JP3953240B2 - 電子部品装着方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品装着方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品装着方法は、回路基板に装着する電子部品が増加する中、いっそうの高速化が要望されている。
このような背景の中、電子部品の装着装置においては、生産能力を向上させるため、各駆動部の速度を上げ、電子部品の装着速度を早くしている。
【0003】
図5〜図8は、従来の電子部品装着装置を示す。
図5に示すように、電子部品装着装置は、XYテーブル8に載置した回路基板9を搬送ベルトで搬送して位置決めし、X方向に移動可能な部品供給部1より供給された電子部品をロータリーヘッド6のノズルユニット7に設けられた吸着ノズルにて取り出し、前記位置決めされた回路基板9に装着するよう構成されている。
【0004】
詳しくは、図6に示すように、電子部品2の装着を受ける回路基板9は、XYテーブル8にて装着位置に応じて水平面内で移動される。
ロータリーヘッド6には環状に複数のノズルユニット7cが取り付けられており、これらのノズルユニット7cは矢印A方向に回転駆動される。
ノズルユニット7cは、図7に示すように、ロータリーヘッド6のノズル取り付け位置であるハウジング4に、回転機構10を介して吸着ノズル3が取り付けられて構成されている。
【0005】
吸着ノズル3は、矢印Cに示すように、それ自身の軸心13b周り、すなわちハウジングの軸心13a周りに水平面内を回転可能となっている。
部品供給部1は、各種の電子部品を収納した部品供給カセット11が複数配置され、必要な部品の収納された部品供給カセット11が、ロータリーヘッド6の部品供給位置の下方位置へ移動するよう構成されている。
【0006】
上記のように構成された電子部品装着装置では、例えば第1〜第3のノズルユニット7cに保持された電子部品2a〜2cを、電子部品2a,2b,2cの順に図8(a)に示すように回路基板9に装着する際には、以下の手順にて部品装着が行われる。
電子部品2a〜2cの回路基板9への装着位置および装着角度を表1に示す。
【0007】
【表1】
電子部品2aを保持した第1のノズルユニット7cがロータリーヘッド6の回転により部品装着位置へ移動する。
【0008】
回路基板9は、第1のノズルユニット7cの中心位置が電子部品2aの装着位置である(x,y)=(10,10)の位置となるように、XYテーブル8にて位置決めされる。
位置決めされた回路基板9に、第1のノズルユニット7cの吸着ノズル3が下降して所定の位置に部品を装し、部品装着が終わるとロータリーヘッド6が回転して第2のノズルユニット7cが部品装着位置に移動する。
【0009】
XYテーブル9は、移動した第2のノズルユニット7cの中心が部品装着位置である(x,y)=(40,30)となるように、図8(b)に示すようにX方向にX1,Y方向にY1だけ移動して回路基板9を位置決めする。
回路基板9が位置決めされると、吸着ノズル3は電子部品2bを部品装着角度である90°だけ回転して、所定の装着位置に装着する。
【0010】
次いで、図8(c)に示すように、電子部品2cも上記と同様にして装着される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電子部品装着装置では、表1に示すように、回路基板9の移動距離が大きいため、ロータリーヘッド6の回転スピードを回路基板9の位置決め時間が上回り、電子部品1点あたりの装着時間が回路基板9の位置決め時間によって制約され、装置の稼働率の向上が阻害される。
【0012】
本発明は前記問題点を解決し、回路基板の位置決め時間を短縮して生産性の向上が図れる電子部品装着方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品装着方法は、吸着ノズルをロータリーヘッドの回転とは独立して、吸着ノズルの軸心を中心として自転させながら、吸着ノズルの軸心から任意の距離離れた位置の軸を中心として回転させることで回路基板の移動量を補填することを特徴とする。この本発明によると、回路基板の移動量を少なくして基板の位置決め時間を短縮することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1記載の電子部品装着方法は、部品を装着させる基板を装着位置に応じて水平面内で移動させるとともに、前記部品を吸着した吸着ノズルを有するロータリーヘッドを部品装着位置に回転移動し、前記吸着ノズルが保持している部品を前記基板に装着する電子部品装着方法において、部品装着位置に到着した前記吸着ノズルを、前記基板における直前に装着した部品装着位置と次に装着する予定の部品装着位置との違いに応じて前記ロータリーヘッドの回転とは独立して、前記吸着ノズルの軸心を中心として自転させながら、前記吸着ノズルの軸心から任意の距離離れた位置の軸を中心として回転させて、吸着中の前記部品の前記基板に対する装着角度を補正することを特徴とする。
【0018】
以下、本発明の各実施の形態を図1〜図4を用いて説明する。
なお、上記従来例を示す図5〜図8と同様をなすものについては、同一の符号を付けて説明する。
(実施の形態1)
図1と図2は本発明の(実施の形態1)を示す。
【0019】
この(実施の形態1)では、ノズルユニットの構成を特殊な構成とした点で異なるが、それ以外の基本的な構成は上記従来例を示す図5,図6と同様である。
図1は、ノズルユニット7aの構成を示す。
ロータリーヘッド6のノズル取り付け位置であるハウジング4には、このハウジングの軸心13a周りに水平方向に回転駆動可能な円盤状の回転ロッド5が設けられ、回転ロッド5の先端、ここでは円盤の外周に吸着ノズル3が設けられている。
【0020】
吸着ノズル3は、ハウジングの軸心13aからRだけ離した位置に吸着ノズル3をそれ自身の軸心13bの周りに自転させる回転駆動体12を介して取り付けられている。
このように構成された電子部品装着装置の部品装着の具体例を図2に示す。
図2(a)に示すように、例えば、第1〜第3のノズルユニット7aに保持された電子部品2a〜2cを、電子部品2a,2b,2cの順に回路基板9に装着するに際し、まず、電子部品2aを保持した第1のノズルユニット7aがロータリーヘッド6により所定角度だけ回転され、図示しない所定位置で回転機構12が装着プログラムに指定された角度だけ回転して、吸着ノズル3が部品装着位置へ移動する。
【0021】
なお、a1はノズルユニット7aの中心位置であり、吸着ノズル3の中心とはR=7だけ離れている。また、破線15は回転ロッド5の軌跡である。
電子部品2a〜2cの回路基板9への装着位置および装着角度は表2に示すとおりである。
【0022】
【表2】
吸着ノズル3の部品装着位置への移動に伴なって、第1のノズルユニット7aの中心a1およびが(x,y)=(10,18)の位置にあり、吸着ノズル3の中心が部品装着位置(x,y)=(10,10)となるように、回路基板9がXYテーブル8にて位置決めされる。
【0023】
位置決めされた回路基板9に、第1のノズルユニット7aの吸着ノズル3が下降して所定の位置に部品を装着する。
次いで、図2(b)に示すように、第2のノズルユニット7aは、回路基板9における前回の第1のノズルユニット7aの部品装着位置と今回の部品装着位置との違いに応じて、回転ロッド5上で吸着ノズル3が動く軌道15の最も電子部品2bの装着位置に近い方向に回転ロッド5をロータリーヘッド6の回転とは独立して回転させるとともに、吸着ノズル3基端部に設けられた回転駆動体12を回転させて吸着ノズル3の装着角度が表2に示すプログラムされた角度になるように水平移動させ、この水平移動によって回路基板9の移動量を補填する。
【0024】
すなわち、部品装着位置に到着したノズルユニット7aは、図2(b)に示すように回転ロッド5を248°回転し、それに伴なって回路基板9は第2のノズルユニット7aの中心a2が(x,y)=(33,27)となるように、X方向にX3、Y方向にY3だけ移動して位置決めされる。
さらに、回転駆動体12が吸着ノズル3を22°だけ回転させて90°の装着角度となるようにして、上記と同様に回路基板9への装着が行われる。
【0025】
このようにノズルユニット7aの水平移動により回路基板9の移動量は補填されるため、回路基板9の移動量X3,Y3は、上記従来例のように回路基板9を電子部品2の中心位置に移動させた場合よりも少なくなる。
同様にして、第3のノズルユニット7aに吸着された電子部品2cも図3(c)に示すように、表2に示すプログラムに従って回路基板9の移動量を補填して装着される。
【0026】
このように、吸着ノズル3をロータリーヘッド6の回転とは独立して水平移動させるとともに吸着ノズルの軸心13bの回りに自転させて吸着中の部品の前記基板に対する水平角度を補正することで、回路基板9の移動距離を従来よりも短くでき、電子部品2の装着時間を短縮し、生産性の向上を図ることができる。
また、上記従来例では、部品装着位置と毎回吸着ノズル3が停止する位置とは、吸着ノズル3の回転角度にかかわらず一定であったが、この(実施の形態1)では、ハウジングの軸心13aと吸着ノズルの軸心13bとを一定距離ずらしているため、吸着ノズル3の回転角度により部品装着位置で吸着ノズル7の停止する位置は異なることとなる。
【0027】
このように吸着ノズル3の回転中心をノズルユニット7aの回転中心からずらすことで、回路基板9を移動させるXYテーブル8の移動距離を補填して生産性の向上を図ることができる。
なお、上記(実施の形態1)では、ノズルユニット7aが部品装着位置に到着してから回転ロッド5により吸着ノズル3をロータリーヘッド6の回転とは独立して水平移動させたが、本発明はこれに限定されるものではなく、部品装着位置に到着するまでに回転ロッド5により吸着ノズル3をロータリーヘッド6の回転とは独立して水平移動させ始めてもよい。
【0028】
(実施の形態2)
図3と図4は本発明の(実施の形態2)を示す。
この(実施の形態2)では、吸着ノズル3に回転機構10を設けずに回転ロッド5による水平移動のみで回路基板9の移動量を補填する点で異なるが、それ以外の基本的な構成は上記(実施の形態1)とほぼ同様である。
【0029】
図3に示すように、吸着ノズル3は回転ロッド5の先端、ここでは円盤状の回転ロッド5の外周部に直接に取り付けられている。
図4は、上記(実施の形態1)と同様の位置に電子部品2a〜2cを装着する場合の模式図である。
図4(a)に示すように、上記(実施の形態1)と同様にして電子部品2aを装着する。
【0030】
電子部品2bを装着する際には、図4(b)に示すように、第2の吸着ユニット7bを表3に示すようにプログラムされた回転ロッド5の回転角度に従って移動させるとともに、回路基板9をX方向にX5、Y方向にY5だけ移動させて位置決めし、電子部品2bを所定位置に装着する。
【0031】
【表3】
表3に示す電子部品2bの装着プログラムは、図4(c)に示すように、次ぎに装着する第3のノズルユニット7bの回転ロッド5上で電子部品2bの装着角度に180°を加えるか減じるかした場合のXYテーブル8の移動距離が小さくなるように選択されている。
【0032】
最後に第3のノズルユニット7bに保持された電子部品2cを、表3の装着プログラムに従って、上記と同様に行う。
このように、次に装着する電子部品の装着角度を考慮して回路基板9の移動距離を補填することによっても、回路基板9の移動距離を短くして生産性を向上させることができる。
【0033】
この部品装着方法は、特に電子部品が長方形のチップ部品である場合に効果的である。すなわち、そのチップ型電子部品の多くを占める固定抵抗器やコンデンサなどには極性がないため、例えば、0°で装着する部品は180°で装着しても電子回路の特性上、全く支障はない。
従って、プログラム上0°で装着を指定されている電子部品は、0°でも180°でも装着が可能であり、前回装着した部品装着位置から回路基板が移動する際、回路基板を移動させる距離が小さくなる方の装着角度で部品を装着することにより、回路基板の移動時間がロータリーヘッドの間欠移動時間よりを上回る機会が少なくなり、設備にプログラムされた一連の装着動作の総合時間が短縮され、生産性の向上を図ることができる。
【0034】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品装着方法によると、部品装着位置に到着した吸着ノズルを、基板における前回の部品装着位置と今回の部品装着位置との違いに応じてロータリーヘッドの回転とは独立して、前記吸着ノズルの軸心を中心として自転させながら、前記吸着ノズルの軸心から任意の距離離れた位置の軸を中心として回転させて前記基板の移動量を補填することで、回路基板の位置決め時間を小さくすることができ、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の(実施の形態1)におけるノズルユニットの拡大図
【図2】本発明の(実施の形態1)における電子部品の装着工程図
【図3】本発明の(実施の形態2)におけるノズルユニットの拡大図
【図4】本発明の(実施の形態2)における電子部品の装着工程図
【図5】従来の電子部品装着装置の斜視図
【図6】従来の電子部品装着装置の要部拡大図
【図7】従来のノズルユニットの拡大図
【図8】従来の電子部品の装着工程図
【符号の説明】
3 吸着ノズル
4 ハウジング
5 回転ロッド
6 ロータリーヘッド
7a,7b ノズルユニット
9 回路基板
10 回転機構
12 回転駆動体
Claims (1)
- 部品を装着させる基板を装着位置に応じて水平面内で移動させるとともに、前記部品を吸着した吸着ノズルを有するロータリーヘッドを部品装着位置に回転移動し、前記吸着ノズルが保持している部品を前記基板に装着する電子部品装着方法において、
部品装着位置に到着した前記吸着ノズルを、前記基板における直前に装着した部品装着位置と次に装着する予定の部品装着位置との違いに応じて前記ロータリーヘッドの回転とは独立して、前記吸着ノズルの軸心を中心として自転させながら、前記吸着ノズルの軸心から任意の距離離れた位置の軸を中心として回転させて、吸着中の前記部品の前記基板に対する装着角度を補正することを特徴とする電子部品装着方法。
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