KR100785740B1 - 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터에 관한 것으로, 본 발명의 로테이터는, 반도체 소자를 해제 가능하게 장착하는 테스트 트레이를 지지하는 프레임과; 상기 프레임을 핸들러 본체에 회전 가능하게 연결하는 회전축부재와; 상기 회전축부재를 소정 각도로 회동시키는 동력을 발생시키는 모터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 상기 로테이터의 프레임을 모터에 의해 회동시키므로 상기 프레임을 정확한 위치로 회동시킬 수 있으며, 작은 크기로 큰 동력을 제공할 수 있다.
반도체 소자, 핸들러, 로테이터, 모터

Description

반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터{Rotator for Semiconductor Test Handler}
도 1은 본 발명에 따른 로테이터가 적용되는 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도
도 2는 본 발명에 따른 로테이터의 일실시예의 구조를 나타낸 사시도
도 3은 도 2의 로테이터를 다른 각도에서 본 사시도
도 4는 도 2의 로테이터를 핸들러 본체에서 분리하여 나타낸 사시도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 로테이터 110 : 프레임
111 : 프레임본체 112 : 상,하부 가이드부
120 : 회전축부재 125 : 종동풀리
130 : 모터 140 : 제 1동력전달벨트
142 : 제 2동력전달벨트 145 : 제 1동력전달풀리
146 : 제 2동력전달풀리
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 테스트하는 테스트부와, 테스트 트레이에 반도체 소자를 장착하고 분리하는 작업이 이루어지는 교환부 사이에서 상기 테스트 트레이를 수평 자세 및 수직 자세로 변환시키면서 전달하여 주는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 장치를 말한다.
통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.
본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허공보 10-0384622호(2003년 05월 22일 공고)에는 핸들러의 전체적인 크기와 구조적 복잡성을 증대시키지 않으면서 챔버를 복수개로 구성하여 단시간내에 많은 양의 반도체 소자들을 효율적으로 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러가 개시되어 있다.
상기 핸들러는 챔버부가 반도체 소자를 소정의 온도로 예열 및 예냉시키는 예열챔버와, 테스트를 수행하는 테스트챔버, 반도체 소자를 상온으로 되돌리는 디프로스팅챔버로 구성되어 있다.
상기 핸들러에서 이루어지는 테스트 과정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 로딩부의 사용자 트레이에 담겨진 반도체 소자를 픽커를 이용하여 교환부로 이송하면, 이 교환부에서는 테스트할 반도체 소자를 수평 자세(누운 상태)로 대기하고 있는 내열성의 금속 재질인 테스트 트레이에 장착한다. 이어서, 로테이터가 테스트 트레이를 수직 자세(직립 상태)로 변환시키면서 챔버부로 전달한다. 챔버부에서는 테스트 트레이들을 수직 자세로 이동시키면서 전기적인 테스트를 수행한다. 테스트가 완료된 테스트 트레이는 로테이터에 의해 수평 자세로 전환되면서 다시 교환부로 반송되고, 이 교환부에서 테스트 완료된 반도체 소자들이 분리된 다음, 픽커에 의해 테스트 결과별로 언로딩부의 사용자 트레이에 분류 수납된다.
하지만, 상기와 같은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러는 상기 로테이터가 실린더에 의해 구동되므로, 로테이터가 정확한 위치로 회동되지 않는 경우가 발생한다. 이 경우, 로테이터에서 테스트 트레이를 분리시키는 작업이 제대로 이루어지지 않기 때문에 로테이터의 회전 위치를 재조정해야 하는 문제가 발생한다.
또한, 최근들어 단위 시간당 테스트할 수 있는 반도체 소자의 수를 증가시키기 위해 테스트 트레이의 크기와 무게가 증가하는 추세에 있다. 이와 같이, 테스트 트레이의 크기와 무게가 증가하게 되면, 로테이터가 테스트 트레이를 이동시키기 위해서는 더 큰 힘이 요구되므로 실린더의 크기가 증가하게 된다.
이러한 경우, 실린더가 차지하는 공간이 커지기 때문에 핸들러의 전체 크기가 증가하게 되고, 제작 비용도 증가하게 되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 트레이를 수평 자세와 수직 자세로 변환시킬 때 항상 정확한 각도로 회동하여 테스트 트레이를 정확한 위치로 반송시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 작은 크기와 구조로 로테이터를 회동시키는 힘을 증대시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자를 해제 가능하게 장착되는 테스트 트레이를 지지하는 프레임과; 상기 프레임을 핸들러 본체에 회전 가능하게 연결하는 회전축부재와; 상기 회전축부재를 소정 각도로 회동시키는 동력을 발생시키는 모터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터를 제공한다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 상기 로테이터의 프레임을 모터에 의해 회동시키므로 상기 프레임을 정확한 위치로 회동시킬 수 있으며, 작은 크기로 큰 동력을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 로테이터의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 로테이터가 적용되는 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성에 대해 설명한다.
핸들러의 전방부에는 로딩부(10)가 배치되고, 이 로딩부(10)의 일측부에는 언로딩부(20)가 배치된다. 상기 로딩부(10)에는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 사용자 트레이들이 적재된다. 그리고, 언로딩부(20)에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 사용자 트레이에 수납된다.
그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩부(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들이 일시적으로 안착되는 복수개의 버퍼부(40, 45)가 버퍼 이동유닛(미도시)에 의해 전,후진가능하게 설치되어 있다.
상기 버퍼부(40, 45) 사이에는 버퍼부(40, 45)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(30)가 설치되어 있다. 테스트 트레이(T)에는 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어(C)들이 상하로 복수열로 배열되어 있다.
또한, 핸들러의 전방부 상측에는 로딩부(10)와 언로딩부(20) 및 버퍼부(40, 45) 사이를 수평하게 이동하면서 반도체 소자들을 이송하는 제 1 로딩/언로딩픽커(51)와 제 2 로딩/언로딩픽커(52)가 각각 설치된다.
그리고, 상기 교환부(30) 및 버퍼부(40)의 상측에는 양측 버퍼부(40, 45)와 교환부(30) 간에 반도체 소자들을 이송하여 주는 복수개의 단축 픽커(61, 62)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다.
핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이(T)들을 수직 자세로 순차적으로 이송하며 반도체 소자를 소정의 온도 조건하에서 테스트하는 테스트부(700)가 설치된다.
상기 테스트부(700)는, 상기 교환부(30)에서 이송되어 온 테스트 트레이를 전방에서부터 후방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키며 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있도록 된 예열/예냉챔버(71)와, 상기 예열/예냉챔버(71)를 통해 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)를 통해 이송된 테스트 트레이를 후방에서부터 전방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키면서 테스트완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 제열/제냉챔버(73)로 구성된다.
또한, 상기 테스트부(70)의 전방에는 교환부(30)로부터 전달된 테스트 트레이 및 제열/제냉챔버(73)의 테스트 트레이(T)를 각각 측방의 예열/예냉챔버(71) 및 교환부(30)로 이송하는 전방측 이송유닛(76)이 설치된다. 그리고, 테스트부(70)의 후방에는 예열/예냉챔버(71) 및 테스트챔버(72)의 테스트 트레이(T)를 각각 테스트챔버(72) 및 제열/제냉챔버(73)로 이송하는 후방측 이송유닛(77)이 설치된다.
상기 테스트챔버(72)에는 테스트 트레이(T)가 테스트보드(74)에 정렬되었을 때 테스트 트레이(T)를 테스트보드(74)로 가압하여 접속시키는 콘택트유닛(75)이 전후진 이동 가능하게 설치된다.
그리고, 상기 테스트부(70)에서는 테스트 트레이(T)가 수직 자세(직립 상태)로 이동하고, 교환부(30)에서는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 작업이 테스트 트레이(T)의 수평 자세(누운 상태)에서 이루어진다. 따라서, 상기 테스트부(70)의 전단부와 교환부(30)의 사이에는 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 직립 상태로, 직립 상태에서 수평상태로 전환시키면서 반송하여 주는 로테이터(100)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다.
상기와 같이 구성된 핸들러는 다음과 같이 작동한다.
작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 사용자 트레이를 로딩부(10)에 적재시키고 핸들러를 가동하면, 제 1로딩/언로딩픽커(51)가 로딩부(10)의 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩측 버퍼부(40)로 반송한다.
이어서, 로딩측 단축픽커(61)들이 독립적으로 이동하면서 상기 로딩측 버퍼부(40) 상의 반도체 소자를 진공 흡착하여 교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 장착시킨다.
교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 모두 장착되면, 로테이터(100)가 90도 회전하여 테스트부(70)의 전방부로 반송된다.
이어서, 테스트부(70)의 전방측 이송유닛(76)이 작동하여 테스트 트레이(T)를 예열/예냉챔버(71)로 슬라이딩시킨다.
예열/예냉챔버(71)의 테스트 트레이(T)는 예열/예냉챔버(71) 내부의 반송유닛(미도시)에 의해 1스텝씩 후방으로 이동하면서 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다. 예열/예냉챔버(71)의 최후방으로 반송된 테스트 트레이(T)는 후방측 이송유 닛(77)에 의해 테스트챔버(72)로 반송된다.
테스트챔버(72)에서 테스트 트레이(T)가 테스트보드(74)의 전방에 정렬되면, 콘택트유닛(75)이 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)를 테스트보드(74) 쪽으로 밀어 반도체 소자를 테스트보드(74)의 테스트 소켓(미도시)에 접속시키고 전기적 성능 테스트를 수행한다.
테스트가 완료되면, 다시 후방측 이송유닛(77)이 테스트 트레이(T)를 제열/제냉챔버(73)로 반송시키고, 제열/제냉챔버(73)에서는 별도의 반송유닛(미도시)이 테스트 트레이(T)를 1스텝씩 전진시키며 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 상온 상태로 되돌린다.
제열/제냉챔버(73)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(T)는 전방측 이송유닛(76)에 의해 테스트부(70)의 중간부로 반송되면서 로테이터(100)에 고정된다.
이 후, 로테이터(100)가 전술한 것과는 반대 방향으로 90도로 회동하여 테스트 트레이(T)가 교환부(30)에 수평 상태로 반송된다.
그리고, 상기 언로딩측 단축픽커(62)들이 교환부(30)의 테스트 트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 진공 흡착하여 언로딩측 버퍼부(45)로 반송한다. 제 2로딩/언로딩픽커(52)는 언로딩측 버퍼부(45)의 반도체 소자들을 언로딩부(20)의 각 사용자 트레이에 테스트 결과별로 분류하여 재수납시킨다.
이 후, 상기 교환부(30)에서 테스트 트레이(T)에 새로운 반도체 소자들이 모두 장착되면, 전술한 것처럼 로테이터(100)를 이용하여 테스트 트레이(T)를 테스트부(70)로 반송하여 테스트를 수행하고, 다시 교환부(30)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩시키는 과정을 연속 반복적으로 수행하며 테스트를 하게 된다.
도 2 내지 도 4를 참조하여 상기 로테이터(100)의 일 실시예의 구성에 대해 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
상기 로테이터(100)는 테스트 트레이(T)(도 1참조)를 지지하는 프레임(110)과, 상기 프레임(110)을 핸들러 본체에 회전 가능하게 연결하는 회전축부재(120)와, 상기 회전축부재(120)를 소정 각도, 예컨대 90로 왕복 회동시킴으로써 상기 프레임(110)을 90도로 왕복 회동시키는 모터(130)로 구성된다.
상기 프레임(110)은 상기 회전축부재(120)와 연결되는 프레임본체(111)와, 상기 프레임본체(111)의 상부 및 하부에 설치되어 테스트 트레이(T)의 상,하단 변부를 각각 이동가능하게 지지하는 상,하부 가이드부(112)로 이루어진다.
상기 회전축부재(120)는 양단부가 핸들러 본체(1)에 회전 가능하게 연결된다. 상기 회전축부재(120)의 일단부에는 종동풀리(125)가 결합된다. 그리고, 상기 모터(130)의 축에는 구동풀리(132)가 결합된다. 또한, 본체(1)의 일측면에 제 1동력전달풀리(145)와 제 2동력전달풀리(146)가 동축상으로 결합된다.
상기 구동풀리(132)는 제 1동력전달벨트(140)를 매개로 상기 제 1동력전달풀리(145)에 연결되고, 제 2동력전달풀리(146)는 제 2동력전달벨트(142)에 의해 상기 종동풀리(125)와 연결된다. 따라서, 모터(130)의 작동에 의해 구동풀리(132)가 회전하면, 제 1,2동력전달벨트(140, 142)에 의해 종동풀리(125)로 모터의 동력이 전달되고, 이에 따라 회전축부재(120)의 원하는 소정의 각도로 회전하게 된다.
상기 모터(130)는 핸들러 본체(1)에 고정되며, 위치제어가 정확하게 이루어 질 수 있는 서보모터(servo motor)나 스텝모터 등을 이용하여 구성할 수 있다.
상기와 같이 구성된 로테이터(100)의 작동에 대해 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
핸들러의 제어장치로부터 상기 모터(130)에 제어신호가 인가되면, 모터(130)의 축 및 이에 결합된 구동풀리(132)가 회전하게 된다. 이 구동풀리(132)의 회전은 제 1동력전달벨트(140)에 의해 제 1동력전달풀리(145) 및 제 2동력전달풀리(146)로 전달된다. 제 2동력전달풀리(146)의 회전력은 제 2동력전달벨트(142)에 의해 종동풀리(125)로 전달된다.
이에 따라 종동풀리(125)가 회전하게 되고, 이에 결합된 회전축부재(120)가 회전하면서 프레임(110)이 소정 각도, 즉 90도로 회전하면서 테스트 트레이(T)의 자세를 수직 자세에서 수평 자세로, 또는 이와 반대로 전환시키면서 반송하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 로테이터를 회전시키는 회전 동력이 모터에 의해 제공되므로, 로테이터의 위치 제어가 정확하고 용이하게 이루어질 수 있으며, 테스트 트레이의 크기와 무게가 증가하더라도 쉽게 로테이터를 회동시킬 수 있게 된다.

Claims (4)

  1. 반도체 소자를 해제 가능하게 장착하는 테스트 트레이를 지지하는 프레임과;
    상기 프레임을 핸들러 본체에 회전 가능하게 연결하는 회전축부재와;
    상기 회전축부재를 소정 각도로 회동시키는 동력을 발생시키는 모터; 및
    상기 모터의 동력을 회전축부재에 전달하는 동력전달유닛을 포함하고,
    상기 동력전달유닛은 상기 회전축부재에 결합되는 종동풀리와, 상기 모터의 축에 연결된 구동풀리와, 상기 종동풀리와 구동풀리에 감겨져 구동풀리의 동력을 종동풀리로 전달하는 동력전달벨트를 포함하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서, 상기 프레임은, 상기 회전축부재와 결합되는 프레임본체와, 상기 프레임본체의 상단부와 하단부에 형성되어 테스트 트레이의 상단부와 하단부를 이동 가능하게 지지하는 가이드부를 포함하는 것을 특징을 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100909949B1 (ko) 2008-02-04 2009-07-30 에버테크노 주식회사 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러의 정렬장치
KR100958276B1 (ko) 2008-02-05 2010-05-19 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러의 트레이 회전장치
TWI382180B (ko) * 2009-02-05 2013-01-11

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100918479B1 (ko) * 2008-02-04 2009-09-24 (주)테크윙 테스트핸들러
KR101017863B1 (ko) * 2009-01-28 2011-03-04 에버테크노 주식회사 트레이 자세변환장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000034233A (ko) * 1998-11-28 2000-06-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 언로딩측 로테이터
KR20020044278A (ko) * 2000-12-05 2002-06-15 정문술 디바이스 테스트 핸들러
KR20030040675A (ko) * 2001-11-15 2003-05-23 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 반송용로테이터
KR100560729B1 (ko) 2005-03-22 2006-03-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100714106B1 (ko) 2005-12-15 2007-05-02 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000034233A (ko) * 1998-11-28 2000-06-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 언로딩측 로테이터
KR20020044278A (ko) * 2000-12-05 2002-06-15 정문술 디바이스 테스트 핸들러
KR20030040675A (ko) * 2001-11-15 2003-05-23 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 반송용로테이터
KR100560729B1 (ko) 2005-03-22 2006-03-14 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100714106B1 (ko) 2005-12-15 2007-05-02 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100909949B1 (ko) 2008-02-04 2009-07-30 에버테크노 주식회사 에스에스디(ｓｓｄ) 테스트 핸들러의 정렬장치
KR100958276B1 (ko) 2008-02-05 2010-05-19 에버테크노 주식회사 테스트 핸들러의 트레이 회전장치
TWI382180B (ko) * 2009-02-05 2013-01-11

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