KR101870394B1 - 반도체 패키지용 픽커장치 - Google Patents

반도체 패키지용 픽커장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101870394B1
KR101870394B1 KR1020170037632A KR20170037632A KR101870394B1 KR 101870394 B1 KR101870394 B1 KR 101870394B1 KR 1020170037632 A KR1020170037632 A KR 1020170037632A KR 20170037632 A KR20170037632 A KR 20170037632A KR 101870394 B1 KR101870394 B1 KR 101870394B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picker
semiconductor package
pair
shaft
lifting
Prior art date
Application number
KR1020170037632A
Other languages
English (en)
Inventor
양해춘
Original Assignee
㈜토니텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ㈜토니텍 filed Critical ㈜토니텍
Priority to KR1020170037632A priority Critical patent/KR101870394B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101870394B1 publication Critical patent/KR101870394B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/918—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with at least two picking-up heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지용 픽커장치에 관한 것으로, 하단부에 픽커가 구성된 복수의 승하강 샤프트; 상기 복수의 승하강 샤프트를 승하강시키는 구동수단과; 상기 복수의 승하강 샤프트가 연결되며, 상기 구동수단의 회전방향에 따라 서로 교차를 이루면서 승하강 작동이 이루어지는 한 쌍의 작동부와, 상기 한 쌍의 작동부의 상부에 구성되며, 상기 승하강 샤프트를 연결하는 한 쌍의 연결 클램프와, 상기 한 쌍의 작동부의 하부에 구성되어 소정의 탄성 복원력을 제공하는 제2스프링과, 상기 한 쌍의 작동부의 승하강 작동에 대한 직진성을 가이드하는 안내축을 포함하는 제어 슬리브와; 상기 승하강 샤프트의 상부 및 하부 원주면을 각각 지지하며, 상기 안내축이 결합되는 상부 및 하부 가이드 블록과; 상기 하부 가이드 블록과 상기 픽커 사이에 구비되어 상기 승하강 샤프트로 탄성 복원력을 제공하는 제1스프링;을 포함하는 픽커 어셈블리; 상기 상부 및 하부 가이드 블록이 밀착 구성되고, 상기 구동수단이 회전 가능하게 결합되는 구동 지지패널과, 상기 픽커 어셈블리의 측면부를 이루는 프레임 고정패널로 구성된 픽커 프레임; 및 상기 프레임 고정패널이 장착되는 고정 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지용 픽커장치{Picker device for semiconductor package}
본 발명은 반도체 패키지용 픽커장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 하나의 구동모터를 이용하여 한 쌍의 픽커 어셈블리의 승하강 작동이 서로 교차를 이루도록 하고, 반도체 패키지의 픽킹 작업시 구동모터의 잔여 회전량에 의해 픽커 어셈블리의 정밀한 이송이 저하되는 것을 방지하고, 반도체 패키지에 일정 이상의 압력이 전달되는 것을 차단하는 반도체 패키지용 픽커장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 일련의 공정을 통하여 제조된 후에 출하 전에 정밀한 검사를 마치게 되는데, 이러한 정밀 검사는 반도체 소자의 패키지 내부 불량뿐만 아니라, 그 외관에 미소한 결함이 발생하더라도 성능에 치명적인 영향을 미치게 되므로, 전기적인 동작 검사뿐만 아니라, 비전 카메라를 이용한 외관 검사와 같은 여러 가지 검사를 수행하게 되며, 여러 공정을 단계적으로 거치면서 하나의 완성품으로 제조되며, 이 때 반도체 패키지의 이송은 다양한 형태의 픽커장치가 구비된다.
일 예로, 대한민국 등록특허 제10-1508507호에는, 자재의 픽업 및 이송을 위한 각 개별 픽커들의 높이를 제어할 수 있도록 하여 필요한 수만큼의 픽커만 선택해서 사용할 수 있는 새로운 형태의 픽커 가변 제어방식을 구현함으로써, 장비의 컨버젼 후 트레이의 피치가 변경되는 경우에도 픽커 뭉치의 교체 없이 사용할 수 있으며, 이에 따라 픽커 교체 작업과 관련한 시간과 수고를 세이브할 수 있는 비전검사장비의 픽커 유니트가 게재된 바 있다.
그러나, 상기 선행기술문헌에 따른 픽커장치의 경우에는, 픽커의 하향 이동에 따른 반도체 패키지와의 접촉이 이루어진 이후에도 일정거리만큼 계속적으로 하향 이동이 이루어지면서 반도체 패키치측으로 소정의 압력을 가함으로써, 반도체 패키지의 손상을 유발하는 문제점이 있다.
즉, 픽커의 승하강 작동에 대한 정밀한 제어가 이루어지지 못함에 따라 반도체 패키지의 공정 불량을 발생시키게 되며, 이로 인한 작업효율을 저하시키는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 제10-1508507호
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전술한 배경기술에 의해서 안출된 것으로, 하나의 구동모터를 이용하여 한 쌍의 픽커 어셈블리의 승하강 작동이 서로 교차를 이루면서 반도체 패키지의 픽킹 작업이 이루어지도록 함으로써, 간단한 구조로 구성하면서도 정밀하고 안정적인 그립이 가능함은 물론, 픽커장치의 제조원가를 절감할 수 있으며, 반도체 패키지의 생산 효율을 극대화할 수 있는 반도체 패키지용 픽커장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 픽커와 반도체 패키지의 접촉이 이루어질 때, 픽커를 승하강시키는 승하강 샤프트가 하강 스프링의 역할을 하는 제1스프링에 의하여 하강 작동이 이루어지면서 반도체 패키지에 일정 이상의 압력을 가해 손상을 주는 것을 방지하여 반도체 패키지의 안정적인 피킹 작업에 의한 그립이 이루어지도록 하는 반도체 패키지용 픽커장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 반도체 패키지의 픽킹 작업시 구동모터의 잔여 회전량을 해소시키는 슬리브를 더 구성하여 픽커 어셈블리의 하강 작동시 반도체 패키지의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 반도체 패키지용 픽커장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하단부에 픽커가 구성된 복수의 승하강 샤프트; 상기 복수의 승하강 샤프트를 승하강시키는 구동수단과; 상기 복수의 승하강 샤프트가 연결되며, 상기 구동수단의 회전방향에 따라 서로 교차를 이루면서 승하강 작동이 이루어지는 한 쌍의 작동부와, 상기 한 쌍의 작동부의 상부에 구성되며, 상기 승하강 샤프트를 연결하는 한 쌍의 연결 클램프와, 상기 한 쌍의 작동부의 하부에 구성되어 소정의 탄성 복원력을 제공하는 제2스프링과, 상기 한 쌍의 작동부의 승하강 작동에 대한 직진성을 가이드하는 안내축을 포함하는 제어 슬리브와; 상기 승하강 샤프트의 상부 및 하부 원주면을 각각 지지하며, 상기 안내축이 결합되는 상부 및 하부 가이드 블록과; 상기 하부 가이드 블록과 상기 픽커 사이에 구비되어 상기 승하강 샤프트로 탄성 복원력을 제공하는 제1스프링;을 포함하는 픽커 어셈블리; 상기 상부 및 하부 가이드 블록이 밀착 구성되고, 상기 구동수단이 회전 가능하게 결합되는 구동 지지패널과, 상기 픽커 어셈블리의 측면부를 이루는 프레임 고정패널로 구성된 픽커 프레임; 및 상기 프레임 고정패널이 장착되는 고정 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 한 쌍의 작동부는 상기 승하강 샤프트의 하강 작동이 완료된 이후에도 상기 구동수단의 잔여 회전량에 의해 단독으로 하강 작동이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 가이드 블록은 상기 제어 슬리브의 하단부 및 상기 제2스프링이 수용 및 관통하면서 승하강 작동이 이루어지도록 지지하는 수용블록과, 상기 수용블록의 하부에 일체로 구성되며, 상기 제2스프링의 하단부가 안착되는 고정블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 승하강 샤프트는 상단부에 연결되어 소정의 진공압을 제공하는 진공압호스와, 내부에 구성되어 상기 진공압호스에서 공급되는 진공압을 상기 픽커측으로 공급하는 픽커 작동홀과, 상기 진공압호스를 상기 승하강 샤프트에 고정시키는 호스 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동수단은 상기 구동 지지패널에 결합되어 전원 인가 여부에 따라 소정의 회전력을 제공하는 구동모터와, 상기 구동모터의 회전 방향에 따라 회전 작동이 이루어지는 구동캠과, 상기 구동캠에 결합되어 상기 한 쌍의 작동부 중 어느 하나와 접촉되면서 접촉된 작동부를 하강시키는 구동캠 베어링을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 및 하부 가이드 블록에는 상기 승하강 샤프트의 승하강 작동을 지지하는 가이드 부시와, 상기 가이드 부시가 상기 상부 및 하부 가이드 블록으로부터 이탈하는 것을 방지하는 상부 및 하부 받침패널이 더 구성되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 하나의 구동모터를 이용하여 한 쌍의 픽커 어셈블리의 승하강 작동이 서로 교차를 이루면서 반도체 패키지의 픽킹 작업이 이루어지도록 함으로써, 간단한 구조로 구성하면서도 정밀하고 안정적인 그립이 가능함은 물론, 픽커장치의 제조원가를 절감할 수 있으며, 반도체 패키지의 생산 효율을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 픽커와 반도체 패키지의 접촉이 이루어질 때, 픽커를 승하강시키는 승하강 샤프트가 하강 스프링의 역할을 하는 제1스프링에 의하여 하강 작동이 이루어지면서 반도체 패키지에 일정 이상의 압력을 가해 손상을 주는 것을 방지하여 반도체 패키지의 안정적인 피킹 작업에 의한 그립이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 반도체 패키지의 픽킹 작업시 구동모터의 잔여 회전량을 해소하는 슬리브를 구성하여 픽커 어셈블리의 하강 작동시 반도체 패키지의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치의 픽커 어셈블리를 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치의 픽커 어셈블리를 나타낸 측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치의 구동캠 구조를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치의 픽커 어셈블리를 나타낸 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치의 픽커 어셈블리를 나타낸 작동 상태도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치를 나타낸 사시도, 도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치의 픽커 어셈블리를 나타낸 사시도 및 측면도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치의 구동캠 구조를 나타낸 도면, 도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지용 픽커장치의 픽커 어셈블리를 나타낸 단면도 및 작동 상태도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 패키지용 픽커장치는 반도체 패키지를 그립이 이루어질 수 있도록 피킹(picking) 작동이 이루어지는 픽커 어셈블리(200)와, 상기 픽커 어셈블리(200)이 장착되며, 안정적인 구동이 이루어질 수 있도록 지지하는 고정 프레임(100)을 포함하여 구성된다.
고정 프레임(100)은 내부에 픽커 어셈블리(200)가 장착되는 수용부(112)가 형성된다.
고정 프레임(100)은 전방이 개방된 형태로 구성되어 픽커 어셈블리(200)가 전방에 위치하도록 구성되며, 내부에 픽커 어셈블리(200)를 구동시키는 구동수단(270) 중, 복수의 구동모터(272)가 수용부(112)에 내장되게 구성된다.
또한, 고정 프레임(100)의 전방으로는 픽커 어셈블리(200)가 외부에 노출되는 것을 방지하고, 외부 이물질이 유입되는 것을 차단하여 픽커 어셈블리(200)의 승하강 작동이 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 프레임 커버(120)가 더 구성된다.
픽커 어셈블리(200)는 반도체 패키지의 비전 검사가 이루어질 수 있도록 피킹 작동, 다시말해 반도체 패키지의 그립이 이루어지도록 승하강 작동이 이루어지는 것으로, 하나의 구동모터(272)의 회전 방향에 따라 픽커(250)의 승하강 작동 여부를 제어하는 구성요소이다.
이러한 픽커 어셈블리(200)는 픽커 프레임(210), 상부 가이드 블록(220), 하부 가이드 블록(230), 승하강 샤프트(240), 픽커(250), 제어 슬리브(260), 구동수단(270) 및 가이드 부시(280)를 포함하여 구성된다.
픽커 프레임(210)은 픽커 어셈블리(200)를 고정 프레임(100)에 장착시키며, 내측으로 상부 및 하부 가이드 블록(220, 230) 사이에 구성된 제어 슬리브(260)의 승하강 작동이 이루어지도록 하는 역할을 한다.
이러한 픽커 프레임(210)은 픽커 어셈블리(200)의 측면부를 이루며, 구동 프레임(100)의 양측면에 고정 결합되는 프레임 고정패널(212)과, 상기 상부 및 하부 가이드 블록(220, 230)이 밀착 구성되는 구동 지지패널(214)을 포함하여 구성된다.
여기서, 구동 지지패널(214)은 고정 프레임(100)의 수용부(112)에 수용되며, 픽커 어셈블리(200)의 후방면이 밀착되게 구성되며, 특히 상부 및 하부 가이드 블록(220, 230)이 밀착되게 구성되어 상기 제어 슬리브(260)의 승하강 작동을 지지함과 동시에 구동수단(270)이 회전 작동이 가능하도록 결합되는 구성요소이다.
상부 가이드 블록(220)은 하단부에 픽커(250)가 구성된 승하강 샤프트(240)에 대한 상부 원주면을 지지하는 것으로, 상기 승하강 샤프트(240)가 관통하면서 상부측 원주면이 수용되는 제1가이드홀(222)이 형성된다.
여기서, 상부 가이드 블록(220)의 하부에는 후술할 제어 슬리브(260)의 안내축(266)의 상단부가 삽입 및 고정되는 상부 축 고정홈(224)이 형성된다.
하부 가이드 블록(230)은 승하강 샤프트(240)에 대한 하부 원주면을 지지하며, 구동수단(270)의 잔여 회전량을 흡수하는 제어 슬리브(260)의 위치 복원이 이루어질 수 있도록 하는 구성요소이다.
이러한 하부 가이드 블록(230)은 제어 슬리브(260)의 하단부 및 제2스프링(268)이 수용 및 관통하면서 승하강 작동이 이루어지도록 지지하는 수용블록(232) 및 수용블록(232)의 하부에 일체로 구성되며, 제2스프링(268)의 하단부가 안착되는 고정블록(234)으로 이루어진다.
수용블록(232)은 고정블록(234)의 상부에 위치하며, 제어 슬리브(260)의 작동부(262)와 제2스프링(268)이 수용되면서 관통하는 스프링 관통홀(232a)과, 제어 슬리브(260)의 안내축(266)의 하단부가 삽입 및 고정되는 하부 축 고정홈(232b)이 형성된다.
여기서, 스프링 관통홀(232a)은 한 쌍의 작동부(262)가 수용되도록 한 쌍으로 형성되며, 하부 축 고정홈(232b)은 한 쌍의 스프링 관통홀(232a)사이에 형성되게 된다.
고정블록(234)은 수용블록(232)의 하부에 위치하며, 그 상부면으로 상기 스프링 관통홀(232a)과 동축선상에 위치하면서 상기 제2스프링(268)의 하단부가 안착되어 소정의 탄성 복원력을 제공할 수 있도록 함몰 형성된 안착홈(234a)과, 상기 안착홈(234a)의 바닥면에 구성되어 상기 제2스프링(268)이 안착되는 스프링 안착부재(234b)가 형성된다.
이때, 스프링 안착부재(234b)는 승하강 샤프트(240)의 승하강 작동이 이루어질 수 있도록 그 중앙이 관통되게 형성됨은 물론이다.
또한, 고정블록(234)에는 스프링 안착부재(234b)의 하부로 연통되게 형성되며, 상기 승하강 샤프트(240)의 하부 원주면에 대한 승하강 작동을 지지하는 제2가이드홀(234c)이 형성된다.
이때, 상부 및 하부 가이드 블록(220, 230)에 형성된 제1 및 제2가이드홀(222, 234a)에는 승하강 샤프트(240)의 승하강 작동을 지지하는 가이드 부시(280)가 내장될 수 있다.
또한, 상기 상부 및 하부 가이드 블록(220, 230)의 상부면 및 하부면에는 각각 상기 승하강 샤프트(240)가 관통하며, 상기 가이드 부시(280)가 상기 제1 및 제2가이드홀(222, 234a)로부터 이탈하는 것을 방지하는 상부 및 하부 받침패널(226, 236)이 분리 가능하게 결합될 수 있을 것이다.
한편, 본 발명의 하부 가이드 블록(230)에는 그 하단부로 승하강 샤프트(240)의 하강 작동시 소정의 탄성력을 제공하는 제1스프링(238)이 구성된다.
제1스프링(238)은 상단부가 하부 가이드 블록(230)의 하부 받침패널(236)에 고정되고, 하단부가 픽커(250)의 상단부에 고정되어 승하강 샤프트(240)의 하강 작동시 신장되면서 상기 승하강 샤프트(240)의 하강 작동력을 지지하는 것으로, 픽커(250)와 반도체 패키지 간의 접촉이 이루어질 때, 승하강 샤프트(240)의 하강 작동을 정지시키면서 이와 동시에 픽커(250)측으로 소정의 탄성력을 제공하여 충격을 완충시킴으로써, 반도체 패키지의 손상이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다.
이에, 승하강 샤프트(240)의 하강 작동이 완료된 이후, 전원 공급이 차단된 상태의 구동모터(272)의 잔여 회전량에 의해 승하강 샤프트(240)가 더 하강이 이루어지는 것을 상기 제1스프링(238)의 탄성력에 의해 방지할 수 있을 것이다.
여기서, 구동모터(272)의 잔여 회전량이라 함은, 구동모터(272)의 전원 공급이 차단된 이후에도 이미 승하강 샤프트(240)의 작동을 위하여 회전이 이루어진 구동축(274) 및 구동캠(276)이 완전히 정지될 때까지의 회전하는 양을 의미한다.
승하강 샤프트(240)는 상단부에 소정의 진공압을 제공하는 진공압호스(244)가 연결되고, 하단부에 반도체 패키지를 그립하는 픽커(250)가 장착되는 것으로, 내부에 상기 진공압호스(244)에서 공급되는 소정의 진공압을 픽커(250)측으로 공급하여 픽커(250)의 픽킹작동이 이루어질 수 있도록 하는 픽커 작동홀(242)이 형성된다.
또한, 승하강 샤프트(240)에는 상기 진공압호스(244)와 픽커 작동홀(242)이 서로 연결되게 결합을 이루도록 상기 진공압호스(244)를 승하강 샤프트(240)에 고정시키는 호스 연결부재(246)가 더 구성됨이 바람직하다.
이러한 승하강 샤프트(240)는 한 쌍으로 구성되어 제어 슬리브(260)에 삽입되어 구동모터(272)의 구동 여부에 따라 승하강 작동이 이루어지게 된다.
제어 슬리브(260)는 승하강 샤프트(240)의 하강 작동 이후 구동모터(272)의 잔여 회전량을 흡수하여 상기 승하강 샤프트(240)가 구동모터(272)의 잔여 회전량으로 인해 하강 작동 범위에 대한 한계치를 초과하여 더 하강하면서 반도체 패키지로 일정 이상의 압력을 부여하여 상기 반도체 패키지의 손상이 발생하는 것을 방지하는 구성요소이다.
이러한 제어 슬리브(260)는 구동수단(270)의 구동캠(276)의 회전 방향에 따라 승강, 또는 하강 작동이 서로 교차를 이루면서 진행되는 한 쌍의 작동부(262)와, 상기 한 쌍의 작동부(262)의 상부에 구성되며, 승하강 샤프트(240)와 제어 슬리브(260)를 연결하는 한 쌍의 연결 클램프(264)와, 상기 한 쌍의 작동부(262)의 하부에 구성되며, 하부 가이드 블록(230)의 안착홈(234a)에 안착되어 상기 작동부(262)측으로 소정의 탄성 복원력을 제공하는 제2스프링(268)을 포함하여 구성된다.
상기 한 쌍의 작동부(262)는 중앙으로 승하강 샤프트(240)가 관통하며, 후방으로 구동수단(270)의 구동캠 베어링(278)과 접촉을 이루면서 상기 승하강 샤프트(240)의 하강 작동이 이루어지도록 한다.
이러한 한 쌍의 작동부(262)는 일측에 구성된 작동부(262)가 상기 구동캠 베어링(278)과 접촉을 이루면서 하강 작동이 이루어질 때, 타측의 작동부(262)는 반대로 승강 작동이 이루어지도록 구성된다.
즉, 본 발명의 작동부(262)는 구동캠 베어링(278)과의 접촉 여부에 따라 승하강 작동이 이루어지게 되는 것이다.
또한, 상기 한 쌍의 작동부(262)는 상기 승하강 샤프트(240)의 하강 작동이 완료된 이후에도 구동모터(272)의 잔여 회전량에 의해 단독으로 하강 작동이 이루어지게 된다.
다시말해, 구동모터(272)의 구동에 의해 구동캠 베어링(278)이 한 쌍의 작동부(262) 중 일측에 위치하는 작동부(262)와 접촉을 이루게 되면, 상기 구동캠 베어링(278)의 회전 방향에 따라 상기 일측의 작동부(262) 및 이 작동부(262)와 연결 클램프(264)에 의해 연결된 승하강 샤프트(240)가 하강 작동이 이루어지게 된다.
이후, 상기 승하강 샤프트(240)의 하강 작동이 완료되면, 구동모터(272)가 정지하게 되고, 이후 상기 구동모터(272)의 잔여 회전량에 의해 상기 일측의 작동부(262) 만이 더 하강 작동을 하면서 제2스프링(268)을 압축하면서 구동모터(272)의 잔여 회전량을 흡수하게 되며, 이와 동시에 승하강 샤프트(240)는 하강이 완료된 위치에 정지하게 되고, 이후 제1스프링(238)의 탄성 복원력에 의해 그립이 완료된 픽커(250)와 함께 승강 작동이 이루어지게 된다.
또한, 상기 승하강 샤프트(240)의 승강 작동시 제2스프링(268)의 탄성 복원력에 의해 상기 일측의 작동부(262) 역시 승하강 샤프트(240)와 승강 작동이 이루어지게 된다.
즉, 승하강 샤프트(240)는 정해진 거리 만큼만 하강 작동이 이루어지도록 구성되는 것이고, 상기 작동부(262) 만이 구동모터(272)의 잔여 회전량 만큼 더 하강 작동이 이루어지면서 상기 잔여 회전량에 의해 승하강 샤프트(240)가 정해진 거리 보다 더 하강이 이루어지는 것을 방지할 수 있는 것이다.
아울러, 본 발명의 제어 슬리브(260)에는 한 쌍의 작동부(262) 사이에 안내축(266)이 더 구성될 수 있다.
안내축(266)은 상기 한 쌍의 작동부(262)의 승하강 작동에 대한 직진성을 가이드하는 것으로 상단부가 상부 가이드 블록(220)에 형성도니 상부 축 고정홈(224)에 고정 결합되고, 하단부가 하부 가이드 블록(230)의 하부 축 고정홈(232b)에 고정 결합된다.
이러한 안내축(266)은 원형의 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 사각형, 오각형 등과 같은 다각형의 형태로도 구성될 수 있을 것이다.
구동수단(270)은 구동모터(272), 구동축(274), 구동캠(276) 및 구동캠 베어링(278)을 포함하여 구성된다.
구동모터(272)는 픽커 프레임(210)에 구성된 구동 지지패널(214)에 결합되어 전원 인가 여부에 따라 소정의 회전력을 제공하는 구성요소이다.
이러한 구동모터(272)에는 구동모터(272)의 회전 방향을 전달하는 구동축(274)이 구성되고, 상기 구동축(274)의 회전 방향에 따라 회전 작동이 이루어지는 구동캠(276) 및 상기 구동캠(276)에 결합되어 상기 구동캠(276)의 회전 방향에 따라 상기 한 쌍의 작동부(262) 중 어느 하나와 접촉되면서 상기 작동부(262)를 하강시키는 구동캠 베어링(278)을 포함하여 구성된다.
이때, 상기 구동캠(276) 및 구동캠 베어링(278)은 구동 지지패널(214)의 전방부에 위치하며, 상기 구동축(274)이 구동 지지패널(214)을 관통하여 구동모터(272)와 구동캠(276)을 연결하면서 상기 구동모터(272)의 회전력을 전달하도록 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명은 제어 슬리브(260) 상에 한 쌍의 승하강 샤프트(240)가 장착되며, 하나의 구동모터(272)에 의해 회전하는 구동캠(276)의 회전 방향에 따라 상기 한 쌍의 승하강 샤프트(240) 중 하나는 승강시키고, 이와 동시에 다른 승하강 샤프트(240)는 하강시키면서 반도체 패키지의 그립이 이루어지도록 하는 것이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제어 슬리브(260)는 상부 및 하부 가이드 블록(220, 230)에 다수개로 구성될 수 있음은 물론이다.
예를 들어, 본 발명에서는 6개의 승하강 샤프트(240)가 장착되도록 도시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 8개, 10개 및 이를 초과하는 개수의 승하강 샤프트(240)가 장착될 수 있으며, 짝수의 형태로 구성되어 한 쌍으로 장착이 이루어질 수 있음은 물론이다.
이와 같은 본 발명은 하나의 구동모터(272)를 이용하여 제어 슬리브(260)에 구성된 한 쌍의 작동부(262)의 승하강 작동이 서로 교차를 이루면서 반도체 패키지의 픽킹 작업이 이루어지도록 함으로써, 간단한 구조로 구성하면서도 정밀하고 안정적인 그립이 가능함은 물론, 픽커장치의 제조원가를 절감할 수 있으며, 반도체 패키지의 생산 효율을 극대화할 수 있을 것이다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.
또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 고정 프레임 120: 프레임 커버
200: 픽커 어셈블리 210: 픽커 프레임
220: 상부 가이드 블록 230: 하부 가이드 블록
240: 승하강 샤프트 250: 픽커
260: 제어 슬리브 270: 구동수단
280: 가이드 부시

Claims (6)

  1. 하단부에 픽커가 구성된 복수의 승하강 샤프트;
    상기 복수의 승하강 샤프트를 승하강시키는 구동수단과;
    상기 복수의 승하강 샤프트가 연결되며, 상기 구동수단의 회전방향에 따라 서로 교차를 이루면서 승하강 작동이 이루어지는 한 쌍의 작동부와, 상기 한 쌍의 작동부의 상부에 구성되며, 상기 승하강 샤프트를 연결하는 한 쌍의 연결 클램프와, 상기 한 쌍의 작동부의 하부에 구성되어 소정의 탄성 복원력을 제공하는 제2스프링과, 상기 한 쌍의 작동부의 승하강 작동에 대한 직진성을 가이드하는 안내축을 포함하는 제어 슬리브와;
    상기 승하강 샤프트의 상부 및 하부 원주면을 각각 지지하며, 상기 안내축이 결합되는 상부 및 하부 가이드 블록과;
    상기 하부 가이드 블록과 상기 픽커 사이에 구비되어 상기 승하강 샤프트로 탄성 복원력을 제공하는 제1스프링;을 포함하는 픽커 어셈블리;
    상기 상부 및 하부 가이드 블록이 밀착 구성되고, 상기 구동수단이 회전 가능하게 결합되는 구동 지지패널과, 상기 픽커 어셈블리의 측면부를 이루는 프레임 고정패널로 구성된 픽커 프레임; 및
    상기 프레임 고정패널이 장착되는 고정 프레임;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽커장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 작동부는 상기 승하강 샤프트의 하강 작동이 완료된 이후에도 상기 구동수단의 잔여 회전량에 의해 단독으로 하강 작동이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽커장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하부 가이드 블록은
    상기 제어 슬리브의 하단부 및 상기 제2스프링이 수용 및 관통하면서 승하강 작동이 이루어지도록 지지하는 수용블록과, 상기 수용블록의 하부에 일체로 구성되며, 상기 제2스프링의 하단부가 안착되는 고정블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽커장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 승하강 샤프트는
    상단부에 연결되어 소정의 진공압을 제공하는 진공압호스와, 내부에 구성되어 상기 진공압호스에서 공급되는 진공압을 상기 픽커측으로 공급하는 픽커 작동홀과, 상기 진공압호스를 상기 승하강 샤프트에 고정시키는 호스 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽커장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 구동수단은
    상기 구동 지지패널에 결합되어 전원 인가 여부에 따라 소정의 회전력을 제공하는 구동모터와,
    상기 구동모터의 회전 방향에 따라 회전 작동이 이루어지는 구동캠과,
    상기 구동캠에 결합되어 상기 한 쌍의 작동부 중 어느 하나와 접촉되면서 접촉된 작동부를 하강시키는 구동캠 베어링
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽커장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 가이드 블록에는
    상기 승하강 샤프트의 승하강 작동을 지지하는 가이드 부시와, 상기 가이드 부시가 상기 상부 및 하부 가이드 블록으로부터 이탈하는 것을 방지하는 상부 및 하부 받침패널이 더 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 픽커장치.
KR1020170037632A 2017-03-24 2017-03-24 반도체 패키지용 픽커장치 KR101870394B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170037632A KR101870394B1 (ko) 2017-03-24 2017-03-24 반도체 패키지용 픽커장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170037632A KR101870394B1 (ko) 2017-03-24 2017-03-24 반도체 패키지용 픽커장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101870394B1 true KR101870394B1 (ko) 2018-06-22

Family

ID=62768321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170037632A KR101870394B1 (ko) 2017-03-24 2017-03-24 반도체 패키지용 픽커장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101870394B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210083859A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 삼일테크(주) 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203497A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装装置
KR20040080702A (ko) * 2003-03-13 2004-09-20 한미반도체 주식회사 반도체 제조장비의 픽앤플레이스 장치
JP2008294400A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Icon Co Ltd ピックアンドプレース装置
KR20130061836A (ko) * 2011-12-02 2013-06-12 세메스 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR20130128500A (ko) * 2012-05-17 2013-11-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치
KR101508507B1 (ko) 2008-07-11 2015-04-03 한미반도체 주식회사 비전검사장비의 픽커 유니트
KR20170120217A (ko) * 2009-12-23 2017-10-30 록코 시스템즈 피티이 리미티드 Ｉｃ 유닛 결합을 위한 어셈블리 및 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001203497A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装装置
KR20040080702A (ko) * 2003-03-13 2004-09-20 한미반도체 주식회사 반도체 제조장비의 픽앤플레이스 장치
JP2008294400A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Icon Co Ltd ピックアンドプレース装置
KR101508507B1 (ko) 2008-07-11 2015-04-03 한미반도체 주식회사 비전검사장비의 픽커 유니트
KR20170120217A (ko) * 2009-12-23 2017-10-30 록코 시스템즈 피티이 리미티드 Ｉｃ 유닛 결합을 위한 어셈블리 및 방법
KR20130061836A (ko) * 2011-12-02 2013-06-12 세메스 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR20130128500A (ko) * 2012-05-17 2013-11-27 (주)테크윙 테스트핸들러용 픽앤플레이스장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210083859A (ko) * 2019-12-27 2021-07-07 삼일테크(주) 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리
KR102302618B1 (ko) 2019-12-27 2021-09-16 삼일테크(주) 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102162953B (zh) 背光板组装装置
KR101525540B1 (ko) 모터 액추에이터의 조립 장치
KR101870394B1 (ko) 반도체 패키지용 픽커장치
KR20160031298A (ko) 모터 액추에이터 조립 장치를 위한 부품 연속 공급 모듈
JPH06224595A (ja) 部品吸着搭載ヘッド装置
CN109822608B (zh) 一种自动取料机械手
KR101736476B1 (ko) 부품 유지 헤드
CN117080156B (zh) 一种用于晶圆检测的载台装置
CN105923388A (zh) 一种模切机自动下料装置及方法
CN108581294B (zh) 掀起装置和太阳能电池焊接设备
KR101754958B1 (ko) 멀티 칩 픽커
KR102376213B1 (ko) 자동 피치 조절이 가능한 픽커장치
CN105060000A (zh) Vhb背胶片料撕膜机构
CN115692303A (zh) 一种晶圆卡盘装置
CN110561078A (zh) 一种自动换驱动轴机
CN214327553U (zh) 一种切割设备及其掰断装置
CN204847561U (zh) Vhb背胶片料撕膜机构
CN210756218U (zh) 一种自动换驱动轴机
KR200172735Y1 (ko) 모터 회전자 삽입장치
KR100636302B1 (ko) 기판의 반송 장치 및 반송 방법
JP6792422B2 (ja) 部品実装装置
KR100536474B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송용 픽커
CN215796590U (zh) 一种传动滚轮装置
KR20070004350A (ko) 칩마운터용 백업테이블
JP2006088293A (ja) ロボットステーション

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant