CN113399304B - 芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片检测设备，涉及芯片检测技术领域，本发明提供的芯片检测设备，包括：上下料缓存机构、料盘转移机构、识别抓取机构和机架；上下料缓存机构、料盘转移机构和识别抓取机构分别安装于机架上；上下料缓存机构位于识别抓取机构的抓取区域内，且上下料缓存机构具有上料区和分料区；料盘转移机构用于将料盘自上下料缓存机构的上料区移动至分料区。本发明提供的芯片检测设备，可以替代人工实现高效取料，相较于人工操作速度更快，提高了芯片检测效率。

Description

芯片检测设备

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种芯片检测设备。

背景技术

芯片生产中，通常需要人工对料盘内的芯片进行检测，并且需要目视判断产品是否损坏，受限于人工检测效率较低，进而影响了产品的检测速率。此外，由于盛放芯片的料盘姿态难以准确控制，进而导致料盘拾取难度增大，从而减缓了拾取和检测的效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片检测设备，可以实现高效送料，并且能够准确抓取物料，以便提高检测效率。

第一方面，本发明提供的芯片检测设备，包括：上下料缓存机构、料盘转移机构、识别抓取机构和机架；

所述上下料缓存机构、所述料盘转移机构和所述识别抓取机构分别安装于所述机架上；

所述上下料缓存机构位于所述识别抓取机构的抓取区域内，且所述上下料缓存机构具有上料区和分料区；

所述料盘转移机构用于将料盘自所述上下料缓存机构的上料区移动至分料区。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述上下料缓存机构包括：升降料架、分离料架和分离驱动器件和分离件；

所述升降料架设有所述上料区，所述分离料架设有所述分料区，所述上下料缓存机构具有自所述上料区通向所述分料区的滑道；

所述分离件安装于所述分离驱动器件的活动端，所述分离驱动器件安装于所述分离料架上，且所述分离驱动器件用于将所述分离件插设至所述料盘的底部。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述上下料缓存机构还包括：第一导正器件和第二导正器件；

所述上料区位于所述第一导正器件和所述第二导正器件之间，所述第一导正器件和所述第二导正器件分别安装于所述升降料架上。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述识别抓取机构包括：机械臂组件、拾取组件和影像检测组件；

所述机械臂组件安装于所述机架上，所述拾取组件和所述影像检测组件分别安装于所述机械臂组件的活动端。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述机械臂组件包括：第一横移驱动件、基座、第一支撑臂、第二支撑臂和支撑架；

所述基座安装于所述第一横移驱动件的活动端，所述第一支撑臂的一端绕z轴转动连接于所述基座上，第一支撑臂的另一端与所述第二支撑臂的一端绕z轴转动连接，所述支撑架绕z轴转动连接于所述第二支撑臂的另一端，所述拾取组件和所述影像检测组件分别安装于所述支撑架。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述料盘转移机构包括：第二横移驱动件、臂架和拨片；

所述臂架安装于所述第二横移驱动件的活动端，所述拨片安装于所述臂架上。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述芯片检测设备还包括第一检测模组；

所述第一检测模组包括：第三横移驱动件和第一积分球；

所述第三横移驱动件安装于所述机架上，所述第一积分球安装于所述第三横移驱动件的活动端。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述芯片检测设备还包括第二检测模组；

所述第二检测模组包括：安装座、第二积分球和光学检测组件，所述第二积分球和所述光学检测组件分别安装于所述安装座上。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，所述芯片检测设备还包括探针通电检测平台，所述探针通电检测平台包括：检测台和探针，所述探针安装于所述检测台上。

结合第一方面，本发明提供了第一方面的第九种可能的实施方式，其中，所述芯片检测设备还包括CCD定位模组，所述CCD定位模组安装于所述机架上。

本发明实施例带来了以下有益效果：采用上下料缓存机构、料盘转移机构和识别抓取机构分别安装于机架上，上下料缓存机构位于识别抓取机构的抓取区域内，且上下料缓存机构具有上料区和分料区，通过料盘转移机构将料盘自上下料缓存机构的上料区移动至分料区，识别抓取机构识别并抓取料盘，可以替代人工实现高效取料，相较于人工操作速度更快，提高了芯片检测效率。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的芯片检测设备的示意图；

图2为本发明实施例提供的芯片检测设备的上下料缓存机构的示意图一；

图3为本发明实施例提供的芯片检测设备的上下料缓存机构的示意图二；

图4为本发明实施例提供的芯片检测设备的补料架的示意图；

图5为本发明实施例提供的芯片检测设备的识别抓取机构的示意图；

图6为本发明实施例提供的芯片检测设备的料盘转移机构的示意图；

图7为本发明实施例提供的芯片检测设备的第一检测模组的示意图；

图8为本发明实施例提供的芯片检测设备的第二检测模组的示意图；

图9为本发明实施例提供的芯片检测设备的探针通电检测平台的示意图；

图10为本发明实施例提供的芯片检测设备的CCD定位模组的示意图。

图标：100－上下料缓存机构；110－升降料架；120－分离料架；130－分离驱动器件；140－分离件；150－第一导正器件；160－第二导正器件；170－补料架；200－料盘转移机构；210－第二横移驱动件；220－臂架；230－拨片；300－识别抓取机构；310－机械臂组件；311－第一横移驱动件；312－基座；313－第一支撑臂；314－第二支撑臂；315－支撑架；320－拾取组件；330－影像检测组件；400－机架；500－料盘；600－第一检测模组；610－第三横移驱动件；620－第一积分球；700－第二检测模组；710－安装座；720－第二积分球；730－光学检测组件；800－探针通电检测平台；810－检测台；820－探针；900－CCD定位模组；910－CCD传感器；920－传感器支架。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。公式中的物理量，如无单独标注，应理解为国际单位制基本单位的基本量，或者，由基本量通过乘、除、微分或积分等数学运算导出的导出量。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

如图1所示，本发明实施例提供的芯片检测设备，包括：上下料缓存机构100、料盘转移机构200、识别抓取机构300和机架400；上下料缓存机构100、料盘转移机构200和识别抓取机构300分别安装于机架400上；上下料缓存机构100位于识别抓取机构300的抓取区域内，且上下料缓存机构100具有上料区和分料区；料盘转移机构200用于将料盘500自上下料缓存机构100的上料区移动至分料区。

具体的，料盘转移机构200可将料盘500自上料区移动至分料区，识别抓取机构300可以识别并抓取位于分料区的被测芯片，从而替代人工实现对芯片的拾取，相较于人工操作提高了操作效率。此外，上下料缓存机构100可将料盘500自内部的缓存区输送至上料区，由料盘转移机构200将料盘500转移至分料区，随后由识别抓取机构300对芯片进行识别和抓取，可以准确识别料盘500的位置以及料盘500内芯片的状态。

如图1、图2、图3和图4所示，在本发明实施例中，上下料缓存机构100包括：升降料架110、分离料架120和分离驱动器件130和分离件140；升降料架110设有上料区，分离料架120设有分料区，上下料缓存机构100具有自上料区通向分料区的滑道；分离件140安装于分离驱动器件130的活动端，分离驱动器件130安装于分离料架120上，且分离驱动器件130用于将分离件140插设至料盘500的底部。

具体的，升降料架110内设有升降台，通过升降驱动件驱动升降台升降，当升降台上升时，可将缓存区内的料盘向上托举，从而使位于最上层的料盘进入到上料区。料盘转移机构200可将料盘自上料区推送至分料区，分离料架120上设有插口，插口位于分料区的底部。分离驱动器件130可驱动分离件140插设于插口，并使分离件140抵接于料盘500的底面，以便将料盘500自分料区的限位槽中翘起，以此便于对料盘进行抓取。

进一步的，上下料缓存机构100还包括：第一导正器件150和第二导正器件160；上料区位于第一导正器件150和第二导正器件160之间，第一导正器件150和第二导正器件160分别安装于升降料架110上。

具体的，第一导正器件150和第二导正器件160分别包括限位块和伸缩气缸，限位块安装于伸缩气缸的活动端，通过伸缩气缸驱动限位块移动，通过两个限位块可将料盘500夹紧在上料区内，从而避免料盘500偏斜影响后续的识别和抓取。两个限位块相对的端面作为导正端面，料盘500可导正端面滑动，以此实现自上料区移动至分料区。

进一步的，上下料缓存机构100还包括补料架170，补料架170安装在机架400上，且补料架170的顶部设有与料盘500相适配的槽口，补料架170可用于料盘500缓存放置。

如图1和图5所示，识别抓取机构300包括：机械臂组件310、拾取组件320和影像检测组件330；机械臂组件310安装于机架400上，拾取组件320和影像检测组件330分别安装于机械臂组件310的活动端。

具体的，机械臂组件310可驱动拾取组件320和影像检测组件330同步移动，影像检测组件330可采用视觉传感器检测芯片及料盘500的状态，通过拾取组件320可拾取料盘或芯片。

进一步的，机械臂组件310包括：第一横移驱动件311、基座312、第一支撑臂313、第二支撑臂314和支撑架315；基座312安装于第一横移驱动件311的活动端，第一支撑臂313的一端绕z轴转动连接于基座312上，第一支撑臂313的另一端与第二支撑臂314的一端绕z轴转动连接，支撑架315绕z轴转动连接于第二支撑臂314的另一端，拾取组件320和影像检测组件330分别安装于支撑架315。

具体的，第一横移驱动件311可驱动基座312沿x轴移动，第一摆转驱动件可驱动第一支撑臂313相对于基座312摆转，第二摆转驱动件可驱动第二支撑臂314相对于第一支撑臂313摆转，进而调整支撑架315的水平位置。此外，支撑架315可在第三摆转驱动件的作用下绕z轴旋转，从而使拾取组件320和影像检测组件330分别正对料盘500。

如图1和图6所示，料盘转移机构200包括：第二横移驱动件210、臂架220和拨片230；臂架220安装于第二横移驱动件210的活动端，拨片230安装于臂架220上。

具体的，多个拨片230间隔设置，且多个拨片230分别安装在臂架220上，第二横移驱动件210可驱动臂架220移动，多个拨片230一一对应地抵接于多个料盘500，从而可同时将多个料盘500自上料区移动至分料区。

如图1和图7所示，芯片检测设备还包括第一检测模组600；第一检测模组600包括：第三横移驱动件610和第一积分球620；第三横移驱动件610安装于机架400上，第一积分球620安装于第三横移驱动件610的活动端。

具体的，第三横移驱动件610可驱动第一积分球620平移，通过第一积分球620对芯片进行光谱分析。

如图1和图8所示，芯片检测设备还包括第二检测模组700；第二检测模组700包括：安装座710、第二积分球720和光学检测组件730，第二积分球720和光学检测组件730分别安装于安装座710上。

具体的，光学检测组件730包括透镜和棱镜，穿过透镜的光束射入棱镜中，通过第二积分球720、透镜和棱镜组合形成光路，可对芯片的偏振性能进行检测。

如图1和图9所示，芯片检测设备还包括探针通电检测平台800，探针通电检测平台800包括：检测台810和探针820，探针820安装于检测台810上。

具体的，检测台810上安装有伸缩缸，探针820安装在伸缩缸的活动端，通过伸缩缸驱动探针820，并使探针820与芯片接通，从而测试芯片的通电性能。此外，检测台810与导热管连接，被测芯片通电加热，通过导热管传递热量，从而实现散热作用。

如图1和图10所示，芯片检测设备还包括CCD定位模组900，CCD定位模组900安装于机架400上。CCD定位模组900包括：CCD传感器910和传感器支架920，CCD传感器910安装于传感器支架920上。在识别抓取机构300采用吸取方式拾取芯片时，通过CCD传感器910检测识别抓取机构300的活动端的位置，从而确保吸嘴与芯片正对，进而提高芯片的拾取精度。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种芯片检测设备，其特征在于，包括：上下料缓存机构(100)、料盘转移机构(200)、识别抓取机构(300)、机架(400)和第一检测模组(600)；

所述上下料缓存机构(100)、所述料盘转移机构(200)和所述识别抓取机构(300)分别安装于所述机架(400)上；

所述上下料缓存机构(100)位于所述识别抓取机构(300)的抓取区域内，且所述上下料缓存机构(100)具有上料区和分料区；

所述料盘转移机构(200)用于将料盘(500)自所述上下料缓存机构(100)的上料区移动至分料区；

所述上下料缓存机构(100)包括：升降料架(110)、分离料架(120)和分离驱动器件(130)和分离件(140)；

所述升降料架(110)设有所述上料区，所述分离料架(120)设有所述分料区，所述上下料缓存机构(100)具有自所述上料区通向所述分料区的滑道；

所述分离件(140)安装于所述分离驱动器件(130)的活动端，所述分离驱动器件(130)安装于所述分离料架(120)上，且所述分离驱动器件(130)用于将所述分离件(140)插设至所述料盘(500)的底部；

所述第一检测模组(600)包括：第三横移驱动件(610)和第一积分球(620)；

所述第三横移驱动件(610)安装于所述机架(400)上，所述第一积分球(620)安装于所述第三横移驱动件(610)的活动端。

2.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述上下料缓存机构(100)还包括：第一导正器件(150)和第二导正器件(160)；

所述上料区位于所述第一导正器件(150)和所述第二导正器件(160)之间，所述第一导正器件(150)和所述第二导正器件(160)分别安装于所述升降料架(110)上。

3.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述识别抓取机构(300)包括：机械臂组件(310)、拾取组件(320)和影像检测组件(330)；

所述机械臂组件(310)安装于所述机架(400)上，所述拾取组件(320)和所述影像检测组件(330)分别安装于所述机械臂组件(310)的活动端。

4.根据权利要求3所述的芯片检测设备，其特征在于，所述机械臂组件(310)包括：第一横移驱动件(311)、基座(312)、第一支撑臂(313)、第二支撑臂(314)和支撑架(315)；

所述基座(312)安装于所述第一横移驱动件(311)的活动端，所述第一支撑臂(313)的一端绕z轴转动连接于所述基座(312)上，第一支撑臂(313)的另一端与所述第二支撑臂(314)的一端绕z轴转动连接，所述支撑架(315)绕z轴转动连接于所述第二支撑臂(314)的另一端，所述拾取组件(320)和所述影像检测组件(330)分别安装于所述支撑架(315)。

5.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述料盘转移机构(200)包括：第二横移驱动件(210)、臂架(220)和拨片(230)；

所述臂架(220)安装于所述第二横移驱动件(210)的活动端，所述拨片(230)安装于所述臂架(220)上。

6.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述芯片检测设备还包括第二检测模组(700)；

所述第二检测模组(700)包括：安装座(710)、第二积分球(720)和光学检测组件(730)，所述第二积分球(720)和所述光学检测组件(730)分别安装于所述安装座(710)上。

7.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述芯片检测设备还包括探针通电检测平台(800)，所述探针通电检测平台(800)包括：检测台(810)和探针(820)，所述探针(820)安装于所述检测台(810)上。

8.根据权利要求1所述的芯片检测设备，其特征在于，所述芯片检测设备还包括CCD定位模组(900)，所述CCD定位模组(900)安装于所述机架(400)上。

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