KR20090073351A - 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR20090073351A
KR20090073351A KR1020070141270A KR20070141270A KR20090073351A KR 20090073351 A KR20090073351 A KR 20090073351A KR 1020070141270 A KR1020070141270 A KR 1020070141270A KR 20070141270 A KR20070141270 A KR 20070141270A KR 20090073351 A KR20090073351 A KR 20090073351A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
semiconductor
tray
transfer
semiconductor device
Prior art date
Application number
KR1020070141270A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101406184B1 (ko
Inventor
범희락
안정욱
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020070141270A priority Critical patent/KR101406184B1/ko
Publication of KR20090073351A publication Critical patent/KR20090073351A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101406184B1 publication Critical patent/KR101406184B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러에 관한 것으로, rrm 구성은, 테스트할 반도체 소자들이 장착된 복수개의 고객트레이가 적재되는 로딩장치; 테스트가 완료된 반도체 소자들이 반송되는 복수개의 빈 고객트레이가 적재되는 언로딩장치; 그리고, 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에 마련되어, 상기 로딩장치로부터 반송되는 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하고, 테스트가 완료된 반도체 소자가 적재된 테스트 트레이에서 상기 언로딩장치로 상기 반도체 소자를 반송하는 이송장치;를 포함하여 구성될 수 있다.
로딩장치, 언로딩장치, 이송장치

Description

반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러{A Semiconductor Tranferring Device and Test handler using thereof}
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 소자를 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 반도체 소자의 전기적 성능을 테스트할 수 있는 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 가판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 말한다.
근래들어 핸들러는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성함으로써 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온테 스트도 수행할 수 있도록 개발되고 있다.
첨부된 도면의 도 1은 이러한 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성을 나타낸다. 도 1에 도시된 바와 같이, 핸들러의 전방부에는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 고객트레이(User Tray)들이 적재되는 로딩스택커(1)가 설치되고, 이 로딩스택커(1)의 일측부에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 고객트레이에 수납되는 언로딩스택커(2)가 설치된다.
그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩스택커(1)로부터 이송되어 온 반도체 소자들을 일시적으로 장착하여 반송하는 복수개의 버퍼 셔틀(4)이 전후진가능하게 설치되어 있다. 상기 버퍼 셔틀(4) 사이에는 버퍼 셔틀(4)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(TT)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이(TT)의 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼 셔틀(4)로 반송하여 장착하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(5)가 설치되어 있다.
상기 테스트 트레이(TT)는 내열성이 우수한 금속재질의 사각 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어모듈(미도시)이 일정 간격으로 배열된 구조로 이루어져 있으며, 각 캐리어 모듈은 반도체 소자가 접속되는 테스트헤드(8)의 테스트소켓(미도시)과 상응하는 피치를 갖는다.
상기 로딩스택커(1) 및 언로딩스택커(2)가 배치된 핸들러 전방부와, 상기 교환부(5) 및 버퍼 셔틀(4)이 배치된 핸들러 중간부 사이에는 X-Y축으로 선형 운동하며 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 제 1픽커(3a)와 제 2픽커(3b)가 각각 설치된다. 상기 제 1픽커(3a)는 로딩스택커(1) 및 언로딩스택커(2)와 버퍼 셔틀(4) 사 이를 이동하며 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 역할을 하고, 상기 제 2픽커(3b)는 X축 방향으로 이동하면서 버퍼 셔틀(4)과 교환부(5)의 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 역할을 한다.
그리고, 핸들러의 후방부에는 가열챔버부(7a)와, 테스트챔버부(7b) 및 냉각챔버부(7c)의 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 소정의 온도의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(TT)들을 각 챔버 간에 순차적으로 이송하며 소정의 온도 조건하에서 반도체 소자의 성능을 테스트하는 테스트 챔버(7)가 위치된다.
한편, 상기 버퍼 셔틀(4)은 교환부(5) 양측에서 선형 운동 장치에 의해 전후진 가능하게 설치된 이동블록(미도시)에 나사체결됨으로써 결합된다.
상기와 같이 구성된 핸들러는 다음과 같이 작동한다.
핸들러의 가동이 시작되면 제 1픽커(3a)가 로딩스택커(1)의 반도체 소자를 픽업하여 버퍼 셔틀(4)로 반송한다. 이어서, 제 2픽커(3b)가 버퍼 셔틀(4)의 반도체 소자를 교환부로 반송하고, 교환부에서 수평한 상태로 대기하고 있는 빈 테스트 트레이(TT)에 반도체 소자가 장착된다.
상기 교환부(5)에서 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(TT)는 회전장치(6)의 90도 회전에 의해 수직한 상태로 전환되면서 테스트 챔버(7)의 전방 위치로 반송된 다음, 전방측 이송장치에 의해 가열챔버부(7a) 내로 반송되어 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다.
상기 가열챔버부(7a)의 최후방으로 이송된 상기 테스트 트레이(TT)는 다시 후방측 이송장치에 의해 테스트챔버부(7b)로 이송된 다음, 콘택트 푸쉬유닛(9)에 의해 각 반도체 소자들이 테스트헤드(8)에 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어진다.
테스트가 완료되면, 테스트 트레이(TT)는 냉각챔버부(7c)로 반송되어 각 반도체 소자들이 상온상태로 복귀한다. 테스트 트레이(TT)는 다시 전방측 이송장치에 의해 냉각챔버부(7c)로부터 테스트 챔버(7)의 전방으로 이동한 다음, 회전장치(6)의 90도 회전에 의해 수평한 상태로 전환되면서 교환부(5)로 반송된다.
이어서, 제 2픽커(3b)가 테스트 트레이(TT)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼 셔틀(4)로 반송함과 동시에 버퍼 셔틀(4)의 새로운 반도체 소자를 교환부(5)로 이동하여 테스트 트레이(TT)의 빈 자리에 장착한다. 그 다음, 제 1픽커(3a)가 버퍼셔틀(4)의 테스트 완료된 반도체 소자를 픽업하여 테스트 결과에 다라 언로딩스택커(2)의 고객트레이에 분류하여 수납시킨다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
종래 기술에 의한 테스트 핸들러 구조에서는 고객트레이에 놓인 반도체 소자를 각각 픽업하여 버퍼셔틀로 이송하고, 다시 버퍼셔틀에서 교환부의 테스트 트레이로 상기 반도체 소자를 이송하고, 상기 반도체 소자가 적재된 테스트 트레이가 테스팅 챔버로 반송되도록 구성되어, 고객트레이의 반도체 소자가 테스트 챔버로 반송되기까지 여러 단계를 거치므로 테스팅 작업이 번잡해지고, 작업시간이 길어지는 문제점이 발생한다.
그리고, 종래 기술에 의한 테스트 핸들러에서는 테스트 챔버를 하나만 설치 할 수 있어, 전체적인 작업속도를 더 이상 높일 수 없는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고객트레이의 반도체 소자가 테스트 챔버로 간단하게 반송되도록 하는 반도체 소자 이송장치, 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트 방법을 제공하는 것이다.
그리고, 본 발명의 다른 목적은, 테스트 핸들러에 테스트 챔버를 여러개 설치할 수 있는 반도체 이송장치, 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트 방법을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명인 반도체 소자 이송장치는, 테스트할 반도체 소자들이 장착된 복수개의 고객트레이가 적재되는 로딩장치; 테스트가 완료된 반도체 소자들이 반송되는 복수개의 빈 고객트레이가 적재되는 언로딩장치; 그리고, 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에 마련되어, 상기 로딩장치로부터 반송되는 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하고, 테스트가 완료된 반도체 소자가 적재된 테스트 트레이에서 상기 언로딩장치로 상기 반도체 소자를 반송하는 이송장치;를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 이송장치는, 상기 로딩장치에서 테스트할 반도체 소자가 상기 테스트 트레이로 이송되는 로딩사이트; 그리고, 테스트가 완료된 반도체 소자가 상기 고객트레이로 이송되는 언로딩사이트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 로딩장치의 고객트레이의 반도체 소자를 픽업하여 상기 이송장치의 테스트 트레이로 이송하는 제 1픽커부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 이송장치의 테스트 트레이의 반도체 소자를 픽업하여 상기 언로딩장치의 고객트레이로 이송하는 제 2픽커부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 테스트 핸들러는, 상술한 반도체 소자 이송장치; 그리고, 상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에 상기 이송장치와 병렬로 마련되어 상기 테스트 트레이에 적재된 반도체 소자를 테스팅하는 챔버부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 챔버부는, 소정의 온도로 상기 반도체 소자를 가열하는 가열챔버부; 상기 가열챔버부에서 히팅된 반도체 소자를 테스트하는 테스트챔버부; 그리고, 상기 테스트챔버부에서 테스트가 완료된 반도체 소자를 냉각시키는 냉각챔버부;를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 이송장치와 상기 가열챔버부의 사이에는 상기 테스트 트레이를 90도 회전시키기 위한 제 1회전장치가 더 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 이송장치와 상기 가열챔버부의 사이에는 상기 테스트 트레이를 90도 회전시키기 위한 제 2회전장치가 더 마련되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 테스트 챔버는 상기 이송장치의 양측에 병렬로 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 의한 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러에서는 다음과 같은 효과가 있다.
로딩장치와 언로딩장치 사이에 이송장치를 설치하고, 상기 이송장치에 병렬로 테스트 챔버를 배치하여 상기 고객트레이의 반도체 소자를 이송장치의 테스트 트레이로 안착시키고 상기 테스트 트레이를 테스트 챔버 내로 반송함으로써 반도체 소자의 테스트 공정이 간단하게 이루어져 전체 공정의 비용 및 시간이 절감되는 효과가 있다.
그리고, 이송장치의 양측에 테스트 챔버를 설치할 수 있도록 하여 한 번에 많은 양의 반도체 소자를 테스트할 수 있어, 작업속도를 높일 수 있는 효과가 있다.
이하 본 발명에 의한 반도체 소자 이송장치, 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트 방법의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
본 발명인 반도체 소자 이송장치는, 테스트할 반도체 소자들이 놓인 복수개의 고객트레이(UT)가 적재되는 로딩장치(10)와, 테스트가 완료된 반도체 소자들이 놓이는 복수개의 빈 고객트레이(UT)가 적재되는 언로딩장치(20)와, 상기 로딩장치(10)와 상기 언로딩장치(20) 사이에 마련되어 상기 로딩장치(10)로부터 반송되는 반도체 소자를 테스트 트레이(TT)에 놓고 테스트가 완료된 반도체 소자가 놓인 테 스트 트레이(TT)에서 상기 언로딩장치(20)로 상기 반도체 소자를 반송하는 이송장치(30)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 테스트 트레이(TT)는, 반도체 소자가 놓일 수 있도록 소정의 형상으로 가지는 프레임으로 형성된다. 예를 들면, 상기 테스트 트레이(TT)는 사각프레임으로 형성되어, 내부에 반도체 소자를 고정 및 해제할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(CM)이 일정 간격으로 배열된 구조로 형성될 수 있다.
상기 캐리어 모듈의 간격은 아래에서 설명될 챔버부(40)의 테스트 소켓에 대응되도록 형성될 수 있다. 그리고, 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 반도체 소자의 열테스트에 대한 안전하게 유지되도록 내열성이 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.
그리고, 고객트레이(UT)는 반도체 소자 제조업체에서 상기 반도체 소자를 임시로 수납하기 위한 것이다. 상기 고객트레이(UT)는 일반적으로 플라스틱과 같은 합성수지물로 된 직사각형의 플레이트로 구성되어, 상기 플레이트 내부에 반도체 소자가 안착되는 복수개의 홈들이 일정한 간격으로 형성된다.
먼저, 본 발명인 반도체 소자 이송장치에는 로딩장치(10)가 마련된다. 상기 로딩장치(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 고객트레이(UT)들이 적재되어 있는 로딩대기부(12)와, 상기 고객트레이(UT)에 적재된 반도체 소자를 픽업하여 이송장치(30)의 테스트 트레이(TT)로 이송하는 제 1픽커부(14)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 로딩대기부(12)에는, 소정의 공간으로 형성되어, 테스트할 반도체 소자 가 수납되어 있는 고객트레이(UT)가 복수개 적재되어 있다. 그리고, 상기 로딩대기부(12)에는 상기 반도체 소자가 모두 픽업되어 비워진 고객트레이(UT)를 이송시키고, 새로운 테스트할 반도체 소자가 수납된 고객트레이(UT)가 노출될 수 있도록 이송시키는 제 1반송유닛(미도시)이 마련될 수 있다.
그리고, 상기 로딩장치(10)에는 제 1픽커부(14)가 마련된다. 상기 제 1픽커부(14)는 상기 고객트레이(UT)에 수납된 테스트할 반도체 소자를 픽업하여 테스트 트레이(TT)에 놓는 역할을 한다.
상기 제 1픽커부(14)는 상술한 기능을 위하여, 상기 반도체 소자를 픽업하기 위한 픽커(14a)와, 상기 픽커(14a)가 소정의 위치로 이동가능하게 하는 이송레일(14b)로 구성될 수 있다. 특히, 상기 이송레일(14b)은 상기 픽커(14a)가 상기 로딩대기부(12)에서 아래에서 설명될 이송장치(30)의 로딩사이트(32)까지 이동할 수 있도록 설치되어야 한다.
그리고, 테스트가 완료된 반도체 소자가 다시 고객트레이(UT)로 수납되는 언로딩장치(20)가 마련된다. 상기 언로딩장치(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 로딩장치(10)에 대해 이격되어 설치될 수 있다.
상기 언로딩장치(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트가 완료된 반도체 소자들이 수납되는 빈 고객트레이(UT)들이 적재되어 있는 언로딩대기부(22)와, 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 픽업하여 상기 빈 고객트레이(UT)로 이송하는 제 2픽커부(24)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 언로딩대기부(22)는, 소정의 공간으로 형성되어, 테스트가 완료된 반도 체 소자가 수납될 수 있는 빈 고객트레이(UT)가 복수개 적재되어 있다. 그리고, 상기 언로딩대기부(22)에는 상기 반도체 소자들로 다시 채워진 고객트레이(UT)를 이송시키고, 새로운 빈 고객트레이(UT)가 상방으로 노출될 수 있도록 이송시키는 제 2반송유닛(미도시)이 더 마련될 수 있다.
그리고, 상기 언로딩장치(20)에는 제 2픽커부(24)가 마련된다. 상기 제 2픽커부(24)는 테스트 트레이(TT)에 수납된 테스트가 완료된 반도체 소자를 픽업하여 상기 빈 고객트레이(UT)로 놓는 역할을 한다.
상기 제 2픽커부(24)는 상술한 기능을 위하여, 상기 반도체 소자를 픽업하기 위한 픽커(24a)와, 상기 픽커(24a)가 소정의 위치로 이동가능하게 하는 이송레일(24b)로 구성될 수 있다. 특히, 상기 이송레일(24b)은 상기 픽커(24a)가 상기 언로딩대기부(22)에서 아래에서 설명될 이송장치(30)의 언로딩사이트(34)까지 이동할 수 있도록 설치되어야 한다.
한편, 상기 로딩장치(10)와 상기 언로딩장치(20) 사이에는 이송장치(30)가 마련된다. 상기 이송장치(30)는 상기 고객트레이(UT)의 반도체 소자가 아래에서 설명될 챔버부(40)에서 테스트가 이루어질 때, 그 작업이 용이하게 이루어지도록 한다.
즉, 보다 구체적으로 설명하면, 상기 이송장치(30)에는 상기 테스트 트레이(TT)가 마련되어, 상기 고객트레이(UR)에 수납된 반도체 소자가 상기 테스트 트레이(TT)에 수납된 후 상기 테스트 트레이(TT)가 아래에서 설명될 챔버부(40)로 반송되어 테스트가 이루어지게 된다.
그리고, 상기 이송장치(30)에는 상기 로딩장치(12)에서 테스트할 반도체 소자가 상기 테스트 트레이(TT)로 이송되는 로딩사이트(32)와, 테스트가 완료된 반도체 소자가 상기 고객트레이(UT)로 이송되는 언로딩사이트(34)가 마련된다.
또한, 상기 이송장치(30)에는 상기 테스트 트레이(TT)가 상기 로딩사이트(32)와 상기 언로딩사이트(34) 사이를 이동가능하도록 하는 제 3 반송유닛(미도시)이 마련된다.
상기 제 3반송유닛은 상기 테스트 트레이(TT)가 로딩사이트(32)에서 반도체 소자의 수납이 완료된 테스트 트레이(TT)를 챔버부(40)로 반송하고, 테스트가 완료된 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(TT)를 언로딩사이트(34)로 이송시키는 역할을 한다.
또한, 상기 제 3반송유닛은 상기 언로딩사이트(34)에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 모두 상기 언로딩장치(22)로 이송되어 비워진 테스트 트레이(TT)가 상기 로딩사이트(32)로 이송되도록 한다.
한편, 본 발명의 상술한 반도체 소자 이송장치가 채용되는 테스트 핸들러의 구성을 살펴보면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 소자가 테스트되는 챔버부(40)가 마련된다.
상기 챔버부(40)는, 상기 테스트 트레이(TT)에 놓인 반도체 소자들이 소정의 온도에서 그 특성이 변성되는지 여부를 검사하는 공간이다. 상기 챔버부(40)는, 도 2에 도시된 바와 같이 소정의 온도로 상기 반도체 소자를 가열하는 가열챔버부(42)와, 상기 가열챔버부(42)에서 히팅된 반도체 소자를 테스트하는 테스트챔버부(44) 와, 상기 테스트챔버부(44)에서 테스트가 완료된 반도체 소자를 냉각시키는 냉각챔버부(46)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 각각의 가열챔버부(42), 테스트챔버부(44) 및 냉각챔버부(46)는 상기 챔버부(40) 내에서 각각 격리된 별개의 챔버로 구성될 수 있다.
상기 로딩사이트(32)의 테스트 트레이(TT)는 먼저, 상기 가열챔버부(42)로 반송되고, 상기 가열챔버부(42)를 통과한 테스트 트레이(TT)는 테스트챔버부(44)로 반송되며, 상기 테스트챔버부(44)로 반송된 상기 테스트 트레이(TT)는 다시 냉각챔버부(46)로 반송된 후 상기 언로딩사이트(34)로 반송된다. 이는 상기 챔버부(40) 내에 마련된 제 4반송유닛(미도시)에 의해 이루어진다.
먼저, 상기 가열챔버부(42)는 상기 로딩사이트(32)에 인접하게 위치된다. 그리고, 상기 가열챔버부(42)에는 제 1온도조성유닛(미도시)이 마련된다. 상기 제 1온도조성유닛은, 상기 테스트 트레이(TT)에 놓인 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 가열하는 역할을 한다.
그리고, 상기 테스트챔버부(44)는 상기 반도체 소자를 소정의 온도 상태하에서 테스트하는 역할을 한다. 상기 테스트챔버부(44)에는 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하는 복수개의 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트 헤드(48)가 착탈이 가능하게 장착된다.
상기 테스트 헤드(48)는 외부의 테스터(Tester)라고 하는 별도의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 전기적신호를 주고받을 수 있도록 구성된다.
그리고, 상기 테스트 헤드(48)의 전방에는 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자 를 테스트 헤드(48) 쪽으로 가압하여 테스트 소켓에 소정의 압력으로 접속시키는 콘택트 푸쉬유닛(50)이 더 마련될 수 있다.
또한, 상기 냉각챔버부(46)에도 상기 가열챔버부(42)와 마찬가지로 상기 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자를 소정의 온도로 냉각시키기 위한 제 2온도조성유닛(미도시)이 마련될 수 있다. 상기 제 2온도조성유닛은 상기 가열챔버부(42)에서 가열된 반도체 소자를 히팅 이전의 온도로 냉각시키는 역할을 한다.
그리고, 상기 챔버부(40)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 테스트 트레이(TT)가 수직으로 세워진 상태로 테스트될 수 있도록 구성될 수 있다. 이는 상기 챔버부(40) 내부의 공간을 수평으로 커지는 것을 방지하기 위함이다.
상기 테스트 트레이(TT)가 상기 챔버부(40) 내부에서 수직으로 세워져 이송되고 테스트되도록, 회전장치부(52, 54)가 더 마련될 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 로딩사이트(32)와 상기 가열챔버부(42) 사이에 제 1회전장치(52)가, 상기 언로딩사이트(34)와 상기 냉각챔버부(46) 사이에 제 2회전장치(54)가 마련될 수 있다.
상기 제 1회전장치(52)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 로딩사이트(32)와 상기 가열챔버부(42) 사이에 마련되어, 상기 로딩사이트(32)에서 수평으로 이동하던 테스트 트레이(TT)를 90도 회전시켜 수직으로 세워 상기 가열챔버부(42)로 전달될 수 있도록 한다.
그리고, 상기 제 2회전장치(54)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩사이트(34)와 상기 냉각챔버부(46) 사이에 마련되어, 상기 냉각챔버부(46)에서 수직 으로 이동하던 테스트 트레이(TT)를 90도 회전시켜 수평으로 눕혀 상기 언로딩사이트(34)로 전달될 수 있도록 한다.
또한, 상기 로딩사이트(32)에 적재되어 있는 상기 테스트 트레이(TT)가 상기 제 1회전장치(52)로 이동시키는 수평이동장치(미도시)가 더 설치될 수 있다. 상기 수평이동장치는 상기 로딩사이트(32)에 수평으로 적재되어 있는 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 제 1회전장치(52)로 수평으로 이동가능하게 한다.
그리고, 상기 제 2회전장치(54)에도 수평이동장치(미도시)가 더 마련될 수 있다. 상기 제 2회전장치(54)에 마련되는 수평이동장치는 상기 제 2회전장치(54)에 의해 상기 냉각챔버부(46)에서 수직으로 세워져 있던 테스트 트레이(TT)가 수평으로 회전되면 상기 수평이동장치가 상기 테스트 트레이(TT)를 상기 언로딩사이트(34)로 이동시키는 역할을 한다.
이와 더불어, 상기 로딩사이트(32) 및 상기 언로딩사이트(34)에는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 각각 적재된 테스트 트레이(TT)를 상하로 일정 피치씩 이동시켜주는 승강장치(미도시)가 더 마련될 수 있다.
한편, 상기 챔버부(40)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 이송장치(30)에 병렬로 하나만 구성될 수도 있고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이송장치(30)에 병렬로 두 개로 구성될 수도 있다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체 소자 이송장치, 테스트 핸들러의 작용을 상세하게 설명한다.
먼저, 로딩장치(10)에서 제 1반송유닛이 동작하여 로딩대기부(12)에서 테스 트할 반도체 소자가 적재된 고객트레이(UT)가 상부로 노출되도록 한다. 그리고, 제 1픽커부(14)의 픽커(14a)가 동작하여, 상기 고객트레이(UT)에 수납된 반도체 소자들을 픽업한다. 그리고, 상기 픽커(14a)는 제 1픽커부(14)의 이송레일(14b)을 따라 이송장치(30)의 로딩사이트(32)로 이동한다.
상기 로딩사이트(32)에 마련되어 있는 테스트 트레이(TT)에 상기 제 1픽커부(14)의 픽커(14a)는 상기 반도체 소자를 내려 놓는다. 그리고, 상기 제 1픽커부(14)의 픽커(14a)는 상술한 과정을 반복하면서, 상기 테스트 트레이(TT)에 반도체 소자를 수납시킨다. 그리고, 상기 로딩사이트(32)의 테스트 트레이(TT)에 반도체 소자가 모두 놓여지면 이송장치(30)에 마련된 제 3반송유닛이 작동하게 된다.
상기 제 3반송유닛이 작동하여, 상기 테스트 트레이(TT)는 챔버부(40)의 가열챔버부(42)로 안내된다. 이때, 제 1회전장치(52)에 의해 상기 테스트 트레이(TT)는 90도 회전하여 수직으로 세워지게 된다.
그리고, 상기 수직으로 세워진 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 제 3반송유닛에 의해 상기 가열챔버부(42)로 상기 테스트 트레이(TT)가 반송되면, 상기 가열챔버부(42)의 제 1온도조절유닛이 작동하게 된다.
상기 가열챔버부(42)의 제 1온도조절유닛은 사용자가 미리 설정해 놓은 온도 즉, 반도체 소자가 테스트될 온도로 가열한다. 상기 제 1온도조절유닛에 의해 가열된 상기 반도체 소자가 수납된 테스트 트레이(TT)는 제 4반송유닛에 의해 테스트챔버부(44)로 안내된다.
상기 테스트챔버부(44)에서는 상기 테스트 트레이(TT)로 콘택트 푸쉬유 닛(50)이 접근하여 상기 테스트 트레이(TT)의 반도체 소자와 일대일 대응하는 테스트 헤드(48)의 테스트 소켓이 상기 반도체 소자와 각각 접속된다.
그리고, 상기 테스트 헤드(48)와 연결된 테스터에 상기 반도체 소자의 테스트 된 정보가 전송된다. 상기 테스트챔버부(44)에서 테스트가 완료된 상기 반도체 소자가 수납된 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 제 4반송유닛에 의해 냉각챔버부(46)로 반송된다.
상기 냉각챔버부(46)로 상기 테스트 트레이(TT)가 반송되면, 상기 냉각챔버부(46)의 제 2온도조절유닛이 작동하여 상기 가열챔버부(42)에서 가열된 상기 반도체 소자를 냉각시키게 된다. 상기 냉각챔버부(46)에서 상기 반도체 소자의 냉각이 완료되면, 상기 이송장치(30)의 제 3반송유닛이 작동하게 된다.
상기 제 3반송유닛이 작동하여, 상기 냉각챔버부(46)의 테스트 트레이(TT)를 상기 언로딩사이트(34)로 이송한다. 이때, 상기 수직으로 전송되던 상기 테스트 트레이(TT)는 제 2회전장치(54)에 의해 90도 회전하여 수평하게 위치된다.
그리고, 상기 제 3반송유닛에 의해 상기 테스트 트레이(TT)는 상기 언로딩사이트(34)로 전송된다. 그 후, 언로딩장치(20)의 제 2픽커부(24)의 픽커(24a)가 작동하게 된다.
상기 제 2픽커부(24)의 픽커(24a)는 이송레일(24b)을 따라 이동하여, 상기 언로딩사이트(34)로 이동한다. 그리고, 상기 언로딩사이트(34)의 테스트 트레이(TT)에 수납되어 있는 테스트가 완료된 반도체 소자를 픽업한다.
상기 제 2픽커부(24)의 픽커(24a)는 상기 반도체 소자를 픽업하여, 다시 이 송레일(24b)을 따라 상기 언로딩장치(22)로 이동한다. 그리고, 상기 언로딩장치(22)의 고객트레이(UT)로 상기 반도체 소자를 내려 놓는다.
상술한 과정이 반복적으로 이루어져, 상기 테스트 트레이(TT)의 테스트가 완료된 반도체 소자가 모두 상기 언로딩장치(22)의 고객트레이(UT)로 이송된다. 이때, 상기 반도체 소자가 모두 픽업되어 비워진 상기 테스트 트레이(TT)는 제 3반송유닛에 의해 다시 상기 로딩사이트(32)로 이동하게 된다.
그러면, 상기 로딩장치(10)에서 상기 제 1픽커부(14)의 픽커(14a)에 의해 테스트할 반도체 소자를 다시 상기 로딩장치(10)에서 상기 로딩사이트(32)의 테스트 트레이(TT)로 이송하면서, 상술한 과정이 다시 반복되게 된다.
상기 언로딩장치(22)에서 상기 고객트레이(UT)에 테스트가 완료된 반도체 소자가 모두 수납되면, 제 2반송유닛이 작동하여, 빈 고객트레이(UT)가 다시 외부로 노출되도록 하여 상기 제 2픽커부(24)의 픽커(24a)가 반도체 소자를 픽업하여 놓을 수 있는 위치로 이동시킨다.
또한, 상술한 과정이 도 3에 도시된 바와 같이 상기 챔버부(40)가 양쪽에 두개가 마련되어, 상술한 테스트 과정에서 로딩장치(10)에서 언로딩장치(20)까지 상기 반도체 소자가 테스트되면서 이동하는 속도가 두배가 된다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 점은 자명하다.
도 1은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 보인 평면도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 소자 이송장치가 채용된 테스트 핸들러의 구성을 개략적으로 보인 평면도.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 소자 이송장치가 채용된 테스트 핸들러의 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 보인 평면도.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 소자 이송장치를 구성하는 제 1로테이터의 구성을 개략적으로 보인 측면도.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 소자 이송장치를 구성하는 제 2로테이터의 구성을 개략적으로 보인 측면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 로딩장치 12: 로딩대기부
14: 제 1픽커부 20: 고개트레이 언로딩부
22: 언로딩대기부 24: 제 2픽커부
30: 이송장치 32: 로딩사이트
34: 언로딩사이트 40: 챔버부
42: 가열챔버부 44: 테스트챔버부
46: 냉각챔버부 48: 테스트 헤드
50: 콘택트 푸쉬유닛

Claims (9)

  1. 테스트할 반도체 소자들이 장착된 복수개의 고객트레이가 적재되는 로딩장치;
    테스트가 완료된 반도체 소자들이 반송되는 복수개의 빈 고객트레이가 적재되는 언로딩장치; 그리고,
    상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에 마련되어, 상기 로딩장치로부터 반송되는 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩하고, 테스트가 완료된 반도체 소자가 적재된 테스트 트레이에서 상기 언로딩장치로 상기 반도체 소자를 반송하는 이송장치;를 포함하는 반도체 소자 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이송장치는,
    상기 로딩장치에서 테스트할 반도체 소자가 상기 테스트 트레이로 이송되는 로딩사이트; 그리고,
    테스트가 완료된 반도체 소자가 상기 고객트레이로 이송되는 언로딩사이트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 로딩장치의 고객트레이의 반도체 소자를 픽업하여 상기 이송장치의 테스트 트레이로 이송하는 제 1픽커부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  4. 제 1에 있어서,
    상기 이송장치의 테스트 트레이의 반도체 소자를 픽업하여 상기 언로딩장치의 고객트레이로 이송하는 제 2픽커부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항의 반도체 소자 이송장치; 그리고,
    상기 로딩장치와 상기 언로딩장치 사이에 상기 이송장치와 병렬로 마련되어 상기 테스트 트레이에 적재된 반도체 소자를 테스팅하는 챔버부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 챔버부는,
    소정의 온도로 상기 반도체 소자를 가열하는 가열챔버부;
    상기 가열챔버부에서 히팅된 반도체 소자를 테스트하는 테스트챔버부; 그리고,
    상기 테스트챔버부에서 테스트가 완료된 반도체 소자를 냉각시키는 냉각챔버부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 이송장치와 상기 가열챔버부의 사이에는 상기 테스트 트레이를 90도 회전시키기 위한 제 1회전장치가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 이송장치와 상기 가열챔버부의 사이에는 상기 테스트 트레이를 90도 회전시키기 위한 제 2회전장치가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 테스트 챔버는 상기 이송장치의 양측에 병렬로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
KR1020070141270A 2007-12-31 2007-12-31 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러 KR101406184B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070141270A KR101406184B1 (ko) 2007-12-31 2007-12-31 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070141270A KR101406184B1 (ko) 2007-12-31 2007-12-31 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090073351A true KR20090073351A (ko) 2009-07-03
KR101406184B1 KR101406184B1 (ko) 2014-06-12

Family

ID=41330514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070141270A KR101406184B1 (ko) 2007-12-31 2007-12-31 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101406184B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI549216B (zh) * 2011-12-08 2016-09-11 泰克元有限公司 測試分選機
KR20190002214A (ko) * 2017-06-29 2019-01-08 에스케이하이닉스 주식회사 테스트 핸들러 및 그것의 동작 방법
KR102668925B1 (ko) * 2023-09-27 2024-05-24 에이펙스인텍 주식회사 Ｉｏｔ 기반 전기안전 원격 접속 장치 검사 시스템

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100428030B1 (ko) * 2001-09-12 2004-04-30 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR20030029266A (ko) * 2001-10-05 2003-04-14 (주)테크윙 테스트 핸들러
KR100756850B1 (ko) 2006-09-20 2007-09-07 미래산업 주식회사 전자부품 테스트용 핸들러

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI549216B (zh) * 2011-12-08 2016-09-11 泰克元有限公司 測試分選機
KR20190002214A (ko) * 2017-06-29 2019-01-08 에스케이하이닉스 주식회사 테스트 핸들러 및 그것의 동작 방법
KR102668925B1 (ko) * 2023-09-27 2024-05-24 에이펙스인텍 주식회사 Ｉｏｔ 기반 전기안전 원격 접속 장치 검사 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR101406184B1 (ko) 2014-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100748482B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러
KR100857911B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 소팅장치 및 소팅방법
JP2010156709A (ja) 電子部品試験装置
KR20130083811A (ko) 핸들러 장치 및 시험 장치
KR20210042842A (ko) 가압모듈 및 그를 가지는 소자 핸들러
KR20090073351A (ko) 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러
US11579189B2 (en) Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus
KR20070074262A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어방법
KR100428030B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100957561B1 (ko) 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송유닛을 포함하는 테스트 핸들러
KR100765463B1 (ko) 핸들러의 테스트 트레이 이송방법
KR100785740B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터
JP2004257980A (ja) 半導体素子テスト用ハンドラ
KR100674418B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛
KR20080060415A (ko) 핸들러의 전자부품 픽커
KR20090081720A (ko) 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러
US20060000083A1 (en) System and method for linked slot-level burn-in
KR100674417B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 테스트 챔버 유닛
KR100460480B1 (ko) 핸들러
KR20030023214A (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100742214B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100899931B1 (ko) 테스트 트레이 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 그리고 반도체 소자의 테스트 방법
KR100910119B1 (ko) 테스트 핸들러
KR100866537B1 (ko) 콘택트유닛 구동장치, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및그를 포함하는 반도체 소자 제조방법
KR100765462B1 (ko) 핸들러의 테스트 트레이 이송방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170605

Year of fee payment: 4