KR100923252B1 - 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치 - Google Patents

테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100923252B1
KR100923252B1 KR1020070084343A KR20070084343A KR100923252B1 KR 100923252 B1 KR100923252 B1 KR 100923252B1 KR 1020070084343 A KR1020070084343 A KR 1020070084343A KR 20070084343 A KR20070084343 A KR 20070084343A KR 100923252 B1 KR100923252 B1 KR 100923252B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tray
pitch
buffer
picker
unit
Prior art date
Application number
KR1020070084343A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090019991A (ko
Inventor
이진환
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020070084343A priority Critical patent/KR100923252B1/ko
Priority to JP2007248686A priority patent/JP2009047673A/ja
Priority to US11/869,191 priority patent/US20090053018A1/en
Priority to TW096138483A priority patent/TW200910500A/zh
Priority to CNA2007101813305A priority patent/CN101373726A/zh
Publication of KR20090019991A publication Critical patent/KR20090019991A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100923252B1 publication Critical patent/KR100923252B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Abstract

반도체 장치들을 수납하기 위한 버퍼 트레이를 이용하여 상기 반도체 장치들을 테스트하기 위하여 사용되는 트레이들 사이에서 상기 반도체 장치들을 이송하는 방법에 있어서, 상기 버퍼 트레이의 행 방향 X-피치는 제1 및 제2 구동부들에 의해 테스트 트레이 또는 커스터머 트레이의 행 방향 X-피치와 동일하게 조절된다. 상기 반도체 장치들은 제1 및 제2 피커 시스템들에 의해 상기 테스트 트레이, 버퍼 트레이 및 커스터머 트레이 사이에서 이송된다. 따라서, 상기 반도체 장치들의 이송에 소요되는 시간이 단축될 수 있다.

Description

테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치{Method and apparatus for transferring semiconductor devices in test handler}
본 발명은 반도체 장치들을 테스트하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법과 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 휘발성 또는 불휘발성 메모리 장치들, 시스템 LSI (Large-Scale integration) 회로 소자들과 같은 반도체 장치들은 다양한 테스트 과정들을 통해 동작 특성들이 검사된 후 출하된다.
테스트 핸들러는 상기 반도체 장치들을 검사하기 위하여 상기 반도체 장치들을 테스트 챔버로 이송한다. 특히, 상기 반도체 장치들은 커스터머 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 테스트 트레이로 이송되며, 상기 테스트 챔버에서 검사된 반도체 장치들은 테스트 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 커스터머 트레이로 이송된다.
테스트 핸들러는 상기 트레이들 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위한 피커 시스템(picker system)을 구비할 수 있다. 상기 피커 시스템에 대한 일 예들은 미합중국 특허 제6761526호, 제7000648호, 제7023197호, 등에 개시되어 있다.
최근, 반도체 장치들을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시키기 위하여 상기 피커 시스템은 다수의 피커들을 사용하고 있다. 또한, 상기 피커 시스템은 상기 피커들 사이의 피치를 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 피치들과 동일하게 조절하기 위하여 피치 조절 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 피커들의 수량이 증가될수록 피치 조절 장치의 중량이 증가되므로 반도체 장치들의 이송 속도를 증가시키는데는 한계가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은 반도체 장치들의 테스트를 위한 테스트 핸들러에서 반도체 장치들의 이송 속도를 증가시킬 수 있는 반도체 장치들의 이송 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 상술한 바와 같은 반도체 장치들의 이송 방법을 수행하는데 적합한 장치를 제공하는데 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 장치들을 수납하기 위하여 다수의 소켓들과 서로 다른 피치들을 갖는 제1 및 제2 트레이들 사이에서 상기 반도체 장치들이 이송될 수 있다. 특히, 행 방향으로 배열되며 열 방향으로 각각 연장하는 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함하는 버퍼 트레이가 마련될 수 있으며, 상기 버퍼 트레이의 행 방향 X-피치는 제1 트레이의 행 방향 X-피치와 동일하게 조절될 수 있고, 상기 반도체 장치들은 상기 제1 트레이로부터 상기 X-피치가 조절된 버퍼 트레이로 이송될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다수의 단위 버퍼 트레이들은 다수의 쌍들로 구성될 수 있으며, 상기 버퍼 트레이의 X-피치는 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치를 조절하고, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 내에서 제1 단위 버퍼 트레이들과 제2 단위 버퍼 트레이들 사이의 제2 X-피치를 조절함으로써 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들은 상기 열 방향을 따라 일렬로 배치된 다수의 소켓들을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 장치들은 행 방향 및 열 방향으로 배열된 다수의 피커들을 포함하는 피커 시스템을 이용하여 상기 제1 트레이로부터 픽업될 수 있다. 상기 반도체 장치들이 파지된 피커들은 상기 버퍼 트레이의 상부로 이동되며, 상기 반도체 장치들은 상기 피커들로부터 상기 버퍼 트레이의 소켓들에 수납된다. 상기 피커들을 상기 버퍼 트레이의 상부로 이동시키는 동안 상기 피커 시스템의 열 방향 Y-피치는 상기 버퍼 트레이의 열 방향 Y-피치와 동일하게 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 시스템은 열 방향으로 배열되며 각각 행 방향으로 연장하는 여러 쌍의 피커 유닛들을 포함할 수 있다. 상기 피커 시스템의 Y-피치는 상기 피커 유닛의 쌍들 사이의 제1 Y-피치를 조절하고, 상기 피커 유닛의 쌍들 내에서 제1 피커 유닛들과 제2 피커 유닛들 사이의 제2 Y-피치를 조절함으로써 상기 버퍼 트레이의 Y-피치와 동일하게 조절될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 단위 버퍼 트레이들은 다수의 열들로 배치된 다수의 소켓들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 버퍼 트레이의 X-피치는 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 제1 X-피치와, 각각의 단위 버퍼 트레이들의 소켓들 사이의 제2 X-피치를 포함할 수 있다. 상기 반도체 장치들은 다수의 행들 및 열들로 배치되는 다수의 피커들을 이용하여 상기 제1 트레이로부터 픽업될 수 있으며, 상기 반도체 장치들이 파지된 피커들은 상기 버퍼 트레이의 상부로 이동될 수 있다. 상기 반도체 장치들은 상기 피커들을 상기 버퍼 트레이 행 방향으로 단계적으로 이동시키 면서 상기 피커들로부터 상기 소켓들에 수납될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 버퍼 트레이의 X-피치는 제2 트레이의 행 방향 X-피치와 동일하게 조절될 수 있으며, 상기 반도체 장치들은 상기 버퍼 트레이로부터 상기 제2 트레이로 이송될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 버퍼 트레이의 열 방향 Y-피치는 상기 제2 트레이의 열 방향 Y-피치와 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 장치들은 다수의 행들 및 열들로 배치되는 다수의 피커들을 이용하여 상기 제1 트레이로부터 픽업될 수 있다. 상기 반도체 장치들이 파지된 피커들은 상기 버퍼 트레이의 상부로 이동될 수 있으며, 상기 반도체 장치들은 상기 버퍼 트레이를 열 방향으로 이동시키면서 행 단위로 상기 버퍼 트레이에 순차적으로 수납될 수 있다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 장치들을 수납하기 위하여 다수의 소켓들과 서로 다른 피치를 갖는 제1 및 제2 트레이들 사이에서 상기 반도체 장치들을 이송하는 장치는, 행 방향으로 배열되어 열 방향으로 각각 연장하며 상기 반도체 장치들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함하는 버퍼 트레이와, 상기 버퍼 트레이와 연결되어 상기 버퍼 트레이의 행 방향 X-피치를 조절하기 위한 구동부와, 상기 제1 트레이로부터 상기 반도체 장치들을 상기 버퍼 트레이로 이송하기 위한 피커 시스템을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다수의 단위 버퍼 트레이들은 다수의 쌍들로 구성될 수 있으며, 상기 구동부는 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치를 조절하기 위한 제1 구동부와, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 내에서 제1 단위 버퍼 트레이들과 제2 단위 버퍼 트레이들 사이의 제2 X-피치를 조절하기 위한 제2 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 구동부는 상기 여러 쌍의 단위 버퍼 트레이들 중 적어도 하나와 연결된 적어도 하나의 랙 기어와, 상기 랙 기어와 결합되는 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어박스와, 상기 기어박스와 연결되어 회전력을 제공하는 모터 유닛을 포함할 수 있으며, 상기 랙 기어는 상기 제1 X-피치를 조절하기 위하여 상기 여러 쌍의 단위 버퍼 트레이들 중에서 적어도 하나를 상기 행 방향으로 이동시키도록 상기 출력 기어에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치는 상기 제1 단위 버퍼 트레이들과 연결된 제1 링크들과, 상기 제2 단위 버퍼 트레이들 및 상기 제1 링크들 사이를 연결하는 제2 링크들을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 구동부는 상기 제1 단위 버퍼 트레이들 또는 제2 단위 버퍼 트레이들에 택일적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 구동부는 상기 제1 링크들 또는 제2 링크들에 연결될 수 있으며, 상기 제1 단위 버퍼 트레이들 및 상기 제2 단위 버퍼 트레이들 사이에서 상대적인 운동을 발생시키기 위하여 상기 제1 링크들 또는 제2 링크들에 구동력을 가하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 시스템은 다수의 행들 및 열들로 배치되어 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들과, 상기 피커들을 상기 제1 트레이 및 버퍼 트레이 사이에서 이동시키기 위한 피커 이송부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 시스템의 행 방향 X-피치 및 열 방향 Y-피치는 상기 제1 트레이의 행 방향 X-피치 및 열 방향 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 시스템은 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 여러 쌍의 피커 유닛들과, 상기 피커 유닛들을 상기 제1 트레이 및 상기 버퍼 트레이 사이에서 이동시키기 위한 피커 이송부를 포함할 수 있다. 각각의 피커 유닛의 쌍들은 행 방향으로 연장하는 제1 피커 유닛 및 제2 피커 유닛을 포함할 수 있고, 각각의 제1 및 제2 피커 유닛들은 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 여러 쌍의 피커 유닛들은 열 방향으로 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 시스템은 상기 여러 쌍의 피커 유닛들의 열 방향 Y-피치를 상기 제1 트레이 또는 상기 버퍼 트레이의 열 방향 Y-피치와 동일하게 조절하기 위한 피커 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 피커 구동부는 상기 피커 유닛의 쌍들 사이의 제1 Y-피치를 조절하기 위한 제1 피커 구동부와, 상기 피커 유닛의 쌍들 내에서 상기 제1 피커 유닛들과 제2 피커 유닛들 사이의 제2 Y-피치를 조절하기 위한 제2 피커 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 피커 구동부는 상기 여러 쌍의 피커 유닛들 중 적어도 하나와 연결된 적어도 하나의 랙 기어와, 상기 랙 기어와 결합되는 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어박스와, 상기 기어박스와 연결되 어 회전력을 제공하는 모터 유닛을 포함할 수 있다. 상기 랙 기어는 상기 제1 Y-피치를 조절하기 위하여 상기 여러 쌍의 피커 유닛들 중에서 적어도 하나를 상기 열 방향으로 이동시키도록 상기 출력 기어에 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치는 상기 제1 피커 유닛들과 연결된 제3 링크들과, 상기 제2 피커 유닛들 및 상기 제3 링크들과 연결된 제4 링크들을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 피커 구동부는 상기 제1 피커 유닛들 또는 제2 피커 유닛들에 택일적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 피커 구동부는 상기 제3 링크들 또는 제4 링크들에 연결될 수 있으며, 상기 제1 피커 유닛들 및 상기 제2 피커 유닛들 사이에서 상대적인 운동을 발생시키기 위하여 상기 제3 링크들 또는 제4 링크들에 구동력을 가하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치는 상기 버퍼 트레이부터 상기 반도체 장치들을 제2 트레이로 이송하기 위한 제2 피커 시스템을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 피커 시스템은 다수의 행들 및 열들로 배치되어 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 제2 피커 시스템의 X-피치와 Y-피치는 상기 제2 트레이의 X-피치와 Y-피치와 동일할 수 있고, 상기 버퍼 트레이의 Y-피치는 상기 제2 트레이의 Y-피치와 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이송 장치는 상기 제1 및 제2 트레이들 사이에서 상기 버퍼 트레이를 이송하기 위한 버퍼 이송부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구동부는 회전력을 발생시키는 모터 유닛과, 상기 모터 유닛과 연결되며 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어박스와, 상기 단위 버퍼 트레이들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 X-피치를 조절하기 위하여 상기 적어도 하나의 출력 기어와 연결되는 적어도 하나의 랙 기어를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 버퍼 트레이의 X-피치는 피니언 기어와 랙 기어를 포함하는 제1 구동부 및 링크들을 구동시키기 위한 제2 구동부에 의해 테스트 트레이 또는 커스터머 트레이의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다.
따라서, 반도체 장치를 이송하는 동안 피커 시스템의 X-피치를 조절할 필요가 없으므로 상기 반도체 장치의 이송에 소요되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 피커들의 X-피치를 조절하기 위한 별도의 장치가 불필요하므로, 상기 피커 시스템의 중량을 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 테스트 핸들러의 안정성을 향상시킬 수 있다.
추가적으로, 피커 시스템의 Y-피치는 제1 및 제2 피커 구동부들에 의해 조절될 수 있으며, 이에 따라 반도체 장치들의 이송에 소요되는 시간을 더욱 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 구성 요소 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 요소들을 추가적으로 구비할 수 있으며, 특정 요소가 다른 구성 요소 또는 장치 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 상기 다른 구성 요소 또는 장치 상에 직접 배치되거나 그들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치들의 이송 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치들의 이송 장치는 반도체 장치들을 테스트하기 위한 테스트 핸들러에 적용될 수 있다. 특히, 상기 이송 장치(10)는 테스트 핸들러 내에서 제1 및 제2 트레이들, 예를 들면, 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(14) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 이송 장치(10)는 상기 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(14) 사이에서 이동 가능하게 배치되는 버퍼 트레이(20)와, 상기 테스트 트레이(14)와 상기 버퍼 트레이(20) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위한 제1 피커 시스템(30)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 이송 장치(10)는 상기 버퍼 트레이(20)와 상기 커스터머 트레이(12) 사이에서 반도체 장치들을 이송하기 위한 제2 피커 시스템(40)을 포함할 수 있다.
특히, 상기 버퍼 트레이(20)는 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)은 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 트레이(20)는 버퍼 이송부(22)에 의해 이송될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)은 제1 및 제2 피커 이송부들(32, 42)에 의해 각각 이송될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 제1 구동부 및 제2 구동부를 설명하기 위한 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 버퍼 트레이를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 버퍼 트레이(20)의 피치는 테스트 트레이(14) 또는 커스터머 트레이(12)의 피치와 동일하게 조절될 수 있다.
상기 버퍼 트레이(20)는 여러 쌍의 단위 버퍼 트레이들(22)을 포함할 수 있으며, 각각의 단위 버퍼 트레이의 쌍들(22)은 제1 단위 버퍼 트레이(22a)와 제2 단위 버퍼 트레이(22b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 트레이(20)는 네 개의 단위 버퍼 트레이의 쌍들(22)을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22a, 22b) 각각은 일렬로 배치되며 반도체 장치들을 수납하기 위한 다수의 소켓들(24)을 가질 수 있고, 서로 평행하게 배열될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22a, 22b) 각각은 8개의 소켓들(24)을 가질 수 있다. 그러나, 상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22a, 22b)의 소켓(24) 수량은 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 여기서, 상기 여러 쌍의 단위 버퍼 트레이들(22)은 상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22a, 22b)의 연장 방향, 즉 열 방향(Y축 방향)에 대하여 수직하는 행 방향(X축 방향)으로 배열될 수 있다.
상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22a, 22b)은 제1 서포트들(102a) 및 제2 서포트들(102b) 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 서포트들(102a, 102b)은 상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22a, 22b)의 바로 밑에서 상기 열 방향으로 각각 연장할 수 있다.
상기 제1 서포트들(102a)의 단부들에는 제1 링크들(104a)이 연결되어 있으며, 상기 제2 서포트들(102b)의 단부들에는 제2 링크들(104b)이 연결되어 있다. 상기 제2 링크들(104b)은 상기 제1 링크들(104a)에 연결되어 있다. 도시된 바와 같이, 상기 제2 링크들(104b)은 상기 제1 링크들(104a)의 중앙 부위들에 연결될 수 있다. 그러나, 상기와는 다르게, 상기 제1 링크들(104a)의 단부들과 상기 제2 링크들(104b)의 단부들이 서로 연결될 수도 있으며, 상기 제1 링크들(104a)의 단부들이 상기 제2 링크들(104b)의 중앙 부위들에 연결될 수도 있다.
상기 버퍼 트레이(20)의 행 방향 X-피치(px1)는 제1 구동부(110) 및 제2 구동부(140)에 의해 조절될 수 있다. 특히, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들(22) 사이의 제1 X-피치(px1)는 상기 제1 구동부(110)에 의해 조절될 수 있으며, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들(22) 내에서 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22a, 22b) 사이의 제2 X-피치(px2)는 제2 구동부(140)에 의해 조절될 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 구동부의 기어박스를 설명하기 위한 평면도이고, 도 5는 도 2에 도시된 제1 구동부의 기어박스를 설명하기 위한 사시도이며, 도 6은 도 2에 도시된 제1 구동부의 제1 모터 유닛을 설명하기 위한 저면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 제1 구동부(110)는 상기 베이스 플레이트(106)의 상부면 상에서 회전 가능하게 배치되는 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어박스(112)와, 상기 출력 기어에 결합되는 다수의 랙 기어들(120), 및 상기 기어박스(112)와 연결되어 회전력을 제공하는 제1 모터 유닛(122)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 베이스 플레이트(106)의 상부면 상에는 4개의 랙 기어들(120a, 120b, 120c, 120d)이 배치되며, 상기 4개의 랙 기어들(120a, 120b, 120c, 120d)은 두 개의 피니언 기어들(114a, 114b)에 결합될 수 있다. 특히, 제1 피니언 기어(114a)는 상기 제1 모터 유닛(122)의 구동축(124)에 연결될 수 있으며, 상기 제1 피니언 기어(114a)에는 제1 랙 기어(120a)와 제2 랙 기어(120b)가 서로 마주하도록 결합되어 있다. 또한, 제2 피니언 기어(114b)는 상기 모터 유닛(122)의 구동축(124)에 연결된 구동 기어(116)와 결합되며, 상기 제2 피니언 기어(114b)에는 제3 랙 기어(120c)와 제4 랙 기어(120d)가 서로 마주하도록 결합되어 있다.
도 7 내지 도 9는 도 2에 도시된 제1 및 제2 구동부들을 이용하여 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하는 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 제1 랙 기어(120a) 및 제2 랙 기어(120b)는 내측의 단위 버퍼 트레이들의 쌍들(22)과 제1 및 제2 서포트들(102a, 102b)을 통해 연결될 수 있으며, 상기 제3 랙 기어(120c) 및 제4 랙 기어(120d)는 제1 및 제2 서포트들(102a, 102b)을 통해 외측의 단위 버퍼 트레이들의 쌍들(22)과 결합될 수 있다. 따라서, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들(22)은 상기 제1 및 제2 피니언 기어들(114a, 114b)의 회전에 의해 상기 버퍼 트레이(20)의 중앙 지점을 기준으로 양측 방향으로 각각 이동할 수 있다.
상기 제1, 제2, 제3 및 제4 랙 기어들(120a, 120b, 120c, 120d)은 상기 단위 버퍼 트레이들의 쌍들(22) 내에서 제1 서포트들(102a)을 통해 제1 단위 버퍼 트레이들(22a)에 연결되어 있다. 그러나, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 랙 기어들(120a, 120b, 120c, 120d)은 제2 서포트들(102b)을 통해 제2 단위 버퍼 트레이들(22b)에 연결될 수도 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 랙 기어들(120a, 120b, 120c, 120d)을 상기 버퍼 트레이(20)의 행 방향으로 안내하기 위한 다수의 가이드 부재들이 상기 베이스 플레이트(106) 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 피니언 기어(114a)의 회전 속도와 제2 피니언 기어(114b)의 회전 속도 사이의 비는 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a) 사이의 간격들이 서로 동일해질 수 있도록 1 : 3 정도로 설정될 수 있다. 이에 따라, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들(22) 사이의 제1 X-피치(px1)가 조절될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 피니언 기어들(114a, 114b)은 상기 구동 기어(116)보다 작은 피치원을 가질 수 있 다. 특히, 상기 구동 기어(116)의 직경은 상기 제2 피니언 기어(114b)의 직경의 3 배 정도로 설정될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 피니언 기어들(114a, 114b)은 서로 동일한 직경을 가질 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 및 제2 피니언 기어들(114a, 114b)의 회전에 의해 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a) 사이의 제1 X-피치(px1)가 조절될 수 있다.
한편, 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a)은 상기 제1 및 제2 링크들(104a, 104b)을 통해 상기 제2 단위 버퍼 트레이들(22b)과 연결되어 있기 때문에, 상기 제1 X-피치(px1)를 조절하는 동안 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a)과 상기 제2 단위 버퍼 트레이들(22b) 사이의 제2 X-피치(px2)는 일정하게 유지될 수 있다.
상기한 바에 의하면, 상기 기어박스(112)가 두 개의 피니언 기어들(114a, 114b) 및 네 개의 랙 기어들(120a, 120b, 120c, 120d)을 포함하고 있으나, 상기 기어박스(112)는 서로 다른 회전속도들을 갖는 세 개 이상의 피니언 기어들을 갖도록 구성될 수 있으며, 상기 제1 구동부(110)는 상기 피니언 기어들과 결합되는 다수의 랙 기어들을 포함할 수 있다. 즉, 상기 피니언 기어들 및 상기 랙 기어들의 수량은 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a)의 수량에 따라 변경될 수 있다.
또한, 상기 버퍼 트레이(20)가 두 쌍의 단위 버퍼 트레이들(22)을 포함하는 경우, 상기 제1 구동부(110)는 하나의 피니언 기어와 두 개의 랙 기어들을 포함할 수도 있다.
도 6을 참조하면, 상기 구동축(124)은 상기 베이스 플레이트(106)를 통해 연장할 수 있으며, 상기 베이스 플레이트(106)의 하부면 상에는 상기 제1 모터 유 닛(122)이 배치될 수 있다. 상기 제1 모터 유닛(122)과 상기 구동축(124)은 베벨 기어(126)에 의해 연결될 수 있다. 그러나, 상기 제1 모터 유닛(122)은 상기 구동축(124)과 직접 연결될 수도 있다.
다시 도 7을 참조하면, 상기 베이스 플레이트(106) 상에는 상기 행 방향으로 연장하며 상기 제1 및 제2 서포트들(102a, 102b)을 상기 행 방향, 즉 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치 방향으로 안내하기 위한 적어도 하나의 가이드 부재가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 베이스 플레이트(106) 상에는 상기 행 방향으로 연장하는 제1 및 제2 가이드 레일들(130a, 130b)이 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 서포트들(102a, 102b)은 제1 볼 블록들(132a) 및 제2 볼 블록들(132b)을 통해 상기 제1 및 제2 가이드 레일들(130a, 130b)에 결합될 수 있다. 그러나, 상기 제1 및 제2 서포트들(102a, 102b)은 하나의 가이드 레일에 의해 상기 행 방향으로 안내될 수도 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 제2 구동부(140)는 상기 베이스 플레이트(106)의 상부면 상에 배치되어 상기 제1 링크들(104a)의 단부들과 연결될 수 있다. 특히, 상기 제2 구동부(140)는 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a) 및 상기 제2 단위 버퍼 트레이들(22b) 사이의 제2 X-피치(px2)를 조절하기 위하여 상기 제1 링크들(104a)에 구동력을 가하며, 이에 따라 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a) 및 상기 제2 단위 버퍼 트레이들(22b) 사이에서 상대적인 운동이 발생될 수 있다.
상기 제1 링크들(104a)의 단부들은 상기 행 방향으로 연장하는 가이드 부재에 의해 상기 행 방향으로 안내될 수 있다. 예를 들면, 상기 행 방향으로 연장하는 가이드 바(142; bar)가 상기 버퍼 트레이(20)에 인접하도록 배치되며, 상기 가이드 바(142)는 상기 행 방향으로 연장하는 슬롯(144)을 가질 수 있다. 상기 슬롯(144) 내에는 다수의 롤러들(미도시)이 배치될 수 있으며, 상기 제1 링크들(104a)의 단부들은 상기 롤러들에 연결될 수 있다.
상기 가이드 바(142)의 양측 단부는 상기 베이스 플레이트(106) 상에서 상기 열 방향, 즉 Y축 방향으로 연장하는 제3 가이드 레일(146a)과 제4 가이드 레일(146b)에 제3 볼 블록(148a) 및 제4 볼 블록(148b)을 통해 연결될 수 있다. 즉, 상기 제2 구동부(140)는 상기 가이드 바(142)를 통해 상기 제1 링크들(104a)의 단부들과 연결될 수 있다. 상기 가이드 바(142)는 상기 제2 구동부(140)에 의해 상기 열 방향으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 링크들(104a)은 상기 제1 서포트들(102a)의 단부들을 중심으로 회전할 수 있으며, 상기 제2 링크들(104b)은 상기 제1 링크들(104a)의 중앙 부위들을 중심으로 회전할 수 있다. 결과적으로, 상기 제2 단위 버퍼 트레이들(22b)은 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a)에 대하여 상기 행 방향, 즉 X-피치 방향으로 상대적으로 이동할 수 있다. 즉, 상기 가이드 바(142)의 이동 거리를 조절함으로써 상기 버퍼 트레이(20)의 제2 X-피치(px2)를 조절할 수 있다.
도시된 바에 의하면, 제1 X-피치(px1)를 조절한 후, 제2 X-피치(px2)가 조절되고 있다. 그러나, 상황에 따라서 제2 X-피치(px2)가 조절된 후, 제1 X-피치(px1)가 조절될 수도 있다.
상기와는 다르게, 상기 제1 링크들(104a)의 단부들은 다수의 볼 블록들과 가 이드 레일에 의해 상기 행 방향으로 안내될 수도 있다. 즉, 상기 버퍼 트레이(20)에 인접하도록 제5 가이드 레일이 배치될 수 있으며, 상기 제5 가이드 레일에는 다수의 제5 볼 블록들이 이동 가능하도록 연결될 수 있다. 상기 제1 링크들(104a)의 단부들은 상기 제5 볼 블록들에 연결될 수 있다.
상기 제2 구동부(140)는 상기 베이스 플레이트(106)의 상부면 상에서 상기 가이드 바(142)와 연결된다. 특히, 상기 제2 구동부(140)는 제2 모터 유닛(150)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 모터 유닛(150)은 볼 스크루(152) 및 볼 너트(154)를 통해 상기 가이드 바(142)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 볼 스크루(152)는 상기 제2 모터 유닛(150)의 회전축과 연결될 수 있고, 상기 볼 너트(154)는 상기 가이드 바(142)에 연결될 수 있으며, 상기 볼 스크루(152)는 상기 볼 너트(154)를 통해 Y축 방향으로 연장할 수 있다.
한편, 상기 제2 구동부(140)로서 다양한 직선 왕복 구동 유닛들이 선택적으로 사용될 수 있을 것이다. 예를 들면, 캠과 스프링을 이용한 직선 왕복 운동 장치, 공압 또는 유압 실린더, 등이 제2 구동부(140)로서 사용될 수도 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 제1 및 제2 구동부들(110, 140)의 동작에 의해 발생될 수 있는 백래쉬에 의한 피치 조절의 정확도 저하를 방지하기 위하여 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a) 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22b)은 다수의 스프링들을 이용하여 서로 구속될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a)과 제2 단위 버퍼 트레이들(22b)은 제1 스프링들에 의해 서로 연결될 수 있다. 또한, 상기 버퍼 트레이(20)의 중앙 지점을 기준으로 양측에 배치되는 제1 단위 버퍼 트레이들(22a)은 제2 스프링 및 제3 스프링에 의해 서로 연결될 수 있다.
도 10은 도 1에 도시된 제1 피커 시스템을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 10을 참조하면, 제1 피커 시스템(30)은 다수의 행들 및 열들로 배치되는 다수의 피커들(202)을 포함할 수 있으며, 상기 피커들(202)은 제1 피커 이송부(32)에 의해 이송 가능하도록 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 피커들(202)은 진공압을 이용하여 반도체 장치들을 픽업하기 위하여 사용될 수 있으며, 각각의 피커들(202)은 수직 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
특히, 상기 제1 피커 시스템(30)은 다수의 피커 유닛들(200)을 포함할 수 있다. 각각의 피커 유닛(200)은 행 방향으로 배치되는 다수의 피커들(202)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 각각의 피커 유닛들(200)은 행 방향(X축 방향)으로 연장하는 브래킷(204)을 포함할 수 있으며, 상기 피커들(202)은 상기 브래킷(204)에 수직 방향으로 장착된다.
또한, 상기 제1 피커 시스템(30)은 상기 피커 유닛들(200)이 열 방향(Y축 방향)으로 장착되는 제1 피커 베이스(206)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 피커 베이스는 상기 피커들(202)을 이송하기 위한 제1 피커 이송부(32)와 연결될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 피커 이송부(32)는 상기 피커들(202)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 피커 이송부(32)는 리니어 모터, 볼 스크루, 볼 블록, 리니어 모션 가이드, 등을 이용하여 구성될 수 있다.
상기 제1 피커 시스템(30)의 행 방향 X-피치와 열 방향 Y-피치는 상기 테스트 트레이(14)의 행 방향 X-피치와 열 방향 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다. 따라서, 상기 제1 피커 시스템(30)은 한 번의 동작으로 다수의 반도체 장치들을 테스트 트레이(14)로부터 픽업할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 피커 시스템(30)은 64개 또는 32개의 반도체 장치들을 한 번의 동작으로 픽업할 수 있다.
상기 반도체 장치들을 픽업한 후, 상기 피커들(202)은 제1 피커 이송부(32)에 의해 버퍼 트레이(20)의 상부로 이송될 수 있다. 여기서, 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치는 제1 구동부(110) 및 제2 구동부(140)에 의해 상기 테스트 트레이(14)의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다.
도 11은 반도체 장치들을 버퍼 트레이에 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 11을 참조하면, 상기 버퍼 트레이(20)의 Y-피치가 상기 테스트 트레이(14)의 Y-피치와 다르기 때문에 상기 반도체 장치들(1)은 상기 제1 피커 시스템(30)으로부터 한 번에 한 행씩 순차적으로 상기 버퍼 트레이(20)에 수납될 수 있다. 구체적으로, 상기 버퍼 트레이(20)는 열 방향, 즉 Y축 방향으로 단계적으로 이송될 수 있으며, 상기 제1 피커 시스템(30)의 피커들(202)에 파지된 반도체 장치들(1)은 상기 버퍼 트레이(20)가 단계적으로 이동하는 동안 행 단위로 상기 버퍼 트레이(20)에 수납될 수 있다. 이와 반대로, 제1 피커 시스템(30)이 Y축 방향으로 단계적으로 이동되면서 상기 버퍼 트레이(20)로 상기 반도체 장치들(1)이 수납될 수도 있다.
상기 반도체 장치들(1)이 버퍼 트레이(20)에 수납된 후, 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치는 커스터머 트레이(12)의 행 방향 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다. 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치 조절 방법은 도 7 내지 도 9를 참조하여 설명된 바와 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.
또한, 상기 버퍼 트레이(20)는 상기 버퍼 이송부(22)에 의해 상기 커스터머 트레이(12)와 인접하도록 이동된다. 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치 조절은 상기 버퍼 트레이(20)의 이동과 동시에 수행될 수도 있으며, 선행하여 또는 후속하여 수행될 수도 있다.
상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치 조절 및 이동 후, 상기 반도체 장치들(1)은 제2 피커 시스템(40)에 의해 버퍼 트레이(20)로부터 커스터머 트레이(12)로 이송될 수 있다. 이때, 상기 버퍼 트레이(20)의 Y-피치는 상기 커스터머 트레이(12)의 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 장치들(1)은 제2 피커 시스템(40)에 의해 한 번의 동작으로 상기 버퍼 트레이(20)로부터 픽업될 수 있으며, 한 번의 동작으로 상기 커스터머 트레이(12)에 수납될 수 있다.
한편, 상기 제2 피커 시스템(40)은 다수의 행들과 열들로 배치된 다수의 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 피커들의 X-피치와 Y-피치는 상기 커스터머 트레이(12)의 X-피치와 Y-피치와 동일할 수 있다. 상기 제2 피커 시스템(40)에 대한 추가적인 상세 설명은 도 10을 참조하여 기 설명된 제1 피커 시스템(30)과 유사하므로 생략하기로 한다.
상기한 바에 의하면, 상기 테스트 트레이(14)로부터 반도체 장치들(1)을 커 스터머 트레이(12)로 이송하는 방법과 장치에 대하여 설명하였으나, 이와 반대로 상기 방법과 장치는, 완전히 동일하지는 않지만, 커스터머 트레이(12)로부터 테스트 트레이(14)로 반도체 장치들(1)을 이송하기 위하여 유사하게 사용될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 단위 버퍼 트레이들(22a) 사이의 제1 X-피치(px1)는 제1 구동부(110)에 의해 조절될 수 있으며, 상기 제1 단위 버퍼 트레이들(22a) 및 제2 단위 버퍼 트레이들(22b) 사이의 제2 X-피치(px2)는 제2 구동부(140)에 의해 조절될 수 있다. 결과적으로, 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치는 테스트 트레이(14) 또는 커스터머 트레이(12)의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 장치들(1)을 이송하기 위한 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)의 X-피치를 조절할 필요가 없으므로, 상기 테스트 트레이(14) 또는 커스터머 트레이(12)와 상기 버퍼 트레이(20) 사이에서 반도체 장치들(1)을 이송하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)의 중량을 가볍게 할 수 있으므로, 상기 테스터 핸들러의 안정성을 크게 향상시킬 수 있으며 상기 제1 및 제2 피커 시스템들(30, 40)의 피커 수량을 증가시킬 수 있다.
도 12 및 도 13은 제1 피커 시스템의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 저면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제1 피커 시스템(50)은 다수의 행들 및 열들로 배열된 다수의 피커들(302)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 피커 시스템(50)은 행 방향(X축 방향)으로 연장하는 여러 쌍의 피커 유닛들(300)을 포함할 수 있다. 각각의 피커 유닛의 쌍들(300)은 제1 피커 유닛(300a)과 제2 피커 유닛(300b)을 포함할 수 있다. 각각의 제1 및 제2 피커 유닛들(300a, 300b)은 행 방향으로 연장하는 브래킷(304)과, 상기 브래킷(304)에 수직 방향으로 장착된 다수의 피커들(302)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 피커 유닛들(300a, 300b)은 열 방향으로 배열되며, 피커 베이스(306)에 형성된 홀(306a)을 통해 수직 방향으로 배치된다.
상기 브래킷들(304)은 피커 베이스(306)의 상부면 상에 배치되는 가이드 부재와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 피커 베이스(306)의 상부면 상에는 열 방향으로 연장하는 제1 가이드 레일(308)이 배치되며, 상기 브래킷들(304)은 다수의 제1 볼 블록들(310)을 통해 상기 제1 가이드 레일(308)과 연결된다. 그러나, 이와 다르게, 상기 피커 베이스(306) 상에는 다수의 가이드 부재들이 상기 제1 및 제2 피커 유닛들(300a, 300b)을 열 방향(Y축 방향)으로 안내하기 위하여 배치될 수도 있다.
상기 피커 베이스(306) 상에는 상기 제1 피커 시스템(50)의 열 방향 Y-피치를 조절하기 위한 제1 피커 구동부(320)와 제2 피커 구동부(340)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 피커 구동부(320)는 상기 피커 유닛의 쌍들(300) 사이의 제1 Y-피치(py1)를 조절하기 위하여 구비될 수 있으며, 상기 제2 피커 구동부(340)는 상기 피커 유닛의 쌍들(300) 내에서 제1 및 제2 피커 유닛들(300a, 300b) 사이의 제2 Y-피치(py2)를 조절하기 위하여 구비될 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 피커 시스템(50)은 네 쌍의 피커 유닛들(300)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 피커 구동부(320)는 두 개의 피니언 기어들(324)을 포함하는 기어박스(322)와, 상기 피니언 기어들(324)에 결합되며 상기 네 쌍의 피커 유닛들(300) 사이의 제1 Y-피치(py1)를 조절하기 위한 네 개의 랙 기어들(326) 및 상기 기어 박스(322)와 연결되어 회전력을 제공하는 제1 모터 유닛(328)을 포함할 수 있다.
상기 제1 피커 유닛들(300a)과 제2 피커 유닛들(300b)은 제3 링크들(330) 및 제4 링크들(332)에 의해 연결될 수 있으며, 제3 링크들(330)의 단부들은 열 방향으로 연장하는 가이드 바(334)에 연결될 수 있다.
상기 제2 피커 구동부(340)는 상기 가이드 바(334)를 행 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위하여 구비될 수 있다. 특히, 상기 제2 피커 구동부(340)는 회전력을 제공하는 제2 모터 유닛(342)과, 상기 제2 모터 유닛(342)과 상기 가이드 바(334)를 연결하는 볼 스크루(344) 및 상기 볼 스크루(344)와 결합된 볼 너트(346), 등을 포함할 수 있다.
상기 제1 피커 구동부(320) 및 제2 피커 구동부(340)를 이용하여 상기 제1 피커 시스템(50)의 Y-피치를 조절하는 방법은 도 7 내지 도 9를 참조하여 기 설명된 버퍼 트레이의 X-피치 조절 방법과 유사하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략하기로 한다.
상기 제1 피커 시스템(50)의 X-피치는 테스트 트레이(14)의 X-피치와 동일하게 구성될 수 있으며, Y-피치는 제1 및 제2 피커 구동부들(320, 340)에 의해 상기 테스트 트레이(14)의 Y-피치와 동일하게 조절될 수 있다. 따라서, 상기 제1 피커 시스템(50)의 피커들(302)은 한 번의 픽업 동작으로 다수의 반도체 장치들을 테스 트 트레이(14)로부터 동시에 픽업할 수 있다.
상기 피커들(302)은 제1 피커 이송부에 버퍼 트레이(20)의 상부로 이송될 수 있다. 이때, 상기 버퍼 트레이(20)의 X-피치는 제1 및 제2 구동부들(110, 140)에 의해 상기 테스트 트레이(14)의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다. 또한, 상기 제1 피커 시스템(50)의 Y-피치는 상기 제1 및 제2 피커 구동부들(320, 340)에 의해 상기 버퍼 트레이(20)의 Y-피치와 동일하게 조절될 수 있다. 따라서, 상기 제1 피커 시스템(50)은 상기 피커들(302)에 의해 파지된 반도체 장치들을 한 번의 언로딩 동작으로 상기 버퍼 트레이(20)에 동시에 수납할 수 있다.
상기 제1 피커 시스템(50)의 중량은 상기 제1 및 제2 피커 구동부들(320, 340)에 의해 증가될 수 있다. 그러나, 상기 반도체 장치들을 한 번의 동작으로 테스트 트레이(14)로부터 픽업하고, 또한 한 번의 동작으로 상기 버퍼 트레이(20)에 수납함으로써, 상기 반도체 장치들의 이송에 소요되는 시간을 크게 단축시킬 수 있다.
도 14는 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 제1 및 제2 구동부들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 14를 참조하면, 버퍼 트레이는 여러 쌍의 단위 버퍼 트레이들을 포함할 수 있으며, 각각의 단위 버퍼 트레이의 쌍들은 제1 단위 버퍼 트레이와 제2 단위 버퍼 트레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 트레이는 다섯 개의 단위 버퍼 트레이의 쌍들을 포함할 수 있다. 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들에 대한 상세한 설명은 도 2 내지 도 9를 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로 생략하기로 한다.
상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들은 제1 서포트들(402a) 및 제2 서포트들(402b) 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 서포트들(402a, 402b)은 상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들의 바로 밑에서 버퍼 트레이의 열 방향으로 각각 연장할 수 있다.
상기 제1 서포트들(402a)의 단부들에는 제1 링크들(404a)이 연결되어 있으며, 상기 제2 서포트들(402b)의 단부들에는 제2 링크들(404b)이 연결되어 있다. 상기 제1 링크들(404a)과 제2 링크들(404b)은 서로 연결되어 있다.
상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치는 제1 구동부(410)에 의해 조절될 수 있으며, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 내에서 제1 및 제2단위 버퍼 트레이들 사이의 제2 X-피치는 제2 구동부(420)에 의해 조절될 수 있다. 상기 제1 및 제2 서포트들(402a, 402b)과 상기 제1 및 제2 링크들(404a, 404b) 및 상기 제1 및 제2 구동부들(410, 440)에 대한 상세한 설명은 도 2 내지 도 9를 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로 생략하기로 한다.
한편, 상기 버퍼 트레이의 중앙 지점에 인접하는 중앙의 단위 버퍼 트레이의 쌍은 베이스 플레이트(406)의 상부면 상에 고정되며, 상기 중앙의 단위 버퍼 트레이의 쌍을 기준으로 양측에 배치되는 단위 버퍼 트레이의 쌍들은 제1 구동부(410)와 연결된다. 즉, 상기 중앙의 제1 단위 버퍼 트레이와 연결된 제1 서포트(402c)는 베이스 플레이트(406) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 중앙의 제1 단위 버퍼 트레이가 베이스 플레이트(406)의 상부면에 고정되는 경우, 상기 제1 구동부(410)는 양측의 나머지 제1 단위 버퍼 트레이들과 연결될 수 있으며, 중앙의 제2 단위 버퍼 트레이가 베이스 플레이트(406)의 상부면에 고정되는 경우, 상기 제1 구동부(410)는 양측의 나머지 제2 단위 버퍼 트레이들과 연결될 수 있다.
결과적으로, 상기 제1 구동부(410)의 랙 기어들은 상기 중앙의 단위 버퍼 트레이의 쌍을 기준으로 양측에 배치되는 단위 버퍼 트레이의 쌍들을 서로 반대 방향으로 이동시킴으로써 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치를 조절할 수 있다.
특히, 상기 제1 구동부(410)의 제1 피니언 기어의 회전 속도와 제2 피니언 기어의 회전 속도 사이의 비는 상기 제1 단위 버퍼 트레이들 사이의 간격들이 서로 동일해질 수 있도록 1 : 2 정도로 설정될 수 있다. 이에 따라, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치가 조절될 수 있다.
한편, 상기 버퍼 트레이가 세 쌍의 단위 버퍼 트레이들을 포함하는 경우, 상기 제1 구동부(410)는 하나의 피니언 기어와 두 개의 랙 기어를 포함할 수 있다.
도 15는 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 제1 및 제2 구동부들의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 15를 참조하면, 버퍼 트레이는 여러 쌍의 단위 버퍼 트레이들을 포함할 수 있으며, 각각의 단위 버퍼 트레이의 쌍들은 제1 단위 버퍼 트레이와 제2 단위 버퍼 트레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 트레이는 세 개의 단위 버퍼 트레이의 쌍들을 포함할 수 있다. 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들에 대한 상세한 설명은 도 2 내지 도 9를 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로 생략하기로 한다.
상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들은 제1 서포트들(502a) 및 제2 서포트 들(502b) 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 서포트들(502a, 502b)은 상기 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들의 바로 밑에서 버퍼 트레이의 열 방향으로 각각 연장할 수 있다.
상기 제1 서포트들(502a)의 단부들에는 제1 링크들(504a)이 연결되어 있으며, 상기 제2 서포트들(502b)의 단부들에는 제2 링크들(504b)이 연결되어 있다. 상기 제1 링크들(504a)과 제2 링크들(504b)은 서로 연결되어 있다.
상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치는 제1 구동부(510)에 의해 조절될 수 있으며, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 내에서 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들 사이의 제2 X-피치는 제2 구동부(540)에 의해 조절될 수 있다. 상기 제1 구동부(510)는 적어도 하나의 피니언 기어와 적어도 하나의 랙 기어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 구동부(510)는 두 개의 피니언 기어들과 두 개의 랙 기어들을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 서포트들(502a, 502b)과 상기 제1 및 제2 링크들(504a, 504b) 및 상기 제1 및 제2 구동부들(510, 540)에 대한 추가적인 상세한 설명은 도 2 내지 도 9를 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로 생략하기로 한다.
한편, 상기 버퍼 트레이의 최외측 단위 버퍼 트레이의 쌍은 베이스 플레이트(506)의 상부면 상에 고정되며, 나머지 단위 버퍼 트레이의 쌍들은 제1 구동부(510)와 연결된다. 예를 들면, 최외측 제1 단위 버퍼 트레이와 연결된 최외측 제1 서포트(502c)가 베이스 플레이트(506)의 상부면에 고정되는 경우, 상기 제1 구동부(510)는 나머지 제1 단위 버퍼 트레이들과 연결될 수 있으며, 최외측 제2 단위 버퍼 트레이가 베이스 플레이트(506)의 상부면에 고정되는 경우, 상기 제1 구동부(510)는 나머지 제2 단위 버퍼 트레이들과 연결될 수 있다.
결과적으로, 상기 제1 구동부(510)의 랙 기어들은 상기 나머지 단위 버퍼 트레이의 쌍들을 행 방향(X축 방향)으로 이동시킴으로써 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치를 조절할 수 있다.
특히, 상기 제1 구동부(510)의 제1 피니언 기어의 회전 속도와 제2 피니언 기어의 회전 속도 사이의 비는 상기 제1 단위 버퍼 트레이들 사이의 간격들이 서로 동일해질 수 있도록 1 : 2 정도로 설정될 수 있다. 이에 따라, 상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치가 조절될 수 있다.
한편, 상기 버퍼 트레이가 두 쌍의 단위 버퍼 트레이들을 포함하는 경우, 상기 제1 구동부(510)는 하나의 피니언 기어와 하나의 랙 기어를 포함할 수 있다.
도 16은 버퍼 트레이의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 16을 참조하면, 버퍼 트레이(70)는 다수의 단위 버퍼 트레이들(72)을 포함할 수 있으며, 각각의 단위 버퍼 트레이들(72)은 다수의 열들로 배치된 다수의 소켓들(74a, 74b)을 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 단위 버퍼 트레이(72)는 2열로 배치된 다수의 소켓들(74a, 74b)을 가질 수 있다. 이 경우, 상기 단위 버퍼 트레이(72) 내에서 소켓들 사이의 X-피치는 커스터머 트레이 또는 테스트 트레이의 X-피치와 동일할 수 있다.
도 17은 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 구동부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 17을 참조하면, 버퍼 트레이는 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함할 수 있으며, 각각의 단위 버퍼 트레이들은 다수의 열로 배치되는 다수의 소켓들을 포함할 수 있다. 특히, 상기 버퍼 트레이는 짝수개의 단위 버퍼 트레이들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 버퍼 트레이는 네 개의 단위 버퍼 트레이들을 포함하며, 각각의 단위 버퍼 트레이는 열 방향으로 배열되는 제1 소켓들과 상기 제1 소켓들과 평행하게 배열되는 제2 소켓들을 갖는다.
상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 행 방향 X-피치는 상기 단위 버퍼 트레이들과 연결된 구동부(610)에 의해 조절될 수 있다. 상기 구동부(610)는 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어 박스와 상기 출력 기어에 결합되는 다수의 랙 기어들 및 회전력을 제공하는 모터 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(610)는 두 개의 피니언 기어들(612)과 네 개의 랙 기어들(614)을 이용하여 상기 버퍼 트레이의 피치를 조절할 수 있다. 여기서, 상기 단위 버퍼 트레이들과 상기 랙 기어들(614)은 베이스 플레이트(606) 상에 배치되는 서포트들(602)에 의해 연결될 수 있다.
상기 구동부(610)는 상기 버퍼 트레이의 피치를 조절하기 위하여 상기 버퍼 트레이의 중앙 지점을 중심으로 양측에 배치되는 단위 버퍼 트레이들을 서로 반대 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 구동부에 대한 추가적인 상세 설명은 도 2 내지 도 9를 참조하여 기 설명된 제1 구동부와 유사하므로 생략하기로 한다.
도 18 및 도 19는 도 16 및 도 17에 도시된 버퍼 트레이와 구동부를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
상기와 같은 버퍼 트레이(70)를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 1, 도 18 및 도 19를 참조하면, 테스트 트레이(14)에 수납된 반도체 장치들(1)은 제1 피커 시스템(30)의 피커들(202)에 의해 상기 테스트 트레이(14)로부터 픽업된다. 이때, 상기 피커들(202) 사이의 X-피치와 Y-피치는 상기 테스트 트레이(14)의 X-피치와 Y-피치와 동일하게 구성될 수 있다.
상기 반도체 장치들(1)이 픽업된 후, 상기 제1 피커 시스템(30)은 상기 버퍼 트레이(70)의 상부로 이동된다. 이때, 상기 버퍼 트레이(70)의 X-피치는 상기 테스트 트레이(14)의 X-피치와 동일하게 조절된다. 특히, 상기 버퍼 트레이(70)의 단위 버퍼 트레이들(72) 사이의 X-피치는 상기 테스트 트레이(14)의 홀수열의 소켓들 또는 짝수열의 소켓들 사이의 간격과 동일하게 조절된다. 상기 제1 피커 시스템(30)의 홀수열의 피커들(202a)은 상기 단위 버퍼 트레이들(72)의 제1 소켓들(74a)의 상부로 이동되며, 상기 홀수열의 피커들(202a)에 의해 파지된 반도체 장치들(1)이 상기 제1 소켓들(74a)에 수납된다.
이어서, 상기 제1 피커 시스템(30)의 짝수열 피커들(202b)이 상기 단위 버퍼 트레이들(72)의 제2 소켓들(74b)의 상부에 위치되도록 상기 제1 피커 시스템(30)이 행 방향(X축 방향)으로 이동되며, 계속해서 상기 짝수열의 피커들(202b)에 파지된 반도체 장치들(1)이 상기 제2 소켓들(74b)에 수납된다.
도 20은 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 구동부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 20을 참조하면, 버퍼 트레이는 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함할 수 있으며, 각각의 단위 버퍼 트레이들은 도 16에 도시된 바와 같이 다수의 열로 배치되는 다수의 소켓들을 포함할 수 있다. 특히, 상기 버퍼 트레이는 홀수개의 단위 버퍼 트레이들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 트레이는 다섯 개의 단위 버퍼 트레이들을 포함하며, 각각의 단위 버퍼 트레이는 열 방향으로 배열되는 제1 소켓들과 상기 제1 소켓들과 평행하게 배열되는 제2 소켓들을 갖는다.
구동부(710)는 상기 단위 버퍼 트레이들과 연결되어 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 X-피치를 행 방향으로 조절하기 위하여 구비될 수 있다. 상기 구동부(710)는 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어 박스와 상기 출력 기어에 결합되는 다수의 랙 기어들 및 회전력을 제공하는 모터 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(710)는 두 개의 피니언 기어들(712)과 네 개의 랙 기어들(714)을 이용하여 상기 버퍼 트레이의 피치를 조절할 수 있다. 여기서, 상기 단위 버퍼 트레이들과 상기 랙 기어들(714)은 베이스 플레이트(706) 상에 배치되는 서포트들(702)에 의해 연결될 수 있다.
상기 구동부(710)는 상기 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위하여 중앙의 단위 버퍼 트레이를 중심으로 양측에 배치되는 단위 버퍼 트레이들을 서로 반대 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 구동부(710)에 대한 추가적인 상세 설명은 도 14를 참조하여 기 설명된 제1 구동부와 유사하므로 생략하기로 한다. 또한, 상기와 같은 버퍼 트레이를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 방법은 도 18 및 도 19를 참조하여 기 설명된 바와 유사하므로 생략하기로 한다.
도 21은 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 구동부의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 21을 참조하면, 버퍼 트레이는 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함할 수 있으며, 각각의 단위 버퍼 트레이들은 도 16에 도시된 바와 같이 다수의 열로 배치되는 다수의 소켓들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 트레이는 세 개의 단위 버퍼 트레이들을 포함하며, 각각의 단위 버퍼 트레이는 열 방향으로 배열되는 제1 소켓들과 상기 제1 소켓들과 평행하게 배열되는 제2 소켓들을 갖는다.
구동부(810)는 상기 단위 버퍼 트레이들과 연결되어 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 X-피치를 행 방향으로 조절하기 위하여 구비될 수 있다. 상기 구동부(810)는 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어 박스와 상기 출력 기어에 결합되는 적어도 하나의 랙 기어 및 회전력을 제공하는 모터 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(810)는 두 개의 피니언 기어들(812)과 두 개의 랙 기어들(814)을 이용하여 상기 버퍼 트레이의 피치를 조절할 수 있다. 여기서, 상기 단위 버퍼 트레이들과 상기 랙 기어들(814)은 베이스 플레이트(806) 상에 배치되는 서포트들(802)에 의해 연결될 수 있다.
상기 구동부(810)는 최외측 단위 버퍼 트레이를 제외한 나머지 버퍼 트레이들을 행 방향으로 이동시킴으로써 상기 버퍼 트레이의 X-피치를 조절할 수 있다. 상기 구동부(810)에 대한 추가적인 상세 설명은 도 15를 참조하여 기 설명된 제1 구동부와 유사하므로 생략하기로 한다. 또한, 상기와 같은 버퍼 트레이를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 방법은 도 18 및 도 19를 참조하여 기 설명된 바와 유사 하므로 생략하기로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 버퍼 트레이의 X-피치는 피니언 기어와 랙 기어를 포함하는 제1 구동부 및 링크들을 구동시키기 위한 제2 구동부에 의해 테스트 트레이 또는 커스터머 트레이의 X-피치와 동일하게 조절될 수 있다.
따라서, 반도체 장치를 이송하는 동안 피커 시스템의 X-피치를 조절할 필요가 없으므로 상기 반도체 장치의 이송에 소요되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 피커들의 X-피치를 조절하기 위한 별도의 장치가 불필요하므로, 상기 피커 시스템의 중량을 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 테스트 핸들러의 안정성을 향상시킬 수 있다.
추가적으로, 피커 시스템의 Y-피치는 제1 및 제2 피커 구동부들에 의해 조절될 수 있으며, 이에 따라 반도체 장치들의 이송에 소요되는 시간을 더욱 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치들의 이송 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 제1 구동부 및 제2 구동부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 버퍼 트레이를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 구동부의 기어박스를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제1 구동부의 기어박스를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 도 2에 도시된 제1 구동부의 제1 모터 유닛을 설명하기 위한 저면도이다.
도 7 내지 도 9는 도 2에 도시된 제1 및 제2 구동부들을 이용하여 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하는 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 10은 도 1에 도시된 제1 피커 시스템을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 11은 반도체 장치들을 버퍼 트레이에 수납하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 12 및 도 13은 제1 피커 시스템의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 저면도이다.
도 14는 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 제1 및 제2 구동부들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 15는 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 제1 및 제2 구동부들의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 16은 버퍼 트레이의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 17은 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 구동부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 18 및 도 19는 도 16 및 도 17에 도시된 버퍼 트레이와 구동부를 이용하여 반도체 장치들을 이송하는 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 20은 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 구동부의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 21은 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하기 위한 구동부의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 반도체 장치 10 : 이송 장치
12 : 커스터머 트레이 14 : 테스트 트레이
20 : 버퍼 트레이 22a, 22b : 단위 버퍼 트레이
24 : 소켓 22 : 버퍼 이송부
30, 50 : 제1 피커 시스템 32 : 제1 피커 이송부
40 : 제2 피커 시스템 42 : 제2 피커 이송부
102a, 102b : 제1, 제2 서포트들 104a, 104b : 제1, 제2 링크들
106 : 베이스 플레이트 110 : 제1 구동부
112 : 기어박스 114 : 피니언 기어
116 : 구동 기어 120 : 랙 기어
122 : 제1 모터 유닛 140 : 제2 구동부
142 : 가이드 바 150 : 제2 모터 유닛
200, 300 : 피커 유닛 202, 302 : 피커
204, 304 : 브래킷 206, 306 : 피커 베이스
320 : 제1 피커 구동부 340 : 제2 피커 구동부

Claims (27)

  1. 반도체 장치들을 수납하기 위하여 다수의 소켓들과 서로 다른 피치를 갖는 제1 및 제2 트레이들 사이에서 상기 반도체 장치들을 이송하는 방법에 있어서,
    행 방향으로 배열되며 열 방향으로 각각 연장하는 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함하는 버퍼 트레이를 마련하는 단계;
    상기 버퍼 트레이의 행 방향 X-피치를 제1 트레이의 행 방향 X-피치와 동일하게 조절하는 단계; 및
    상기 제1 트레이로부터 상기 반도체 장치들을 상기 버퍼 트레이로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다수의 단위 버퍼 트레이들은 다수의 쌍들로 구성되며,
    상기 버퍼 트레이의 X-피치를 조절하는 단계는,
    상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치를 조절하는 단계; 및
    상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 내에서 제1 단위 버퍼 트레이들과 제2 단위 버퍼 트레이들 사이의 제2 X-피치를 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  3. 제2항에 있어서, 각각의 제1 및 제2 단위 버퍼 트레이들은 상기 열 방향을 따라 일렬로 배치된 다수의 소켓들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치들을 상기 버퍼 트레이로 이송하는 단계는,
    행 방향 및 열 방향으로 배열된 다수의 피커들을 포함하는 피커 시스템을 이용하여 상기 제1 트레이로부터 상기 반도체 장치들을 픽업하는 단계;
    상기 반도체 장치들이 파지된 피커들을 상기 버퍼 트레이의 상부로 이동시키는 단계; 및
    상기 피커들로부터 상기 반도체 장치들을 상기 버퍼 트레이의 소켓들에 수납하는 단계를 포함하되,
    상기 피커들을 상기 버퍼 트레이의 상부로 이동시키는 동안 상기 피커 시스템의 열 방향 Y-피치를 상기 버퍼 트레이의 열 방향 Y-피치와 동일하게 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 피커 시스템은 열 방향으로 배열되며 각각 행 방향으로 연장하는 여러 쌍의 피커 유닛들을 포함하며,
    상기 피커 시스템의 Y-피치는,
    상기 피커 유닛의 쌍들 사이의 제1 Y-피치를 조절하는 단계; 및
    상기 피커 유닛의 쌍들 내에서 제1 피커 유닛들과 제2 피커 유닛들 사이의 제2 Y-피치를 조절하는 단계를 통해 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  6. 제1항에 있어서, 각각의 단위 버퍼 트레이들은 다수의 열들로 배치된 다수의 소켓들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 버퍼 트레이의 X-피치는 상기 단위 버퍼 트레이들 사이의 제1 X-피치와, 각각의 단위 버퍼 트레이들의 소켓들 사이의 제2 X-피치를 포함하며,
    상기 반도체 장치들을 상기 버퍼 트레이로 이송하는 단계는,
    다수의 행들 및 열들로 배치되는 다수의 피커들을 이용하여 상기 제1 트레이로부터 상기 반도체 장치들을 픽업하는 단계;
    상기 반도체 장치들이 파지된 피커들을 상기 버퍼 트레이의 상부로 이동시키는 단계; 및
    상기 피커들을 상기 버퍼 트레이의 행 방향으로 단계적으로 이동시키면서 상기 피커들로부터 상기 반도체 장치들을 상기 소켓들에 수납하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 버퍼 트레이의 X-피치를 제2 트레이의 행 방향 X-피치와 동일하게 조절하는 단계; 및
    상기 버퍼 트레이로부터 상기 반도체 장치들을 상기 제2 트레이로 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 버퍼 트레이의 열 방향 Y-피치는 상기 제2 트레이의 열 방향 Y-피치와 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치들을 상기 버퍼 트레이로 이송하는 단계는,
    다수의 행들 및 열들로 배치되는 다수의 피커들을 이용하여 상기 제1 트레이로부터 상기 반도체 장치들을 픽업하는 단계;
    상기 반도체 장치들이 파지된 피커들을 상기 버퍼 트레이의 상부로 이동시키는 단계; 및
    상기 버퍼 트레이를 열 방향으로 이동시키면서 상기 반도체 장치들을 행 단위로 상기 버퍼 트레이에 순차적으로 수납하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 이송 방법.
  11. 반도체 장치들을 수납하기 위하여 다수의 소켓들과 서로 다른 피치를 갖는 제1 및 제2 트레이들 사이에서 상기 반도체 장치들을 이송하는 장치에 있어서,
    행 방향으로 배열되어 열 방향으로 각각 연장하며 상기 반도체 장치들을 수납하기 위한 소켓들을 갖는 다수의 단위 버퍼 트레이들을 포함하는 버퍼 트레이;
    상기 버퍼 트레이와 연결되어 상기 버퍼 트레이의 행 방향 X-피치를 조절하기 위한 구동부; 및
    상기 제1 트레이로부터 상기 반도체 장치들을 상기 버퍼 트레이로 이송하기 위한 피커 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 다수의 단위 버퍼 트레이들은 다수의 쌍들로 구성되며,
    상기 구동부는,
    상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 사이의 제1 X-피치를 조절하기 위한 제1 구동부; 및
    상기 단위 버퍼 트레이의 쌍들 내에서 제1 단위 버퍼 트레이들과 제2 단위 버퍼 트레이들 사이의 제2 X-피치를 조절하기 위한 제2 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 구동부는,
    상기 여러 쌍의 단위 버퍼 트레이들 중 적어도 하나와 연결된 적어도 하나의 랙 기어;
    상기 랙 기어와 결합되는 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어박스; 및
    상기 기어박스와 연결되어 회전력을 제공하는 모터 유닛을 포함하며,
    상기 랙 기어는 상기 제1 X-피치를 조절하기 위하여 상기 여러 쌍의 단위 버퍼 트레이들 중에서 적어도 하나를 상기 행 방향으로 이동시키도록 상기 출력 기어에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제1 단위 버퍼 트레이들과 연결된 제1 링크들; 및
    상기 제2 단위 버퍼 트레이들 및 상기 제1 링크들 사이를 연결하는 제2 링크들을 더 포함하며,
    상기 제1 구동부는 상기 제1 단위 버퍼 트레이들 또는 제2 단위 버퍼 트레이들에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제2 구동부는 상기 제1 링크들 또는 제2 링크들에 연결되며, 상기 제1 단위 버퍼 트레이들 및 상기 제2 단위 버퍼 트레이들 사이에서 상대적인 운동을 발생시키기 위하여 상기 제1 링크들 또는 제2 링크들에 구동력을 가하는 것을 특징으로 반도체 장치들의 이송 장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 피커 시스템은,
    다수의 행들 및 열들로 배치되어 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들; 및
    상기 피커들을 상기 제1 트레이 및 버퍼 트레이 사이에서 이동시키기 위한 피커 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 피커 시스템의 행 방향 X-피치 및 열 방향 Y-피치는 상기 제1 트레이의 행 방향 X-피치 및 열 방향 Y-피치와 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  18. 제11항에 있어서, 상기 피커 시스템은,
    상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 여러 쌍의 피커 유닛들; 및
    상기 피커 유닛들을 상기 제1 트레이 및 상기 버퍼 트레이 사이에서 이동시키기 위한 피커 이송부를 포함하며,
    각각의 피커 유닛의 쌍들은 행 방향으로 연장하는 제1 피커 유닛 및 제2 피커 유닛을 포함하고, 각각의 제1 및 제2 피커 유닛들은 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함하며, 상기 여러 쌍의 피커 유닛들은 열 방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치
  19. 제18항에 있어서, 상기 피커 시스템은 상기 여러 쌍의 피커 유닛들의 열 방향 Y-피치를 상기 제1 트레이 또는 상기 버퍼 트레이의 열 방향 Y-피치와 동일하게 조절하기 위한 피커 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 피커 구동부는,
    상기 피커 유닛의 쌍들 사이의 제1 Y-피치를 조절하기 위한 제1 피커 구동부; 및
    상기 피커 유닛의 쌍들 내에서 상기 제1 피커 유닛들과 제2 피커 유닛들 사이의 제2 Y-피치를 조절하기 위한 제2 피커 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 제1 피커 구동부는,
    상기 여러 쌍의 피커 유닛들 중 적어도 하나와 연결된 적어도 하나의 랙 기어;
    상기 랙 기어와 결합되는 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어박스; 및
    상기 기어박스와 연결되어 회전력을 제공하는 모터 유닛을 포함하며,
    상기 랙 기어는 상기 제1 Y-피치를 조절하기 위하여 상기 여러 쌍의 피커 유닛들 중에서 적어도 하나를 상기 열 방향으로 이동시키도록 상기 출력 기어에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  22. 제20항에 있어서, 상기 제1 피커 유닛들과 연결된 제1 링크들; 및
    상기 제2 피커 유닛들 및 상기 제1 링크들과 연결된 제2 링크들을 더 포함하며,
    상기 제1 피커 구동부는 상기 제1 피커 유닛들 또는 제2 피커 유닛들에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제2 피커 구동부는 상기 제1 링크들 또는 제2 링크들에 연결되며, 상기 제1 피커 유닛들 및 상기 제2 피커 유닛들 사이에서 상대적인 운동을 발생시키기 위하여 상기 제1 링크들 또는 제2 링크들에 구동력을 가하는 것 을 특징으로 반도체 장치들의 이송 장치.
  24. 제11항에 있어서, 상기 버퍼 트레이부터 상기 반도체 장치들을 제2 트레이로 이송하기 위한 제2 피커 시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제2 피커 시스템은 다수의 행들 및 열들로 배치되어 상기 반도체 장치들을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함하며,
    상기 제2 피커 시스템의 X-피치와 Y-피치는 상기 제2 트레이의 X-피치와 Y-피치와 동일하고,
    상기 버퍼 트레이의 Y-피치는 상기 제2 트레이의 Y-피치와 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  26. 제24항에 있어서, 상기 제1 및 제2 트레이들 사이에서 상기 버퍼 트레이를 이송하기 위한 버퍼 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
  27. 제11항에 있어서, 상기 구동부는,
    회전력을 발생시키는 모터 유닛;
    상기 모터 유닛과 연결되며 적어도 하나의 출력 기어를 포함하는 기어박스; 및
    상기 단위 버퍼 트레이들 중 적어도 하나와 연결되며 상기 X-피치를 조절하기 위하여 상기 적어도 하나의 출력 기어와 연결되는 적어도 하나의 랙 기어를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치들의 이송 장치.
KR1020070084343A 2007-08-22 2007-08-22 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치 KR100923252B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070084343A KR100923252B1 (ko) 2007-08-22 2007-08-22 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치
JP2007248686A JP2009047673A (ja) 2007-08-22 2007-09-26 テストハンドラーにおいて半導体装置を移送する方法及び装置
US11/869,191 US20090053018A1 (en) 2007-08-22 2007-10-09 Method and apparatus for transferring semiconductor devices in test handler
TW096138483A TW200910500A (en) 2007-08-22 2007-10-15 Method and apparatus for transferring semiconductor devices in test handler
CNA2007101813305A CN101373726A (zh) 2007-08-22 2007-10-18 测试分选机中半导体器件的传送方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070084343A KR100923252B1 (ko) 2007-08-22 2007-08-22 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090019991A KR20090019991A (ko) 2009-02-26
KR100923252B1 true KR100923252B1 (ko) 2009-10-27

Family

ID=40382335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070084343A KR100923252B1 (ko) 2007-08-22 2007-08-22 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090053018A1 (ko)
JP (1) JP2009047673A (ko)
KR (1) KR100923252B1 (ko)
CN (1) CN101373726A (ko)
TW (1) TW200910500A (ko)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1403858B1 (it) 2011-02-04 2013-11-08 Gimatic Spa Apparecchiatura per la manipolazione simultanea di più componenti
CN102765600A (zh) * 2011-05-03 2012-11-07 致茂电子(苏州)有限公司 间距可调的半导体元件移载装置及具有该装置的检测机台
CN103311160B (zh) * 2013-05-20 2016-02-24 苏州日月新半导体有限公司 半导体元件排列治具及其操作方法
JP6382132B2 (ja) * 2015-03-04 2018-08-29 Towa株式会社 切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
JP6382133B2 (ja) * 2015-03-04 2018-08-29 Towa株式会社 切断装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
JP6320323B2 (ja) * 2015-03-04 2018-05-09 Towa株式会社 製造装置、搬送方法、搬送プログラム、および搬送プログラムを格納した記録媒体
CN105584821B (zh) * 2016-02-03 2018-08-21 广东粤东机械实业有限公司 可双向移动的塑料杯转移机构
CN106144578B (zh) * 2016-08-18 2018-12-04 中电智能卡有限责任公司 一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线
CN106516629B (zh) * 2016-11-23 2019-02-22 深圳市诚捷智能装备股份有限公司 电容器素子转接装置与方法
CN108469564B (zh) * 2017-02-23 2021-02-23 华邦电子股份有限公司 双吸嘴式转塔机台
CN109425820B (zh) * 2017-08-31 2021-01-29 鸿劲精密股份有限公司 电子组件压接单元及其应用的测试分类设备
CN107546166A (zh) * 2017-09-29 2018-01-05 四川英发太阳能科技有限公司 刻蚀自动化下料导向装置
CN109461946A (zh) * 2018-10-29 2019-03-12 江苏逸飞激光设备有限公司 电芯配组输送系统及其输送方法
CN110095707A (zh) * 2019-04-09 2019-08-06 深圳市贝优通新能源技术开发有限公司 一种具有调整功能的便捷型芯片检测设备
CN112934754B (zh) * 2019-12-10 2022-11-01 安徽荣程电子科技有限公司 一种石英晶片排片机晶片定位机构
CN111498495B (zh) * 2020-05-06 2021-09-24 珠海格力智能装备有限公司 对象的放置方法、装置、存储介质和处理器
CN112158589A (zh) * 2020-10-13 2021-01-01 苏州象平自动化科技有限公司 一种全自动上料机
CN114955541B (zh) * 2022-06-30 2024-04-09 歌尔科技有限公司 电池测试设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030013935A (ko) * 2001-08-10 2003-02-15 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트용 핸들러
KR20060086041A (ko) * 2005-01-25 2006-07-31 (주)테크윙 테스트 핸들러

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5307011A (en) * 1991-12-04 1994-04-26 Advantest Corporation Loader and unloader for test handler
JP2599034Y2 (ja) * 1993-05-31 1999-08-30 株式会社アドバンテスト 可変ピッチ機構を持った複数デバイス搬送装置
JPH08264993A (ja) * 1995-03-28 1996-10-11 Advantest Corp Icハンドラ用デバイス搬送装置
WO2006009253A1 (ja) * 2004-07-23 2006-01-26 Advantest Corporation 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法
KR100622415B1 (ko) * 2004-12-06 2006-09-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치
US7196508B2 (en) * 2005-03-22 2007-03-27 Mirae Corporation Handler for testing semiconductor devices
US7696746B2 (en) * 2006-01-25 2010-04-13 Denso Corporation Motion detecting apparatus
KR100792728B1 (ko) * 2006-05-12 2008-01-11 미래산업 주식회사 번인 테스트용 소팅 핸들러의 트레이 반송장치
KR100865910B1 (ko) * 2007-07-30 2008-11-10 미래산업 주식회사 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법
US8037996B2 (en) * 2009-01-05 2011-10-18 Asm Assembly Automation Ltd Transfer apparatus for handling electronic components

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030013935A (ko) * 2001-08-10 2003-02-15 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트용 핸들러
KR20060086041A (ko) * 2005-01-25 2006-07-31 (주)테크윙 테스트 핸들러

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090019991A (ko) 2009-02-26
TW200910500A (en) 2009-03-01
US20090053018A1 (en) 2009-02-26
CN101373726A (zh) 2009-02-25
JP2009047673A (ja) 2009-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100923252B1 (ko) 테스트 핸들러에서 반도체 장치들을 이송하는 방법 및 장치
KR100901395B1 (ko) 테스트 핸들러의 버퍼 트레이 피치를 조절하는 방법 및장치
KR100957562B1 (ko) 버퍼 트레이의 피치 조절 장치 및 버퍼 트레이를 이용하여반도체 장치들을 이송하는 장치
KR100648919B1 (ko) 픽앤플레이스 장치
US6352402B1 (en) Apparatus for adjusting pitch of picker
TWI339269B (en) Pick-and-place apparatus
JP5019647B2 (ja) テストハンドラー
JP5068738B2 (ja) 基板処理装置およびその方法
KR101830983B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
CN102991982A (zh) 流动板循环机构
KR101976239B1 (ko) 픽 앤드 플레이스 헤드의 자동 피치 변환을 위한 장치 및 방법, 픽 앤드 플레이스 헤드 및 픽 앤드 플레이스 장치
KR101227722B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
CN104418026B (zh) 组装装置的托盘引导装置
KR101012137B1 (ko) 이송툴
KR100920214B1 (ko) 반도체칩 픽업장치
CN102602700B (zh) 阵列式取放装置及取放方法
KR100976401B1 (ko) 반도체 소자 이송장치
KR100946336B1 (ko) 테스트 핸들러의 피커 시스템
KR101199626B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR100941672B1 (ko) 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 반도체소자 이송방법
KR100988630B1 (ko) 반도체 소자 이송 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
KR101031339B1 (ko) 테스트 핸들러의 피커 장치
KR200468040Y1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
CN200979404Y (zh) 干涉仪装置
CN109795883A (zh) 一种伺服同步调节搬运机构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120912

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131002

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151001

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160929

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170927

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191002

Year of fee payment: 11