JP2006162590A - 半導体素子テストハンドラの素子搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】カム板を交替せずに、半導体素子を吸着するピッカヘッド間の間隔を任意の所望の間隔に調節することができる半導体素子テストハンドラの素子搬送装置を提供する。
【解決手段】ベース部１０と、ベース部１０に水平に移動するように設置され、半導体素子を固定及び解除する複数のピッカヘッド２０と、ベース部１０に移動可能に設置され、複数のカム溝３２が傾斜して形成されたカム板３０と、一方側が各ピッカヘッド２０に固定され、他方側が各カム溝３２に相対移動可能に連結され、ピッカヘッド２０と各カム溝３２とを連結する連結部と、各連結部がカム板３０の各カム溝３２の任意の第１位置と第２位置とに交替に位置して、ピッカヘッド２０が任意の第１ピッチと第２ピッチとに可変となるように、カム板３０を往復移動させる駆動ユニット５１〜５８，６１とを備えて構成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体素子をテストするハンドラに関し、特に、半導体素子を吸着して移送するピッカヘッドの間隔調節が容易かつ多様に行われ得るようにした半導体素子テストハンドラの素子搬送装置に関する。

周知のように、メモリ若しくは非メモリ半導体素子、又は、これらを適切に一つの基板上に回路的に構成したモジュールＩＣは、生産後、様々なテスト過程を経た後に出荷される。

ハンドラとは、上記のような半導体素子及びモジュールＩＣ等を自動的に所望の工程において移送し、テストできるようにする装置をいう。

通常、ハンドラは、ローディング部のユーザトレイに収容された半導体素子を、素子搬送装置を用いてテストトレイに再装着した後、前記テストトレイをテストサイトに搬送してテストを行い、再び素子搬送装置を用いてテストトレイのテスト完了した半導体素子をアンローディング部のユーザトレイにテスト結果別に再収納する動作を行う。

ところが、前記ユーザトレイに整列された各半導体間のピッチは、テストトレイに整列される半導体素子間のピッチと異なるため、素子搬送装置がユーザトレイの半導体素子をテストトレイに移して装着するためには、半導体素子を吸着する各ピッカヘッド間の間隔が可変でなければならない。

即ち、素子搬送装置は、各ピッカヘッド間の間隔が前記ユーザトレイの半導体素子のピッチと、テストトレイの半導体素子間のピッチとにそれぞれ可変でなければならない。

これに、本出願人は、複雑なリンクを使用せず、簡単な構成で迅速かつ正確にピッカヘッドの間隔を調節できる素子間隔調節装置を開発した。大韓民国登録特許公報第１０−０２４８７０４号（２０００年３月１５日公告）（特許文献１）には、複数のカム溝が傾斜して形成されたカム軸又はカム板を設置し、前記カム軸又はカム板の各カム溝にそれぞれのピッカヘッドの一部分を相対移動可能に結合させた「半導体素子検査器の素子間隔調節装置」が開示されている。前記素子間隔調節装置は、前記カム軸を回転シリンダを用いて回転させたり、カム板を空圧シリンダでリニア運動させるとき、前記各ピッカヘッドがカム軸のカム溝に沿って相対移動することにより、ピッカヘッド間の間隔調節が行われる。

さらに具体的に説明すると、前記素子間隔調節装置は、ピッカヘッドの先端部がカム軸又はカム板のカム溝の一端部に位置したときには、ピッカヘッドの間隔が最小となり、回転シリンダ又は空圧シリンダによってカム軸が回転したり、カム板がリニア運動し、ピッカヘッドの先端部がカム溝の他端部へ移動したときには、ピッカヘッドの間隔が最大となり、ピッカヘッド間のピッチ調節が２段階からなるようになっている。
大韓民国登録特許公報第１０−０２４８７０４号

しかしながら、上記の従来の素子間隔調節装置は、ピッカヘッド間の間隔調節が最小と最大との２段階からのみなっているため、テストする半導体素子の種類又は大きさが変更されると、前記カム軸又はカム板を該当半導体素子に有効なものに交替しなければならない。

即ち、テストする半導体素子の種類又は大きさが変更されると、ユーザトレイ及びテストトレイの半導体素子間のピッチが変更される。従って、前記カム軸又はカム板を該当半導体素子に適合するものに交替しない場合、ユーザトレイ及びテストトレイの半導体素子のピッチと、各ピッカヘッド間の間隔とが一致しなくなり、テストを行うことができない。

これに、従来は、テストする半導体素子の種類及び大きさが変更されるごとに素子搬送装置を分解して、カム軸又はカム板を該当半導体素子に適合するものに交替したが、交替工程が非常に複雑で困難であり、交替時間が多く必要とされ、作業効率も低下して、生産性が大きく低下するという問題があった。

本発明は、上記のような問題点を解決するためのもので、その目的は、カム板を交替せずに、半導体素子を吸着するピッカヘッド間の間隔を任意の所望の間隔に調節することができる、半導体素子テストハンドラの素子搬送装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明に係る半導体素子テストハンドラの素子搬送装置 は、複数の半導体素子を解除可能に固定して、所定の位置に搬送する素子搬送装置において、ベース部と、前記ベース部に水平に移動するように設置され、半導体素子を固定及び解除する複数のピッカヘッドと、前記ベース部に移動可能に設置され、複数のカム溝が傾斜して形成されたカム板と、一方側が前記各ピッカヘッドに固定され、他方側が前記各カム溝に相対移動可能に連結され、前記ピッカヘッドと各カム溝とを連結する連結部と、前記各連結部が前記カム板の各カム溝の任意の第１位置と第２位置とに交替に位置して、前記ピッカヘッドが任意の第１ピッチと第２ピッチとに可変となるように、前記カム板を往復移動させる駆動ユニットとを備えて構成されることを特徴とする。

本発明の実施の一形態によれば、前記駆動ユニットは、前記ベース部に設置され、任意の位置制御が可能なモータと、前記モータの動力をカム板の昇降運動に変換する動力伝達部と、前記カム板の昇降運動を案内する昇降ガイド部材とを備えて構成されることを特徴とする。

本発明によれば、一つのハンドラでテストする半導体素子の種類又は大きさが変わってピッカヘッドの間隔を調整すべき場合に、カム板を交替せず、カム板を駆動するモータの制御信号を可変とすることにより、カム板の位置を任意に可変とすることができ、これによってピッカヘッドの間隔を所望の任意の間隔に調整することができる。従って、カム板の交替による作業時間の浪費を低減し、生産性を大幅に向上させることができる。

以下、本発明に係る半導体素子テストハンドラの素子搬送装置の好適な実施の形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。

先ず、図１乃至図５を参照して、本発明に係る素子搬送装置の実施の一形態の構成について説明する。

図１乃至図４に示したように、本発明に係る素子搬送装置は、ハンドラの本体（図示せず）上に設置されたＸ−Ｙガントリロボット（図示せず）に１軸−３軸で水平移動可能に設置されるベース部１０と、前記ベース部１０に設置され、半導体素子（図示せず）を真空圧によって吸着する複数のピッカヘッド２０とにより構成されている。前記ピッカヘッド２０は、ベース部１０の前後方部のそれぞれに８個ずつ２列で構成されている。

前記ベース部１０は、前記Ｘ−Ｙガントリロボット（図示せず）に上下に昇降可能に装着される昇降ブロック１１と、前記昇降ブロック１１の両側の端部に垂直に結合され、相互に対向する二つの側面板１２、１３と、両端が前記側面板１２、１３に固定されるように結合され、相互に一定の距離だけ離隔して並列に設置される二つのベース板１４、１５とを備えている。

前記各ベース板１４、１５の間には、ピッカヘッド２０の間隔調節のためのカム板３０が上下に昇降運動可能に設置される。前記カム板３０には、複数のカム溝３２（この実施の形態においては８個）が上側から下側に拡散される方向に傾斜して形成される。ここで、前記各カム溝３２は、カム板３０の前面と後面とを貫通するように形成されることが好ましい。

そして、前記各ベース板１４、１５には、前記ピッカヘッド２０の水平方向移動を案内する第１乃至第４リニア移動ガイドレール４１乃至４４が上下に所定の間隔をおいて水平に設置される。前記各リニア移動ガイドレール４１乃至４４には、前記ピッカヘッド２０と個別に結合されるリニア移動ブロック４５、４６がリニア移動ガイドレールに沿って移動するように結合される。

前記リニア移動ガイドレールのうち、第１、第３リニア移動ガイド４１、４３には、一方側から奇数番目のピッカヘッド２０に結合されたリニア移動ブロック４５が結合され、前記第２、第４リニア移動ガイドレール４２、４４には、一方側から偶数番目のピッカヘッド２０に結合されたリニア移動ブロック４６が結合される。

上記のように各ピッカヘッド２０と結合されたリニア移動ブロック４５、４６が交互に上側、下側のリニア移動ガイドレール４１乃至４４に取り付けられる理由は、リニア移動ブロック４５、４６の大きさによって各ピッカヘッド２０間の最小間隔の調節が妨害されることを防止するためである。

即ち、この実施の形態に示したように、リニア移動ブロック４５、４６の幅がピッカヘッド２０の幅より大きい場合、リニア移動ブロック４５、４６が共に同一のリニア移動ガイドレール４１乃至４４上にインラインで結合されれば、ピッカヘッド２０の最小間隔の調節時に、リニア移動ブロック４５、４６が相互にぶつかりながらピッカヘッド２０の最小間隔の調節が行われることがなくなるからである。

勿論、リニア移動ブロック４５、４６の幅がピッカヘッド２０の幅より小さい場合には、リニア移動ガイドレールを一つ又は二つのみ使用し、各ピッカヘッド２０に結合されるリニア移動ブロックを共に同一のリニア移動ガイドレール上に一列に結合させることが好ましい。

一方、前記カム板３０の上下方向の移動のために、前記カム板３０の両側部には、リニア移動ガイドレール３５が上下方向に設置され、前記側面板１２、１３の内側には、前記リニア移動ガイドレール３５が移動可能に結合されるリニア移動ブロック３６が設置される。

従って、カム板３０に上下方向に外力が発生すると、前記リニア移動ガイドレール３５がリニア移動ブロック３６の案内を受けて、カム板３０が上下に円滑に移動する。そして、前記カム板３０に上下方向に運動する駆動力を発生させるために、前記昇降ブロック１１の一方側にサボモータ５１が設置される。前記昇降ブロック１１の上端部には、動力伝達シャフト５３が回転可能に設置される。前記動力伝達シャフト５３の一端部には、ベルト５５を媒介に前記サボモータ５１の軸５２が連結され、動力が伝達される駆動プーリ５４が設置される。また、前記駆動プーリ５４の一方側に第１上部プーリ５６が同軸上に結合され、この第１上部プーリ５６の反対側には、第２上部プーリ５７がやはり同軸上に結合される。

前記昇降ブロック１１の下端部の両側には、第１、第２動力伝達ベルト６１、６２を媒介に前記第１上部プーリ５６及び第２上部プーリ５７とそれぞれ連結される第１下部プーリ５８及び第２下部プーリ５９が回転自在に設置される。

前記第１、第２動力伝達ベルト６１、６２は、第１、第２連結片６３、６４によってそれぞれカム板３０の両側部に連結される。従って、前記サボモータ５１に信号が印加され、軸５２が一方向に回転するようになると、ベルト５５によって駆動プーリ５４へ動力が伝達され、動力伝達シャフト５３及びこれに結合された第１、第２上部プーリ５６、５７が回転する。これにより、前記第１、第２動力伝達ベルト６１、６２が上下方向に運動し、カム板３０がリニア移動ブロック３６の案内を受けて、上側又は下側に運動する。

図５に示したように、前記ベース板１４、１５の中間部分には、左右方向に長い長孔形のガイドホール１４ａが形成されている。また、前記各ピッカヘッド２０には、前記ガイドホール１４ａを介してカム板３０の各カム溝３２に連結される連結バー２５が結合される。前記連結バー２５の先端部には、カム溝３２と連結バー２５との間の相対移動を容易にするためのローラ２６が転がり運動するように設置される。

ここで、ベース部１０の前方のピッカヘッド２０に連結された連結バー２５と、後方のピッカヘッド２０に連結された連結バー２５とは、前記カム板３０のカム溝３２に共に連結され、相互に同期的に相対移動しながらピッカヘッド２０間の間隔が同一に調整される。

勿論、この実施の形態と異なって、カム板の両面にカム溝を相互に反対の位相差を有するように形成することにより、前方のピッカヘッド列のピッカヘッドと、後方のピッカヘッド列のピッカヘッドとの間隔調整を相互に反対に行うこともできる。

又は、前記カム板を二つに分割して、相互に並列に設置し、各カム板のカム溝の位相差を同一に若しくは反対に形成することにより、前方のピッカヘッド列のピッカヘッドと後方のピッカヘッド列のピッカヘッドとの間隔調整を同一に若しくは反対に行うこともできる。勿論、この場合、前記カム板の運動を相互に反対に起こすことにより、ピッカヘッドの間隔調整を相互に反対に行うこともできる。

以下、上記のように構成された素子搬送装置の実施の形態の動作について説明する。

図６に示したように、初期に各ピッカヘッド２０に連結された連結バー２５は、カム板３０のカム溝３２の上端の第１設定位置Ｐ１に位置し、この際、各ピッカヘッド２０の間隔は、最小間隔Ｄ１を維持するものと仮定する。この状態で素子搬送装置の各ピッカヘッド２０は、ユーザトレイ（図示せず）上の半導体素子（図示せず）を真空吸着し、テストトレイ（図示せず）の位置に半導体素子を搬送する。

素子搬送装置が移動する途中、ハンドラの制御部を介して前記サーボモータ５１（図１参照）に所定の制御信号が印加され、サーボモータ５１が動作する。前記サーボモータ５１の動作によって、上述したように、駆動プーリ５４（図１参照）に動力が伝達され、動力伝達シャフト５３（図１参照）が回転し、次いで、第１、第２動力伝達ベルト６１、６２（図１参照）が駆動して、カム板３０が上昇する。

図７に示したように、前記カム板３０が第２設定位置Ｐ２に上昇することにより、連結バー２５がカム溝３２の軌跡に沿って開き、これによって連結バー２５に結合された各ピッカヘッド２０が第１乃至第４リニア移動ガイドレール４１乃至４４に沿って左右側に開いて最大間隔Ｄ２に調整される。この際、各ピッカヘッド２０間の間隔は、テストトレイ（図示せず）の半導体素子の装着間隔と同一となる。

このようにピッカヘッド２０の間隔が開くように調整された状態で素子搬送装置は、ピッカヘッド２０に吸着された半導体素子をテストトレイに移して装着したり、アンローディング時には、テストトレイに装着されたテスト完了した半導体素子を真空吸着して、アンローディング用のユーザトレイに搬送する。

上記のように素子搬送装置がテストトレイ位置からユーザトレイ位置に移動する場合には、サーボモータ５１に所定の制御信号が印加され、前記サーボモータ５１が上述したのとは反対に動作する。前記サーボモータ５１が反対に動作することにより、第１、第２動力伝達ベルト６１、６２も反対に駆動され、これによってカム板３０が再び第１設定位置Ｐ１に下降しながら、図６に示したように、連結バー２５がカム溝３２の軌跡に沿って縮まる。

これによって各ピッカヘッド２０は、再び第１乃至第４リニア移動ガイドレール４１乃至４４に沿って水平移動して、相互間の間隔が最小に調整される。

一方、テストする半導体素子の種類又は大きさが変わると、ユーザトレイ及びテストトレイでの各素子間の間隔も変更され、各ピッカヘッド２０の間隔もこれに対応して変更しなければならない。この際、ユーザはカム板３０を交替せず、ハンドラの制御部（図示せず）に該当半導体素子の種類によってサーボモータ５１の制御命令を新たに入力することにより、サーボモータ５１の動作範囲を新たに変更し、これによってピッカヘッド２０間の間隔を新たに設定する。

即ち、図８に示したように、サーボモータ５１に新たな制御信号を印加すると、サーボモータ５１が上述したのとは異なる動作範囲で駆動を行い、カム板３０が第３設定位置Ｐ３に移動する。

これにより、ピッカヘッド２０に連結された連結バー２５がカム溝３２の最上端の位置に位置せず、それよりやや低い位置に位置する。従って、各ピッカヘッド２０間の間隔は、上述したのとは異なる最小間隔Ｄ３を有するようになる。

また、図９に示したように、サーボモータ５１にまた他の制御信号が印加され、カム板３０が第４設定位置Ｐ４に上昇すると、各ピッカヘッド２０の連結バー２５は、カム溝３２のまた異なる位置に位置する。この際、ピッカヘッド２０間の間隔は、上述したのとは異なる最大間隔Ｄ４に調整される。

勿論、テストする半導体素子の種類又は大きさがまた変更され、各ピッカヘッド２０の間隔が再度調整されなければならない場合、上述したように、ユーザはカム板３０を交替する必要なく、サーボモータの制御信号のみを可変にすることにより、カム板３０の移動位置、即ち、連結バー２５とカム溝３２との間の相対位置を任意に調整し、これによってピッカヘッド２０の間隔を任意の所望の間隔で調整することができる。

一方、上述した素子搬送装置の実施の形態において、前記カム板３０を上下に移動させるための駆動手段として、サーボモータ５１、複数のプーリ５６乃至５９、動力伝達ベルト６１、６２等が構成されているが、これと異なり、移動子と固定子とからなるリニア型のリニアモータを用いて、カム板３０を上下に駆動することもできる。

また、サーボモータ５１の動力を伝達するための動力伝達システムとして、上述したような動力伝達ベルト及びプーリ等を使用せず、ボールスクリュー等の動力伝達システムを使用することができることは勿論である。

図１０及び図１１は、上記のように動力伝達システムとしてボールスクリューを用いた素子搬送装置の実施の形態を示すものであり、後方のベース板１１１に複数のピッカヘッド１２０の左右移動を案内するリニア移動ガイドレール１４１、及び、リニア移動ブロック１４２が設置される。前記後方のベース板１１１の前方には、中央が開口された四角フレーム形態の前方ベース板１１２が一定の距離だけ離隔して並列に設置される。前記前方ベース板１１２の後方には、カム板１３０が上下に移動可能に設置される。前記カム板１３０には、上側から下側に拡散される方向に傾斜して延長される複数のカム溝１３２が形成される。

前記各カム溝１３２には、前記各ピッカヘッド１２０と対応して連結されるローラ１２６が設置される。前記ローラ１２６は、前記カム板１３０の上下移動時にカム溝１３２の内周面に転がり接触する。

前記前方ベース板１１２の上部には、任意の位置に位置制御可能なサーボモータ１５１が設置される。また、前記前方ベース板１１２の前方部には、上下方向にボールスクリュー１５２が設置される。前記ボールスクリュー１５２にはボールスクリュー１５２の回転によってボールスクリュー１５２に沿って移動するナット部１５３が結合される。

前記ナット部１５３は、前方ベース板１１２の開口部を介して前記カム板１３０の前面部に結合される。前記ボールスクリュー１５２の上端部はベルト１５５によってサーボモータ１５１に連結され、動力が伝達される。

従って、前記サーボモータ１５１に所定の制御信号が印加されると、前記ベルト１５５を介してボールスクリュー１５２に動力が伝達され、ボールスクリュー１５２が所定量だけ回転し、これによってナット部１５３は、ボールスクリュー１５２に沿って上下に移動してカム板１３０を上下に移動させる。

前記カム板１３０の上下移動によって各ピッカヘッド１２０は、リニア移動ガイドレール１４１に沿って左右に移動して、相互間のピッチが可変となる。前記基板１３０の上下移動によるピッカヘッド１２０のピッチ調整は、上述した実施の形態のそれと大同小異なので、その具体的な説明は省略する。

本発明に係る素子搬送装置の実施の一形態の構成を示す前方側から見た斜視図である。 図１の素子搬送装置を後方側から見た斜視図である。 図１の素子搬送装置の要部断面図である。 図１の素子搬送装置の平面図である。 図１の素子搬送装置の一部の構成を示す部分斜視図である。 本発明に係る素子搬送装置の動作例を説明する説明図である。 本発明に係る素子搬送装置の動作例を説明する説明図である。 本発明に係る素子搬送装置の動作例を説明する説明図である。 本発明に係る素子搬送装置の動作例を説明する説明図である。 本発明に係る素子搬送装置の他の実施の形態の構成を示す前方側から見た斜視図である。 本発明に係る素子搬送装置の他の実施の形態の構成を示す前方側から見た斜視図である。

符号の説明

１０ ベース部
１２、１３ 側面板
１４、１５ ベース板
２０ ピッカヘッド
２５ 連結部
３０ カム板
３２ カム溝
３５ リニア移動ガイドレール
３６ リニア移動ブロック
４１乃至４４ 第１乃至第４リニア移動ガイドレール
４５、４６ リニア移動ブロック
５１ サーボモータ
５３ 動力伝達シャフト
５４ 駆動プーリ
５５ ベルト
５６、５７ 第１、第２上部プーリ
５８、５９ 第１、第２下部プーリ
６１、６２ 第１、第２動力伝達ベルト
６３、６４ 第１、第２連結片

Claims (21)

1. 複数の半導体素子を解除可能に固定して、所定の位置に搬送する素子搬送装置において、
   ベース部と、
   前記ベース部に水平に移動するように設置され、半導体素子を固定及び解除する複数のピッカヘッドと、
   前記ベース部に移動可能に設置され、複数のカム溝が傾斜して形成されたカム板と、
   一方側が前記各ピッカヘッドに固定され、他方側が前記各カム溝に相対移動可能に連結され、前記ピッカヘッドと各カム溝とを連結する連結部と、
   前記各連結部が前記カム板の各カム溝の任意の第１位置と第２位置とに交替に位置して、前記ピッカヘッドが任意の第１ピッチと第２ピッチとに可変となるように、前記カム板を往復移動させる駆動ユニットと、
   を備えて構成されることを特徴とする半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
2. 前記カム板は、ベース部に上下に昇降運動するように設置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
3. 前記駆動ユニットは、
   前記ベース部に設置され、任意の位置制御が可能なモータと、
   前記モータの動力をカム板の昇降運動に変換する動力伝達部と、
   前記カム板の昇降運動を案内する昇降ガイド部材と、
   を備えて構成されることを特徴とする請求項２に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
4. 前記動力伝達部は、
   ベルトを媒介に前記モータの軸と連結され、モータの動力を伝達される駆動プーリと、
   前記ベース部に回転可能に設置され、前記駆動プーリと同軸上に結合され、駆動プーリと共に回転する第１プーリと、
   前記第１プーリと上下方向に一定の距離だけ離隔して回転可能に設置される第２プーリと、
   前記第１プーリと前記第２プーリとを連結する動力伝達ベルトと、
   前記動力伝達ベルトとカム板とを連結する連結部と、
   により構成されることを特徴とする請求項３に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
5. 前記第１プーリ及び前記第２プーリ並びに前記動力伝達ベルトは、それぞれベース部の両側に一対ずつ相互に対向して設置され、前記第１プーリ対は、動力伝達シャフトによって相互に連結されて同期的に回転することを特徴とする請求項４に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
6. 前記昇降ガイド部材は、カム板の両側の辺部に上下方向に設置されるリニア移動ガイドレールと、前記ベース部に固定され、前記リニア移動ガイドレールが移動可能に結合されるリニア移動ブロックとからなることを特徴とする請求項３に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
7. 前記モータは、サーボモータであることを特徴とする請求項３に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
8. 前記動力伝達部は、前記ベース部に上下方向に延長して設置され、前記モータによって回転するボールスクリューと、前記ボールスクリューの回転によってボールスクリューに沿って上下に移動し、一方側が前記カム板に結合されたナット部とにより構成されることを特徴とする請求項３に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
9. 前記ピッカヘッドは、カム板を中心に複数個ずつ２列に配置され、第１ピッカヘッド列と第２ピッカヘッド列とをなすことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
10. 前記第１ピッカヘッド列の各ピッカヘッドに連結された連結部と、前記第２ピッカヘッド列の各ピッカヘッドに連結された連結部とは、カム板の両側において各カム溝に連結され、相互に動機的に運動するようになっていることを特徴とする請求項９に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
11. 前記第１ピッカヘッド列のピッカヘッドに連結された連結部と前記第２ピッカヘッド列のピッカヘッドに連結された連結部とは、カム軸のカム溝の同一の位置に連結され、前記第１ピッカヘッド列のピッカヘッドと前記第２ピッカヘッド列のピッカヘッドとは、相互に同一の間隔調整が行われることを特徴とする請求項１０に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
12. 前記第１ピッカヘッド列のピッカヘッドに連結された連結部と前記第２ピッカヘッド列のピッカヘッドに連結された連結部とは、カム軸のカム溝の相互に反対の位置に連結され、前記第１ピッカヘッド列のピッカヘッドと前記第２ピッカヘッド列のピッカヘッドとは、相互に反対の間隔調整が行われることを特徴とする請求項１０に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
13. 前記カム板の第１面に前記第１ピッカヘッド列の連結部に対応する複数のカム溝が形成され、前記カム板の第２面に前記第２ピッカヘッド列の連結部に対応し、前記第１面のカム溝と相互に反対の位相差を有する複数のカム溝が形成され、前記カム板の移動時に第１ピッカヘッド列のピッカヘッドと前記第２ピッカヘッド列のピッカヘッドとが相互に反対の間隔調整が行われることを特徴とする請求項９に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
14. 前記カム板は、前記第１ピッカヘッド列の連結部に対応する複数のカム溝が形成された第１カム板と、前記第２ピッカヘッド列の連結部に対応する複数のカム溝が形成され、前記第１カム板と相互に同一の方向に運動する第２カム板とに分割されて設置されることを特徴とする請求項９に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
15. 前記第１カム板のカム溝と前記第２カム板のカム溝とは、同一の位相差を有することを特徴とする請求項１４に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
16. 前記第１カム板のカム溝と前記第２カム板のカム溝とは、相互に反対の位相差を有することを特徴とする請求項１４に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
17. 前記ベース部に水平に設置され、前記ピッカヘッドの移動を案内する少なくとも一つ以上の水平ガイドレールをさらに備えて構成されることを特徴とする請求項１又は請求項９に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
18. 前記水平ガイドレールは、相互に並列に設置される第１水平ガイドレールと第２水平ガイドレールとからなり、前記ピッカヘッドは、奇数番のピッカヘッドと偶数番のピッカヘッドとが交替に前記第１水平ガイドレール及び前記第２水平ガイドレールに移動可能に結合されるものであることを特徴とする請求項１又は請求項９に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
19. 前記駆動ユニットは、前記ベース部に上下方向に設置される固定子と、前記カム板に固定されると共に、前記固定子に沿って移動する移動子とにより構成されたリニアモータであることを特徴とする請求項２に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
20. 前記ベース部に対してカム板の移動を案内するガイド部材をさらに備えて構成されることを特徴とする請求項１９に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。
21. 前記各カム溝に結合される連結部の先端部に、カム溝に沿って転がり運動をするローラが設置されることを特徴とする請求項１又は請求項９に記載の半導体素子テストハンドラの素子搬送装置。

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