KR100946336B1 - 테스트 핸들러의 피커 시스템 - Google Patents

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Abstract

피커들 사이의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절할 수 있는 테스트 핸들러의 피커 시스템이 개시된다. 피커 시스템은 행렬 형태로 배치되고, 반도체 장치를 픽업하기 위한 피커들과, 피커들을 행 단위로 연결하여 그룹화하고 피커들의 행 방향 이동을 안내하는 제1 가이드부들과, 피커들을 열 단위로 연결하여 그룹화하고 피커들의 열 방향 이동을 안내하는 제2 가이드부들과, 피커들의 열 방향 X-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 제1 궤도들을 갖고 제1 궤도들간 피치는 상부로 갈수록 좁아지는 형태를 가지며 제1 가이드부들이 제1 궤도들을 따라 동작하도록 구성된 제1 피치 조절 플레이트와, 피커들의 행 방향 Y-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 제2 궤도들을 갖고 제2 궤도들간 피치는 상부로 갈수록 좁아지는 형태를 가지며 제2 가이드부들이 제2 궤도들을 따라 동작하도록 구성된 제2 피치 조절 플레이트, 그리고 피커들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치가 조절되도록 제1 및 제2 피치 조절 플레이트를 승강시키는 구동부를 포함한다.

Description

테스트 핸들러의 피커 시스템{Picker system of test handler}
본 발명은 반도체 장치용 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러의 피커 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 휘발성 또는 불휘발성 메모리 장치들, 시스템 LSI (Large-Scale integration) 회로 소자들과 같은 반도체 장치들은 다양한 테스트 과정들을 통해 동작 특성들이 검사된 후 출하된다.
테스트 핸들러는 상기 반도체 장치들을 검사하기 위하여 상기 반도체 장치들을 테스트 챔버로 이송한다. 특히, 검사할 상기 반도체 장치들은 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 이송되며, 상기 테스트 챔버에서 검사된 반도체 장치들은 테스트 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 커스터머 트레이로 이송된다.
이러한, 테스트 핸들러는 상기 트레이들 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위한 피커 시스템(picker system)을 구비할 수 있다. 상기 피커 시스템은 최근 반도체 장치들을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시키기 위하여 동시에 다수의 반도체 장치들을 이송할 수 있도록 다수의 피커들을 포함하고 있다.
여기서, 상기 피커 시스템에서 상기 피커들의 배치 구조는 상기 트레이들에 반도체 장치의 수납을 위해 구비되는 소켓들의 배치 구조에 대응하는 구조는 갖게 된다.
하지만, 상기 커스터머 트레이, 버퍼 트레이, 테스트 트레이는 반도체 장치가 수납되는 소켓의 피치가 서로 동일하지 않기 때문에 동시에 다수의 반도체 장치들을 이송하기 위한 피커 시스템에는 상기 트레이들에 대응하여 피커들의 피치를 조절하기 위한 피치 조절 장치가 요구되고 있다.
특히, 피커들의 수량이 증가됨에 따라서 구조가 간단하면서, 효과적으로 피커들의 피치를 조절할 수 있는 피치 조절 장치를 갖는 피커 시스템이 요구되고 있는 추세이다.
언급한 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 반도체 장치들의 테스트를 위한 테스트 핸들러에서 반도체 장치들의 이송 속도를 증가시키기 위하여 피커들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절할 수 있는 피커 시스템을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 피커 시스템은 피커들, 제1 가이드부들, 제2 가이드부들, 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 포함한다. 상기 피커들은 행렬 형태로 배치되고, 반도체 장치를 픽업하는 기능을 한다. 상기 제1 가이드부들은 상기 피커들을 행 단위로 연결하고, 상기 피커들의 행 방향 이동을 안내하다. 상기 제2 가이드부들은 상기 피커들을 열 단위로 연결하고, 상기 피커들의 열 방향 이동을 안내한다. 상기 제1 피치 조절 플레이트는 상기 피커들의 열 방향 X-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제1 궤도들을 갖고, 상기 제1 가이드부들이 상기 제1 궤도들을 따라 동작하도록 구성된다. 상기 제2 피치 조절 플레이트는 상기 피커들의 행 방향 Y-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제2 궤도들을 갖고, 상기 제2 가이드부들이 상기 제2 궤도들을 따라 동작하도록 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 피치 조절 플레이트에는 상기 제1 궤도들로서 기능하는 다수의 제1 슬롯들이 형성되고, 상기 제1 가이드부들의 단부 는 상기 제1 슬롯들 내에 각각 배치되며, 상기 제2 피치 조절 플레이트에는 상기 제2 궤도들로서 기능하는 다수의 제2 슬롯들이 형성되고, 상기 제2 가이드부들의 단부는 상기 제2 슬롯들 내에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드부들은 각각 그 단부에 설치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트에 형성된 제1 슬롯의 내측면에 접하는 제1 롤러를 포함하고, 상기 제2 가이드부들은 각각 그 단부에 설치되고, 상기 제2 피치 조절 플레이트에 형성된 제2 슬롯의 내측면에 접하는 제2 롤러를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드부의 양단부에 각각 배치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 승강에 의해 상기 제1 가이드부가 이동될 때 상기 제1 가이드부가 열 방향 이동하도록 안내하는 제1 가이드 부재, 그리고 상기 제2 가이드부의 양단부에 각각 배치되고, 상기 제2 피치 조절 플레이트의 승강에 의해 상기 제2 가이드부가 이동될 때 상기 제2 가이드부가 행 방향 이동하도록 안내하는 제2 가이드 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 행렬 형태로 배치되는 다수의 피커들을 둘러싸는 구조를 갖고, 상기 제1 가이드 부재 및 제2 가이드 부재가 설치되는 제1 프레임, 그리고 상기 제1 프레임의 상면에 연결되고, 그 둘레에 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트가 이동 가능하도록 배치되는 제2 프레임을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 피커들은 그 상단부에 설치되는 제3 롤러들을 포함하고, 상기 제2 가이드부들은 열 방향으로 연장하는 슬롯들을 포 함하며, 상기 제3 롤러들은 상기 제2 가이드부들의 슬롯들 내에 위치한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 가이드부들 각각은 행 단위로 연결된 상기 피커들이 행 방향 이동될 때 마찰력을 감소시키기 위한 리니어 모션(Linear Motion: LM) 가이드를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 피커들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 조절하기 위하여 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 승강시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 양단부에 인접하여 각각 설치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 일단부 및 상기 제2 피치 조절 플레이트의 일단부가 결합되는 이동부, 그리고 상기 구동부의 구동력에 의해 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 승강 시킬 수 있도록 상기 구동부와 상기 이동부를 연결하는 연결부를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 구동부는 상기 이동부 및 연결부를 통해 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트와 연결된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 구동부는 상기 제2 가이드부들의 양단부에 각각 인접되게 위치하고, 상기 연결부는 각 구동부의 구동력이 상기 제2 피치 조절 플레이트의 양단부에 동시에 전달될 수 있게 상기 제2 피치 조절 플레이트의 양단부에 위치하는 이동부들을 함께 연결할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 가이드부들 사이마다 설치되어 상기 제2 가이드부들 사이에 탄성력을 부여하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있 다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 가이드부 상부에 위치하여 행 방향으로 연장하고, 상기 피커들에 진공력을 부여하기 위한 진공 라인이 상기 피커들의 이동에 의해 엉키는 것을 방지하기 위하여 상기 진공 라인을 행 단위로 그룹화 하는 엉킴 방지부를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 피커 시스템은 반도체 장치를 픽업하기 위한 다수의 피커들 사이의 피치를 조절함에 있어 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절할 수 있게 됨으로써, 각 트레이들에 대응되도록 피커들의 피치 조절이 용이해져 반도체 장치의 이송 시간을 단축시킬 수 있게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 피커 시스템에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축 소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템을 갖는 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시에에 따른 피커 시스템(100)은 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러에 적용될 수 있다. 특히, 상기 피커 시스템(100)은 테스트 핸들러 내에서 트레이들 사이, 예를 들면, 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(14) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 또한, 테스트 트레이(14)와 버퍼 트레이(미도시) 사이나, 버퍼 트레이(미도시)와 커스터머 트레이(12) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위하여 사용될 수도 있다.
즉, 테스트 핸들러는 테스트하고자 하는 반도체 장치들이 수납된 커스터머 트레이들(12)과 커스터머 트레이들(12)과 테스트 트레이(30) 사이에서 반도체 장치들을 운반하기 위하여 상기 피커 시스템(100)을 구비할 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 커스터머 트레이(12)는 수평 및 수직 반송 장치에 의해 상부로 이동될 수 있으며, 커스터머 트레이(12)에 수납된 반도체 장치들은 상기 피커 시스템(100)에 의해 테스트 트레이(14)로 로딩될 수 있다.
상기 피커 시스템(100)은 다수의 행들 및 열들로 배치된 다수의 피커들(미도시)을 포함할 수 있으며, 상기 피커들은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업할 수 있다. 상기 피커 시스템(100)은 직교 좌표 로봇의 구동 방식을 채택하여 수평면 상에서 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 피커 시스템(100)에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템을 나타내는 개략적인 평면도이고, 도 3 및 도 4는 도 2의 피커 시스템을 A 방향 및 B 방향에서 바라본 측면도이며, 도 5 및 도 6은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선 및 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 단면도이며, 도 7은 도 2의 피커 시스템에 구비되는 구동부를 설명하기 위한 도면이다.
여기서, 도 2 내지 도 7에 도시된 도면들은 간략화하여 도면의 이해를 돕기 위해서 어느 하나의 도면에 도시된 부재가 다른 도면에서는 생략되어 도시되기도 하였다. 즉, 상기 피커 시스템(100)의 구조에 대한 이해를 돕기 위채 필요한 구성 부재 위주로만 도시하였다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템(100)은 반도체 장치를 픽업하기 위한 다수의 피커(110)들, 상기 피커(110)들의 행 방향 이동을 안내하는 다수의 제1 가이드부(120)들, 상기 피커(110)들의 열 방향 이동을 안내하는 다수의 제2 가이드부(130)들, 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치를 조절하기 위한 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절하기 위한 제2 피치 조절 플레이트(150)를 포함한다.
상기 다수의 피커(110)들은 행렬 형태로 배치된다. 즉, 상기 다수의 피커(110)들은 다수의 행들과 열들 형태로 배치된다. 예를 들면, 상기 다수의 피커(110)들은 8행 4열의 행렬 형태로 배치될 수 있다. 하지만, 상기 피커(110)들의 배치가 8행 4열의 행렬로 한정되는 것은 아니며, 행 및 열의 수는 다양하게 가변 가능하다.
상기 피커(110)들은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업하기 위하여 사용될 수 있으며, 각각의 피커(110)들은 반도체 장치와 접촉하여 진공 흡착하기 위한 부분이 승강 이동 가능하도록 구성될 수 있다.
한편, 행렬 형태로 배치된 상기 다수의 피커(110)들은 제1 프레임(102)에 의해 둘러싸이게 된다. 즉, 상기 제1 프레임(102)은 행렬 형태를 둘러싸는 구조를 갖는데, 예를 들어 상기 제1 프레임(102)은 사각 플레이트 구조를 갖고, 그 중앙에 상기 다수의 피커(110)들이 위치하는 개구부를 갖는 플레이트 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 제1 프레임(102)의 상면에는 제2 프레임(104)이 연결될 수 있다. 상기 제2 프레임(104)은 뼈대 구조를 가지며, 이하 설명하게될 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이(150)의 내부에 위치하게 된다. 상기 제2 프레임(104)은 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이트(150)를 비롯하여 각 부재들을 설치하기 위한 프레임으로 정의할 수 있다. 이에, 상기 제2 프레임(104)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 상세히 도시하진 않았지만 상기 제2 프레임(104)은 일 예로 개구부를 박스 구조를 가질 수 있다.
상기 다수의 제1 가이드부(120)들은 행 방향을 따라서 연장하고, 행렬 형태로 배치된 상기 피커(110)들을 행 단위로 연결한다. 또한, 상기 제1 가이드부(120)들은 행 단위로 연결된 상기 피커(110)들의 행 방향 이동을 안내한다. 즉, 상기 제1 가이드부(120)들은 상기 피커(110)들을 행 단위로 그룹화하면서, 각각의 제1 가이드부(120)에 연결된 피커(110)들이 행 방향으로 이동 가능하도록 안내하는 역할 을 한다.
일 예로, 상기 제1 가이드부(120)들 각각은 행 방향으로 연장하는 제1 브래킷(120a)을 포함할 수 있으며, 상기 피커(110)들은 상기 제1 브래킷(120a)에 수직하는 방향으로 장착될 수 있다. 이 때, 상기 제1 브래킷(120a)에는 상기 피커(110)들과 실질적으로 연결하면서, 상기 피커(110)들이 행 방향으로 이동할 때 마찰력을 감소시킬 수 있도록 리니어 모션(Linear Motion:LM) 가이드(122, 예컨대 직선 베어링)가 설치될 수 있다. 상기 리니어 모션 가이드(LM 가이드, 122)는 상기 제1 브래킷(120a)에 상기 행 방향으로 연장하고, 상기 피커(110)의 행 방향 이동 영역에 대응하게 설치된다.
한편, 상기 피커(110)들은 상기 제1 가이드부(120)들에 나사 결합에 의해 연결될 수 있다. 결과적으로, 상기 피커(110)들 중에서 어느 하나의 피커(110)가 손상되어 반도체 장치의 픽업 동작에 기능 불량이 발생할 경우 손상된 피커(110)만을 선택적으로 분리하여 교환이 가능하게 된다.
상기 제1 가이드부(120)들의 양단부는 상기 제1 프레임(102)의 상면에 위치한다. 예컨대, 상기 제1 브래킷(120a)의 양단부에는 상기 제1 프레임(102)의 상면에 위치하는 제1 연장부(120b)가 연결될 수 있다. 상기 제1 가이드부(120)들의 양단부 즉, 상기 제1 연장부(120b)와 상기 제1 프레임(102)의 상면 사이에는 마찰력 감소를 위한 제1 가이드 부재(102a)가 설치된다. 상기 제1 가이드 부재(102a)는 상기 제1 가이드부(120)의 양단부를 상기 제1 프레임(102) 상에 유지시키면서, 상기 제1 가이드부(120)가 열 방향으로 이동 가능하도록 안내하는 역할을 한다. 결과적 으로, 상기 제1 가이드부(120)는 상기 제1 가이드 부재(102a)에 의해 양단부가 제1 프레임(102)에 연결된 상태에서 열 방향으로 평행 이동이 가능하게 된다.
상기 다수의 제2 가이드부(130)들은 열 방향을 따라서 연장하고, 행렬 형태로 배치된 상기 피커(110)들을 열 단위로 연결한다. 또한, 상기 제2 가이드부(130)들은 열 단위로 연결된 상기 피커(110)들의 열 방향 이동을 안내한다. 즉, 상기 제2 가이드부(130)들은 상기 피커(110)들을 열 단위로 그룹화하면서, 각각의 제2 가이드부(130)에 연결된 피커(110)들이 열 방향으로 이동 가능하도록 안내하는 역할을 한다.
일 예로, 상기 제2 가이드부(130)들 각각은 열 방향으로 연장하는 제2 브래킷(130a)을 포함할 수 있으며, 상기 피커(110)들의 상측부가 상기 브래킷(130a)에 연결될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2 브래킷(130a)의 하부에는 상기 열 방향으로 연장하는 슬롯이 구비되고, 상기 피커(110)들 각각은 그 상부에 상기 제2 브래킷(130a)의 슬롯에 수용되어 그 내측면에 접하는 제3 롤러(114)를 포함한다. 즉, 상기 제3 롤러(114)가 상기 제2 브래킷(130a)의 슬롯 내에 위치함에 의해 상기 피커(110)들과 제2 가이드부(130)가 연결된다. 상기 제3 롤러(114)는 상기 각 피커(110)의 상단부에 회전 가능하도록 설치되고, 상기 피커(110)들이 상기 제2 가이드부(130)들에 의해 열 방향 이동이 안내될 때 상기 제2 가이드부(130)와의 마찰력을 감소시켜 용이하게 슬라이딩 되도록 하는 역할을 한다.
상기 제2 가이드부(130)들의 양단부는 상기 제1 프레임(102)의 상면에 위치한다. 예컨대, 상기 제2 브래킷(130a)의 양단부에는 상기 제1 프레임(102)의 상면 에 위치하는 제2 연장부(130b)가 각각 연결될 수 있다. 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부 즉, 상기 제2 연장부(130b)와 제1 프레임(102)의 상면 사이에는 마찰력 감소를 위한 제2 가이드 부재(102b)가 설치된다. 상기 제2 가이드 부재(102b)는 상기 제2 가이드부(130)의 양단부를 제1 프레임(102) 상에 유지시키면서 상기 제2 가이드부(130)가 행 방향으로 이동 가능하도록 안내하는 역할을 한다. 결과적으로, 상기 제2 가이드부(130)는 상기 제2 가이드 부재(102b)에 의해 양단부가 제1 프레임(102)에 연결된 상태에서 행 방향으로 평행 이동이 가능하게 된다.
한편, 상기 제2 가이드부(130)의 제2 브래킷(130b)은 상기 제2 브래킷(130a)의 양단부에 하향 절곡되는 형태로 연결될 수 있다. 또한, 상기 제2 브래킷(130a)과 제2 연장부(130b)는 일체형으로 형성될 수도 있다.
상기 제1 피치 조절 플레이트(140)는 상기 제1 가이드부(120)들의 단부에 승강 가능하게 설치되며, 상기 제1 가이드부(120)들의 양단부에 각각 설치되는 것이 바람직하다. 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)에는 피커(110)들의 열 방향 X-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제1 궤도(142)들을 갖고, 상기 제1 궤도(142)들에는 상기 제1 가이드부(120)들의 단부가 각각 위치한다. 상기 제1 궤도(142)들은 예컨대, 상부로 갈수록 그 피치가 좁아지고, 하부로 갈수록 그 피차가 넓어지는 형태로 형성될 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)에는 상기 제1 궤도(142)들로서 기능하는 다수의 제1 슬롯들이 형성될 수 있다. 상기 제1 슬롯들 내에는 상기 제1 가이드부(120)들의 단부가 각각 배치된다. 여기서, 통상 트레이들에 구비되어 반도체 장치들이 수납되는 소켓들이 2행씩 그룹화 되어 있으므로, 상기 제1 궤도들은 2개씩 인접하여 형성될 수 있다. 즉, 제1 궤도(142)들은 그룹을 이루는 2개 사이의 피치는 동일한 상태에서 각 그룹의 피치가 조절되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 피치 조절 플레이트(140)는 예를 들어, 승강 이동에 의해 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치를 조절한다. 구체적으로, 승강 이동에 의해 상기 제1 궤도(142)들에 연결되는 상기 제1 가이드부(120)들이 상기 제1 궤도(142)들을 따라 이동하게 된다. 즉, 제1 가이드부(120)들은 상기 제1 가이드 부재(102a)에 의해 평행 이동하게 되므로, 상기 제1 궤도(142)를 따라 열 방향으로 평행 이동하여 그 피치가 좁아지거나, 넓어지게 된다.
결과적으로, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 승강에 따라 상기 제1 가이드부(120)들 사이의 피치가 조절됨으로써, 상기 제1 가이드부(120)에 의해 연결되는 피커(110)들의 위치가 열 방향으로 변화되고, 이에 상기 피커(110)들의 열방향 x-피치를 조절하게 된다.
즉, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)는 승강 구동을 통해 상기 피커(110)들의 x-피치를 조절하는 역할을 한다.
한편, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)가 승강 이동함에 의해 상기 제1 궤도(142)들을 따라 제1 가이드부(120)들이 이동될 때 상기 제1 궤도(142) 즉, 제1 슬롯의 내측면에 접하면서 상기 제1 가이드부(120)들과 상기 제1 궤도(142)들 사이에 마찰력이 발생한다. 이러한 마찰력을 감소시키기 위하여 상기 제1 가이드부(120)들의 양단부에는 각각 제1 롤러(124)가 설치된다. 상기 제1 롤러(124)는 상 기 제1 가이드부(120)들의 양단부에 각각 회전 가능하도록 설치되고, 실질적으로 상기 제1 궤도(142)들 내에 위치하게 된다.
상기 제2 피치 조절 플레이트(150)는 상기 제2 가이드부(130)의 단부에 승강 가능하게 설치되며, 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에 각각 설치되는 것이 바람직하다. 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)에는 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제2 궤도(152)들을 갖고, 상기 제2 궤도(152)들에는 상기 제2 가이드부(130)들의 단부가 각각 위치한다.
상기 제2 궤도(152)들은 예를 들어, 상부로 갈수록 그 피치가 좁아지고, 하부로 갈수록 그 피치가 넓어지는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 다수의 제2 궤도(152)들 중에서 안쪽에 위치하는 어느 하나의 제2 궤도(152)는 수직 방향으로 연장되는 형상을 갖고, 상기 어느 하나의 제2 궤도(152)를 기준으로 다른 제2 궤도(152)들의 피치가 가변되는 형상으로 형성될 수도 있다.
예를 들면, 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)에는 상기 제2 궤도(152)들로서 기능하는 다수의 제2 슬롯들이 형성될 수 있다. 상기 제2 슬롯들 내에는 상기 제2 가이드부(130)들의 단부가 각각 배치된다.
상기 제2 피치 조절 플레이트(150)는 예를 들어, 승강 이동에 의해 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절한다. 구체적으로, 승강 이동에 의해 상기 제2 궤도(152)들에 연결되는 상기 제2 가이드부(130)들이 제2 궤도(152)들을 따라 이동하게 된다. 즉, 제2 가이드부(130)들은 상기 제2 가이드 부재(102b)에 의해 평행 이동하게 되므로, 상기 제2 궤도(152)를 따라 행 방향으로 평행 이동하여 그 피치 가 좁아지거나, 넓어지게 된다.
결과적으로, 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 승강에 따라 상기 제2 가이드부(150)들 사이의 피치가 조절됨으로써, 상기 제2 가이드부(130)에 의해 연결되는 피커(110)들의 위치가 행 방향으로 변화되고, 이에 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절하게 된다.
즉, 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)는 승강 구동을 통해 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치를 조절하는 역할을 한다.
한편, 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)가 승강 이동함에 따라 상기 제2 궤도(152)들을 따라 제2 가이드부(130)들이 이동될 때 제2 궤도(152) 즉, 제2 슬롯의 내측면에 접하면서 사익 제2 가이드부(130)들과 상기 제2 궤도(152)들 사이에 마찰력이 발생한다. 이러한 마찰력을 감소시키기 위하여 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에는 각각 제2 롤러(134)가 설치된다. 상기 제2 롤러(134)는 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에 각각 회전 가능하도록 설치되고, 실질적으로 제2 궤도9152)들 내에 위치하게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템(100)은 피커(110)들 사이의 X-피치 및 Y-피치를 동시에 조절하기 위하여 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)를 승강 구동시키는 구동부(160)를 더 포함한다.
상기 구동부(160)는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)를 승강시키기 위한 구동력을 발생시킨다. 이를 위해, 상기 구동부(160)는 직선 왕복 구동이 가능한 유압 실린더 등으로 이루어질 수 있다.
상기 구동부(160)는 상기 제2 가이드부(130)들의 단부 부위에 위치할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 가이드부(130)들의 단부방향으로 행 방향의 중앙 영역에 대응하도록 위치할 수 있으며, 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에 각각 설치될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 구동부(160)의 구동력을 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)에 동시에 전달하기 위하여, 상기 구동부(160)를 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)와 연결하는 이동부(162) 및 연결부(166)를 더 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4, 그리고 도 7을 참조하면, 상기 이동부(162)는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 단부 부위에 승강 가능하도록 설치된다. 여기서, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)를 평행을 유지시킨 상태에서 승강 시킬 수 있도록 상기 이동부(162)는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 양단부에 각각 설치될 수 있다. 즉, 상기 이동부(162)는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 단부와 제2 피치 조절 플레이트(150)의 단부가 접하는 네 모서리부에 각각 설치되는 것이 바람직하다.
상기 이동부(162)는 상기 제2 프레임(104)에 설치될 수 있으며, 상기 이동부(162)가 용이하게 승강할 수 있도록 상기 제2 프레임(104)에는 리니어 모션 가이드(LM 가이드, 164)가 구비된다.
상기 이동부(162)에는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 단부 및 제2 피치 조절 플레이트(150)의 단부가 공통적으로 연결된다. 즉, 하나의 이동부(162)에 는 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 단부와, 이에 인접하는 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 단부가 함께 연결되게 된다. 이로써, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)는 상기 이동부(162)에 의해 승강 가능하도록 안내되게 된다.
상기 연결부(166)는 상기 구동부(160)와 상기 이동부(162)를 연결하는 역할을 한다. 일 예로, 상기 연결부(166)는 행 방향으로 연장하는 바(bar) 형상을 갖고, 그 중앙부에서 상기 구동부(160)와 연결된다. 또한, 상기 연결부(166)는 그 양단부가 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 양단부에 위치하는 상기 이동부(162)들에 연결된다. 이로써, 상기 연결부(166)는 상기 구동부(160)의 구동력을 상기 이동부(162)로 전달하게 된다. 결과적으로, 상기 구동부(160)는 상기 연결부(166)를 승강시키고, 상기 연결부(166)의 승강에 따라 이동부(162)가 승강하게 된다. 이에, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이트(150)가 승강하여, 피커(110)들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절하게 된다.
여기서, 상기 구동력은 상기 제2 가이드부(130)들의 양단부에 위치하는 구동부(160)들에서 동시에 제공되며, 이에 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이트(150)는 수평을 유지한 상태에서 승강 구동하게 된다.
한편, 상기 제2 가이드부(130)들 사이마다 탄성 부재(136)가 설치될 수 있다. 상기 탄성 부재(136)는 상기 제2 가이드부(130)들에 안쪽에 위치하는 어느 하나의 제2 가이드부(130)를 기준으로 상호 탄성을 부여함으로써, 상기 제2 가이드부(130)들이 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 제2 궤도(152)들에 의해 구속되 는 상태에서 상기 어느 하나의 제2 가이드부(130)를 기준으로 집중될 수 있도록 유도한다.
또한, 상세히 도시하진 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템(100)에서 상기 피커(110)들의 상단부에는 상기 피커(110)들이 반도체 장치를 픽업할 수 있도록 진공력을 부여하기 위한 진공 라인(미도시)이 연결될 수 있는데, 상기 피커(110)들의 피치가 조절되는 과정에서 상기 진공 라인의 엉킴이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 상기 제2 가이드부(130)들의 상부에 상기 행 방향으로 연장하고, 상기 진공 라인들을 행 단위로 그룹화 함으로써 상기 피커(110)들의 이동에 따른 상기 진공 라인들의 엉킴을 방지하기 위한 엉킴 방지부()를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 구성된 테스트 핸들러의 피커 시스템(100)의 동작에 대해 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 8은 도 2의 제1 피치 조절 플레이트의 동작에 따른 열 방향 X-피치의 변화를 나타낸 도면이고, 도 9는 도 2의 제2 피치 조절 플레이트의 동작에 따른 행 방향 Y-피치의 변화를 나타낸 도면이며, 도 10 및 도 11은 도 2의 피커들의 피치 변화를 종합적으로 나타내는 개략적인 도면이다.
먼저, 도 3 및 도 4 그리고 도 10에 도시된 바와 같이, 초기에 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)는 구동부(160)에 상승되어 상부에 위치한다.
이 때, 상기 제1 가이드부(120)들은 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 제 1 궤도(142)들의 하단에 위치하게 되고, 이에 따라 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치는 최대 피치를 유지하게 된다.
또한, 마찬가지로 상기 제2 가이드부(130)들도 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 제2 궤도(152)들의 하단에 위치하게 되고, 이에 따라 상기 피커(110)들의 행 방향 Y-피치 역시 최대 피치를 유지하게 된다.
상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치가 최대 피치를 유지하는 상태에서, 피커(110)들에 의해 다수의 반도체 장치들을 픽업하게 되고, 반도체 장치들의 픽업이 완료되면 이동을 위해 상기 피커 시스템(100)은 이송 장치에 의해 이송된다.
한편, 반도체 장치들을 픽업한 상태에서 이송 도중 상기 피커(110)들의 피치를 조절하기 위하여 상기 구동부(160)는 구동력을 발생시킨다. 상기 구동부(160)로부터의 구동력은 상기 연결부(166) 및 이동부(162)를 통해 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)와 제2 피치 조절 플레이트(150)에 전달되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)는 하강 구동하게 된다.
도 8 및 도 9, 그리고 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 구동부(160)에 의해 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)가 하부에 위치하게 되면, 상기 제1 가이드부(120)들 및 제2 가이드부(130)들도 이동한다.
구체적으로, 상기 제1 가이드부(120)들은 상기 제1 피치 조절 플레이트(140)의 하강에 의해 제1 궤도(142)들을 따라 이동하여 상기 제1 궤도(142)들의 상단에 위치하게 된다. 이에 따라 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치는 최소 피치를 갖게 된다.
또한, 마찬가지로 상기 제2 가이드부(130)들은 상기 제2 피치 조절 플레이트(150)의 하강에 의해 제2 궤도(152)들을 따라 이동하여 상기 제2 궤도9152)들의 상단에 위치하게 된다. 이에 따라 상기 피커(1100들의 행 방향 Y-피치는 상기 X-피치처럼 최소 피치를 갖게 된다.
이처럼, 상기 구동부(160)에 의한 구동으로 상기 제1 피치 조절 플레이트(140) 및 제2 피치 조절 플레이트(150)는 하강 동작하고, 상기 하강 동작에 의해 상기 피커(110)들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y_피치는 최소 피치를 유지하는 상태가 된다. 이 상태는 앞서 픽업한 반도체 장치들을 대상 트레이의 소켓에 내려놓기 위하여, 상기 소켓의 배치에 대응하는 피치 간격으로 정의할 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 핸들러의 피커 시스템(100)은 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절함으로써, 반도체 장치들을 픽업하거나 내려놓을 때 해당 트레이의 소켓 배치에 대응하도록 다수의 피커(110)들의 피치를 용이하게 조절하게 된다.
따라서, 한 번의 동작으로 보다 많은 수의 반도체 장치들을 이송할 수 있게 되고, 테스트 핸들러에서 각 트레이들 사이에 반도체 장치들을 이송할 때 그 속도를 증가시킬 수 있게 된다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다수의 피커들이 행렬 형태로 배치된 피커 시스템에서 피커들의 행 방향 이동을 안내하는 제1 가이드부들과, 열 방향 이동을 안내하는 제2 가이드부들을 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 이용하여 피치를 조절함으로써, 피커들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치를 동시에 조절할 수 있게 된다.
따라서, 각 트레이들에 대응하도록 피커들의 피치를 조절하는 것이 용이해져, 테스트 핸들러 내에서 반도체 장치들의 이송에 소요되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치의 조절이 동시에 가능함에 따라 각 트레이들의 소켓 배치에 보다 효과적으로 대응할 수 있게 되므로, 별도의 피치 조절 장치의 생략이 가능해진다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템을 갖는 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 피커 시스템을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 피커 시스템을 A 방향 및 B 방향에서 바라본 측면도이다.
도 5 및 도 6은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'선 및 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 2의 피커 시스템에 구비되는 구동부를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 2의 제1 피치 조절 플레이트의 동작에 따른 열 방향 X-피치의 변화를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 2의 제2 피치 조절 플레이트의 동작에 따른 행 방향 Y-피치의 변화를 나타낸 도면이다.
도 10 및 도 11은 도 2의 피커들의 피치 변화를 종합적으로 나타내는 개략적인 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 피커 시스템 102: 제1 프레임
102a: 제1 가이드 부재 102b: 제2 가이드 부재
104: 제2 프레임 110: 피커
114: 제3 롤러 120: 제1 가이드부
120a: 제1 브래킷 120b: 제1 연장부
122: 리니어 모션 가이드 124: 제1 롤러
130: 제2 가이드부 130a: 제2 브래킷
130b: 제2 연장부 134: 제2 롤러
140: 제1 피치 조절 플레이트 142: 제1 슬롯
150: 제2 피치 조절 플레이트 152: 제2 슬롯
160: 구동부 162: 이동부
166: 연결부

Claims (12)

  1. 행렬 형태로 배치되고, 반도체 장치를 픽업하기 위한 다수의 피커들;
    상기 피커들을 행 단위로 연결하여 그룹화하고, 상기 피커들의 행 방향 이동을 안내하는 다수의 제1 가이드부들;
    상기 피커들을 열 단위로 연결하여 그룹화하고, 상기 피커들의 열 방향 이동을 안내하는 다수의 제2 가이드부들;
    상기 피커들의 열 방향 X-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제1 궤도들을 갖고, 상기 제1 궤도들간 피치는 상부로 갈수록 좁아지는 형태를 가지며, 상기 제1 가이드부들이 상기 제1 궤도들을 따라 동작하도록 상기 제1 궤도들에 상기 제1 가이드부들의 단부들이 위치하는 제1 피치 조절 플레이트;
    상기 피커들의 행 방향 Y-피치를 조절하기 위하여 서로 다른 방향으로 연장하는 다수의 제2 궤도들을 갖고, 상기 제1 궤도들간 피치는 상부로 갈수록 좁아지는 형태를 가지며, 상기 제2 가이드부들이 상기 제2 궤도들을 따라 동작하도록 상기 제2 궤도들에 상기 제2 가이드부들의 단부들이 위치하는 제2 피치 조절 플레이트; 및
    상기 피커들의 열 방향 X-피치 및 행 방향 Y-피치가 조절되도록 상기 제1 및 제2 피치 조절 플레이트를 승강시키는 구동부를 포함하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 피치 조절 플레이트에는 상기 제1 궤도들로서 기능하는 다수의 제1 슬롯들이 형성되고, 상기 제1 가이드부들의 단부는 상기 제1 슬롯들 내에 각각 배치되며,
    상기 제2 피치 조절 플레이트에는 상기 제2 궤도들로서 기능하는 다수의 제2 슬롯들이 형성되고, 상기 제2 가이드부들의 단부는 상기 제2 슬롯들 내에 각각 배 치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 가이드부들은 각각 그 단부에 설치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트에 형성된 제1 슬롯의 내측면에 접하는 제1 롤러를 포함하고,
    상기 제2 가이드부들은 각각 그 단부에 설치되고, 상기 제2 피치 조절 플레이트에 형성된 제2 슬롯의 내측면에 접하는 제2 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 가이드부의 양단부에 각각 배치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 승강에 의해 상기 제1 가이드부가 이동될 때 상기 제1 가이드부가 열 방향 이동하도록 안내하는 제1 가이드 부재; 및
    상기 제2 가이드부의 양단부에 각각 배치되고, 상기 제2 피치 조절 플레이트의 승강에 의해 상기 제2 가이드부가 이동될 때 상기 제2 가이드부가 행 방향 이동하도록 안내하는 제2 가이드 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  5. 제4항에 있어서, 상기 행렬 형태로 배치되는 다수의 피커들을 둘러싸는 구조를 갖고, 상기 제1 가이드 부재 및 제2 가이드 부재가 설치되는 제1 프레임; 및
    상기 제1 프레임의 상면에 연결되고, 그 둘레에 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트가 이동 가능하도록 배치되는 제2 프레임을 더 포함 하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 피커들은 그 상단부에 설치되는 제3 롤러들을 포함하고, 상기 제2 가이드부들은 열 방향으로 연장하는 슬롯들을 포함하며, 상기 제3 롤러들은 상기 제2 가이드부들의 슬롯들 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 가이드부들 각각은 행 단위로 연결된 상기 피커들이 행 방향 이동될 때 마찰력을 감소시키기 위한 리니어 모션(Linear Motion: LM) 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 양단부에 인접하여 각각 설치되고, 상기 제1 피치 조절 플레이트의 일단부 및 상기 제2 피치 조절 플레이트의 일단부가 결합되는 이동부; 및
    상기 구동부의 구동력에 의해 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트를 승강 시킬 수 있도록 상기 구동부와 상기 이동부를 연결하는 연결부를 더 포함하고,
    상기 구동부는 상기 이동부 및 연결부를 통해 상기 제1 피치 조절 플레이트 및 제2 피치 조절 플레이트와 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 구동부는 상기 제2 가이드부들의 양단부에 각각 인접되게 위치하고, 상기 연결부는 각 구동부의 구동력이 상기 제2 피치 조절 플레이트의 양단부에 동시에 전달될 수 있게 상기 제2 피치 조절 플레이트의 양단부에 위치하는 이동부들을 함께 연결하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제2 가이드부들 사이마다 설치되어 상기 제2 가이드부들 사이에 탄성력을 부여하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제2 가이드부 상부에 위치하여 행 방향으로 연장하고, 상기 피커들에 진공력을 부여하기 위한 진공 라인이 상기 피커들의 이동에 의해 엉키는 것을 방지하기 위하여 상기 진공 라인을 행 단위로 그룹화 하는 엉킴 방지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 피커 시스템.
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