KR20200048424A - 반도체 소자 픽업 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 픽업 장치는, 반도체 소자들을 각각 픽업하기 위해 격자 형태로 배치되는 다수의 피커들을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비하는 피커 어셈블리와, 상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 X축 방향 이동을 가이드 하는 제1 가이드 슬롯들을 갖는 제1 캠 플레이트들과, 상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 이동을 가이드 하는 제2 가이드 슬롯들을 갖는 제2 캠 플레이트들과, 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제1 캠 플레이트를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부와, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제2 캠 플레이트를 상기 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부 및 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절하기 위해 상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하여 상기 제1 캠 플레이트들과 상기 제2 캠 플레이트들의 상기 Z축 방향의 이동 정도를 조절하는 제어부를 포함할 수 있다.

Description

반도체 소자 픽업 장치{Apparatus for picking up semiconductor devices}
본 발명은 반도체 소자 픽업 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자들을 테스트 핸들러 등과 같은 반도체 장치 제조 설비의 트레이들 사이에서 이송하기 위한 반도체 소자 픽업 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들이 제조되면, 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정이 수행된다. 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들을 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들을 테스트 챔버로 이송한다. 특히, 상기 반도체 소자들은 커스터머 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 테스트 트레이로 이송되며, 상기 테스트 챔버에 서 검사된 반도체 소자들은 상기 테스트 트레이로부터 상기 버퍼 트레이를 경유하여 상기 커스터머 트레이로 이송된다.
상기 테스트 핸들러는 상기 트레이들 사이에서 반도체 소자들을 이송하기 위한 픽업 장치를 구비할 수 있다. 상기 픽업 장치는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 커스터머 트레이와 상기 테스트 트레이 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
한편, 상기 커스터머 트레이와 상기 테스트 트레이의 피치가 서로 다르기 때문에 상기 픽업 장치는 상기 피커들 사이의 간격을 조절하기 위한 메커니즘을 포함할 수 있다. 일 예로서, 한국공개특허 제10-2008-0102746호에는 가이드 슬롯들이 형성된 캠 플레이트 형태를 사용하여 다수의 피커들 사이의 간격을 조절하는 픽업장치가 개시되어 있다.
그러나, 상기 커스터머 트레이와 상기 테스트 트레이의 피치가 변경되는 경우, 상기 피치 변경에 대응하기 위해 상기 캠 플레이트를 교체하여야 한다. 따라서, 상기 캠 플레이트의 교체에 많은 시간이 소요되므로, 상기 반도체 소자의 픽업 공정이 지연될 수 있다.
또한, 상기 간격 안내홈의 형상에 따라 다양한 종류의 캠 플레이트들을 구비하여야 하므로, 상기 캠 플레이트들을 준비하는데 많은 비용이 소요될 수 있다.
본 발명은 캠 플레이트의 교체 없이 피커들의 간격을 다양하게 조절할 수 있는 반도체 소자 픽업 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치는, 반도체 소자들을 각각 픽업하기 위해 격자 형태로 배치되는 다수의 피커들을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비하는 피커 어셈블리와, 상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 X축 방향 이동을 가이드 하는 제1 가이드 슬롯들을 갖는 제1 캠 플레이트들과, 상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 이동을 가이드 하는 제2 가이드 슬롯들을 갖는 제2 캠 플레이트들과, 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제1 캠 플레이트를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부와, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제2 캠 플레이트를 상기 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부 및 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절하기 위해 상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하여 상기 제1 캠 플레이트들과 상기 제2 캠 플레이트들의 상기 Z축 방향의 이동 정도를 조절하는 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 피커 어셈블리는, 제1 프레임과, 상기 X축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임에 고정되는 제1 가이드 레일과, 상기 제1 가이드 레일을 따라 상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 다수의 제1 이동 부재들과, 상기 Y축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임에 고정되는 제2 가이드 레일과, 상기 제2 가이드 레일을 따라 상기 Y축 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 다수의 제2 이동 부재들 및 상기 제1 이동 부재들에 상기 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되면서 상기 제2 이동 부재들에 상기 X축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되는 상기 피커들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 이동 부재들 및 상기 제2 이동 부재들에는 각각 상기 제1 가이드 슬롯들 및 상기 제2 가이드 슬롯들의 내측면을 따라 이동 가능하도록 구성된 롤러들이 각각 장착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 제1 캠 플레이트들의 양단을 각각 고정하는 제2 프레임들 및 상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 제2 캠 플레이트들의 양단을 각각 고정하는 제3 프레임들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제2 프레임은 상기 제2 캠 플레이트를 노출하기 위한 제1 개구를 가지며, 상기 제3 프레임은 상기 제1 캠 플레이트를 노출하기 위한 제2 개구를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치는 상기 제1 캠 플레이트의 상기 Z축 방향 이동 거리와 상기 제2 캠 플레이트의 상기 Z축 방향의 이동 거리를 개별적으로 조절할 수 있다. 따라서, 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절할 수 있다. 상기 반도체 소자 픽업 장치는 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 피치가 변경되더라도 상기 제1 캠 플레이트 및 상기 제2 캠 플레이트의 교체 없이 상기 피치 변경에 신속하게 대응할 수 있다.
또한, 상기 피치 변경에 대응하기 위해 다양한 대체용 캠 플레이트를 구비할 필요가 없으므로 상기 반도체 소자 픽업 장치를 구비하는데 소요되는 비용을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 I-I' 선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 I-I' 선을 기준으로 절단한 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 정면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 측면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 반도체 픽업 장치(100)는 피커 어셈블리(110), 제1 캠 플레이트(120), 제2 캠 플레이트(130), 제1 구동부(140), 제2 구동부(150) 및 제어부(150)를 포함한다.
상기 피커 어셈블리(110)는 반도체 소자들을 각각 픽업하기 위해 격자 형태로 배치되는 다수의 피커들(118)을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비한다.
구체적으로, 상기 피커 어셈블리(110)는 제 프레임(111), 제1 가이드 레일(112), 제1 이동부재들(113), 제1 롤러들(114), 제2 가이드 레일(115), 제2 이동부재들(116), 제2 롤러들(117), 상기 피커들(118)을 포함한다.
상기 제1 프레임(111)은 대략 사각 모양을 갖는다.
상기 제1 가이드 레일(112)은 상기 X축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임(111)에 고정된다. 상기 제1 가이드 레일(112)은 상기 제1 프레임(111)에서 상기 Y축 방향 양단에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 가이드 레일(112)은 상기 제1 이동부재들(113)이 상기 X축 방향으로 이동하는 것을 가이드 한다.
상기 제1 이동 부재들(113)은 각각 상기 Y축 방향을 따라 연장하도록 구비되며, 상기 제1 가이드 레일(112)을 따라 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다.
상기 제1 롤러들(114)은 상기 제1 이동 부재들(113)의 양단부에 각각 구비되며, 후술하는 상기 제1 캠 플레이트(120)의 제1 가이드 슬롯들(121)에 삽입되며, 상기 제1 가이드 슬롯들(121)의 내측면을 따라 이동할 수 있다.
상기 제2 가이드 레일(115)은 상기 Y축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임(111)에 고정된다. 상기 제2 가이드 레일(115)은 상기 제1 프레임(111)에서 상기 X축 방향 양단에 각각 배치될 수 있다. 상기 제2 가이드 레일(115)은 상기 제2 이동부재들(116)이 상기 Y축 방향으로 이동하는 것을 가이드 한다.
상기 제2 이동 부재들(116)은 각각 상기 X축 방향을 따라 연장하도록 구비되며, 상기 제3 가이드 레일(115)을 따라 상기 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
상기 제2 롤러들(117)은 상기 제2 이동 부재들(116)의 양단부에 각각 구비되며, 후술하는 상기 제2 캠 플레이트(130)의 제2 가이드 슬롯들(131)에 삽입되며, 상기 제2 가이드 슬롯들(131)의 내측면을 따라 이동할 수 있다.
한편, 상기 제2 가이드 레일(115)과 상기 제1 가이드 레일(112)은 서로 다른 높이에 위치할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 가이드 레일(115)이 상기 제1 가이드 레일(112)보다 높은 위치에 위치할 수 있다. 상기 제1 이동 부재들(113)과 상기 제2 이동 부재들(116)이 상기 제1 가이드 레일(112)과 상기 제2 가이드 레일(115)을 따라 각각 이동할 때 상기 제1 이동 부재들(113)과 상기 제2 이동 부재들(116)이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
상기 피커들(118)은 상기 제1 이동 부재들(113)에 상기 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되면서 상기 제2 이동 부재들(116)에 상기 X축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비된다.
구체적으로, 상기 피커들(118)은 상기 제1 이동 부재들(113)의 측면에 각각 구비될 수 있다. 상기 피커들(118)과 상기 제1 이동 부재들(113) 사이에는 LM 가이드(119)가 구비될 수 있다. 상기 제1 이동 부재들(113)에 가이드 레일이 구비되고, 상기 피커들(118)에 이동 블록이 구비됨으로써 상기 피커들(118)이 상기 제1 이동 부재들(113)을 따라 상기 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 상기 제2 이동 부재들(116)은 상기 피커들(118)의 상방에 배치되고, 상기 피커들(118)의 이동을 가이드하기 위한 가이드 홈(116a)을 갖는다. 상기 피커들(118)의 상부면에 각각 제3 롤러들(118a)이 구비되고, 상기 제3 롤러들(118a)이 상기 가이드 홈(118a)에 삽입된다. 상기 제2 이동 부재들(116)의 상기 가이드 홈(116a)이 상기 피커들(118)의 상기 제3 롤러들(118a)의 이동을 가이드 함으로써 상기 피커들(118)이 상기 제2 이동 부재들(116)을 따라 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다.
이와 달리 상기 피커들(118)과 상기 제2 이동 부재들(116) 사이에 별도의 LM 가이드가 구비되어 상기 피커들(118)이 상기 제2 이동 부재들(116)을 따라 상기 X축 방향으로 이동할 수도 있다.
상기 제1 캠 플레이트(120)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비된다. 따라서, 상기 제1 캠 플레이트(120)는 상기 제1 이동 부재들(113)의 양단을 안정적으로 지지할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1 캠 플레이트(120)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 Y축 방향 일측에만 구비될 수도 있다.
상기 제1 캠 플레이트(120)는 상기 피커들(118)의 상기 X축 방향 이동을 가이드 하는 상기 제1 가이드 슬롯들(121)을 갖는다. 상기 제1 가이드 슬롯들(121)은 서로 다른 방향으로 각각 연장할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 가이드 슬롯들(121)은 부채꼴 형태로 연장할 수 있다.
상기 제1 이동 부재들(113)의 양단에 상기 제1 롤러들(114)이 각각 구비되고, 상기 제1 가이드 슬롯들(121)에 배치된 상기 제1 롤러들(114)이 상기 제1 가이드 슬롯들(121)의 내측면을 따라 이동함에 따라 상기 제1 이동 부재들(113)의 상기 X축 방향 간격이 조절될 수 있다. 상기 제1 이동 부재들(113)의 상기 X축 방향 간격이 조절되므로, 상기 제1 이동 부재들(113)에 구비되는 상기 피커들(118)의 상기 X축 방향 간격이 조절될 수 있다.
상기 제1 캠 플레이트(120)는 제2 프레임(125)에 의해 고정될 수 있다. 상기 제2 프레임(125)은 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 X축 방향 양측에 상기 Y축 방향으로 연장하도록 각각 구비된다. 상기 제2 프레임(125)은 상기 제1 캠 플레이트(120)를 양단을 각각 고정한다. 따라서 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125)은 상기 피커 어셈블리(110)를 둘러싸는 사각형 모양을 가질 수 있으며, 상기 제2 프레임(125)이 상기 제1 캠 플레이트(120)를 안정적으로 고정할 수 있다.
상기 제2 캠 플레이트(130)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비된다. 따라서, 상기 제2 캠 플레이트(130)는 상기 제2 이동 부재들(116)의 양단을 안정적으로 지지할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제2 캠 플레이트(130)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 X축 방향 일측에만 구비될 수도 있다.
상기 제2 캠 플레이트(130)는 상기 피커들(118)의 상기 Y축 방향 이동을 가이드 하는 상기 제2 가이드 슬롯들(131)을 갖는다. 상기 제2 가이드 슬롯들(131)은 서로 다른 방향으로 각각 연장할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 가이드 슬롯들(131)은 부채꼴 형태로 연장할 수 있다.
상기 제2 이동 부재들(116)의 양단에 상기 제2 롤러들(117)이 각각 구비되고, 상기 제2 가이드 슬롯들(131)에 배치된 상기 제2 롤러들(117)이 상기 제2 가이드 슬롯들(131)의 내측면을 따라 이동함에 따라 상기 제2 이동 부재들(116)의 상기 Y축 방향 간격이 조절될 수 있다. 상기 제2 이동 부재들(116)의 상기 Y축 방향 간격이 조절되므로, 상기 제2 이동 부재들(116)에 구비되는 상기 피커들(118)의 상기 Y축 방향 간격이 조절될 수 있다.
상기 제2 캠 플레이트(130)는 제3 프레임(135)에 의해 고정될 수 있다. 상기 제3 프레임(135)은 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 Y축 방향 양측에 상기 X축 방향으로 연장하도록 각각 구비된다. 상기 제3 프레임(135)은 상기 제2 캠 플레이트(130)를 양단을 각각 고정한다. 따라서 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)은 상기 피커 어셈블리(110)를 둘러싸는 사각형 모양을 가질 수 있고, 상기 제3 프레임(135)이 상기 제2 캠 플레이트(130)를 안정적으로 고정할 수 있다.
상기 제2 프레임(125)은 제1 개구(126)를 가지며, 상기 제3 프레임(135)은 제2 개구(136)를 갖는다.
상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125) 및 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)이 각각 사각형 모양을 가지므로, 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125)이 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)의 외측에 위치하거나 내측에 위치할 수 있다.
도시된 바와 같이 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125)이 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)의 외측에 위치하는 경우, 상기 제1 개구(126)는 상기 제2 캠 플레이트(130)를 외부로 노출한다. 따라서, 작업자가 상기 제2 캠 플레이트(130) 및 상기 제2 롤러들(117)의 동작을 용이하게 확인할 수 있다. 또한, 상기 제2 개구(136)는 상기 제1 캠 플레이트(120)를 내부로 노출한다. 따라서, 상기 제2 개구(136)를 통해 상기 제1 이동 부재들(113)과 상기 제1 롤러들(114)이 상기 제3 프레임(130)의 간섭없이 상기 제1 캠 플레이트(120)의 상기 제1 가이드 슬롯들(121)에 구비될 수 있다.
한편 도시되지는 않았지만, 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125)이 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)의 내측에 위치하는 경우, 상기 제2 개구(136)는 상기 제1 캠 플레이트(120)를 외부로 노출한다. 따라서, 작업자가 상기 제1 캠 플레이트(120) 및 상기 제1 롤러들(114)의 동작을 용이하게 확인할 수 있다. 또한, 상기 제1 개구(126)는 상기 제1 캠 플레이트(120)를 내부로 노출한다. 따라서, 상기 제1 개구(126)를 통해 상기 제2 이동 부재들(116)과 상기 제2 롤러들(117)이 상기 제2 프레임(120)의 간섭없이 상기 제2 캠 플레이트(130)의 상기 제2 가이드 슬롯들(131)에 구비될 수 있다.
상기 제1 구동부(140)는 상기 제1 캠 플레이트(120) 및 상기 제2 프레임(125) 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 이때, 상기 제1 구동부(140)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 제1 프레임(110)에 고정될 수 있다. 상기 피커들(118)의 상기 X축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제1 구동부(140)는 상기 제1 캠 플레이트(120)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 제2 구동부(150)는 상기 제2 캠 플레이트(130) 및 상기 제3 프레임(135) 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 이때, 상기 제2 구동부(150)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 제1 프레임(110)에 고정될 수 있다. 상기 피커들(118)의 상기 Y축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제2 구동부(150)는 상기 제2 캠 플레이트(130)를 상기 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.
자세히 도시되지는 않았지만, 상기 제1 프레임(111)과 상기 제1 캠 플레이트(120) 사이 또는 상기 제1 프레임(111)과 상기 제2 프레임(125) 사이에는 LM 가이드가 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1 프레임(111)과 상기 제2 캠 플레이트(130) 사이 또는 상기 제1 프레임(111)과 상기 제3 프레임(135) 사이에도 LM 가이드가 구비될 수 있다. 한편, 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제3 프레임(135) 사이 또는 상기 제2 프레임(125)과 상기 제2 캠 플레이트(130) 사이에도 LM 가이드가 구비될 수 있다. 따라서, 상기 제1 캠 플레이트(120) 및 상기 제2 캠 플레이트(130)가 상기 X축 방향으로 안정적으로 이동할 수 있다.
상기 제어부(160)는 상기 제1 구동부(140) 및 상기 제2 구동부(150)와 연결되며, 상기 제1 구동부(140) 및 상기 제2 구동부(150)의 구동을 개별적으로 제어한다. 따라서, 상기 제어부(160)는 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 캠 플레이트(130)의 상기 Z축 방향의 이동 정도를 각각 조절할 수 있다.
상기 제1 캠 플레이트(120)의 상기 Z축 방향 이동 거리와 상기 제2 캠 플레이트(130)의 상기 Z축 방향의 이동 거리를 개별적으로 조절함에 따라 상기 피커들(118)의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절할 수 있다.
커스터머 트레이와 테스트 트레이의 피치가 변경되는 경우, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 제1 캠 플레이트(120)의 상기 Z축 방향 이동 거리와 상기 제2 캠 플레이트(130)의 상기 Z축 방향의 이동 거리를 개별적으로 조절하여 상기 피치 변경에 대응할 수 있다. 따라서, 상기 피치 변경에 신속하게 대응할 수 있다.
또한, 상기 피치 변경에 대응하기 위해 다양한 캠 플레이트를 구비할 필요가 없으므로 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)를 구비하는데 소요되는 비용을 줄일 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 반도체 소자 픽업 장치는 캠 플레이트의 교체 없이 피커들의 간격을 다양하게 조절할 수 있다. 따라서 상기 캠 플레이트의 교체에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 교체용 캠 플레이트를 구비하는데 소요되는 비용을 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 소자 픽업 장치 110 : 피커 어셈블리
120 : 제1 캠 플레이트 130 : 제2 캠 플레이트
140 : 제1 구동부 150 : 제2 구동부
160 : 제어부

Claims (5)

  1. 반도체 소자들을 각각 픽업하기 위해 격자 형태로 배치되는 다수의 피커들을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비하는 피커 어셈블리;
    상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 X축 방향 이동을 가이드 하는 제1 가이드 슬롯들을 갖는 제1 캠 플레이트들;
    상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 이동을 가이드 하는 제2 가이드 슬롯들을 갖는 제2 캠 플레이트들;
    상기 피커들의 상기 X축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제1 캠 플레이트를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부;
    상기 피커들의 상기 Y축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제2 캠 플레이트를 상기 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부; 및
    상기 피커들의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절하기 위해 상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하여 상기 제1 캠 플레이트들과 상기 제2 캠 플레이트들의 상기 Z축 방향의 이동 정도를 조절하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 피커 어셈블리는,
    제1 프레임;
    상기 X축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임에 고정되는 제1 가이드 레일;
    상기 제1 가이드 레일을 따라 상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 다수의 제1 이동 부재들;
    상기 Y축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임에 고정되는 제2 가이드 레일;
    상기 제2 가이드 레일을 따라 상기 Y축 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 다수의 제2 이동 부재들; 및
    상기 제1 이동 부재들에 상기 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되면서 상기 제2 이동 부재들에 상기 X축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되는 상기 피커들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 이동 부재들 및 상기 제2 이동 부재들에는 각각 상기 제1 가이드 슬롯들 및 상기 제2 가이드 슬롯들의 내측면을 따라 이동 가능하도록 구성된 롤러들이 각각 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 제1 캠 플레이트들의 양단을 각각 고정하는 제2 프레임들; 및
    상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 제2 캠 플레이트들의 양단을 각각 고정하는 제3 프레임들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2 프레임은 상기 제2 캠 플레이트를 노출하기 위한 제1 개구를 가지며,
    상기 제3 프레임은 상기 제1 캠 플레이트를 노출하기 위한 제2 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230029245A (ko) * 2021-08-24 2023-03-03 (주) 에스에스피 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어
KR20230140146A (ko) * 2022-03-29 2023-10-06 이재웅 반도체 장치의 픽업시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100045645A (ko) * 2008-10-24 2010-05-04 세크론 주식회사 테스트 핸들러의 피커 장치
KR20100058805A (ko) * 2008-11-25 2010-06-04 세크론 주식회사 테스트 핸들러의 피커 시스템
KR20100077322A (ko) * 2008-12-29 2010-07-08 미래산업 주식회사 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR20100079945A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 (주)테크윙 테스트 핸들러의 픽앤플레이스장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100045645A (ko) * 2008-10-24 2010-05-04 세크론 주식회사 테스트 핸들러의 피커 장치
KR20100058805A (ko) * 2008-11-25 2010-06-04 세크론 주식회사 테스트 핸들러의 피커 시스템
KR20100077322A (ko) * 2008-12-29 2010-07-08 미래산업 주식회사 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR20100079945A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 (주)테크윙 테스트 핸들러의 픽앤플레이스장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230029245A (ko) * 2021-08-24 2023-03-03 (주) 에스에스피 폭 조절기능을 갖는 다중 레인 컨베이어
KR20230140146A (ko) * 2022-03-29 2023-10-06 이재웅 반도체 장치의 픽업시스템

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