘可以直接完成而不需重复执行把测试托盘T移出转动体的程序。因此，其具有总体操作简单的优点。

图22和23示出根据该发明的另一实施例的处理机。该实施例示出此种情形，其中比在测试台70中的测试腔室72的设计面积小的测试板74可安装在测试腔室72中以增加兼容性。根据该实施例的处理机的基本构造与第一实施例相似。

根据前述实施例的处理机中，设计了安装有一个测试板74(以下称为“测试板区S1”)的各测试腔室72的后部区，测试并考虑这样的假设，即测试板74安装到测试腔室72中，该测试板和测试板区S1尺寸相同，且有最大数量的可同时连接的具有最大间距的测试座742。

例如，测试板区S1可以在假定安装的测试板74U或74L最大具有128个测试座742(以下称为“128-para测试板”)的条件下设计。当然，在前述的处理机中，由于测试板74U和74L分别安装在测试腔室72的两层中，所以测试座742的总数量是256。

同样，接触单元75、引导测试托盘T移动的导向轨78、驱动器、及测试托盘T的尺寸设计成与测试板区S1的尺寸相对应。

因此，在具有最大数量的测试座742的测试板74安装到测试板区S1情形下，通过把测试板74安装到测试板区S1上而无任何结构性的修正，并把载座安装到该测试托盘的整个区域，就可能执行需要的测试。

然而，在测试座742数量减少的测试板74安装到测试板区S1或被用作传统测试仪的情形中，例如，其中具有64个的测试座742(称作“64-para测试板”)的测试板，或在使用具有如上所述测试板相同数量测试座742但测试座间距减小的测试板情形中，测试板74的测试座742占据的区域减小了，如图22中“S2”所示。此种减小的区域将被称作“减小的测试区S2”。

因此，在使用64-para测试板的情形中，如上所述，操作员把隔离体77填充到在测试板区S1和减小的测试区S2之间限定的空间，以防止在测试腔室72中的空气向外泄漏。

此外，如图24所示，使用两种测试托盘Tn₁和Tn₂，每种托盘仅在对应于减小的测试区S2的区域安装载座C，以执行需要的测试。

每种测试托盘Tn₁和Tn₂有小于应用在128-para测试板的测试托盘的横向宽度W，但有与应用在128-para测试板的测试托盘相同的垂直长度H。因此，这样可沿着适于引导在测试台70中的测试托盘T移动的导向轨78(图22)移动测试托盘Tn₁和Tn₂，而不必移动导向轨78的位置。

既然测试托盘Tn₁和Tn₂仅在其中对应于减小的测试区S2的区域分别安装有载座C，那么其中没安装载座的无载座区A1和A2分别在测试托盘Tn₁和Tn₂的其余区域形成。

在此实施例中，在要传送到上部测试板74U(图4)的测试托盘Tn₁中，无载座区A1在测试托盘Tn₁的上部形成。另一方面，在要传送到下部测试板74L(图4)的测试托盘Tn₂中，无载座区A2在测试托盘Tn₂的上部形成。

换句话说，分别传送到上部和下部测试板74U和74L的测试托盘Tn₁和Tn₂的无载座区A1和A2彼此相对设置。

当在设计使用128-para测试板的处理机中使用64-para测试板执行测试时，因为测试托盘Tn₁和Tn₂有不同的结构，所以提供给上部测试板74U的测试托盘Tn₁和提供给下部测试板74L的测试托盘Tn₂必须在预热腔室71中分类之后才供给。

为此，如图22所示，该处理机的控制器探测到每个预热腔室71的下游端的测试托盘的种类，并根据已探测的测试托盘种类执行控制操作以给上部或下部测试板74U或74L提供测试托盘。

同样，如上所述，既然提供给上部测试板74U的测试托盘Tn₁和提供给下部测试板74L的测试托盘Tn₂有不同的结构，那么当通过水平移动单元35移动测试托盘把半导体器件装载/卸载到/从交换台30(图1)中的测试托盘时，为了在短拾取器61或62下面精确地对齐测试托盘，控制器必须根据测试托盘种类控制测试托盘的移动间距。

虽然具有不同结构的测试托盘分别被提供给上部和下部测试板74U和74L，但是在此实施例中，可以提供具有相同结构的测试托盘，只要分别将提供给上部和下部测试板74U和74L的测试托盘的减小的测试区S2生成在测试托盘的测试板区S1中的相同的位置就可以。

同样，在此实施例中，虽然测试板已描述成分别安装在测试腔室72的两个层中，但是即使在使用单个测试板的情况下也能够在处理机的兼容中达到预期的提高，只要测试托盘被构造成具有相应于测试板的测试区。

根据此实施例，如上所述，可以根据测试板的结构和尺寸使用不同测试托盘而不考虑结构性修正。因此，可以使用具有不同数量的测试座的不同测试板在单个处理机中执行需要的测试。因而具有能够增强处理机的兼容性及减少处理机的成本的优点。

特别地，即使测试板的测试座间距变化使得载座间距改变，从而导致测试区变化，仅通过相应地修改测试托盘而无须修改处理机的结构就能够执行需要的测试。

从上面的说明可明显看出，根据本发明，从外部传送到交换台的半导体器件可直接装载到交换台中的测试托盘或从其中卸载。因此，能够简化在交换台中执行的程序并减少在交换台中的工作时间，从而能极大地增加可同时测试的半导体器件的数量。

同样，既然托盘缓冲器是在交换台的相对侧面，以允许测试托盘处于暂时待机状态，那么更有效地在测试台和交换台之间执行传送测试托盘的程序就成为可能。

尽管本发明已经参照附图和优选实施例进行了说明，但显然，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的前提下，可以对本发明作出各种更改和变化。因此，本发明的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。

Claims

1.一种用于测试半导体器件的处理机，包括：

装载台，其中存放待测试的半导体器件；

卸载台，其中存放根据已测试半导体器件的测试结果分类后的所述已测试半导体器件；

多个测试托盘，每个所述测试托盘具有多个载座，用于临时保持所述半导体器件；

交换台，包括用于在所述交换台中限定的工作区以预定间距水平移动所述测试托盘的水平移动单元，所述交换台执行以下过程：将所述半导体器件装载到所述测试托盘的所述载座中和从所述测试托盘的所述载座中卸载所述半导体器件，同时以所述预定间距移动所述测试托盘；

测试台，其中安装有至少一个测试板，所述测试板具有多个将与半导体器件电连接的测试座，当所述测试托盘内的所述半导体器件连接于所述测试座时，所述测试台进行测试，其中所述半导体器件从所述交换台传送至所述测试台；

多个器件传送单元，分别用于在所述装载台与所述交换台之间传送所述半导体器件以将所述半导体器件装载至所述测试托盘的所述载座中，及在所述交换台与所述卸载台之间传送所述半导体器件以从所述测试托盘的所述载座中卸载所述半导体器件；以及

托盘传送单元，用于在所述交换台与所述测试台之间传送所述测试托盘。

2.根据权利要求1所述的处理机，还包括：

垂直移动单元，用于在所述交换台的所述工作区与所述交换台内所述工作区下方限定的待机区之间垂直移动所述测试托盘，在所述垂直移动单元，所述托盘传送单元执行测试托盘传送过程。

3.根据权利要求2所述的处理机，其中，所述垂直移动单元包括：

气压缸，固定设置于所述交换台的所述待机区的一侧；

移动块，可由所述气压缸垂直移动；以及

固定器，安装于所述移动块上以使所述固定器可插入形成于所述测试托盘处的插入孔中，并适于保持或释放所述测试托盘。

4.根据权利要求3所述的处理机，其中，所述垂直移动单元还包括：

旋转缸，可旋转地安装至所述移动块，并适于转动所述固定器至所述测试托盘下方和外部的位置。

5.根据权利要求2所述的处理机，还包括：

至少一个托盘缓冲器，设置于所述交换台的所述待机区的至少一侧，并适于接收从所述待机区传送的所述测试托盘，以允许所述测试托盘处于待测试状态；以及

至少一个托盘移动器，用于在所述待机区与所述托盘缓冲器之间传送所述测试托盘。

6.根据权利要求5所述的处理机，其中，所述至少一个托盘缓冲器包括第一和第二托盘缓冲器，所述第一和第二托盘缓冲器分别设置于所述交换台的所述待机区相对侧的相同高度处，所述第一和第二托盘缓冲器的每一个都接收从所述待机区水平传送的所述测试托盘，以允许所述测试托盘处于待机状态。

7.根据权利要求5所述的处理机，其中所述托盘移动器包括：

至少一个无杆缸，可从所述托盘缓冲器延伸至所述交换台的所述待机区；

固定块，安装至所述无杆缸，使所述固定块可随所述无杆缸一起移动；以及

固定销，安装至所述固定块，使所述固定销可由安装于所述固定块上的气压缸移动，以选择性地保持或释放所述测试托盘。

8.根据权利要求7所述的处理机，其中，所述固定块可通过安装到所述无杆缸上的气压缸相对于所述测试托盘垂直移动。

9.根据权利要求2所述的处理机，其中，所述托盘传送单元包括：

转动体，设置于所述测试台的上游端与所述交换台的所述待机区之间，使所述转动体可枢转90°角，以将所述测试托盘状态在水平和垂直状态之间改变的同时，在所述测试台的上游端和所述交换台的待机区之间传送所述测试托盘。

10.根据权利要求9所述的处理机，其中所述转动体包括：

转轴，可旋转地设置于所述交换台的后部；

框架，在其上端连接到所述转轴，使所述框架可随所述转轴的转动而枢转；

上部导向轨，安装在所述框架的上部，使所述上部导向轨可垂直移动，并适于支承所述测试托盘的上边缘；

下部导向轨，安装在所述框架的下部，使所述下部导向轨可垂直移动，并适于支承所述测试托盘的下边缘；

一对固定器，分别安装在所述上部导向轨相对两侧，并适于保持或释放所述测试托盘；

旋转装置，用于转动所述转轴；以及

轨移动装置，用于垂直移动所述上部和下部导向轨。

11.根据权利要求6所述的处理机，其中所述托盘传送单元包括：

多个托盘移动器，每个所述托盘移动器均适于在所述交换台与关联的所述第一和第二托盘缓冲器中的一个之间水平传送所述测试托盘；

第一转动体，设置在所述第一托盘缓冲器与所述测试台的测试托盘入口位置之间，使所述转动体能枢转90°角，以在将所述测试托盘由水平状态转变为垂直状态后，将设置于所述第一托盘缓冲器上水平状态下的所述测试托盘传送至所述测试台上；以及

第二转动体，设置于所述第二托盘缓冲器与所述测试台的一测试托盘出口位置之间，使所述转动体能枢转90°角，以在将所述测试托盘由垂直状态转变为水平状态后，将设置于所述测试台中垂直状态下的所述测试托盘传送至所述第二托盘缓冲器。

12.根据权利要求1所述的处理机，其中所述器件传送单元包括：

至少一个拾取器，设置于所述装载台、所述卸载台和所述交换台中每个之上，使所述拾取器可以水平和垂直移动，以在真空吸附所述半导体器件的状态下传送所述半导体器件。

13.根据权利要求12所述的处理机，其中所述至少一个拾取器包括：

装载拾取器，设置成在所述装载台与所述交换台之间移动，并适于将所述半导体器件从所述装载台传送至所述交换台并将所传送的半导体器件装载到所述测试托盘中；以及

卸载拾取器，设置成在所述交换台与所述卸载台之间移动，并适于将所述半导体器件从所述测试托盘卸载，并将所卸载的半导体器件传送至所述卸载台。

14.根据权利要求1所述的处理机，还包括：

至少一个装载缓冲器，设置于所述装载台与所述交换台之间，并适于接收待测试的所述半导体器件，以允许所接收的半导体器件处于暂时待机状态；以及

至少一个卸载缓冲器，设置于所述交换台与所述卸载台之间，并适于接收所述已测试半导体器件，以允许所接收的半导体器件处于暂时待机状态。

15.根据权利要求14所述的处理机，其中所述器件传送单元包括：

至少一个第一拾取器，其可在所述装载台与所述装载缓冲器之间，以及所述卸载缓冲器与所述卸载台之间移动，以传送待测试的所述半导体器件和所述已测试的半导体器件；以及

至少一个第二拾取器，其可在所述装载缓冲器与所述交换台之间，以及所述交换台与所述卸载缓冲器之间移动，以传送所述待测试的半导体器件和所述已测试的半导体器件。

16.根据权利要求15所述的处理机，其中所述至少一个第一拾取器包括：

第一装载拾取器，其可在所述装载台与所述装载缓冲器之间移动，以传送所述待测试的半导体器件；以及

第一卸载拾取器，其可在所述卸载缓冲器与所述卸载台之间移动，以传送所述已测试的半导体器件。

17.根据权利要求15所述的处理机，其中，所述第一拾取器具有

可在所述装载台中半导体器件间距与所述缓冲器中的半导体器件间距之间可变的半导体器件间距。

18.根据权利要求14所述的处理机，其中所述缓冲器分别设置于所述交换台的相对侧。

19.根据权利要求18所述的处理机，其中所述器件传送单元包括：

第一拾取器和第二拾取器，其分别可在所述装载台与所述装载缓冲器之间，以及所述卸载缓冲器与所述卸载台之间独立移动，以传送待测试的所述半导体器件和所述已测试的半导体器件；以及

第三拾取器和第四拾取器，其分别可在所述缓冲器中的一个与所述交换台之间，以及所述缓冲器中的另一个与所述交换台之间独立移动，以传送待测试的所述半导体器件和所述已测试的半导体器件。

20.根据权利要求19所述的处理机，其中所述器件传送单元还包括：

第五拾取器和第六拾取器，分别平行于所述第三和所述第四拾取器设置，并适于在所述一个缓冲器与所述交换台之间，以及所述另一个缓冲器与所述交换台之间，传送待测试的所述半导体器件和所述已测试的半导体器件。

21.根据权利要求14所述的处理机，还包括：

缓冲器移动单元，用于以预定间距移动所述缓冲器。

22.根据权利要求1所述的处理机，其中所述测试台包括：

预热腔室，用于预加热或预冷却传送到所述测试台的所述测试托盘，所述预热腔室包括加热或冷却环境形成单元，适于加热或冷却所述预热腔室内部至预定温度；

测试腔室，用于测试传送至预定温度下的所述测试台的所述测试托盘，所述测试腔室包括加热或冷却环境形成单元，适于加热或冷却所述测试腔室内部至所述预定温度，还包括至少一个测试板，可拆卸地安装在所述测试腔室的后部；以及

除霜腔室，用以将在所述测试腔室中测试的所述半导体器件的温度恢复至室温状态，所述除霜腔室包括加热或冷却环境形成单元，适于加热或冷却所述除霜腔室内部至预定温度。

23.根据权利要求22所述的处理机，其中，所述至少一个测试板包括分别设置于所述测试腔室后部两个层面上的两个测试板，以使两个测试托盘的所述半导体器件可以被测试。

24.根据权利要求23所述的处理机，还包括：

升降机，设置于各所述预热腔室和所述除霜腔室的后端，以使所述升降机能垂直移动，并适于垂直移动所述测试托盘。

25.根据权利要求1所述的处理机，其中所述水平移动单元包括：

导向轨，设置于所述交换台中，并向前和向后延伸；

一对移动块，可分别沿所述导向轨移动；

前固定器，其相对端分别安装到各所述移动块的前端，使所述前固定器可向前和向后延伸，并适于固定在所述交换台接收的所述测试托盘的下边缘；

后固定器，其相对端分别安装到各所述移动块的后端，使所述后固定器可向前和向后延伸，并适于固定所述测试托盘的上边缘；

多个气压缸，安装到所述移动块上，并适于移动所述前固定器和所述后固定器；以及

线性驱动器，用于沿所述导向轨水平移动所述移动块。

26.根据权利要求1所述的处理机，其中各所述测试托盘包括：

载座区，所述测试托盘的所述载座设置于所述载座区，所述载座区对应于被所述测试板的所述测试座占据的所述测试板的测试区；以及

无载座区，在所述无载座区没有设置所述测试托盘的所述载座，所述无载座区具有预定的尺寸，并对应于所述测试板中除所述测试区以外的区域。

27.根据权利要求23所述的处理机，其中各所述测试托盘包括：

无载座区，在所述无载座区没有设置所述测试托盘的所述载座，所述无载座区有预定的尺寸，并对应于所述测试板中除所述测试区以外的区域。

28.根据权利要求27所述的处理机，其中，各所述测试托盘中提供给所述测试腔室中所述两个层面中上层的所述无载座区，和各所述测试托盘中提供给所述测试腔室中所述两个层面中下层的所述无载座区，被分别设置于不同位置。

29.根据权利要求28所述的处理机，其中，各所述测试托盘中提供给所述测试腔室的所述上层的所述载座区和所述无载座区，被设置成与各所述测试托盘中提供给所述测试腔室的所述下层的所述载座区和所述无载座区相对。

30.根据权利要求29所述的处理机，其中，各所述测试托盘中提供给所述测试腔室的所述上层的所述无载座区被设置于所述上层测试托盘的上部，而各所述测试托盘中提供给所述测试腔室的所述下层的所述无载座区被设置于所述下层测试托盘的下部。

31.一种用于测试半导体器件的处理机，包括：

装载台，其中存放待测试的半导体器件；

交换台，包括垂直移动单元，用于在待机区与工作区之间垂直移动在所述测试托盘中选定的一个，所述待机区和所述工作区分别由所述交换台中的下部和上部限定；以及水平移动单元，用于在所述工作区内以预定间距水平移动所述测试托盘，当以所述预定间距移动所述测试托盘时，所述交换台执行用于将所述半导体器件装载至所述测试托盘的所述载座中或者从所述测试托盘的所述载座中卸载所述半导体器件的过程；

测试台，其中安装有至少一个测试板，所述测试板具有多个可与半导体器件电连接的测试座，当所述测试托盘内的所述半导体器件连接于所述测试座时，所述测试台进行测试，其中所述半导体器件从所述交换台传送到所述测试台；

多个缓冲器，设置于所述装载台与所述交换台之间以及所述交换台与所述卸载台之间，并适于接收待测试的所述半导体器件和所述已测试的半导体器件，以允许所述接收到的半导体器件处于暂时待机状态；

至少一个第一拾取器，其可在所述装载台与各所述装载缓冲器之间以及各所述卸载缓冲器与所述卸载台之间移动，以传送待测试的所述半导体器件和所述已测试的半导体器件；

至少一个第二拾取器，其可在所述装载缓冲器与所述交换台之间以及所述交换台与所述卸载缓冲器之间移动，以传送待测试的所述半导体器件和所述已测试的半导体器件；

第一和第二托盘缓冲器，分别设置于所述交换台的所述待机区的相对侧；

托盘移动器，各所述托盘移动器都适于在所述交换台与关联的所述第一和第二托盘缓冲器之一之间水平传送所述测试托盘；以及

32.根据权利要求31所述的处理机，其中所述托盘传送单元包括：

转动体，设置于所述测试台的上游端与所述交换台的所述待机区之间，以便所述转动体可枢转90°角，以将所述测试托盘状态在水平状态与垂直状态之间改变的同时，在所述测试台的所述上游端与所述交换台的所述待机区之间传送所述测试托盘。

33.根据权利要求31所述的处理机，其中所述托盘传送单元包括：

第一转动体，设置于所述第一托盘缓冲器与所述测试台的预热腔室之间，以使所述转动体能枢转90°角，以在将所述测试托盘从水平状态转变为垂直状态后，将设置于所述第一托盘缓冲器上水平状态下的所述测试托盘传送至所述测试台；以

及

第二转动体，设置于所述第二托盘缓冲器与所述测试台的除霜腔室之间，以使所述转动体能枢转90°角，以在将所述测试托盘从垂直状态转变为水平状态后，将设置于所述测试台内垂直状态下的所述测试托盘传送至所述第二托盘缓冲器。

34.根据权利要求31所述的处理机，其中，所述至少一个第一拾取器包括多个拾取器，其适于在独立移动的同时传送所述半导体器件。

35.根据权利要求31所述的处理机，其中所述至少第二拾取器包括：

至少一个第一短拾取器，其可在所述装载缓冲器与所述交换台之间反复移动，以传送待测试的所述半导体器件；以及

至少一个第二短拾取器，其可在所述卸载缓冲器与所述交换台之间反复移动，以传送所述已测试的半导体器件。

36.根据权利要求35所述的处理机，其中：

所述至少一个第一短拾取器包括两个拾取器，其可独立地水平移动；以及

所述至少一个第二短拾取器包括两个拾取器，其可独立地水平移动。

37.根据权利要求31所述的处理机，其中，所述第一拾取器具有可在所述装载台里的半导体器件间距与所述缓冲器里的半导体器件间距之间可变的半导体器件间距。

38.根据权利要求31所述的处理机，其中所述测试台包括：

预热腔室，用于预加热或预冷却传送至所述测试台的所述测试托盘，所述预热腔室包括加热或冷却环境形成单元，适于加热或冷却所述预热腔室内部至预定温度；

测试腔室，用于测试传送至预定温度下的所述测试台的所述测试托盘，所述测试腔室包括加热或冷却环境形成单元，适于加热或冷却所述测试腔室内部至所述预定温度，以及至少一个测试板，可拆卸地安装在所述测试腔室的后部；以及

除霜腔室，用以将在所述测试腔室被测试的所述半导体器件的温度恢复至室温，所述除霜腔室包括加热或冷却环境形成单元，适于加热或冷却所述除霜腔室内部至预定温度。

39.根据权利要求38所述的处理机，其中，所述至少一个测试板包括分别设置于所述测试腔室的后部两个层上的两个测试板，使两个测试托盘的所述半导体器件可以被测试。

40.根据权利要求31所述的处理机，其中每个所述测试托盘包括：

载座区，所述测试托盘的所述载座设置于所述载座区中，所述载座区对应于由所述测试板的所述测试座占据的所述测试板的测试区；以及

无载座区，在所述无载座区没有设置所述测试托盘的所述载座，所述无载座区具有预定的尺寸，并对应于所述测试板的除所述测试区以外的区域。

41.根据权利要求39所述的处理机，其中每个所述测试托盘包括：

42.根据权利要求41所述的处理机，其中，提供给所述测试腔室中所述两个层中上层的各测试托盘的所述无载座区，和提供给所述测试腔室中所述两个层中下层的各测试托盘的所述无载座区，分别设置于不同的位置。

43.根据权利要求42所述的处理机，其中，提供给所述测试腔室的所述上层的各测试托盘的所述载座区和所述无载座区，被设置成与提供给所述测试腔室的所述下层的各测试托盘的所述载座区和所述无载座区相对。

44.根据权利要求43所述的处理机，其中，提供给所述测试腔室的所述上层的各测试托盘的所述无载座区设置于所述上层测试托盘的上部，而提供给所述测试腔室的所述下层的各测试托盘的所述无载座区被设置于所述下层测试托盘的下部。