JPH09156758A - Ｉｃ搬送用ピッチ変換装置 - Google Patents
Ｉｃ搬送用ピッチ変換装置Info
- Publication number
- JPH09156758A JPH09156758A JP7318140A JP31814095A JPH09156758A JP H09156758 A JPH09156758 A JP H09156758A JP 7318140 A JP7318140 A JP 7318140A JP 31814095 A JP31814095 A JP 31814095A JP H09156758 A JPH09156758 A JP H09156758A
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- JP
- Japan
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- groove cam
- pitch
- head
- test
- arrangement pitch
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のＩＣ吸着ヘッドの相互間の配列ピッチ
を変化させるＩＣ搬送用ピッチ変換装置の配列ピッチの
精度を向上する。 【解決手段】 複数のＩＣ吸着ヘッドの配列ピッチを変
換し、互いに異なる配列ピッチでＩＣを収納したトレー
の相互間でＩＣを受授するＩＣ搬送用ピッチ変換装置に
おいて、回転溝カムまたは平面溝カムによって配列ピッ
チを変換させる構造とした。
を変化させるＩＣ搬送用ピッチ変換装置の配列ピッチの
精度を向上する。 【解決手段】 複数のＩＣ吸着ヘッドの配列ピッチを変
換し、互いに異なる配列ピッチでＩＣを収納したトレー
の相互間でＩＣを受授するＩＣ搬送用ピッチ変換装置に
おいて、回転溝カムまたは平面溝カムによって配列ピッ
チを変換させる構造とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばＩＣ試験装
置に用いることができるＩＣ搬送用ピッチ変換装置に関
する。
置に用いることができるＩＣ搬送用ピッチ変換装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図６及び図７を用いてピッチ変換装置が
必要となるＩＣ試験装置の概要を説明する。図６はＩＣ
試験装置の略線的平面図を示す。図中１００はテストヘ
ッドを含むチャンバ部、２００はこれから試験を行う被
試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納す
るＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣをチャンバ部１００
に送り込むローダ部、４００はチャンバ部１００で試験
が行われた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ
部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれ
てチャンバ部１００に送り込まれ、チャンバ部１００で
ＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンローダ部４００に運
び出すＩＣ搬送用のテストトレーを示す。
必要となるＩＣ試験装置の概要を説明する。図６はＩＣ
試験装置の略線的平面図を示す。図中１００はテストヘ
ッドを含むチャンバ部、２００はこれから試験を行う被
試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納す
るＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣをチャンバ部１００
に送り込むローダ部、４００はチャンバ部１００で試験
が行われた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ
部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれ
てチャンバ部１００に送り込まれ、チャンバ部１００で
ＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンローダ部４００に運
び出すＩＣ搬送用のテストトレーを示す。
【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で槽内を加熱し、結露が生じ
ない程度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出す
る。
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の
熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で槽内を加熱し、結露が生じ
ない程度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出す
る。
【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図７に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽
１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２
が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温ま
たは低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１
０２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テ
ストヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて
被試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試
験を行う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽
１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ
部４００に搬出する。
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図７に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴ
ＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽
１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段
が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚の
テストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２
が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温ま
たは低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１
０２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テ
ストヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて
被試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試
験を行う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽
１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ
部４００に搬出する。
【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図７に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図７に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
【０００６】一度に８個のＩＣを吸着保持し、テストト
レーＴＳＴに搬送する場合、汎用トレーＫＳＴにおける
ＩＣの配列ピッチと、テストトレーＴＳＴにおけるＩＣ
収納部の配列ピッチは必ずしも一致しない場合が多い。
このため、従来よりＩＣ吸着ヘッドの配列ピッチをトレ
ー相互の間を移動している間に変化させるピッチ変換装
置を可動ヘッド３０３に搭載している。
レーＴＳＴに搬送する場合、汎用トレーＫＳＴにおける
ＩＣの配列ピッチと、テストトレーＴＳＴにおけるＩＣ
収納部の配列ピッチは必ずしも一致しない場合が多い。
このため、従来よりＩＣ吸着ヘッドの配列ピッチをトレ
ー相互の間を移動している間に変化させるピッチ変換装
置を可動ヘッド３０３に搭載している。
【０００７】図８に従来のピッチ変換装置の概略の構成
を示す。可動ヘッド３０３の下面にＩＣ吸着ヘッド支持
板３０６が装着される。ＩＣ吸着ヘッド支持板３０６は
長手方向に沿って長孔３０７（図９）を具備し、この長
孔３０７に８本のＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈが
スライド自在に支持される。ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜
３０８Ｈは図９に示すパンタグラフ機構３０９によって
連結される。パンタグラフ機構３０９の中央の連結ピン
を、可動ヘッド３０３から突出した長孔３１１を具備し
た位置ずれ防止板３１２で位置を固定する。つまり、パ
ンタグラフ機構３０９の中心位置をこの位置に固定し、
横方向にずれないように構成し、この位置を中心にＩＣ
吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈを左右対称に移動させ
る。
を示す。可動ヘッド３０３の下面にＩＣ吸着ヘッド支持
板３０６が装着される。ＩＣ吸着ヘッド支持板３０６は
長手方向に沿って長孔３０７（図９）を具備し、この長
孔３０７に８本のＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈが
スライド自在に支持される。ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜
３０８Ｈは図９に示すパンタグラフ機構３０９によって
連結される。パンタグラフ機構３０９の中央の連結ピン
を、可動ヘッド３０３から突出した長孔３１１を具備し
た位置ずれ防止板３１２で位置を固定する。つまり、パ
ンタグラフ機構３０９の中心位置をこの位置に固定し、
横方向にずれないように構成し、この位置を中心にＩＣ
吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈを左右対称に移動させ
る。
【０００８】パンタグラフ機構３０９の両端にはエアシ
リンダ３１３，３１４の可動ロッドを連結する。従っ
て、エアシリンダ３１３，３１４の可動ロッドを伸ばし
た状態では、図８及び図９に示すようにＩＣ吸着ヘッド
３０８Ａ〜３０８Ｈは最も広い配列ピッチに配置され
る。エアシリンダ３１３，３１４の可動ロッドを吸引す
ると、ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈは例えば互い
に隣接するもの同士が接触する状態に配列ピッチが最も
小さい状態に変化する。
リンダ３１３，３１４の可動ロッドを連結する。従っ
て、エアシリンダ３１３，３１４の可動ロッドを伸ばし
た状態では、図８及び図９に示すようにＩＣ吸着ヘッド
３０８Ａ〜３０８Ｈは最も広い配列ピッチに配置され
る。エアシリンダ３１３，３１４の可動ロッドを吸引す
ると、ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈは例えば互い
に隣接するもの同士が接触する状態に配列ピッチが最も
小さい状態に変化する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したパンタグラフ
機構３０９を用いた場合、パンタグラフ機構３０９は軸
支点部分が多く存在するため、この回動軸支点部分にお
いてわずかでもガタ（遊び）が存在すると、その遊びの
量はパンタグラフ機構を伝わる間に累積され、大きな誤
差が発生する欠点がある。
機構３０９を用いた場合、パンタグラフ機構３０９は軸
支点部分が多く存在するため、この回動軸支点部分にお
いてわずかでもガタ（遊び）が存在すると、その遊びの
量はパンタグラフ機構を伝わる間に累積され、大きな誤
差が発生する欠点がある。
【００１０】また、実用中に軸支点部分が麻耗すること
によっても軸支点部分に遊びが発生し、これによっても
配列ピッチの精度が低下するおそれもある。更に、従来
のピッチ変換装置はエアシリンダによって駆動する構造
のため、変換可能なピッチは２値でしかなく、多様なピ
ッチの値に対しては、パンタグラフ機構３０９とエアシ
リンダ３１３，３１４を含む駆動部分を交換して対応し
なければならない不都合もある。
によっても軸支点部分に遊びが発生し、これによっても
配列ピッチの精度が低下するおそれもある。更に、従来
のピッチ変換装置はエアシリンダによって駆動する構造
のため、変換可能なピッチは２値でしかなく、多様なピ
ッチの値に対しては、パンタグラフ機構３０９とエアシ
リンダ３１３，３１４を含む駆動部分を交換して対応し
なければならない不都合もある。
【００１１】この発明の目的は、ＩＣ吸着ヘッドの配列
ピッチの精度を高精度の状態に作ることができ、またこ
の高精度の状態を長期にわたって維持することができ、
しかも多様なピッチに対して駆動部等を交換することな
く対応することができるＩＣ搬送用ピッチ変換装置を提
供しようとするものである。
ピッチの精度を高精度の状態に作ることができ、またこ
の高精度の状態を長期にわたって維持することができ、
しかも多様なピッチに対して駆動部等を交換することな
く対応することができるＩＣ搬送用ピッチ変換装置を提
供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明ではパンタグラ
フ機構に代えて回転溝カムまたは平面溝カムを用いてＩ
Ｃ吸着ヘッドの配列ピッチを変化させるように構成した
ものである。この発明の構成によれば、ＩＣ吸着ヘッド
の相互に伝達されるピッチ変換のための動力はそれぞれ
に独立して形成された溝カムによって各ＩＣ吸着ヘッド
に与えられるから、ＩＣ吸着ヘッドと溝カムとの間の遊
びが累積されることはない。従って、ＩＣ吸着ヘッドの
配列ピッチを高精度の状態に維持することができる。
フ機構に代えて回転溝カムまたは平面溝カムを用いてＩ
Ｃ吸着ヘッドの配列ピッチを変化させるように構成した
ものである。この発明の構成によれば、ＩＣ吸着ヘッド
の相互に伝達されるピッチ変換のための動力はそれぞれ
に独立して形成された溝カムによって各ＩＣ吸着ヘッド
に与えられるから、ＩＣ吸着ヘッドと溝カムとの間の遊
びが累積されることはない。従って、ＩＣ吸着ヘッドの
配列ピッチを高精度の状態に維持することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１を用いてこの発明の実施の形
態の一例を詳細に説明する。図８及び図９と対応する部
分には同一符号を付して示すが、この実施形態ではパン
タグラフ機構に代えて回転溝カム３１５を用いた場合を
示す。回転溝カム３１５は図２に示すように、円柱体の
周面に複数の溝カム３１６を形成して構成される。この
例では８本のＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈを駆動
する例を示しているから、溝カム３１６は８本形成され
る。溝カム３１６は円柱体の長手方向の中央を境に左右
対称で逆向きの螺旋状に形成し、８本のＩＣ吸着ヘッド
３０８Ａ〜３０８Ｈの中の４本を１組として、各組のＩ
Ｃ吸着ヘッドを逆向きに移動させる。
態の一例を詳細に説明する。図８及び図９と対応する部
分には同一符号を付して示すが、この実施形態ではパン
タグラフ機構に代えて回転溝カム３１５を用いた場合を
示す。回転溝カム３１５は図２に示すように、円柱体の
周面に複数の溝カム３１６を形成して構成される。この
例では８本のＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈを駆動
する例を示しているから、溝カム３１６は８本形成され
る。溝カム３１６は円柱体の長手方向の中央を境に左右
対称で逆向きの螺旋状に形成し、８本のＩＣ吸着ヘッド
３０８Ａ〜３０８Ｈの中の４本を１組として、各組のＩ
Ｃ吸着ヘッドを逆向きに移動させる。
【００１４】各ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈの各
頭部にローラ３１７を垂直に装着し、このローラ３１７
を溝カム３１６に係合させる。回転溝カム３１５の一端
側に例えばパルスモータ３１８を装着し、パルスモータ
３１８によって回転溝カム３１５を回転させることによ
り、ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈの各配列ピッチ
を任意の配列ピッチに設定することができる。
頭部にローラ３１７を垂直に装着し、このローラ３１７
を溝カム３１６に係合させる。回転溝カム３１５の一端
側に例えばパルスモータ３１８を装着し、パルスモータ
３１８によって回転溝カム３１５を回転させることによ
り、ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈの各配列ピッチ
を任意の配列ピッチに設定することができる。
【００１５】図３はこの発明の他の実施の形態を示す。
この例では平面溝カム３２０を用いた場合を示す。平面
溝カム３２０は図４に示すように、斜めに形成した複数
の直線状の溝カム３２１を形成して構成することができ
る。この平面溝カム３２０を図３に示すように、両端を
ガイドレール３２２，３２３に係合させ、平面溝カム３
２０をその短辺方向に摺動自在に支持する。平面溝カム
３２０を摺動させるには、例えば図５に示すようにＩＣ
吸着ヘッド支持板３０６に一対の軸受板３２６，３２７
を突出し、この軸受板３２６，３２７にスクリューシャ
フト３２５を回転自在に差し渡し、このスクリューシャ
フト３２５をパルスモータ３２４によって回転させる。
スクリューシャフト３２５に平面溝カム３２０をネジ結
合させて摺動させることができる。このとき、溝カム３
２１にＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈに装着したロ
ーラ３１７を係合させておくことにより、ＩＣ吸着ヘッ
ド３０８Ａ〜３０８Ｈの配列ピッチを変化させることが
できる。
この例では平面溝カム３２０を用いた場合を示す。平面
溝カム３２０は図４に示すように、斜めに形成した複数
の直線状の溝カム３２１を形成して構成することができ
る。この平面溝カム３２０を図３に示すように、両端を
ガイドレール３２２，３２３に係合させ、平面溝カム３
２０をその短辺方向に摺動自在に支持する。平面溝カム
３２０を摺動させるには、例えば図５に示すようにＩＣ
吸着ヘッド支持板３０６に一対の軸受板３２６，３２７
を突出し、この軸受板３２６，３２７にスクリューシャ
フト３２５を回転自在に差し渡し、このスクリューシャ
フト３２５をパルスモータ３２４によって回転させる。
スクリューシャフト３２５に平面溝カム３２０をネジ結
合させて摺動させることができる。このとき、溝カム３
２１にＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈに装着したロ
ーラ３１７を係合させておくことにより、ＩＣ吸着ヘッ
ド３０８Ａ〜３０８Ｈの配列ピッチを変化させることが
できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
各ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈを溝カムによって
移動させ、配列ピッチを変化させる構造としたから、各
吸着ヘッドの配列精度は溝カムの形状よって個々に決定
される。従って、溝カムの形状を精度よく作ることによ
り、各ＩＣ吸着ヘッドの配列ピッチの精度を高精度に維
持した状態で変化させることができる。
各ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８Ｈを溝カムによって
移動させ、配列ピッチを変化させる構造としたから、各
吸着ヘッドの配列精度は溝カムの形状よって個々に決定
される。従って、溝カムの形状を精度よく作ることによ
り、各ＩＣ吸着ヘッドの配列ピッチの精度を高精度に維
持した状態で変化させることができる。
【００１７】また、各ＩＣ吸着ヘッド３０８Ａ〜３０８
Ｈをパルスモータと回転溝カム３１５または平面溝カム
３２０で移動させる構造としたから，溝カムを任意の位
置で停止させることができる。よって、ＩＣ吸着ヘッド
の配列を任意のピッチに設定することができる利点も得
られる。
Ｈをパルスモータと回転溝カム３１５または平面溝カム
３２０で移動させる構造としたから，溝カムを任意の位
置で停止させることができる。よって、ＩＣ吸着ヘッド
の配列を任意のピッチに設定することができる利点も得
られる。
【図１】この発明の一実施例を説明するための要部を断
面で示す側面図。
面で示す側面図。
【図２】図１に示した実施例に用いた回転溝カムの形状
を説明するための側面図。
を説明するための側面図。
【図３】この発明の他の実施例を説明するための要部を
断面で示す側面図。
断面で示す側面図。
【図４】図３に示した実施例に用いた平面溝カムの構造
を説明するための平面図。
を説明するための平面図。
【図５】図４に示した平面溝カムを移動させるための機
構を説明するための図。
構を説明するための図。
【図６】この発明によるＩＣ搬送用ピッチ変換装置が用
いられているＩＣ試験装置の概要を説明するための略線
的平面図。
いられているＩＣ試験装置の概要を説明するための略線
的平面図。
【図７】図６に示したＩＣ試験装置の斜視図。
【図８】従来のＩＣ搬送用ピッチ変換装置の構成を説明
するための側面図。
するための側面図。
【図９】図８を上方から見た平面図。
３０３ 可動ヘッド ３０４ Ｘ−Ｙ搬送手段 ３０６ ＩＣ吸着ヘッド支持板 ３０８Ａ〜３０８Ｈ ＩＣ吸着ヘッド ３１５ 回転溝カム ３２０ 平面溝カム
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のＩＣ吸着ヘッドの配列ピッチを変
換し、互いに異なる配列ピッチでＩＣを収納したトレー
の相互間でＩＣを受授するＩＣ搬送用ピッチ変換装置に
おいて、 回転溝カムによって上記複数のＩＣ吸着ヘッドの配列ピ
ッチを変換する構造としたことを特徴とするＩＣ搬送用
ピッチ変換装置。 - 【請求項２】 複数のＩＣ吸着ヘッドの配列ピッチを変
換し、互いに異なる配列ピッチでＩＣを収納したトレー
の相互間でＩＣを受授するＩＣ搬送用ピッチ変換装置に
おいて、 平面溝カムによって、上記複数のＩＣ吸着ヘッドの配列
ピッチを変換する構造としたことを特徴とするＩＣ搬送
用ピッチ変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7318140A JPH09156758A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | Ｉｃ搬送用ピッチ変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7318140A JPH09156758A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | Ｉｃ搬送用ピッチ変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09156758A true JPH09156758A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18095952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7318140A Pending JPH09156758A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | Ｉｃ搬送用ピッチ変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09156758A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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