JPH0340499A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子回路基板組立工程においてリードレス電子
部品を基板に装着する電子部品装着装置に関するもので
ある。

従来の技術 近年、リードレス電子部品装着の高速化がはかられ、複
数の副ホルダーを有する主ホルダーのインデックス回転
タクトの短縮がはかられている。

また電子部品サイズの拡大に伴って多品種部品装着が可
能な方法がとられている。例えば、特開昭５９−１１３
６９９号公報などに示されるように装着する電子部品の
サイズに応じて、副ホルダーに取り付けられた複数種の
マルチノズルを副ホルダー内で所定のステーションにお
いて回転させることにより、セレクトしている。

以下、図面を参照しながら、上述した従来の電子部品装
着装置の一例について説明する。第４図で、■は部品供
給部、２は主ホルダー、３は副ホルダー、４は吸着ノズ
ル、５は基板搬送部、６は部品位置認識カメラ、７は部
品姿勢回転用モータ、８はノズル選択用モータである。

各ステーション構成については、Ａで部品吸着、Ｂで部
品の有無を検出、Ｃで部品位置認識、Ｄで部品の角度回
転、Ｅで回路基板上に装着、Ｆでノズル選択となってい
る。

以上のように構成された電子部品装着装置にっいて、以
下その動作について説明する。

部品供給部１が所定の部品テープを設置したパーツカセ
ットを吸着位置に位置決めした後、Ａで１本のノズル４
が１個の部品を吸着する。主ホルダー２がインデックス
回転して、Ｂで部品の有無を検出し、Ｃでノズル先端の
部品の位置を認識、Ｄで認識結果に基づいて部品の角度
回転、Ｅで回路基板９上に部品装着、Ｆで副ホルダー３
内の複数ノズル４を回転させてノズル４を選択する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、１副ホルダーが搬
送する部品が１個に限られており、複数種ノズルを有す
る副ホルダーを主ホルダー回転円周上に１０〜２８並べ
る都合上、回転円の径が増大するとともに回転イナーシ
ャが特大となる。

従ってそれに応じた寿命を備えたインデックスユニット
を設置する必要があり、駆動系自体も大型となるので、
高速化、高精度化に際し各所で限界が生じる。

また、多品種部品装着の傾向に従って部品供給部に搭載
されるパーツカセットの連数も増加しており、大型の部
品搬送部の高速移動および精密位置決めは限界近くなっ
ている。

本発明は上記問題点に鑑み、電子部品の吸着から装着に
至る工程を含む部品供給装着装置の高速運転を可能なら
しめるものである。

課題を解決するための手段 上記問題点を解消するために本発明の電子部品装着装置
は、複数の副ホルダーに保持された異ったノズルが、複
数の部品供給部からそれぞれ同時に部品を吸着し、異っ
たステーションで異った副ホルダーのヘッドが連続的に
部品を回路基板上に装着するという構成を備えたもので
ある。

作　　　用 本発明は、上記した構成によって主ホルダーのインデッ
クス回転を複数ヘッドごとに間欠運動させ、これと同じ
タイミングで複数の部品供給部が移動するとともに、部
品供給装着装置、複数ヘッドが同時にそれぞれ部品を吸
着し、また同しタイミングで装着位置において回路基板
上に部品を装着する。これにより、主ホルダーのインデ
ックス回転と部品供給部の１動作のタイミングの中で複
数部品を同時吸着し、順次装着することができ、多品種
部品装着のより一層の高速化が可能となる。

実　　施　　例 以下本発明の一実施例における電子部品装着装置につい
て図面を参照しながら説明する。

第１図、第２図は本発明の第１の実施例における電子部
品装着装置を示すものである。

第１図において、ｌａ、Ｌｂは部品供給部、２は主ホル
ダー、３は副ホルダーで、主ホルダー２が間欠回転する
ことにより、後で述べる各ステーションに副ホルダーを
位置決めする。４は吸着ノズルで１つの副ホルダー３に
径のサイズが異なる４本のノズル４が保持されており、
装着する部品の種類に応して選択できるよう、主ホルダ
ー２に対して副ホルダー３は回転可動に取り付けられて
いる。７は部品姿勢回転用モータ、８はノズル選択用モ
ータ、１０は装着ノズル選択用モータ、１１．１２はそ
れぞれ吸着位置、部品姿勢認識補正位置のブッシングロ
ッド、１４は部品テープ、１５はパーツカセットである
。第２図において、５は基板供給部、６は部品姿勢認識
カメラ、９は電子回路基板である。１３は装着位置のブ
ッシングロッドである。

以上のように構成された電子部品装着装置について、以
下第１図〜第３図を用いてその動作を説明する。

部品供給部１ａ、１ｂが所定の部品テープ１４ａ、１４
ｂを設置したパーツカセット１５ａ。

１５ｂをそれぞれ吸着位置に位置決めした後、Ｇステー
ションで２つの副ホルダー３の吸着ノズル４がそれぞれ
部品を吸着する。以下、Ｈステーションで、ブッシング
ロッド１２がノズル４ａ。

４ｂを順次下降させて、ノズル先端の部品の姿勢を認識
カメラ６上の焦点位置において認識すると共に部品姿勢
回転用モータ７が回転し、部品を装着すべき角度に回転
させる。次に装着ノズル選択用モータ１０が作動し、ス
テーションＪで基板搬送部５の移動が最小になるノズル
位置まで副ホルグー３を回転させる。

Ｊステーションでは、回路基板９上の所定の部品装着位
置に回路基板９を位置決めする基板搬送部５の移動距離
が最小になるよう、第３図に示す２つの副ホルダー３の
いずれかにおいて、装着すべきノズル４の位置がｅ、ｆ
、ｇ、ｈのいずれかの位置にステーションＨで選択され
ており、選択された位置のブッシングロッド１３が装着
ノズル４を下降させることにより、所定の部品を回路基
板９上に装着させる。次にステーションにでは、ノズル
選択用モータ８が作動して副ホルダー３を回転させ、次
に吸着するノズル４を所定の位置に位置決めする。

以上のように本実施例によれば、主ホルダー２が間欠回
転し、２つの部品供給部１ａ、ｌｂが移動するタイミン
グの中で、Ｇ、Ｈ，Ｊ、にの各ステーションにおいて一
連の動作を行ない、２個の部品を吸着、装着するので、
部品を２個装着させるタクトで主ホルダー回転、部品供
給部１ａ、１ｂの移動をすればよい。従って主ホルダー
２の大型化、部品供給部１ａ、１ｂに搭載するパーツカ
セット連数に供う部品供給部重量増大にも充分対応でき
る。

発明の効果 本発明によれば複数個の部品を連続的に装着する間、複
数の部品供給部を所定の位置に移動させることができ、
複数個の部品の吸着、装着ごとに主ホルダーを１回間欠
回転させるだけでよいので、多品種部品装着に伴う主ホ
ルダーと部品供給部の大型化とそれに反する条件である
部品装着の高速化を同時に実現することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の一実施例における電子部品装
着装置の斜視図、第３図は同装置の吸着ノズル位置を説
明するための要部平面図、第４図は従来例における電子
部品装着装置の斜視図である。 １ａ、１ｂ・・・・・・部品供給部、２・・・・・・主
ホルダー、３・・・・・・副ホルダー、４・・・・・・
吸着ノズル。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）インデックス回転を行う主ホルダーと、この主ホ
   ルダーの周縁に回転可動に取付けられ、複数の吸着ヘッ
   ドを保持した複数の副ホルダーとを備え、複数の部品供
   給部から異った副ホルダーのノズルがそれぞれ同時に部
   品を吸着するように構成したことを特徴とする電子部品
   装着装置。
2. （２）複数の異った副ホルダーのヘッドが、異なった位
   置において回路基板上に部品装着を行なうように構成し
   た請求項１記載の電子部品装着装置。