CN101088634B - 预烧分拣机及使用该预烧分拣机的分拣方法 - Google Patents

预烧分拣机及使用该预烧分拣机的分拣方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101088634B
CN101088634B CN2007101108583A CN200710110858A CN101088634B CN 101088634 B CN101088634 B CN 101088634B CN 2007101108583 A CN2007101108583 A CN 2007101108583A CN 200710110858 A CN200710110858 A CN 200710110858A CN 101088634 B CN101088634 B CN 101088634B
Authority
CN
China
Prior art keywords
burn
packaged chip
head
testing
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007101108583A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101088634A (zh
Inventor
金炳佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUTURE INDUSTRIES Co Ltd
Mirae Corp
Original Assignee
FUTURE INDUSTRIES Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUTURE INDUSTRIES Co Ltd filed Critical FUTURE INDUSTRIES Co Ltd
Publication of CN101088634A publication Critical patent/CN101088634A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101088634B publication Critical patent/CN101088634B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了一种对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，该装置包括：DC测试单元，用于对封装芯片进行DC测试；DC失败/装载头部，沿第一方向移动，以将封装芯片装载到DC测试单元上；以及插入头部，沿与第一方向垂直的第二方向移动，以将通过DC测试的封装芯片从DC测试单元传送到预烧板，其中，DC测试单元沿第二方向移动，当将封装芯片装载到DC测试单元上时，靠近DC失败/装载头部，而当将封装芯片传送到预烧板上时，靠近插入头部，以对预烧测试后的封装芯片进行分拣。DC测试单元可朝向DC失败/装载头部和插入头部移动的结构使得可以减小两头部必须行进的距离，并防止DC失败/装载头部和插入头部彼此干涉。

Description

预烧分拣机及使用该预烧分拣机的分拣方法
技术领域
本发明涉及一种对预烧(burn-in)测试后的封装芯片进行分拣(sorting)的装置及方法，更具体地说，涉及这样一种对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置及方法，该分拣机具有DC测试单元以及可移动至头部的卸载缓冲器。
背景技术
在封装工艺结束时，使封装芯片经过一系列的环境、电、以及可靠性测试。根据客户及对封装芯片的使用需求，这些测试在种类和规格上各不相同。这些测试可以在所有的封装芯片上或在所选择的样品上进行。进行诸如温度循环的环境测试，以剔除泄漏和有缺陷的封装件。将封装芯片装载到箱室内并使其在两个温度极限之间循环。电测试包括一系列的检查封装芯片一般性能的参数测试以及执行特定芯片功能的功能测试。用于对预烧测试后的芯片进行分拣的装置在将要预烧测试的封装芯片上进行DC特性测试，并根据预烧测试结果所划分的等级对预烧测试后的封装芯片进行分拣。
封装芯片通过用于对封装芯片进行分拣的装置中的头部来移动。设置在头部的拾取器拾取并释放封装芯片。
图1是示出了韩国公开出版物No 2000-65749中公开的用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的传统装置的示意结构的平面图。
如图1所示，装载单元3设置在用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的主体1的一侧区域上，含有封装芯片的托盘在该装载单元处停留。卸载单元4设置在主体1的相对侧区域上，托盘在该卸载单元处停留，以容纳通过预烧测试的封装芯片。
分拣单元5设置在装载单元3与卸载单元4之间的前方，托盘在该分拣单元处停留，以根据等级容纳未通过预烧测试的封装芯片。导轨(rack)2设置在主体1的旁边，从该导轨上提供容纳有预烧测试后的封装芯片的预烧板。工作台20设置在主体1的内部。工作台20从导轨2取出预烧板“B”并将其放置在主体1的内部。工作台20使预烧板“B”返回到导轨2。DC测试单元8邻近装载单元3设置。卸载缓冲器10邻近卸载单元4设置。
主X轴框架6设置在主体1上，跨越DC测试单元8、预烧板“B”、以及卸载缓冲器20。装载头部11、插入头部12、以及卸载头部14设置在主X轴框架6上。装载头部11将封装芯片从装载单元3传送到DC测试单元8。插入头部12将封装芯片从DC测试单元8传送到预烧板“B”。移除头部13将封装芯片从预烧板“B”传送到卸载缓冲器10。卸载头部14将封装芯片从卸载缓冲器10传送到卸载单元4。
分拣头部15设置在分拣单元5上方，该分拣头部将停留在DC测试单元8和卸载缓冲器10上的未通过预烧测试的封装芯片沿X-Y轴7传送到分拣单元5。托盘传送单元18可移动地设置在X轴框架19上，该X轴框架位于装载单元3和卸载单元4的后方。该托盘传送单元18设置在装载单元3和卸载单元4的后方，该托盘传送单元将空托盘从装载单元3沿X轴框架19传送到卸载单元4。
现在描述用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的操作。
当对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置运转时，设置在工作台20上的钩状件(未示出)从导轨2拉出一个预烧板“B”并将其传送到位于主体1中部的工作区域。随后，将托盘从装载单元3向后部传送，以使该托盘位于主X轴框架6的下方。装载头部11从装载单元3拾取封装芯片，以将该封装芯片传送到DC测试单元8。DC测试单元8对该封装芯片进行DC测试。在完成DC测试之后，插入头部12和移除头部13同时分别在DC测试单元8和预烧板“B”上方移动。插入头部12从DC测试单元8拾取DC测试后的封装芯片，移除头部13从预烧板“B”拾取预烧测试后的封装芯片。
之后，插入头部12和移除头部13在左侧上移动，以分别将DC测试后的封装芯片和预烧测试后的封装芯片放置在预烧板“B”和卸载缓冲器10上。随后，插入头部12和移除头部13往回移动，以分别定位在DC测试单元8和预烧板上方。之后，将卸载缓冲器10上的通过预烧测试的封装芯片装载到停留在卸载单元4处的托盘“T”上。分拣头部15沿X-Y框架7朝向卸载缓冲器10移动，以将位于卸载缓冲器10上的未通过预烧测试的封装芯片装载到分拣单元5中的托盘“T上。
在将预烧测试后的封装芯片从预烧板“B”上移除并接着将新的DC测试封装芯片插入到预烧板“B”中之后，停留在工作台20上的预烧板“B”返回其初始位置。
但是，DC测试单元8固定在对预烧测试后的封装芯片进行分拣的传统装置的主体1上。因此，为了从DC测试单元拾取通过DC测试的封装芯片，插入头部需要等候，直到装载头部释放在DC测试单元上待进行DC测试的封装芯片然后离开DC测试单元。这增加了准备DC测试的时间。
发明内容
因此，本发明的目的在于，通过使DC测试单元朝向DC失败(failure，不合格)/装载头部移动而缩短该DC失败/装载头部必须行进的距离。
本发明的另一目的在于，通过使DC测试单元朝向插入头部移动而减小插入头部必须行进的距离，并防止插入头部的移动路径与装载单元的移动路径相交叠。
根据本发明的一方面，提供了一种对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，该装置包括：DC测试单元，用于对封装芯片进行DC测试；移动单元，用于使DC测试单元移动；DC失败/装载头部，沿第一方向移动，以将封装芯片装载到DC测试单元上；以及插入头部，沿与第一方向垂直的第二方向移动，以将通过DC测试的封装芯片从DC测试单元传送到预烧板。
当将封装芯片装载到DC测试单元上(即，当将待用于DC测试的封装芯片传送并放置到DC测试单元上)时，DC测试单元可以靠近DC失败/装载头部沿第二方向移动。而且，当将封装芯片传送到预烧板上时，DC测试单元可以靠近插入头部沿第二方向移动。
对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置进一步包括：托盘装载器，用于将封装芯片供应到DC测试单元；托盘卸载器，与托盘装载器相对设置，用于撤回通过预烧测试的封装芯片；以及分拣单元，用于接收未通过预烧测试的封装芯片。
DC失败/装载头部在托盘装载器与DC测试单元之间移动以及在所述DC测试单元与分拣单元之间移动。
对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置进一步包括：卸载缓冲器，与DC测试单元相对设置，用于从预烧板接收封装芯片。对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置可以进一步包括：移除头部，沿第二方向移动，以将预烧测试后的封装芯片传送到卸载缓冲器；以及卸载/分拣头部，沿第一方向移动，以在根据等级对传送到卸载缓冲器的预烧测试后的封装芯片进行分拣之后，将划分级别后的未通过预烧测试的封装芯片传送到托盘卸载器或分拣单元。
在将封装芯片从预烧板卸载到卸载缓冲器上时，卸载缓冲器靠近移除头部而移动，并且在对预烧测试后的封装芯片划分级别时靠近卸载/分拣头部而移动。
两个或多个拾取器沿DC失败/装载头部和卸载/分拣头部移动的方向成排地布置在DC失败/装载头部和卸载/分拣头部上。
两个或多个拾取器沿与插入头部和移除头部移动方向垂直的方向成排地布置在插入头部和移除头部上。插入头部和移除头部形成为一体，从而使它们能够以相同速度沿相同方向移动。
插入头部和移除头部彼此相对形成，并在两个框架之间沿第二方向移动，其中两个框架成对布置在第二方向。
对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置除了包括DC失败/装载头部外，还可以包括沿第一方向传送未通过DC测试的封装芯片的废品(rejecting)头部。
DC测试单元上的未通过DC测试的封装芯片可以不经过挑选而被传送到预烧板。之后，移除头部将未通过DC测试的封装芯片通过卸载缓冲器传送到托盘(用于待容纳通过预烧测试的封装芯片)。之后，未通过DC测试的封装芯片可以通过移除头部一次全部移除。
现在描述对预烧测试后的封装芯片进行分拣的方法。
将含有预烧测试后的封装芯片的预烧板安装在板工作台上。将含有待用于预烧测试的封装芯片的托盘设置在托盘装载器上，并将空托盘设置在托盘卸载器上。DC失败/装载头部将待用于DC测试的封装芯片从托盘装载器传送到DC测试单元。DC测试单元对待用于DC测试的封装芯片进行DC测试。未通过DC测试的封装芯片由DC失败/装载头部传送到特定的托盘。DC测试单元靠近插入头部而移动，以拾取待用于DC测试的封装芯片，卸载缓冲器靠近移除头部而移动，以拾取预烧测试后的封装芯片。插入头部和移除头部分别拾取通过DC测试的封装芯片和预烧测试后的封装芯片。移除头部将预烧测试后的封装芯片传送到卸载缓冲器。同时，插入头部将DC测试后的封装芯片传送并插入到预烧板中。卸载/分拣头部将从卸载缓冲器上的预烧测试后的封装芯片中选择的通过预烧测试的封装芯片传送到托盘卸载器。而且，卸载/分拣头部将未通过预烧测试的封装芯片传送到分拣单元。当预烧板填满待用于预烧测试的封装芯片时，该预烧板返回到板卸载器，并从板装载器供应填满新的DC测试后的封装芯片的另一预烧板。
从以下结合附图对本发明的详细描述中，本发明的上述和其它的目的、特征、方面和优点将变得更显而易见。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且被结合进来以构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施例并与说明一起用来解释本发明的原理。
附图中：
图1是示出了对预烧测试后的封装芯片进行分拣的传统装置的示意结构的平面图；
图2是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图；
图3是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图，该图对于描述准备DC测试的步骤是必需的；
图4是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图，该图对于描述移动DC测试单元以执行DC测试的步骤是必需的；
图5是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图，该图对于描述将预烧板中的封装芯片更换成新封装芯片的步骤是必需的；
图6是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图，该图对于描述对位于卸载缓冲器上的封装芯片进行分拣的步骤是必需的；以及
图7是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细描述本发明的优选实施例，其实例在附图中示出。
图2是示出了根据本发明的用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图。
用于对封装芯片进行分拣的装置100包括：主体102、供应预烧板104的板装载器140、以及取回预烧板104的板卸载器142。
用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置100包括：托盘装载器120，用于供应待进行预烧测试的封装芯片；以及托盘卸载器122，用于取回预烧测试后的封装芯片。
用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置100包括：DC测试单元110，用于接收待进行DC测试的封装芯片；卸载缓冲器112，用于接收预烧测试后的封装芯片；以及分拣单元130，根据等级来接收未通过预烧测试的封装芯片。
用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置100包括：DC失败/装载头部152，用于将封装芯片传送到DC测试单元110并将封装芯片从DC测试单元传送到分拣单元130。
用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置100包括：插入头部154，用于将DC测试后的封装芯片传送到DC测试单元110与预烧板104之间；以及移除头部156，用于将预烧测试后的封装芯片传送到预烧板104和卸载缓冲器112。
卸载缓冲器112上的预烧测试后的封装芯片通过卸载/分拣头部158传送。通过预烧测试的封装芯片由卸载/分拣头部158传送到托盘卸载器122，而未通过预烧测试的封装芯片被传送到分拣单元130。
插入头部154和移除头部156沿与DC失败/装载头部152前后移动的方向垂直的相同方向移动。卸载/分拣头部158沿与DC失败/装载头部152移动方向相同的方向移动。
主体102包括第一框架103。第二框架(未示出)垂直于第一框架103设置的方向设置在第一框架103下方。一对第二框架可以沿“Y”方向设置，而预烧板移动区域介于两个第二框架之间。线性移动单元(诸如皮带、螺杆、LM导向件、或导轨)设置在第二框架上。线性移动单元使插入头部和移除头部沿“Y”方向移动。
其上安装有预烧板104的板工作台144设置在主体102内部。预烧板104具有成排的插槽108，封装芯片插入到这些插槽中。
板工作台144使安装在其上的预烧板104沿“X”和“Y”方向移动。板工作台144通过设置在板工作台144下方的线性移动单元146(诸如皮带、螺杆、LM导向件、或导轨)移动。配备有旋转电机(未示出)的旋转单元148可以设置成使预烧板104转动。
板装载器140设置在主体102的一侧区域上，该板装载器将预烧板104供应到板工作台144上。设置有板卸载器142，其将预烧板104从板工作台144上取回。
对插入到预烧板104的插槽108中的封装芯片进行DC测试和预烧测试，该预烧板由板装载器140供应。
板卸载器142将含有通过DC测试的封装芯片的预烧板从板工作台144上取回。
可以设置线性移动单元(诸如皮带、螺杆、LM导向件、或导轨)，以连续地移动板装载器140和板卸载器142。
DC测试单元110和卸载缓冲器112沿Y轴方向设置，而板工作台144介于其间。DC测试单元110和卸载缓冲器112接收沿X轴方向成排布置的封装芯片。
DC测试单元110接收封装芯片并对所接收的封装芯片进行DC测试。设置在DC测试单元110下方的移动单元(未示出)使DC测试单元110朝向插入头部154(即，沿Y轴方向)移动。只要(asfar as)插入头部154沿第二框架(未示出)移动，DC测试单元110就移动。
卸载缓冲器112接收来自预烧板104的预烧测试后的封装芯片。卸载缓冲器112通过设置在卸载缓冲器112下方的移动单元朝向移除头部156移动。只要移除头部156沿第二框架(未示出)移动，卸载缓冲器112就移动。
托盘装载器120和托盘卸载器122沿DC测试单元110和卸载缓冲器112所布置的方向设置，而板工作台144介于托盘装载器与托盘卸载器之间。邻近板工作台144一侧而设置的托盘装载器120供应含有待进行DC测试的封装芯片的托盘106。与托盘装载器120相对设置的托盘卸载器122(板工作台144介于其间)供应空托盘106，以容纳通过预烧测试的封装芯片。
托盘传送单元124可以设置在托盘装载器120与托盘卸载器122之间，以连续地将空托盘从托盘装载器120供应到托盘卸载器122。托盘传送单元124将空托盘106从托盘装载器120供应到托盘卸载器122，以容纳通过预烧测试的封装芯片。
可以将线性移动单元(诸如皮带、螺杆、LM导向件、或导轨)设置于托盘装载器120、托盘卸载器122、以及托盘传送单元124，以连续地供应托盘106以容纳待进行DC测试的封装芯片以及供应该空托盘106以容纳通过预烧测试的封装芯片。
分拣单元130邻近托盘卸载器122的一侧设置。分拣单元130包括连续地供应空托盘的分拣装载器134以及至少一个或多个分拣托盘132。分拣装载器134和分拣托盘132根据未通过预烧测试的封装芯片的等级结果所划分的级别，接收未通过预烧测试的封装芯片。分拣装载器134被分配给相同级别中最大量的未通过预烧测试的封装芯片。空托盘106通过托盘传送单元124被连续地从托盘装载器120供应到分拣装载器134。分拣单元130包括至少一个或多个DC失败托盘136，以容纳未通过DC测试的封装芯片。
将线性移动单元(诸如皮带、螺杆、LM导向件、或导轨)设置于分拣单元130，以使分拣装载器134、分拣托盘132、DC失败托盘136沿Y轴方向移动。
在板工作台144上方移动的插入头部154和移除头部156设置在主体102上。沿Y轴方向移动的插入头部154和移除头部156设置在第二框架(未示出)上。拾取封装芯片的两个或多个拾取器设置在插入头部154和移除头部156上。该拾取器沿与插入头部154和移除头部156前后移动方向相垂直的方向成排地布置。即，拾取器沿X轴方向成排地布置在插入头部154和移除头部156上。
插入头部154和移除头部156结合，以沿相同的方向以相同速度在DC测试单元110与卸载缓冲器112之间移动。
插入头部154在DC测试单元110与预烧板104之间移动。移除头部156在预烧板104与卸载缓冲器112之间移动。移除头部156从预烧板104拾取预烧测试后的封装芯片，以将它们传送到卸载缓冲器112。插入头部154拾取通过DC测试的封装芯片，以将它们传送到预烧板104。
DC失败/装载头部152设置在第一框架上。两个或多个拾取器沿DC失败/装载头部152移动的方向(即，沿X轴方向)成排地布置在DC失败/装载头部152上。DC失败/装载头部152在托盘装载器120与DC测试单元110之间以及DC测试单元110与分拣单元130之间移动。DC失败/装载头部152从托盘传送单元124拾取封装芯片，以将它们传送到DC测试单元110。而且，DC失败/装载头部152将未通过DC测试的封装芯片传送到分拣单元130。DC失败托盘136接收传送到分拣单元130的未通过DC测试的封装芯片。
卸载/分拣头部158设置在第一框架103上，该卸载/分拣头部在卸载缓冲器112与托盘卸载器122之间移动。拾取器沿卸载/分拣头部移动的方向(即，沿X轴方向)成排地布置在卸载/分拣头部158上。卸载/分拣头部158将通过预烧测试的封装芯片从卸载缓冲器112传送到托盘卸载器122。
未通过预烧测试的封装芯片，而不是通过预烧测试的封装芯片，被传送到分拣单元130。未通过预烧测试的封装芯片按级别被分拣，并根据未通过预烧测试的封装芯片的分拣结果，将其容纳在分拣装载器134或分拣托盘132中。
图3是示出了根据本发明的用于对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图，该图对于描述准备DC测试的步骤是必需的。
如图3所示，板装载器140沿箭头III1所示的方向移动，以将预烧板104供应到板工作台144。板卸载器143沿与箭头III1相反的方向传送含有通过DC测试的封装芯片的预烧板104，以取回含有通过DC测试的封装芯片的预烧板104。托盘106从托盘装载器120沿箭头III2所示的方向移动，以将待用于DC测试的封装芯片供应到预烧板104。托盘卸载器122使托盘沿箭头III3所示的方向移动，以容纳通过预烧测试的封装芯片。托盘传送单元124沿箭头III4的方向前后移动，以连续地将空托盘传送到托盘卸载器122。DC失败/装载头部152沿箭头III5的方向移动，以将从托盘装载器120供应的封装芯片传送到DC测试单元110。在将封装芯片传送到DC测试单元110之后，DC失败/装载头部152沿相反的方向向后移动，以返回到其初始位置。DC测试单元110对所接收的封装芯片进行DC测试。
图4是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图，该图对于描述移动DC测试单元以执行DC测试的步骤是必需的。
如图4所示，DC失败/装载头部152沿箭头IV1所示的方向移动，以从DC测试单元110拾取未通过DC测试的封装芯片。之后，DC失败/装载头部152沿箭头IV2所示的方向移动，以将未通过DC测试的封装芯片放置在DC失败托盘136上。在将未通过DC测试的封装芯片都从DC测试单元110传送之后，DC测试单元110沿箭头IV3所示的方向移动。同时，卸载缓冲器沿箭头IV4所示的方向移动。
在将待用于DC测试的封装芯片传送到DC测试单元之后，DC失败/装载头部152返回到其初始位置。相反，在DC失败/装载头部152将封装芯片传送到DC测试单元之后，DC失败/装载头部152可以等候，直到DC测试单元完成对封装芯片的DC测试。之后，DC失败/装载头部152可以拾取未通过DC测试的封装芯片。
图5是示出了根据本发明的对封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图，该图对于描述将预烧板中的封装芯片更换成新封装芯片的步骤是必需的。
移除头部156与插入头部154一起沿箭头V1所示的方向移动。插入头部154从预烧板104拾取DC测试后的封装芯片。
插入头部154和移除头部156在分别拾取DC测试后的封装芯片和预烧测试后的封装芯片之后，沿与箭头V1相反的方向移动。插入头部154将从DC测试单元110传送的封装芯片插入到预烧板104的空插槽中，由于移除头部156拾取了所有的封装芯片，所以这些插槽是空的。
之后，移除头部156与插入头部154一起沿箭头V2所示的方向移动。移除头部156将从预烧板104拾取的预烧测试后的封装芯片放置在卸载缓冲器112上。
在卸载缓冲器112上的预烧测试后的封装芯片都传送之后，DC测试单元110和卸载缓冲器112分别沿箭头V3和V4所示的方向移动，以返回到它们各自的初始位置。
插入头部154和移除头部156形成为一体。这样，插入头部154与移除头部156之间的距离是恒定的。因此，预烧板104只好沿直线移动或转动，以将插入头部154拾取的待用于DC测试的封装芯片插入到预烧板104的插槽中，移除头部156从这些插槽拾取预烧测试后的封装芯片。
可以单独设置插入头部154和移除头部156，以使它们能够彼此独立地移动。
图6是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置的示意结构的平面图，该图对于描述对位于卸载缓冲器上的封装芯片进行分拣的步骤是必需的。
如图6所示，将预烧测试后的封装芯片放置在卸载缓冲器112上。卸载/分拣头部158沿箭头VI1所示的方向移动，以对放置在卸载缓冲器112上的预烧测试后的封装芯片进行分拣。在从卸载缓冲器112拾取预烧测试后的封装芯片之后，卸载/分拣头部158沿与箭头VI1相反的方向移动。
卸载/分拣头部158将从所拾取的预烧测试后的封装芯片中选择的通过预烧测试的封装芯片放置到托盘卸载器122上的托盘106中。卸载/分拣头部158将其余的预烧测试后的封装芯片(即，未通过预烧测试的封装芯片)传送到分拣单元130。根据其级别，将未通过预烧测试的封装芯片放置到分拣装载器124或分拣托盘132中。
现在描述对预烧测试后的封装芯片进行分拣的方法。
图7是示出了根据本发明的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的方法的流程图。
将含有预烧测试后的封装芯片的预烧板安装在板工作台上。将含有待用于预烧测试的封装芯片的托盘设置在托盘装载器上，并将空托盘设置在托盘卸载器上(S210)。
DC失败/装载头部将待用于DC测试的封装芯片从托盘装载器传送到DC测试单元。DC测试单元对所接收的封装芯片进行DC测试(S220)。
即，DC失败/装载头部将从托盘装载器供应的待用于DC测试的封装芯片传送到DC测试单元(S221)。
DC测试单元在所接收的封装芯片上执行DC测试(S222)。
未通过DC测试的封装芯片由DC失败/装载头部传送到分拣单元。DC测试单元靠近插入头部而移动，卸载缓冲器靠近移除头部而移动。分别由插入头部和移除头部拾取通过DC测试的封装芯片和预烧测试后的封装芯片。之后，插入头部将DC测试后的封装芯片插入到预烧板中，而移除头部将预烧测试后的封装芯片放置到卸载缓冲器上(S230)。
步骤S230细分如下。
检查所接收的封装芯片是否通过DC测试(S231)。
DC失败头部将未通过DC测试的封装芯片传送到DC失败托盘(S232)。
DC测试单元朝向插入头部移动，卸载缓冲器朝向移除头部移动(S233)。
插入头部从DC测试单元拾取通过DC测试的封装芯片(S234)。
插入头部拾取DC测试后的封装芯片，而移除头部从预烧板拾取预烧测试后的封装芯片(S235)。
移除头部将预烧测试后的封装芯片从预烧板传送到卸载缓冲器(S236)。
插入头部将DC测试后的封装芯片插入到预烧板的空插槽中(S237)。
从传送到卸载缓冲器的预烧测试后的封装芯片中选择通过预烧测试的封装芯片，并将通过预烧测试的封装芯片传送到托盘卸载器，并且将未通过预烧测试的封装芯片传送到分拣单元(S240)。
步骤S240细分如下。
检查传送到卸载缓冲器的封装芯片通过了还是未通过预烧测试(S241)。
卸载/分拣头部将通过预烧测试的封装芯片传送到托盘卸载器(S242)。
卸载/分拣头部将未通过预烧测试的封装芯片传送到分拣单元(S243)。
托盘传送单元对未通过预烧测试的封装芯片根据级别进行分拣，并将它们放置到分拣装载器(托盘被供应到该分拣装载器)中或根据封装芯片的级别将其放置到分拣托盘中(S244)。
当一排插槽装满待用于预烧测试的封装芯片时，使预烧板移动一步，以用待进行预烧测试的封装芯片填装下一排插槽(S250)。
步骤S250细分如下。
检查预烧板是否装满通过DC测试的封装芯片，同时将预烧测试后的封装芯片传送到托盘卸载器和分拣单元(S251)。
当预烧板上的所有插槽排都装满通过DC测试的封装芯片时，将预烧板从板工作台撤回到板卸载器(S252)。
将撤回到板卸载器的预烧板传送到外部工作区域，并将含有预烧测试后的封装芯片的预烧板从板装载器140供应到板工作台(S253)。
DC测试单元可朝向DC失败/装载头部和插入头部移动的结构使得可以减小两头部必须行进的距离，并防止DC失败/装载头部和插入头部彼此干涉。
DC测试单元朝向DC失败/装载头部(其用于传送待进行DC测试的封装芯片或未通过DC测试的封装芯片)的即时移动减少了DC测试的准备时间以及对预烧测试后的封装芯片进行分拣的时间。
此外，DC测试单元朝向插入头部(其用于传送通过DC测试的封装芯片)的即时移动减少了拾取通过DC测试的封装芯片的时间。插入头部行进距离的减小可以减小使插入头部移动的第二框架的尺寸。
卸载缓冲器可朝向移除头部移动的结构使得可以减小该头部必须行进的距离，并防止移除头部和分拣/卸载头部彼此干涉。
卸载缓冲器(而不是传送预烧测试后的封装芯片的移除头部)的即时移动减少了根据预烧测试后的封装芯片的级别对其进行分拣的时间。而且，卸载缓冲器行进距离的减小可以减小使移除头部移动的第二框架的尺寸。
因为在不背离本发明精神或基本特征的前提下可以以多种形式来实施本发明，因此，还应该理解，除非另有说明，否则上述实施例并不受前述说明中的任何细节所限制，而是应该在所附权利要求限定的本发明精神和范围之内广泛地构造，所以落入权利要求边界和范围内或该边界和范围的等同物之内的所有改变和修改都旨在被所附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，所述装置包括：
DC测试单元，用于对封装芯片进行DC测试；
DC失败/装载头部，沿第一方向移动，以将封装芯片装载到所述DC测试单元上；以及
插入头部，沿垂直于所述第一方向的第二方向移动，以将通过DC测试的封装芯片从所述DC测试单元传送到预烧板；
其中，所述DC测试单元可以沿第二方向移动，当将所述封装芯片装载到所述DC测试单元上时，DC测试单元靠近所述DC失败/装载头部，并且当将所述封装芯片传送到所述预烧板上时，DC测试单元靠近所述插入头部，以对预烧测试后的封装芯片进行分拣。
2.根据权利要求1所述的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，进一步包括：
托盘装载器，用于将封装芯片供应到所述DC测试单元；
托盘卸载器，与所述托盘装载器相对设置，用于取回通过预烧测试的封装芯片；以及
分拣单元，用于接收未通过预烧测试的封装芯片；
其中，所述DC失败/装载头部在所述托盘装载器与所述DC测试单元之间移动以及在所述DC测试单元与所述分拣单元之间移动。
3.根据权利要求2所述的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，进一步包括：卸载缓冲器，与所述DC测试单元相对设置，用于从所述预烧板接收封装芯片。
4.根据权利要求3所述的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，进一步包括：
移除头部，沿所述第二方向移动，以将预烧测试后的封装芯片传送到所述卸载缓冲器；以及
卸载/分拣头部，沿所述第一方向移动，以对从所述卸载缓冲器传送的封装芯片根据等级进行分拣，并根据其级别将分拣后的封装芯片传送到所述托盘卸载器或所述分拣单元；
其中，所述卸载缓冲器在卸载时，移动靠近所述移除头部，而在划分级别时移动靠近所述卸载/分拣头部。
5.根据权利要求4所述的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，其中，多个拾取器沿所述DC失败/装载头部和所述卸载/分拣头部移动的方向成排地布置在所述DC失败/装载头部和所述卸载/分拣头部上，并且多个拾取器沿与所述插入头部和所述移除头部移动方向垂直的方向成排地布置在所述插入头部和所述移除头部上。
6.根据权利要求4所述的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，所述插入头部和所述移除头部形成为一体。
7.根据权利要求6所述的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的装置，其中，彼此相对设置的所述插入头部和所述移除头部沿所述第二方向在两个框架之间移动，所述两个框架沿所述第二方向成对布置。
8.一种对预烧测试后的封装芯片进行分拣的方法，所述方法包括以下步骤：
(a)将含有预烧测试后的封装芯片的预烧板安装在板工作台上，并且分别将含有待进行预烧测试的封装芯片的托盘设置在托盘装载器上以及将空托盘设置在托盘卸载器上；
(b)使DC失败/装载头部能够将待进行DC测试的封装芯片从所述托盘装载器传送到DC测试单元，并对所传送的封装芯片进行DC测试，其中，多个拾取器沿所述DC失败/装载头部前后移动的方向成排地布置在所述DC失败/装载头部上；
(c)通过使用所述DC失败/装载头部将未通过DC测试的封装芯片传送到特定托盘；
(d)使所述DC测试单元移动而靠近插入头部，并且使卸载缓冲器移动而靠近移除头部；
(e)使所述移除头部能够从所述预烧板拾取预烧测试后的封装芯片并将其插入到所述卸载缓冲器中，其中多个拾取器沿与所述移除头部前后移动的方向垂直的方向成排地布置在所述移除头部上，并使所述插入头部能够拾取通过DC测试的封装芯片并将所述通过DC测试的封装芯片插入到所述预烧板中，其中多个拾取器沿与所述插入头部前后移动方向垂直的方向成排地布置在所述插入头部上；
(f)使卸载/分拣头部能够将通过预烧测试的封装芯片传送到所述托盘卸载器，并将未通过预烧测试的封装芯片传送到分拣单元，其中多个拾取器沿所述卸载/分拣头部移动的方向成排地布置在所述卸载/分拣头部上，并且所述通过预烧测试的封装芯片选自传送到所述卸载缓冲器上的预烧测试后的封装芯片；以及
(g)当待进行预烧测试的封装芯片装满所述预烧板时，将所述预烧板更换成另一预烧板。
9.根据权利要求8所述的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的方法，其中，所述步骤(e)包括使所述插入头部能够将DC测试后的封装芯片插入到一位置中，所述移除头部从所述位置拾取封装芯片。
10.根据权利要求8所述的对预烧测试后的封装芯片进行分拣的方法，其中，所述步骤(g)包括：
检查所述预烧板是否装满通过DC测试的封装芯片；
将装满通过DC测试的封装芯片的所述预烧板撤回；以及
将含有预烧测试后的封装芯片的新预烧板供应到所述板工作台。
CN2007101108583A 2006-06-13 2007-06-12 预烧分拣机及使用该预烧分拣机的分拣方法 Active CN101088634B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2006-0053183 2006-06-13
KR1020060053183 2006-06-13
KR1020060053183A KR101188841B1 (ko) 2006-06-13 2006-06-13 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101088634A CN101088634A (zh) 2007-12-19
CN101088634B true CN101088634B (zh) 2010-07-21

Family

ID=38535638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101108583A Active CN101088634B (zh) 2006-06-13 2007-06-12 预烧分拣机及使用该预烧分拣机的分拣方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7541828B2 (zh)
EP (1) EP1868003A1 (zh)
JP (1) JP4545776B2 (zh)
KR (1) KR101188841B1 (zh)
CN (1) CN101088634B (zh)
TW (1) TWI338144B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG154364A1 (en) * 2008-01-30 2009-08-28 Rokko Mechatronics Pte Ltd System and method for the sorting of ic units
CN101901633A (zh) * 2009-05-27 2010-12-01 深圳芯邦科技股份有限公司 一种移动存储设备生产方案
CN101786085B (zh) * 2010-03-26 2013-04-24 肇庆信泰机电科技有限公司 一种蜂鸣片测试分选机
US20130146418A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Electro Scientific Industries, Inc Sorting apparatus and method of sorting components
US9229041B2 (en) * 2014-01-29 2016-01-05 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Automatic test system
KR101810082B1 (ko) * 2014-10-24 2017-12-18 (주)제이티 소자소팅장치
KR102401058B1 (ko) * 2015-05-12 2022-05-23 (주)제이티 소자핸들러
TWI692645B (zh) * 2019-03-20 2020-05-01 亞亞科技股份有限公司 已檢測ic之良品/非良品分類系統及方法
CN113083707B (zh) * 2021-03-20 2022-07-22 珠海达明科技有限公司 一种芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置及方法
CN113210275A (zh) * 2021-04-30 2021-08-06 博众精工科技股份有限公司 一种芯片分拣方法及芯片分拣机
CN114472189A (zh) * 2022-04-02 2022-05-13 山东泓瑞光电科技有限公司 Led和半导体激光器芯片摆放工作台控制方法及装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3969229A (en) * 1975-02-18 1976-07-13 Gti Corporation Component handler with automatic sorter
CN1221112A (zh) * 1997-12-26 1999-06-30 三星电子株式会社 测试及老化装置,使用该装置的串联系统,及测试方法
US6209194B1 (en) * 1996-10-05 2001-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors
US6239396B1 (en) * 1998-08-07 2001-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device handling and sorting apparatus for a semiconductor burn-in test process
US6323669B1 (en) * 1999-02-02 2001-11-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for a contact test between an integrated circuit device an a socket
CN1599049A (zh) * 2003-09-18 2005-03-23 未来产业株式会社 用于预烧测试器的分类处理器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3190879B2 (ja) * 1997-05-13 2001-07-23 弘俊 柳 Ｉｃ製品の自動多重分類器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3969229A (en) * 1975-02-18 1976-07-13 Gti Corporation Component handler with automatic sorter
US6209194B1 (en) * 1996-10-05 2001-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors
CN1221112A (zh) * 1997-12-26 1999-06-30 三星电子株式会社 测试及老化装置,使用该装置的串联系统,及测试方法
US6239396B1 (en) * 1998-08-07 2001-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device handling and sorting apparatus for a semiconductor burn-in test process
US6323669B1 (en) * 1999-02-02 2001-11-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for a contact test between an integrated circuit device an a socket
CN1599049A (zh) * 2003-09-18 2005-03-23 未来产业株式会社 用于预烧测试器的分类处理器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2001-356145A 2001.12.26

Also Published As

Publication number Publication date
JP4545776B2 (ja) 2010-09-15
EP1868003A1 (en) 2007-12-19
US7541828B2 (en) 2009-06-02
KR101188841B1 (ko) 2012-10-08
CN101088634A (zh) 2007-12-19
TW200801539A (en) 2008-01-01
US20070296448A1 (en) 2007-12-27
KR20070118903A (ko) 2007-12-18
TWI338144B (en) 2011-03-01
JP2007333739A (ja) 2007-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101088634B (zh) 预烧分拣机及使用该预烧分拣机的分拣方法
KR100491304B1 (ko) 번인 테스터용 소팅 핸들러
CN1175276C (zh) 测试及老化装置,使用该装置的串联系统,及测试方法
CN101241869B (zh) 芯片测试分类机
KR101133188B1 (ko) 소자소팅장치 및 그 방법
KR101327455B1 (ko) 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법
US20070035291A1 (en) IC sorter
CN210614402U (zh) 多工位芯片测试分选机
KR102401058B1 (ko) 소자핸들러
KR20230165173A (ko) 소자소팅장치
CN101412027A (zh) 晶片自动测试分类机
CN113210275A (zh) 一种芯片分拣方法及芯片分拣机
WO2007046629A1 (en) Semiconductor package sorting method
KR101032598B1 (ko) 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
KR20000065749A (ko) 번인테스터용 소팅 핸들러
CN1152754A (zh) 集成电路处理装置的器件传送装置和器件再检查方法
KR100312862B1 (ko) 번인 테스터용 소팅 핸들러에서 번인보드 양측으로부터의 디바이스 로딩/언로딩하는 방법 및 그 장치
KR101040922B1 (ko) 테스트 핸들러 및 그 부품 이송방법
KR20080104927A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR20080084216A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR102603158B1 (ko) 소자소팅장치
KR100817469B1 (ko) 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법
KR100787253B1 (ko) 번인 소터
KR102272469B1 (ko) 전지셀 분류장치
KR20150056020A (ko) 소자테스트핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant