KR100828406B1 - 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러 - Google Patents

테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수개의 경사진 캠홈을 구비하며, 승강 가능한 캠판; 및 상기 캠판에 구비된 캠홈을 관통하며, 상기 캠판의 승강에 의해 그 간격이 조절되는 복수개의 픽커를 포함하여 이루어지며, 상기 복수개의 캠홈 중 어느 하나의 캠홈의 일단부의 높이가 다른 하나의 캠홈의 일단부의 높이와 상이한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 캠홈간의 중첩이 발생하지 않으면서 캠판의 세로방향의 길이를 줄일 수 있어, 결국 캠판의 크기를 최소화할 수 있게 됨에 따라, 캠판 제조비용을 감소시키고, 캠판의 구동을 보다 용이하게 할 수 있으며, 픽커의 길이도 감소시킬 수 있다.
테스트 핸들러, 캠판, 캠홀

Description

테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는 테스트 핸들러{Transfer Apparatus for Test Handler transferring semiconductor device and Test Handler having the same}
도 1a 및 도 1b는 종래 복수개의 픽커 사이의 간격이 조절되는 반도체 소자 이송장치를 나타낸 정면도이다.
도 2a및 도 2b는 종래의 반도체 소자 이송장치의 단점을 설명하기 위한 것으로 복수개의 캠홈이 형성된 캠판을 도시한 것이다.
도 3a내지 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 캠판을 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 정면 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 베이스판의 정면도이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 승강판 및 픽커를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 캠판 이송기구의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 배면 사시도이다.
<도면의 주요부에 대한 설명>
100: 베이스판 200: 승강판
300: 캠판 400: 픽커
500: 캠판 이송기구 600: 구동부
본 발명은 고객 트레이와 테스트 트레이 사이에서 반도체 소자를 운반하기 위한 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 복수개의 픽커 사이의 간격이 조절되는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 또는 비메모리 반도체 소자는 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거친 후 출하되게 되는데, 이와 같은 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 장치를 테스트 핸들러라고 한다.
테스트 핸들러는 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 고온 또는 저온의 극한 상태의 환경을 조성함으로써 반도체 소자가 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온테스트를 수행할 수 있도록 개발되고 있다.
이와 같은 테스트 핸들러를 이용한 테스트 공정은 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩하는 공정, 테스트 트레이에 로딩된 반도체 소자를 고온 또는 저온의 환경 상태에서 테스트하는 공정, 통상의 환경으로 복귀시킨 상태에서 테스트 트레이로부터 반도체 소자를 언로딩하는 공정을 포함하게 된다.
여기서, 상기 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩하는 공정은 고객 트레이(customer tray)에 담겨진 반도체 소자를 테스트 트레이로 운반하는 공정으로 이루어지고, 상기 테스트 트레이로부터 반도체 소자를 언로딩하는 공정은 테스트 트레이에 담겨진 반도체 소자를 고객 트레이(customer tray)로 운반하는 공정으로 이루어진다.
따라서, 상기 고객 트레이와 테스트 트레이 사이에서 반도체 소자를 운반하기 위해서 소정의 이송장치가 필요하며, 종래에는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 픽커(Picker)를 구비한 이송장치가 이용되었다.
한편, 상기 고객 트레이 및 테스트 트레이에는 복수개의 반도체 소자들이 소정 간격으로 배열되어 있는데, 상기 고객 트레이에 배열되는 반도체 소자간의 간격과 상기 테스트 트레이에 배열되는 반도체 소자간의 간격이 서로 상이하다. 따라서, 상기 고객 트레이와 테스트 트레이 사이에서 복수개의 반도체 소자를 한번에 운반하기 위해서는 상기 반도체 소자를 흡착하는 복수개의 픽커 사이의 간격이 조절되어야 한다.
이하에서는 종래 복수개의 픽커 사이의 간격이 조절되는 반도체 소자 이송장치에 대해서 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 1a 및 도 1b는 종래 복수개의 픽커 사이의 간격이 조절되는 반도체 소자 이송장치를 나타낸 정면도로서, 도 1a는 복수개의 픽커 사이의 간격이 최소인 경우를 나타낸 것이고 도 1b는 복수개의 픽커 사이의 간격이 최대인 경우를 나타낸 것이다.
도 1a 및 도 1b에서 알 수 있듯이, 종래의 반도체 소자 이송장치는 베이스판(10), 승강판(20), 캠판(30), 및 픽커(40)를 포함하여 이루어진다.
상기 베이스판(10)은 상기 승강판(20), 캠판(30) 및 픽커(40)를 전체적으로 지지하면서 소정의 가이드 레일(50)를 따라 이동하게 된다. 이와 같이 베이스판(10)이 소정의 가이드 레일(50)를 따라 이동함으로써, 상기 픽커(40)가 반도체 소자를 흡착한 상태로 반도체 소자를 고객 트레이와 테스트 트레이 사이에서 이동시킬 수 있게 된다.
상기 승강판(20)은 모터(60)의 구동에 의해서 상기 베이스판(10)에 형성된 제1수직 엘엠(LM)가이드(15)를 따라 승강하게 된다. 이와 같이 상기 승강판(20)이 승강하게 되면 승강판(20)과 연결된 상기 픽커(40)가 승강하게 되어, 결국, 상기 픽커(40)가 소정의 트레이에 담겨져 있는 반도체 소자를 흡착하면서 반도체 소자를 트레이로부터 이탈시킬 수 있으며, 반대로 픽커(40)에 흡착된 반도체 소자의 흡착을 해제하면서 트레이에 반도체 소자를 담을 수 있게 된다.
상기 캠판(30)은 구동실린더(70)의 구동에 의해서 상기 승강판(20)에 형성된 제2수직 엘엠(LM)가이드(25)를 따라 승강하게 된다. 또한, 상기 캠판(30)에는 상기 픽커(40)의 개수에 대응하는 개수의 캠홈(35)이 경사지게 형성되어 있다.
상기 픽커(40)는 상기 승강판(20)과 연결되면서 상기 캠판(30)의 캠홈(35)을 관통하여 형성되며, 상기 승강판(20)에 형성된 수평 엘엠(LM) 가이드(28)와 연결되어 있다.
상기 픽커(40)는 전술한 바와 같이 승강판(20)의 승강에 의해 위아래로 이동하면서 반도체 소자를 트레이로부터 이탈시키거나 반도체 소자를 트레이에 담는 역할을 한다.
또한, 상기 픽커(40)는 상기 캠판(30)의 승강에 의해 좌우로 이동하여 픽커(40) 사이의 간격이 변동되게 된다. 즉, 도 1a와 같이 캠판(30)이 하강한 상태에서는 픽커(40)가 상기 캠판(30)의 캠홈(35) 상단부를 관통하도록 위치함으로써 캠홈(35) 상단 사이의 거리 간격(즉, 최소 거리 간격)으로 배열되게 되지만, 도 1b와 같이 캠판(30)이 상승하게 되면 픽커(40)가 상기 캠판(30)의 캠홈(35)을 따라 이동하여 캠홈(35) 하단부를 관통하도록 위치함으로써 캠홈(35) 하단부 사이의 거리 간격(즉, 최대 거리 간격)으로 배열되게 된다. 이와 같이 상기 픽커(40)는 상기 캠판(30)이 승강함에 따라 캠판(30)의 캠홈(35)을 따라 이동하게 되어 그 간격이 변동되는 것이며, 상기 픽커(40)가 캠판(30)의 캠홈(35)을 따라 이동할 경우 상기 픽커(40)는 상기 승강판(20)에 형성된 수평 엘엠(LM) 가이드(28) 위를 슬라이딩하면서 좌우로 이동하게 된다.
이와 같은 종래의 반도체 소자 이송장치를 이용하여 반도체 소자를 이송하는 공정을 설명하면 다음과 같다.
우선, 도 1a와 같이, 캠판(30)이 하강하여 픽커(40)가 최소 거리 간격으로 배열된 상태에서, 상기 모터(60)를 구동시켜 상기 승강판(20)을 하강시킴으로써, 상기 승강판(20)에 연결된 픽커(40)가 제1트레이에 담겨져 있는 반도체 소자를 흡착하게 된다. 이때, 상기 제1 트레이에 담겨져 있는 반도체 소자 사이의 간격과 최소 거리 간격으로 배열된 픽커(40) 사이의 간격은 동일하다.
다음, 상기 모터(60)를 반대로 구동시켜 상기 승강판(20)을 상승시킴으로써 상기 승강판(20)에 연결된 픽커(40)에 반도체 소자가 매달리게 된다.
다음, 상기 베이스판(10)을 소정의 가이드 레일(50)를 따라 이동시켜 상기 피커(40)에 매달린 반도체 소자를 제2 트레이 상부로 이동시킨다.
한편, 상기 베이스판(10)을 소정의 가이드 레일(50)를 따라 이동시키는 공정 중에, 상기 구동실린더(70)를 구동시켜 상기 캠판(30)을 상승시킨다. 도 1b와 같이, 상기 캠판(30)을 상승시키면, 상기 픽커(40)가 최대 거리 간격으로 배열되게 된다.
다음, 상기 모터(60)를 구동시켜 상기 승강판(20)을 하강시킴으로써, 상기 승강판(20)에 연결된 픽커(40)가 제2트레이에 반도체 소자를 담게 된다. 이때, 상기 최대 거리 간격으로 배열된 픽커(40) 사이의 간격으로 상기 제2 트레이에 반도체 소자가 담겨지게 된다.
이상과 같이, 종래의 반도체 소자 이송장치는 픽커(40) 사이의 간격을 변동시키기 위해서 캠판(30)을 승강시키는 구성으로서, 캠판(30)의 크기가 커질 경우 그만큼 제조비용이 증가되고, 캠판(30)을 승강시키기 위한 구동기구에 더 큰 부하가 걸리게 되며, 캠판(30)의 크기 증가에 따라 픽커(40)의 길이 또한 증가되는 단 점이 있다.
따라서, 캠판(30)의 크기를 최소화하면서 픽커(40) 사이의 간격을 원활하게 변동시킬 수 있는 방안이 요구되지만 아직까지 캠판(30)의 크기를 최소화할 수 있는 방안이 없었다.
이에 대해서 도 2a 및 도 2b를 참조하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
도 2a및 도 2b는 종래의 반도체 소자 이송장치의 단점을 설명하기 위한 것으로서, 복수개의 캠홈이 형성된 캠판을 도시한 것이다.
도 2a에서 알 수 있듯이, 캠판(30)에는 복수개의 캠홈(35)이 경사지게 형성되어 있다. 도시하지는 않았지만, 복수개의 픽커들이 상기 캠홈(35)의 상단부와 하단부 사이를 이동하면서 그 간격이 변동된다. 이때, 상기 복수개의 픽커들 사이의 간격이 동일하게 형성되기 때문에, 상기 캠홈(35)의 상단부 사이의 간격(x1 내지 x7)이 서로 동일하게 형성되고, 상기 캠홈(35)의 하단부 사이의 간격(y1 내지 y7)도 동일하게 형성된다.
이와 같은 구성에서 캠판(30)의 크기를 최소화하기 위해서는 캠판(30)의 가로방향의 길이(L) 또는 캠판(30)의 세로방향의 길이(H)를 최소화해야 하는데, 캠판(30)의 가로방향의 길이(L)는 복수개의 픽커들 사이의 간격에 따라 결정되기 때문에 캠판(30)의 가로방향의 길이(L)를 줄이는 데는 한계가 있고, 결국 캠판(30)의 크기를 최소화하기 위해서는 캠판(30)의 세로방향의 길이(H)를 최소화해야 한다.
도 2b는 캠판(30)의 세로방향의 길이(h)를 최소화한 것이다. 즉, 도 2b에서 캠판(30)의 세로방향의 길이(h)는 도 2a에서 캠판(30)의 세로방향의 길이(H)보다 작다.
도 2b에서 알 수 있듯이, 캠판(30a)의 세로방향의 길이(h)를 최소화하기 위해서, 캠홈(35a)의 상단부 사이의 간격(x1 내지 x7) 및 하단부 사이의 간격(y1 내지 y7)을 동일하게 유지한 채, 캠홈(35a)의 상단부의 높이를 전체적으로 줄이게 될 경우, "A"영역에서 보이는 바와 같이, 이웃하는 캠홈(35a) 간에, 특히 최외곽의 캠홈(35a)과 그 안쪽의 캠홈(35a) 간에 서로 중첩되는 영역이 발생하게 된다.
이와 같은 이유로 인해서, 캠판의 세로방향의 길이를 줄이는 데도 한계가 있어, 결국 캠판의 크기를 최소화할 수 없었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 단점을 해결하기 위해 고안된 것으로서,
본 발명의 목적은 캠판의 크기를 최소화함으로써 제조단가를 감소시키고, 캠판의 구동을 보다 용이하게 할 수 있으며 픽커의 길이도 감소시킬 수 있는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 이용한 테스트 핸들러를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 복수개의 경사진 캠홈을 구비하며, 승강 가능한 캠판; 및 상기 캠판에 구비된 캠홈을 관통하며, 상기 캠판의 승강에 의해 그 간격이 조절되는 복수개의 픽커를 포함하여 이루어지며, 상기 복수개의 캠홈 중 어느 하나의 캠홈의 일단부의 높이가 다른 하나의 캠홈의 일단부의 높이와 상이한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는 테스트 핸들러를 제공한다.
즉, 본 발명은 캠판에 형성되는 어느 하나의 캠홈의 일단부의 높이를 다른 하나의 캠홈의 일단부의 높이와 상이하게 형성할 경우, 캠판의 세로방향의 길이를 줄인다 하더라도 종래와 같은 캠홈 간의 중첩이 발생하지 않음을 확인하여 본 발명을 완성하게 되었다.
이하 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
우선, 본 발명에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 캠판에 대해서 설명한 후, 상기 캠판이 결합된 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치에 대해서 설명하기로 한다.
1. 반도체 소자 이송장치의 캠판
도 3a내지 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 캠판을 도시한 것이다.
<제1실시예>
도 3a에 개시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 캠판(300)은 수평면에 대하여 수직으로 세워져 형성되며 복수개의 경사진 캠홈(350a 내지 350d)을 구비하는데, 상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)은 상단부 사이의 간격(x1내지 x7)이 하단부의 사이의 간격(y1 내지 y7)보다 작게 되도록 형성되어, 전체적으로 위에서 아래로 갈수록 넓게 펼쳐지는 형상으로 형성되어 있다.
상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)은, 좌측의 캠홈(350a)에서 중앙측의 캠홈(350d)으로 갈수록 그 상단부의 높이가 낮게 형성되고, 우측의 캠홈(350a)에서 중앙측의 캠홈(350d)으로 갈수록 그 상단부의 높이가 낮게 형성된다.
이와 같이 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)의 상단부의 높이를 좌측 및 우측에서 중앙측으로 갈수록 낮게 형성함으로써, 종래와 같이(도 2b 참조) 복수개의 캠홈(35a)의 상단부의 높이를 동일하게 형성할 때 발생하는 이웃하는 캠홈 간의 중첩을 방지할 수 있다.
따라서, 종래와 같이 캠홈의 상단부를 동일한 높이로 형성할 경우에는 캠홈 간의 중첩으로 인해서 캠판의 높이를 크게 해야 하지만, 본 발명의 제1실시예에 따르면 캠홈(350a 내지 350d) 간의 중첩이 발생하지 않으므로 캠판(300)의 높이를 작게 형성할 수 있다.
한편, 상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)의 하단부의 높이는, 상기 캠홈(350a 내지 350d)의 상단부의 높이와 마찬가지로, 좌측 및 우측에서 중앙측으로 갈수록 낮게 형성할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)의 하단부의 높이를 동일하게 형성하는 것도 가능하다.
<제2실시예>
도 3b에 개시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 캠판(300)은, 도 3a와 마찬가지로, 수평면에 대하여 수직으로 세워져 형성되고 복수개의 경사진 캠홈(350a 내지 350d)을 구비하며, 상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)은 상단부 사이의 간격(x1내지 x7)이 하단부의 사이의 간격(y1 내지 y7)보다 작게 되도록 형성되어, 전체적으로 위에서 아래로 갈수록 넓게 펼쳐지는 형상으로 형성되어 있다.
다만, 상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d) 중 최외각의 캠홈(350a)의 상단부가 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 상단부에 비하여 그 높이가 높게 형성되어 있고, 상기 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 상단부는 동일한 높이로 형성되어 있다는 점에서 전술한 도 3a와 상이하다.
종래와 같이(도 2b참조) 복수개의 캠홈(35a)의 상단부를 동일한 높이로 형성할 경우에는 최외곽의 캠홈과 그 안쪽의 캠홈 간에 중첩되는 영역이 발생하기 때문에, 도 3b에 따른 캠판(300)은 최외곽의 캠홈(350a)과 그 안쪽의 캠홈(350b) 간에 발생하는 중첩만을 방지하기 위해서 최외각의 캠홈(350a)의 상단부만을 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 상단부에 비하여 높게 형성한 것이다.
따라서, 종래와 같이 캠홈의 상단부를 동일한 높이로 형성할 경우에는 캠홈 간의 중첩으로 인해서 캠판의 높이를 크게 해야 하지만, 본 발명의 제2실시예에 따르면 캠홈 간의 중첩이 발생하지 않으므로 캠판의 높이를 작게 형성할 수 있다.
한편, 상기 복수개의 캠홈(350a, 350b, 350c, 350d)의 하단부는, 상기 캠홈의 상단부와 마찬가지로, 최외각의 캠홈(350a)의 하단부만을 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 하단부에 비하여 높게 형성하고, 상기 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 하단부는 동일한 높이로 형성할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)의 하단부를 동일한 높이로 형성하는 것도 가능하다.
<제3실시예>
도 3c에 개시된 본 발명의 제3실시예에 따른 캠판(300)은, 도 3a에 개시된 캠판(300)의 윗부분과 아랫부분을 역으로 배치시킨 형상이다.
따라서, 도 3c에 개시된 캠판(300)은 복수개의 경사진 캠홈(350a 내지 350d) 을 구비하는데, 상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)은 상단부 사이의 간격(y1 내지 y7)이 하단부의 사이의 간격(x1내지 x7)보다 크게 되도록 형성되어, 전체적으로 아래에서 위로 갈수록 넓게 펼쳐지는 형상으로 형성되어 있다.
상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)은, 좌측의 캠홈(350a)에서 중앙측(350d)의 캠홈으로 갈수록 그 하단부의 높이가 높게 형성되고, 우측의 캠홈(350a)에서 중앙측(350d)의 캠홈으로 갈수록 그 하단부의 높이가 높게 형성된다.
상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)의 상단부의 높이는, 상기 캠홈의 하단부의 높이와 마찬가지로, 좌측 및 우측에서 중앙측으로 갈수록 높게 형성할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)의 상단부의 높이를 동일하게 형성하는 것도 가능하다.
<제4실시예>
도 3d에 개시된 본 발명의 제4실시예에 따른 캠판(300)은, 도 3b에 개시된 캠판(300)의 윗부분과 아랫부분을 역으로 배치시킨 형상이다.
따라서, 도 3d에 개시된 캠판(300)은 복수개의 경사진 캠홈(350a 내지 350d)을 구비하는데, 상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)은 상단부 사이의 간격(y1 내지 y7)이 하단부의 사이의 간격(x1내지 x7)보다 크게 되도록 형성되어, 전체적으로 아래에서 위로 갈수록 넓게 펼쳐지는 형상으로 형성되어 있다.
상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d) 중 최외각의 캠홈(350a)의 하단부는 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 하단부에 비하여 그 높이가 낮게 형성되어 있고, 상기 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 하단부는 동일한 높이로 형성되어 있다.
상기 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)의 상단부는, 상기 캠홈의 하단부와 마찬가지로, 최외각의 캠홈(350a)의 상단부만을 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 상단부에 비하여 낮게 형성하고, 상기 나머지 캠홈(350b, 350c, 350d)의 상단부는 동일한 높이로 형성할 수 있지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고 복수개의 캠홈(350a 내지 350d)의 상단부를 동일한 높이로 형성하는 것도 가능하다.
2. 반도체 소자 이송장치
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 정면 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 베이스판의 정면도이고, 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 승강판 및 픽커를 보여주는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 캠판 이송기구의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치의 배면 사시도이다.
도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치는, 베이스판(100), 승강판(200), 캠판(300), 픽커(400), 캠판 이송기구(500), 및 구동부(610, 620, 630, 640)를 포함하여 이루어진다.
도 4 및 도 5를 참조로 상기 베이스판(100)에 대해서 설명하면 다음과 같다.
상기 베이스판(100)은 상기 승강판(200), 캠판(300) 및 픽커(400) 등을 지지하면서 그 상면에 연결되는 이동기구(미도시)에 의해 제1트레이로부터 제2트레이로 이동하게 되며, 이와 같이 베이스판(100)이 이동함으로써 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 전체가 제1트레이로부터 제2트레이로 이동하게 된다.
상기 베이스판(100)은 탄성부재(700)를 통해서 상기 승강판(200)과 연결되어 있는데, 이는 상기 승강판(200)의 승강시 하중을 분산시킬 수 있도록 하기 위함이다.
상기 베이스판(100)은 상기 탄성부재(700)와 결합하기 위한 고정부재(130)를 구비하고 있으며, 상기 승강판(200)의 승강을 위해서 그 양 측면에 제1수직 엘엠(LM)가이드(150)를 구비하고 있다(도 5참조). 따라서, 상기 승강판(200)이 제1 수직 엘엠(LM)가이드(150)를 통해 승강하게 되며, 이때 베이스판(100)과 승강판(200)을 연결하는 탄성부재(700)에 의해 승강판(200)의 하중이 분산되어 승강을 보다 원활하게 한다.
상기 베이스판(100)의 배면에는 상기 승강판(200)의 승강을 위한 구동부로서 제1모터부(610) 및 제1스크류기구(620)가 형성되어 있다. 상기 제1모터부(610)와 제1스크류기구(620)는 밸트에 의해 연결되어 있고, 상기 제1스크류기구(620)는 그 하부에 제1너트기구(미도시)와 연결되어 있으며, 상기 제1너트기구는 상기 승강판(200)과 연결되어 있다.
따라서, 상기 제1 모터부(610)가 회전하면 밸트에 의해 연결된 상기 제1스크류기구(620)가 회전하게 되고, 상기 제1스크류기구(620)가 회전하게 되면 그 하부에 연결된 제1너트기구가 승강하게 되고, 상기 제1너트기구가 승강하게 되면 그에 연결된 승강판(200)이 승강하게 된다.
도 4 및 도 6을 참조로 상기 승강판(200)에 대해서 설명하면 다음과 같다.
상기 승강판(200)은 전술한 바와 같이 제1 모터부(610)의 회전, 제1스크류기구(620)의 회전, 및 제1너트기구의 승강에 의해서 승강하게 된다. 이와 같이, 상기 승강판(200)이 승강으로써 그와 연결된 픽커(400)가 승강하게 되며, 그에 따라, 상기 픽커(400)가 소정의 트레이에 담겨져 있는 반도체 소자를 흡착하면서 반도체 소자를 트레이로부터 이탈시킬 수 있으며, 반대로 픽커(400)에 흡착된 반도체 소자의 흡착을 해제하면서 트레이에 반도체 소자를 담을 수 있게 된다.
상기 승강판(200)은 상기 탄성부재(700)와 결합하기 위한 고정부재(230)를 구비하고 있다(도 6참조).
상기 승강판(200)은 상기 픽커(400)가 좌우로 이동할 수 있도록 수평 엘엠(LM)가이드(250)를 구비하고 있고, 상기 수평 엘엠(LM)가이드(250)에는 상기 픽커(400)와 개별적으로 결합되는 엘엠블록(270)이 이동가능하게 연결되어 있다(도 6참조).
상기 수평 엘엠(LM)가이드(250)는 도 6에서와 같이 상하로 4개가 평행하게 배열될 수 있다. 이 경우, 위에서 첫 번째 및 세 번째 수평 엘엠(LM)가이드(250)는 좌측에서부터 시작하여 짝수 번째 픽커(400)와 엘엠블록(270)을 통해 연결되며, 위에서 두 번째 및 네 번째 수평 엘엠(LM)가이드(250)는 좌측에서부터 시작하여 홀수 번째 픽커(400)와 엘엠블록(270)을 통해 연결된다.
이와 같이, 수평 엘엠(LM)가이드(250)와 상기 픽커(400)가 교대로 연결되는 이유는 양자를 연결하는 엘엠블록(270)의 크기에 의해서 픽커(400)가 최소 간격으로 배열되지 못하게 되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 엘엠블록(270)의 폭이 픽 커(400)의 폭보다 클 경우, 엘엠블록(270)이 하나의 수평 엘엠가이드(250)와 연결된다면 픽커(400)가 최소간격으로 배열될 때 엘엠블록(270)이 서로 부딪혀 픽커(400)가 최소간격으로 배열되지 못하게 되기 때문이다. 다만, 엘엠블록(270)의 폭이 픽커(400)의 폭보다 작을 경우에는 수평 엘엠가이드(250)를 1개만 사용하는 것도 가능하다.
상기 승강판(200)의 배면은 상기 캠판(300)의 승강을 위한 구동부로서 제2모터부(630) 및 제2스크류기구(640)와 소정의 연결기구(260)를 통해 연결되어 있다. 또한, 승강판(200)의 배면 양 측면에는 제2 수직 엘엠(LM)가이드가 형성되어 있어, 상기 제2 수직 엘엠(LM)가이드를 통해 캠판 이송기구(500)가 승강하게 된다. 상기 제2수직 엘엠(LM)가이드와 캠판 이송기구(500)는 엘엠블록에 의해 연결되게 된다.
상기 제2모터부(630)와 제2스크류기구(640)는 밸트에 의해 연결되어 있고, 상기 제2스크류기구(640)는 그 하부에 제2너트기구(미도시)와 연결되어 있으며, 상기 제2너트기구는 캠판 이송기구(500)와 연결되어 있고, 상기 캠판 이송기구(500)는 상기 캠판(300)과 결합되게 된다. 도 4는 편의상 상기 캠판 이송기구(500)가 상기 캠판(300)과 결합되기 전의 모습을 도시하고 있다.
따라서, 상기 제2 모터부(630)가 회전하면 밸트에 의해 연결된 상기 제2스크류기구(640)가 회전하게 되고, 상기 제2스크류기구(640)가 회전하게 되면 그 하부에 연결된 제2너트기구가 승강하게 되고, 상기 제2너트기구가 승강하게 되면 그에 연결된 캠판 이송기구(500)가 제2수직 엘엠가이드를 따라 승강하게 되며, 결국 캠판 이송기구(500)와 결합된 캠판(300)이 승강하게 된다.
도 3a 내지 도 3d, 및 도 4를 참조로 상기 캠판(300)에 대해서 설명하면 다음과 같다.
도 4에는 도 3a에 따른 캠판(300)이 적용된 경우가 도시되어 있지만, 도 3b 내지 도 3d에 따른 캠판이 적용되는 것도 가능하다.
상기 캠판(300)은 복수개의 경사진 캠홈(350)을 구비하여 형성된 것으로서 그 구체적인 구성은 전술한 바와 동일하므로 생략하기로 한다.
상기 캠판(300)은, 상기 캠판 이송기구(500)와 결합되며, 전술한 바와 같이, 제2 모터부(630)의 회전, 제2스크류기구(640)의 회전, 제2너트기구의 승강, 및 캠판 이송기구(500)의 승강에 의해 승강한다.
이와 같이, 캠판(300)이 승강하게 되면, 캠판(300)의 캠홈(350)을 관통하여 형성된 픽커(400)가 캠판(300)의 캠홈(350)을 따라 좌우로 이동하여 그 간격이 조절되게 된다.
도 4 및 도 6을 참조로 상기 픽커(400)에 대해서 설명하면 다음과 같다.
상기 픽커(400)는 전술한 바와 같이 엘엠블록(270)을 통해 상기 승강판(200)에 구비된 수평 엘엠 가이드(250)와 연결된다.
상기 픽커(400)의 상측에는 상기 캠판(300)의 캠홈(350)을 관통하는 로드(430)가 형성되어 있고, 상기 로드(430)에는 베어링(450)이 결합되어 있다. 이와 같이 상기 캠판(300)의 캠홈(350)을 관통하는 로드(430)에 베어링(450)이 결합되어 있기 때문에 캠판(300)의 승강시 픽커(400)의 이동이 원활하게 되고 마찰에 의한 소음이 최소화된다.
이와 같은 픽커(400)는 상기 캠판(300)의 승강시 상기 캠홈(350)을 따라 이동하게 되며 이때 상기 승강판(200)의 수평 엘엠가이드(250)를 따라 좌우로 이동하게 되면서 그 간격이 조절되게 된다.
도 4 및 도 7을 참조로 상기 캠판 이송기구(500)에 대해서 설명하면 다음과 같다.
상기 캠판 이송기구(500)는, 상기 승강판(200)의 전면에서 상기 캠판(300)과 결합되는 제1홈(510)을 구비하고, 상기 승강판(200)의 배면에서 제2너트기구와 결합되는 제2홈(530)을 구비하며, 상기 승강판(200)의 배면 양 측면의 제2수직 엘엠 가이드 상의 엘엠블록과 결합되는 제3홈(550)을 구비한다.
따라서, 상기 캠판 이송기구(500)는 상기 제2너트기구의 승강시 상기 승강판(200)의 배면에 형성된 제2 수직 엘엠 가이드를 따라 승강하게 되며, 상기 캠판 이송기구(500)의 승강에 의해 상기 캠판(300)이 승강하게 된다.
도 4 및 도 8을 참조로 상기 구동부(600)에 대해서 설명하면 다음과 같다.
상기 구동부(600)는 제1모터부(610), 제1스크류기구(620), 제1너트기구(625), 제2모터부(630), 제2스크류기구(640), 제2너트기구(645)을 포함하여 이루어진다.
상기 제1모터부(610)는 밸트에 의해 상기 제1스크류기구(620)와 연결되어 있고, 상기 제1스크류기구(620)는 그 하부에 제1너트기구(625)와 결합되어 있고, 상기 제1너트기구(625)는 승강판(200)의 배면과 결합되어 있다. 따라서, 전술한 바와 같이, 상기 제1 모터부(610)가 회전하면 밸트에 의해 연결된 상기 제1스크류기 구(620)가 회전하게 되고, 상기 제1스크류기구(620)가 회전하게 되면 그 하부에 연결된 제1너트기구(625)가 승강하게 되고, 상기 제1너트기구(625)가 승강하게 되면 그에 연결된 승강판(200)이 승강하게 된다.
상기 제2모터부(630)는 밸트에 의해 상기 제2스크류기구(640)와 연결되어 있고, 상기 제2스크류기구(640)는 그 하부에 제2너트기구(645)와 결합되어 있고, 상기 제2너트기구(645)는 캠판 이송기구(500)와 결합되어 있다. 따라서, 전술한 바와 같이, 상기 제2 모터부(630)가 회전하면 밸트에 의해 연결된 상기 제2스크류기구(640)가 회전하게 되고, 상기 제2스크류기구(640)가 회전하게 되면 그 하부에 연결된 제2너트기구(645)가 승강하게 되고, 상기 제2너트기구(645)가 승강하게 되면 그에 연결된 캠판 이송기구(500)가 승강판(200)의 배면 양 측면에 형성된 제2 수직 엘엠(LM)가이드(290)를 따라 승강하게 되며, 결국 캠판 이송기구(500)와 결합된 캠판(300)이 승강하게 된다.
이상 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치에 대해서 설명하였는데, 본 발명에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치가 도 4 내지 도 8에 따른 구조로 한정되는 것은 아니며, 전술한 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같은 캠판이 적용될 수 있는 구조이면 어느 것이나 가능하다.
본 발명은 또한 전술한 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치를 포함하는 테스트 핸들러를 제공한다. 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 조성하기 위한 제1챔버, 상기 제1챔버와 연결되며 반도체 소자의 성능 테스트가 수행되는 테스트 챔버, 상기 테스트 챔버와 연결되며 반도체 소자를 상온 상태로 복귀시키는 제2챔버를 포함하여 이루어진다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 어느 하나의 캠홈의 일단부의 높이를 다른 하나의 캠홈의 일단부의 높이와 상이하게 형성함으로써 캠홈간의 중첩이 발생하지 않으면서 캠판의 세로방향의 길이를 줄일 수 있다. 따라서, 캠판의 크기를 최소화 할 수 있게 됨에 따라, 캠판 제조비용을 감소시키고, 캠판의 구동을 보다 용이하게 할 수 있으며, 픽커의 길이도 감소시킬 수 있다.

Claims (14)

  1. 복수개의 경사진 캠홈을 구비하며, 승강 가능한 캠판; 및
    상기 캠판에 구비된 캠홈을 관통하며, 상기 캠판의 승강에 의해 그 간격이 조절되는 복수개의 픽커를 포함하여 이루어지며,
    상기 복수개의 캠홈 중 어느 하나의 캠홈의 일단부의 높이가 다른 하나의 캠홈의 일단부의 높이와 상이한 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캠판은 수평면에 대하여 수직으로 세워져 형성되며,
    상기 복수개의 캠홈의 상단부 사이의 간격이 상기 복수개의 캠홈의 하단부의 사이의 간격보다 작게 형성되어 있고,
    상기 복수개의 캠홈의 상단부는 좌측에서 중앙측으로 및 우측에서 중앙측으로 갈수록 그 높이가 낮게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 캠홈의 하단부는 좌측에서 중앙측으로 및 우측에서 중앙측으로 갈수록 그 높이가 낮게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반 도체 소자 이송장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캠판은 수평면에 대하여 수직으로 세워져 형성되며,
    상기 복수개의 캠홈의 상단부 사이의 간격이 상기 복수개의 캠홈의 하단부의 사이의 간격보다 작게 형성되어 있고,
    상기 복수개의 캠홈 중 최외각의 캠홈의 상단부가 나머지 캠홈의 상단부에 비하여 그 높이가 높게 형성되어 있고, 상기 나머지 캠홈의 상단부는 그 높이가 동일하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수개의 캠홈 중 최외각의 캠홈의 하단부가 나머지 캠홈의 하단부에 비하여 그 높이가 높게 형성되어 있고, 상기 나머지 캠홈의 하단부는 그 높이가 동일하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 캠판은 수평면에 대하여 수직으로 세워져 형성되며,
    상기 복수개의 캠홈의 상단부 사이의 간격이 상기 복수개의 캠홈의 하단부의 사이의 간격보다 크게 형성되어 있고,
    상기 복수개의 캠홈의 하단부는 좌측에서 중앙측으로 및 우측에서 중앙측으 로 갈수록 그 높이가 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수개의 캠홈의 상단부는 좌측에서 중앙측으로 및 우측에서 중앙측으로 갈수록 그 높이가 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 캠판은 수평면에 대하여 수직으로 세워져 형성되며,
    상기 복수개의 캠홈의 상단부 사이의 간격이 상기 복수개의 캠홈의 하단부의 사이의 간격보다 크게 형성되어 있고,
    상기 복수개의 캠홈 중 최외각의 캠홈의 하단부가 나머지 캠홈의 하단부에 비하여 그 높이가 낮게 형성되어 있고, 상기 나머지 캠홈의 하단부는 그 높이가 동일하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수개의 캠홈 중 최외각의 캠홈의 상단부가 나머지 캠홈의 상단부에 비하여 그 높이가 낮게 형성되어 있고, 상기 나머지 캠홈의 상단부는 그 높이가 동일하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 픽커가 좌우로 이동할 수 있도록 하는 적어도 하나의 수평 엘엠(LM)가이드를 구비하며, 승강가능한 승강판; 및
    상기 캠판, 픽커 및 승강판을 지지하는 베이스판을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 베이스판에는 제1스크류기구가 부착되어 있고,
    상기 제1스크류기구는 제1너트기구와 연결되어 있고,
    상기 제1너트기구는 상기 승강판과 결합되어 있어,
    상기 제1스크류기구의 회전에 의해 제1너트기구가 승강하고, 제1너트기구의 승강에 의해 상기 승강판이 승강하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 승강판에는 제2스크류기구가 부착되어 있고,
    상기 제2스크류기구는 제2너트기구와 연결되어 있고,
    상기 제2너트기구는 상기 승강판에 형성된 수직 엘엠(LM)가이드를 따라 승강하는 캠판 이송기구와 결합되어 있고,
    상기 캠판 이송기구는 상기 캠판과 결합되어 있어,
    상기 제2스크류기구의 회전에 의해 제2너트기구가 승강하고, 제2너트기구의 승강에 의해 캠판 이송기구가 승강하고, 캠판 이송기구의 승강에 의해 캠판이 승강하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 승강판의 승강시 하중을 분산할 수 있도록 상기 승강판은 상기 베이스판과 탄성부재에 의해 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치를 포함하는 테스트 핸들러.
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