CN117080156B - 一种用于晶圆检测的载台装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于晶圆检测的载台装置,包括底座、直驱旋转电机、旋转平台、三个第一升降机构、三个第一导向机构、真空吸盘等部件。本发明载台装置的旋转平台独立设置,由直驱旋转电机驱动;第一升降机构布置在旋转平台上,减少第一升降机构的负载,提高升降调焦响应速度;旋转平台和第一升降机构独立运行,不会相互影响,提高运动稳定性;由三个第一升降机构驱动真空吸盘运动,等边三角形的结构稳定性高,保证真空吸盘平稳运动;由三个第一导向机构对真空吸盘运动方向进行导向,且三个第一导向机构呈等边三角形布置,进一步提高了运动稳定性,从而保证检测精度,满足晶圆高精度检测需要。
Description
技术领域
本发明涉及半导体检测设备技术领域,具体而言,涉及一种用于晶圆检测的载台装置。
背景技术
半导体制造工艺相当复杂,包括光刻、离子注入、蚀刻等诸多工序。而在每道工序后都需要检测产品是否合格,将不合格的产品及时的筛选出来,从而降低生产成本。
载台装置用于承载晶圆,其搭载在精密运动平台上使用,配合XY轴运动实现扫描运动,载台装置可以提供Z轴运动和转动。晶圆检测设备的精度要求很高,因此对于载台装置也有很高的精度要求。现有技术公开了一些载台装置,如专利文献CN115692303A公开一种晶圆卡盘装置,其通过机械夹紧机构加载和卸载晶圆,工作过程中会对工作台表面造成损伤,导致晶圆放置不水平,影响检测精度。又如专利文献CN101261284A公开一种晶圆吸附及卸落装置,其在机架的纵向方向设置的管状内套,内套顶端设置晶圆吸盘装置,内套与升降装置与旋转装置相连。按照晶圆检测流程,Z轴先转动进行初始对准,然后需要上下移动进行对焦,上述技术方案的转动和升降均通过内套运动实现,内套负载高,因重力影响会导致运动不稳定,影响检测精度,调焦响应速度也会受到影响;且上述技术方案的顶针被设置在吸盘装置的一侧,硅片加载和卸载过程中无法平整,影响检测精度。
发明内容
本发明所要解决的问题是如何保证晶圆平整放置及提高载台装置运动稳定性,从而提高检测精度。
为解决上述问题,本发明提供一种用于晶圆检测的载台装置,包括
底座;
直驱旋转电机,安装在所述底座上;
旋转平台,所述旋转平台的顶面为圆形,所述直驱旋转电机与所述旋转平台驱动连接,用于驱动所述旋转平台转动;
三个第一升降机构,各所述第一升降机构设置在所述旋转平台上,各所述第一升降机构与所述旋转平台圆心的距离相同,三个所述第一升降机构的连线形成等边三角形;
三个第一导向机构,各所述第一导向机构设置在所述旋转平台上,各所述第一导向机构与所述旋转平台圆心的距离相同,三个所述第一导向机构的连线形成等边三角形,所述第一导向机构包括第一导轨和与所述第一导轨滑动连接的第一导块;
真空吸盘,用于吸附晶圆,所述真空吸盘的轴线与所述旋转平台的轴线重合,各所述第一升降机构与所述真空吸盘驱动连接,用于驱动所述真空吸盘升降移动,各所述第一导向机构的所述第一导块与所述真空吸盘固定连接。
相对于现有技术,本发明用于晶圆检测的载台装置具有以下有益效果:旋转平台独立设置,由直驱旋转电机驱动,只需小角度转动,不会有线缆缠绕问题;第一升降机构布置在旋转平台上,减少第一升降机构的负载,提高升降调焦响应速度;旋转平台和第一升降机构独立运行,不会相互影响,提高运动稳定性;由三个第一升降机构驱动真空吸盘运动,等边三角形的结构稳定性高,保证真空吸盘平稳运动;由三个第一导向机构对真空吸盘运动方向进行导向,且三个第一导向机构呈等边三角形布置,进一步提高了运动稳定性,从而保证检测精度,满足晶圆高精度检测需要。
在优选或可选方案中,所述旋转平台上设有三个磁弹簧,各所述磁弹簧与所述旋转平台圆心的距离相同,三个所述磁弹簧的连线形成等边三角形,所述磁弹簧的上端与所述真空吸盘连接。在旋转平台和真空吸盘之间设置磁弹簧,可以起到重力补偿作用,提升系统响应速度;三个磁弹簧呈等边三角形布置,保证运动稳定性。
在优选或可选方案中,所述旋转平台与所述真空吸盘之间设有第一行程反馈机构,用于检测所述真空吸盘的移动行程。第一行程反馈机构可以检测真空吸盘的行程,实现自动化控制。
在优选或可选方案中,所述旋转平台与所述真空吸盘之间设有第一上行接近开关和第一下行接近开关。通过上行接近开关和下行接近开关限定真空吸盘的最大行程,保证响应速度。
在优选或可选方案中,所述旋转平台的侧面设有转向反馈机构,用于检测所述旋转平台的旋转位移。便于检测旋转平台的转动行程,实现自动化控制。
在优选或可选方案中,所述旋转平台的侧面设有正向旋转接近开关和逆向旋转接近开关。通过两个旋转接近开关限定旋转平台的最大转动行程,保证响应速度。
在优选或可选方案中,载台装置还包括顶针致动组件,所述顶针致动组件包括:
固定板,所述固定板设置在所述旋转平台上;
第二升降机构,所述第二升降机构设置在所述固定板上,所述第二升降机构的轴线与所述旋转平台的轴线重合;
两个第二导向机构,各所述第二导向机构设置在所述固定板上,两个所述第二导向机构对称设置在所述第二升降机构的两侧,所述第二导向机构包括第二导轨和与所述第二导轨滑动连接的第二导块;
支撑平台,所述支撑平台的轴线与所述旋转平台的轴线重合,所述第二升降机构与所述支撑平台驱动连接,用于驱动所述支撑平台升降移动,各所述第二导向机构的所述第二导块与所述支撑平台固定连接,所述支撑平台包括平台部和三个连接条,所述连接条由所述平台部的边缘向外延伸形成;
三个顶针,每个所述顶针分别设置在一个所述连接条上,各所述顶针与所述支撑平台的中心的距离相同,三个所述顶针的连线形成等边三角形,所述真空吸盘上设有三个让位孔,每个所述让位孔适于供一个所述顶针穿过。
设置独立的顶针致动组件,方便晶圆的加载和卸载;通过一个升降机构驱动支撑平台运动,由两个第二导向机构限定支撑平台的移动方向,保证支撑平台运动平稳;三个顶针设置在支撑平台上,随支撑平台同步移动,保证高度一致,且三个顶针呈等边三角形布置,在晶圆加载或卸载过程中能始终使晶圆保持平整。
在优选或可选方案中,所述顶针为中空管结构,所述顶针与外接气管连接。在晶圆加载或卸载时由顶针对晶圆进行真空吸附,提高其稳定性和平整性。
在优选或可选方案中,所述固定板和所述支撑平台之间设有第二行程反馈机构,用于检测所述支撑平台的移动行程。设置反馈机构便于检测支撑平台的移动行程,实现自动化控制。
在优选或可选方案中,所述固定板和所述支撑平台之间设有第二上行接近开关和一个第二下行接近开关。通过接近开关限定支撑平台的最大移动行程,使顶针在晶圆加载和卸载过程中能够实现顶起晶圆。
在优选或可选方案中,所述第一升降机构和所述第二升降机构为音圈电机。真空吸盘和支撑平台由音圈电机致动,运动稳定性好,且结构小巧,便于布局。
在优选或可选方案中,所述真空吸盘表面从圆心至边缘设有多个吸附凹槽,所述吸附凹槽为环形或圆弧形,各所述吸附凹槽同心,各所述吸附凹槽内设有至少一个吸气孔,所述真空吸盘内部设有多根通气管路,所述吸气孔与对应所述通气管路连接,所述通气管路与外接气管连接。晶圆安装在真空吸盘时,其下表面与吸附凹槽形成封闭腔体,通过吸气孔可以抽真空,改变封闭腔体内的压力,从而控制晶圆的移动与固定;真空吸盘表面设置多个吸附凹槽,可满足多规格晶圆检测设备的需求,可以在不更换核心零部件情况下快速完成工艺规格的更换,提高生产效率。
在优选或可选方案中,各所述吸附凹槽的深度和宽度相等。各吸附凹槽的尺寸参数相同,可以使形成封闭腔体的气压更加均匀,保证晶圆检测时的受力稳定,避免晶圆翘曲、下垂、破损等现象的发生,保证晶圆的质量。
在优选或可选方案中,所述真空吸盘内部设有多根内圈通气管路和多根外圈通气管路,所述内圈通气管路与直径小于等于8寸的所述吸附凹槽对应,所述外圈通气管路与直径大于8寸的所述吸附凹槽对应。目前常见的晶圆规避包括6寸、8寸、12寸等,对于8寸及以下尺寸的晶圆由内圈通气管路对应的吸附凹槽进行吸附,对表面面积较大8寸以上的晶圆,由内圈通气管路和外圈通气管路配合,使用更多的吸附凹槽完成吸附,使其定位更加牢固。
在优选或可选方案中,所述内圈通气管路的数量为三根,各所述内圈通气管路之间的夹角为120°,所述外圈通气管路的数量为三根,各所述外圈通气管路的延长线的夹角为120°。对于内圈和外圈都采用三根均匀分布的通气管路,使晶圆受力均匀,提高吸附稳定性。
附图说明
图1为本发明实施例中用于晶圆检测的载物装置的整体结构图。
图2为本发明实施例中真空吸盘的表面结构图。
图3为本发明实施例中真空吸盘的通气管路布局图。
图4为本发明实施例中旋转平台上各部件的布置结构图。
图5为本发明实施例中顶针致动组件的结构图。
附图标记说明:
1-真空吸盘,11-吸附凹槽,12-吸气孔,13-第一内圈通气管路,14-第二内圈通气管路,15-第三内圈通气管路,16-第一外圈通气管路,17-第二外圈通气管路,18-第三外圈通气管路,19-让位孔,21-第一升降机构,22-第一导向机构,23-磁弹簧,24-第一行程反馈机构,25-第一行程限位安装块,3-支撑平台,31-平台部,32-连接条,41-第二升降机构,42-第二导向机构,43-第二行程反馈机构,44-第二行程限位安装块,5-固定板,6-顶针,7-旋转平台,71-直驱旋转电机,72-转向反馈机构,73-正向旋转接近开关,74-逆向旋转接近开关,8-底座。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
应注意到:相似的标记和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
结合图1至图5所示,本发明提供一种晶圆检测的载台装置,包括底座8、直驱旋转电机71、旋转平台7、第一升降机构21、第一导向机构22、真空吸盘1、顶针致动组件等部件。底座8用于支撑整个载台装置,且能够装载在XY轴运动平台上。直驱旋转电机71安装在底座8上,与旋转平台7驱动连接,用于驱动旋转平台7转动。真空吸盘1位于旋转平台7上方,真空吸盘1用于装载晶圆,真空吸盘1与旋转平台7均为圆盘形,且两者轴线重合。第一升降机构21、第一导向机构22、顶针致动组件均安装在旋转平台7上,第一升降机构21与真空吸盘1真空吸盘1驱动连接,用于驱动所述真空吸盘1升降移动;第一导向机构22包括第一导轨和第一导块,第一导轨与第一导块滑动连接,第一导块与真空吸盘1固定连接,第一导向机构22可以对真空吸盘1运动方向进行限定。顶针致动组件独立工作,用于控制顶针6移动,方便晶圆的加载和卸载。
上述载台装置的旋转平台7独立设置,旋转平台7和第一升降机构21独立运行,不会相互影响,提高运动稳定性。按照晶圆检测流程,先由直驱旋转电机71驱动旋转平台7转动,实现Z轴转动初始对准;再由第一升降机构21控制真空吸盘1移动,实现Z轴上下移动对焦,该载台装置工作效率高,第一升降机构21的负载减轻,有利于提高调焦响应速度。
结合图2所示,真空吸盘1表面从圆心至边缘设有多个吸附凹槽11,吸附凹槽11主要为环形,部分区域为了给设置在真空吸盘1上的连接孔让位,吸附凹槽11设置成圆弧形,各吸附凹槽11同心设置。每个吸附凹槽11中设有至少一个吸气孔12,真空吸盘1内部设有多根通气管路,吸气孔12与对应通气管路连接。晶圆安装在真空吸盘1时,其下表面与吸附凹槽11形成封闭腔体,通气管路与气压控制装置连接,通过吸气孔12抽真空,改变封闭腔体内的压力,当封闭腔体中为高压时,晶圆受高压的作用容易移动和更换;当密封腔体中为低压时,真空吸力使晶圆牢固的吸附在承载装置上,在保证晶圆完好无损的前提下,更加牢固的吸附,提高了检测的质量和效率。
真空吸盘1的表面具有多个半径不同的吸附凹槽11,可以根据吸附凹槽11对应的半径将吸附表面分成多个区域,分别对应不同尺寸的晶圆。比如目前常见的晶圆规格包括6寸、8寸、12寸等,由此可以将吸附表面分成三个吸附区,晶圆装载时覆盖对应吸附区表面,晶圆下表面与被其覆盖的吸附凹槽11形成封闭腔体。可以这种真空吸盘1可满足多规格晶圆质量检测设备的需求,增加了晶圆承载装置的兼容性,从而更好地吸附固定不同类型规格的晶圆,在不更换承载装置的情况下快速完成工艺规格的变换,提高晶圆检测的工作效率。
为了使不同吸附区域的吸附凹槽11可以独立工作,在真空吸盘1内部设有多根内圈通气管路和多根外圈通气管路,内圈通气管路与直径小于等于8寸的吸附凹槽11对应,外圈通气管路与直径大于8寸的所述吸附凹槽11对应。
结合图2所示,本实施例中,内圈通气管路的数量为三根,分别定义为第一内圈通气管路13、第二内圈通气管路14和第三内圈通气管路15,各内圈通气管路之间的夹角为120°;外圈通气管路的数量也为三根,分别定义为第一外圈通气管路16、第二外圈通气管路17和第三外圈通气管路18,各外圈通气管路的延长线的夹角为120°。对于内圈和外圈都采用三根均匀分布的通气管路,使晶圆受力均匀,提高吸附稳定性。
本实施例真空吸盘1的工作方式如下:当对6寸晶圆进行检测时,气压控制装置通过第一内圈通气管路13、第二内圈通气管路14和第三内圈通气管路15控制内圈吸附凹槽11的吸附孔抽气,实现对晶圆的真空吸附。当对8寸晶圆进行检测,同样通过第一内圈通气管路13、第二内圈通气管路14和第三内圈通气管路15抽气,实现吸附固定。当对12寸晶圆进行检测时,第一内圈通气管路13、第二内圈通气管路14、第三内圈通气管路15、第一外圈通气管路16、第二外圈通气管路17和第三外圈通气管路18同时工作,对表面面积较大的12寸晶圆,选择多个通气管路控制对应的吸附孔完成吸附,使其定位更加牢固。
优选地,真空吸盘1上各吸附凹槽11的深度和宽度相等,由此可以使形成封闭腔体的气压更加均匀,保证晶圆检测时的受力稳定,避免晶圆翘曲、下垂、破损等现象的发生,保证晶圆的质量。
结合图4所示,本实施例的载台装置中第一升降机构21和第一导向机构22的数量均为三个。各第一升降机构21与旋转平台7圆心的距离相同,三个第一升降机构21的连线形成等边三角形,真空吸盘1三点受力,稳定性高,保证真空吸盘1平稳运动。优选地,第一升降机构21为音圈电机,运动稳定性好,且结构小巧,便于布局。
每个第一升降机构21的附近设置一个第一导向机构22,且各第一导向机构22与旋转平台7圆心的距离相同,三个第一导向机构22的连线形成等边三角形。在各第一升降机构21旁设置对应第一导向机构22,对真空吸盘1运动方向进行限定,且三个第一导向机构22呈等边三角形布置,进一步提高了运动稳定性,从而保证检测精度。
进一步地,在旋转平台7上设置磁弹簧23,磁弹簧23的上端与真空吸盘1连接,可以起到重力补偿作用。本实施例中,磁弹簧23的数量为三个,各磁弹簧23与旋转平台7圆心的距离相同,且三个磁弹簧23的连线形成等边三角形,三个磁弹簧23使真空吸盘1受力稳定,提升系统响应速度,保证运动稳定性,从而提高了载物装置的精度。
该载台装置还包括多个自动化控制元件,如旋转平台7与真空吸盘1之间设有第一行程反馈机构24,用于检测真空吸盘1的移动行程,第一行程反馈机构24的形式可以为编码器和光栅。第一行程反馈机构24可以检测真空吸盘1的行程,实现自动化控制。旋转平台7上还设有第一行程限位安装块25,其上安装了第一上行接近开关和第一下行接近开关(图中未示出),接近开关的形式可以为光电传感器和遮光片。通过上行接近开关和下行接近开关限定真空吸盘1的最大行程,保证响应速度。在旋转平台7的侧面设有转向反馈机构72,用于检测旋转平台7的旋转位移,其形式可以为编码器和光栅。设置转向反馈机构72,便于检测旋转平台7的转动行程,实现自动化控制。旋转平台7的侧面还设有正向旋转接近开关73和逆向旋转接近开关74,通过两个旋转接近开关限定旋转平台7的最大转动行程,保证响应速度。
结合图5所示,顶针致动组件为独立结构,其包括固定板5、第二升降机构41、第二导向机构42、支撑平台3等部件。固定板5作为顶针致动组件各部件的安装部件,其设置在旋转平台7上,因此顶针致动组件可以整体进行替换,便于检修。第二升降机构41和第二导向机构42设置在固定板5上,第二升降机构41与支撑平台3驱动连接,用于驱动支撑平台3升降移动;第二导向机构42包括第二导轨和与第二导块,第二导块与第二导轨滑动连接,且第二导块与所述支撑平台3固定连接,第二导向机构42用于限定支撑平台3的移动方向。顶针6设置在支撑平台3上,随支撑平台3同步移动,真空吸盘1上设有与顶针6对应的让位孔19,顶针6可以从让位孔19向上穿出,顶起真空吸盘1上的晶圆。
本实施例中,固定板5设置在旋转平台7中心位置,第二升降机构41、支撑平台3、旋转平台7的轴线重合;第二导向机构42的数量为两个,两个第二导向机构42对称设置在第二升降机构41的两侧。这种结构布局合理,能够保证支撑平台3运动平稳。优选地,第二升降机构41为音圈电机,运动稳定性好,且结构小巧,便于布局。
顶针6的数量为三个,真空吸盘1对应设有三个让位孔19。支撑平台3包括平台部31,平台部31的外形类似等边三角形,其三个角的部位向外延伸形成三个连接条32,每个连接条32上分别设有一个顶针6,三个顶针6设置在支撑平台3上,随支撑平台3同步移动,保证高度一致。各顶针6与支撑平台3的中心的距离相同,且三个顶针6的连线形成等边三角形,在晶圆加载或卸载过程中能始终使晶圆保持平整。
进一步地,固定板5和支撑平台3之间设有第二行程反馈机构43,用于监测支撑平台3的移动行程,第二行程反馈机构43的形式可以为编码器和光栅。固定板5上还设有第二行程限位安装块44,其上安装了第二上行接近开关和第二下行接近开关(图中未示出),接近开关的形式可以为光电传感器和遮光片。通过接近开关限定支撑平台3的最大移动行程,使顶针6在晶圆加载和卸载过程中能够实现顶起晶圆。
进一步地,顶针6为中空管结构,且与外接气管连接。通过气压控制装置,可以将顶针6抽真空,在晶圆加载或卸载时由顶针6对晶圆进行真空吸附,从而提高其加载或卸载作业的稳定性。
上述实施例提供的载台装置设计巧妙,零件布局紧凑合理,能够保证晶圆检测过程中平整放置,并实现Z轴稳定运动,从而满足晶圆高精度检测需要。
最后应说明的是,以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (15)
1.一种用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,包括
底座(8);
直驱旋转电机(71),安装在所述底座(8)上;
旋转平台(7),所述旋转平台(7)的顶面为圆形,所述直驱旋转电机(71)与所述旋转平台(7)驱动连接,用于驱动所述旋转平台(7)转动;
三个第一升降机构(21),各所述第一升降机构(21)设置在所述旋转平台(7)上,各所述第一升降机构(21)与所述旋转平台(7)圆心的距离相同,三个所述第一升降机构(21)的连线形成等边三角形;
三个第一导向机构(22),各所述第一导向机构(22)设置在所述旋转平台(7)上,各所述第一导向机构(22)与所述旋转平台(7)圆心的距离相同,三个所述第一导向机构(22)的连线形成等边三角形,所述第一导向机构(22)包括第一导轨和与所述第一导轨滑动连接的第一导块;
真空吸盘(1),用于吸附晶圆,所述真空吸盘(1)的轴线与所述旋转平台(7)的轴线重合,各所述第一升降机构(21)与所述真空吸盘(1)驱动连接,用于驱动所述真空吸盘(1)升降移动,各所述第一导向机构(22)的所述第一导块与所述真空吸盘(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述旋转平台(7)上设有三个磁弹簧(23),各所述磁弹簧(23)与所述旋转平台(7)圆心的距离相同,三个所述磁弹簧(23)的连线形成等边三角形,所述磁弹簧(23)的上端与所述真空吸盘(1)连接。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述旋转平台(7)与所述真空吸盘(1)之间设有第一行程反馈机构(24),用于检测所述真空吸盘(1)的移动行程。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述旋转平台(7)与所述真空吸盘(1)之间设有第一上行接近开关和第一下行接近开关。
5.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述旋转平台(7)的侧面设有转向反馈机构(72),用于检测所述旋转平台(7)的旋转位移。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述旋转平台(7)的侧面设有正向旋转接近开关(73)和逆向旋转接近开关(74)。
7.根据权利要求1-6任一所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,还包括顶针致动组件,所述顶针致动组件包括:
固定板(5),所述固定板(5)设置在所述旋转平台(7)上;
第二升降机构(41),所述第二升降机构(41)设置在所述固定板(5)上,所述第二升降机构(41)的轴线与所述旋转平台(7)的轴线重合;
两个第二导向机构(42),各所述第二导向机构(42)设置在所述固定板(5)上,两个所述第二导向机构(42)对称设置在所述第二升降机构(41)的两侧,所述第二导向机构(42)包括第二导轨和与所述第二导轨滑动连接的第二导块;
支撑平台(3),所述支撑平台(3)的轴线与所述旋转平台(7)的轴线重合,所述第二升降机构(41)与所述支撑平台(3)驱动连接,用于驱动所述支撑平台(3)升降移动,各所述第二导向机构(42)的所述第二导块与所述支撑平台(3)固定连接,所述支撑平台(3)包括平台部(31)和三个连接条(32),所述连接条(32)由所述平台部(31)的边缘向外延伸形成;
三个顶针(6),每个所述顶针(6)分别设置在一个所述连接条(32)上,各所述顶针(6)与所述支撑平台(3)的中心的距离相同,三个所述顶针(6)的连线形成等边三角形,所述真空吸盘(1)上设有三个让位孔(19),每个所述让位孔(19)适于供一个所述顶针(6)穿过。
8.根据权利要求7所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述顶针(6)为中空管结构,所述顶针(6)与外接气管连接。
9.根据权利要求7所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述固定板(5)和所述支撑平台(3)之间设有第二行程反馈机构(43),用于检测所述支撑平台(3)的移动行程。
10.根据权利要求7所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述固定板(5)和所述支撑平台(3)之间设有第二上行接近开关和一个第二下行接近开关。
11.根据权利要求7所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述第一升降机构(21)和所述第二升降机构(41)为音圈电机。
12.根据权利要求1-6任一所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述真空吸盘(1)表面从圆心至边缘设有多个吸附凹槽(11),所述吸附凹槽(11)为环形或圆弧形,各所述吸附凹槽(11)同心,各所述吸附凹槽(11)内设有至少一个吸气孔(12),所述真空吸盘(1)内部设有多根通气管路,所述吸气孔(12)与对应所述通气管路连接,所述通气管路与外接气管连接。
13.根据权利要求12所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,各所述吸附凹槽(11)的深度和宽度相等。
14.根据权利要求12所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述真空吸盘(1)内部设有多根内圈通气管路和多根外圈通气管路,所述内圈通气管路与直径小于等于8寸的所述吸附凹槽(11)对应,所述外圈通气管路与直径大于8寸的所述吸附凹槽(11)对应。
15.根据权利要求14所述的用于晶圆检测的载台装置,其特征在于,所述内圈通气管路的数量为三根,各所述内圈通气管路之间的夹角为120°,所述外圈通气管路的数量为三根,各所述外圈通气管路的延长线的夹角为120°。
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Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200834079A (en) * | 2006-12-15 | 2008-08-16 | Secron Co Ltd | Probing tester and testing method for a wafer using the same |
CN204595427U (zh) * | 2015-02-28 | 2015-08-26 | 上海微电子装备有限公司 | 一种用于晶圆曝光的工件台 |
CN111421497A (zh) * | 2020-04-26 | 2020-07-17 | 上海联谊光纤激光器械有限公司 | 一种具有高承载能力的超高精度五维运动调节装置 |
CN113394066A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-14 | 中科晶源微电子技术(北京)有限公司 | 纵向运动平台及具有其的电子束检测设备 |
CN217305246U (zh) * | 2022-02-18 | 2022-08-26 | 精芯智能装备(苏州)有限公司 | 晶圆测试载物台及晶圆测试设备 |
CN217361537U (zh) * | 2022-04-02 | 2022-09-02 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种晶圆用定位装置 |
CN218215259U (zh) * | 2022-08-16 | 2023-01-03 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种承载机构 |
CN218215251U (zh) * | 2022-08-16 | 2023-01-03 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种载台机构 |
CN218867040U (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-14 | 厦门柯尔自动化设备有限公司 | 一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置 |
CN116313976A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-06-23 | 杭州长川科技股份有限公司 | 角度调节装置及晶圆载台 |
CN116387234A (zh) * | 2023-04-11 | 2023-07-04 | 北京瑞邦精控科技有限公司 | 晶圆承载装置 |
CN219626614U (zh) * | 2023-03-01 | 2023-09-01 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种承载机构 |
CN116705687A (zh) * | 2023-04-27 | 2023-09-05 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 内嵌升降pin的旋转载台 |
-
2023
- 2023-10-18 CN CN202311345153.5A patent/CN117080156B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200834079A (en) * | 2006-12-15 | 2008-08-16 | Secron Co Ltd | Probing tester and testing method for a wafer using the same |
CN204595427U (zh) * | 2015-02-28 | 2015-08-26 | 上海微电子装备有限公司 | 一种用于晶圆曝光的工件台 |
CN111421497A (zh) * | 2020-04-26 | 2020-07-17 | 上海联谊光纤激光器械有限公司 | 一种具有高承载能力的超高精度五维运动调节装置 |
CN113394066A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-14 | 中科晶源微电子技术(北京)有限公司 | 纵向运动平台及具有其的电子束检测设备 |
CN217305246U (zh) * | 2022-02-18 | 2022-08-26 | 精芯智能装备(苏州)有限公司 | 晶圆测试载物台及晶圆测试设备 |
CN217361537U (zh) * | 2022-04-02 | 2022-09-02 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种晶圆用定位装置 |
CN218215259U (zh) * | 2022-08-16 | 2023-01-03 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种承载机构 |
CN218215251U (zh) * | 2022-08-16 | 2023-01-03 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种载台机构 |
CN218867040U (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-14 | 厦门柯尔自动化设备有限公司 | 一种可快速更换晶圆检测载台的固定装置 |
CN116313976A (zh) * | 2023-02-15 | 2023-06-23 | 杭州长川科技股份有限公司 | 角度调节装置及晶圆载台 |
CN219626614U (zh) * | 2023-03-01 | 2023-09-01 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种承载机构 |
CN116387234A (zh) * | 2023-04-11 | 2023-07-04 | 北京瑞邦精控科技有限公司 | 晶圆承载装置 |
CN116705687A (zh) * | 2023-04-27 | 2023-09-05 | 苏州德龙激光股份有限公司 | 内嵌升降pin的旋转载台 |
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Publication number | Publication date |
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CN117080156A (zh) | 2023-11-17 |
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