CN101535824B - 侧对接式测试分选机及其测试盘传输设备 - Google Patents

Abstract

一种侧对接式测试分选机，向下降低机构降低已传送至浸泡室内的水平状态的测试盘至下降结束位置，垂直状态改变机构将已被降低至下降结束位置的测试盘状态从水平状态改变至垂直状态，以传送测试盘至测试室内。进一步的，水平状态改变机构将测试室内测试盘的状态从垂直状态改变至水平状态，同时传送测试盘至解除浸泡室内的上升起始位置。

Description

侧对接式测试分选机及其测试盘传输设备

技术领域

本发明涉及一种侧对接式测试分选机；并且特别涉及一种侧对接式测试分选机的浸泡室或解除浸泡室内的测试盘传输技术。

背景技术

测试分选机是一种用于协助测试者测试通过制造工艺制造的半导体装置的设备。测试分选机根据半导体装置的测试结果将其分类，并将分类的装置装载到用户盘。

图1为包括本发明的测试分选机的普通测试分选机100的概念平面图。测试分选机100包括装载单元110，浸泡室120，测试室130，解除浸泡室140，卸载单元150，等等。

装载单元100将用户盘内待测试的半导体装置装载到在装载位置LP处等待的测试盘内。

接着，在浸泡室120内，装载于测试盘内的从装载位置LP被传送的半导体在被传送到测试室130内测试前，在测试环境条件下被预加热或预冷却。通常，半导体装置在多样化的温度环境下被使用。因此，需要进行测试以检测半导体装置在这样多样化的温度环境条件内是否可用。在浸泡室120内，受限于这样多样化的环境条件，半导体装置被预加热或预冷却。当向测试室130传送测试盘时，在浸泡室120内实施预加热或预冷却。

在测试室130内，在浸泡室120内被预加热或预冷却后已被传送至测试位置TP的测试盘开始与耦合到测试室130的测试器21紧密接触，由此，装载在测试盘内的半导体装置被提供至测试器21(更具体地，半导体装置开始接触该测试器的接触拖座)以使测试能够实施。在测试室130内部创造符合测试条件的温度环境。

在解除浸泡室140内，装载在测试盘内时已从测试室130被传送的经过预加热或预冷却的半导体装置可恢复其温度。

卸载单元150将测试盘内已从解除浸泡室140传送至卸载位置UP的经测试的半导体装置按照其测试结果分类为几个级别，并将其卸载到客户盘。

如上面描述的，半导体装置通过通道从装载位置LP被传送到卸载位置UP，如箭头“a”所指，经由浸泡室120、测试室130内的测试位置TP、以及接触浸泡室140。如上面所描述的，半导体装置被装载到测试盘时，实施半导体装置从装载位置LP到卸载位置UP的传送。相应地，测试盘也需要通过如箭头“b”所示的环形通道被传送，测试盘沿该通道从装载位置LP开始，在通过浸泡室120、测试室130内的测试位置TP、解除浸泡室140以及卸载位置UP后返回到装载位置LP。

根据装载在测试盘内的半导体装置纳入接触测试器的接触拖座内的方式，具有上述基本环形通道的测试分选机100可分为两种类型：一种是前端以下对接式，另一种是侧对接式。侧对接式测试分选机允许装载在测试盘内的半导体装置在接触接触拖座的同时保持测试盘垂直。相应的，在侧对接式测试分选机中，半导体装置的装载完成后必须将测试盘的状态从水平状态改变至垂直状态，且半导体装置的测试完成后必须将测试盘状态从垂直状态改变至水平状态。

韩国专利提前公开号1999-0077466(参考文件)，名为“水平式测试分选机中的测试盘传输方法”的专利文献公开了一种涉及侧对接式测试分选机中测试盘的运行通道的技术。

参考文件中公开的测试盘传输方法包括以下步骤：在测试盘被传送至浸泡室(参考文件中浸泡室被限定为加热室)前，改变装载有半导体装置的测试盘的状态至垂直状态；保持测试盘垂直的同时传送测试盘至浸泡室；逐步地传送浸泡室内的测试盘的同时在测试条件下加热半导体装置；保持测试盘垂直的同时供应经加热的测试盘至测试单元；半导体装置的测试完成后，保持测试盘垂直的同时传送测试盘至解除浸泡室(参考文件中解除浸泡室被限定为冷却室)；逐步地传送解除浸泡室内的测试盘的同时冷却半导体装置至外部温度；从解除浸泡室取出测试盘并将测试盘从垂直状态改变至水平状态；传送水平状态的测试盘至卸载位置；并且在卸载半导体装置后，水平地传送测试盘至装载位置。

参考文件中，在测试盘被传动到浸泡室前，装载有半导体装置的测试盘的状态被改变至垂直状态，而后垂直状态的测试盘被传送到浸泡室内；并且，在浸泡室120内，保持测试盘垂直的同时测试盘被朝向测试室传送。尽管如此，这样的方法存在如下问题。

第一，参考文件中公开的运行通道需要传送已装载有半导体装置的测试盘至浸泡室上方位置这一步骤，并且需要附加将垂直状态的测试盘从解除浸泡室传送至解除浸泡室上方位置这一步骤。尽管如此，这些步骤需要与测试环境下加热或冷却半导体装置以保持其与测试环境相适应的过程或恢复半导体装置温度的过程无关的额外的时间。因此，与这些附加步骤需求的时间一样，处理半导体装置的效率下降。

第二，改变测试盘的状态至垂直状态或水平状态需要的时间也与测试环境中加热或冷却半导体装置以保持其适合测试条件的过程或恢复半导体装置的温度的过程无关。因此，状态改变步骤导致处理效率的降低。

第三，参考文件中，由于在浸泡室以及解除浸泡室内保持其垂直的同时，装载有半导体装置的测试盘逐步地被传送，浸泡室以及解除浸泡室需要具有足够的正倒向长度以获得充足的时间，在这段时间内加热或冷却装载在测试盘内的半导体装置或恢复半导体装置的温度。因此，测试分选机的正倒向长度被加长，导致整个设备尺寸的增加。

第四，根据参考文件，由于在浸泡室以及解除浸泡室内保持其垂直的同时，装载有半导体装置的测试盘被传送，移动处于垂直状态的测试盘所沿的传送通道被加长。通常，如果这样的传送通道较长，装载在测试盘内的半导体装置有高的可能性从测试盘分离或从测试盘内的设定位置脱离。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种允许浸泡室或解除浸泡室内测试盘的状态改变，同时允许浸泡室或解除浸泡室内测试盘以水平的状态被传送的技术。

根据本发明的一个方面，提供一种侧对接式测试分选机，包括：用于装载未测试半导体装置至装载位置处的测试盘内的装载单元；用于预加热或预冷却装载在以水平状态从装载位置处被传送的测试盘内的半导体装置的浸泡室；用于允许装载在从浸泡室传送的测试盘内的未测试半导体装置在其中被测试的测试室；用于恢复装载在从测试室传送的测试盘内的半导体装置的温度的解除浸泡室；用于卸载装载在从解除浸泡室传送至卸载位置处的测试盘内的半导体装置至用户盘，同时根据其测试结果将测试的半导体装置分为几种级别的卸载单元；用于将已被传送至浸泡室内的水平状态的测试盘降低至下降结束位置的下降机构；用于将已被降低至下降结束位置的测试盘的状态从水平状态改变至垂直状态，以传送测试盘至测试室内的垂直状态改变机构；及用于在测试盘传送到卸载位置之前，将测试盘的状态从垂直状态改变至水平状态的水平状态改变机构。

优选地，垂直状态改变机构传送已被降低至下降结束位置的测试盘至测试室内，同时改变测试盘的状态至垂直状态。

优选地，该测试分选机进一步包括用于将水平地位于解除浸泡室内的上升起始位置处的测试盘抬高至上升结束位置的上升机构，其中水平状态改变机构将已从测试室传送的测试盘传送至上升起始位置，同时将测试盘的状态改变至水平状态。

根据本发明的另一方面，提供一种侧对接式测试分选机，包括：用于装载未测试半导体装置至装载位置处的测试盘内的装载单元；用于预加热或预冷却装载在以水平状态从装载位置被传送的测试盘内的半导体装置的浸泡室；用于允许装载在从浸泡室传送的测试盘内的未测试半导体装置在其中被测试的测试室；用于恢复装载在从测试室传送的测试盘内的半导体装置的温度的解除浸泡室；用于卸载装载在从解除浸泡室传送至卸载位置的测试盘内的半导体装置至用户盘，同时根据其测试结果将测试的半导体装置分为几种级别的卸载单元；用于改变测试盘状态从水平状态至垂直状态，传送测试盘至测试室内的垂直状态改变机构；用于传送已从测试室传送的测试盘至上升起始位置，同时改变测试盘的状态至水平状态的水平状态改变机构；及用于抬高已通过垂直状态改变机构传送到上升起始位置处的测试盘至解除浸泡室内的上升结束位置处的上升机构。

根据本发明的再一方面，提供一种应用于侧对接式测试分选机的测试盘传送设备，包括：用于向下降低水平状态测试盘从下降起始位置至下降结束位置的下降机构；及用于改变已降低至下降结束位置的测试盘的状态从水平状态至垂直状态的垂直状态改变机构。

优选地，垂直状态改变机构包括：用于托住或松开测试盘的夹紧部件；及一端与夹紧部件连接，其另一端以可旋转方式固定的旋转杠杆，其中旋转杠杆可在90度的角度范围内转动。

优选地，下降机构包括：一对彼此分开一定距离以维持测试盘在其之间的环道构件，每个环道构件具有可通过驱动源围绕下降起始位置以及下降结束位置转动的环状部件；及以固定间隔连接于环道构件的环状部件，用于托住其上水平状态的测试盘的若干支架。这种情况下，环状部件可为带或链条。

根据本发明的再一个方面，提供一种应用于侧对接式测试分选机的测试盘传输设备，包括：用于传送测试盘至上升起始位置，同时将测试盘状态从垂直状态改变至水平状态的水平状态改变机构；及用于将已通过水平状态改变机构传送至上升起始位置处的测试盘抬高至上升结束位置处的上升机构。

优选地，水平状态改变机构包括：用于托住或松开测试盘的夹紧部件；以及一端连接于夹紧部件，其另一端以可旋转方式固定的旋转杠杆，其中旋转杠杆可在90度的角度范围内转动。

优选地，上升机构包括：一对彼此分开一定距离以维持测试盘在其之间的环道构件，每个环道构件具有可通过驱动源围绕上升起始位置以及上升结束位置转动的环状部件；及以固定间隔连接于环道构件的环状部件，以托住其上水平状态的测试盘的若干支架。这种情况下，环状部件可为带或链条。

根据本发明的再一方面，提供一种侧对接式测试分选机中测试盘的传送方法，包括：(a)在装载半导体装置于其上完成后，从装载位置，经由浸泡室，传送水平状态的测试盘至测试室内，其中，在其被传送时，测试盘的状态从水平状态改变至垂直状态；(b)装载在被传送至测试室内的测试盘内的半导体装置的测试完成后，传送测试盘至解除浸泡室内的上升起始位置处，同时将测试盘状态从垂直状态改变至水平状态；(c)在解除浸泡室内从上升起始位置抬高测试盘至上升结束位置；(d)从上升结束位置传送测试盘至卸载位置；及(e)在半导体装置从其上完全卸载后，从卸载位置传送测试盘至装载位置。

有益效果：

根据如上面所描述的本发明，可获得以下效果。

第一，由于没有将与预加热/预冷却测试盘或恢复半导体装置的温度的过程无关的特征加入到测试盘的基本环形路径中，本测试分选机的处理效率可得到提高。

第二，由于将测试盘状态改变至垂直状态或至水平状态的过程在浸泡室内或解除浸泡室内实施，这些测试盘的状态改变需要的时间包含在测试环境下加热或冷却半导体装置或恢复其温度以由此使其适合测试条件的时间之内。因此，本测试分选机的处理效率可提高。

第三，仅需略微增加浸泡室或解除浸泡室的正倒向长度便足以容纳水平状态的测试盘以及该对环道构件。因此，该设备的尺寸可减小。

第四，由于装载有半导体装置的测试盘在浸泡室或解除浸泡室内保持垂直的时间被省略，可减少半导体装置从测试盘分离的可能性。

附图说明

本发明的上述以及其他目的和特征将从以下结合附图所给的实施例的描述中变得清晰，其中：

图1为描述普通测试分选机(包括根据本发明的测试分选机)中半导体装置以及测试盘的传送通道的平面图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的测试分选机的剖面示意图；

图3呈现了显示图2主要部分的透视图；

图4-9提供了描述在根据本发明的实施例的测试分选机浸泡室内实施的测试盘传输过程的示意图；

图10描述了根据本发明的实施例测试分选机的剖面示意图，该图显示了设置有解除浸泡室的测试分选机的右侧；

图11为显示图10主要部分的透视图；及

图12-17提供了描述在根据本发明的实施例的测试分选机解除浸泡室内实施的测试盘传输过程的示意图。

具体实施方式

以下将参照附图详细描述一种根据本发明的实施例的侧对接式测试分选机。

(浸泡室120内的工作过程)

图2为根据本发明的一个实施例的测试分选机100的剖视图，该图显示了设置有浸泡室120的测试分选机100的左侧。图3为显示图2的主要部分的透视图。

如图2所示，盘安放机构210、下降机构220，垂直状态改变机构230等等整体安装于测试分选机100的浸泡室120内。

盘安放机构210托住从装载位置LP传送的测试盘TT，并支撑其到下降起始位置DSP，测试盘TT通过下降机构220从该下降起始位置DSP处开始下降。

下降机构220将测试盘从下降起始位置DSP下降到下降结束位置DFP。为了这个目的，下降机构220包括一对环道构件221以及若干支架222。

环道构件221以特定的正倒向距离彼此间隔放置，以在其间水平地托住并固定测试盘。该对环道构件221的每一个都包括可旋转地固定在下降起始位置DSP处且由电动机240转动的驱动滚轴221a；可旋转地固定在下降结束位置DFP处的传动滚轴221b；一对链条221c，围绕驱动滚轴221a以及传动滚轴221b的一对环形部件。这里，该对链条221c与安装在驱动轮221a以及传动轮221b每端的扣链齿轮S连接，使得它们可以围绕其旋转。这里，链条221c可由带或类似物替代。进一步地，尽管图3中为便于说明提供了一对用于驱动各自的环道构件221的电动机240，设定该对环道构件221由单个电动机转动也是可能的。在这种情况下，另外还需要用于使两链条以相反方向转动的链条。

支架222以固定的间隔与安装在每个环道构件221的该对链条221c连接。在下降位置DS处一个环道构件221的支架222突出面向另一个环道构件221的支架，以托住正在处于水平状态下降的测试盘。相应地，随着链条221c被转动，支架222也被转动。

参照图2和图3，垂直状态改变机构230包括旋转杠杆231，夹紧部件232，等等。旋转杠杆231的可由圆柱体250(可由电动机替代)转动的一端可旋转地固定，旋转杠杆231的另一端向下延伸。夹紧部件232安装在旋转杠杆231的另一端，且用于托住或放开测试盘。这里，轮换杠杆231在一个角度范围内往复转动，例如图2所示的圆柱体250的活塞连杆250a向前以及向后移动的90度。当旋转杠杆231完成逆时针旋转(沿图2中由箭头“a”标记的方向)(以下，称为“逆向旋转”)，夹紧部件232到达可以水平地夹紧保持在下降结束位置DFP的测试盘的位置。当旋转杠杆231完成顺时针旋转(沿图2中箭头“b”标记的方向)(以下，称为“前向旋转”)，被夹紧部件232夹紧的测试盘可置于测试室130中，其状态改变至垂直状态。

现在，将对具有上述结构的测试分选机100的浸泡室120中的工作过程进行说明。

如图4所示，如果测试盘TT被一推杆(未显示)从装载位置传送至浸泡室120内(如图4中箭头所指)，盘安放机构210托住测试盘TT使其向下移动至下降起始位置DSP(如图5中箭头所指)并将测试盘TT架在设置在下降起始位置DSP处的支架222a上，如图5所示。

接着，电动机240运转以转动驱动滚轴221a、传动滚轴221b以及链条221c(如图6中实线箭头所指)，由此测试盘TT被下降至下降结束位置DFP(如图6中虚线箭头所指)。这里，可逐步地转动链条221c以逐步地将水平状态的测试盘下降至下降结束位置DFP或者可持续转动链条221c以直接将测试盘TT下降至下降结束位置DFP。执行渐进或持续操作中任一操作的选择取决于控制器(未显示)认可的测试环境。当测试盘TT向下移动，测试盘TT中装载的半导体装置适应浸泡室120的内部环境，因此它们预加热或预冷却。

如果处于水平状态的测试盘TT达到下降结束位置DFP，圆柱体250的活塞连杆250a向前移动，由此逆向转动旋转杠杆231(如图7中箭头所指)，夹紧部件232可夹紧水平地保持在下降结束位置DFP处的测试盘TT，如图7所示。

如果夹紧部件232夹紧水平地位于下降结束位置DFP的测试盘TT，活塞连杆250a此时向后移动，由此旋转杠杆231被前向转动90度(如图8中箭头所指)。通过旋转杠杆231的前向旋转，状态从水平状态改变成垂直状态的测试盘TT位于测试室130内。此时，链条221c被转动一定角度以使支架222不妨碍测试盘TT的运动以及状态改变。通过利用根据本发明的实施例的这种垂直状态改变机构230，当其状态正从水平状态改变为垂直的状态时，测试盘TT被传送到测试室130内以使测试盘能够以垂直的状态放置于测试室内。因此，传统的测试盘以垂直的状态向测试室传送的过程可被省略。

同时，在测试分选机100的实际工作过程中，多个测试盘TT在测试分选机100中相继传送，这样，在浸泡室120内，通常多个测试盘TT被一起移动，如图9所示。在通过装载单元110执行的装载被延迟的情况下，不论如何，测试盘TT都不可能被相继设置在浸泡室120内的传送通道中。这种情况下，如果在前的测试盘已经被传送到测试室130内，延时被传送至浸泡室120内的测试盘可被设定为通过上面描述的控制下降机构的方式直接下降。

(解除浸泡室140内的工作过程)

通常，在解除浸泡室140一侧的测试盘的传送过程与浸泡室120一侧的测试盘的传送过程对称。也就是说，在浸泡室120内，已从装载位置LP进入浸泡室120的测试盘TT下降，然后当其状态正改变为垂直的状态时被传送到测试室130。尽管如此，在解除浸泡室140内，当测试室130内垂直状态的TT的状态正改变为水平的状态时，其被移入解除浸泡室140内，并且在测试盘TT被水平地放置在解除浸泡室140内后，测试盘TT被抬高为被传送至卸载位置UP做准备。相应地，解除浸泡室140的构成部分及其功能对称地与浸泡室120的那些构成部分相同，以下将参照图10描述一种解除浸泡室140的结构，同时尽量减少多余描述。

图10为根据本发明的测试分选机100的剖视图，该图显示了设置有解除浸泡室140的测试分选机100的右侧。图11为显示了图10的主要构成的透视图。

如图10所示，水平状态改变机构1230，上升机构1220，盘分离机构1210，等等整体安装在测试分选机100的解除浸泡室140内部。

水平状态改变机构1230与上面描述的垂直状态改变机构230一致。如图10以及图11所示，水平状态改变机构1230包括旋转杠杆1231，夹紧部件1232，等等。旋转杠杆1231的可由圆柱体1250转动的一端可转动地固定，其另一端向下延伸。夹紧部件1231安装于旋转杠杆1231的另一端且用于托住或放开测试盘。这里，旋转杠杆1231在一固定的角度范围内往复转动，例如圆柱体1250的活塞连杆1250a向前以及向后移动的90度。当旋转杠杆1231完成逆时针旋转(沿图10箭头“c”标记的方向)(以下称为“逆向旋转”)，夹紧部件1231到达能够夹紧垂直地处于测试室130内的测试盘的位置。当旋转杠杆1231完成顺时针旋转(沿图10箭头“d”标记的方向)(以下称为“前向旋转”)，被夹紧部件1232夹紧的测试盘可置于解除浸泡室140内的上升起始位置USP处，其状态改变为水平状态。

上升机构1220与浸泡室120的下降机构220对应。上升机构1220将测试盘从上升起始位置USP抬高至上升结束位置UFP。如图10以及图11所示，该上升机构1220包括一对环道构件1221以及若干支架1222。

两个环道构件1221彼此间隔一定正倒向距离以在其间水平地托住并维持测试盘。该对环道构件1221的每一个都包括以可旋转方式固定在上升起始位置USP处并由电动机1240转动的驱动滚轴1221b；可旋转方式固定在上升结束位置UFP处的传动滚轴1221a；一对链条1221c，围绕驱动滚轴1221b以及被驱动滚轴1221a的一对环状部件。

支架1222以固定间隔与安装在每个环道构件1221的该对链条122c连接。一个环道构件1221的支架1222突出面向另一个环道构件1221的支架以托住测试盘TT使其处于水平状态

盘分离机构1210托住被上升机构1220抬高至上升结束位置UFP处的测试盘TT，并向上移动其至适当位置，测试盘能够从该位置被传送到卸载位置。

现在，将说明上述结构的测试分选机100的解除浸泡室140中的工作过程。

如果装载有测试半导体装置的处于垂直状态的测试盘TT被传送到测试室130的右侧，圆柱体1250的活塞连杆1250a被向后移动以逆向地转动轮换杠杆1231(如图12中箭头所指)，由此夹紧部件1232可夹紧垂直状态的测试盘TT。

当夹紧部件1232夹紧垂直位于测试室130内的测试盘TT时，圆柱体1250的活塞连杆1250a被向后移动以向前转动旋转杠杆1231(如图13中箭头所指)，由此垂直状态的测试盘TT被置于上升起始位置USP处。为协助这一操作，驱动滚轴1221b、传动滚轴1221a以及链条1221c被转动到某一角度。

如图13所示，如果测试盘被置于上升起始位置USP处，电动机1240运转以转动链条1221c(如图14中实线箭头所指)，由此测试盘TT被抬高至上升结束位置UFP(如图14中虚线箭头所指)，如图14所示。这里，如有必要，链条1221c可设置为可被逐步地转动或持续地转动，以抬高测试盘TT至上升结束位置UFP。

接着，如果测试盘TT到达上升结束位置UFP，盘分离机构1210上升(如图15中箭头所指)并在上升结束位置UFP处托住测试盘TT，如图15所示。然后，如图16所示，盘分离机构1210向上移动测试盘TT至一位置，测试盘TT从该位置处被传送到卸载位置(如图16箭头所指)，而后测试盘TT由一推杆(未显示)传送到卸载位置处，如图17所示。

尽管已通过上面的实施例描述了根据本发明的测试分选机，本发明的技术核心仍在于用于在浸泡室以及解除浸泡室内传送测试盘的测试盘传输设备。也就是说，根据本发明，通过在浸泡室内安装下降机构以及垂直状态改变机构，同时在解除浸泡室内安装上升机构以及水平状态改变机构，测试分选机可执行上述实施例所描述的操作。相应地，侧对接型测试分选机的测试盘传送设备是本发明的主要特征，且该发明的测试盘传输技术用于浸泡室以及解除浸泡室内测试盘的传送。

尽管已经就实施例示出并描述了本发明，应该可以理解，本领域的技术人员在不脱离本发明的范围的前提下还可做出各种变化和变型，本发明的保护范围由所附权利要求限定。

Claims (5)

1.一种侧对接式测试分选机，包括：

用于装载未测试半导体装置至位于装载位置处的测试盘内的装载单元；

用于预加热或预冷却装载在以水平状态从装载位置被传送的测试盘内的半导体装置的浸泡室；

用于允许装载在从浸泡室传送的测试盘内的未测试半导体装置在其中被测试的测试室；

用于恢复装载在从测试室传送的测试盘内的半导体装置的温度的解除浸泡室；

用于卸载装载在从解除浸泡室传送至卸载位置的测试盘内的半导体装置至用户盘，同时根据其测试结果将测试的半导体装置分级的卸载单元；

用于向下降低已被传送至浸泡室内的水平状态的测试盘至下降结束位置的下降机构；

用于将已被降低至下降结束位置的测试盘的状态从水平状态改变至垂直状态，以传送测试盘至测试室内的垂直状态改变机构；及

用于在测试盘被传送到卸载位置之前将测试盘的状态从垂直状态改变至水平状态的水平状态改变机构。

2.如权利要求1所述的测试分选机，其中所述垂直状态改变机构传送已被降低至下降结束位置的测试盘至测试室内，同时改变测试盘的状态至垂直状态。

3.如权利要求1所述的测试分选机，进一步包括：

用于抬高水平地位于解除浸泡室内的上升起始位置的测试盘至上升结束位置的上升机构，

其中，所述水平状态改变机构传送已从测试室传送的测试盘至上升起始位置，同时改变测试盘的状态至水平状态。

4.一种侧对接式测试分选机，包括：

用于装载未测试半导体装置至位于装载位置处的测试盘内的装载单元；

用于预加热或预冷却装载在以水平状态从装载位置被传送的测试盘内的半导体装置的浸泡室；

用于允许装载在从浸泡室传送的测试盘内的未测试半导体装置在其中被测试的测试室；

用于恢复装载在从测试室传送的测试盘内的半导体装置的温度的解除浸泡室；

用于卸载装载在从解除浸泡室传送至卸载位置的测试盘内的半导体装置至用户盘，同时根据其测试结果将测试的半导体装置分为几种级别的卸载单元；

用于改变测试盘状态从水平状态至垂直状态，传送测试盘至测试室内的垂直状态改变机构；

用于传送已从测试室传送的测试盘至上升起始位置，同时改变测试盘的状态至水平状态的水平状态改变机构；及

用于抬高已通过垂直状态改变机构传送到上升起始位置的测试盘至解除浸泡室内的上升结束位置处的上升机构。

5.一种侧对接式测试分选机中测试盘的传送方法，包括：

（a）在装载半导体装置于其上完成后，从装载位置，经由浸泡室，传送水平状态的测试盘至测试室内，其中，在其被传送时，测试盘的状态从水平状态改变至垂直状态；

（b）装载在被传送至测试室内的测试盘内的半导体装置的测试完成后，传送测试盘至解除浸泡室内的上升起始位置，同时将测试盘的状态从垂直状态改变至水平状态；

（c）在解除浸泡室内从上升起始位置抬高测试盘至上升结束位置；

（d）从上升结束位置传送测试盘至卸载位置；及

（e）在半导体装置从其上完全卸载后，从卸载位置传送测试盘至装载位置。

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