CN110913681B - 具有相互接合的转子的装配头 - Google Patents

Abstract

本发明描述了一种用于装配元件载体与电子元件的装配头。装配头包括：（a）机架；（b）第一转子，该第一转子能相对于机架绕第一旋转轴线旋转地支承，其中，该第一转子具有多个第一套筒，这些第一套筒均能沿其纵向轴线移位地支承于第一转子并且进一步构造成使得元件保持装置均能附接至相应套筒的一端；（c）第二转子，该第二转子能相对于机架绕第二旋转轴线旋转地支承。第一转子具有第一凹部，并且第二转子具有第二凹部。这两个凹部如此构造并布置，即在第一转子的预定角位置，第二转子能自由旋转；在第二转子的预定角位置，第一转子能自由旋转。本发明还描述一种具有这种装配头的装配机以及一种使用这种装配头来装配元件载体与电子元件的方法。

Description

具有相互接合的转子的装配头

技术领域

本发明一般涉及装配技术的技术领域。本发明尤其涉及一种装配头，可以用于从元件供给系统拾取多个电子元件，将它们传送到装配机的装配区域，并将它们放置到元件载体上。另外，本发明还涉及一种具有这种装配头的装配机以及一种使用这种装配头来装配元件载体与电子元件的方法。

背景技术

制造电子组件尤其包括装配元件载体与电子元件。这一过程通常在装配机中完成，其中，装配头从元件供给系统拾取元件并将拾取出的元件传送到待装配的元件载体所处的装配区域。在装配区域内，所传送的电子元件在预定的元件安装位置放置到元件载体上。

为了实现有效的装配，公知使用所谓的多重装配头。多重装配头包括或承载多个元件保持装置，各个电子元件可以尤其是借助负压临时保持在这些元件保持装置上。为了有效的装配操作，元件供给系统的多重装配头可以依序接收多个电子元件，然后将它们共同传送到装配区域内，并将它们依序在预定的元件安装位置放置到元件载体上。这种装配原理被称为“收集与放置（Collect & Place）”原理。

尤其是在大规模生产电子产品的领域，应尽量高效地使用现有的产品面积。因此，希望实现构型紧凑的多重装配头。即装配机的尺寸尤其取决于所使用的装配头的空间规格。

从机械角度来看，“Collect & Place”装配是一种高度动态的过程，因为尤其是装配头的（惯性）质量必须快速又精确地移动。因此，装配机的速度和精度尤其受到各个装配头质量的限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种多重装配头，其能够实现紧凑的构型并具有低质量。

本发明用以达成上述目的的解决方案为独立权利要求的主题。本发明的有利实施方式参阅从属权利要求。

根据本发明的第一方面，描述一种用于装配元件载体与电子元件的装配头。所述装配头包括：（a）机架；（b）第一转子，该第一转子能相对于机架绕第一旋转轴线旋转地支承，其中，该第一转子具有多个第一套筒，这些第一套筒（b1）均能沿其纵向轴线移位地支承于第一转子并且（b2）进一步构造成均能使元件保持装置附接至相应套筒的一端；以及（c）第二转子，该第二转子能相对于机架绕第二旋转轴线旋转地支承，其中，该第二转子具有多个第二套筒，这些第二套筒（c1）均能沿其纵向轴线移位地支承于第二转子并且（c2）进一步构造成均能使元件保持装置附接至相应套筒的一端。在所述装配头中，第一旋转轴线与第二旋转轴线不同。另外，第一转子具有第一凹部，并且第二转子具有第二凹部。这两个凹部构造并布置成：（i）在第一转子的预定角位置，第二转子能自由旋转并就此接合到第一凹部中；以及（ii）在第二转子的预定角位置，第一转子能自由旋转并就此接合到第二凹部中。

所述装配头是基于以下认识：可以通过两个转子（在操作中）相互间的接合来创建元件操纵工具，该元件操纵工具能够使用构型相对紧凑而质量相对较低的多个元件保持装置，以便同时操纵相应大量的元件。在此情形下，该操纵尤其可以包括：从元件供应系统依序（或至少部分同时地）拾取元件，然后将元件共同传送到装配机的装配区域内，并在此将元件在适当的元件放置位置放置或装配到元件载体上。

其中每一个能附接至套筒的元件保持装置采用公知的方式设置用于拾取每一个元件。优选地，至少其中一些元件保持装置均构造为抽吸夹具或抽气吸管。

在本文中，表述“不同的旋转轴线”（“第一旋转轴线与第二旋转轴线不同”）是指两个旋转轴线的空间方向和/或空间位置。这就表明，两个旋转轴线互不重合或互不共线。

在本文中，“凹部”可指任意类型的凹空，它能确保相关的转子在该位置关于其旋转轴线呈旋转对称偏转。通常情况下，通过凹部减少套筒的数目并因此减少配属给相关转子的元件保持装置的数目。当然，这同样适用于另一个转子。然而，另一个转子可以旋转地接合到凹部中并在其凹部外具有多个套筒，因此与仅具一个转子的装配头相比，可能显著增加套筒的总数，但不会显著增加装配机的构型和/或质量。

简而言之，两个凹部导致相关转子本身或最初的角对称主体在某个角位置或某个角位置周围的角范围内缺失一块。在一个转子的角位置，其中这个角位置以及凹部面向另一个转子，则另一个转子可以接合到这个转子的凹部中并能绕其旋转轴线自由旋转。

根据本发明的某一实施例，两个旋转轴线互成角度定向并在公共的交点相交。这就表明，两个旋转轴线互不平行。基于公共的交点，两个旋转轴线互不偏斜。

两个旋转轴线的相对角度定向的优点在于，所述装配头即使在具有较大量套筒的情况下也能特别紧凑的构型。基于一个旋转轴线相对于另一个旋转轴线倾斜，两个转子中的一个转子“斜置”并至少沿一个方向比“非斜置的转子”占据更少的空间。

根据本发明的另一实施例，两个转子中的至少一个转子在其凹部外具有截锥形外轮廓，并且该转子的套筒的纵向轴线与该转子的旋转轴线相交。这尤其表明，套筒布置在转子的截锥形外侧区域内并定向成使得纵向轴线至少近似指向虚拟的截锥形锥顶的方向。

就此而言，很明显，基于凹部，转子的外轮廓有别于精确的截锥形。只有不考虑这个凹部，它才是几何上“正规”的截锥形。

相关转子的截锥形外轮廓的优点在于，它可以取向成使得相关的旋转轴线倾斜于待装配的元件载体所在的装配平面的法线定向。在此情形下，这种斜置如此选择，即在转子的特定角位置，正好那个套筒的纵向轴线垂直于这个装配平面，其只是用于元件拾取过程（取自元件供给装置的拾取位置）或用于元件放置过程（在预定的元件安装位置放到待装配的元件载体上）。在这样的斜置下，转子的旋转已经引起套筒沿“垂直方向”移动，其中附接至套筒的元件保持装置离或到元件平面的距离改变。这样就能使所谓的z轴驱动器在元件接收过程或元件放置过程中进行z轴运动所需的冲程保持相对较短，而能确保装配头在平行于装配平面的运动期间不会与已装配完的元件碰撞。这相当有助于提高所述装配头的装配性能，其中用语“装配性能”应指特定时间段内可装配的最多元件数目。

根据本发明的另一实施例，两个旋转轴线相互平行定向并相互错位布置。这就表明，两个转子（在它们相应的凹部外）可以构造为环形或圆柱形。基于环形或圆柱体的简单几何形状以及两个旋转轴线的平行性，则能实现装配头在结构上特别简单。

在这种实施方式中，两个转子的套筒的纵向轴线优选平行于两个旋转轴线定向。在装配元件载体期间，两个旋转轴线（和套筒的纵向轴线）则垂直于待装配的元件载体的表面定向。这样的“装配定向”也能用于仅具一个（基本上圆柱形）转子的装配头，又称转塔头。

根据本发明的另一实施例，装配头进一步包括相机，该相机如此附接至机架，即在相关转子的特定角位置，该相机能检测到由套筒的各自元件保持装置保持的元件。

简而言之，相机可以如此附接至机架，即在两个转子中的至少一个转子的旋转期间，套筒或由相应的元件保持装置临时容置的元件移动经过相机的检测区域。由相机拍摄的元件图像则能以公知的方式尤其是用于对该元件的位置识别，以便针对每个拍摄的元件，可以采用适当方式补偿相关的元件保持装置的中轴线的位置偏差和/或将相关的元件放置到待装配的元件载体上时的角度偏差。

根据本发明的另一实施例，相机是公共的相机，其布置成使得该相机能检测到与第一转子相关联的第一元件以及与第二转子相关联的第二元件。

简而言之，公共的相机用于检测第一元件并检测第二元件。这尤其可以这样实现：相机的检测区域检测两个转子之间的重叠区域的至少一部分。重叠区域可以尤其是一种空间区域，（a）当第二转子旋转或能旋转时，第一转子的第一凹部位于该空间区域内，和/或（b）当第一个转子旋转或能旋转时，第二转子的第二凹部位于该空间区域内。

使用一个公共相机相比使用两个相机的优点尤其在于，能够以较低的设备成本对元件执行光学检查。这样就能以极低的成本制造所述装配头。

根据本发明的另一实施例，装配头进一步包括另外的相机，其中，相机与第一转子相关联，而该另外的相机与第二转子相关联。

在这种实施方式中，就存在（至少）两个相机，其中（a）一个相机布置成可以检测由附接至第一转子的（第一）保持装置保持的元件，以及（b）另一个（另外的）相机布置成可以检测由附接至第二转子的（第二）保持装置保持的元件。

尽管设备复杂性增加，但使用两个相机相比上述使用公共相机的解决方案的优点在于，关于两个相机的空间定位或相机附接到机架具有更高的自由度。特别是，无需将相机附接到上述重叠区域附近。

根据本发明的另一实施例，装配头进一步具有升降驱动器，该升降驱动器配置成使得至少一个第一套筒和/或至少一个第二套筒沿z方向移动。采用公知的方式，尤其是元件接收过程和/或元件放置过程需要这种沿垂直的z方向的移动，该z方向在装配机的放置过程中垂直于装配平面定向。通过适当地旋转转子，第一转子的所有第一套筒以及第二转子的所有第二套筒都可定位成通过升降驱动器使得它们能沿垂直的z方向移动。

根据本发明的另一实施例，升降驱动器是公共的升降驱动器，其布置成使得第一套筒以及第二套筒能沿其纵向轴线移位。

如果公共的升降驱动器位于两个转子之间的重叠区域内，则该升降驱动器尤其能够用于两个转子的所有套筒的z运动。换而言之，（i）当第一转子被激活并旋转或能旋转时，公共的升降驱动器位于第二凹部的区域内；以及（ii）当第二转子被激活并旋转或能旋转时，公共的升降驱动器位于第一凹部的区域内。

根据本发明的另一实施例，第一套筒和/或第二套筒弹性地支承，其中，分别给予将相应的套筒压到上方起始位置的弹性预应力。其优点在于，升降驱动器可以通过简单的柱塞来实现，该柱塞在（对于元件接收过程或元件放置过程）必须向下或克服弹簧力时向下推压相关的套筒。

根据本发明的另一实施例，装配头进一步包括第三转子，该第三转子能相对于机架绕第三旋转轴线旋转地支承。第三转子具有多个第三套筒，这些第三套筒均能沿其纵向轴线移位地支承于第三转子并且进一步构造成使得元件保持装置均能附接至相应套筒的一端。在这种实施方式中，第三旋转轴线与第一旋转轴线和第二旋转轴线不同。另外，第三转子具有第三凹部，其中，该第三凹部构造并布置成在第一转子和第二转子的预定角位置，该第三转子能自由旋转并就此接合到第一凹部和第二凹部中。

具有两个以上转子的装配头的优点在于，可以进一步增加套筒的数目以及元件保持装置的数目，而不会（显著）提高装配头的空间需求和/或装配头的质量。关于转子的数目，原则上没有上限。

根据本发明的另一方面，描述一种用于装配元件载体与电子元件的装配机。该装配机包括：（a）机架；（b）定位系统，该定位系统具有静止的部件和活动的部件，其中，该静止的部件附接至机架；以及（c）如上所述的装配头，其中，该装配头的机架附接至定位系统的活动的部件。

所述装配机是基于以下认识：上述装配头的多个套筒分布到（至少）两个空间上相互接合的转子上，确保进行高效的装配。与内部具有相同数目套筒的常规装配头相比，所述装配头能够制造成紧凑的构型，特别是具有相对较低的重量，因此定位系统就能非常快速地移动装配头，这会尤其有利于提高装配性能。

根据本发明的另一方面，描述一种使用上述装配头和/或装配机来装配元件载体与电子元件的方法。所述方法包括：（a）借助与第一转子相关联的元件保持装置接收多个第一元件，其中，第一转子（定时）旋转并接合到第二凹部中；（b）借助与第二转子相关联的元件保持装置接收多个第二元件，其中，第二转子（定时）旋转并接合到所述第一凹部中；（c）放置接收到的多个第一元件，其中，第一转子（定时）旋转并接合到第二凹部中；以及（d）放置接收到的多个第二元件，其中，第二转子（定时）旋转并接合到第一凹部中。

所述方法也基于以下认识：使用上述装配头，可以实现特别高效地装配元件载体。

在所述接收元件与所述放置元件之间，装配头可以由装配机的元件供给系统传送或移动到装配机的装配区域内。

应指出，已结合不同的发明主题描述了本发明的多种实施方式。尤其描述了本发明关于产品权利要求的几种实施方式，并且描述了本发明关于方法权利要求的其他实施方式。本领域技术人员阅读本申请后能够清楚地理解，如果没有另外的详细说明，则除了这些属于这种类型发明主题的特征组合以外，还可能实现属于其他类型发明主题的任意特征组合。

本发明的其他优点和特征从目前优选的实施例的以下示例性描述中得出。

附图说明

图1根据本发明的实施例示出装配机，其具有示意性示出的装配头，其中转子相互接合。

图2a至图2c示出具有两个相互接合的相应圆柱形转子的装配头230。

图3a至图3c示出具有两个相互接合的截锥形转子的装配头。

图号说明：

100 装配机

102 （装配机的）机架

104 静止的承轨

106 活动的承轨

108 活动的组装件

110 装配区域

112 传送装置

114 元件供给系统

116 元件拾取位置

118 控制装置

118a 数据线

122 相机

130 装配头

190 元件载体/印刷电路板

192 电子元件

230 装配头

240 第一转子

241 第一旋转轴线

242 第一凹部

244 第一套筒

250 第二转子

251 第二旋转轴线

252 第二凹部

254 第二套筒

260 升降驱动器

280 元件保持装置/抽吸夹具

282 弹簧元件

330 装配头

332 （装配头的）机架

340 第一转子

341 第一旋转轴线

342 第一凹部

350 第二转子

351 第二旋转轴线

352 第二凹部

382 弹簧元件（拉伸状态）。

具体实施方式

应当指出，在下面的详细描述中，不同实施例的特征或部件（它们与其他实施例的相应特征或部件相同或者至少功能相同）标有相同的附图标记或者不同的附图标记，这些不同的附图标记在最后两个字母上与相同的或至少功能上相同的特征或部件的附图标记相同。为了避免不必要的重复，已经借助前面描述的实施例阐述的特征或部件在后面不再详细阐述。

此外应指出，以下描述的实施方式仅表示对本发明的可行变型方案的有限选择。尤其可能的是，单个实施方式的特征以适当的方式彼此组合，因此借助本文详细描述的变型方案，许多不同的实施方式对于本领域技术人员而言是显而易见的。

图1示出用于装配元件载体或印刷电路板与电子元件192的装配机100的示意图。装配机100具有机架102作为静止的承载结构。机架102上附接或构造有沿y方向延伸的静止的承轨104。静止的承轨104上附接有沿x方向延伸并可以借助驱动马达（未示出）沿y方向移行的承臂106。相应的移行方向用双箭头“Y”标记。承臂106上附接有可以借助另外的驱动马达（同样未示出）沿x方向移行的组装件108。相应的移行方向用双箭头“X”标记。部件的承轨104、承臂106和组装件108连同两个驱动马达（未示出）代表所谓的平面定位系统，用于使得装配头130可以在xy平面内定位。

在装配区域110中完成元件载体190的装配。在装配之前，借助传送装置112（例如传送带）将待装配的元件载体190传送到装配区域110中。在至少部分地装配有元件192之后，借助传送装置112送走元件载体190。在图1中，相应的传送方向在每种情况下用箭头T标记。

如图1所示，装配头130紧固至组装件108。通过适当地控制驱动马达（未示出），装配头130可以在元件供给系统114的元件拾取位置116与装配区域110之间移行。控制装置118尤其经由虚线所示的数据线和驱动马达（未示出）与装配头130通信连接，采用公知的方式确保装配过程顺利。在该过程中，装配头130移动到元件拾取位置116，在此接收元件192。随后，装配头130与接收到的元件192一起移行到装配区域110内，在此将元件192放置在已提供的元件载体190上。此后，装配头130“空载”移行回元件供给系统114，在此重新接收元件192。

如图1所示，装配机100还具有相机122，其用于测量由装配头130接收的元件192。在这种元件测量中，例如可以测量接收到的元件192的精确角位置。在放置相关的元件192期间，可以通过适当地转动相应的元件保持装置而以适当方式补偿角位置偏差，使得相关的元件192以正确的角位置放置到元件载体190上。根据本图示出的实施例，相机122附接至装配头130。借此，能够时滞中立地（无需额外的时间间隔）测量元件192从元件传送系统114到装配区域110的路径。

图2a至图2c示出具有两个相应基本上圆柱形的转子的装配头230。第一转子240能绕第一旋转轴线241旋转。第二转子250能绕第二旋转轴线251旋转。两个旋转轴线241和251相互平行。第一转子240上附接有平行于第一旋转轴线241延伸并因此垂直于图2a和图2c的图面的多个第一套筒244。采用相应的方式，第二转子250附接有平行于旋转轴线251延伸并因此也垂直于图2a和图2c的图面的多个第二套筒254。所有套筒244和254能沿其纵向轴线（因此垂直于图2a和图2c的图面）移位地附接至相应的转子240或250。为此，设置有线性轴承（图中未示出）。位于图2a和图2c的图面下方的套筒244、254的下端构造成使得元件保持装置可以附接至该下端。套筒244、254的相反上端能与真空系统气动耦合，以便采用公知的方式，在每个元件保持装置上借助负压临时容置各个电子元件。元件保持装置可以参见图2b。

如图2a或图2c中最清楚地看出，第一转子240具有第一凹部242，并且第二转子250具有第二凹部252。根据两个旋转轴线241和251的间距以及基本上圆筒形转子240或250的直径（在相应凹部242、252之外），凹部242和252如此构造并设定尺寸，即在第二操作状态下，在第一转子240的预定角位置，第二转子250能自由旋转并就此接合到第一凹部242中（参见图2c），而在第一操作状态下，在第二转子250的预定角位置，第一转子240能自由旋转并就此接合到第二凹部252中（参见图2a）。

如图2b所示，装配头230具有中央或公共的升降驱动器260。该升降驱动器位于两个转子240和250之间的重叠区域或接合区域内。使用该升降驱动器260，始终正好使得一个套筒244或254可以精确地克服由弹簧元件282引起的弹簧力而被压向下方。通过在第一操作状态下能够定时旋转第一转子240，如图2a和2b所示，可以使第一套筒244依序沿其纵向轴线移位。采用相应的方式，通过在图2c的第二操作状态下能够定时旋转第二转子250，可以使第二套筒254依序与升降驱动器260接合并沿其纵向轴线移位。

图3a和图3b示出具有两个相互接合的基本上截锥形转子的装配头330。装配头330具有机架332，图中仅示意性示出，两个转子能旋转地支承于该机架上。第一转子340能绕第一旋转轴线341旋转。第二转子350能绕第二旋转轴线351旋转。两个旋转轴线341和351互成角度定向，即，互不平行也互不垂直。但两个旋转轴线341和351位于公共的平面内，使得它们具有公共的交点（未示出）。

两个转子340和350均具有凹部342或352，该凹部构造成在第二操作状态下，在第一转子340的预定角位置，第二转子350能自由旋转并就此接合到第一转子340的第一凹部342中（参见图3b）。采用相应的方式，在第一操作状态下，在第二转子350的预定角位置，第一转子340能自由旋转并就此接合到第二转子350的第二凹部中（参见图3a）。

如这两个图3a和图3b所示，在本实施例中，两个能旋转的转子340和350相对布置，以便在第一操作状态下，能旋转的第一转子340接合到第二转子350的第二凹部352中，第一转子340的套筒244可以依序与公共的驱动器260形成接合。这样在第一转子340的定时旋转期间，所有第一套筒244都能克服由相应的弹簧元件282引起的复位力沿其纵向轴线向下移位（参见图3a）。

采用相应的方式，在第二操作状态下，能旋转的第二转子350接合到第一转子340的第一凹部342中，第二转子350的套筒254可以依序与驱动器260形成接合。由此，在第二转子350的定时旋转期间，所有第二套筒354都能依序沿其纵向轴线移位（参见图3b）。

应当指出，图1中示意性示出的相机122（在图2a、图2b、图2c、图3a和图3b中为了清楚起见未示出）可以如此附接至装配头230或330的机架，即该相机的检测区域与两个转子240、250或340、350之间的重叠区域或接合区域至少部分地重合。于是，单个相机就能足以对所有接收到的电子元件执行位置识别。替选地，也可以设置两个以上相机，其中优选地，每个转子240、250或340、350配属有自己的相机。

图3c示出装配头330处于（略有变化的第一）操作状态，其中，如图3a所示，在第二转子350的预定角位置，第一转子340能自由旋转并就此接合到第二转子350的第二凹部中。但与图3a相比，图3c示出装配头330处于（公共的）升降驱动器260将位于第二凹部352正中的那个套筒244压向下方的状态。从下压套筒244可以看出，弹簧元件382处于拉伸状态。

Claims (13)

1.一种用于装配元件载体（190）与电子元件（192）的装配头（130、230、330），所述装配头（130、230、330）包括：

机架（332）；

第一转子（240、340），所述第一转子能相对于所述机架（332）绕第一旋转轴线（241、341）旋转地支承，其中，所述第一转子（240、340）具有多个第一套筒（244），这些第一套筒均能沿其纵向轴线移位地支承于所述第一转子（240、340）并且进一步构造成使得元件保持装置（280）均能附接至相应套筒（244）的一端；以及

第二转子（250、350），所述第二转子能相对于所述机架（332）绕第二旋转轴线（251、351）旋转地支承，其中，所述第二转子（250、350）具有多个第二套筒（254），这些第二套筒均能沿其纵向轴线移位地支承于所述第二转子（250、350）并且进一步构造成使得元件保持装置（280）均能附接至相应套筒（254）的一端；

- 其中，所述第一旋转轴线（241、341）与所述第二旋转轴线（251、351）不同，

- 其中，所述第一转子（240、340）具有第一凹部（242、342），并且所述第二转子（250、350）具有第二凹部（252、352），其中，这两个凹部（242、342；252、352）构造并布置成：

在所述第一转子（240、340）的预定角位置，所述第二转子（250、350）能自由旋转并就此接合到所述第一凹部（242、342）中；以及

在所述第二转子（250、350）的预定角位置，所述第一转子（240、340）能自由旋转并就此接合到所述第二凹部（252、352）中。

2.根据权利要求1所述的装配头（130、230、330），其中，所述两个旋转轴线（241、341；251、351）互成角度定向并在公共交点处相交。

3.根据权利要求1所述的装配头，其中，所述两个转子（340、350）中的至少一个转子在其凹部（342、352）外具有截锥状外轮廓，并且这个转子（340或350）的套筒（244或254）的纵向轴线与这个转子（340或350）的旋转轴线相交。

4.根据权利要求1所述的装配头，其中，所述两个旋转轴线（241、251）相互平行定向并相互错位布置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装配头（130、230、330），进一步包括一个相机（122），所述相机如此附接至所述机架（332），即在相应转子（240、340；250、350）的特定角位置，所述相机（122）能检测到由套筒（244、254）的各自元件保持装置（280）保持的元件（192）。

6.根据权利要求5所述的装配头（130、230、330），其中，所述相机（122）布置成所述相机（122）能检测到与所述第一转子（240、340）相关联的第一元件（192）以及与所述第二转子（250、350）相关联的第二元件（192）。

7.根据权利要求5所述的装配头，进一步包括另外的相机，其中，所述相机与所述第一转子相关联，而所述另外的相机与所述第二转子相关联。

8.根据权利要求1所述的装配头（130、230、330），进一步包括升降驱动器（260），所述升降驱动器布置成使至少一个第一套筒（244）和/或至少一个第二套筒（254）沿z方向移动。

9.根据权利要求8所述的装配头（130、230、330），其中，所述升降驱动器（260）布置成使得所述第一套筒（244）和所述第二套筒（254）均能沿其各自的纵向轴线移位。

10.根据权利要求8或9所述的装配头（130、230、330），其中， 所述第一套筒（244）和/或所述第二套筒（254）弹性地支承，其中，分别给予将相应的套筒（244或254）按压到上方起始位置的弹性预应力。

11.根据权利要求1所述的装配头，进一步包括第三转子，所述第三转子能相对于所述机架绕第三旋转轴线旋转地支承，其中，所述第三转子具有多个第三套筒，这些第三套筒均能沿其纵向轴线移位地支承于所述第三转子并且进一步构造成使得元件保持装置附接至相应套筒的一端，

- 其中，所述第三旋转轴线不同于所述第一旋转轴线及所述第二旋转轴线，

- 其中，所述第三转子具有第三凹部，其中，所述第三凹部构造并布置成：

在所述第一转子和所述第二转子的预定角位置，所述第三转子能自由旋转并就此接合到所述第一凹部和所述第二凹部中。

12.一种用于装配元件载体（190）与电子元件（192）的装配机（100），所述装配机（100）包括：

机架（102）；

定位系统，所述定位系统具有静止的部件（104）和活动的部件（106、108），其中，所述静止的部件（104）附接至所述机架（102）；以及

根据权利要求1至11中任一项所述的装配头（130、230、330），其中，所述装配头（130、230、330）的机架（332）附接至所述定位系统的活动的部件（106、108）。

13.一种使用根据权利要求1至11中任一项所述的装配头（130、230、330）和/或根据权利要求12所述的装配机（100）装配元件载体（190）与电子元件（192）的方法，所述方法包括：

借助与所述第一转子（240、340）相关联的元件保持装置（280）接收多个第一元件（192），其中，所述第一转子（240、340）旋转并接合到所述第二凹部（252、352）中；

借助与所述第二转子（250、350）相关联的元件保持装置（280）接收多个第二元件（192），其中，所述第二转子（250、350）旋转并接合到所述第一凹部（242、342）中；

放置接收到的多个第一元件（192），其中，所述第一转子（240、340）旋转并接合到所述第二凹部（252、352）中；以及

放置接收到的多个第二元件（192），其中，所述第二转子（250、350）旋转并接合到所述第一凹部（242、342）中。

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