CN114203528B - 一种半导体处理加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体处理加工装置，涉及半导体处理技术领域，包括底座、推送结构、驱动部、处理部和辅助部；所述底座安装在工作台上，且底座上通过螺栓固定连接有安装座。本发明中当处理头向下移动3cm时处理头与滚轮接触，从而在处理头的驱动下实现滚轮与叶轮的转动，进而实现半导体毛坯的风力降温，用于解决现有处理装置需要单独完成毛坯的推送热粘附和后续散热造成的处理效率低下以及处理装置结构复杂造成的在操作时需要使用多个电机以及电子控制元件从而提升造价以及维修成本的问题。

Description

一种半导体处理加工装置

技术领域

本发明涉及半导体处理技术领域，特别涉及一种半导体处理加工装置。

背景技术

在半导体加工过程中，需要对半导体进行覆膜，且在覆膜后会仍然存在一些覆膜质量存在欠缺的半成品，所以目前在对半导体进行覆膜后往往还需要进而二次加热以达到隔膜吸附质量提升的目的。

然而，就目前传统半导体处理装置而言：(1)处理效率低下，需要单独完成毛坯的推送热粘附以及后续的散热；(2)处理装置的结构复杂，在操作时需要使用多个电机以及电子控制元件，从而提升了造价以及维修成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体处理加工装置，其具有推送结构，且在推送结构在推送的过程中能够联动处理部进行运动，进而实现热粘附，从而无需单独的控制元件来进行控制了，节约了成本；

具有处理部，在处理部向下运动时可实现毛坯上隔膜的热粘附，且在处理部向上运动时可实现毛坯顶端面的风力降温以及气流降温，那么也就不需要单独设置电动的风力降温元件了。

本发明提供了一种半导体处理加工装置，具体包括：底座、推送结构、驱动部、处理部和辅助部；

所述底座安装在工作台上，且底座上通过螺栓固定连接有安装座；安装座上通过螺栓固定连接有放置盒，且放置盒内放置有半导体毛坯；

所述推送结构由滑动杆A、推送座、齿排、弹性件A、连接臂和驱动块组成，且滑动杆A共设有两根，并且两根滑动杆A均焊接在放置盒；两根所述滑动杆A上滑动连接有推送座，且推送座的尾端与弹性件A的头端相连接，并且弹性件A的尾端与底座相连接；

所述驱动部由伺服电机和不完整齿轮组成，且伺服电机通过螺栓固定连接在底座上；

所述处理部由滑动板、滑动杆B、处理头和受力座组成，且滑动板通过螺栓固定连接在安装座上；

所述辅助部由转轴、叶轮和滚轮组成，且转轴转动连接在安装座上。

可选地，所述推送座与放置盒位置对正，且当推送座向前移动10cm时放置盒内最下方的半导体毛坯呈位移状态。

可选地，所述推送座为Z形结构，且推送座底端面通过螺栓固定连接有齿排，本申请Z形结构的推送座可防止齿排被外物磕碰，也就是说实现了齿排的防护；伺服电机的转动轴上安装有不完整齿轮，且不完整齿轮与齿排啮合，并且当伺服电机转动一周时齿排向前移动10cm。

可选地，所述推送座顶端面与放置盒底端面接触，且放置盒底端面与底座之间的间距为2cm，并且半导体毛坯的厚度为2cm。

可选地，所述滑动板上滑动连接有两根滑动杆B，且两根滑动杆B的头端焊接有处理头，并且两根滑动杆B的尾端焊接有受力座；弹性件B共设有两个，且两个弹性件B分别套接在两个弹性件B上，并且两个弹性件B共同组成了受力座、滑动杆B和处理头的弹性复位结构。

可选地，所述推送座上焊接有连接臂，且连接臂的头端焊接有驱动块；驱动块与受力座弹性接触，且驱动块为三角形块状结构；当推送座向前移动10cm时受力座和处理头向下移动6cm，且此时处理头与半导体毛坯之间的间距为0.5cm。

可选地，所述转轴上呈线性阵列状安装有叶轮，且叶轮位于半导体毛坯右上方6cm处；转轴上安装有滚轮，且当处理头向下移动3cm时处理头与滚轮接触。

可选地，所述处理头上呈矩形阵列状开设有通孔，且通孔为锥形孔状结构，并且矩形阵列状开设的通孔与推送后的半导体毛坯位置对正。

可选地，所述处理头为矩形盒状结构，且矩形盒状结构的处理头组成了通孔处气流聚集的辅助结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1.本发明通过不完整齿轮与齿排的啮合传动实现推送座的连续驱动，进而也实现半导体毛坯的连续推送，且在实现半导体毛坯连续推送过程中通过驱动块驱动受力座和处理头进行连续运动，从而实现半导体毛坯上覆膜的再次热粘附，那么也就是说本申请能够在实现连续推送进料的同时实现覆膜的再次热粘附，从而提升工作效率，且上述步骤只需要一个电机来进行驱动，节约了成本，相比较现有技术节约了300元的成本费用。

2.本申请通过处理头和通孔的设置，首先当受力座和处理头向上移动时，因处理头上呈矩形阵列状开设有通孔，且通孔为锥形孔状结构，并且矩形阵列状开设的通孔与推送后的半导体毛坯位置对正，从而当处理头向上移动时处理头处汇集的空气会通过通孔处喷出，进而通孔处喷出的气流会与半导体毛坯顶端面接触，最终通过这些气流可将半导体毛坯上的热量带走一部分，从而得到了技术效果的扩展。

其次因处理头为矩形盒状结构，且矩形盒状结构的处理头组成了通孔处气流聚集的辅助结构，从而可强化通孔处的气流聚集效果；最后当处理头向下移动3cm时处理头与滚轮接触，从而在处理头的驱动下可实现滚轮与叶轮的转动，进而实现了半导体毛坯的风力降温。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

在附图中：

图1示出了根据本发明的实施例的处理装置的轴视示意图。

图2示出了根据本发明的实施例的图1安装座去除一部分后的主视示意图。

图3示出了根据本发明的实施例的图2的A处放大示意图。

图4示出了根据本发明的实施例的图2的轴视示意图。

图5示出了根据本发明的实施例的处理部和辅助部的轴视示意图。

图6示出了根据本发明的实施例的图6的轴视拆分示意图。

图7示出了根据本发明的实施例的图2调整后的示意图。

图8示出了根据本发明的实施例的推送结构的轴视放大示意图。

图9示出了根据本发明的实施例的图8的主视示意图。

附图标记列表

1、底座；101、安装座；2、放置盒；3、半导体毛坯；4、推送结构；401、滑动杆A；402、推送座；403、齿排；404、弹性件A；405、连接臂；406、驱动块；5、驱动部；501、伺服电机；502、不完整齿轮；6、处理部；601、滑动板；602、滑动杆B；603、处理头；604、受力座；605、弹性件B；606、通孔；7、辅助部；701、转轴；702、叶轮；703、滚轮。

具体实施方式

为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。

实施例：请参考图1至图9：

本发明提出了一种半导体处理加工装置，包括：底座1、推送结构4、驱动部5、处理部6和辅助部7；

底座1安装在工作台上，且底座1上通过螺栓固定连接有安装座101；安装座101上通过螺栓固定连接有放置盒2，且放置盒2内放置有半导体毛坯3；

推送结构4由滑动杆A401、推送座402、齿排403、弹性件A404、连接臂405和驱动块406组成，且滑动杆A401共设有两根，并且两根滑动杆A401均焊接在放置盒2；

驱动部5由伺服电机501和不完整齿轮502组成，且伺服电机501通过螺栓固定连接在底座1上；

处理部6由滑动板601、滑动杆B602、处理头603和受力座604组成，且滑动板601通过螺栓固定连接在安装座101上；

辅助部7由转轴701、叶轮702和滚轮703组成，且转轴701转动连接在安装座101上。

如图2所示，两根滑动杆A401上滑动连接有推送座402，且推送座402的尾端与弹性件A404的头端相连接，并且弹性件A404的尾端与底座1相连接，从而通过弹性件A404可实现推送座402的弹性复位。

如图2和图7所示，推送座402与放置盒2位置对正，且当推送座402向前移动10cm时放置盒2内最下方的半导体毛坯3呈位移状态，从而实现了半导体毛坯3的依次输送。

如图2所示，推送座402为Z形结构，且推送座402底端面通过螺栓固定连接有齿排403，本申请Z形结构的推送座402可防止齿排403被外物磕碰，也就是说实现了齿排403的防护；伺服电机501的转动轴上安装有不完整齿轮502，且不完整齿轮502与齿排403啮合，并且当伺服电机501转动一周时齿排403向前移动10cm，从而可完成一个半导体毛坯3的推送。

如图2所示，推送座402顶端面与放置盒2底端面接触，且放置盒2底端面与底座1之间的间距为2cm，并且半导体毛坯3的厚度为2cm，从而可保证推送座402的正常推送以及过程中第二个半导体毛坯3不会掉落。

如图4和图5所示，滑动板601上滑动连接有两根滑动杆B602，且两根滑动杆B602的头端焊接有处理头603，并且两根滑动杆B602的尾端焊接有受力座604；弹性件B605共设有两个，且两个弹性件B605分别套接在两个弹性件B605上，并且两个弹性件B605共同组成了受力座604、滑动杆B602和处理头603的弹性复位结构，从而当受力座604失去推动力的时候在弹性件B605的弹力推动下可实现受力座604、滑动杆B602和处理头603的弹性复位。

如图2所示，推送座402上焊接有连接臂405，且连接臂405的头端焊接有驱动块406；驱动块406与受力座604弹性接触，且驱动块406为三角形块状结构；本申请的驱动块406为直角三角形结构，且驱动块406的斜边与受力座604接触；当推送座402向前移动10cm时受力座604和处理头603向下移动6cm，且此时处理头603与半导体毛坯3之间的间距为0.5cm，从而可半导体毛坯3上镀膜的热粘附。

如图2所示，转轴701上呈线性阵列状安装有叶轮702，且叶轮702位于半导体毛坯3右上方6cm处；那么就保证了半导体毛坯3的散热效率；转轴701上安装有滚轮703，且当处理头603向下移动3cm时处理头603与滚轮703接触，从而在处理头603的驱动下可实现滚轮703与叶轮702的转动，进而实现了半导体毛坯3的风力降温。

如图4所示，处理头603上呈矩形阵列状开设有通孔606，且通孔606为锥形孔状结构，并且矩形阵列状开设的通孔606与推送后的半导体毛坯3位置对正，从而当处理头603向上移动时处理头603处汇集的空气会通过通孔606处喷出，进而通孔606处喷出的气流会与半导体毛坯3顶端面接触，最终通过这些气流可将半导体毛坯3上的热量带走一部分。

如图6所示，处理头603为矩形盒状结构，且矩形盒状结构的处理头603组成了通孔606处气流聚集的辅助结构，从而可强化通孔606处的气流聚集效果，主要原因就是当气流进入到矩形盒状结构的处理头603处后无法从前后左右方向流出，那么这个时候气流就只能够通过通孔606处流出来，那么就能够保证通孔606处的气流效果。

本实施例的具体使用方式与作用：

使用时，当伺服电机501转动时不完整齿轮502转动，且通过不完整齿轮502的转动可带动齿排403和推送座402进行往复移动，进而通过推送座402的往复运动可实现半导体毛坯3的逐个推送；

与此同时，当推送座402往复运动的过程中通过驱动块406可实现受力座604的连续挤压，进而导致了受力座604的上下往复运动，在受力座604上下往复运动时处理头603也会上下往复运动；具体如下：

当推送座402向前移动10cm时受力座604和处理头603向下移动6cm，且此时处理头603与半导体毛坯3之间的间距为0.5cm，从而可半导体毛坯3上镀膜的热粘附，与此同时，因转轴701上安装有滚轮703，且当处理头603向下移动3cm时处理头603与滚轮703接触，从而在处理头603的驱动下可实现滚轮703与叶轮702的转动，进而实现了半导体毛坯3的风力降温；

当受力座604和处理头603向上移动时，因处理头603上呈矩形阵列状开设有通孔606，且通孔606为锥形孔状结构，并且矩形阵列状开设的通孔606与推送后的半导体毛坯3位置对正，从而当处理头603向上移动时处理头603处汇集的空气会通过通孔606处喷出，进而通孔606处喷出的气流会与半导体毛坯3顶端面接触，最终通过这些气流可将半导体毛坯3上的热量带走一部分。

最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。

以上仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (2)

1.一种半导体处理加工装置，其特征在于，包括底座（1）、推送结构（4）、驱动部（5）、处理部（6）和辅助部（7）；

所述底座（1）安装在工作台上，且底座（1）上通过螺栓固定连接有安装座（101）；安装座（101）上通过螺栓固定连接有放置盒（2），且放置盒（2）内放置有半导体毛坯（3）；

所述推送结构（4）由滑动杆A（401）、推送座（402）、齿排（403）、弹性件A（404）、连接臂（405）和驱动块（406）组成，且滑动杆A（401）共设有两根，并且两根滑动杆A（401）均焊接在放置盒（2）；两根所述滑动杆A（401）上滑动连接有推送座（402），且推送座（402）的尾端与弹性件A（404）的头端相连接，并且弹性件A（404）的尾端与底座（1）相连接；

所述驱动部（5）由伺服电机（501）和不完整齿轮（502）组成，且伺服电机（501）通过螺栓固定连接在底座（1）上；

所述处理部（6）由滑动板（601）、滑动杆B（602）、处理头（603）和受力座（604）组成，且滑动板（601）通过螺栓固定连接在安装座（101）上；

所述辅助部（7）由转轴（701）、叶轮（702）和滚轮（703）组成，且转轴（701）转动连接在安装座（101）上；

所述推送座（402）与放置盒（2）位置对正，且当推送座（402）向前移动10cm时放置盒（2）内最下方的半导体毛坯（3）呈位移状态；

所述推送座（402）为Z形结构，且推送座（402）底端面通过螺栓固定连接有齿排（403）；伺服电机（501）的转动轴上安装有不完整齿轮（502），且不完整齿轮（502）与齿排（403）啮合，并且当伺服电机（501）转动一周时齿排（403）向前移动10cm；

所述推送座（402）顶端面与放置盒（2）底端面接触，且放置盒（2）底端面与底座（1）之间的间距为2cm，并且半导体毛坯（3）的厚度为2cm；

所述滑动板（601）上滑动连接有两根滑动杆B（602），且两根滑动杆B（602）的头端焊接有处理头（603），并且两根滑动杆B（602）的尾端焊接有受力座（604）；弹性件B（605）共设有两个，且两个弹性件B（605）分别套接在两个弹性件B（605）上，并且两个弹性件B（605）共同组成了受力座（604）、滑动杆B（602）和处理头（603）的弹性复位结构；

所述推送座（402）上焊接有连接臂（405），且连接臂（405）的头端焊接有驱动块（406）；驱动块（406）与受力座（604）弹性接触，且驱动块（406）为三角形块状结构；当推送座（402）向前移动10cm时受力座（604）和处理头（603）向下移动6cm，且此时处理头（603）与半导体毛坯（3）之间的间距为0.5cm；

所述转轴（701）上呈线性阵列状安装有叶轮（702），且叶轮（702）位于半导体毛坯（3）右上方6cm处；转轴（701）上安装有滚轮（703），且当处理头（603）向下移动3cm时处理头（603）与滚轮（703）接触；

所述处理头（603）上呈矩形阵列状开设有通孔（606），且通孔（606）为锥形孔状结构，并且矩形阵列状开设的通孔（606）与推送后的半导体毛坯（3）位置对正。

2.如权利要求1所述一种半导体处理加工装置，其特征在于：所述处理头（603）为矩形盒状结构，且矩形盒状结构的处理头（603）组成了通孔（606）处气流聚集的辅助结构。