KR100674417B1 - 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛 - Google Patents
반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100674417B1 KR100674417B1 KR1020050068914A KR20050068914A KR100674417B1 KR 100674417 B1 KR100674417 B1 KR 100674417B1 KR 1020050068914 A KR1020050068914 A KR 1020050068914A KR 20050068914 A KR20050068914 A KR 20050068914A KR 100674417 B1 KR100674417 B1 KR 100674417B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- test
- unit
- chamber
- tray
- test tray
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2877—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 이용하는 테스트 챔버 유닛에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 소자 테스트 챔버 유닛은, 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이가 복수개 적재되는 테스트 트레이 로딩부와; 상기 테스트 트레이 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트헤드의 테스트소켓에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부와; 상기 테스트부로부터 반송된 테스트 완료된 테스트 트레이가 적재되는 테스트 트레이 언로딩부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 본 발명의 테스트 챔버 유닛에서는 테스트 트레이를 이동시키면서 반도체 소자들을 테스트헤드에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트 작업만 수행하면 되므로 테스트 작업이 매우 단순화되고, 테스트 도중 지연을 일으키는 요인이 거의 없어져 테스트 시간이 단축될 수 있다.
반도체 소자, 테스트, 핸들러, 테스트 챔버 유닛
Description
도 1은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛의 구성의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도
도 3은 도 2의 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛의 측면도
도 4는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛의 구성의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도
도 5는 도 4의 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛의 측면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 테스트 트레이 로딩부 20 : 테스트 트레이 언로딩부
30 : 예열챔버 40 : 테스트챔버
41 : 테스트헤드 45 : 콘택트 푸쉬유닛
50 : 제열챔버 71, 72 : 제 1,2 로테이터
75 : 트레이 전달유닛
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 소자를 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 반도체 소자의 전기적 성능을 테스트하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 말한다.
근래들어 핸들러는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성함으로써 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 개발되고 있다.
본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허공보 10-0384622호(2003년 05월 22일 공고)에는 핸들러의 전체적인 크기와 구조적 복잡성을 증대시키지 않으면서 챔버를 복수개로 구성하여 단시간내에 많은 양의 반도체 소자들을 효율적으로 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러가 개시되어 있다.
첨부된 도면의 도 1은 이러한 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성을 나타낸다. 도 1에 도시된 것과 같이, 핸들러의 전방부에는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재되는 로딩스택커(1)가 설치되고, 이 로딩스택커(1)의 일측부에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납되는 언로딩스택커(2)가 설치된다.
그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩스택커(1)로부터 이송되어 온 반도체 소자들을 일시적으로 장착하여 반송하는 복수개의 버퍼 셔틀(4)이 전후진가능하게 설치되어 있다. 상기 버퍼 셔틀(4) 사이에는 버퍼 셔틀(4)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이(T)의 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼 셔틀(4)로 반송하여 장착하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(5)가 설치되어 있다.
상기 테스트 트레이(T)는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(미도시)이 일정 간격으로 배열된 구조로 이루어져 있으며, 각 캐리어 모듈은 반도체 소자가 접속되는 테스트헤드(8)의 테스트소켓(미도시)과 상응하는 피치(pitch)를 갖는다.
상기 로딩스택커(1) 및 언로딩스택커(2)가 배치된 핸들러 전방부와, 상기 교환부(5) 및 버퍼 셔틀(4)이 배치된 핸들러 중간부 사이에는 X-Y축으로 선형 운동하며 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 제 1픽커(3a)(picker)와 제 2픽커(3b)가 각각 설치된다. 상기 제 1픽커(3a)는 로딩스택커(1) 및 언로딩스택커(2)와 버퍼 셔틀(4) 사이를 이동하며 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 역할을 하고, 상기 제 2픽 커(3b)는 X축 방향으로 이동하면서 버퍼 셔틀(4)과 교환부(5)의 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 역할을 한다.
그리고, 핸들러의 후방부에는 예열챔버(7a)와 테스트챔버(7b) 및 제열챔버(7c)의 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(T)들을 각 챔버 간에 순차적으로 이송하며 소정의 온도 조건하에서 반도체 소자의 성능을 테스트하는 테스트부(7)가 위치된다.
한편, 상기 버퍼 셔틀(4)은 교환부(5) 양측에서 선형 운동 장치에 의해 전후진 가능하게 설치된 이동블록(미도시)에 나사 체결됨으로써 결합된다.
상기와 같이 구성된 핸들러는 다음과 같이 작동한다.
핸들러의 가동이 시작되면 제 1픽커(3a)가 로딩부(1)의 반도체 소자를 픽업하여 버퍼 셔틀(4)로 반송한다. 이어서, 제 2픽커(3b)가 버퍼 셔틀(4)의 반도체 소자를 교환부(5)로 반송하고, 교환부(5)에서 수평한 상태로 대기하고 있는 빈 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 장착된다.
상기 교환부(5)에서 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이는 로테이터(6)의 90도 회전에 의해 수직한 상태로 전환되면서 테스트부(7)의 전방 위치로 반송된 다음, 전방측 이송장치(7d)에 의해 예열챔버(7a) 내로 반송되어 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다.
예열챔버(7a)의 최후방으로 이송된 테스트 트레이(T)는 다시 후방측 이송장치(7e)에 의해 테스트챔버(7b)로 이송된 다음, 콘택트 푸쉬유닛(9)에 의해 각 반도체 소자들이 테스트헤드(8)에 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어진다.
테스트가 완료되면, 테스트 트레이(T)는 제열챔버(7c)로 반송되어 각 반도체 소자들이 상온 상태로 복귀한다. 테스트 트레이(T)는 다시 전방측 이송장치(7d)에 의해 제열챔버(7c)로부터 테스트부(7)의 전방으로 이동한 다음, 로테이터(6)의 90도 회전에 의해 수평한 상태로 전환되면서 교환부(5)로 반송된다.
이어서, 제 2픽커(3b)가 테스트 트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼 셔틀(4)로 반송함과 동시에 버퍼 셔틀(4)의 새로운 반도체 소자를 교환부(5)로 이동하여 테스트 트레이(T)의 빈 자리에 장착한다. 그 다음, 제 1픽커(3a)가 버퍼 셔틀(4)의 테스트 완료된 반도체소자를 픽업하여 테스트 결과에 따라 언로딩부(2)의 고객용 트레이에 분류하여 수납시킨다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 핸들러는 다음과 같은 문제들이 있다.
첫째, 종래의 핸들러에서는 테스트부 외부에서 고객용 트레이의 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착하고 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이에서 분리하여 결과별로 분류하는 소팅 작업과, 테스트부 내부에서 테스트 트레이를 이동시키면서 반도체 소자들을 테스트헤드에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트 작업이 하나의 장비에서 모두 이루어진다. 따라서, 상기 소팅 작업 또는 테스트 작업 과정 중 어느 한 부분에서 에러가 발생하면 핸들러 전체의 작업이 중지되고, 문제가 해결될 때까지 테스트가 이루어지지 않으므로 테스트 시간과 효율이 저하되는 문제가 발생하였다.
둘째, 근래들어 한 번에 테스트헤드에 접속시켜 테스트하는 반도체 소자의 개수가 256개~512개 정도로 증가함에 따라 테스트부에서 시간이 길어지는 현상이 발생한다. 이렇게 테스트부에서 테스트 시간이 길어지게 되면, 소팅 작업이 이루어지는 교환부로 테스트 트레이의 공급이 지연되어 효율이 현저하게 저하되는 문제도 발생한다.
셋째, 소팅 작업을 수행하는 부분과 테스트 작업을 수행하는 부분을 하나의 본체 내에 모두 구성해야 하므로 구성이 매우 복잡해지고, 에러 발생 확률도 구성 요소의 수에 비례하여 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트에 소요되는 시간을 단축하여 테스트 생산성을 향상시키고, 한번에 테스트할 수 있는 반도체 소자의 수를 증가시킬 수 있는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 전체 구성을 단순화시키고, 제작비용을 줄일 수 있는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 실시형태에 따르면, 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이가 복수개 적재되는 테스트 트레이 로딩부와; 상기 테스트 트레이 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트헤드의 테스트소켓에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부와; 상기 테스트부로부터 반송된 테스트 완료된 테스트 트레이가 적재되는 테스트 트레이 언로딩부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛이 제공된다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이가 복수개 적재되는 테스트 트레이 로딩부와; 상기 테스트 트레이 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 제 1챔버와; 상기 제 1챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트헤드의 테스트소켓에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 제 2챔버와; 상기 제 2챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 냉각 또는 가열하여 상온 상태로 복원시키는 제 3챔버와; 상기 제 3챔버로부터 반송된 테스트 완료된 테스트 트레이가 적재되는 테스트 트레이 언로딩부와; 상기 테스트 트레이 로딩부의 테스트 트레이를 제 1챔버로 반송하는 로딩측 트레이 전달유닛과; 상기 제 3챔버의 테스트 트레이를 상기 테스트 트레이 언로딩부로 반송하는 언로딩측 트레이 전달유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛이 제공된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2와 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛의 일 실시예를 나타낸 것이다. 이 도면들에 도시된 것과 같이, 본 발명의 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛은 크게 테스트 트레이 로딩부(10)와, 예열챔버(30)와, 테스트챔버(40)와, 제열챔버(50) 및, 테스트 트레이 언로딩부(20)로 구성된다.
상기 테스트 트레이 로딩부(10)는 테스트 챔버 유닛의 전방부 일측에 구성된다. 상기 테스트 트레이 로딩부(10)에는 새롭게 테스트될 반도체 소자들이 수납된 복수개의 테스트 트레이(T)들이 수평 상태로 상하로 적층된다. 상기 테스트 트레이(T)는 종래 기술에서도 언급한 바와 같이, 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(미도시)이 일정 간격으로 배열된 구조로 이루어져 있다.
상기 테스트 트레이 로딩부(10)는 단일하게 구성될 수도 있으나, 이 실시예에서와 같이 2개 또는 그 이상이 서로 인접하여 배열되게 구성될 수도 있을 것이다.
그리고, 상기 테스트 트레이 언로딩부(20)는 상기 테스트 트레이 로딩부(10)의 바로 일측에 구성되되, 제열챔버(50)로부터 반송되는 테스트 트레이(T)를 바로 전달받을 수 있도록 제열챔버(50)의 바로 전방에 배치되는 것이 바람직하다. 상기 테스트 트레이 언로딩부(20)에는 테스트가 완료된 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이(T)들이 수평 상태로 상하로 적층된다.
상기 테스트 트레이 로딩부(10)와 마찬가지로 이 실시예에서 상기 테스트 트레이 언로딩부(20)도 2개가 서로 인접하여 배열되나, 단일하게 구성될 수도 있으며, 3개 이상으로 구성될 수도 있다.
상기 예열챔버(30)는 상기 테스트 트레이 로딩부(10)의 바로 후방에 구성되며, 테스트 트레이 로딩부(10)로부터 반송된 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 후방으 로 이동시키면서 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 만들어주는 기능을 한다. 이를 위해 상기 예열챔버(30)의 내부에는 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제 1트레이 반송유닛(미도시)과, 예열챔버(30) 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제 1온도조성유닛(미도시)이 설치된다.
또한, 상기 제 1트레이 반송유닛(미도시)은 예컨대 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 특허등록 10-0367994호(2002년 12월 30일 등록)의 '핸들러의 트레이 이송장치'를 채용하여 구성할 수 있을 것이다.
상기 테스트챔버(40)는 예열챔버(30)로부터 반송된 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 소정의 온도 상태하에서 테스트하는 기능을 수행한다. 상기 테스트챔버(40)에는 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 복수개의 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트헤드(41)가 착탈이 가능하게 장착되며, 이 테스트헤드(41)의 전방에는 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 테스트헤드(41) 쪽으로 가압하여 테스트소켓(미도시)에 소정의 압력으로 접속시키는 콘택트 푸쉬유닛(45)이 설치된다.
또한, 상기 예열챔버(30)와 마찬가지로 상기 테스트챔버(40)에는 테스트챔버(40) 내부에 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제 2온도조성유닛(미도시)이 설치된다.
상기 테스트헤드(41)는 외부의 테스터(TESTER)라고 하는 별도의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 주고 받는다.
상기 제열챔버(50)는 테스트챔버(40)로부터 반송된 테스트 트레이(T)를 전방 쪽으로 한 스텝씩 이동시키면서 전술한 예열챔버(30)와는 반대의 열적 스트레스를 가하여 반도체 소자를 원래의 상온 상태로 복원시키는 기능을 수행한다.
이를 위해 제열챔버(50) 또한 예열챔버(30)와 마찬가지로 테스트 트레이(T)를 한 스텝씩 이동시켜주는 제 2트레이 반송유닛(미도시)과, 챔버 내부로 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 주는 제 3온도조성유닛(미도시)을 구비한다.
상기 예열챔버(30)와 테스트챔버(40) 및 제열챔버(50)는 단층으로 구성될 수도 있으나, 도 3에 도시된 것과 같이 각각의 챔버 후방부가 상하 2층으로 구성되어 테스트챔버(40) 내부로 2개의 테스트 트레이(T)가 동시에 공급되어 테스트될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.
이 경우, 상기 예열챔버(30)와 제열챔버(50)의 최후방에는 테스트 트레이(T)를 상층 및 하층으로 각각 승강시키는 트레이 승강장치(미도시)가 구성될 것이다.
한편, 이 실시예에서 상기 예열챔버(30)와 테스트챔버(40) 및 제열챔버(50)에서는 테스트 트레이(T)가 수직한 상태, 즉 직립 상태로 이동한다. 그리고, 테스트 트레이 로딩부(10)와 테스트 트레이 언로딩부(20)에서는 테스트 트레이(T)들이 수평 상태로 적층된다.
따라서, 상기 테스트 트레이 로딩부(10)와 상기 예열챔버(30) 사이에는 테스트 트레이 로딩부(10)의 테스트 트레이(T)를 수평 상태에서 수직 상태로 전환시키면서 전달하는 제 1로테이터(71)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다.
또한, 상기 테스트 트레이 언로딩부(20)와 상기 제열챔버(50) 사이에도 제열 챔버(50)의 테스트 트레이(T)를 수직 상태에서 수평 상태로 전환시키면서 전달하는 제 2로테이터(72)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다.
도면에 도시하지는 않았으나, 상기 테스트 트레이 로딩부(10)와 테스트 트레이 언로딩부(20)에는 테스트 트레이(T)를 제 1,2로테이터(71, 72)와 테스트 트레이(T)가 적층된 부분으로 수평하게 이동시켜주는 트레이 수평이동장치가 설치됨이 바람직하다. 이와 더불어, 상기 테스트 트레이 로딩부(10)와 테스트 트레이 언로딩부(20)에 적층된 테스트 트레이를 상하로 일정 피치씩 이동시켜주는 엘리베이터가 설치됨이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛은 다음과 같이 작동한다.
먼저 본 발명의 테스트 챔버 유닛의 작동을 설명하기 전에, 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착하고, 테스트 트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 소팅 작업은 별도의 소팅장치에서 이루어짐을 가정한다. 상기 소팅장치는 본 발명의 테스트 챔버 유닛과 유무선 통신 등을 통하여 테스트 결과 등 필요한 정보를 공유한다.
테스트할 반도체 소자들이 캐리어 모듈(미도시)에 장착된 테스트 트레이(T)들이 상기 소팅장치로부터 이송되어 테스트 트레이 로딩부(10)에 수평 상태로 상하로 적재된다. 이 때, 상기 테스트 트레이 로딩부(10)에 테스트 트레이(T)가 적재되는 것은 작업자에 의해 수동으로 이루어질 수도 있으며, 이와 다르게 상기 소팅장치와 인라인(in-line)으로 연결되어 자동으로 테스트 트레이(T)가 테스트 트레이 로딩부(10)에 적재될 수도 있다.
상기 테스트 트레이 로딩부(10)에 테스트 트레이(T)들이 적재되면, 제 1로테이터(71)에 의해 테스트 트레이(T)가 수평 상태에서 수직 상태로 전환되면서 예열챔버(30)의 최전방 위치로 전달된다.
예열챔버(30)의 전방으로 이동된 테스트 트레이(T)는 제 1트레이 반송유닛(미도시)에의해 한 스텝씩 후방으로 이동하면서 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다.
예열챔버(30)의 최후방으로 이동된 테스트 트레이(T)는 일부는 트레이 승강장치(미도시)에 의해 상층으로 공급되고, 일부는 그대로 하층에 위치한 다음, 도면에 도시되지 않은 별도의 트레이 이송장치에 테스트챔버(40)로 이동한다.
테스트 트레이(T)가 테스트챔버(40) 내로 반송되어 콘택트 푸쉬유닛(45)의 전방에 정렬되면, 콘택트 푸쉬유닛(45)이 후방으로 이동하여 테스트 트레이(T)의 반도체 소자들을 테스트헤드(41)의 각 테스트소켓(미도시)에 소정의 압력으로 접속시킨다. 이 때, 테스트헤드(41)에 외부의 테스터(미도시)의 전기적 신호가 인가되면서 반도체 소자의 테스트가 이루어진다.
테스트가 완료되면, 테스트 트레이(T)는 트레이 이송장치(미도시)에 의해 측방으로 수평이동하여 제열챔버(50) 내부로 반송된다.
제열챔버(50)로 반송된 테스트 트레이(T)는 제 2트레이 반송유닛(미도시)에 의해 전방으로 한 스텝씩 이동하면서 원래의 상온 상태로 복원된다. 테스트 트레이(T)가 제열챔버(50)의 최후방으로 반송되면, 제 2로테이터(72)가 90도로 회전하여 테스트 트레이(T)를 수직 상태에서 수평 상태로 전화시키면서 테스트 트레이 언로딩부(20)로 전달한다.
테스트 챔버 유닛은 상술한 것과 같은 과정을 연속 반복적으로 수행하면서 테스트 트레이 언로딩부(20)에 테스트 완료된 테스트 트레이(T)를 적층한다.
테스트 트레이 언로딩부(20)에 테스트 트레이(T)들이 모두 적층되면, 작업자는 적층된 테스트 트레이(T)를 테스트 트레이 언로딩부(20)에서 꺼내어 별도의 소팅장치로 반송한다.
상기 소팅장치에서는 테스트 트레이(T)의 각 캐리어모듈(미도시)에서 테스트 완료된 반도체 소자들을 분리하여 테스트 결과별로 고객용 트레이에 수납하게 된다.
도 4와 도 5는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛의 다른 실시예를 나타낸다. 이 실시예의 테스트 챔버 유닛의 기본적인 구성은 전술한 실시예와 동일하다. 다만, 이 실시예에서는 테스트 트레이 로딩부(10)와 테스트 트레이 언로딩부(20)에 테스트 트레이(T)들이 수직 상태로 장착된다.
따라서, 전술한 실시예와 다르게 테스트 트레이 로딩부(10)와 예열챔버(30) 사이 및 테스트 트레이 언로딩부(20)와 제열챔버(50) 사이에 테스트 트레이의 자세를 90도로 전환하면서 전달하는 로테이터(71, 72)(도 3참조)를 구성할 필요없이 제 1,2트레이 전달유닛(75)의 직선 왕복 운동에 의해 테스트 트레이를 바로 주고 받을 수 있다.
이 두번째 실시예의 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛에서 이루어지는 테스트 과정은 전술한 첫번째 실시예와 유사하게 이루어지므로 이에 대해서는 전술한 첫번째 실시예의 테스트 챔버 유닛의 작동을 참조하며, 그 상세한 설명은 생략한다.
한편, 전술한 테스트 챔버 유닛의 실시예들에서는 예열챔버(30)와 테스트챔버(40) 및 제열챔버(50)에서 테스트 트레이들이 수직 상태로 이동하는 것으로 되어 있다. 그러나, 이와 다르게 각 챔버에서 테스트 트레이들이 수평한 상태로 한 스텝씩 이동하고, 테스트챔버에서도 테스트 트레이가 수평한 상태로 테스트헤드에 접속될 수도 있을 것이다. 물론, 이 경우 각 챔버는 상하로 길게 형성되어 테스트 트레이들이 상하 방향으로 한 스텝씩 이동하도록 구성하는 것이 바람직할 것이다.
또한, 상기와 같이 각 챔버에서 테스트 트레이가 수평 방향으로 이동하는 경우에 있어서도 테스트 트레이 로딩부와 테스트 트레이 언로딩부에 테스트 트레이가 수직하게 장착되는 경우에는 예열챔버와 테스트 트레이 로딩부 사이와, 제열챔버와 테스트 트레이 언로딩부 사이에 테스트 트레이의 자세를 90도로 전환시키면서 전달할 수 있는 로테이터가 구성되는 것이 바람직할 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 테스트 챔버 유닛에서 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착하고, 테스트 트레이로부터 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 소팅 작업을 수행하지 않고, 바로 테스트 트레이를 테스트부로 반송하여 테스트를 수행하고, 테스트가 완료된 테스트 트레이를 그대로 적재하기만 하면 되므로 테스트 작업이 매우 단순화되고, 테스트 도중 지연을 일으키는 요인이 거의 없어져 테스트 시간이 단축될 수 있다.
또한, 여러개의 테스트 챔버 유닛에 하나의 소팅장치를 연결하여 테스트 라인을 구축할 수 있으므로, 기존의 핸들러를 이용하여 테스트 라인을 구축할 경우와 대비하여 전체 크기를 대폭 축소할 수 있으며, 테스트 생산성 및 효율도 크게 향상시킬 수 있고, 비용 또한 절감할 수 있는 이점이 있다.
Claims (17)
- 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이가 복수개 적재되는 테스트 트레이 로딩부와;상기 테스트 트레이 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트헤드의 테스트소켓에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부와;상기 테스트부로부터 반송되어 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이가 복수개 적재되는 테스트 트레이 언로딩부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 1항에 있어서, 상기 테스트부는, 내부에 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하여 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태 하에서 전기적으로 테스트하는 적어도 1개의 챔버를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 1항에 있어서, 상기 테스트부는,상기 테스트 트레이 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이를 한 스텝씩 반송시키는 제 1트레이 반송유닛과, 내부에 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하는 제 1온도조성수단을 구비하여, 테스트할 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 제 1챔버와;상기 테스트헤드가 착탈 가능하게 장착되며, 내부에 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 선택적으로 공급하는 제 2온도조성수단을 구비하여, 상기 제 1챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도 상태 하에서 테스트하는 제 2챔버와;상기 제 2챔버로부터 반송된 테스트 완료된 테스트 트레이를 한 스텝씩 반송시키는 제 2트레이 반송유닛과, 내부에 고온의 열풍 또는 저온의 냉각가스를 공급하는 제 3온도조성수단을 구비하여, 테스트 완료된 반도체 소자를 본래의 상온 상태로 복원시키는 제 3챔버를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이가 복수개 적재되는 테스트 트레이 로딩부와;상기 테스트 트레이 로딩부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각시키는 제 1챔버와;상기 제 1챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트헤드의 테스트소켓에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 제 2챔버와;상기 제 2챔버로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 냉각 또는 가열하여 상온 상태로 복원시키는 제 3챔버와;상기 제 3챔버로부터 반송된 테스트 완료된 테스트 트레이가 적재되는 테스트 트레이 언로딩부와;상기 테스트 트레이 로딩부의 테스트 트레이를 제 1챔버로 반송하는 로딩측 트레이 전달유닛과;상기 제 3챔버의 테스트 트레이를 상기 테스트 트레이 언로딩부로 반송하는 언로딩측 트레이 전달유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 4항에 있어서, 상기 제 1챔버와 제 2챔버와 제 3챔버에서 테스트 트레이는 수직한 상태로 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 5항에 있어서, 상기 테스트 트레이 로딩부에 테스트 트레이들이 수평 상태로 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 5항에 있어서, 상기 테스트 트레이 언로딩부에 테스트 트레이들이 수평 상태로 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 6항에 있어서, 로딩측 트레이 전달유닛은, 상기 테스트 트레이 로딩부와 제 1챔버 사이에 90도로 왕복 회동가능하게 설치되어, 상기 테스트 트레이 로딩부의 테스트 트레이를 수평 상태에서 수직 상태로 전환시키면서 제 1챔버로 전달하는 로딩측 로테이터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 7항에 있어서, 언로딩측 트레이 전달유닛은, 상기 테스트 트레이 언로딩부와 제 3챔버 사이에 90도로 왕복 회동가능하게 설치되어, 상기 제 3챔버의 테스트 트레이를 수직 상태에서 수평 상태로 전환시키면서 상기 테스트 트레이 언로딩부로 전달하는 언로딩측 로테이터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 4항에 있어서, 상기 테스트 트레이 로딩부에 테스트 트레이들이 수직 상태로 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 4항에 있어서, 상기 제 1챔버와 제 2챔버와 제 3챔버에서 테스트 트레이는 수평 상태로 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 11항에 있어서, 상기 테스트 트레이 로딩부에 테스트 트레이들이 수평 상태로 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 11항에 있어서, 상기 테스트 트레이 언로딩부에 테스트 트레이들이 수평 상태로 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 11항에 있어서, 상기 테스트 트레이 로딩부에 테스트 트레이들이 수직 상태로 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 11항에 있어서, 상기 테스트 트레이 언로딩부에 테스트 트레이들이 수직 상태로 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 4항에 있어서, 상기 테스트 트레이 로딩부는 복수개로 배치된 것을 특징으로 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
- 제 4항에 있어서, 상기 테스트 트레이 언로딩부는 복수개로 배치된 것을 특징으로 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050068914A KR100674417B1 (ko) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050068914A KR100674417B1 (ko) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100674417B1 true KR100674417B1 (ko) | 2007-01-29 |
Family
ID=38014894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050068914A KR100674417B1 (ko) | 2005-07-28 | 2005-07-28 | 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100674417B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101071024B1 (ko) | 2007-07-25 | 2011-10-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 카드용 대차 및 프로브 카드의 취급 방법 |
| US11519958B2 (en) | 2020-07-16 | 2022-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor module inspection device with robot |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100349942B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 램버스 핸들러 |
-
2005
- 2005-07-28 KR KR1020050068914A patent/KR100674417B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100349942B1 (ko) * | 1999-12-06 | 2002-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 램버스 핸들러 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 1003499420000 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101071024B1 (ko) | 2007-07-25 | 2011-10-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 카드용 대차 및 프로브 카드의 취급 방법 |
| US11519958B2 (en) | 2020-07-16 | 2022-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor module inspection device with robot |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100857911B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법 | |
| KR100748482B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러 | |
| WO2006009282A1 (ja) | 電子部品試験装置 | |
| US20160061884A1 (en) | Contact structure for a test handler, test handler having the contact structure and method of testing integrated circuit devices using the test handler | |
| KR100792725B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법 | |
| KR100674418B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛 | |
| KR100901976B1 (ko) | 핸들러, 그를 이용한 반도체 소자 제조방법, 및테스트트레이 이송방법 | |
| KR100765463B1 (ko) | 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 | |
| KR100674417B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛 | |
| US11579189B2 (en) | Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus | |
| KR100957561B1 (ko) | 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송유닛을 포함하는 테스트 핸들러 | |
| KR100962632B1 (ko) | 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 | |
| KR20080046356A (ko) | 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 | |
| KR100674416B1 (ko) | 반도체 소자 소팅장치 | |
| KR100781336B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법 | |
| KR101362652B1 (ko) | 테스트 핸들러 | |
| JP2004257980A (ja) | 半導体素子テスト用ハンドラ | |
| KR100660456B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 테스트 트레이 핸들러 | |
| KR100733021B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 작동방법 | |
| KR100660455B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 테스트 트레이 핸들러 | |
| KR100402311B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법 | |
| KR100765462B1 (ko) | 핸들러의 테스트 트레이 이송방법 | |
| KR20090073351A (ko) | 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러 | |
| KR100866156B1 (ko) | 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 테스트방법 | |
| KR100910727B1 (ko) | 반도체 소자 회전장치, 이를 포함하는 핸들러, 및 이를이용한 반도체 소자 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130103 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140103 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150105 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160105 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170105 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180103 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190103 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200102 Year of fee payment: 14 |