CN113953208B - 一种电子元件全自动分拣装置及其分拣方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子元件全自动分拣装置和分拣方法,其技术方案要点是电子元件全自动分拣装置，包括机架和设置于机架上的上料机构、传输驱动机构、导向机构、检测机构、筛选机构、回收机构和下料机构；所述导向机构包括第一支撑板、第二支撑板和间距调节机构，所述间距调节机构用于驱动第一支撑板滑动。通过这样设置，实现了对电子元件的全自动检测和分拣，而且能够对工装板上多个电子元件进行检测和分拣，检测效率和分拣效率较高，提高了生产效率。另外，第一支撑板和第二支撑板的间距可适应于工装板的尺寸进行调节，适用性更高，调节方便快捷。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件分拣技术领域，尤其涉及一种电子元件全自动分拣装置及其分拣方法。
背景技术
目前对于电子元件的的检测主要依靠人工的方式，即操作人员利用测量工具对电子元件的外形尺寸进行测量，并用肉眼观察电子元件表面是否存在裂缝或损伤，这种人工检测方法不但浪费了大量的时间和人力，而且精度较差，漏检、误检的概率也很高。因此市面上出现了可对零件进行全自动分拣的设备，在申请号为CN202021767563.0的中国申请文件中，公开了一种可自动对瑕疵零件进行分拣的视觉检测设备，可借助摄像机对零件的瑕疵进行检测，并将不良品剔出。但是该检测设备对零件的检测效率较低，导致分拣效率不高，生产成本提高。
另外，在公开号为CN112191544A的中国专利申请文件中，公开了一种基于机器视觉的电子元件检测方法，通过获取电子元件的图像判断产品是否存在缺陷，但是该申请文件中仅提供了电子元件缺陷检测方法，对依托该方法实现智能化分拣的设备尚未公开，尤其不适于利用工装板承载电子元件的视觉检测，其没有针对工装板承载的电子元件如何拍摄具有清晰度和准确度的照片提出解决方案，因此目前急需一种对电子元件进行分拣的自动化设备。
发明内容
本发明的首要目的旨在提供一种可提高检测效率和分拣效率的电子元件全自动分拣装置。
本发明的另一目的旨在提供一种采用上述电子元件全自动分拣装置的分拣方法。
为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种电子元件全自动分拣装置，包括机架和设置于机架上的上料机构、传输驱动机构、导向机构、检测机构、筛选机构、回收机构和下料机构；
所述上料机构用于向传输驱动机构输入工装板；
所述传输驱动机构用于将工装板由上料机构处依次转移至检测工位、筛选工位和下料机构处；
所述导向机构用于为工装板的传输提供直线导向作用；
所述检测机构用于获取工装板上的电子元件的图像信息；
所述筛选机构用于根据检测机构获取的图像信息将工装板上的存在缺陷的电子元件取出并转移至回收机构；
所述回收机构用于容纳存在缺陷的电子元件；
所述下料机构用于接收完成电子元件筛选的工装板；
所述导向机构包括第一支撑板、第二支撑板和间距调节机构，所述第一支撑板相互平行，所述第一支撑板可相对机架滑动并改变第一支撑板与第二支撑板之间的间距，所述间距调节机构用于驱动第一支撑板滑动。
进一步设置：所述间距调节机构包括固定座、调节丝杆、调节旋钮和调节滑座，所述固定座与机架连接固定，所述调节丝杆的一端与调节旋钮连接，另一端可转动地连接于固定座上且可滑动地连接于机架上，所述调节滑座与第一支撑板连接固定，所述调节丝杆穿过调节滑座并与调节滑座螺纹连接。
进一步设置：所述上料机构和下料机构均包括支撑底座、集料箱和升降驱动机构，所述集料箱可升降地连接于支撑底座上方，所述升降驱动机构安装于支撑底座上，并用于驱使集料箱相对支撑底座升降活动，所述集料箱内沿其高度方向设有多个可供工装板插入的卡槽。
进一步设置：所述升降驱动机构包括升降驱动电机和升降驱动丝杆，所述升降驱动电机用于驱动升降驱动丝杆转动，所述支撑底座包括固定底板和活动底板，所述活动底板可相对固定底板升降移动，所述升降驱动丝杆穿过活动底板并与活动底板螺纹连接，所述活动底板与集料箱连接。
进一步设置：所述传输驱动机构包括直线转移架、取料机构、拨动机构和直线驱动机构，所述直线转移架可滑动地连接于机架上，所述直线驱动机构用于驱使直线转移架沿工装板的传输方向移动，所述取料机构和拨动机构安装于直线转移架上；
所述取料机构包括夹持件和第一驱动件，所述夹持件用于对上料机构内的工装板进行夹取，所述第一驱动件安装于直线转移架上并用于驱动夹持件升降运动；
所述拨动机构包括拨片和第二驱动件，所述拨片用于拨动工装板移动，所述第二驱动件用于驱动拨片升降运动。
进一步设置：还包括安装于机架上的限位机构，所述限位机构包括限位柱、连接滑块和限位驱动件，所述限位柱连接于连接滑块上，所述限位驱动件用于驱动连接滑块升降运动，所述限位柱沿传输驱动机构的传输方向间隔地设有多对，且用于为工装板提供限位作用。
进一步设置：所述检测机构包括第一滑动架、第二滑动架、第三滑动架、第一滑移驱动机构、第二滑移驱动机构、第三滑移驱动机构和检测单元，所述第一滑动架沿传输驱动机构的传输方向可滑动地连接于机架上，所述第二滑动架沿垂直第一滑动架滑动方向可滑动地连接于第一滑动架上，所述第三滑动架可升降地连接于第二滑动架上，所述第一滑移驱动机构用于驱动第一滑动架移动，所述第二滑移驱动机构用于驱动第二滑动架移动，所述第三滑移驱动机构用于驱动第三滑动架移动，所述第三滑动架设有至少两个，所述检测单元安装于第三滑动架上并与第三滑动架一一对应设置。
进一步设置：每个所述第三滑动架上设有激光测距机构，所述激光测距机构用于测量检测单元与工装板的高度差。
进一步设置：所述回收机构包括收纳箱，所述收纳箱内安装有多个容纳盒，每个所述容纳盒上分别对应地连接有回收管，每个所述容纳盒分别对应地用于容纳不同缺陷的电子元件。
本发明还提供了一种电子元件分拣方法，采用上述的电子元件全自动分拣装置，包括以下步骤：
上料机构将工装板输入至传输驱动机构上；
传输驱动机构驱使工装板沿着导向机构滑动至检测工位处；
检测机构获取工装板上电子元件的图像信息并将图像信息发送至后台的控制终端处；
控制终端根据接收到的图像信息判断电子元件是否存在缺陷并向筛选机构发送控制指令；
传输驱动机构驱使工装板移动至筛选机构处；
筛选机构根据控制终端发送的控制指令将工装板上存在缺陷的电子元件转移至回收机构中；
传输驱动机构将完成电子元件筛选的工装板转移至下料机构。
相比现有技术，本发明的方案具有以下优点：
1.本发明涉及的电子元件全自动分拣装置中，上料机构将工装板输入，通过传输驱动机构对工装板进行转移，借助检测机构获取工装板上电子元件的图像，判断电子元件是否存在缺陷，并通过筛选机构将存在缺陷的电子元件转移至回收机构，实现了对电子元件的全自动检测和分拣，而且能够对工装板上多个电子元件进行检测和分拣，检测效率和分拣效率较高，提高了生产效率。另外，第一支撑板和第二支撑板的间距可适应于工装板的尺寸进行调节，适用性更高，调节方便快捷。
2.本发明涉及的分拣方法中，通过检测机构获取工装板上电子元件的图像信息并发送至后台的控制终端，控制终端可驱使筛选机构将存在缺陷的电子元件筛选出来，实现了全自动分拣过程，检测效率和分拣效率提高，生产过程更加智能化。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明的一种实施例中电子元件全自动分拣装置的结构示意图；
图2为本发明的一种实施例中导向机构的内部结构示意图；
图3为本发明的一种实施例中上料机构的结构示意图；
图4为图2中B处的放大示意图；
图5为本发明的一种实施例中检测机构的结构示意图；
图6为图1中A处的放大示意图；
图7为本发明的另一种实施例中回收管的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
如图1至图7所示，本发明提供了一种电子元件全自动分拣装置1，用于对电子元件进行检测和分拣，在本实施例中，具体用于对工装板2上的电子元件进行筛选，包括机架11和设置于机架11上的上料机构12、传输驱动机构13、导向机构14、检测机构15、筛选机构16、回收机构17和下料机构18；所述上料机构12用于向传输驱动机构13输入工装板2；所述传输驱动机构13用于将工装板2由上料机构12处依次转移至检测工位、筛选工位和下料机构18处；所述导向机构14用于为工装板2的传输提供直线导向作用；所述检测机构15用于获取工装板2上的电子元件的图像信息；所述筛选机构16用于根据检测机构15获取的图像信息将工装板2上的存在缺陷的电子元件取出并转移至回收机构17；所述回收机构17用于容纳存在缺陷的电子元件；所述下料机构18用于接收完成电子元件筛选的工装板2；所述导向机构14包括第一支撑板141、第二支撑板142和间距调节机构143，所述第一支撑板141相互平行，所述第一支撑板141可相对机架11滑动并改变第一支撑板141与第二支撑板142之间的间距，所述间距调节机构143用于驱动第一支撑板141滑动。所述工装板2通常为矩形，根据不同需求可能有不同的规格，每种规格的工装板2具备不同的尺寸大小。工装板2上设置有多个用于承载电子元件的凹坑。所述电子元件可以包括晶振、磁芯、晶片、IC、电感、电阻、电容等等的任一种。每种电子元件可能存在的缺陷包括焊线缺陷、裂纹、点胶、划痕、崩缺、脏污等，通过本发明的检测机构15，运用图像处理技术可以智能地将上述缺陷分拣出来。
通过这样的设置，上料机构12将工装板2输入，通过传输驱动机构13对工装板2进行转移，借助检测机构15获取工装板2上电子元件的图像，判断电子元件是否存在缺陷，并通过筛选机构16将存在缺陷的电子元件转移至回收机构17，实现了对电子元件的全自动检测和分拣，而且能够对工装板2上多个电子元件进行检测和分拣，检测效率和分拣效率较高，提高了生产效率。另外，第一支撑板141和第二支撑板142的间距可适应于工装板2的尺寸进行调节，适用性更高，调节方便快捷。
进一步地，所述间距调节机构143包括固定座1431、调节丝杆1432、调节旋钮1433和调节滑座1434，所述固定座1431与机架11连接固定，所述调节丝杆1432的一端与调节旋钮1433连接，另一端可转动地连接于固定座1431上，所述调节滑座1434与第一支撑板141连接固定且可滑动地连接于机架11上，所述调节丝杆1432穿过调节滑座1434并与调节滑座1434螺纹连接。
在本实施例中，所述调节旋钮1433设置于第一支撑板141远离第二支撑板142的一侧，所述第一支撑板141的上方设置有防护罩111，所述防护罩111与机架11连接固定。在工装板2传输过程中，工装板2依靠第一支撑板141和第二支撑板142进行支撑，工装板2的两端分别托放于第一支撑板141和第二支撑板142上方。通过手摇调节旋钮1433，调节旋钮1433带动调节丝杆1432转动，利用调节丝杆1432与调节滑座1434的螺纹连接结构，调节滑座1434相对机架11发生滑动，具体地，调节滑座1434沿着垂直于工装板2传输方向进行滑动，从而改变第一支撑板141和第二支撑板142之间的间距，适应于不同大小尺寸的工装板2的固定需求，提高了适用性，而且通过手动调节即可，调节方式简单快捷。
进一步地，所述上料机构12和下料机构18均包括支撑底座121、集料箱122和升降驱动机构123，所述集料箱122可升降地连接于支撑底座121上方，所述升降驱动机构123安装于支撑底座121上，并用于驱使集料箱122相对支撑底座121升降活动，所述集料箱122内沿其高度方向设有多个可供工装板2插入的卡槽1221。优选地，所述集料箱122和支撑底座121可拆卸连接。
在本实施例中，上料机构12和下料机构18的结构一致，其中上料机构12安装于上料工位处，下料机构18安装于下料工位处。在本实施例中，集料箱122为两侧开口结构，且其中一侧开口较大，另一侧开口较小，仅一侧开口可插入工装板2。集料箱122内沿高度方向形成多层结构，每一层可插入一块工装板2。
集料箱122与支撑底座121可拆卸连接，因此在分拣之前，可将未经过分拣的工装板2放入至集料箱122内，再将集料箱122整体放置到上料机构12处的支撑底座121上，在工装板2转移至第一支撑板141和第二支撑板142上后，借助升降驱动机构123可将集料箱122顶起，在上一块工装板2检测完毕后，再将下一块工装板2从集料箱122内取出，重复此过程，直至位于上料工位处的集料箱122内的工装板2全部取出。另外，位于下料工位处的集料箱122与位于上料工位处的集料箱122的工作原理相似，当集料箱122内每插入一块工装板2内后，通过升降驱动机构123驱动集料箱122升降移动，使集料箱122内装满工装板2。
进一步地，所述升降驱动机构123包括升降驱动电机1231和升降驱动丝杆1232，所述升降驱动电机1231用于驱动升降驱动丝杆1232转动，所述支撑底座121包括固定底板1211和活动底板1212，所述活动底板1212可相对固定底板1211升降移动，所述升降驱动丝杆1232穿过活动底板1212并与活动底板1212螺纹连接，所述活动底板1212与集料箱122连接。
优选地，所述活动底板1212上连接有多根传动杆1233，传动杆1233穿过固定底板1211后连接于集料箱122的底部。当升降驱动电机1231驱动升降驱动丝杆1232转动时，借助升降驱动丝杆1232与活动底板1212的螺纹连接结构，活动底板1212可沿着升降驱动丝杆1232进行升降运动，活动底板1212通过传动杆1233带动集料箱122升降运动，从而便于对工装板2进行转移。另外，多根传动杆1233与固定底板1211的配合结构，可为活动底板1212的升降运动提供导向作用，从而提高集料箱122升降过程中的稳定性，提升工装板2上料和下料的稳定性。
进一步地，所述传输驱动机构13包括直线转移架131、取料机构132、拨动机构133和直线驱动机构(图中未示出)，所述直线转移架131可滑动地连接于机架11上，在本实施例中，所述直线转移架131可滑动地连接于第二支撑板142的内侧，所述直线驱动机构用于驱使直线转移架131沿工装板2的传输方向移动，所述直线驱动机构可采用气缸，所述取料机构132和拨动机构133安装于直线转移架131上。
所述取料机构132包括夹持件1321和第一驱动件1322，所述夹持件1321用于对上料机构12内的工装板2进行夹取，所述夹持件1321可采用夹持气缸，所述第一驱动件1322安装于直线转移架131上并用于驱动夹持件1321升降运动；所述拨动机构133包括拨片1331和第二驱动件1332，所述拨片1331用于拨动工装板2移动，所述第二驱动件1332用于驱动拨片1331升降运动。
在传输工装板2的过程中，首先第一驱动件1322和第二驱动件1332分别对应地驱动夹持件1321和拨片1331上升，拨片1331的顶部高于工装板2，直线驱动机构驱动直线转移架131移动并使夹持件1321伸入位于上料工位的集料箱122内，夹持件1321对工装板2进行夹持，再通过直线驱动机构驱使直线转移架131向前移动，夹持件1321带动工装板2从集料箱122内脱出并转移至检测工位处，同时拨片1331将位于检测工位处的工装板2拨动至筛选工位处，将位于筛选工位处的工装板2拨动至下料机构18的集料箱122内。通过设置此机构，可以同时实现对多个工装板2的转移，大大地提高生产效率。
进一步地，所述机架11上还设有限位机构19，所述限位机构19包括限位柱191、连接滑块192和限位驱动件193，所述限位柱191连接于连接滑块192上，所述限位驱动件193用于驱动连接滑块192升降运动，所述限位柱191沿传输驱动机构13的传输方向间隔地设有多对，且用于为工装板2提供限位作用。在本实施例中，所述连接滑块192可滑动地连接于第一支撑板141和第二支撑板142上，所述第一支撑板141和第二支撑板142上开设有可供限位柱191穿过的导向孔1411。
通过设置限位机构19，当传输驱动机构13将工装板2转移至指定的工位时，限位驱动件193可驱动连接滑块192上升，限位柱191上升至高于工装板2高度，限位柱191与工装板2的前后端抵接，为工装板2提供限位作用，保证工装板2位置的一致性，从而提高工装板2上电子元件检测和分拣的精确性。
进一步地，所述检测机构15包括第一滑动架151、第二滑动架152、第三滑动架153、第一滑移驱动机构(图中未示出)、第二滑移驱动机构154、第三滑移驱动机构155和检测单元156，所述第一滑动架151沿传输驱动机构13的传输方向可滑动地连接于机架11上，所述第二滑动架152沿垂直第一滑动架151滑动方向可滑动地连接于第一滑动架151上，所述第三滑动架153可升降地连接于第二滑动架152上，所述第一滑移驱动机构用于驱动第一滑动架151移动，所述第二滑移驱动机构154用于驱动第二滑动架152移动，所述第三滑移驱动机构155用于驱动第三滑动架153移动，所述第三滑动架153设有至少两个，所述检测单元156安装于第三滑动架153上并与第三滑动架153一一对应设置。在本实施例中，所述检测单元156为相机，共设置有三个，三个检测单元156沿工装板2的传输方向间隔分布。机架11上共设置有三个检测工位，每个检测工位处对应地设置一个检测单元156，每个检测工位处分别对应地对一个工装板2上承载的电子元件进行检测。
在本实施例中，通过在三个检测工位上分别设置一个相机，三个相机可通过第三滑移驱动机构155调节各自的高度，即改变各个检测工位上相机与相机下方的芯片的距离，由于产品的表面上存在不同的高度面，通过在不同检测工位将相机设置为不同高度，适应不同相机的焦距，使获取的产品图像更加清晰。另外，在三个检测工位处，也可采用不同的光源，使用于拍摄不同的缺陷。在本实施中，产品在分拣的过程中，每个合格产品共被拍摄三次，即在三个检测工位处各拍摄一次。当电子元件在第一个检测工位处被识别为不良品，则在第二、第三检测工位处不再进行拍照。或者，当电子元件在第一个检测工位处被识别为良品，而在第二个检测工位处被识别为不良品，则在第三检测工位处不再进行拍照。
借助三个滑移驱动机构可分别对应地驱动三个滑动架进行滑动，实现了检测单元156在XYZ三个轴向的滑动调节，从而使检测单元156能够精确地获取到工装板2上各个位置的图像信息，提高检测和分拣的精确性。
本发明利用检测单元获取电子元件的图像后，即对所述图像进行处理，包括对电子元件的缺陷类型进行标注，利用神经网络等手段建模对各种缺陷或合格品图像进行机器学习，将最终得到的训练模型作为在线监测的模型。上述检测方法可参考现有技术公开的各种文献，比如CN112191544A。
本发明中对电子元件的检测方法采用到的技术手段包括：
1.在借助检测视觉组件在多个检测工位同步获取电子元件的完整图像。通过相机对需要检测的电子元件进行拍照，经过函数调用数据传到内存中，运用的技术有硬触发，和软触发，图片字节存储等。
2.通过图像处理检测缺陷：
对图像用算法进行预处理，对处理的图像用算法进行轮廓提取，再对缺陷进行相应数据的参数设定，从而达到检测要求。(比如检测黑点：相机获取图像，用算法提取图像中的黑点特征，特征会有一个面积，长，宽，长宽比的参数，对这些参数进行设定，从而检出复合条件的缺陷黑点)。
(1)预处理算法技术是采用小波融合的方法，其既能很好地保留原图片信息，又能突出图像的缺陷边缘等高频信息。运用定位算法对需要检测的区域进行精准定位，有空间坐标定位。
(2)用边缘检测算子提取缺陷区域边缘，再将其从目标图像中分割出来，提取其特征参数面积，周长，质心，从而对缺陷进行标准设定检测和分类。为了得到更准确的结果,可以采用数学形态学方法对瑕疵边界缺损补偿,填充细小空洞、链接邻近物体、在不明显改变物体面积和现状的情况下平滑边界,也方便瑕疵区域像素覆盖的面积、长、宽、圆形度等特征参数的计算。再设定像素的面积，长宽，圆形度的标准。算法技术有梯度算子、Log算子、canny算子。图像分割算法：阈值算法，区域生长、分水岭。
(3)纹理缺陷:灰度直方图特征提取灰度均值灰度方差扭曲度、峰度、能量、嫡六维灰度直方图统计特征。灰度直方图是图像中多种不同灰度的像素分布的概率统计。假设图像的采样具有256个灰度级(其灰度值i＝0,1,2,3,…,255),灰度级i的总像素数为N，那么灰度级i概率为p(i)＝(i)/N,统计在各个灰度级下的p(i),从而构成图像的一阶灰度直方图，再设定区域内的灰度直方图的标准。
通过上述图像处理技术，可以智能判断电子元件是否存在缺陷，以及缺陷的类型。
进一步地，每个所述第三滑动架153上设有激光测距机构157，所述激光测距机构157用于测量检测单元156与工装板2的高度差。在本实施例中，激光测距机构157采用激光测距仪，采用传感器反射回芯片的距离数据和设定的距离数据进行计算，再用算法控制发出指令给第三滑移驱动机构155，改变相机的Z轴参数，即使相机在合适的高度进行拍照，使获取的图像更加清晰。借助激光测距机构157可快速地获取相机与其下方的工装板2的间距，并根据该间距对相机的高度进行调节，从而更精确地获取工装板2上电子元件的缺陷，对工装板2上电子元件进行分拣。
进一步地，所述筛选机构16包括机械手161，机械手161可实现XYZ三轴移动，从而精确地对工装板2上的电子元件进行抓取，并将存在缺陷的电子元件转移至回收机构17处。
进一步地，所述回收机构17包括收纳箱171，所述收纳箱171内安装有多个容纳盒172，每个所述容纳盒172上分别对应地连接有回收管173，每个所述容纳盒172分别对应地用于容纳不同缺陷的电子元件。优选地，所述容纳盒172设置有六个，所述回收管173对应所述容纳盒172设置有六个，所述回收管173呈倾斜设置。
在本实施例中，三个不同检测工位处的相机可分别获取工装板2上电子元件的图像信息不同的缺陷，控制终端根据检测机构15获取的不同的图像信息，判断电子元件存在的对应的缺陷，并通过机械手161放置于对应的容纳盒172中。
进一步地，所述回收管173的管壁沿其长度方向开设有避空缺口1731，所述避让缺口沿其长度方向间隔地设有多个圆形观察口1732。通过在回收管173的管壁上开设避空缺口1731和观察口1732，观察口1732可便于操作人员观察回收管173内是否存在电子元件滞留的情况，而避让缺口则可以便于操作人员采用工具插入并对回收管173内的电子元件进行拨动，使电子元件能够顺利进入到容纳盒172中，提高电子元件分拣的精确性。
工装板2上未被检测机构15识别为缺陷的电子元件，将随工装板2一同输送至下料机构18处的集料箱122内，从而完成了合格品和缺陷品的智能分拣。
本发明还提供了一种分拣方法，采用上述的电子元件全自动分拣装置1，包括以下步骤：
上料机构12将工装板2输入至传输驱动机构13上；
传输驱动机构13驱使工装板2沿着导向机构14滑动至检测工位处；
检测机构15获取工装板2上电子元件的图像信息并将图像信息发送至后调的后台的控制终端处；
控制终端根据接收到的图像信息判断电子元件是否存在缺陷并向筛选机构16发送控制指令；
传输驱动机构13驱使工装板2移动至筛选机构16处；
筛选机构16根据控制终端发送的控制指令将工装板2上存在缺陷的电子元件转移至回收机构17中；
传输驱动机构13将完成电子元件筛选的工装板2转移至下料机构18。
综上所述，本发明的方案具有以下优点：
1.本发明涉及的电子元件全自动分拣装置1中，上料机构12将工装板2输入，通过传输驱动机构13对工装板2进行转移，借助检测机构15获取工装板2上电子元件的图像，判断电子元件是否存在缺陷，并通过筛选机构16将存在缺陷的电子元件转移至回收机构17，实现了对电子元件的全自动检测和分拣，而且能够对工装板2上多个电子元件进行检测和分拣，检测效率和分拣效率较高，提高了生产效率。另外，第一支撑板141和第二支撑板142的间距可适应于工装板2的尺寸进行调节，适用性更高，调节方便快捷。
2.本发明涉及的分拣方法中，通过检测机构15获取工装板2上电子元件的图像信息并发送至后台的控制终端，控制终端可驱使筛选机构16将存在缺陷的电子元件筛选出来，实现了全自动分拣过程，检测效率和分拣效率提高，工作过程更加智能化。
以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种电子元件全自动分拣装置(1)，其特征是：包括机架(11)和设置于机架(11)上的上料机构(12)、传输驱动机构(13)、导向机构(14)、检测机构(15)、筛选机构(16)、回收机构(17)和下料机构(18)；
所述上料机构(12)用于向传输驱动机构(13)输入工装板(2)；
所述传输驱动机构(13)用于将工装板(2)由上料机构(12)处依次转移至检测工位、筛选工位和下料机构(18)处；
所述导向机构(14)用于为工装板(2)的传输提供直线导向作用；
所述检测机构(15)用于获取工装板(2)上的电子元件的图像信息；
所述筛选机构(16)用于根据检测机构(15)获取的图像信息将工装板(2)上的存在缺陷的电子元件取出并转移至回收机构(17)；
所述回收机构(17)用于容纳存在缺陷的电子元件；
所述下料机构(18)用于接收完成电子元件筛选的工装板(2)；
所述导向机构(14)包括第一支撑板(141)、第二支撑板(142)和间距调节机构(143)，所述第一支撑板(141)和第二支撑板(142)相互平行，所述第一支撑板(141)可相对机架(11)滑动并改变第一支撑板(141)与第二支撑板(142)之间的间距，所述间距调节机构(143)用于驱动第一支撑板(141)滑动；
所述传输驱动机构(13)包括直线转移架(131)、取料机构(132)、拨动机构(133)和直线驱动机构，所述直线转移架(131)可滑动地连接于机架(11)上，所述直线驱动机构用于驱使直线转移架(131)沿工装板(2)的传输方向移动，所述取料机构(132)和拨动机构(133)安装于直线转移架(131)上；
所述取料机构(132)包括夹持件(1321)和第一驱动件(1322)，所述夹持件(1321)用于对上料机构(12)内的工装板(2)进行夹取，所述第一驱动件(1322)安装于直线转移架(131)上并用于驱动夹持件(1321)升降运动；
所述拨动机构(133)包括拨片(1331)和第二驱动件(1332)，所述拨片(1331)用于拨动工装板(2)移动，所述第二驱动件(1332)用于驱动拨片(1331)升降运动。
2.根据权利要求1所述的电子元件全自动分拣装置(1)，其特征是：所述间距调节机构(143)包括固定座(1431)、调节丝杆(1432)、调节旋钮(1433)和调节滑座(1434)，所述固定座(1431)与机架(11)连接固定，所述调节丝杆(1432)的一端与调节旋钮(1433)连接，另一端可转动地连接于固定座(1431)上，所述调节滑座(1434)与第一支撑板(141)连接固定且可滑动地连接于机架(11)上，所述调节丝杆(1432)穿过调节滑座(1434)并与调节滑座(1434)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的电子元件全自动分拣装置(1)，其特征是：所述上料机构(12)和下料机构(18)均包括支撑底座(121)、集料箱(122)和升降驱动机构(123)，所述集料箱(122)可升降地连接于支撑底座(121)上方，所述升降驱动机构(123)安装于支撑底座(121)上，并用于驱使集料箱(122)相对支撑底座(121)升降活动，所述集料箱(122)内沿其高度方向设有多个可供工装板(2)插入的卡槽(1221)。
4.根据权利要求3所述的电子元件全自动分拣装置(1)，其特征是：所述升降驱动机构(123)包括升降驱动电机(1231)和升降驱动丝杆(1232)，所述升降驱动电机(1231)用于驱动升降驱动丝杆(1232)转动，所述支撑底座(121)包括固定底板(1211)和活动底板(1212)，所述活动底板(1212)可相对固定底板(1211)升降移动，所述升降驱动丝杆(1232)穿过活动底板(1212)并与活动底板(1212)螺纹连接，所述活动底板(1212)与集料箱(122)连接。
5.根据权利要求1所述的电子元件全自动分拣装置(1)，其特征是：还包括安装于机架(11)上的限位机构(19)，所述限位机构(19)包括限位柱(191)、连接滑块(192)和限位驱动件(193)，所述限位柱(191)连接于连接滑块(192)上，所述限位驱动件(193)用于驱动连接滑块(192)升降运动，所述限位柱(191)沿传输驱动机构(13)的传输方向间隔地设有多对，且用于为工装板(2)提供限位作用。
6.根据权利要求1所述的电子元件全自动分拣装置(1)，其特征是：所述检测机构(15)包括第一滑动架(151)、第二滑动架(152)、第三滑动架(153)、第一滑移驱动机构、第二滑移驱动机构(154)、第三滑移驱动机构(155)和检测单元(156)，所述第一滑动架(151)沿传输驱动机构(13)的传输方向可滑动地连接于机架(11)上，所述第二滑动架(152)沿垂直第一滑动架(151)滑动方向可滑动地连接于第一滑动架(151)上，所述第三滑动架(153)可升降地连接于第二滑动架(152)上，所述第一滑移驱动机构用于驱动第一滑动架(151)移动，所述第二滑移驱动机构(154)用于驱动第二滑动架(152)移动，所述第三滑移驱动机构(155)用于驱动第三滑动架(153)移动，所述第三滑动架(153)设有至少两个，所述检测单元(156)安装于第三滑动架(153)上并与第三滑动架(153)一一对应设置。
7.根据权利要求6所述的电子元件全自动分拣装置(1)，其特征是：每个所述第三滑动架(153)上设有激光测距机构(157)，所述激光测距机构(157)用于测量检测单元(156)与工装板(2)的高度差。
8.根据权利要求1所述的电子元件全自动分拣装置(1)，其特征是：所述回收机构(17)包括收纳箱(171)，所述收纳箱(171)内安装有多个容纳盒(172)，每个所述容纳盒(172)上分别对应地连接有回收管(173)，每个所述容纳盒(172)分别对应地用于容纳不同缺陷的电子元件。
9.一种电子元件分拣方法，其特征是：采用如权利要求1至8任意一项所述的电子元件全自动分拣装置(1)，包括以下步骤：
上料机构(12)将工装板(2)输入至传输驱动机构(13)上；
传输驱动机构(13)驱使工装板(2)沿着导向机构(14)滑动至检测工位处；
检测机构(15)获取工装板(2)上电子元件的图像信息并将图像信息发送至后台的控制终端处；
控制终端根据接收到的图像信息判断电子元件是否存在缺陷并向筛选机构(16)发送控制指令；
传输驱动机构(13)驱使工装板(2)移动至筛选机构(16)处；
筛选机构(16)根据控制终端发送的控制指令将工装板(2)上存在缺陷的电子元件转移至回收机构(17)中；
传输驱动机构(13)将完成电子元件筛选的工装板(2)转移至下料机构(18)。
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