CN114505257B - 分料方法、分料装置、终端设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

分料方法、分料装置、终端设备及计算机可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种分料方法、分料装置、终端设备及计算机可读存储介质，分料方法包括对芯片进行测试，以获取芯片的等级测试数据；获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器中，并记录所述收集器中的芯片数量，一个所述收集器内的芯片的等级相同，不同所述收集器内的芯片的等级不同；并记录所述收集器中的芯片数量，执行读取摆放步骤，所述读取摆放步骤包括读取所述收集器上的识别标签，将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上。运用本技术方案解决了现有技术中的分料方式无法满足对芯片进行多种等级分料的需求的技术问题。

Description

分料方法、分料装置、终端设备及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及芯片分料的技术领域，尤其涉及一种分料方法、分料装置、分料设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着集成电路行业的快速发展，芯片的检测需求愈加旺盛。在芯片的检测过程中，需要对芯片进行等级分类，一般是先对芯片进行等级测试，再基于等级测试结果将芯片放到不同的收纳盘上。这种单次测试分选单次摆盘的分料方式只能对几种等级的芯片的进行分类，但是芯片的分料等级有时候会达到上百种、甚至更多，而现有的分料方式并不能满足对芯片进行多种等级(如上百种等级)分料的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分料方法、分料装置、终端设备及计算机可读存储介质，以解决现有技术中的分料方式无法满足对芯片进行多种等级(如上百种等级)分料的需求的技术问题。
第一方面，本发明提供了一种分料方法，包括：
对芯片进行测试，以获取芯片的等级测试数据；
获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器中，并记录所述收集器中的芯片数量，一个所述收集器内的芯片的等级相同，不同所述收集器内的芯片的等级不同；
当所述收集器中的芯片数量达到预设量值时，执行读取摆放步骤，所述读取摆放步骤包括读取所述收集器上的识别标签，将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上。
作为本发明的一个实施例，所述记录所述收集器中的芯片数量包括：
记录单个所述收集器中的芯片数量：
记录所有的所述收集器中的芯片数量的总和。
作为本发明的一个实施例，当所述记录所述收集器中的芯片数量为记录单个所述收集器中的芯片数量时，所述收集器中的芯片数量达到预设量值包括：单个所述收集器内的芯片数量达到预设的所述收集器的满瓶量值；
当所述记录所述收集器中的芯片数量为记录所有的所述收集器中的芯片数量的总和时，所述收集器中的芯片数量达到预设量值包括：所有的所述收集器内的芯片数量的总和达到预设的芯片总量值。
作为本发明的一个实施例，在将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上之后，所述分料方法还包括：
记录被读取了所述识别标签的收集器内的芯片摆放至所述归料盘上的摆放数量。
作为本发明的一个实施例，在记录被读取了所述识别标签的收集器内的芯片摆放至所述归料盘上的摆放数量之后，所述分料方法还包括：
判断所述摆放数量否正确，若是，则转至所述读取摆放步骤，若否，则生成并输出数量错误指示；
判断所述摆放数量与对应的所述单个所述收集器中的芯片数量是否相等，若是，则摆放至所述归料盘上的芯片的数量正确，若否，则摆放至所述归料盘上的芯片的数量不正确。
作为本发明的一个实施例，在所述对芯片对进行测试，以获取芯片的等级测试数据之前，所述分料方法还包括：
将所述芯片输送至测试工位；
所述将所述芯片输送至测试工位包括：
将承置有所述芯片的上料盘输送至暂存工位；
将位于所述暂存工位处的所述料盘上的芯片输送至所述测试工位；
将位于所述暂存工位处的所述上料盘输送至下料工位。
作为本发明的一个实施例，所述获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器中包括：
获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系；
基于所述对应关系确定与所述芯片的等级测试数据对应的收集器；
根据确定后所述收集器获取预存的所述芯片的投放路径；
沿所述投放路径将所述芯片投放到对应的收集器中。
作为本发明的一个实施例，所述分料方法还包括：
输出第一提示信息，以对收集器的取走发出提醒。
作为本发明的一个实施例，所述分料方法还包括：
在所述收集器被取走后，输出第二提示信息，并根据所述第二提示信息保存被取走的所述收集器中的芯片的投放数量，以重新记录每个所述收集器中的芯片的投放数量。
作为本发明的一个实施例，所述将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上包括：
将读取了所述识别标签的收集器内的芯片倒入振盘中；
将所述振盘内的芯片单个振送到取料工位；
将位于所述取料工位处的芯片摆放至所述归料盘上。
作为本发明的一个实施例，在所述将位于所述取料工位处的芯片摆放至所述归料盘上之前，所述将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上还包括：
采集位于所述取料工位上的所述芯片的出料姿态图像；
将所述出料姿态图像与预设的图像模板进行匹配，并得到匹配结果；
获取与所述匹配结果对应的摆正角度，旋转所述芯片所述摆正角度。
作为本发明的一个实施例，所述图像模板包括第一图像模板、由所述第一图像模板顺时针旋转90度得到的第二图像模板、由所述第一图像模板顺时针旋转180得到的第三图像模板以及由所述第一图像模板逆时针旋转90度得到的第四图像模板；所述匹配结果包括所述出料姿态图像与所述第一图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第二图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第三图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第四图像模相板匹配；
所述摆正角度的获取方法包括：当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第一图像模板相匹配时，所述摆正角度为0度；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第二图像模板相匹配时，所述摆正角度为逆时针90度或顺时针270度；当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第三图像模板匹配时，所述摆正角度为顺时针180度或逆时针180度；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第四图像模板匹配时，所述摆正角度为顺时针90度或逆时针270度。
作为本发明的一个实施例，所述匹配结果还包括：所述出料姿态图像与所述第一图像模板、所述第二图像模板、所述第三图像模板、所述第四图像模板均不匹配；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第一图像模板、所述第二图像模板、所述第三图像模板、所述第四图像模板均不匹配时，所述分料方法还包括：输出警示信息，并将所述芯片放至到清料盘上。
作为本发明的一个实施例，在所述执行读取摆放步骤之前，所述分料方法还包括：
将空盘工位上的归料盘输送至摆盘工位；
在所述执行读取摆放步骤之后，所述分料方法还包括：
将摆放有所述芯片的归料盘从摆盘工位输送至满盘工位。
第二方面，本发明提供了一种分料装置，包括：
分选机，所述分选机用于对芯片对进行测试，以获取芯片的等级测试数据；
和用于获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器中，一个所述收集器内的芯片的等级相同，不同所述收集器内的芯片的等级不同；
摆盘机，所述读取摆放模块用于读取所述收集器上的识别标签，将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上。
作为本发明的一个实施例，所述分选机包括：
第一机体；
测试组件，所述测试组件设置在所述第一机体上，所述测试组件用于对芯片进行测试，以获取芯片的等级测试数据；
收集模组，所述收集模组设置在所述第一机体上，所述收集模组包括收集器、投料轨道、收料支架、投料板以及抽拉件；所述收料支架、所述投料板均连接在第一机体上；所述投料轨道为多个，且每个所述投料轨道的一端与所述收料支架连接，所述投料轨道的另一端与所述投料板连接；所述抽拉件与所述收料支架滑动连接，所述抽拉件可推进所述收料支架内，和，所述抽拉件可从所述收料支架中抽出；所述收集器为多个，多个所述收集器设置在所述抽拉件上，其中，当所述抽拉件推进所述收料支架内时，多个所述收集器与多个所述投料轨道一一对应连通；
投放组件，所述投放组件用于将已测试完成的芯片投放到所述收集器中；
传料组件，所述传料组件设置在所述第一机体上，所述传料组件包括上料输送线、上料机械手、料盘抓手以及收盘输送线；所述上料输送线用于将承置有芯片的上料盘输送至暂存工位，所述上料机械手用于将位于暂存工位处的上料盘上的芯片输送至所述测试工位，所述料盘抓手用于抓取位于所述暂存工位处的上料盘，并将所述上料盘转移到所述收盘输送线，所述输送线用于将所述上料盘输送至下料工位；
料船模组，所述料船模组设置在所述上料机械手与所述投放组件之间，所述料船模组用于将所述上料机械手上的芯片传送到所述测试工位，和，用于料将测试完成的芯片从所述测试工位移送至所述投放组件上。
作为本发明的一个实施例，所述摆盘机包括第二机体、设置在第二机体上的读取器、设置在第二机体上的摆放组件和设置在第二机体上的归料盘，所述读取器用于读取所述收集器上的识别标签，所述摆放组件用于将所述收集器内的芯片摆放至所述归料盘上。
作为本发明的一个实施例，所述摆放组件包括振盘、机械臂和图像采集件；所述振盘用于接收所述收集器内的芯片，并将所述芯片单个振送到取料工位；所述图像采集件用于采集位于所述取料工位上的所述芯片的出料姿态图像；所述机械臂用于抓取所述取料工位上的芯片，旋转所述芯片摆正角度，并将所述芯片放置到所述归料盘上。
第三方面，本发明提供了一种终端设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现如第一方面所述的方法。
第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如第一方面所述的方法。
实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
在本发明中，在收集器上设置识别标签，因此，在得到芯片的等级测试数据之后，可以获取等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系，可以理解的是，不同的收集器上的识别标签不同，一个收集器上的识别标签对应一个等级测试数据，从而将等级相同的芯片投放进同一个收集器中，使得不同收集器内的芯片的等级不同，从而可以实现芯片的多等级初步分选；当收集器中的芯片数量达到预设量值时，就可以对收集器中的芯片进行摆盘，在将收集器内的芯片摆放至归料盘前，可以通过读取收集器上的识别标签，以对收集器内的芯片的等级进行核验，确保摆放至归料盘上的芯片的等级确定性，从而完成了对芯片的明确的多等级分料。运用本技术方案解决了现有技术中的分料方式无法满足对芯片进行多种等级分料的需求的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所示的分料方法的流程示意图；
图2为本发明实施例所示的分料装置的分料逻辑框图；
图3为本发明实施例所示的分选机的结构示意图；
图4为收集模组的结构示意图；
图5为收集模组的打开状态示意图；
图6为收集器在第一视角下的结构示意图；
图7为收集器在第二视角下的结构示意图；
图8本发明实施例所示的摆盘机的结构示意图；
图9本发明实施例所示的终端设备的结构框图。
其中：100、分选机；110、第一机体；120、测试组件；140、投放组件；150、传料组件；151、上料输送线；152、上料机械手；153、料盘抓手；154、收盘输送线；160、料船模组；170、收集模组；171、收集器；1711、识别标签；1712、顺序编号；172、投料轨道；173、收料支架；174、投料板；175、抽拉件；200、摆盘机；210、第二机体；211、空盘工位；212、摆盘工位；213、满盘工位；220、读取器；230、摆放组件；231、振盘；232、机械臂；233、图像采集件；240、归料盘；250、放物料平台。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，本发明提供了一种分料方法，包括：
S1、对芯片进行测试，以获取芯片的等级测试数据；
S2、获取所述等级测试数据与收集器171上的识别标签1711的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器171中，并记录所述收集器171中的芯片数量，一个所述收集器171内的芯片的等级相同，不同所述收集器171内的芯片的等级不同；
S3、当所述收集器171中的芯片数量达到预设量值时，执行读取摆放步骤，所述读取摆放步骤包括读取所述收集器171上的识别标签1711，将读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片的摆放至归料盘240上。
在本发明中，在收集器171上设置识别标签1711，因此，在得到芯片的等级测试数据之后，可以获取等级测试数据与收集器171上的识别标签1711的对应关系，可以理解的是，不同的收集器171上的识别标签1711不同，一个收集器171上的识别标签1711对应一个等级测试数据，从而将等级相同的芯片投放进同一个收集器171中，使得不同收集器171内的芯片的等级不同，从而可以实现芯片的多等级初步分选；当收集器171中的芯片数量达到预设量值时，就可以对收集器171中的芯片进行摆盘，在将收集器171内的芯片摆放至归料盘240前，可以通过读取收集器171上的识别标签1711，以对收集器171内的芯片的等级进行核验，确保摆放至归料盘240上的芯片的等级确定性，从而完成了对芯片的明确的多等级分料。运用本技术方案解决了现有技术中的分料方式无法满足对芯片进行多种等级分料的需求的技术问题。
其中，该识别标签1711可以是二维码、条形码、RFID(Radio FrequencyIdentification，译为射频识别技术)等。
对芯片进行等级测试时，一般是通过检测芯片的电性能来进行等级划分，下面对芯片的等级测试进行具体说明：
首先，将芯片压到测试机中，芯片的各个针脚与测试机中的探针一一对应以实现一一对应相互接触；
然后，测试机对芯片的各针脚进行通电测试，检验芯片的各针脚的电性功能，根据芯片的各针脚的电性功能来对芯片进行等级划分。
芯片的等级则根据芯片的电性能检测结果进行分类，下面举例说明：
在一些具体的实施例中，对芯片的地线连通进行测试分类，通过测试机对接地电阻通电，检测输出端是否有信号，有即为良品，没有即为不良品。
在一些具体的实施例中，对芯片的保护线路进行测试分类，为了保证芯片的使用寿命，通常会有多条线路实现相同的功能，假设相同功能线路为三条，测试机对三条线路同时通电，三个输出端均有信号则芯片等级为1，只有两个输出端有信号则芯片等级为2，只有一个输出端有信号则芯片的等级为3，三个输出端都没有信号，则芯片为不良品。
在一些具体的实施例中，对芯片的功能进行测试分类，部分芯片通过一个点输入信号，再通过多个点输出信号，从而实现不同的功能；假设有两个点用于输出信号，若两个点全部输出信号，则芯片等级为1，若只有一个点输出信号，则芯片等级为2，若两个点都没有信号，则芯片为不良品。
在一些具体的实施例中，对芯片的综合性能进行测试分类，假设芯片有两条保护线路和一条有两个功能点的功能性线路，若全部线路通电测试均通过，则芯片等级为1；若两条保护线路只有一条能通过，则芯片等级为2；若功能性线路只有功能点一通过，则芯片等级为3；若功能性线路只有功能点二通过，则芯片等级为4；若两条保护线路均不通过，则芯片等级为不良品5；若功能性线路均不通过，则芯片等级为不良品6；若两条保护线路及功能性线路均不通过，则芯片等级为不良品7。
现有技术中因为等级划分数量限制，只能对其中一条或少量几条线路进行测试，再进行等级划分；然后再测试另外一条或几条线路测试，再一次进行等级划分；多次测试，不可避免地会对芯片造成损坏，最后导致最优等级的良品数量少。本发明所提供的分料方法，一次测试即可完成芯片所有等级的划分，可以有效降低测试过程对芯片的损害，大大提高最优等级的芯片数量，其他良品等级的芯片数量也会有所增加。
在一种实施例中，所述记录所述收集器171中的芯片数量包括：记录单个所述收集器171中的芯片数量。
此时，所述收集器171中的芯片数量达到预设量值包括：单个所述收集器171内的芯片数量达到预设的所述收集器171的满瓶量值。即当收集器171被投满，就需要将收集器171取出，执行读取摆放步骤，以将收集器171的芯片摆放至归料盘240上。
在另一种实施例中，所述记录所述收集器171中的芯片数量还包括：记录所有的所述收集器171中的芯片数量的总和。
此时，所述收集器171中的芯片数量达到预设量值包括：所有的所述收集器171内的芯片数量的总和达到预设的芯片总量值。即当需要测试分类的一批芯片全部投放至收集器171，执行读取摆放步骤，以将收集器171的芯片摆放至归料盘240上。
在一种实施例中，在将读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片的摆放至归料盘240上之后，所述分料方法还包括：
记录读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片摆放至所述归料盘240上的摆放数量。
本实施例中，在将读取了识别标签1711的收集器171内的芯片进行摆放完成后，记录好该收集器171内的芯片摆放至归料盘240上的摆放数量，即是记录好同一等级的芯片的摆放数量。
在一种实施例中，在记录被读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片摆放至所述归料盘240上的摆放数量之后，所述分料方法还包括：
判断所述摆放数量否正确，若是，则转至所述读取摆放步骤，若否，则生成并输出数量错误指示。
在本实施例中，在记录好被读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片摆放至所述归料盘240上的摆放数量之后，还需要对摆放数量进行判断核验，当摆放数量正确时，说明整个流程操作无误，可以对转至读取摆放步骤，以读取下一个收集器171内的芯片，并对下一个收集器171内的芯片进行摆放；当摆放数量不正确时，说明在分料流程中发生操作失误，此时，就会生成并输出数量错误指示，以提醒操作人员对分料流程进行检查或对该收集器171内的芯片重新测试等。
在一些具体的实施例中，所述判断摆放的数量否正确包括：
判断所述摆放数量与与对应的所述单个所述收集器中的芯片数量是否相等，若是，则摆放至所述归料盘240上的芯片的数量正确，若否，则摆放至所述归料盘240上的芯片的数量不正确。
在对收集器171内的芯片进行摆放前，已经对收集器171上的识别标签1711进行了匹配，因此，只要将摆放数量与对应的对应的单个收集器171中的芯片数量进行对比以判断二者是否相等，便可以对摆放数量的正确与否进行判断的。具体地，当摆放数量与对应的单个收集器171中的芯片数量相等时，摆放数量正确，可以转至读取摆放步骤，读取下一个收集器171内的芯片，并对下一个收集器171内的芯片进行摆放；当摆放数量与对应的单个收集器171中的芯片数量不相等时，说明摆放数量错误，此时，需要生成并输出数量错误指示。
在一种实施例中，在所述对芯片进行测试，以获取芯片的等级测试数据之前，所述分料方法还包括：
将所述芯片输送至测试工位。
在一些具体的实施例中，所述将所述芯片输送至测试工位包括：
将承置有所述芯片的上料盘输送至暂存工位；
将位于所述暂存工位处的所述上料盘上的芯片输送至所述测试工位；
将位于所述暂存工位处的所述上料盘输送至下料工位。
在本实施例中，先将承置有芯片的上料盘输送至暂存工位，然后对芯片和上料进行分开输送，具体地，先将芯片输送至测试工位，以对芯片进行测试获取等级测试数据；在将上料盘上的芯片全部输送至测试工位后，再将上料盘输送至下料工位，以对上料盘进行下料。
在一种实施例中，所述获取所述等级测试数据与收集器171上的识别标签1711的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器171中包括：
获取所述等级测试数据与收集器171上的识别标签1711的对应关系；
基于所述对应关系确定与所述芯片的等级测试数据对应的收集器171；
根据确定后所述收集器171获取预存的所述芯片的投放路径；
沿所述投放路径将所述芯片投放到对应的收集器171中。
本实施例中，在获取芯片的等级测试数据之后，继续获取等级测试数据与收集上的识别标签1711的对应关系，基于此，可以确定与该芯片的等级测试数据对应的收集器171，即是确定用哪个收集器171来收集该芯片；在确定收集器171之后，就可以获取如何到达该收集器171的投放路径，沿着该投放路径就可以将芯片投放到对应收集器171中。
在一种实施例中，所述分料方法还包括：
输出第一提示信息，以对收集器171的取走发出提醒。
在对收集器171内的芯片进行摆放时，需要将收集器171取出，因此，在本实施例中分料方法还包括输出第一提示信息，以提醒操作人员，收集器171已被取走。
在一种实施例中，所述分料方法还包括：
在所述收集器171被取走后，输出第二提示信息，并根据所述第二提示信息保存被取走的所述收集器171中的芯片的投放数量，以重新记录每个所述收集器171中的芯片的投放数量。
在本实施例中，当收集器171被取走后，输出第二提示信息，以提示对被取走的收集器171内的芯片的投放数量进行保存，通过保存投放数量，便于后续作业需要对芯片的数量进行复查；并重新记录每个收集器171内的芯片的投放数量，从而确保记录投放数量的准确性。
在一种实施例中，所述将读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片的摆放至归料盘240上包括：
将读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片倒入振盘231中；
将所述振盘231内的芯片单个振送到取料工位；
将位于所述取料工位处的芯片摆放至所述归料盘240上。
本实施例中，在读取器220对收集器171上的识别标签1711进行读取后，先将收集器171内的芯片导入振盘231中，再控制振盘231振动，以将芯片单个振送到取料工位，可以理解为，在振盘231的振动下，每次只有一个芯片达到取料工位；然后再将取料工位上的芯片一一摆放在归料盘240上。
在一种实施例中，在所述将位于所述取料工位处的芯片摆放至所述归料盘240上之前，所述将读取了所述识别标签的收集器171内的芯片的摆放至归料盘240上还包括：
采集位于所述取料工位上的所述芯片的出料姿态图像；
将所述出料姿态图像与预设的图像模板进行匹配，并得到匹配结果；
获取与所述匹配结果对应的摆正角度，旋转所述芯片所述摆正角度。
在本实施例中，每个经振盘231振送到取料工位上的芯片的出料姿态均不一样，而芯片在取料工位上的出料姿态影响着芯片摆放至归料盘240上的摆放姿态，本实施例对芯片出料姿态做出标准，以使得归料盘240上的芯片的摆放姿态保持一致，芯片能够摆放整齐规整。具体地，先采集位于取料工位上的芯片的出料姿态图像，然后将出料姿态图像与预设图像模板匹配以得到匹配结果，再通过匹配结果可以获取对应的摆正角度，将芯片旋转该摆正角度，就可以将芯片摆正到标准出料姿态。
在一些具体的实施例中，所述图像模板包括第一图像模板、由所述第一图像模板顺时针旋转90度得到的第二图像模板、由所述第一图像模板顺时针旋转180得到的第三图像模板以及由所述第一图像模板逆时针旋转90度得到的第四图像模板；所述匹配结果包括所述出料姿态图像与所述第一图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第二图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第三图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第四图像模相板匹配；
所述摆正角度的获取方法包括：当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第一图像模板相匹配时，所述摆正角度为0度；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第二图像模板相匹配时，所述摆正角度为逆时针90度或顺时针270度；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第三图像模板匹配时，所述摆正角度为顺时针180度或逆时针180度；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第四图像模板匹配时，所述摆正角度为顺时针90度或逆时针270度。
一般地，芯片呈正方形，当振盘231将芯片振送到取料工位时，芯片存在有四种姿态；因此，基于芯片在取料工位上的四种姿态对图像模板进行设置，使图像模板包括第一图像模板、第二图像模板、第三图像模板以及第四图像模板，第二图像模板由第一图像模板顺时针旋转90度得到，第三图像模板由第一图像模板顺时针旋转180度得到，第四图像模板由第一图像模板逆时针旋转90度得到；以第一图像模板为标准模板，当芯片的出料姿态图像与第一图像模板匹配时，说明芯片的出料姿态为标准出料姿态，此时可以直接将芯片摆放至归料盘240上；当芯片的出料姿态图像与第二图像模板匹配时，说明芯片的出料姿态不标准，需要将芯片旋转逆时针90度或旋转顺时针270度，以将芯片旋转到标准出料姿态；当芯片的出料姿态图像与第三图像模板匹配时，说明芯片的出料姿态不标准，需要将芯片旋转顺时针180度或逆时针180度，以将芯片旋转到标准出料姿态；当芯片的出料姿态图像与第四图像模板匹配时，说明芯片的出料姿态不标准，需要将芯片旋转顺时针90度或逆时针270度。
在一种实施例中，所述匹配结果还包括：所述出料姿态图像与所述第一图像模板、所述第二图像模板、所述第三图像模板、所述第四图像模板均不匹配；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第一图像模板、所述第二图像模板、所述第三图像模板、所述第四图像模板均不匹配时，所述分料方法还包括：输出警示信息，并将所述芯片放至到清料盘上。
在本实施例中，当出料姿态图像与所述第一图像模板、所述第二图像模板、所述第三图像模板、所述第四图像模板均不匹配时，有可能是芯片已经损坏，也有可能是上一批丢失的芯片混入其中，此时，需要输出警示信息，并将芯片放至到清料盘上，以待操作人员对该芯片进一步确认，是芯片损坏还是芯片混料。
在所述执行读取摆放步骤之前，所述分料方法还包括：
将空盘工位211上的归料盘240输送至摆盘工位212。
在将芯片摆放至归料盘240前，先将空盘工位211上归料盘240输送至摆盘工位212上，以确定芯片的摆盘位置，需要说明的是，存储在空盘工位211上的归料盘240是空置的。
在所述执行读取摆放步骤之后，所述分料方法还包括：
将摆放有所述芯片的归料盘240从摆盘工位212输送至满盘工位213。
即当芯片摆放完或归料盘240摆满后，将摆放有芯片的归料盘240从摆盘工位212转移到满盘工位213上，以实现芯片摆放后的料盘的定位放置，并使得能够将下一个空置的归料盘240从空盘工位211处转移到摆盘工位212处。
本申请还提供一种分料装置，请参阅图2-图6，分料装置包括分选机100和摆盘机200，所述测试模块应用于对芯片对进行测试，以获取芯片的等级测试结果；所述获取投放模块用于获取所述等级测试数据与收集器171上的识别标签1711的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器171中，一个所述收集器171内的芯片的等级相同，不同所述收集器171内的芯片等级不同；所述读取摆放模块用于读取所述收集器171上的识别标签1711，将读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片的摆放至归料盘240上。
参见图2，分选机100包括第一机体110、设置在机体上的测试组件120、若干个设置在第一机体110上的收集器171和设置在第一机体110上的投放组件140，其中，参见图5，每个收集器171上都设置有识别标签1711，具体地，识别标签1711设置在收集器171的底部。
通过测试组件120中测试机对芯片进行测试，以获取芯片的等级测试结果；通过投放组件140获取所述等级测试数据与收集器171上的识别标签1711的对应关系，并根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器171中。
在一些具体的实施例中，参见图4，若干个收集器171上依次标记有顺序编号1712，以对若干个收集器171的排列设置进行防呆。
参见图6，摆盘机200包括第二机体210、设置在第二机体210上的读取器220、设置在第二机体210上的摆放组件230和设置在第二机体210上的归料盘240，先通过读取器220读取一收集器171上的识别标签1711，再通过摆放组件230将被读取了识别标签1711的收集器171内的芯片一一摆放至归料盘240上。
在一种实施例中，分料装置还包括服务器，服务器中预设有等级测试数据与收集器171上的识别标签1711的对应关系数据；其中，服务器与测试组件120、投放组件140电连接，测试组件120将等级测试数据发送给服务器，服务器再基于等级测试数据与收集器171上的识别标签1711的对应关系，输出控制指令，控制投放组件140将已测试完成的芯片投放到对应的收集器171中。
此外，服务器还和读取器220电连接，以接收读取器220的读取结果。
服务器还和摆放组件230电连接，服务器在接收到读取器220的读取结果后，输出控制指令，控制摆放组件230将被读取了识别标签1711的收集器171内的芯片摆放至归料盘240上。
在一种实施例中，在投放组件140根据对应关系将芯片投放到对应的收集器171后，服务器还记录每个收集器171内的芯片的投放数量。
在一种实施例中，在将读取了识别标签1711的收集器171内的芯片的摆放至归料盘240上之后，服务器还记录被读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片摆放至所述归料盘240上的摆放数量。
在一种实施例中，服务器在记录被读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片摆放至所述归料盘240上的摆放数量之后，还对该摆放数量进行判断，判断该摆放数量是否正确，当摆放数量正确时，读取器220继续读取下一个收集器171的识别标签1711，然后在将下一个收集器171内的芯片摆放在归料盘240上；当摆放数量不正确时，服务器生成并输出数量错误指示，或，服务器生成数量错误指示，然后由摆盘机200输出数量错误指示。
在一种实施例中，服务器判断所述摆放数量与所述投放数量是否相等，若是，则摆放至所述归料盘240上的芯片的数量正确，若否，则摆放至所述归料盘240上的芯片的数量不正确。
如图2所示，在一个实施例中，通过分选机100、摆盘机200以及服务器进行分料的分料逻辑具体为：
S100、分选机100对芯片进行等级测试(具体请参见上述实施例的步骤S1)；
S200、按照测试等级将芯片投放到收集器171中(具体请参见上述实施例的步骤S2)；
S300、测试结果上传服务器(具体请参见上述实施例的步骤S2)；
S400、读取器220扫描收集器171的识别标签(具体请参见上述实施例的步骤S3)；
S500、摆盘机200对芯片进行摆盘(具体请参见上述实施例的步骤S3)；
S600、摆盘数据上传服务器(具体请参见上述实施例所述的记录读取了所述识别标签1711的收集器171内的芯片摆放至所述归料盘240上的摆放数量)；
S700、服务器对结果进行匹对；
S701、结果匹配，提示下一步操作；
S702、结果不匹配，设备报警(S700、S701及S702具体请参见上述实施例所述判断所述摆放数量否正确，若是，则转至所述读取摆放步骤，若否，则生成并输出数量错误指示)。
在一种实施例中，参见图3，分选机100还包括设置在第一机体110上的传料组件150，通过传料组件150将芯片输送至测试工位。
在一种实施例中，传料组件150包括上料输送线151、上料机械手152、料盘抓手153以及收盘输送线154，首先上料输送线151将承置有芯片的上料盘输送至暂存工位，其次上料机械手152将位于暂存工位处的上料盘上的芯片输送至测试工位，以使得测试组件120能够对芯片进行测试；最后，料盘抓手153抓取位于暂存工位处的上料盘，并将上料盘转移到收盘输送线154，在收盘输送线154的输送下，上料盘被输送至下料工位，以实现上料盘的下料。
在一种实施例中，参见图3，分选机100还包括料船模组160，料船模组160设置在上料机械手152与投放组件140之间。上料机械手152将待测试的芯片放置到料船模组160上，料船模组160再将待测试的芯片传送到测试工位；待测试组件120对芯片测试完成后，料船模组160再将测试后的芯片从测试工位移送至投放组件140，投放组件140根据获取到的投放路径将芯片投放进对应的收集器171中。
参见图3-图5，所述分选机还包括设置第一机体上的收集模组170，收集模组170包括上述的收集器171、投料轨道、收料支架、投料板以及抽拉件；
具体地，收料支架、投料板均连接在第一机体上，投料轨道为多个，且每个投料轨道的一端与收料支架连接，投料轨道的另一端与投料板连接，需要说明的是，收料支架对应投料轨道的一端开设有第一避让孔，投料板对应投料轨道的另一端开设有第二避让孔，以使得投料轨道整体处于通路状态；抽拉件与收料支架滑动连接，抽拉件可以推进收料支架内，也可以从收料支架中抽出；收集器为多个，多个收集器可拆卸的组装在抽拉件上，当抽拉件推进到位收料支架内后，抽拉件上的多个收集器与收料支架上的多个投料轨道一一对应连通，此时，投放组件可以将测试后的芯片投放进投料轨道内，芯片沿着投料轨道滑进收集器；在投放完成后，将抽拉件从收料支架中抽出，便可以将收集器中抽拉件上取出，并转移到摆盘机200，使得摆盘机200上读取器220对收集器171上的识别标签1711进行读取。通过将多个收集器放置在抽拉件上，再通过抽拉件相对收料支架的抽出和推进，可以快速实现多个收集器与多个投料轨道的一一对应连通。
在一种实施例中，参见图8，摆放组件230包括振盘231和机械臂232。在需要将已读取了识别标签1711的收集器171中的芯片摆放至归料盘240上时，先将收集器171中芯片倒入振盘231上，振盘231振动，从而将振盘231内的芯片单个振送到取料工位，机械臂232抓取取料工位的这一芯片，并将这一芯片摆放至归料盘240上，重复操作直至芯片摆放完或归料盘240摆满。
在一种实施例中，参见图8，摆放组件230还包括图像采集件233，图像采集件233设置在取料工位的上方，用于对取料工位上的芯片进行摄像。在振盘231振动将振盘231内的芯片单个振送到取料工位后，图像采集件233对取料工位上的芯片进行摄像，以采集到芯片的出料姿态图像，并将出料姿态图像上传至服务器；服务器中预设有图像模板，服务器将出料姿态图像与图像模板进行匹配以得到匹配结果，并基于匹配结果获取对应的摆正角度，然后控制机械臂232抓取芯片并旋转摆正角度，以使得芯片旋转到标准出料姿态。
需要说明的是，机械臂232包括驱动电机，以使得机械臂232能够带动芯片旋转。
在一种实施例中，参见图8，第二机台还形成有空盘工位211和摆盘工位212，空盘工位211上存储有若干个空置的归料盘240；摆盘机200还包括设置在第二机台上的放物料平台250，放物料平台250从空盘工位211处取出一空置的归料盘240，并将该归料盘240转移到摆盘工位212上，机械臂232将在取料工位上抓取到的芯片摆放在设置在摆盘工位212上的归料盘240上。
在一种实施例中，参见图8，第二机台上还形成有满盘工位213，当芯片摆放完或归料盘240摆满后，放物料平台250将摆放有芯片的归料盘240从摆盘工位212转移到满盘工位213上，以实现芯片摆放后的料盘的定位放置，并使得能够将下一个空置的归料盘240从空盘工位211处转移到摆盘工位212处。
请参阅图9，本发明还提供了一种终端设备，该终端设备还包括：存储器601、处理器602及存储在存储器601上并可在处理器602上运行的计算机程序，处理器602执行该计算机程序时，实现前述实施例中描述的分料方法。
进一步的，该终端设备还包括：至少一个输入设备603以及至少一个输出设备604。
上述存储器601、处理器602、输入设备603以及输出设备604，通过总线605连接。
其中，输入设备603具体可为摄像头、触控面板、物理按键或者鼠标等等。输出设备604具体可为显示屏。
存储器601可以是高速随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)存储器，也可为非不稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器601用于存储一组可执行程序代码，处理器602与存储器601耦合。
进一步的，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是设置于上述各实施例中的终端设备中，该计算机可读存储介质可以是前述中的存储器601。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器602执行时实现前述实施例中描述的分料方法。
进一步的，该计算机可存储介质还可以是U盘、移动硬盘、只读存储器601(ROM，Read-Only Memory)、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本发明所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本发明所提供的一种激光设备振镜标记的自动校正方法及系统的描述，对于本领域的技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (20)

1.一种分料方法，其特征在于，包括：
对芯片进行测试，以获取芯片的等级测试数据；
获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器中，并记录所述收集器中的芯片数量，一个所述收集器内的芯片的等级相同，不同所述收集器内的芯片的等级不同；
将空盘工位上的归料盘输送至摆盘工位；
当所述收集器中的芯片数量达到预设量值时，执行读取摆放步骤，所述读取摆放步骤包括读取芯片数量达到预设量值的收集器上的识别标签，将读取了所述识别标签的收集器内的芯片一一摆放至归料盘上。
2.根据权利要求1所述的分料方法，其特征在于，所述记录所述收集器中的芯片数量包括：
记录单个所述收集器中的芯片数量；
记录所有的所述收集器中的芯片数量的总和。
3.根据权利要求2所述的分料方法，其特征在于，
当所述记录所述收集器中的芯片数量为记录单个所述收集器中的芯片数量时，所述收集器中的芯片数量达到预设量值包括：单个所述收集器内的芯片数量达到预设的所述收集器的满瓶量值；
当所述记录所述收集器中的芯片数量为记录所有的所述收集器中的芯片数量的总和时，所述收集器中的芯片数量达到预设量值包括：所有的所述收集器内的芯片数量的总和达到预设的芯片总量值。
4.根据权利要求2所述的分料方法，其特征在于，在将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上之后，所述分料方法还包括：
记录被读取了所述识别标签的收集器内的芯片摆放至所述归料盘上的摆放数量。
5.根据权利要求4所述的分料方法，其特征在于，在记录被读取了所述识别标签的收集器内的芯片摆放至所述归料盘上的摆放数量之后，所述分料方法还包括：
判断所述摆放数量否正确，若是，则转至所述读取摆放步骤，若否，则生成并输出数量错误指示；
所述判断摆放数量否正确包括：
判断所述摆放数量与对应的所述单个所述收集器中的芯片数量是否相等，若是，则摆放至所述归料盘上的芯片的数量正确，若否，则摆放至所述归料盘上的芯片的数量不正确。
6.根据权利要求1所述的分料方法，其特征在于，在所述对芯片对进行测试，以获取芯片的等级测试数据之前，所述分料方法还包括：
将所述芯片输送至测试工位；
所述将所述芯片输送至测试工位包括：
将承置有所述芯片的上料盘输送至暂存工位；
将位于所述暂存工位处的所述料盘上的芯片输送至所述测试工位；
将位于所述暂存工位处的所述上料盘输送至下料工位。
7.根据权利要求1所述的分料方法，其特征在于，所述获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器中包括：
获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系；
基于所述对应关系确定与所述芯片的等级测试数据对应的收集器；
根据确定后所述收集器获取预存的所述芯片的投放路径；
沿所述投放路径将所述芯片投放到对应的收集器中。
8.根据权利要求2所述的分料方法，其特征在于，所述分料方法还包括：
输出第一提示信息，以对收集器的取走发出提醒。
9.根据权利要求8所述的分料方法，其特征在于，所述分料方法还包括：
在所述收集器被取走后，输出第二提示信息，并根据所述第二提示信息保存被取走的所述收集器中的芯片的投放数量，以重新记录每个所述收集器中的芯片的投放数量。
10.根据权利要求1所述的分料方法，其特征在于，所述将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上包括：
将读取了所述识别标签的收集器内的芯片倒入振盘中；
将所述振盘内的芯片单个振送到取料工位；
将位于所述取料工位处的芯片摆放至所述归料盘上。
11.根据权利要求10所述的分料方法，其特征在于，在所述将位于所述取料工位处的芯片摆放至所述归料盘上之前，所述将读取了所述识别标签的收集器内的芯片的摆放至归料盘上还包括：
采集位于所述取料工位上的所述芯片的出料姿态图像；
将所述出料姿态图像与预设的图像模板进行匹配，并得到匹配结果；
获取与所述匹配结果对应的摆正角度，旋转所述芯片所述摆正角度。
12.根据权利要求11所述的分料方法，其特征在于，所述图像模板包括第一图像模板、由所述第一图像模板顺时针旋转90度得到的第二图像模板、由所述第一图像模板顺时针旋转180得到的第三图像模板以及由所述第一图像模板逆时针旋转90度得到的第四图像模板；所述匹配结果包括所述出料姿态图像与所述第一图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第二图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第三图像模板相匹配、所述出料姿态图像与所述第四图像模相板匹配；
所述摆正角度的获取方法包括：当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第一图像模板相匹配时，所述摆正角度为0度；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第二图像模板相匹配时，所述摆正角度为逆时针90度或顺时针270度；当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第三图像模板匹配时，所述摆正角度为顺时针180度或逆时针180度；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第四图像模板匹配时，所述摆正角度为顺时针90度或逆时针270度。
13.根据权利要求12所述的分料方法，其特征在于，所述匹配结果还包括：所述出料姿态图像与所述第一图像模板、所述第二图像模板、所述第三图像模板、所述第四图像模板均不匹配；
当所述匹配结果为所述出料姿态图像与所述第一图像模板、所述第二图像模板、所述第三图像模板、所述第四图像模板均不匹配时，所述分料方法还包括：输出警示信息，并将所述芯片放至到清料盘上。
14.根据权利要求1所述的分料方法，其特征在于，在所述执行读取摆放步骤之后，所述分料方法还包括：
将摆放有所述芯片的归料盘从摆盘工位输送至满盘工位。
15.一种用于使用如权利要求1-14任一项所述的方法的分料装置，其特征在于，包括：
分选机，所述分选机用于对芯片对进行测试，以获取芯片的等级测试数据；
和用于获取所述等级测试数据与收集器上的识别标签的对应关系，根据所述对应关系将芯片投放到对应的收集器中，一个所述收集器内的芯片的等级相同，不同所述收集器内的芯片的等级不同；
摆盘机，所述摆盘机用于将空盘工位上的归料盘输送至摆盘工位；
和用于读取芯片数量达到预设量值的收集器上的识别标签，将读取了所述识别标签的收集器内的芯片一一摆放至归料盘上。
16.根据权利要求15所述的分料装置，其特征在于，所述分选机包括：
第一机体；
测试组件，所述测试组件设置在所述第一机体上，所述测试组件用于对芯片进行测试，以获取芯片的等级测试数据；
收集模组，所述收集模组设置在所述第一机体上，所述收集模组包括收集器、投料轨道、收料支架、投料板以及抽拉件；所述收料支架、所述投料板均连接在第一机体上；所述投料轨道为多个，且每个所述投料轨道的一端与所述收料支架连接，所述投料轨道的另一端与所述投料板连接；所述抽拉件与所述收料支架滑动连接，所述抽拉件可推进所述收料支架内，和，所述抽拉件可从所述收料支架中抽出；所述收集器为多个，多个所述收集器设置在所述抽拉件上，其中，当所述抽拉件推进所述收料支架内时，多个所述收集器与多个所述投料轨道一一对应连通；
投放组件，所述投放组件用于将已测试完成的芯片投放到所述收集器中；
传料组件，所述传料组件设置在所述第一机体上，所述传料组件包括上料输送线、上料机械手、料盘抓手以及收盘输送线；所述上料输送线用于将承置有芯片的上料盘输送至暂存工位，所述上料机械手用于将位于暂存工位处的上料盘上的芯片输送至测试工位，所述料盘抓手用于抓取位于所述暂存工位处的上料盘，并将所述上料盘转移到所述收盘输送线，所述收盘输送线用于将所述上料盘输送至下料工位；
料船模组，所述料船模组设置在所述上料机械手与所述投放组件之间，所述料船模组用于将所述上料机械手上的芯片传送到所述测试工位，和，用于料将测试完成的芯片从所述测试工位移送至所述投放组件上。
17.根据权利要求16所述的分料装置，其特征在于，所述摆盘机包括第二机体、设置在第二机体上的读取器、设置在第二机体上的摆放组件和设置在第二机体上的归料盘，所述读取器用于读取所述收集器上的识别标签，所述摆放组件用于将所述收集器内的芯片摆放至所述归料盘上。
18.根据权利要求17所述的分料装置，其特征在于，所述摆放组件包括振盘、机械臂和图像采集件；所述振盘用于接收所述收集器内的芯片，并将所述芯片单个振送到取料工位；所述图像采集件用于采集位于所述取料工位上的所述芯片的出料姿态图像；所述机械臂用于抓取所述取料工位上的芯片，旋转所述芯片摆正角度，并将所述芯片放置到所述归料盘上。
19.一种终端设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现权利要求1-14中任一项所述的分料方法。
20.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1-14中任一项所述的方法。
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