CN113083707B - 一种芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能有效提高生产效率、降低成本的芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置及方法。本发明装置包括可更换的等级分选盘（1）、分选盘输送轨道（2）、若干个等级下料盘（3）、第一变距吸嘴模组（4）和第二变距吸嘴模组（5），所述等级下料盘（3）包括与所述等级分选盘（1）设置的等级相一致的相应数量的下料盘；本发明方法中，机械手带动所述第一变距吸嘴模组（4）将测试好的芯片按等级摆放在所述等级分选盘（1）上的所述芯片放置槽（6）内，再通过所述第二变距吸嘴模组（5）将分好等级的芯片码放到对应等级的所述等级下料盘（3）内。本发明可应用于设备控制领域。

Description

一种芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置及方法
技术领域
本发明涉及设备控制领域，尤其涉及一种芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置及方法。
背景技术
以往的芯片等级分选方法是根据测试结果的等级通过人工手动分选，人工手动分选效率低下，不便于生产效率的提高，从而影响产能。工人长时间作业，容易因为疲劳而导致分选错误，达不到分选效果，为芯片等级分选的管控增加难度。
通过人工手动进行芯片等级分选，效率低下，不便于生产效率的提高，从而影响产能。工人长时间作业，容易因为疲劳而导致分选错误，达不到分选效果，为芯片等级分选的管控增加难度。因此芯片等级的自动分选取代人工分选是一种必然的趋势。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能有效提高生产效率、降低成本的芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置及方法。
本发明所述芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置所采用的技术方案是：该等级分选装置包括可更换的等级分选盘、分选盘输送轨道、若干个等级下料盘、第一变距吸嘴模组和第二变距吸嘴模组，所述第一变距吸嘴模组设置在所述分选盘输送轨道的上料侧，所述第二变距吸嘴模组设置在所述分选盘输送轨道的下料侧，所述等级分选盘从所述分选盘输送轨道的上料端输送至所述分选盘输送轨道的下料端，若干所述等级下料盘分布设置在所述分选盘输送轨道的下料端的外围，所述等级分选盘设置有m行×n列的芯片放置槽，其中m>n且均为自然数，所述等级分选盘的一行或若干行的芯片放置槽设置为一个等级，符合该等级的芯片放置入相应等级的芯片放置槽内，所述等级下料盘包括与所述等级分选盘设置的等级相一致的相应数量的下料盘。
所述分选盘输送轨道为双层轨道结构，上层轨道和下层轨道上均滑动配合有一个所述等级分选盘，上下分布的两个所述等级分选盘切换地在所述分选盘输送轨道的上料端和下料端之间移动。
上述芯片测试自动化生产线的芯片等级分选装置进行芯片等级分选的方法，该方法中，机械手带动所述第一变距吸嘴模组将测试好的芯片按等级摆放在所述等级分选盘上的所述芯片放置槽内，再通过所述第二变距吸嘴模组将分好等级的芯片码放到对应等级的所述等级下料盘内，其步骤如下：
a、设定等级分选盘的规格为m行×n列，分选盘有m个等级区，每一行是一个等级区，一个等级区可放置n块芯片，其中m和n均为自然数；
b、所述第一变距吸嘴模组从测试后的测试夹具吸取n块芯片；
c、芯片测试结果分m个等级，所述第一变距吸嘴模组根据每块芯片的测试结果，把芯片放置到所述等级分选盘上对应的等级区；
d、只要所述等级分选盘的任一等级区放满8块芯片，该等级分选盘从所述分选盘输送轨道的上料端移动到所述分选盘输送轨道的下料端；
e、所述第二变距吸嘴模组从位于所述分选盘输送轨道的下料端的等级分选盘中吸取已放满同一等级区的芯片并将这些芯片放置到对应的所述等级下料盘；
f、若所述分选盘输送轨道的下料端的等级分选盘中未摆满同一等级区的芯片，则继续送回到所述分选盘输送轨道的上料端进行芯片摆盘；
g、重复上述步骤，直至完成芯片的等级分选。
进一步地，m=12，n=8。
本发明的有益效果是：本发明中，第一变距吸嘴模组从测试后的测试夹具吸取的芯片分别进行等级分选，直到任一等级区放满8块芯片，通过分选盘调度轴送往下料区，第二变距吸嘴模组从下料区的等级分选盘中吸取已放满同一等级区的芯片放置到对应的等级下料盘，从而降低人力劳动强度；采用变距的设计，可兼容多种规格芯片的分选；实现自动分选，进而防止人为失误；分选盘输送轨道采用上下层分选的设计方式，进行交替分选和下料，进而提交效率；最后，本发明方法通过提高时效和降低成本,提供给客户更具竞争力的产品和服务,从而让双方建立更稳固的供需关系,实现共赢，具有很高的现实意义和应用前景。
附图说明
图1是本发明装置的简易示意图；
图2是等级分选盘的简易示意图。
具体实施方式
本发明的实施例具体如下。
如图1所示，芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置，其特征在于：该等级分选装置包括可更换的等级分选盘1、分选盘输送轨道2、若干个等级下料盘3、第一变距吸嘴模组4和第二变距吸嘴模组5，所述第一变距吸嘴模组4设置在所述分选盘输送轨道2的上料侧，所述第二变距吸嘴模组5设置在所述分选盘输送轨道2的下料侧，所述等级分选盘1从所述分选盘输送轨道2的上料端输送至所述分选盘输送轨道2的下料端，若干所述等级下料盘3分布设置在所述分选盘输送轨道2的下料端的外围，所述等级分选盘1设置有m行×n列的芯片放置槽6，其中m>n且均为自然数，所述等级分选盘1的一行或若干行的芯片放置槽6设置为一个等级，符合该等级的芯片放置入相应等级的芯片放置槽6内，所述等级下料盘3包括与所述等级分选盘1设置的等级相一致的相应数量的下料盘。
所述分选盘输送轨道2为双层轨道结构，上层轨道和下层轨道上均滑动配合有一个所述等级分选盘1，上下分布的两个所述等级分选盘1切换地在所述分选盘输送轨道2的上料端和下料端之间移动。
上述装置的芯片等级分选方法中，机械手带动所述第一变距吸嘴模组4将测试好的芯片按等级摆放在所述等级分选盘1上的所述芯片放置槽6内，再通过所述第二变距吸嘴模组5将分好等级的芯片码放到对应等级的所述等级下料盘3内，其步骤如下：
a、设定等级分选盘的规格为m行×n列，分选盘有m个等级区，每一行是一个等级区，一个等级区可放置n块芯片，其中m和n均为自然数；
b、所述第一变距吸嘴模组从测试后的测试夹具吸取n块芯片；
c、芯片测试结果分m个等级，所述第一变距吸嘴模组根据每块芯片的测试结果，把芯片放置到所述等级分选盘上对应的等级区；
d、只要所述等级分选盘的任一等级区放满8块芯片，该等级分选盘从所述分选盘输送轨道2的上料端移动到所述分选盘输送轨道2的下料端；
e、所述第二变距吸嘴模组从位于所述分选盘输送轨道2的下料端的等级分选盘中吸取已放满同一等级区的芯片并将这些芯片放置到对应的所述等级下料盘；
f、若所述分选盘输送轨道2的下料端的等级分选盘中未摆满同一等级区的芯片，则继续送回到所述分选盘输送轨道2的上料端进行芯片摆盘；
g、重复上述步骤，直至完成芯片的等级分选。
本实施例中，m=12，n=8。
以下以具体的实施方式对本发明方法进行更加具体的说明。
本发明中，第一变距吸嘴模组的吸嘴从右往左依次编号，最右边吸嘴的编号为1，最左边的吸嘴编号为8，设定吸嘴8放置坐标（0，0）的芯片位置为标定点，即等级1的第一个放置位置为标定点。
设：标定点坐标值为（X[0]，Y[0]，Z[0]），当前要放置的芯片在当前分选盘上已存在相同等级的芯片数量为A，等级为B,当前要放置的芯片对应的吸嘴编号为C。
则根据吸嘴编号上的芯片的测试结果的等级进行等级分选的放置坐标值：
X:= X[0]+料盘列间距 *(A - (8-C))； //当前X轴放置坐标值
Y:= Y[0]+料盘行间距 * (B-1)； //当前Y轴放置坐标值
Z:= Z[0]； //当前Z轴放置坐标值
根据此方法对第一变距吸嘴模组从测试后的测试夹具吸取的芯片分别进行等级分选，直到任一等级区放满8块芯片，通过分选盘调度轴送往下料区，第二变距吸嘴模组从下料区的分选盘中吸取已放满同一等级区的芯片放置到对应的等级下料盘。
本发明通过芯片等级自动分选的方法，提高生产时效，从而提高生产效率；降低成本,提供给客户更具竞争力的产品和服务。

Claims (2)

1.一种芯片测试自动化产线的芯片等级分选装置的等级分选方法，所述等级分选装置包括可更换的等级分选盘（1）、分选盘输送轨道（2）、若干个等级下料盘（3）、第一变距吸嘴模组（4）和第二变距吸嘴模组（5），所述第一变距吸嘴模组（4）设置在所述分选盘输送轨道（2）的上料侧，所述第二变距吸嘴模组（5）设置在所述分选盘输送轨道（2）的下料侧，所述等级分选盘（1）从所述分选盘输送轨道（2）的上料端输送至所述分选盘输送轨道（2）的下料端，若干所述等级下料盘（3）分布设置在所述分选盘输送轨道（2）的下料端的外围，所述等级分选盘（1）设置有m行×n列的芯片放置槽（6），其中m>n且均为自然数，所述等级分选盘（1）的一行或若干行的芯片放置槽（6）设置为一个等级，符合该等级的芯片放置入相应等级的芯片放置槽（6）内，所述等级下料盘（3）包括与所述等级分选盘（1）设置的等级相一致的相应数量的下料盘，所述分选盘输送轨道（2）为双层轨道结构，上层轨道和下层轨道上均滑动配合有一个所述等级分选盘（1），上下分布的两个所述等级分选盘（1）切换地在所述分选盘输送轨道（2）的上料端和下料端之间移动，其特征在于：该方法中，机械手带动所述第一变距吸嘴模组（4）将测试好的芯片按等级摆放在所述等级分选盘（1）上的所述芯片放置槽（6）内，再通过所述第二变距吸嘴模组（5）将分好等级的芯片码放到对应等级的所述等级下料盘（3）内，其步骤如下：
a、设定等级分选盘的规格为m行×n列，分选盘有m个等级区，每一行是一个等级区，一个等级区可放置n块芯片，其中m和n均为自然数；
b、所述第一变距吸嘴模组从测试后的测试夹具吸取n块芯片；
c、芯片测试结果分m个等级，所述第一变距吸嘴模组根据每块芯片的测试结果，把芯片放置到所述等级分选盘上对应的等级区；
d、只要所述等级分选盘的任一等级区放满8块芯片，该等级分选盘从所述分选盘输送轨道（2）的上料端移动到所述分选盘输送轨道（2）的下料端；
e、所述第二变距吸嘴模组从位于所述分选盘输送轨道（2）的下料端的等级分选盘中吸取已放满同一等级区的芯片并将这些芯片放置到对应的所述等级下料盘；
f、若所述分选盘输送轨道（2）的下料端的等级分选盘中未摆满同一等级区的芯片，则继续送回到所述分选盘输送轨道（2）的上料端进行芯片摆盘；
g、重复上述步骤，直至完成芯片的等级分选。
2.根据权利要求1所述的等级分选方法，其特征在于：m=12，n=8。
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