KR20060062796A - 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060062796A
KR20060062796A KR1020040101753A KR20040101753A KR20060062796A KR 20060062796 A KR20060062796 A KR 20060062796A KR 1020040101753 A KR1020040101753 A KR 1020040101753A KR 20040101753 A KR20040101753 A KR 20040101753A KR 20060062796 A KR20060062796 A KR 20060062796A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cam plate
pickers
picker
cam
pulley
Prior art date
Application number
KR1020040101753A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100622415B1 (ko
Inventor
함철호
임우영
박용근
송호근
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020040101753A priority Critical patent/KR100622415B1/ko
Priority to DE102005036978A priority patent/DE102005036978A1/de
Priority to US11/200,014 priority patent/US7464807B2/en
Priority to TW094127582A priority patent/TWI270679B/zh
Priority to JP2005237823A priority patent/JP4864381B2/ja
Priority to CNB2005100906924A priority patent/CN100399535C/zh
Publication of KR20060062796A publication Critical patent/KR20060062796A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100622415B1 publication Critical patent/KR100622415B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치에 관한 것으로, 캠판을 교체하지 않고 반도체 소자를 흡착하는 픽커 간의 간격을 임의의 원하는 간격으로 조절할 수 있도록 한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 복수개의 반도체 소자를 해제 가능하게 고정하여 소정의 위치로 반송하는 소자 반송장치에 있어서, 베이스부와; 상기 베이스부에 수평하게 설치되는 적어도 1개 이상의 수평 가이드레일과; 상기 가이드레일을 따라 이동하도록 설치되어, 반도체 소자를 고정하는 복수개의 픽커와; 상기 베이스부에 이동가능하게 설치되며, 복수개의 캠홈이 경사지게 형성된 캠판과; 일측이 상기 각 픽커에 고정되고 타측이 상기 각 캠홈에 상대 이동가능하게 연결되어, 상기 픽커와 각 캠홈을 연결하는 연결부재와; 상기 캠판을 베이스부의 임의의 위치로 이동시키는 구동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치를 제공한다.
핸들러, 소자 반송장치, 소자 간격조정장치, 픽커, 캠판, 캠홈

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치{Device Transfer for Semiconductor Test Handler}
도 1은 본 발명에 따른 소자 반송장치의 일 실시예의 구성을 나타낸 전방측에서 바라본 사시도
도 2는 도 1의 소자 반송장치를 후방측에서 바라본 사시도
도 3은 도 1의 소자 반송장치의 요부 단면도
도 4는 도 1의 소자 반송장치의 평면도
도 5는 도 1의 소자 반송장치의 일부 구성을 나타낸 부분 사시도
도 6 내지 도 9는 본 발명에 따른 소자 반송장치의 작동례를 설명하는 작용도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 베이스부 12, 13 : 측면판
14, 15 : 베이스판 20 : 픽커
25 : 연결부재 30 : 캠판
32 : 캠홈 35 : 엘엠가이드레일
36 : 엘엠블록 41~44 : 제 1~4 엘엠가이드레일
45, 46 : 엘엠블록 51 : 서보모터
53 : 동력전달샤프트 54 : 구동풀리
55 : 벨트 56, 57 : 제 1,2상부풀리
58, 59 : 제 1,2하부풀리 61, 62 : 제 1,2동력전달벨트
63, 64 : 제 1,2연결편
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 특히 반도체 소자를 흡착하여 이송하는 픽커들의 간격 조절이 용이하고 다양하게 수행될 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 또는 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module ICs)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 원하는 공정으로 이송하며 테스트할 수 있도록 된 장치를 일컫는다.
통상적으로 핸들러들은 로딩부(loading part)의 고객 트레이('user tray'라고도 함)에 담겨진 반도체 소자들을 소자 반송장치를 이용하여 테스트 트레이(test tray)에 재장착한 다음, 상기 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 반송하여 테스트를 수행하고, 다시 소자 반송장치를 이용하여 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자들을 언로딩부(unloading part)의 고객 트레이에 테스트 결과별로 재수납시키는 동작을 수행한다.
그런데, 상기 고객 트레이에 정렬된 각 반도체 소자 간의 피치(pitch)는 테스트 트레이에 정렬되는 반도체 소자 간의 피치와 다르기 때문에, 소자 반송장치가 고객 트레이의 반도체 소자를 테스트 트레이로 옮겨서 장착시키기 위해서는 반도체 소자를 흡착하는 각 픽커 간의 간격이 가변되어야 한다.
즉, 소자 반송장치는 각 픽커 간의 간격이 상기 고객 트레이의 반도체 소자의 피치와, 테스트 트레이의 반도체 소자 간의 피치로 각각 가변되어야 한다.
이에 본 출원인은 복잡한 링크를 사용하지 않고 간단한 구성으로 빠르고 정확하게 픽커 간격을 조절할 수 있는 소자 간격조절장치를 개발하였는 바, 대한민국 등록특허공보 10-0248704호(2000년 3월 15일 공고)에 복수개의 캠홈이 경사지게 형성된 캠축 또는 캠판을 설치하고, 상기 캠축 또는 캠판의 각 캠홈에 각각의 픽커의 일부분을 상대 이동 가능하게 결합시킨 '반도체 소자 검사기의 소자 간격조절장치'가 개시되어 있다. 상기 소자 간격조절장치는 상기 캠축을 회전실린더를 이용하여 회동시키거나 캠판을 공압실린더로 직선 운동시킬 때 상기 각 픽커가 캠축의 캠홈을 따라 상대 이동함으로써 픽커 간의 간격 조절이 이루어진다.
더욱 구체적으로 설명하면, 상기 소자 간격조절장치는 픽커의 끝단부가 캠축 또는 캠판의 캠홈의 일단부에 위치했을 때는 픽커 간격이 최소로 되고, 회전실린더 또는 공압실린더에 의해 캠축이 회전하거나 캠판이 직선 운동하여 픽커의 끝단부가 캠홈의 타단부로 이동했을 때는 픽커 간격이 최대로 되면서 픽커 간 피치 조절이 2단계로 이루어지게 되어 있다.
그러나, 상기한 종래의 소자 간격조절장치는 픽커 간의 간격 조절이 최소와 최대의 2단계로만 이루어지기 때문에 테스트하는 반도체 소자의 종류 혹은 크기가 변경되면 상기 캠축 또는 캠판을 해당 반도체 소자에 유효한 것으로 교체해 주어야 한다.
다시 말해서, 테스트하는 반도체 소자의 종류 혹은 크기가 변경되면 고객 트레이와 테스트 트레이의 반도체 소자간 피치가 변경된다. 따라서, 상기 캠축 또는 캠판을 해당 반도체 소자에 맞는 것으로 교체해주지 않을 경우 고객 트레이 및 테스트 트레이의 반도체 소자들의 피치와 각 픽커 간의 간격이 일치하지 않게 되어 테스트를 수행할 수 없다.
이에 종래에는 테스트하는 반도체 소자의 종류 및 크기가 변경될 때마다 소자 반송장치를 분해하여 캠축 또는 캠판을 해당 반도체 소자에 맞는 것으로 교체하였는 바, 교체 작업이 매우 복잡하고 어려워 교체 시간이 많이 소요되고, 작업 효율도 저하되어 생산성이 크게 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 캠판을 교체하지 않고 반도체 소자를 흡착하는 픽커 간의 간격을 임의의 원하는 간격으로 조절할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 복수개의 반도체 소자를 해 제 가능하게 고정하여 소정의 위치로 반송하는 소자 반송장치에 있어서, 베이스부와; 상기 베이스부에 수평하게 설치되는 적어도 1개 이상의 수평 가이드레일과; 상기 가이드레일을 따라 이동하도록 설치되어, 반도체 소자를 고정하는 복수개의 픽커와; 상기 베이스부에 이동가능하게 설치되며, 복수개의 캠홈이 경사지게 형성된 캠판과; 일측이 상기 각 픽커에 고정되고 타측이 상기 각 캠홈에 상대 이동가능하게 연결되어, 상기 픽커와 각 캠홈을 연결하는 연결부재와; 상기 캠판을 베이스부의 임의의 위치로 이동시키는 구동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치를 제공한다.
이하, 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 소자 반송장치의 일 실시예의 구성에 대해 설명한다.
도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명의 소자 반송장치는 핸들러의 본체(미도시) 상에 설치된 X-Y 겐트리로봇(미도시)(gentry robot)에 1축~3축으로 수평 이동가능하게 설치되는 베이스부(10)와, 상기 베이스부(10)에 설치되어 반도체 소자(미도시)를 진공압에 의해 흡착하는 복수개의 픽커(20)로 구성된다. 상기 픽커(20)는 베이스부(10)의 전후방부 각각에 8개씩 2열로 구성된다.
상기 베이스부(10)는 상기 X-Y 겐트리로봇(미도시)에 상하로 승강가능하게 장착되는 승강블록(11)과, 상기 승강블록(11)의 양측 단부에 수직하게 결합되며 상 호 마주보는 2개의 측면판(12, 13)과, 양단이 상기 측면판(12, 13)에 고정되게 결합되며 상호 일정 거리 이격되어 나란하게 설치되는 2개의 베이스판(14, 15)으로 이루어진다.
상기 각 베이스판(14, 15) 사이에는 픽커(20)의 간격 조절을 위한 캠판(30)이 상하로 승강 운동 가능하게 설치된다. 상기 캠판(30)에는 복수개의 캠홈(32)(이 실시예에서 8개)이 상측에서 하측으로 확장되는 방향으로 경사지게 형성된다. 여기서, 상기 각 캠홈(32)은 캠판(30)의 전면과 후면을 관통하도록 형성됨이 바람직하다.
그리고, 상기 각 베이스판(14, 15)에는 상기 픽커(20)의 수평 방향 이동을 안내하는 제 1~4 엘엠가이드레일(41~44)(LM Guide Rail)이 상하로 소정 간격을 두고 수평하게 설치된다. 상기 각 엘엠가이드레일(41~44)에는 상기 픽커(20)들과 개별적으로 결합되는 엘엠블록(45, 46)이 엘엠가이드레일을 따라 이동하도록 결합된다.
상기 엘엠가이드레일 중 제 1,3엘엠가이드(41, 43)에는 일측부터 홀수번째 픽커(20)에 결합된 엘엠블록(45)이 결합되며, 상기 제 2,4엘엠가이드레일(42, 44)에는 일측부터 짝수번째 픽커(20)에 결합된 엘엠블록(46)이 결합된다.
상기와 같이 각 픽커(20)와 결합된 엘엠블록(45, 46)이 교호(交互)로 상,하측 엘엠가이드레일(41~44)에 부착되는 이유는 엘엠블록(45, 46)의 크기에 의해 각 픽커(20)간 최소 간격 조절이 방해받는 것을 방지하기 위함이다.
즉, 이 실시예에서와 같이, 엘엠블록(45, 46)의 폭이 픽커(20)의 폭보다 클 경우, 엘엠블록(45, 46)들이 모두 동일한 엘엠가이드레일(41~44) 상에 인라인(in-line)으로 결합된다면 픽커(20)의 최소 간격 조절시 엘엠블록(45, 46)이 서로 부딪히면서 픽커(20)의 최소 간격 조절이 이루어지지 않게 되기 때문이다.
물론, 엘엠블록(45, 46)의 폭이 픽커(20)의 폭보다 작을 경우에는 엘엠가이드레일을 1개 또는 2개만 사용하고, 각 픽커(20)에 결합되는 엘엠블록들을 모두 동일한 엘엠가이드레일 상에 일렬로 결합시킴이 바람직할 것이다.
한편, 상기 캠판(30)의 상하 방향 이동을 위하여 상기 캠판(30)의 양측부에는 엘엠가이드레일(35)이 상하 방향으로 설치되고, 상기 측면판(12, 13)의 내측에는 상기 엘엠가이드레일(35)이 이동가능하게 결합되는 엘엠블록(36)이 설치된다.
따라서, 캠판(30)에 상하 방향으로 외력이 발생하게 되면, 상기 엘엠가이드레일(35)이 엘엠블록(36)의 안내를 받게 되어 캠판(30)이 상하로 원활하게 이동하게 된다.
그리고, 상기 캠판(30)에 상하 방향으로 운동하는 구동력을 발생시키기 위해 상기 승강블록(11)의 일측에 서보모터(51)가 설치된다. 또한, 상기 승강블록(11)의 상단부에 동력전달샤프트(53)가 회전가능하게 설치된다. 상기 동력전달샤프트(53)의 일단부에는 벨트(55)를 매개로 상기 서보모터(51)의 축(52)과 연결되어 동력을 전달받는 구동풀리(54)가 설치된다. 또한, 상기 구동풀리(54)의 일측에 제 1상부풀리(56)가 동축상으로 결합되며, 이 제 1상부풀리(56)의 반대편에는 제 2상부풀리(57)가 역시 동축상으로 결합된다.
또한, 상기 승강블록(11)의 하단부 양측에는 제 1,2동력전달벨트(61, 62)를 매개로 상기 제 1상부풀리(56) 및 제 2상부풀리(57)와 각각 연결되는 제 1하부풀리(58) 및 제 2하부풀리(59)가 회전이 자유롭게 설치된다.
상기 제 1,2동력전달벨트(61, 62)는 제 1,2연결편(63, 64)에 의해 각각 캠판(30)의 양측부에 연결된다.
따라서, 상기 서보모터(51)에 신호가 인가되어 축(52)이 일방향으로 회전하게 되면, 벨트(55)에 의해 구동풀리(54)로 동력이 전달되어 동력전달샤프트(53) 및 이에 결합된 제 1,2상부풀리(56, 57)가 회전하게 된다. 이에 따라 상기 제 1,2동력전달벨트(61, 62)가 상하 방향으로 운동하게 되고, 캠판(30)이 엘엠블록(36)의 안내를 받아 상측 또는 하측으로 운동하게 된다.
한편, 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 베이스판(14, 15)의 중간부분에는 좌우 방향으로 기단한 장공형의 가이드홀(14a)이 형성되어 있다. 또한, 상기 각 픽커(20)에는 상기 가이드홀(14a)을 통해 캠판(30)의 각 캠홈(32)에 연결되는 연결바아(25)가 결합된다. 상기 연결바아(25)의 끝단부에는 캠홈(32)과 연결바아(25) 간의 상대 이동을 용이하게 하기 위한 베어링(26)이 구름운동하도록 설치된다.
여기서, 베이스부(10)의 전방의 픽커(20)에 연결된 연결바아(25)와 후방의 픽커(20)에 연결된 연결바아(25)는 상기 캠판(30)의 캠홈(32)에 함께 연결되어 서로 동기적으로 상대 이동하면서 픽커(20) 간 간격이 동일하게 조정된다.
물론, 이 실시예와 다르게 캠판의 양면에 캠홈을 서로 반대의 위상차를 갖도록 형성함으로써 전방 픽커열의 픽커와 후방 픽커열의 픽커의 간격 조정을 서로 반대로 수행할 수도 있다.
혹은, 상기 캠판을 2개로 분할하여 상호 나란하게 설치하고, 각 캠판의 캠홈의 위상차를 동일하게 하거나 반대로 형성함으로써 전방 픽커열의 픽커와 후방 픽커열의 픽커들의 간격 조정을 동일하거나 반대로 수행할 수도 있을 것이다. 물론, 이 경우 상기 캠판의 운동을 상호 반대로 일으킴으로써 픽커들의 간격 조정을 서로 반대로 수행할 수도 있을 것이다.
상기와 같이 구성된 소자 반송장치의 실시예의 작동에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 6에 도시된 것과 같이, 초기에 각 픽커(20)에 연결된 연결바아(25)는 캠판(30)의 캠홈(32)의 상단의 제 1설정위치(P1)에 위치하며, 이 때 각 픽커(20)의 간격은 최소 간격(D1)을 유지하는 것으로 가정한다. 이 상태에서 소자 반송장치의 각 픽커(20)는 고객 트레이(미도시) 상의 반도체 소자(미도시)를 진공 흡착하고, 테스트 트레이(미도시) 위치로 반도체 소자를 반송한다.
소자 반송장치가 이동하는 도중, 핸들러의 제어부를 통해서 상기 서보모터(51)(도 1참조)에 소정의 제어신호가 인가되어 서보모터(51)가 동작한다. 상기 서보모터(51)의 동작에 의해 전술한 것과 같이 구동풀리(54)(도 1참조)에 동력이 전달되면서 동력전달샤프트(53)(도 1참조)가 회동하게 되고, 이어서 제 1,2동력전달벨트(61, 62)(도 1참조)가 구동하여 캠판(30)이 상승하게 된다.
도 7에 도시된 것과 같이, 상기 캠판(30)이 제 2설정위치(P2)로 상승함에 따라 연결바아(25)들이 캠홈(32)의 궤적을 따라 벌어지게 되고, 이에 따라 연결바아(25)에 결합된 각 픽커(20)들이 제 1~4 엘엠가이드레일(41~44)을 따라 좌우측으로 벌어지며 최대 간격(D2)으로 조정된다. 이 때 각 픽커(20) 간 간격은 테스트 트레이(미도시)의 반도체 소자 장착 간격과 동일하게 된다.
이와 같이 픽커(20)의 간격이 벌어지도록 조정된 상태에서 소자 반송장치는 픽커(20)에 흡착된 반도체 소자를 테스트 트레이로 옮겨서 장착하거나, 언로딩시에는 테스트 트레이에 장착된 테스트 완료된 반도체 소자를 진공 흡착하여 언로딩용 고객 트레이로 반송한다.
상기와 같이 소자 반송장치가 테스트 트레이 위치에서 고객 트레이 위치로 이동할 경우에는 서보모터(51)에 소정의 제어신호가 인가되면서 상기 서보모터(51)가 전술한 것과는 반대로 동작하게 된다. 상기 서보모터(51)가 반대로 동작함에 따라 제 1,2동력전달벨트(61, 62)도 반대로 구동하게 되고, 이에 따라 캠판(30)이 다시 제 1설정위치(P1)로 하강하면서 도 6에 도시된 것처럼 연결바아(25)들이 캠홈(32)의 궤적을 따라 오므려지게 된다.
이에 따라 각 픽커(20)들은 다시 제 1~4 엘엠가이드레일(41~44)을 따라 수평 이동하여 상호간의 간격이 최소로 조정된다.
한편, 테스트하는 반도체 소자의 종류 또는 크기가 바뀌게 되면 고객 트레이 및 테스트 트레이에서의 각 소자 간 간격 또한 변경되고, 각 픽커(20)의 간격 또한 이에 대응하여 변경해주어야 한다. 이 때, 사용자는 캠판(30)을 교체하지 않고, 핸들러의 제어부(미도시)에 해당 반도체 소자의 종류에 따라 서보모터(51) 제어 명령을 새로 입력함으로써 서보모터(51)의 동작 범위를 새롭게 변경하고, 이로써 픽커(20) 간 간격을 새롭게 설정한다.
즉, 도 8에 도시된 것과 같이, 서보모터(51)에 새로운 제어신호를 인가하면, 서보모터(51)가 전술한 것과는 다른 작동범위로 구동되면서 캠판(30)이 제 3설정위치(P3)로 이동하게 된다.
이에 따라 픽커(20)에 연결된 연결바아(25)가 캠홈(32)의 최상단 위치에 위치되지 않고, 그보다 조금 낮은 위치에 위치하게 된다. 따라서, 각 픽커(20) 간 간격은 전술한 것과는 다른 최소 간격(D3)을 갖게 된다.
또한, 도 9에 도시된 것과 같이, 서보모터(51)에 또 다른 제어신호가 인가되어 캠판(30)이 제 4설정위치(P4)로 상승하게 되면, 각 픽커(20)의 연결바아(25)들은 캠홈(32)의 또 다른 위치에 위치된다. 이 때, 픽커(20) 간 간격은 전술한 것과는 다른 최대 간격(D4)으로 조정된다.
물론, 테스트 하는 반도체 소자의 종류 또는 크기가 또 변경되어, 각 픽커(20)의 간격이 또 다시 조정되어야 할 경우, 전술한 것처럼 사용자는 캠판(30)을 교체할 필요없이 서보모터 제어신호만을 가변시킴으로써 캠판(30)의 이동 위치, 즉 연결바아(25)와 캠홈(32) 간의 상대 위치를 임의로 조정하고, 이로써 픽커(20)의 간격을 임의의 원하는 간격으로 조정할 수 있다.
한편, 전술한 소자 반송장치의 실시예에서 상기 캠판(30)을 상하로 이동시키기 위한 구동수단으로서 서보모터(51)와, 복수개의 풀리(56~59) 및 동력전달벨트(61, 62) 등이 구성되어 있으나, 이와 다르게 이동자(mover)와 고정자(stator)로 이루어진 직선형의 리니어모터를 이용하여 캠판(30)을 상하로 구동시킬 수도 있을 것이다.
또한, 서보모터(51)의 동력을 전달하기 위한 동력전달 시스템으로서 전술한 것과 같은 동력전달벨트와 풀리 등을 사용하지 않고, 볼스크류 등의 동력전달 시스템을 사용할 수도 있음은 물론이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 하나의 핸들러에서 테스트하는 반도체 소자의 종류 또는 크기가 바뀌어 픽커들의 간격을 조정해야 할 경우에, 캠판을 교체하지 않고 캠판을 구동시키는 모터의 제어신호를 가변시킴으로써 캠판의 위치를 임의로 가변시킬 수 있고, 이에 따라 픽커 간격을 원하는 임의의 간격으로 조정할 수 있다.
따라서, 캠판 교체에 따른 작업 시간의 낭비를 없앨 수 있고, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다.

Claims (20)

  1. 복수개의 반도체 소자를 해제 가능하게 고정하여 소정의 위치로 반송하는 소자 반송장치에 있어서,
    베이스부와;
    상기 베이스부에 수평하게 이동하도록 설치되며, 반도체 소자를 고정 및 해제하는 복수개의 픽커와;
    상기 베이스부에 이동가능하게 설치되며, 복수개의 캠홈이 경사지게 형성된 캠판과;
    일측이 상기 각 픽커에 고정되고 타측이 상기 각 캠홈에 상대 이동가능하게 연결되어, 상기 픽커와 각 캠홈을 연결하는 연결부재와;
    상기 캠판을 베이스부의 임의의 위치로 이동시키는 구동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 캠판은 베이스부에 상하로 승강 운동하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 구동부는,
    상기 베이스부에 설치되는 모터와,
    상기 모터의 동력을 캠판의 승강 운동으로 변환하는 동력전달부와,
    상기 캠판의 승강 운동을 안내하는 승강 가이드부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 동력전달부는,
    벨트를 매개로 상기 모터의 축과 연결되어 모터의 동력을 전달받는 구동풀리와,
    상기 베이스부에 회전가능하게 설치되며, 상기 구동풀리와 동축상으로 결합되어 구동풀리와 함께 회전하는 제 1풀리와,
    상기 제 1풀리와 상하 방향으로 일정 거리 이격되어 회전가능하게 설치되는 제 2풀리와,
    상기 제 1풀리와 제 2풀리를 연결하는 동력전달벨트와,
    상기 동력전달벨트와 캠판을 연결하는 연결부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 제 1풀리와 제 2풀리 및 동력전달벨트는 각각 베이스부의 양측에 한 쌍씩 상호 대향되게 설치되고, 상기 제 1풀리 쌍은 동력전달샤프트에 의해 서로 연결되어 동기적으로 회동하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 승강 가이드부재는 캠판의 양측 변부에 상하방향으로 설치되는 엘엠가이드레일과, 상기 베이스부에 고정되며 상기 엘엠가이드레일이 이동가능하게 결합되는 엘엠블록으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 모터는 서보모터인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 픽커는 캠판을 중심으로 복수개씩 2열로 배치되며 제 1픽커열과 제 2픽커열을 이루는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 제 1픽커열의 각 픽커에 연결된 연결부재와, 상기 제 2픽커열의 각 픽커에 연결된 연결부재는 캠판의 양측에서 각 캠홈에 함께 연결되어 동기적으로 운동하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 제 1픽커열의 픽커들에 연결된 연결부재와, 제 2픽커열의 픽커들에 연결된 연결부재는 캠축의 캠홈에 동일한 위치에 연결되어, 제 1픽커열의 픽커와 제 2픽커열의 픽커가 서로 동일하게 간격 조정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 제 1픽커열의 픽커들에 연결된 연결부재와, 제 2픽커열의 픽커들에 연결된 연결부재는 캠축의 캠홈에 상호 반대 위치에 연결되어, 제 1픽커열의 픽커와 제 2픽커열의 픽커가 서로 반대로 간격 조정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  12. 제 8항에 있어서, 상기 캠판의 양면에 복수개의 캠홈이 서로 반대의 위상차를 갖도록 형성되어, 상기 캠판의 이동시 제 1픽커열의 픽커와 제 2픽커열의 픽커가 서로 반대로 간격 조정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  13. 제 8항에 있어서, 상기 캠판은 서로 동일한 방향으로 운동하는 제 1캠판과 제 2캠판으로 분할되어 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 제 1캠판과 제 2캠판의 캠홈은 동일한 위상차를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 제 1캠판과 제 2캠판의 캠홈은 서로 반대의 위상차를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  16. 제 1항 또는 제 8항에 있어서, 상기 베이스부에 수평하게 설치되어 상기 픽커의 이동을 안내하는 적어도 1개 이상의 수평 가이드레일을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  17. 제 1항 또는 제 8항에 있어서, 상기 수평 가이드레일은 상호 나란하게 설치되는 제 1수평 가이드레일과 제 2수평 가이드레일로 이루어지고, 상기 픽커들은 홀수번 픽커와 짝수번 픽커들이 교호(交互)로 제 1수평 가이드레일 및 제 2수평 가이드레일에 이동가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  18. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 구동부는,
    상기 베이스부에 상하 방향으로 설치되는 고정자와,
    상기 캠판에 고정됨과 더불어 상기 고정자를 따라 이동하는 이동자로 구성된 리니어모터인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  19. 제 18항에 있어서, 상기 베이스부에 대해 캠판의 이동을 안내하는 가이드부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
  20. 제 1항 또는 제 8항에 있어서, 상기 각 캠홈에 결합되는 연결부재의 끝단부에 캠홈을 따라 구름운동하도록 설치된 베어링을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치.
KR1020040101753A 2004-12-06 2004-12-06 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치 KR100622415B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040101753A KR100622415B1 (ko) 2004-12-06 2004-12-06 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치
DE102005036978A DE102005036978A1 (de) 2004-12-06 2005-08-05 Überführungsvorrichtung eines Handlers zum Testen einer Halbleitervorrichtung
US11/200,014 US7464807B2 (en) 2004-12-06 2005-08-10 Transfer device of handler for testing semiconductor device
TW094127582A TWI270679B (en) 2004-12-06 2005-08-12 Transfer device of handler for testing semiconductor device
JP2005237823A JP4864381B2 (ja) 2004-12-06 2005-08-18 半導体素子テストハンドラの素子搬送装置
CNB2005100906924A CN100399535C (zh) 2004-12-06 2005-08-18 用于测试半导体器件的处理机的传送器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040101753A KR100622415B1 (ko) 2004-12-06 2004-12-06 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060062796A true KR20060062796A (ko) 2006-06-12
KR100622415B1 KR100622415B1 (ko) 2006-09-19

Family

ID=36441833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040101753A KR100622415B1 (ko) 2004-12-06 2004-12-06 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7464807B2 (ko)
JP (1) JP4864381B2 (ko)
KR (1) KR100622415B1 (ko)
CN (1) CN100399535C (ko)
DE (1) DE102005036978A1 (ko)
TW (1) TWI270679B (ko)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796196B1 (ko) * 2007-03-13 2008-01-21 미래산업 주식회사 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러
KR100828406B1 (ko) * 2007-03-13 2008-05-08 미래산업 주식회사 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러
KR100835135B1 (ko) * 2007-04-13 2008-06-04 (주)제이티 반도체디바이스의 이송툴
KR101029064B1 (ko) * 2008-12-29 2011-04-15 미래산업 주식회사 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR101307954B1 (ko) * 2012-06-18 2013-09-12 (주) 에스에스피 피커의 간격 조절이 가능한 부품이송장치
KR101413149B1 (ko) * 2013-06-18 2014-07-02 (주)네온테크 반도체 제조 장비용 픽업장치
KR200474199Y1 (ko) * 2012-09-25 2014-08-28 세메스 주식회사 반도체 소자 픽업 장치
KR20150140888A (ko) * 2014-06-07 2015-12-17 미래산업 주식회사 전자부품 이송용 픽커장치
KR102302518B1 (ko) * 2020-05-14 2021-09-16 팸텍주식회사 피치 가변장치 및 이를 포함하는 픽업장치
KR20220023255A (ko) * 2020-08-20 2022-03-02 양해춘 자동 피치 조절이 가능한 픽커장치
KR102610784B1 (ko) * 2022-11-03 2023-12-07 시냅스이미징(주) 가변피치형 픽업 장치

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100648919B1 (ko) * 2005-11-15 2006-11-24 (주)테크윙 픽앤플레이스 장치
KR100800312B1 (ko) * 2006-01-25 2008-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법
KR100792485B1 (ko) * 2006-07-01 2008-01-10 (주)테크윙 픽앤플레이스 장치
KR100816071B1 (ko) * 2006-09-22 2008-03-24 미래산업 주식회사 전자부품 픽커 및 이를 구비한 핸들러용 헤드 어셈블리
KR100892255B1 (ko) 2007-01-25 2009-04-17 (주)테크윙 테스트핸들러의 픽앤플레이스용 픽킹장치
US20080187428A1 (en) * 2007-02-02 2008-08-07 Prototier-1 Inc. Lift mechanism for a vacuum system
KR100921398B1 (ko) * 2007-02-15 2009-10-14 (주)제이티 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴
KR100923252B1 (ko) * 2007-08-22 2009-10-27 세크론 주식회사 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치
ATE549279T1 (de) * 2007-10-10 2012-03-15 Langen Packaging Inc Vorrichtung mit mehreren eingriffsvorrichtungen
JP4471011B2 (ja) 2008-03-11 2010-06-02 セイコーエプソン株式会社 部品試験装置及び部品搬送方法
KR100959372B1 (ko) * 2008-03-24 2010-05-24 미래산업 주식회사 반도체 소자 이송장치, 핸들러, 및 반도체 소자 제조방법
JP5344213B2 (ja) * 2008-06-23 2013-11-20 横河電機株式会社 プローブアクセサリ
KR101304274B1 (ko) * 2008-12-31 2013-09-26 (주)테크윙 테스트 핸들러의 픽앤플레이스장치
US8037996B2 (en) * 2009-01-05 2011-10-18 Asm Assembly Automation Ltd Transfer apparatus for handling electronic components
DE102009013353B3 (de) * 2009-03-16 2010-10-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten
SG172499A1 (en) * 2009-12-23 2011-07-28 Rokko Systems Pte Ltd Assembly and method for ic unit engagement
KR101315892B1 (ko) * 2010-07-05 2013-10-15 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 비전 검사방법
CN102371499A (zh) * 2010-08-09 2012-03-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 机械手夹取装置
CN102371582A (zh) * 2010-08-16 2012-03-14 深圳富泰宏精密工业有限公司 吸盘式机械手
KR101650785B1 (ko) * 2011-06-14 2016-08-25 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
CN102825012B (zh) * 2011-06-14 2015-11-18 泰克元有限公司 测试分选机用拾放装置
JP2013053991A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 Seiko Epson Corp ハンドラー及び部品検査装置
TWI469905B (zh) * 2011-10-07 2015-01-21 Hon Tech Inc Electronic components variable pitch transfer device
CN103086153B (zh) * 2011-11-01 2015-03-04 鸿劲科技股份有限公司 电子元件变距移料装置
KR101811646B1 (ko) * 2012-05-17 2017-12-26 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
KR101713031B1 (ko) * 2012-09-24 2017-03-07 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
CN103894869B (zh) * 2012-12-29 2016-08-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 分料装置
CN104002542A (zh) * 2013-02-22 2014-08-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 顶料装置
CN103350420B (zh) * 2013-06-28 2016-01-27 深圳市准稳智能自动化设备有限公司 吸嘴距离调节器
TWI531798B (zh) * 2013-12-31 2016-05-01 Chroma Ate Inc Variable pitch chip pick and place device
JP6393897B2 (ja) * 2014-06-23 2018-09-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品圧着装置
KR20160001004A (ko) * 2014-06-26 2016-01-06 삼성전자주식회사 피치 조절 유닛, 피치 조절유닛을 구비하는 추출 장치 및 테스트 핸들러
JP6467622B2 (ja) * 2014-10-20 2019-02-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品圧着装置
CN106829359A (zh) * 2015-09-30 2017-06-13 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN106793739A (zh) * 2015-11-23 2017-05-31 深圳市大森林光电科技有限公司 送料装置
CN106793740A (zh) * 2015-11-23 2017-05-31 深圳市大森林光电科技有限公司 送料装置及其排距机构
KR102464227B1 (ko) * 2016-03-02 2022-11-09 주식회사 탑 엔지니어링 카메라 모듈 검사 장치
CN109890578B (zh) * 2016-10-27 2020-05-12 三菱电机株式会社 工件输送装置
TWM543832U (zh) * 2017-03-10 2017-06-21 Xin-Bo Huang 自動排列間距裝置
KR101951288B1 (ko) * 2017-03-28 2019-02-22 삼성전자주식회사 픽업 유닛 및 이를 포함하는 반도체 소자의 픽업 시스템
TWI632101B (zh) * 2017-12-01 2018-08-11 鴻勁精密股份有限公司 Electronic component variable pitch carrier and test equipment for its application
CN108326842A (zh) * 2017-12-30 2018-07-27 广东埃华路机器人工程有限公司 一种可调式精准分捡夹具
CN108152778B (zh) * 2018-01-29 2024-01-30 苏州立讯技术有限公司 滤波器自动互调测试设备
CN108639749A (zh) * 2018-06-20 2018-10-12 深圳市浦洛电子科技有限公司 一种吸嘴间距自动调节机构
DE102018222796A1 (de) * 2018-12-21 2020-06-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Aufbau und Vermessung des Aufbaus zur Kalibrierung einer Kamera
CN110137313A (zh) * 2019-06-25 2019-08-16 无锡先导智能装备股份有限公司 掰片系统及掰片方法
JP7341390B2 (ja) * 2019-12-19 2023-09-11 Smc株式会社 ピッチ可変装置
CN112763896A (zh) * 2021-01-05 2021-05-07 刘国民 一种汽车电池集成连接板自动检测设备
US20220219317A1 (en) 2021-01-12 2022-07-14 Mujin, Inc. Robotic system with gripping mechanism
CN113911695A (zh) * 2021-09-24 2022-01-11 苏州诚拓智能装备有限公司 一种变节距机构
CN113911696A (zh) * 2021-09-24 2022-01-11 苏州诚拓智能装备有限公司 一种用于对硅片节距进行改变的装置
CN114203528B (zh) * 2021-12-22 2023-09-05 郯城泽华基础工程有限公司 一种半导体处理加工装置
CN115817904A (zh) * 2022-05-30 2023-03-21 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种调节装置、打包设备及调节方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60182735A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 Tomuko:Kk ウエ−ハの配列ピツチ変更装置
JPH06579B2 (ja) 1984-03-07 1994-01-05 江崎グリコ株式会社 整列供給された1群の物品の相互間隔の変更装置
JP3191058B2 (ja) * 1991-11-26 2001-07-23 株式会社アドバンテスト Ic搬送装置
IT1271481B (it) * 1993-10-11 1997-05-28 Vortex Systems Srl Dispositivo di manipolazione di prodotti e relativa apparecchiatura
JPH09156758A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Advantest Corp Ic搬送用ピッチ変換装置
US5839769A (en) * 1996-10-03 1998-11-24 Kinetrix, Inc. Expanding gripper with elastically variable pitch screw
KR100248704B1 (ko) 1997-11-08 2000-03-15 정문술 반도체 소자검사기의 소자 간격조절장치
KR100309546B1 (ko) * 1999-07-09 2001-09-26 정문술 핸들러의 픽커 가변조절장치
JP4312315B2 (ja) * 1999-11-02 2009-08-12 日置電機株式会社 基板保持機構および回路基板検査装置
KR200197283Y1 (ko) 1999-12-06 2000-09-15 삼성전자주식회사 가변핸드
KR100349942B1 (ko) * 1999-12-06 2002-08-24 삼성전자 주식회사 램버스 핸들러
US6439631B1 (en) * 2000-03-03 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Variable-pitch pick and place device
JP2002164413A (ja) 2000-11-24 2002-06-07 Toshiba Ceramics Co Ltd ピッチ変換装置
KR100428432B1 (ko) 2001-01-15 2004-05-03 아주시스템 주식회사 반도체 소자 검사장치의 픽 엔드 플레이스
KR100395925B1 (ko) 2001-08-01 2003-08-27 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치
KR100432356B1 (ko) * 2001-11-19 2004-05-22 미래산업 주식회사 핸들러의 디바이스 픽커
KR100436213B1 (ko) * 2001-12-17 2004-06-16 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 소자 정렬장치
JP2004039706A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Yokogawa Electric Corp 搬送装置
US7234744B2 (en) * 2004-06-30 2007-06-26 Doboy Inc. Rotatable, squeeze-spread end effector for industrial robot

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796196B1 (ko) * 2007-03-13 2008-01-21 미래산업 주식회사 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러
KR100828406B1 (ko) * 2007-03-13 2008-05-08 미래산업 주식회사 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러
KR100835135B1 (ko) * 2007-04-13 2008-06-04 (주)제이티 반도체디바이스의 이송툴
KR101029064B1 (ko) * 2008-12-29 2011-04-15 미래산업 주식회사 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR101307954B1 (ko) * 2012-06-18 2013-09-12 (주) 에스에스피 피커의 간격 조절이 가능한 부품이송장치
KR200474199Y1 (ko) * 2012-09-25 2014-08-28 세메스 주식회사 반도체 소자 픽업 장치
KR101413149B1 (ko) * 2013-06-18 2014-07-02 (주)네온테크 반도체 제조 장비용 픽업장치
KR20150140888A (ko) * 2014-06-07 2015-12-17 미래산업 주식회사 전자부품 이송용 픽커장치
KR102302518B1 (ko) * 2020-05-14 2021-09-16 팸텍주식회사 피치 가변장치 및 이를 포함하는 픽업장치
KR20220023255A (ko) * 2020-08-20 2022-03-02 양해춘 자동 피치 조절이 가능한 픽커장치
KR102610784B1 (ko) * 2022-11-03 2023-12-07 시냅스이미징(주) 가변피치형 픽업 장치

Also Published As

Publication number Publication date
DE102005036978A1 (de) 2006-06-08
TW200619651A (en) 2006-06-16
KR100622415B1 (ko) 2006-09-19
JP4864381B2 (ja) 2012-02-01
CN1787199A (zh) 2006-06-14
JP2006162590A (ja) 2006-06-22
US20060119345A1 (en) 2006-06-08
TWI270679B (en) 2007-01-11
CN100399535C (zh) 2008-07-02
US7464807B2 (en) 2008-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100622415B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치
KR100648919B1 (ko) 픽앤플레이스 장치
US8013620B2 (en) Test handler and loading method thereof
KR100532015B1 (ko) 판상 부재의 반송지지장치 및 그 방법
KR101889437B1 (ko) Ic 유닛 결합을 위한 어셈블리 및 방법
KR100740955B1 (ko) 기판반송장치 및 기판반송방법
US8844398B2 (en) Three-axis robotic system with linear bearing supports
JP3704013B2 (ja) モジュールicハンドラーのキャリアハンドリング装置及びその方法
US20150175362A1 (en) Pallet carrying apparatus and pallet carrying method
KR100901395B1 (ko) 테스트 핸들러의 버퍼 트레이 피치를 조절하는 방법 및장치
KR20010009436A (ko) 핸들러의 픽커 가변조절장치
CN102991982A (zh) 流动板循环机构
KR101155961B1 (ko) 컨베이어가 1축을 대체한 2축 구동 검사장치
KR20090019984A (ko) 버퍼 트레이의 피치 조절 장치 및 버퍼 트레이를 이용하여반도체 장치들을 이송하는 장치
EP1327154A1 (en) Testing system in a circuit board manufacturing line for automatic testing of circuit boards
KR20100009143A (ko) 벨트 기구를 이용하는 간격조절장치
KR20120134592A (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
EP4005729A1 (en) Pallet transport device and pallet transport resting method
KR20090085741A (ko) 로딩 핸드
KR100312080B1 (ko) 핸들러의 버퍼구동장치
KR100567797B1 (ko) 핸들러용 픽커의 간격 조절장치
KR100916538B1 (ko) 멀티 소터의 웨이퍼 핸들링장치
CN110626759B (zh) 电子元件搬运机构及其应用的作业分类设备
US11492284B2 (en) Rotary driven stage
KR102575315B1 (ko) 픽커모듈 간격 조절장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120904

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130903

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140902

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150901

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160902

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170803

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180802

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190829

Year of fee payment: 14