CN102792433A - 用于集成电路单元接合的机组和方法 - Google Patents

用于集成电路单元接合的机组和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102792433A
CN102792433A CN2010800592625A CN201080059262A CN102792433A CN 102792433 A CN102792433 A CN 102792433A CN 2010800592625 A CN2010800592625 A CN 2010800592625A CN 201080059262 A CN201080059262 A CN 201080059262A CN 102792433 A CN102792433 A CN 102792433A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pick
unit
axle
cam disc
cam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010800592625A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102792433B (zh
Inventor
杨海春
丁锺才
张德春
林仲振
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Luoke Semiconductor Co ltd
Original Assignee
Rokko Systems Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rokko Systems Pte Ltd filed Critical Rokko Systems Pte Ltd
Publication of CN102792433A publication Critical patent/CN102792433A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102792433B publication Critical patent/CN102792433B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/918—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with at least two picking-up heads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/18—Mechanical movements
    • Y10T74/18056—Rotary to or from reciprocating or oscillating
    • Y10T74/18296—Cam and slide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/19—Gearing
    • Y10T74/19023—Plural power paths to and/or from gearing
    • Y10T74/19051—Single driven plural drives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Transmission Devices (AREA)

Abstract

一种拾取器机组，包括：呈选择性的可变间隔关系的多个拾取器；具有多个凸轮盘的轴，所述凸轮盘与所述轴共轴线并且具有可变厚度；所述凸轮盘与所述拾取器接合并且定位在所述拾取器之间的间隙空间中；其中间隔的选择性可变性是籍由所述轴的旋转使得所述凸轮盘的厚度变化使相应的拾取器沿着平行于所述轴的轴线移动而提供的。

Description

用于集成电路单元接合的机组和方法
技术领域
本发明涉及集成电路单元的切割，尤其涉及用于接合并传输各单元的机组。此外，本发明还涉及所述拾取器机组的适应性以调节机组内的各拾取器（picker）的间隔。
背景技术
在设计用于处理基板和各单独IC（集成电路）单元的机床时，诸如最小化浪费、保持每小时产出单元（UPH）以及限制为了更换工具所用的停机时间等关键因素都是关键的设计决定因素。
考虑所述机床的适应性，为了使机床用于一定范围的应用，必须容纳IC单元之间具有不同间隔的基板。虽然机床能够为每种应用而更换工具，然而更有效的是机床能够经相对简单地调试以容纳所述间隔。尤其是，用于在站之间传输经切割的IC单元的拾取器机组取决于单元的间隔以集体地接合单元。因此，有益的是能够调整拾取器机组内的拾取器的间隔以容纳具有不同IC单元间隔的基板。
为了实现该功能已经尝试了一些系统。例如，一个系统利用螺纹杆来连接机组内的每个拾取器。在这种情况下，螺纹位于离散位置以与每个拾取器的位置一致。此外，关于中心线对称放置的每对拾取器的螺纹基于位置而变化，以使得螺纹杆的旋转会使外侧拾取器比内侧拾取器移动地更远。相应地，螺纹的各部分的节距将根据距中心线的距离而改变，此外，在中心线的一侧的螺纹是正向螺纹，而在中心线对应的另一侧的螺纹是反向螺纹。
虽然这是一个简单而直接的解决方案，然而这种螺纹杆的制造会是及其消耗时间因此及其昂贵。在一个螺纹部分上的任意残屑（诸如沙粒）可能会使螺纹损坏，这可能需要更换整个螺纹杆。考虑到拾取器机组操作的环境，来自切割工艺的材料会卡在该机构中。因而，这种拾取器机组基于更换螺纹杆的使用寿命成本会是相当大的。
有益的是用于改变拾取器的间隔的系统是既操作简单又相对便宜的。
在另外的考量中，随着集成电路尤其是存储器的利润率的降低，减小加工成本的压力甚大，因此需要在保持质量的同时加速生产。由此可见，为了实现这些加工的基础设施的成本将同样经受在保持速度和质量的同时降低成本的压力。
考虑到基板内所包含的集成电路芯片的体积，潜在的瓶颈是IC单元一旦被切割后各系统从站到站移动IC单元的能力。为此已经开发了不同的系统，例如在PCT/SG2005/000288中公开了一种系统，其全部内容通过引用合并于此。为了使单元拾取器接合各单独IC单元，单元拾取器机组包括被设计为以特定方式接合各种单元的复杂布置。虽然经济且有效，但是这种设备的成本和维护会是相当高的。
此外，这种系统公知为会产生一定程度的摩擦以及潜在的齿隙。
因此有利的是采用这样的单元拾取器机组，其并入可以导致更低资本成本的方案。
发明内容
在第一方案中，本发明提供了一种拾取器机组，包括：呈选择性的可变间隔关系的多个拾取器；具有多个凸轮盘的轴，所述凸轮盘与所述轴共轴线并且具有可变厚度；所述凸轮盘与所述拾取器接合并且定位在所述拾取器之间的间隙空间中；其中间隔的选择性可变性是籍由所述轴的旋转使得所述凸轮盘的厚度变化使相应的拾取器沿着平行于所述轴的轴线移动而提供的。
在第二方案中，本发明提供了一种用于拾取器机组的方法，用于选择性改变拾取器机组内的拾取器的间隔，所述方法包括步骤：旋转具有多个共轴线凸轮盘的轴，所述凸轮具有可变厚度，所述凸轮盘与所述拾取器接合；使用所述凸轮盘偏压所述拾取器；其中所述间隔的选择性可变性是籍由所述轴的旋转使得沿着平行于所述轴的轴线移动相应拾取器以便改变相应拾取器的间隔而提供的。
凸轮盘的使用与制作螺纹杆相比相当便宜，尤其如在一个实施例中，凸轮盘可以是相同的，因此具有批量制造的益处。
此外，轴和凸轮盘可以制作为单件，或者选择性地，所述凸轮盘可以被焊接或固定到轴上，因此相对易于制造。
凸轮盘作为固定到轴上的单独物件的优点是还可以允许移除损坏的凸轮盘并用另一个凸轮盘替换，而无需不得不替换整个轴和未损坏的凸轮盘。
在一个实施例中，拾取器和凸轮盘之间的接合可以是弹性接合，以使得在减小间隙空间时，拾取器被偏压以保持与凸轮盘的接触。在另外的实施例中，凸轮盘和拾取器之间的接合可以是固定接触，诸如共用轴穿过拾取器和凸轮盘，并且凸轮盘具有周向槽以便在保持与拾取器固定接合的同时允许旋转。
在第三方案中，本发明提供了一种拾取器机组，包括：多个拾取器对，其中各个拾取器关于中心线对称地定位，所述拾取器对从最靠近所述中心线的最内侧对到距所述中心线最远的最外侧对顺序地放置；多个皮带，每个皮带具有安装到其上的一个所述拾取器对；每个所述皮带绕一对滑轮布置成环圈，其中一个拾取器位于所述环圈的上部而对应的另一个拾取器位于所述环圈的底部，以使得所述皮带的移动使每个拾取器对中的对应的拾取器分散或会聚；每个所述皮带与固定比率的齿轮箱连通，其中所述齿轮箱安装在共用轴上，因而；其中每个齿轮箱的传动比是对应拾取器对的位置的函数，所述传动比对应于每个拾取器对中的对应的拾取器之间的间隙空间的数量。
在第四方案中，本发明提供了一种用于拾取器机组的方法，用于选择性改变拾取器机组内的拾取器的间隔，所述方法包括步骤：提供多个拾取器对，其中各个拾取器关于中心线对称地定位，所述拾取器对从最靠近所述中心线的最内侧对到距所述中心线最远的最外侧对顺序地放置；同时移动多个皮带，每个皮带具有安装在其上的一个所述拾取器对；由于移动所述皮带而使每个拾取器对中的对应的拾取器分散或会聚；因而，选择性改变所述拾取器的间隔。
在本发明的该方案中，单独部件可以是专有部件或者可相对简单地制造和组装。驱动正时皮带的齿轮配置也可以是专有物件。齿轮配置也可以相对易于修理或更换而不会影响整个系统。
在第五方案中，本发明提供了用于接合经切割的集成电路单元的拾取器机组，机组包括：多个单元拾取器对，所述单元拾取器对内的每个单元拾取器具有用于接合集成电路单元的接合端部；每个所述单元拾取器可移动地安装以允许从回缩位置移动到单元接合位置；多个曲线状的驱动构件，驱动构件在对置的端部处具有拱形部，每个驱动构件对应于每个所述单元拾取器对；对应的所述单元拾取器对中的每个所述单元拾取器被布置为在所述驱动构件的拱形部处接触驱动构件；其中每个所述驱动构件能够绕介于所述对置的端部中间的水平轴线旋转，以使得所述驱动构件沿第一方向的旋转迫使一个单元拾取器向下并且沿第二方向的旋转驱动另一个单元拾取器向上。
因此，与齿轮齿条组件相比，存在更少的摩擦并相对易于维护。此外，拱形部的使用、与单元接触之前的减速速率以及接合单元时的加速度可以被控制到更大的程度。为此，损坏单元和机组上的疲劳载荷的可能性较小，并且可减小加速冲击偏移或脱开已接合的IC单元的可能。
在另外的实施例中，各个相邻的拾取器可以由凸轮分开。凸轮可以安装到通过滑轮配置而旋转的轴上。此外，拾取器机组可以通过直线轴承安装到轨道上，所述直线轴承可以在接收到经受安装有凸轮的轴的旋转时凸轮的分离力时利于拾取器的滑动移动。在这种情况下，拾取器机组通过凸轮的操作可允许选择拾取器节距，所述拾取器节距可以小至最小5mm或更小，然而实施例可以被改变为提供任意有用的拾取器节距范围。
可以通过各单独伺服电机来操作拾取器，从而启动拾取器的往复运动以接合和分离各单独IC单元。
在另外的实施例中，各单独凸轮可分配在一个放置在另一个上方的两个轴之间。在上方轴上的各单独凸轮可以放置在拾取器之间的交替的间隙空间中，下方轴上的凸轮放置在可选的间隙空间中。
所述轴上可以安装对应的滑轮，所述滑轮可以是由电机经皮带驱动的。因此，成对的轴布置可以获得与之间描述的实施例相同的结果。其还可以具有允许由于凸轮的交替配置引起的额外空隙的额外优点。也就是说，通过使每个相邻凸轮彼此偏移，可以避免所有凸轮的累积厚度。
这可以允许使用10以上的拾取器，并且还可以允许更小的最小节距范围，比方说5mm至10mm。该实施例可适合于需要更细精度或者基板内的IC单元之间需要更小空隙的情况下的应用。
在另外的实施例中，滚珠丝杠电机可以用于拾取器的往复移动。应该理解的是，考虑到通过滚珠丝杠电机提供的增加精度，滚珠丝杠电机可以用于高精度的实施例。
在另外的实施例中，气动活塞或液压活塞可以用来操作拾取器的往复移动，因此简化每个拾取器的布置。在提供气动或液压活塞的情况下，拾取器可以具有简单的活塞配置和用于接收所需的空气和液压流的入口。与使用伺服电机或滚珠丝杠电机的配置相比，该配置可以不那么庞大。这种配置的成本也是较小的，并且由于与更常用的加工公差±0.01mm相比，单独凸轮可以单独加工成更高的精度诸如±0.002mm公差，因此单独凸轮设计可以提供另外的优点。
当每个单独凸轮公差可以被调节或控制为补偿±0.002mm的累积凸轮公差差值时，可以消除累积节距误差。
在最后的视觉检查之后，该方法可以导致IC单元对处理盘和管有相当大的放置精度。由于风险被减低至单片材料，因此各单独凸轮可以更经济地由像是硬质合金、陶瓷制品或蓝宝石等更耐用的材料加工而成。
与旋转凸轮杆设计相比，单独凸轮设计还可以具有在更换成本方面的成本优势，所述旋转凸轮杆设计是庞大的并且从实心杆钢材中加工以在杆上形成每个凸轮的轮廓（时间消耗）是昂贵的，这表示制造的实质技术风险。
由于拾取器节距调节的较大的精度，使用凸轮驱动调节可以允许处理1x1mm以下的包装尺寸。此外，单独凸轮驱动调节可以最小化或消除累积公差，尤其是凸轮沿着双轴配置的错列定位。
此外，与皮带驱动调节相比，相较于由皮带驱动调节导致的潜在滑动和/或蠕动效应，使用凸轮可以允许与凸轮的加工公差相等的公差。
应注意的是，本发明的实施例可以并入到由申请人于2011年推出的以RubiconTM拾取器系统命名的系统中。
附图说明
方便的是参考示出了本发明的可行布置的附图来进一步描述本发明。本发明的其它布置是可行的，因而附图的特性不应理解为取代本发明的前文描述的一般性。
图1A和图1B为根据本发明的一个实施例的拾取器机组的正视图；
图2A和图2B为根据本发明的另外的实施例的拾取器机组的各个视图；
图3A和图3B为根据本发明的第二方案的拾取器机组的各个视图；
图4A和图4B为根据本发明的第三方案的拾取器机组的各个视图；
图5A、图5B和图5C为执行同时接合的图4A的拾取器机组的顺序正视图，以及；
图6A、图6B和6C为执行单独接合的图4A的拾取器机组的顺序正视图。
具体实施方式
图1A和图1B示出了拾取器机组2，尤其是具有连接到其上的多个凸轮盘6的轴4。尤其是，图1A示出了具有最小间隔11的拾取器机组2，图1B中具有最大间隔41。
在该实施例中，存在七个凸轮盘以适应八个拾取器20。凸轮盘6放置在相邻拾取器20、22之间的间隙空间中，并且在该实施例中与用于相邻拾取器20、22的从动件16、18接合。随着轴4旋转，凸轮盘6也绕它们的共用轴线14旋转。凸轮盘具有从最小厚度12至最大厚度10的可变厚度，因此，在轴4通过滑轮32而旋转30时，凸轮盘被旋转28，这使拾取器沿着与凸轮盘和轴的旋转轴线14平行的轴线移动26预定距离，因此改变所述拾取器20、22的间隔11。
在该实施例中，凸轮盘6关于中央凸轮盘8对称地间隔开，各个凸轮盘一致地排列为使得各个凸轮盘的厚度在绕外周的任意点处相同。因而随着轴旋转并且因而凸轮盘旋转，端部处的凸轮盘6具有关于中央凸轮盘8对称的所有凸轮盘的累积效应的益处。
图1B示出了由于凸轮盘的旋转28，扩张到最大间隔41的效果。由于轴6的旋转36的该反向旋转38会使凸轮从最大厚度10移动42到最小厚度12。通过弹簧34施加的偏置力，使拾取器20、22的间隔返回到图1A所示的方位，其中弹簧34定位为施加向内指向的“间隔最小化力”40。
图2A和图2B示出了拾取器机组44的另外的实施例，其中凸轮盘具有较小的角度形状，其表示拾取器20、22的最大和最小间隔之间的较小变化。此外，图2B示出了电机布置，其可以同等地应用于图1A和图1B的拾取器机组2。
在该实施例中，轴4通过诸如步进电机或同步电机的电机48旋转，所述电机48是通过驱动皮带50、52、32固定到轴上的。应该理解的是，也可使用连到轴上的直接驱动电机，并且驱动轴的特定方式对本发明来讲不是关键的。
图3A和图3B示出了根据本发明的另外的方案的拾取器机组53。此处拾取器60、62、64、66、68、70成对安装到正时皮带54、56、58上。拾取器还通过支撑构件72、74、76、78、80、82、84安装到正时皮带上。支撑轴依次安装到轨道84、86、86、88上。
正时皮带54、56、58利用与每个正时皮带54、56、58关联的齿轮90、92，94由轴96驱动。每个齿轮安装到轴96上，因此轴的旋转96引起齿轮90、92、94的同时驱动，这依次同时驱动正时皮带54、56、58。
每个正时皮带与一对拾取器关联。例如，第一正时皮带54与位于拾取器队列的极端处的最外侧对拾取器60、70关联。第二皮带56与中间拾取器62、68关联，并且第三皮带58与最内侧拾取器64、66关联。应该注意的是，这些对中的每个构件关于中心线100对称地定位。每个齿轮90、92、94的传动（gearing）取决于相应拾取器对的位置。例如最外侧拾取器60、70具有传动比为5:1的齿轮配置（gear arrangement）90。类似地，第二正时皮带56具有传动比为3:1的齿轮92，并且最内侧对具有传动比为1:1的齿轮。
应该理解的是，当旋转轴96而同时启动齿轮90、92、94时，传动比越高，正时皮带的速度越高，因而关联的拾取器的移动将会最远。因此，因为各个正时皮带同时移动，齿轮90、92、94的传动确保了相邻拾取器之间的间隔保持恒定。
应该理解的是，尽管图3A和图3B示出的机组53为用于六个拾取器，但是所使用的拾取器的数量可以有很大地变化，此时额外的拾取器对将采取相应的传动以适应这点。例如对于八个拾取器布置，额外对放置在拾取器队列的极端处时，将需要传动比为7:1的第四正时皮带。
图4A和图4B示出了根据本发明的另外的方案的拾取器机组。拾取器机组122具有单元拾取器队列121，所述单元拾取器队列121具有通过联接块135联接的平行的致动器及接合轴120、130。单元拾取器121定位在块106内，块106允许垂直移动并与它们一起安装到框架115上。单元拾取器队列121包括位于致动器轴130的顶部处的接触部。在该例中，位于致动器轴130的顶部处的是从动件140，从动件140布置为接触诸如旋转臂150的驱动构件。在该实施例中，在从动件保持与旋转臂接触的同时，旋转臂旨在以“凸轮型”配置起作用。旋转臂定形状为随着该臂旋转而提供分级的下降速度。应该理解的是，如果所述臂为直的，则在臂恒速旋转时，拾取器将具有恒定的速率。通过使旋转臂定形状为在极端处具有曲率，拾取器会随着其接近IC单元而减速，并且在其从与IC单元的接触点回缩时加速。这样，可以避免单元上的不适当加速，并且最小化由于从恒定的速率“即刻”减速和加速以终止臂的旋转造成的冲击所引起的拾取器和机构的疲劳效应。
在保持本发明的减小电机与单元拾取器的比率的原理下，在图4A至图4C的实施例中，所述比率为四个电机对八个拾取器。在第二实施例中，驱动机构和致动器机组被移除并且由致动器队列151替换。在这种情况下，对于八个拾取器，在队列151内存在四个电机，一个电机用于每两个拾取器。每个电机与旋转臂150关联，旋转臂150的每个端部对应于单元拾取器121。
根据该实施例的单元拾取器机组122布置为每次拾起四个经切割的单元，因此每个电机涉及指导单元拾取器同时接合单元。图5A、图5B和图5C示出了该实施例的操作方法。在图5B中，每个电机启动以使旋转臂150以逆时针方式旋转165。与用于每个拾取器的从动件140接触的旋转臂跟随被弹簧130向上偏压的旋转臂。因此，通过逆时针方式的旋转165，左手边的单元拾取器被向下推动170，而允许右手边的拾取器在弹簧130的作用下向上移动175。在向下的运动下，使得拾取器与已切割的单元对应并且因此能够同时接合单元。应该理解的是，对于该实施例，已切割的单元将具有与各单独单元拾取器之间的空隙的间隔类似的间隔以容许这种同时接合。
图5C示出了下一个阶段，其中旋转臂150沿顺时针方向被旋转180以便迫使右手边的拾取器向下并允许左手边的拾取器被弹簧向上推进。从而接下来的四个单元能够接合以备于传送。
单元配置的准确特性可以改变，例如，在一些实例中，单元可以放置在检测板上，并且为了使四个第二单元被接合，需要将单元机组122移位为使得四个第二拾取器与四个第二单元相对应。被接合的单元的布置不形成本发明的部分，因此单元拾取器机组122可以适于更广泛的单元分配。
在该实施例中，单元拾取器之间的空隙155是重要的，相邻旋转臂可被定轮廓为容许相邻臂之间的重叠160A，B，以使得所述臂的旋转不会彼此干涉。从而如图4A和4B所示，相邻臂能够相对地靠近彼此放置而不会使臂彼此实际接触。
图5A、图5B和图5C所示的单元拾取器机组示出了一个实施例，其中四个集成电路单元同时被接合。在这种操作中，所有相邻电机的旋转臂同时操作以升起和落下成组的单元拾取器。图6A、图6B、图6C和图6D示出了根据本发明的另外实施例运作的相同装置。此处电机单独地操作以便使各单独单元拾取器对独立地操作。在这种模式下，单独集成电路单元被接合而不是一组集成电路单元同时被接合。
图6B示出了第一步骤，其中第一电机旋转161以使第一单元拾取器172下降162以接合单一集成电路单元。对应地，第二单元拾取器173由于定位在机组内的弹簧引起的偏置效应而升起163。
图6C示出了第二步骤，其中旋转臂150顺时针旋转164以对应地升起166第一单元拾取器172，以便使第二单元拾取器173下降167从而接合集成电路单元。
在已利用第一和第二拾取器172、173接合了IC单元之后，第一电机返回到平衡位置，从而单元拾取器是水平的并且第二电机开始操作。图6D示出了为了使第三单元拾取器174以与用于第一单元拾取器的图6B所示的方式相似的方式下降而进行的旋转168。相应地，为了拾取各单独集成电路单元，单元拾取器的队列151单独地被接合。相应地，与图5A至图5C所示的同时布置相比较，图6A至图6D的实施例示出了单元拾取器的单独操作。应该理解的是，对于该实施例来讲，利用根据该实施例的布置，从单独操作至同时操作的任意组合是可能的。

Claims (18)

1.一种拾取器机组，包括：
呈选择性的可变间隔关系的多个拾取器；
具有多个凸轮盘的轴，所述凸轮盘与所述轴共轴线并且具有可变厚度；
所述凸轮盘与所述拾取器接合并且定位在所述拾取器之间的间隙空间中；
其中间隔的选择性可变性是籍由所述轴的旋转使得所述凸轮盘的厚度变化使相应的拾取器沿着平行于所述轴的轴线移动而提供的。
2.根据权利要求1所述的机组，其中所述凸轮盘的厚度变化围绕所述凸轮盘的圆周是连续的。
3.根据权利要求1所述的机组，其中所述厚度变化是阶梯式的，阶梯式厚度是所述拾取器的预定间隔的函数。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的机组，其中所述凸轮盘被放置为与相邻的拾取器接合，所述凸轮盘布置在所述轴上以使得各个凸轮盘的厚度在围绕每个凸轮盘的圆周的每个点处相同。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的机组，其中所述拾取器被布置为通过伺服电机、滚珠丝杠电机、气动活塞或液压活塞中任意一个的操作以往复运动方式操作而接合集成电路单元。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的机组，其中所述轴为第一轴，并且所述机组还包括安装有多个凸轮盘的平行的第二轴，所述第一轴的凸轮盘和所述第二轴的凸轮盘布置在相邻拾取器的交替的间隙空间中。
7.一种用于拾取器机组的方法，用于选择性改变拾取器机组内的拾取器的间隔，所述方法包括步骤：
旋转具有多个共轴线凸轮盘的轴，所述凸轮具有可变厚度，所述凸轮盘与所述拾取器接合；
使用所述凸轮盘偏压所述拾取器，因此，
其中所述间隔的选择性可变性是籍由所述轴的旋转使得沿着平行于所述轴的轴线移动相应拾取器以便改变相应拾取器的间隔而提供的。
8.一种拾取器机组，包括：
多个拾取器对，其中各个拾取器关于中心线对称地定位，所述拾取器对从最靠近所述中心线的最内侧对到距所述中心线最远的最外侧对顺序地放置；
多个皮带，每个皮带具有安装到其上的一个所述拾取器对；
每个所述皮带绕一对滑轮布置成环圈，其中一个拾取器位于所述环圈的上部而对应的另一个拾取器位于所述环圈的底部，以使得所述皮带的移动使每个拾取器对中的对应的拾取器分散或会聚；
每个所述皮带与固定比率的齿轮箱连通，其中所述齿轮箱安装在共用轴上；
其中每个齿轮箱的传动比是对应拾取器对的位置的函数，所述传动比对应于每个拾取器对中的对应的拾取器之间的间隙空间的数量。
9.根据权利要求8所述的拾取器机组，还包括与每个拾取器联接的支撑构件，所述支撑构件与轨道滑动接合，所述支撑构件布置为使得所述拾取器的移动因而使所述支撑构件沿着相应的所述轨道移动。
10.根据权利要求8或9所述的拾取器机组，其中存在3个拾取器对，从所述最内侧对到所述最外侧对用于所述拾取器对的相应的传动比为1:1、3:1和5:1。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的拾取器机组，其中所述轴联接到用于旋转所述轴和操作所述齿轮箱的电机上。
12.一种用于拾取器机组的方法，用于选择性改变拾取器机组内的拾取器的间隔，所述方法包括步骤：
提供多个拾取器对，其中各个拾取器关于中心线对称地定位，所述拾取器对从最靠近所述中心线的最内侧对到距所述中心线最远的最外侧对顺序地放置；
同时移动多个皮带，每个皮带具有安装在其上的一个所述拾取器对；
由于移动所述皮带而使每个拾取器对中的对应的拾取器分散或会聚，因而，
选择性改变所述拾取器的间隔。
13.一种用于接合经切割的集成电路单元的拾取器机组，所述机组包括：
多个单元拾取器对，所述单元拾取器对内的每个单元拾取器具有用于接合集成电路单元的接合端部；
每个所述单元拾取器可移动地安装以允许从回缩位置移动到单元接合位置；
多个曲线状的驱动构件，驱动构件在对置的端部处具有拱形部，每个驱动构件对应于每个所述单元拾取器对；
对应的所述单元拾取器对中的每个所述单元拾取器被布置为在所述驱动构件的拱形部处接触驱动构件；
其中每个所述驱动构件能够绕介于所述对置的端部中间的水平轴线旋转，以使得所述驱动构件沿第一方向的旋转迫使一个单元拾取器向下并且沿第二方向的旋转驱动另一个单元拾取器向上。
14.根据权利要求13所述的单元拾取器机组，其中所述单元拾取器被弹性地向上偏置以使得所述单元拾取器保持与所述驱动构件弹性接触。
15.根据权利要求13或14所述的单元拾取器机组，其中所述驱动构件被等距地定位在所述驱动构件的所述对置的端部之间。
16.根据权利要求15所述的单元拾取器机组，其中从所述水平轴线到所述对置的端部的距离大于相邻驱动构件的相邻水平轴线之间的距离的一半。
17.根据权利要求16所述的单元拾取器机组，其中每个驱动构件的至少一部分被定轮廓为使得允许相邻驱动构件的重叠而不会引起相邻驱动构件的接触。
18.根据权利要求13至17中的任一项所述的单元拾取器机组，其中当所述驱动构件旋转时，使每个单元拾取器对中的一个单元拾取器移动到接合位置以便同时接合多个集成电路单元。
CN201080059262.5A 2009-12-23 2010-12-23 用于集成电路单元接合的机组和方法 Active CN102792433B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SG2009086182A SG172499A1 (en) 2009-12-23 2009-12-23 Assembly and method for ic unit engagement
SG200908618-2 2009-12-23
PCT/SG2010/000484 WO2011078802A1 (en) 2009-12-23 2010-12-23 Assembly and method for ic unit engagement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102792433A true CN102792433A (zh) 2012-11-21
CN102792433B CN102792433B (zh) 2015-11-25

Family

ID=54557176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080059262.5A Active CN102792433B (zh) 2009-12-23 2010-12-23 用于集成电路单元接合的机组和方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8997592B2 (zh)
EP (1) EP2517235A4 (zh)
JP (1) JP5674811B2 (zh)
KR (2) KR101793563B1 (zh)
CN (1) CN102792433B (zh)
MY (1) MY178910A (zh)
SG (1) SG172499A1 (zh)
TW (1) TWI557833B (zh)
WO (1) WO2011078802A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107089511A (zh) * 2017-05-18 2017-08-25 厦门精合电气自动化有限公司 一种柔性放料的夹取机构
CN108663609A (zh) * 2017-03-28 2018-10-16 三星电子株式会社 拾取单元和半导体器件的包括该拾取单元的拾取系统
CN109264309A (zh) * 2018-09-06 2019-01-25 赵永忠 一种多工位同步联动机构
CN110913681A (zh) * 2018-09-14 2020-03-24 先进装配系统有限责任两合公司 具有相互接合的转子的装配头
CN115593705A (zh) * 2022-12-01 2023-01-13 浙江祥邦科技股份有限公司（Cn） 用于poe白色封装胶膜的柔性精准上料装置及方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101714502B (zh) * 2009-10-28 2013-01-02 崇贸科技股份有限公司 集成电路芯片的取放装置
DE102011100828A1 (de) * 2011-05-07 2012-11-08 Eisenmann Ag Vorrichtung zum Umsetzen von Fahrzeugrädern
CN104249372B (zh) * 2013-06-26 2016-04-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 夹取装置
CN103331758B (zh) * 2013-07-01 2016-02-03 歌尔声学股份有限公司 变间距取放装置
JP6017382B2 (ja) * 2013-07-29 2016-11-02 Ｔｏｗａ株式会社 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法
CN104386490B (zh) * 2014-10-15 2017-04-19 深圳市智立方自动化设备有限公司 一种变距机构及具有该变距机构的变距装置
CN104476553A (zh) * 2014-11-13 2015-04-01 常州先进制造技术研究所 一种可分间距的吸盘式码垛机械手
JP6439657B2 (ja) 2015-11-09 2018-12-19 株式会社デンソー 提示制御装置及び提示制御方法
CN108142002B (zh) * 2016-09-14 2020-11-13 松下知识产权经营株式会社 电子部件安装装置及电子部件安装装置用的筒构件
KR101728069B1 (ko) 2016-11-04 2017-05-02 에스더블류텍(주) 피커 어셈블리
KR101870394B1 (ko) * 2017-03-24 2018-06-22 ㈜토니텍 반도체 패키지용 픽커장치
KR102486822B1 (ko) * 2018-03-29 2023-01-10 삼성전자주식회사 칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 방법
CN109368236A (zh) * 2018-12-12 2019-02-22 深圳格瑞克机械有限公司 一种圆柱形零件供料装置
CN109746935A (zh) * 2019-04-01 2019-05-14 重庆赛科机电技术服务有限公司 一种取件机械手
KR102177347B1 (ko) * 2019-04-19 2020-11-12 씨티에스(주) 광학 요소를 운반하도록 구성된 인접하는 피커 사이의 간격 조절 장치
TWI820522B (zh) * 2020-12-15 2023-11-01 新加坡商洛克系统私人有限公司 Ｉｃ單元切割與分類之方法及系統
WO2023220044A1 (en) * 2022-05-09 2023-11-16 Jabil Inc. A programmable pitch changer end effector

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09156758A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Advantest Corp Ｉｃ搬送用ピッチ変換装置
JPH11167757A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Fujitsu Ltd ライブラリ装置用カートリッジ移送ロボットおよびライブラリ装置
US6152755A (en) * 1998-01-20 2000-11-28 Mirae Corporation Device for loading/unloading modular IC to/from socket in modular IC handler
JP2005108317A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Pioneer Electronic Corp ピックアップ支持構造および記録媒体駆動装置
CN101069270A (zh) * 2004-08-23 2007-11-07 洛克系统有限公司 用于集成电路切割装置卡盘的供应机构
JP2008186981A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp ワークの搬送方法及び搬送装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60182735A (ja) * 1984-02-29 1985-09-18 Tomuko:Kk ウエ−ハの配列ピツチ変更装置
US4666358A (en) * 1985-01-31 1987-05-19 Felix Wojciechowski Apparatus for handling parts
KR970007078Y1 (en) * 1994-06-03 1997-07-15 Lg Semicon Co Ltd Devices feeding apparatus
US5603599A (en) * 1994-09-28 1997-02-18 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Vacuum system
JP3361041B2 (ja) * 1997-09-19 2003-01-07 富士通株式会社 ライブラリ装置用カートリッジ移送ロボットおよびライブラリ装置
KR100248704B1 (ko) * 1997-11-08 2000-03-15 정문술 반도체 소자검사기의 소자 간격조절장치
KR100309546B1 (ko) * 1999-07-09 2001-09-26 정문술 핸들러의 픽커 가변조절장치
US6439631B1 (en) * 2000-03-03 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Variable-pitch pick and place device
CA2426057C (en) * 2002-04-22 2018-03-06 Milos Misha Subotincic End effector with multiple pick-up members
JP2004039706A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Yokogawa Electric Corp 搬送装置
US7829383B2 (en) * 2004-08-23 2010-11-09 Rokko Systems Pte Ltd. Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device
KR100622415B1 (ko) * 2004-12-06 2006-09-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치
SE534190C2 (sv) * 2008-04-23 2011-05-24 Norden Machinery Ab Förfarande och anordning för överföring av förpackningsbehållare från en första till en andra enhet

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09156758A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Advantest Corp Ｉｃ搬送用ピッチ変換装置
JPH11167757A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Fujitsu Ltd ライブラリ装置用カートリッジ移送ロボットおよびライブラリ装置
US6152755A (en) * 1998-01-20 2000-11-28 Mirae Corporation Device for loading/unloading modular IC to/from socket in modular IC handler
JP2005108317A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Pioneer Electronic Corp ピックアップ支持構造および記録媒体駆動装置
CN101069270A (zh) * 2004-08-23 2007-11-07 洛克系统有限公司 用于集成电路切割装置卡盘的供应机构
JP2008186981A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Towa Corp ワークの搬送方法及び搬送装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108663609A (zh) * 2017-03-28 2018-10-16 三星电子株式会社 拾取单元和半导体器件的包括该拾取单元的拾取系统
CN108663609B (zh) * 2017-03-28 2022-03-01 三星电子株式会社 拾取单元和半导体器件的包括该拾取单元的拾取系统
CN107089511A (zh) * 2017-05-18 2017-08-25 厦门精合电气自动化有限公司 一种柔性放料的夹取机构
CN109264309A (zh) * 2018-09-06 2019-01-25 赵永忠 一种多工位同步联动机构
CN110913681A (zh) * 2018-09-14 2020-03-24 先进装配系统有限责任两合公司 具有相互接合的转子的装配头
CN110913681B (zh) * 2018-09-14 2021-03-02 先进装配系统有限责任两合公司 具有相互接合的转子的装配头
CN115593705A (zh) * 2022-12-01 2023-01-13 浙江祥邦科技股份有限公司（Cn） 用于poe白色封装胶膜的柔性精准上料装置及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5674811B2 (ja) 2015-02-25
KR20170120217A (ko) 2017-10-30
KR20120139679A (ko) 2012-12-27
CN102792433B (zh) 2015-11-25
US8997592B2 (en) 2015-04-07
SG172499A1 (en) 2011-07-28
KR101793563B1 (ko) 2017-11-03
MY178910A (en) 2020-10-22
KR101889437B1 (ko) 2018-09-20
EP2517235A1 (en) 2012-10-31
WO2011078802A1 (en) 2011-06-30
TW201145431A (en) 2011-12-16
JP2013516066A (ja) 2013-05-09
EP2517235A4 (en) 2015-07-01
TWI557833B (zh) 2016-11-11
US20120260752A1 (en) 2012-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102792433A (zh) 用于集成电路单元接合的机组和方法
CN101952213B (zh) 玻璃板加工机器
US5082105A (en) Adjustable star wheel conveyor for containers of circular and non-circular section
CN104607569A (zh) 一种线型多顶杆同步顶出装置
CN101596697B (zh) 数控精密研磨抛光机的主轴传动系统
CN109607075B (zh) 一种交替式上下料设备用直线储料系统及其操作方法
CN106863897A (zh) 压力机的工件输送装置
CN111995487B (zh) 一种基础雷管松管装置及其构成的松管装盒一体化设备
CN101437718B (zh) 用于加工车身部件的设备
CN205928184U (zh) 打磨机
CN102673954A (zh) 部件搬运装置
CN104801727B (zh) 多主轴数控立式专用车床
KR20090098057A (ko) 반도체칩 픽업장치
CN109353764A (zh) 一种万向输送平台
CN206172410U (zh) 一种游丝自动推板装置
CN213621645U (zh) 铜排自动仓库
CN103238925A (zh) 用于烟草加工业的棒形产品的纵向输送机
CN102085626B (zh) 无心磨床中心架升降连续可调机构
CN103008510B (zh) 一种制造弹簧流水线系统
KR100652897B1 (ko) 프레스자동화용 트랜스퍼장치
CN216613019U (zh) 一种柔性自动供料机构
CN114084662B (zh) 一种柔性自动供料机构及其工作方法
CN211664139U (zh) 一种连杆式转轮分拣机
CN201586750U (zh) 圆钢剥皮机
CN105775621A (zh) 一种基于多工位输送系统的主动力模块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240401

Address after: 3rd Floor, No. 2123 Pudong Avenue, China (Shanghai) Pilot Free Trade Zone, Pudong New Area, Shanghai

Patentee after: Shanghai Luoke Semiconductor Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: Singapore City

Patentee before: ROKKO SYSTEMS Pte. Ltd.

Country or region before: Singapore

TR01 Transfer of patent right