KR20100077322A - 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 흡착하는 픽커가 X축 방향으로 이동 가능하게 복수개 결합되는 제1이동부재, 상기 제1이동부재에 결합되는 상기 픽커들이 X축 방향에 수직한 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2이동부재, 상기 제1이동부재들이 이동 가능하게 결합되고 상기 제1이동부재들이 각각 Y축 방향으로 이동되는 거리를 조절하는 제1간격조절부, 및 상기 제2이동부재들이 이동 가능하게 결합되고 상기 제2이동부재들이 각각 X축 방향으로 이동되는 거리를 조절하는 제2간격조절부를 포함하는 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 간결한 구조로 반도체 소자들의 간격을 정확하게 조절할 수 있고, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 이송함으로써 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.
반도체 소자, 픽커, 로딩공정, 언로딩공정, 테스트 핸들러

Description

반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러{Apparatus for Transferring Semiconductor chips and Test Handler having the same}
본 발명은 테스트될 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시키고, 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러에 관한 것이다.
메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다. 이와 같은 테스트 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다.
상기 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비와 연결된다. 상기 테스트장비는 반도체 소자가 접속되는 테스트소켓이 복수개 설치되어 있는 하이픽스보드를 포함한다. 상기 하이픽스보드는 상기 핸들러에 결합된다.
상기 핸들러는 반도체 소자들을 수납할 수 있는 소켓이 복수개 설치되어 있는 테스트트레이를 이용하여, 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행한다.
고객트레이에 담겨진 테스트될 반도체 소자들은 로딩공정을 통해 고객트레이에서 로딩버퍼를 거쳐 테스트트레이로 이송된다. 상기 로딩공정에서 테스트될 반도체 소자들의 이송은 반도체 소자 이송장치에 의해 이루어진다. 상기 반도체 소자 이송장치는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 픽커를 포함한다.
상기 반도체 소자 이송장치는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 픽업하여 상기 로딩버퍼에 수납시킨다. 상기 반도체 소자 이송장치는 상기 로딩버퍼에서 테스트될 반도체 소자들을 픽업하여 테스트트레이에 수납시킨다.
상기 핸들러는 반도체 소자들을 상기 고객트레이에서 상기 로딩버퍼로 이송하는 반도체 소자 이송장치와는 별도로, 반도체 소자들을 상기 로딩버퍼에서 테스트트레이로 이송하는 반도체 소자 이송장치를 포함한다. 즉, 상기 핸들러는 상기 로딩공정에 이용되는 복수개의 반도체 소자 이송장치를 포함한다.
로딩공정을 거쳐 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들은 테스트공정을 통해 상기 테스트소켓들에 접속된다. 상기 테스트장비는 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단하기 위해 테스트소켓들에 접속된 반도체 소자들을 테스트한다.
상기 핸들러는, 테스트장비가 상온 환경에서 뿐만 아니라 고온 또는 저온의 극한 환경에서도 반도체 소자들이 정상적으로 작동하는지를 판단할 수 있도록, 반도체 소자들을 가열 또는 냉각할 수 있는 복수개의 챔버들을 포함한다.
테스트공정을 거쳐 테스트된 반도체 소자들은 언로딩공정을 통해 테스트트레이에서 언로딩버퍼를 거쳐 고객트레이로 이송된다. 상기 언로딩공정에서 테스트된 반도체 소자들의 이송은 반도체 소자 이송장치에 의해 이루어진다.
상기 반도체 소자 이송장치는 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 픽업하여 언로딩버퍼에 수납시킨다. 상기 반도체 소자 이송장치는 상기 언로딩버퍼에서 테스트된 반도체 소자들을 픽업하여, 테스트 결과에 따라 그 등급에 해당하는 고객트레이에 수납시킨다.
상기 핸들러는 반도체 소자들을 상기 테스트트레이에서 상기 언로딩버퍼로 이송하는 반도체 소자 이송장치와는 별도로, 반도체 소자들을 상기 언로딩버퍼에서 고객트레이로 이송하는 반도체 소자 이송장치를 포함한다. 즉, 상기 핸들러는 상기언로딩공정에 이용되는 복수개의 반도체 소자 이송장치를 포함한다.
여기서, 반도체 소자들은 고객트레이, 로딩버퍼와 언로딩버퍼를 포함하는 버퍼부, 및 테스트트레이에서 각각 서로 다른 간격으로 수납된다. 따라서, 반도체 소자 이송장치는 로딩공정 및 언로딩공정시 반도체 소자들의 간격을 조절하여야 한다.
도 1은 반도체 소자들이 고객트레이, 버퍼부, 및 테스트트레이에 수납되는 간격을 나타낸 개략도이다.
도 1을 참고하면, 고객트레이(C), 버퍼부(B), 및 테스트트레이(T)에는 반도체 소자들이 서로 다른 간격으로 이격되어서 행렬을 이루며 수납된다.
반도체 소자들은 상기 고객트레이(C)에서 X축 방향으로 C1 간격으로 이격되고, Y축 방향으로 C2 간격으로 이격되어서 행렬을 이루며 수납된다.
반도체 소자들은 상기 버퍼부(B)에서 X축 방향으로 B1 간격으로 이격되고, Y축 방향으로 B2 간격으로 이격되어서 행렬을 이루며 수납된다.
반도체 소자들은 상기 테스트트레이(T)에서 X축 방향으로 T1 간격으로 이격되고, Y축 방향으로 T2 간격으로 이격되어서 행렬을 이루며 수납된다.
반도체 소자들은 상기 고객트레이(C)에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 상기 테스트트레이(T)에서보다 좁은 간격으로 이격되어서 수납되는데, 이는 하나의 고객트레이(C)에 더 많은 반도체 소자들이 수납되도록 하기 위함이다.
반도체 소자들은 상기 테스트트레이(T)에서 X축 방향 및 Y축 방향으로 상기 고객트레이(C)에서보다 넓은 간격으로 이격되어서 수납되는데, 이는 상기 테스트공정시 반도체 소자들을 테스트소켓에 접속시키기 위함이다.
반도체 소자들은 상기 버퍼부(B)에서 X축 방향으로는 고객트레이(C)에서와 동일한 간격으로 수납되고, Y축 방향으로는 테스트트레이(T)와 동일한 간격으로 수납될 수 있다. 즉, 고객트레이(C), 버퍼부(B), 및 테스트트레이(T)에서 반도체 소자들이 수납되는 간격은 X축 방향으로 C1=B1<T1 이고, Y축 방향으로 C2<B2=T2 관계를 이룰 수 있다.
이에 따라, 상기 고객트레이(C)에서 상기 버퍼부(B)로 반도체 소자를 이송하는 반도체 소자 이송장치는 Y축 방향으로 반도체 소자의 간격을 조절하여야 하고, 상기 버퍼부(B)에서 테스트트레이(T)로 반도체 소자를 이송하는 반도체 소자 이송장치는 X축 방향으로 반도체 소자의 간격을 조절하여야 한다.
또한, 테스트트레이(T)에서 버퍼부(B)로 반도체 소자를 이송하는 반도체 소자 이송장치는 X축 방향으로 반도체 소자의 간격을 조절하여야 하고, 버퍼부(B)에서 고객트레이(C)로 반도체 소자를 이송하는 반도체 소자 이송장치는 Y축 방향으로 반도체 소자의 간격으로 조절하여야 한다.
최근 핸들러는 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 등급별로 분류할 수 있 도록 개발되고 있다. 이를 위해, 테스트트레이가 더 많은 개수의 반도체 소자들을 수납할 수 있도록 하여, 한번에 더 많은 개수의 반도체 소자들이 테스트소켓에 접속될 수 있도록 개발되고 있다.
테스트트레이가 더 많은 개수의 반도체 소자들을 수납할 수 있음에 따라, 하나의 테스트트레이에 대해 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간이 증가할 수밖에 없다. 이러한 시간 증가를 최소화하기 위해서는 상기 반도체 소자 이송장치가 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 이송할 수 있어야 한다.
그러나, 상술한 바와 같은 반도체 소자 이송장치를 이용하여서는, 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄이는데 한계가 있는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 이송할 수 있고, 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치는 반도체 소자를 흡착하는 픽커가 X축 방향으로 이동 가능하게 복수개 결합되는 제1이동부재; 상기 제1이동부재에 결합되는 상기 픽커들이 X축 방향에 수직한 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2이동부재; 상기 제1이동부재들이 이동 가능하게 결합되고, 상기 제1이동부재들이 각각 Y축 방향으로 이동되는 거리를 조절하는 제1간격조절부; 및 상기 제2이동부재들이 이동 가능하게 결합되고, 상기 제2이동부재들이 각각 X축 방향으로 이동되는 거리를 조절하는 제2간격조절부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치는 반도체 소자를 흡착하는 픽커가 제1방향으로 이동 가능하게 복수개 결합되는 제1이동부재; 상기 제1이동부재에 결합되는 상기 픽커들이 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2이동부재; 상기 제1이동부재들이 이동 가능하게 결합되고, 상기 제2방향으로 상기 제1이동부재들의 간격을 조절하는 제1간격조절부; 및 상기 제2이동부재들이 이동 가능하게 결합되고, 상기 제1방향으로 상기 제2이동부재들의 간격을 조절하는 제2간격조절부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트될 반도체 소자들을 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부; 상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행하고, 상기 로딩부 옆에 설치되는 언로딩부; 및 상기 로딩부에 설치되는 상기 반도체 소자 이송장치를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트될 반도체 소자들을 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부; 상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행하고, 상기 로딩부 옆에 설치되는 언로딩부; 및 상기 언로딩부에 설치되는 상기 반도체 소자 이송장치를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.
본 발명은 간결한 구조로 반도체 소자들의 간격을 정확하게 조절할 수 있고, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들을 이송함으로써 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치에서 픽커를 개략적으로 나타낸 사시도, 도 4 내지 도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치의 작동관계를 나타낸 개략도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치(1)는 픽커(2), 제1이동부재(3), 제2이동부재(4), 제1간격조절부(5), 및 제2간격조절부(6)를 포함한다.
도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 픽커(2)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐(21)을 포함한다. 반도체 소자는 상기 노즐(21)에 접촉된 상태로 흡착될 수 있다.
상기 픽커(2)는 상기 제1이동부재(3)에 제1방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있고, 상기 제2이동부재(4)에 제2방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2방향은 상기 제1방향에 수직한 방향이다. 상기 제1방향 및 제2방향은 수평면 상에서 서로 수직한 방향일 수 있고, 수직면 상에서 서로 수직한 방향일 수도 있다.
상기 픽커(2)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1이동부재(3)에 X축 방향 으로 이동 가능하게 결합될 수 있고, 상기 제2이동부재(4)에 Y축 방향으로 이동가능하게 결합될 수 있다.
상기 픽커(2)에는 상기 제1이동부재(3)가 삽입 결합되는 제1관통공(22) 및 상기 제2이동부재(4)가 삽입 결합되는 제2관통공(23)을 포함할 수 있다. 상기 제1관통공(22)은 상기 제1방향으로 상기 픽커(2)를 관통하며 형성될 수 있고, 상기 제2관통공(23)은 상기 제2방향으로 상기 픽커(2)를 관통하며 형성될 수 있다.
상기 픽커(2)는 상기 제1관통공(22)에 결합된 상기 제1이동부재(3)에 안내되어 상기 제1방향으로 이동될 수 있고, 상기 제2관통공(23)에 결합된 상기 제2이동부재(4)에 안내되어 상기 제2방향으로 이동될 수 있다.
상기 픽커(2)는 상기 제1이동부재(3)가 삽입 결합될 수 있는 형태로 형성되는 제1관통공(22) 및 상기 제2이동부재(4)가 삽입 결합될 수 있는 형태로 형성되는 제2관통공(23)을 포함할 수 있다. 상기 제1관통공(22) 및 상기 제2관통공(23)은 도 4에 도시된 바와 같이 원통형태로 형성될 수 있고, 도시되지는 않았지만 사각형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 픽커(2)에는 상기 제1관통공(22) 및 상기 제2관통공(23)이 수직방향(화살표 A 방향)으로 서로 다른 높이에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1이동부재(3) 및 상기 제2이동부재(4)가 서로의 이동에 방해되지 않도록 할 수 있다.
상기 픽커(2)는 상기 제1이동부재(3)에 이동 가능하게 결합되는 적어도 하나의 제1돌기(24)를 포함할 수 있다. 상기 제1돌기(24)는 상기 제1관통공(22)이 형성되어 있는 면에서 상기 제1관통공(22) 쪽으로 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 픽커(2)는 상기 제2이동부재(4)에 이동 가능하게 결합되는 적어도 하나의 제2돌기(25)를 포함할 수 있다. 상기 제2돌기(25)는 상기 제2관통공(23)이 형성되어 있는 면에서 상기 제2관통공(23) 쪽으로 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 픽커(2)는 상기 제1돌기(24) 및 상기 제2돌기(25)에 의해 이동 경로에서 벗어남이 없이 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 안정되게 이동될 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1이동부재(3)에는 상기 픽커(2)가 상기 제1방향으로 이동 가능하게 복수개 결합된다. 상기 제1이동부재(3)에는 상기 픽커(2)들이 X축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1이동부재(3)는 제1방향으로 길게 형성되는 장방형의 봉형태로 형성될 수 있다.
상기 제1이동부재(3)는 적어도 하나의 제1안내홈(31)을 포함할 수 있다. 상기 제1안내홈(31)에는 상기 제1돌기(24)가 삽입될 수 있다. 상기 제1돌기(24)는 상기 제1안내홈(31)에 안내되어 상기 제1방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 상기 픽커(2)들은 이동 경로에서 벗어남이 없이 상기 제1방향으로 안정되게 이동될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제1이동부재(3)는 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있고, 상기 픽커(2)는 상기 제1이동부재(3)의 돌기가 삽입되는 적어도 하나의 안내홈을 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제2이동부재(4)는 상기 픽커(2)가 상기 제2방향으로 이동 가능하게 복수개 결합된다. 상기 제2이동부재(4)에는 상기 픽커(2)들이 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2이동부재(4)는 제2방향 으로 길게 형성되는 장방형의 봉형태로 형성될 수 있다.
상기 제2이동부재(4)는 적어도 하나의 제2안내홈(41)을 포함할 수 있다. 상기 제2안내홈(41)에는 상기 제2돌기(25)가 삽입될 수 있다. 상기 제2돌기(25)는 상기 제2안내홈(41)에 안내되어 상기 제2방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 상기 픽커(2)들은 이동 경로에서 벗어남이 없이 상기 제2방향으로 이동될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제2이동부재(4)는 적어도 하나의 돌기를 포함할 수 있고, 상기 픽커(2)는 상기 제2이동부재(4)의 돌기가 삽입되는 적어도 하나의 안내홈을 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자 이송장치(1)는 복수개의 제1이동부재(3) 및 복수개의 제2이동부재(4)를 포함한다. 이에 따라, 상기 픽커(2)들은 상기 제1이동부재(3)들 및 상기 제2이동부재(4)들에 각각 결합되어서 행렬을 이룰 수 있으며, 상기 제1이동부재(3)들 및 상기 제2이동부재(4)들의 이동에 따라 상기 제1방향 및 상기 제2방향으로 간격이 조절될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치(1)는 반도체 소자들의 제1방향 및 제2방향 간격을 조절할 수 있으므로, 한번의 간격 조절만으로 테스트트레이에 복수개의 반도체 소자를 수납시킬 수 있고, 한번의 간격 조절만으로 고객트레이 또는 버퍼부에 복수개의 반도체 소자를 수납시킬 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제1간격조절부(5)에는 상기 제1이동부재(3)가 이동 가능하게 복수개 결합된다. 상기 제1간격조절부(5)는 이에 결합되어 있는 상기 제1이동부재(3)들이 각각 상기 제2방향으로 이동되는 거리를 조절할 수 있다. 상기 제1간격조절부(5)는 상기 제1이동부재(3)들이 각각 Y축 방향으로 이동되는 거리를 조절할 수 있다.
상기 제1간격조절부(5)는 상기 제2방향으로 상기 제1이동부재(3)들의 간격을 조절할 수 있다. 상기 제1간격조절부(5)는 상기 제1이동부재(3)들이 각각 상기 제2방향으로 이동되는 거리를 조절함으로써, 상기 제1이동부재(3)들의 간격을 조절할 수 있다.
상기 제1간격조절부(5)는 상기 제1이동부재(3)들이 각각 이동 가능하게 결합되는 복수개의 제1캠홈(51)을 포함할 수 있다. 상기 제1캠홈(51)들은 상기 제2방향으로 각각 서로 다른 기울기로 형성될 수 있다.
상기 제1캠홈(51)들은, 도 2에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 각각 서로 다른 기울기로 형성될 수 있다. 상기 제1이동부재(3)들 각각은 그것이 결합된 상기 제1캠홈(51)들을 따라 이동될 수 있고, 상기 제1캠홈(51)들이 이루는 기울기에 따라 서로 다른 거리로 이동되면서 간격이 조절될 수 있다. 상기 제1간격조절부(5)의 가운데를 기준으로 하여, 좌측에 있는 상기 제1캠홈(51)들 및 우측에 있는 상기 제1캠홈(51)들은 서로 대칭되게 형성될 수 있다.
상기 제1간격조절부(5)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상측에서 하측방향으로(화살표 D 방향) 간격이 넓어지게 형성되어 있는 상기 제1캠홈(51)들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 제1이동부재(3)들은 상기 제1캠홈(51)들에서 최하측에 위치될 때 최대 간격으로 벌려질 수 있고, 상기 제1캠홈(51)들에서 최상측에 위치될 때 최소 간격으로 좁혀질 수 있다. 상기 최대 간격은 반도체 소자들이 테스트트레이에 수납되는 간격과 동일할 수 있고, 상기 최소 간격은 반도체 소자들이 고객트레이에 수납되는 간격과 동일할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제1간격조절부(5)는 상측에서 하측방향으로 간격이 좁아지게 형성되어 있는 상기 제1캠홈(51)들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1이동부재(3)들은 상기 제1캠홈(51)들에서 최하측에 위치될 때 최소 간격으로 좁혀질 수 있고, 상기 제1캠홈(51)들에서 최상측에 위치될 때 최대 간격으로 벌려질 수 있다.
상기 제1간격조절부(5)는 상기 제1이동부재(3)들의 일측이 각각 이동 가능하게 결합되는 제1승강판(5a) 및 상기 제1이동부재(3)들의 타측이 각각 이동 가능하게 결합되는 제2승강판(5b)을 포함할 수 있다. 상기 제1승강판(5a) 및 상기 제2승강판(5b)에는 각각 복수개의 제1캠홈(51)이 형성되어 있다.
상기 제1승강판(5a) 및 상기 제2승강판(5b)에 의해 상기 제1이동부재(3)들은 양측이 기울어짐 없이 동일한 거리 및 높이로 이동되면서 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치(1)는 반도체 소자들의 간격을 정확하게 조절할 수 있다.
도 2 내지 도 5를 참고하면, 상기 제2간격조절부(6)에는 상기 제2이동부재(4)가 이동 가능하게 복수개 결합된다. 상기 제2간격조절부(6)는 이에 결합되어 있는 상기 제2이동부재(4)들이 각각 상기 제1방향으로 이동되는 거리를 조절할 수 있다. 상기 제2간격조절부(6)는 상기 제2이동부재(4)들이 각각 X축 방향으로 이동 되는 거리를 조절할 수 있다.
상기 제2간격조절부(6)는 상기 제1방향으로 상기 제2이동부재(4)들의 간격을 조절할 수 있다. 상기 제2간격조절부(6)는 상기 제2이동부재(4)들이 각각 상기 제1방향으로 이동되는 거리를 조절함으로써, 상기 제2이동부재(4)들의 간격을 조절할 수 있다.
상기 제2간격조절부(6)는 상기 제2이동부재(4)들이 각각 이동 가능하게 결합되는 복수개의 제2캠홈(61)을 포함할 수 있다. 상기 제2캠홈(61)들은 상기 제1방향으로 각각 서로 다른 기울기로 형성될 수 있다.
상기 제2캠홈(61)들은, 도 2에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 각각 서로 다른 기울기로 형성될 수 있다. 상기 제2이동부재(4)들 각각은 그것이 결합된 상기 제2캠홈(61)들을 따라 이동될 수 있고, 상기 제2캠홈(61)들이 이루는 기울기에 따라 서로 다른 거리로 이동되면서 간격이 조절될 수 있다. 상기 제2간격조절부(6)의 가운데를 기준으로 하여, 좌측에 있는 상기 제2캠홈(61)들 및 우측에 있는 상기 제2캠홈(61)들은 서로 대칭되게 형성될 수 있다.
상기 제2간격조절부(6)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상측에서 하측방향으로(화살표 D 방향) 간격이 넓어지게 형성되어 있는 상기 제2캠홈(61)들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 제2이동부재(4)들은 상기 제2캠홈(61)들에서 최하측에 위치될 때 최대 간격으로 벌려질 수 있고, 상기 제2캠홈(61)들에서 최상측에 위치될 때 최소 간격으로 좁혀질 수 있다. 상기 최대 간격은 반도체 소자들이 테스트트레이에 수납되는 간격과 동일할 수 있고, 상기 최소 간격은 반도체 소자들이 고객트레이에 수납되는 간격과 동일할 수 있다.
도시되지는 않았지만, 상기 제2간격조절부(6)는 상측에서 하측방향으로 간격이 좁아지게 형성되어 있는 상기 제2캠홈(61)들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2이동부재(4)들은 상기 제2캠홈(61)들에서 최하측에 위치될 때 최소 간격으로 좁혀질 수 있고, 상기 제2캠홈(61)들에서 최상측에 위치될 때 최대 간격으로 벌려질 수 있다.
상기 제2간격조절부(6)는 상기 제2이동부재(4)들의 일측이 각각 이동 가능하게 결합되는 제3승강판(6a) 및 상기 제2이동부재(4)들의 타측이 각각 이동 가능하게 결합되는 제4승강판(6b)을 포함할 수 있다. 상기 제3승강판(6a) 및 상기 제4승강판(6b)에는 각각 복수개의 제2캠홈(61)이 형성되어 있다.
상기 제3승강판(6a) 및 상기 제4승강판(6b)에 의해 상기 제2이동부재(4)들은 양측이 기울어짐 없이 동일한 거리 및 높이로 이동되면서 간격이 조절될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치(1)는 반도체 소자들의 간격을 정확하게 조절할 수 있다.
상기 제1간격조절부(5) 및 상기 제2간격조절부(6)에 의해 상기 제1이동부재(3)들 및 상기 제2이동부재(4)들은 각각 상기 제2방향 및 상기 제1방향으로 간격이 조절될 수 있고, 이에 따라 상기 제1이동부재(3)들 및 상기 제2이동부재(4)들에 행렬을 이루며 결합되어 있는 픽커(2)들은 상기 제2방향 및 상기 제1방향으로 간격이 조절될 수 있다. 상기 픽커(2)들은 Y축 방향 및 X축 방향으로 간격이 조절될 수 도 있다.
이를 도 6 및 도 7을 참조하여 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 6을 참고하면, 상기 제1간격조절부(5) 및 상기 제2간격조절부(6)가 상기 제1이동부재(3)들 및 상기 제2이동부재(4)들이 각각 Y축 방향 및 X축 방향으로 최대 간격을 이루도록 이동시키면, 상기 픽커(2)들 또한 최대 간격으로 조절될 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커(2)들에 흡착되어 있는 반도체 소자들도 최대 간격으로 조절될 수 있다.
도 7을 참고하면, 상기 제1간격조절부(5) 및 상기 제2간격조절부(6)가 상기 제1이동부재(3)들 및 상기 제2이동부재(4)들이 각각 Y축 방향 및 X축 방향으로 최소 간격을 이루도록 이동시키면, 상기 픽커(2)들 또한 최소 간격으로 조절될 수 있다. 이에 따라, 상기 픽커(2)들에 흡착되어 있는 반도체 소자들도 최소 간격으로 조절될 수 있다.
도 2 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치(1)는 승하강유닛(7)을 더 포함할 수 있다.
상기 승하강유닛(7)은 상기 제1간격조절부(5) 및 상기 제2간격조절부(6)를 승하강시킬 수 있다.
상기 승하강유닛(7)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 결합부재(W)에 결합될 수 있다. 상기 결합부재(W)는 테스트 핸들러에서 반도체 소자 이송장치(1)를 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 갠트리(Gantry)에 결합된다. 상기 결합부재(W)는 갠트리에 승하강 가능하게 결합될 수 있다.
상기 결합부재(W)에는 상기 제1간격조절부(5) 및 상기 제2간격조절부(6) 중 적어도 하나가 승하강 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 제1간격조절부(5) 또는 상기 제2간격조절부(6) 중 적어도 하나에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 엘엠블럭이 설치될 수 있다. 상기 결합부재(W)에는, 도시되지는 않았지만, 상기 엘엠블럭이 이동 가능하게 결합되는 엘엠가이드레일이 설치될 수 있다.
상기 제1이동부재(3)들은 상기 제1간격조절부(5)의 승하강에 따라 Y축 방향으로 간격이 조절될 수 있고, 상기 제2이동부재(4)들은 상기 제2간격조절부(6)의 승하강에 따라 X축 방향으로 간격이 조절될 수 있다.
상기 제1간격조절부(5) 및 상기 제2간격조절부(6)의 승하강에 따라 상기 제1이동부재(3)들 및 상기 제2이동부재(4)들은 각각 상기 제2방향 및 상기 제1방향으로 간격이 조절돌 수 있다.
상기 제1간격조절부(5) 및 상기 제2간격조절부(6)는 서로 결합되어서 함께 승하강될 수 있다. 이 경우, 상기 승하강유닛(7)은 상기 제1간격조절부(5) 또는 상기 제2간격조절부(6) 중 어느 하나에 결합되는 승강부재(71)를 포함할 수 있다. 따라서, 하나의 승하강유닛(7)으로 상기 제1간격조절부(5) 및 상기 제2간격조절부(6)를 승하강시킬 수 있다.
상기 승하강유닛(7)은 유압실린더 또는 공압실린더를 포함할 수 있다. 상기 승강부재(71)는 유압실린더 또는 공압실린더의 로드에 결합되어서 상기 로드의 이동에 따라 승하강될 수 있다.
상기 승하강유닛(7)은 모터, 상기 모터에 의해 회전되는 볼스크류를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 승강부재(71)는 상기 볼스크류에 체결되는 체결공(71a)을 포함하여서 상기 볼스크류의 회전에 따라 승하강될 수 있다.
상기 승하강유닛(7)은 모터, 구동풀리와 종동풀리, 및 상기 구동풀리와 종동풀리를 연결하는 벨트를 포함할 수 있다. 상기 모터가 구동풀리를 회전시키면 상기 종동풀리가 함께 회전되면서 상기 벨트가 이동될 수 있다. 이 경우, 상기 승강부재(71)는 상기 벨트에 결합되어서 상기 벨트의 이동에 따라 승하강될 수 있다.
상기 제1간격조절부(5)가 상기 제1승강판(5a) 및 상기 제2승강판(5b)을 포함하고, 상기 제2간격조절부(6)가 상기 제3승강판(6a) 및 상기 제4승강판(6b)을 포함하는 경우, 상기 제1승강판(5a), 상기 제2승강판(5b), 상기 제3승강판(6a) 및 상기 제4승강판(6b)은 서로 결합되어서 함께 승하강될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1승강판(5a), 상기 제2승강판(5b), 상기 제3승강판(6a) 및 상기 제4승강판(6b)은 서로 결합되어서 사각형태를 이룰 수 있다.
상기 제1승강판(5a), 상기 제2승강판(5b), 상기 제3승강판(6a) 및 상기 제4승강판(6b)이 서로 결합되어서 함께 승하강되는 경우, 상기 승강부재(71)는 상기 제1승강판(5a), 상기 제2승강판(5b), 상기 제3승강판(6a) 및 상기 제4승강판(6b) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 8은 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 챔버부에서 테스트트레이가 이동되는 경로를 나타낸 개략도, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 챔버부에서 테스트트레이가 이동되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 9 및 도 10에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치하는 핸들러의 구성을 표시한 것이다.
도 2 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(10)는 로딩부(11), 언로딩부(12), 및 챔버부(13)를 포함한다.
상기 로딩부(11)는 테스트될 반도체 소자들을 테스트트레이(T)에 수납시키는 로딩공정을 수행한다. 상기 로딩부(11)에는 상술한 반도체 소자 이송장치(1)가 설치될 수 있다.
상기 로딩부(11)는 로딩스택커(111)를 포함할 수 있다.
상기 로딩스택커(111)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다.
상기 반도체 소자 이송장치(1)는 로딩위치(11a)에 위치한 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정을 수행한다. 테스트트레이(T)는 이에 테스트될 반도체 소자들이 수납될 때, 상기 로딩위치(11a)에 위치한다. 상기 로딩부(11)에는 복수개의 반도체 소자 이송장치(1)가 설치될 수 있다.
상기 로딩부(11)는 X축 프레임(11b) 및 Y축 프레임(11c)을 포함한다. 상기 Y축 프레임(11c)은 X축 프레임(11b)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합된다. 상기 Y축 프레임(11c)에는 상기 결합부재(W)를 통해 상술한 반도체 소자 이송장치(1)가 설치될 수 있다. 상기 결합부재(W)는 상기 Y축 프레임(11c)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 승하강 가능하게 결합된다. 이에 따라, 상기 반도체 소자 이송장치(1)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다.
따라서, 상기 반도체 소자 이송장치(1)는 상기 로딩스택커(111)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 픽업하여, 픽업한 반도체 소자들을 상기 로딩위치(11a)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납시킬 수 있다.
여기서, 상기 로딩스택커(111)에 위치된 고객트레이 및 테스트트레이(T)에는 반도체 소자들이 서로 다른 간격으로 이격되어서 행렬을 이루면서 수납된다. 상술한 바와 같이, 상기 테스트트레이(T)에 수납된 반도체 소자들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 이격된 간격은, 상기 고객트레이에 수납된 반도체 소자들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 이격된 간격 보다 넓다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치(1)는 상기 제1이동부재(3)들 및 상기 제2이동부재(4)들에 행렬을 이루며 결합되어 있는 픽커(2)들을 Y축 방향 및 X축 방향으로 간격으로 조절할 수 있다.
상기 반도체 소자 이송장치(1)는 상기 픽커(2)들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 최소 간격을 이루도록 조절한 후에 상기 로딩스택커(111)에 위치된 고객트레이에서 복수개의 반도체 소자를 한꺼번에 픽업할 수 있다. 그리고, 상기 반도체 소자 이송장치(1)는 상기 픽커(2)들이 X축 방향 및 Y축 방향으로 최대 간격을 이루도록 조절한 후에 상기 로딩위치(11a)에 위치한 테스트트레이(T)에 픽업한 반도체 소자들을 한꺼번에 수납시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(10)는 버퍼부를 경유하지 않고 상기 고객트레이에서 상기 테스트트레이(T)로 직접 반도체 소자를 이송할 수 있으므로, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들에 대한 로딩공정을 수행할 수 있다.
상기 로딩부(11)는 로딩픽커(112) 및 로딩버퍼(113)를 더 포함할 수 있다.
상기 로딩픽커(112)는 상기 로딩스택커(111)에 위치한 고객트레이에서 반도체 소자들을 픽업하여, 상기 고객트레이와 동일한 간격으로 반도체 소자들을 수납하는 로딩버퍼(113)에 픽업한 반도체 소자들을 수납시킬 수 있다.
상기 로딩픽커(112)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 로딩부(11)는 복수개의 로딩픽커(112)를 포함할 수 있다.
상기 로딩버퍼(113)는 테스트될 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 로딩부(11)는 복수개의 로딩버퍼(113)를 포함할 수 있다.
상기 로딩버퍼(113) 및 상기 로딩픽커(112)가 구비됨에 따라, 상기 반도체 소자 이송장치(1)는 상기 로딩버퍼(113)에서 반도체 소자들을 픽업하여, 상기 로딩위치(11a)에 위치한 테스트트레이(T)에 픽업한 반도체 소자들을 수납시킬 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자 이송장치(1)가 이동되는 거리를 줄임으로써 로딩공정에 걸리는 시간을 더 줄일 수 있다.
상기 로딩위치(11a)에 테스트트레이(T)가 없는 경우에도, 상기 로딩픽커(112)는 계속하여 상기 로딩스택커(111)에 위치한 고객트레이에서 반도체 소자들을 픽업하여, 픽업한 반도체 소자들을 상기 로딩버퍼(113)에 수납시킬 수 있다. 그리고, 상기 로딩위치(11a)에 테스트트레이(T)가 위치되면, 상기 반도체 소자 이송장치(1)는 상기 로딩버퍼(113)에서 테스트될 반도체 소자들을 픽업하여 상기 로딩 위치(11a)에 위치한 테스트트레이(T)에 수납시킬 수 있다.
따라서, 상기 로딩위치(11a)에 일시적으로 테스트트레이(T)가 없는 경우에도 로딩공정이 계속 이루어질 수 있도록 하여, 작업시간이 손실되는 것을 방지할 수 있다.
상기 로딩버퍼(113)는 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 로딩버퍼(113)는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리들을 연결하는 벨트에 결합되어서, 모터가 상기 풀리들 중 적어도 하나를 회전시킴에 따라 이동될 수 있다.
상기 언로딩부(12)는 상기 챔버부(13)로부터 이송되는 테스트트레이(T)에서 수납된 테스트된 반도체 소자들을 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행한다. 상기 언로딩부(12)는 상기 로딩부(11) 옆에 설치될 수 있다.
상기 언로딩부(12)는 언로딩스택커(121), 언로딩픽커(122), 및 언로딩버퍼(123)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩스택커(121)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다. 테스트된 반도체 소자들은 상기 언로딩스택커(121)에서 등급별로 서로 다른 위치에 위치되는 고객트레이들 중에서 테스트 결과에 상응하는 고객트레이에 수납된다.
상기 언로딩픽커(122)는 언로딩위치(12a)에 위치한 테스트트레이(T)에 대해 언로딩공정을 수행한다. 테스트트레이(T)는 이에 수납된 테스트된 반도체 소자들이 분리될 때, 상기 언로딩위치(12a)에 위치한다. 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 로 딩위치(11a)와 언로딩위치(12a)는 동일한 위치일 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 언로딩위치(12a)는 상기 로딩위치(11a)의 옆에 위치할 수 있다.
상기 언로딩부(12)는 복수개의 언로딩픽커(122)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩픽커(122)는 제1언로딩픽커(1221) 및 제2언로딩픽커(1222)를 포함한다.
상기 제1언로딩픽커(1221)는 Y축 프레임(1221a)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있고, 승하강 가능하게 결합될 수 있다. 상기 Y축 프레임(1221a)은 상기 X축 프레임(1221b)에 X축 방향으로 이동 가능하게 결합될 수 있다.
상기 제1언로딩픽커(1221)로 상기 반도체 소자 이송장치(1)가 이용될 수 있다. 상기 Y축 프레임(1221a)에는 상기 결합부재(W)를 통해 상술한 반도체 소자 이송장치(1)가 설치될 수 있다. 상기 결합부재(W)는 상기 Y축 프레임(1221a)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 승하강 가능하게 결합된다. 이에 따라, 상기 반도체 소자 이송장치(1)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동될 수 있고, 승하강될 수 있다.
상기 제1언로딩픽커(1221)는 상기 언로딩버퍼(123)에서 테스트된 반도체 소자들을 픽업하여, 상기 언로딩스택커(121)에 위치된 고객트레이에 픽업한 반도체 소자들을 수납시킬 수 있다.
상기 제2언로딩픽커(1222)는 상기 언로딩위치(12a)에 위치한 테스트트레이(T)에서 반도체 소자들을 픽업하여, 상기 언로딩버퍼(123)에 픽업한 반도체 소자들을 수납시킬 수 있다. 상기 제2언로딩픽커(1222)는 X축 방향 및 Y축 방향으로 이 동될 수 있고, 승하강될 수 있다. 상기 언로딩부(12)는 복수개의 제2언로딩픽커(1222)를 포함할 수 있다. 상기 제2언로딩픽커(1222)로 상기 반도체 소자 이송장치(1)가 이용될 수 있다.
상기 언로딩버퍼(123)는 테스트된 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 언로딩부(12)는 복수개의 언로딩버퍼(123)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩버퍼(123)는 Y축 방향으로 이동될 수 있다. 상기 언로딩버퍼(123)는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리들을 연결하는 벨트에 결합되어서, 모터가 상기 풀리들 중 적어도 하나를 회전시킴에 따라 이동될 수 있다.
상기 언로딩버퍼(123)에 의해 언로딩공정시 상기 제1언로딩픽커(1221) 및 제2언로딩픽커(1222)가 이동되는 거리를 줄일 수 있고, 이에 따라 상기 핸들러(1)는 더 빠른 속도로 언로딩공정을 수행할 수 있다.
상기 언로딩버퍼(123)는 상기 언로딩스택커(121)에 위치한 고객트레이와 동일한 간격으로 반도체 소자들을 수납할 수 있다. 이 경우, 상기 제2언로딩픽커(1222)로 상기 반도체 소자 이송장치(1)가 이용될 수 있다.
상기 언로딩버퍼(123)는 상기 언로딩위치(12a)에 위치한 테스트트레이(T)와 동일한 간격으로 반도체 소자들을 수납할 수 있다. 이 경우, 상기 제1언로딩픽커(1221)로 상기 반도체 소자 이송장치(1)가 이용될 수 있다.
상기 챔버부(13)는 테스트장비가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자들을 테스트할 수 있도록, 제1챔버(131), 테스트챔버(132), 및 제2챔버(133)를 포함한다.
상기 제1챔버(131)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절한다. 제1온도는 테스트될 반도체 소자들이 테스트장비에 구비되는 하이픽스보드(H)에 접속되어 테스트될 때, 테스트될 반도체 소자들이 갖는 온도 범위이다. 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)는 상기 로딩부(11)로부터 이송되는 테스트트레이(T)이다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 로딩위치(11a)로부터 이송되는 테스트트레이(T)일 수 있다.
상기 제1챔버(131)에는 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절할 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 제1챔버(131)는 내부에서 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시킬 수 있다.
테스트될 반도체 소자들이 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(131)에서 상기 테스트챔버(132)로 이송된다.
상기 테스트챔버(132)는 테스트트레이(T)에 수납된 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(132)에는 하이픽스보드(H) 일부 또는 전부가 삽입 설치되고, 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시키는 콘택유닛(1321)이 설치된다. 테스트장비는 상기 하이픽스보드(H)에 접속된 테스트될 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단하기 위해서, 반도체 소자들을 테스트한다.
상기 테스트챔버(132)에는 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 핸들러(1)는 복수개의 테스트챔버(132)를 포함할 수 있고, 복수개의 테스트챔 버(132) 각각에 하이픽스보드(H)가 설치될 수 있다.
반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(132)에서 상기 제2챔버(133)로 이송된다.
상기 제2챔버(133)는 테스트트레이(T)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절한다. 제2온도는 상온 또는 이에 근접한 온도를 포함하는 온도 범위이다. 상기 제2챔버(133)에는 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절할 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나가 설치될 수 있다. 상기 제2챔버(133)는 그 내부에서 수직상태의 테스트트레이(T)를 이동시킬 수 있다.
테스트된 반도체 소자들이 제2온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(133)에서 상기 언로딩부(12)로 이송된다. 상기 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(133)에서 상기 언로딩위치(12a)로 이송될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1챔버(131), 테스트챔버(132), 및 제2챔버(133)는 수평방향으로 설치될 수 있다. 상기 테스트챔버(132)는 복수개가 상하로 적층 설치될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1챔버(131), 테스트챔버(132), 및 제2챔버(133)는 상하로 적층 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 테스트챔버(132)의 상측에는 상기 제1챔버(131)가 설치되고, 상기 테스트챔버(132)의 하측에는 상기 제2챔버(133)가 설치될 수 있다.
상기 챔버부(13)를 거쳐 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)는 상기 언로딩위치(12a)로 이송될 수 있다. 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테 스트트레이(T)는 상기 로딩위치(11a)에서 상기 챔버부(13)로 이송될 수 있다.
상기 로딩위치(11a) 및 상기 언로딩위치(12a)는 동일한 위치일 수 있다. 이 경우, 상기 로딩위치(11a) 및 상기 언로딩위치(12a)에는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(R)가 설치될 수 있다.
상기 로테이터(R)는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 회전시켜서 수평상태에서 수직상태로 전환시킨다. 상기 로테이터(R)는 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 회전시켜서 수직상태에서 수평상태로 전환시킨다.
이에 따라, 상기 테스트 핸들러(1)는 수평상태의 테스트트레이(T)에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행할 수 있고, 수직상태의 테스트트레이(T)에 대해 테스트공정을 수행할 수 있다.
상기 로딩위치(11a) 및 언로딩위치(12a)는 서로 다른 위치일 수 있다. 이 경우, 상기 로딩위치(11a) 및 언로딩위치(12a)는 각각 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(R)가 설치될 수 있다.
상기 로딩위치(11a) 및 언로딩위치(12a)에는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리, 상기 풀리들을 연결하는 벨트, 및 상기 벨트에 결합되어서 테스트트레이(T)를 밀거나 당겨서 이송하는 이송수단이 설치될 수 있다. 상기 이송수단은 상기 챔버부(14)에 설치될 수도 있다.
상기 테스트 핸들러(1)는 이송부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 이송부는 언로딩공정을 거쳐 비게되는 테스트트레이(T)를 상기 언로딩 위치(12a)에서 상기 로딩위치(11a)로 이송할 수 있다. 상기 이송부는, 도시되지는 않았지만, 복수개의 풀리, 상기 풀리들을 연결하는 벨트, 및 상기 벨트에 결합되어서 테스트트레이(T)를 밀거나 당겨서 이송하는 이동부재를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 반도체 소자들이 고객트레이, 버퍼부, 및 테스트트레이에 수납되는 간격을 나타낸 개략도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치를 개략적으로 나타낸 사시도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치에서 픽커를 개략적으로 나타낸 사시도
도 4 내지 도 7은 본 발명에 따른 반도체 소자 이송장치의 작동관계를 나타낸 개략도
도 8은 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 챔버부에서 테스트트레이가 이동되는 경로를 나타낸 개략도
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 챔버부에서 테스트트레이가 이동되는 경로를 나타낸 개략도

Claims (14)

  1. 반도체 소자를 흡착하는 픽커가 X축 방향으로 이동 가능하게 복수개 결합되는 제1이동부재;
    상기 제1이동부재에 결합되는 상기 픽커들이 X축 방향에 수직한 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2이동부재;
    상기 제1이동부재들이 이동 가능하게 결합되고, 상기 제1이동부재들이 각각 Y축 방향으로 이동되는 거리를 조절하는 제1간격조절부; 및
    상기 제2이동부재들이 이동 가능하게 결합되고, 상기 제2이동부재들이 각각 X축 방향으로 이동되는 거리를 조절하는 제2간격조절부를 포함하는 반도체 소자 이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1간격조절부는 상기 제1이동부재들이 각각 이동 가능하게 결합되는 복수개의 제1캠홈을 포함하되, 상기 제1캠홈들은 Y축 방향으로 각각 서로 다른 기울기로 형성되어 있고;
    상기 제2간격조절부는 상기 제2이동부재들이 각각 이동 가능하게 결합되는 복수개의 제2캠홈을 포함하되, 상기 제2캠홈들은 X축 방향으로 각각 서로 다른 기울기로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1간격조절부는 상측에서 하측 방향으로 간격이 넓어지게 형성되어 있는 상기 제1캠홈들을 포함하고,
    상기 제2간격조절부는 상측에서 하측 방향으로 간격이 넓어지게 형성되어 있는 상기 제2캠홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1간격조절부 및 상기 제2간격조절부를 승하강시키는 승하강유닛을 더 포함하고,
    상기 제1이동부재들은 상기 제1간격조절부의 승하강에 따라 Y축 방향으로 간격이 조절되고, 상기 제2이동부재들은 상기 제2간격조절부의 승하강에 따라 X축 방향으로 간격이 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1간격조절부 및 상기 제2간격조절부는 서로 결합되어서 함께 승하강되고,
    상기 승하강유닛은 상기 제1간격조절부 또는 상기 제2간격조절부 중 어느 하나에 결합되는 승강부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1간격조절부는 상기 제1이동부재들의 일측이 각각 결합되고 상기 제1캠홈들이 형성되어 있는 제1승강판 및 상기 제1이동부재들의 타측이 각각 결합되고 상기 제1캠홈들이 형성되어 있는 제2승강판을 포함하고,
    상기 제2간격조절부는 상기 제2이동부재들의 일측이 각각 결합되고 상기 제2캠홈들이 형성되어 있는 제3승강판 및 상기 제2이동부재들의 타측이 각각 결합되고 상기 제2캠홈들이 형성되어 있는 제4승강판을 포함하며,
    상기 제1승강판, 상기 제2승강판, 상기 제3승강판, 및 상기 제4승강판은 서로 결합되어서 함께 승하강되고,
    상기 반도체 소자 이송장치는 상기 제1승강판, 상기 제2승강판, 상기 제3승강판, 및 상기 제4승강판 중 적어도 하나에 결합되는 승강부재를 가지는 승하강유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 픽커에는 상기 제1이동부재가 삽입 결합되는 제1관통공 및 상기 제2이동부재가 삽입 결합되는 제2관통공이 형성되어 있고,
    상기 제1관통공 및 상기 제2관통공은 수직방향으로 서로 다른 높이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1이동부재는 적어도 하나의 제1안내홈을 포함하고,
    상기 제2이동부재는 적어도 하나의 제2안내홈을 포함하며,
    상기 픽커에는 상기 제1안내홈에 이동 가능하게 결합되는 적어도 하나의 제1돌기 및 상기 제2안내홈에 이동 가능하게 결합되는 적어도 하나의 제2돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  9. 반도체 소자를 흡착하는 픽커가 제1방향으로 이동 가능하게 복수개 결합되는 제1이동부재;
    상기 제1이동부재에 결합되는 상기 픽커들이 상기 제1방향에 수직한 제2방향으로 이동 가능하게 결합되는 제2이동부재;
    상기 제1이동부재들이 이동 가능하게 결합되고, 상기 제2방향으로 상기 제1이동부재들의 간격을 조절하는 제1간격조절부; 및
    상기 제2이동부재들이 이동 가능하게 결합되고, 상기 제1방향으로 상기 제2이동부재들의 간격을 조절하는 제2간격조절부를 포함하는 반도체 소자 이송장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1간격조절부는 상기 제1이동부재들이 각각 이동 가능하게 결합되는 복수개의 제1캠홈을 포함하되, 상기 제1캠홈들은 상기 제2방향으로 각각 서로 다른 기울기로 형성되어 있고;
    상기 제2간격조절부는 상기 제2이동부재들이 각각 이동 가능하게 결합되는 복수개의 제2캠홈을 포함하되, 상기 제2캠홈들은 상기 제1방향으로 각각 서로 다른 기울기로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1간격조절부는 상측에서 하측 방향으로 간격이 넓어지게 형성되어 있는 상기 제1캠홈들을 포함하고,
    상기 제2간격조절부는 상측에서 하측 방향으로 간격이 넓어지게 형성되어 있는 상기 제2캠홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 이송장치.
  12. 테스트될 반도체 소자들을 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 로딩부;
    상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부;
    상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행하고, 상기 로딩부 옆에 설치되는 언로딩부; 및
    상기 로딩부에 설치되는 상기 제1항 내지 제11항 중 어느 하나의 반도체 소자 이송장치를 포함하는 테스트 핸들러.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 로딩부는 고객트레이와 동일한 간격으로 반도체 소자들을 수납하는 로 딩버퍼 및 상기 고객트레이에서 상기 로딩버퍼로 반도체 소자들을 이송하는 로딩픽커를 포함하고,
    상기 반도체 소자 이송장치는 상기 로딩부에 설치되고, 상기 로딩버퍼에서 로딩위치에 위치한 테스트트레이로 반도체 소자들을 이송하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  14. 테스트될 반도체 소자들을 테스트트레이에 수납시키는 로딩공정을 수행하는 로딩부;
    상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들이 하이픽스보드에 접속되어 테스트되는 테스트챔버를 포함하는 챔버부;
    상기 챔버부로부터 이송되는 테스트트레이에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩공정을 수행하고, 상기 로딩부 옆에 설치되는 언로딩부; 및
    상기 언로딩부에 설치되는 상기 제1항 내지 제11항 중 어느 하나의 반도체 소자 이송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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