KR100920214B1 - 반도체칩 픽업장치 - Google Patents

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Abstract

여기에서는 반도체칩 픽업장치가 개시된다. 개시된 반도체칩 픽업장치는, 베이스와; 상기 베이스 상에서 세로방향으로 나란히 회전가능하게 설치되는 제 1 및 제 2 나사봉과; 가로방향으로 나란히 이웃하게 위치하며, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각의 정방향 나사산에 나사 이송식으로 설치되는 제 1 및 제 2 가변 흡착기와; 상기 제 1 및 제 2 나사봉을 회전시키는 구동수단을 포함한다. 상기 제 1 및 제 2 나사봉의 회전비 또는 나사 피치비에 따라, 상기 제 1 가변 흡착기와 상기 제 2 가변 흡착기 사이의 간격이 조절된다.
반도체칩, 트레이, 픽업장치, 나사봉, 흡착기, 진공, 기어, 회전비

Description

반도체칩 픽업장치{APPARATUS FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR CHIPS}
본 발명은, 반도체칩 픽업장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 트레이에 정렬 수납된 한 열의 반도체칩들을 픽업하여 이송하기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체 공정에 있어서, 반도체칩(특히, 패키지된 반도체칩)의 운반을 위해 다수의 반도체칩을 수납하는 트레이(즉, 제덱 트레이)가 이용된다. 위와 같은 트레이는 반도체칩들이 수납되는 복수의 포켓들을 구비하며, 그 복수의 포켓들은 복수의 열 내에 있다.
반도체칩 운반 중에, 반도체칩이 흔들려서 손상되는 것을 막기 위해, 트레이의 포켓 크기는 반도체의 크기와 실질적으로 같게 결정된다. 제품별로 반도체칩의 크기는 다르며, 따라서, 반도체칩을 수납하는 트레이 또한 다양한 규격의 것들이 이용되고 있다. 트레이의 규격에 따라, 반도체칩들이 수납되는 포켓들의 피치는 달라진다.
반도체 공정 중, 특히, 반도체칩의 검사를 위해, 트레이의 한 열에 있는 여러 개의 반도체칩들을 한번에 픽업하여 이송하기 위한 장치가 필요하다. 통상, 이러한 장치는 일열로 배열된 복수의 진공흡착기를 포함하며, 그 복수의 진공흡착기 가 일열의 반도체칩들을 동시에 픽업하여 이송시킨다. 그러나, 운반될 반도체칩의 종류가 바뀜에 따라 트레이의 규격 및 이에 따른 포켓의 피치도 바뀌므로, 진공흡착기들 사이의 피치 변화도 요구된다.
위와 같은 요구 조건에 따라, 트레이의 포켓 피치 변화에 따라, 진공흡착기들 사이의 피치 조절이 가능하도록 한 장치들이 종래에 개발된 바 있다. 그와 같은 장치로는 일 예로, 2004. 01. 31. 자, "진공흡착패드의 피치 조절이 자유로운 반도체 칩 패키지 이송장치"의 명칭으로 공개된 국내 특허공개 제10-2004-0009803호에 개시된 것이 있다.
위 종래의 문헌은, 단일 나사봉에 복수의 진공흡착패드들이 나사식으로 끼워지되, 진공흡착패드들을 양분하는 중심을 기준으로, 서로 반대방향의 나사선들이 각각 복수개로 단일 나사봉에 형성된 구조를 개시한다. 또한, 종래의 기술은, 상기 중심을 기준으로 한편에 형성된 복수개의 나사선들은 첫번째 나사선으로부터 n번째의 나사산까지 나사산의 피치 비율이 2n-1로 되어 있어, 진공흡착패드들의 피치는 항상 일정 비율로 가변된다.
그러나 종래의 기술은 반도체칩의 픽업에 이용되는 모든 진공흡착패드들이 피치 조절 가능하게 하나의 단일 나사봉에 설치되므로, 단일 나사봉의 길이 증가와 그에 따른 픽업장치의 폭 증가를 야기한다. 픽업장치의 폭 증가는 반도체 픽업장치가 반도체 제조 공장 내에서 불필요하게 많은 점유 면적을 차지하게 하므로 실용성이나 경제성이 크게 떨어진다. 또한, 서로 다른 피치의 많은 나사산이 형성된 나사봉에 많은 수의 진공흡착패드들을 끼우는 조립 공정은 현실적으로 매우 어려우며, 나사봉 등의 특수 설계에 의해 그것이 가능하더라도 진공흡착패드의 부정밀한 조립에 의해 많은 문제점을 내포한다. 또한, 불필요하게 긴 나사봉에 여러개의 무거운 진공흡착패드가 설치되므로, 큰 하중에 의해 나사봉의 변형이 야기된다.
따라서, 본 발명의 기술적 과제는, 종래 반도체칩 픽업장치에서 진공흡착기(또는, 진공흡착패드)의 피치 조절에 이용되던 하나의 긴 나사봉 대신에, 상대적으로 짧은 복수의 나사봉을 상하로 배치하여 이용하는 구조를 포함하는 반도체칩 픽업장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체칩 픽업장치는, 베이스와, 상기 베이스 상에서 세로방향으로 나란히 회전가능하게 설치되는 제 1 및 제 2 나사봉과, 가로방향으로 나란히 이웃하게 위치하며, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각의 정방향 나사산에 나사 이송식으로 설치되는 제 1 및 제 2 가변 흡착기와, 상기 제 1 및 제 2 나사봉을 회전시키는 구동수단을 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 나사봉의 회전비 또는 나사 피치비에 따라, 상기 제 1 가변 흡착기와 상기 제 2 가변 흡착기 사이의 간격이 조절되도록 구성된다.
바람직하게는, 상기 제 1 진공흡착기와 가깝게 그리고 상기 제 2 진공흡착기와 멀게 상기 베이스에 고정 설치되는 고정형 흡착기를 더 포함하되, 상기 고정형 흡착기는, 상기 제 1 가변 흡착기에 대한 간격이, 상기 제 1 가변 흡착기와 상기 제 2 가변 흡착기 사이의 간격과 같게 조절되도록 배치된다.
바람직하게는, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각은 상기 고정형 흡착기를 기준으로 반대측에 상기 정방향 나사산과 같은 나사 피치의 역방향 나사산을 갖되, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각의 역방향 나사산에는 상기 제 1 가변 흡착기 및 상기 제 2 흡착기와 대칭되게 제 3 및 제 4 가변 흡착기가 나사 이송식으로 설치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 나사 피치비는 같고, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 회전비는 2:1로 이루어진다. 이때, 상기 제 1 나사봉에는 제 1 기어가 설치되고 상기 제 2 나사봉에는 상기 제 1 기어와 치형 맞물림되는 제 2 기어가 설치되며, 상기 제 1 및 제 2 기어의 회전을 위해 상기 제 1 또는 상기 제 2 기어와 치형 맞물림되는 제 3 기어가 구동축에 설치되되, 상기 제 1기어에 대한 제 2 기어의 기어비율(gear ratio)은 1/2로 이루어진다.
대안적으로, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 회전비를 같게 하고, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 나사 피치비를 1:2로 하여, 고정형 흡착기와 가변형 흡착기들 사이의 간격들, 즉 피치를 조절할 수 있다.
바람직하게는, 상기 반도체칩 픽업장치는, 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기를 가로 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지하는 LM 가이드 수단을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 고정형 흡착기와 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기 각각은, 베이스 블록과, 상기 베이스 블록에 설치되는 공압실린더와, 상기 공 압실린더에 의해 상하로 승강되는 진공흡착헤드를 포함하되, 상기 고정형 흡착기의 베이스 블록은 상기 베이스에 고정 체결되고, 상기 제 1 및 제 3 가변 흡착기의 베이스 블록 각각은 상기 제 1 나사봉의 정방향 나사산과 역방향 나사산에 나사식으로 연결되며, 상기 제 2 및 제 4 가변 흡착기의 베이스 블록은 상기 제 2 나사봉의 정방향 나사산과 역방향 나사산에 나사식으로 연결된다.
본 발명에 따르면, 일열 내에 있는 반도체칩들의 피치 변화에 따라, 그 반도체칩을 흡착하는 흡착기들의 피치 조절이 쉽게 이루어질 수 있다. 또한, 긴 단일 나사봉을 이용하여 진공 흡착기의 피치를 조절하는 종래의 반도체칩 픽업장치와 달리, 상대적으로 짧은 복수의 나사봉을 이용하여 진공 흡착기의 피치를 조절하므로, 나사봉의 긴 길이로 인해 픽업장치의 폭이 불필요하게 커지는 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 종래의 픽업장치는 하나의 나사봉에 서로 다른 피치를 갖는 복수의 나사산이 형성된 구조이므로, 그 서로 다른 피치의 나사산에 맞게 흡착기를 연결하는 조립 공정이 매우 어렵다는 문제점이 있지만, 본 발명에 따르면, 좌우 반대 방향인 동일 피치의 나사산이 이용되므로, 위 조립의 어려움과 같은 종래의 문제점을 해결할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 다른 반도체칩 픽업장치와 그 픽업장치에 의해 픽업되는 반도체칩들이 수납된 트레이가 도시되어 있으며, 도 2에는 반도체 픽업장치의 흡착기들의 일부가 각각 제거된 채 도시되어 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일정 피치로 형성된 일열의 포켓(2a)들을 포함하는 트레이(2)의 상측에 반도체칩 픽업장치(1)가 위치하고 있다. 상기 포켓(2a)들에는 복수의 반도체칩(3)들이 상기 포켓(2a)들의 피치와 같은 피치로서 일열로 수납되어 있다.
상기 반도체칩 픽업장치(1)는, 전방을 향해 있는 베이스(10)와, 상기 베이스(10) 상의 축받이(12)들에 의해 상기 베이스(10) 상에서 회전가능하게 설치되는 제 1 및 제 2 나사봉(20, 30)을 포함한다. 또한, 상기 반도체 픽업장치(1)는, 트레이(2)의 교체에 따른 포켓(2a)의 피치 변화가 있는 경우, 상기 제 1 및 제 2 나사봉(20, 30)의 회전비에 의해, 피치가 조절될 수 있는 일열의 흡착기(51, 52, 53, 54, 55)들을 포함하며, 상기 흡착기(51, 52, 53, 54, 55)들은 진공압에 의해 각 포켓(2a)에 위치한 반도체칩(3)을 흡착하여 운반하는 용도로 이용된다. 상기 흡착기(51, 52, 53, 54, 55)들 및 그것의 피치 조절 구조에 대해서는 이하에서 보다 구 체적으로 설명하기로 한다.
상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)은 세로방향으로 나란하게 설치된다. 상기 제 1 및 상기 제 2 나사봉(20, 30)은 중앙을 기준으로 좌우 양측에 정방향 나사산(22, 32)과 역방향 나사산(24, 34)이 대칭적으로 형성되어 있다. 이때, 상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)은, 나사 방향과 상관없이, 나사 피치가 모두 같다(도 2에 잘 도시됨).
상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)은 모터(미도시함)를 포함하는 구동수단(40)에 의해 회전하도록 구성된다. 상기 구동수단은, 상기 제 1 나사봉(20)에 설치된 제 1 기어(42)와, 상기 제 2 나사봉(30)에 설치된 제 2 기어(44)와, 모터의 주동축(47)에 설치된 제 3 기어(46)를 포함한다. 상기 제 1 기어(42)는 상기 제 2 기어(44)와 치형 맞물림되고, 상기 제 3 기어(46)는 상기 제 1 기어(42)와 치형 맞물림된다. 따라서, 모터 구동에 의해 상기 주동축(47)이 회전하면, 상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)이 모두 회전한다.
또한, 상기 제 1 기어(42)에 대한 상기 제 2 기어(44)의 기어비율은 1/2이며, 따라서, 상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)의 회전비는 1: 2이다. 이에 따라, 상기 제 1 나사봉(20)의 1 회전할 때, 상기 제 2 나사봉(30)은 2 회전한다.
앞서 언급된 일열의 흡착기들은 고정형 흡착기(51)와, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 가변 흡착기(52, 53, 54, 55)를 포함한다. 고정형 흡착기(51)는, 베이스(10)에 고정 설치되는 것으로서, 가로방향으로의 이동이 없다. 반면에, 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기(52, 53, 54, 55)는 전술한 제 1 나사봉(20) 또는 제 2 나사봉(30)에 나사 이송식으로 설치되어, 가로 방향으로 이송되며, 그 가로 방향 이송에 의해, 이하 설명되는 것과 같이, 흡착기(51, 52, 53, 54, 55)의 피치 조절에 기여한다. 가변형 흡착기(52, 53, 54 또는 55)가 나사봉(20 또는 30)에 맞물린 부분 점선의 나사산에 의해 나타내었다.
상기 고정형 흡착기(51)를 기준으로, 좌측에는 차례대로 제 1 및 제 2 가변 흡착기(52, 53)가 배치되고, 상기 고정형 흡착기(51)를 기준으로 우측에는 차례대로 제 3 및 제 4 가변 흡착기(54, 55)가 배치된다. 또한, 상기 제 1 가변 흡착기(52)와 상기 제 3 가변 흡착기(54)는, 상기 고정형 흡착기(51)를 기준으로 좌우 대칭되게 상기 제 1 나사봉(20)의 정방향 나사산(22)과 역방향 나사산(24)에 각각 나사 이송식으로 설치된다. 또한, 상기 제 2 가변 흡착기(53)와 상기 제 4 가변 흡착기(55)는, 상기 고정형 흡착기(51)를 기준으로 좌우 대칭되게 상기 제 2 나사봉(30)의 정방향 나사산(32)과 역방향 나사산(34)에 각각 나사 이송식으로 설치된다.
이때, 상기 고정형 흡착기(51)는 상기 제 1 가변형 흡착기(52)에 대한 간격이 상기 제 1 가변형 흡착기(52)와 상기 제 2 가변형 흡착기(53) 사이의 간격과 같게 배치된다. 또한, 상기 고정형 흡착기(51)는 상기 3 가변형 흡착기(54)에 대한 간격이 상기 제 3 가변형 흡착기와 상기 제 4 가변형 흡착기(55) 사이의 간격과 같게 배치된다. 따라서, 흡착기들의 피치는 그것들의 가로 방향 이송 전에 일정하다.
상기 고정형 흡착기(51), 제 1 가변형 흡착기(52), 제 2 가변형 흡착기(53) 사이의 관계를 살펴보면, 상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)의 회전비가 1: 2이고 제 1 및 제 2 나사봉(20, 30)의 정방향 나사 피치들은 같으므로, 상기 제 1 및 제 2 나사봉(20, 30)의 회전에 의해, 이웃하는 흡착기들 사이의 간격이 변하더라도, 상기 고정형 흡착기(51)에 대한 상기 제 1 가변형 흡착기(52)와 상기 제 2 가변형 흡착기(53)의 간격비는 항상 1:2를 유지한다. 이는 고정형 흡착기(51)를 기준으로 좌측에 있는 흡착기(52, 53)들의 피치 조절이 가능하다는 것을 의미한다.
반대로, 상기 고정형 흡착기(51), 제 3 가변형 흡착기(54), 제 4 가변형 흡착기(55) 사이의 관계를 살펴보면, 상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)의 회전비가 1: 2이고 제 1 및 제 2 나사봉(20, 30)의 역방향 나사 피치들은 같으므로, 상기 제 1 및 제 2 나사봉(20, 30)의 회전에 의해, 이웃하는 흡착기들 사이의 간격이 변하더라도, 상기 고정형 흡착기(51)에 대한 상기 제 3 가변형 흡착기(54)와 상기 제 4 가변 흡착기(55)의 간격비는 항상 1:2를 유지한다. 이는 고정형 흡착기(51)를 기준으로 우측에 있는 흡착기(54, 55)들의 피치 조절이 가능하다는 것을 의미한다.
전체적으로 보면, 상기 고정형 흡착기(51)를 기준으로, 좌측의 제 1 및 제 2 가변 흡착기(52, 53)와 우측의 제 3 및 제 4 가변 흡착기(54, 55)가 대칭을 이루면서 간격 조절되며, 이는 일열로 정렬되어 있는 상기 흡착기(51, 52, 53, 54, 55)의 전체적인 피치 조절이 가능하다는 것을 의미한다.
도면에는 2개의 나사봉(20, 30)을 포함하는 반도체칩 픽업장치만이 도시되어 있지만, 3개 이상의 나사봉을 포함하는 반도체칩 픽업장치도 본 발명의 범위 내에 있으며, 이때, 나사봉의 회전비는 1: 2n이고, n은 가장 빠르게 회전하는 나사봉의 순서이다.
도 1에 잘 도시된 바와 같이, 상기 고정형 흡착기(51)와 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기(52, 53, 54, 55) 각각은, 베이스 블록(512, 522, 532, 542, 552)과, 상기 베이스 블록에 설치되는 공압실린더(514, 524, 534, 544, 554)와, 상기 공압실린더에 의해 상하로 승강되는 진공흡착헤드(516, 526, 536, 546, 556)를 포함한다.
상기 고정형 흡착기(51)의 베이스 블록은 상기 베이스(10)에 고정되고, 상기 제 1 및 제 3 가변 흡착기(52 54)의 베이스 블록(522, 542) 각각은 상기 제 1 나사봉(20)의 정방향 나사산(22)과 역방향 나사산(24)에 나사식으로 연결되며, 상기 제 2 및 제 4 가변 흡착기(53, 55)의 베이스 블록(532, 552) 각각은 상기 제 2 나사봉(30)의 정방향 나사산(32)과 역방향 나사산(34)에 나사식으로 연결된다.
상기 진공흡착헤드(516, 526, 536, 546, 556)들은, 상기 공압실린더(514, 524, 534, 544, 554)들에 의해 하강한 후, 진공압으로 트레이(2)의 각 포켓(2a)에 수납된 반도체칩(3)들을 흡착한 후, 상기 공압실린더(514, 524, 534, 544, 554)들의 상승 구동에 의해, 상기 반도체칩(3)들을 들어올린다. 그 다음, 흡착기(51, 52, 53, 54, 55)들이 설치되어 있는 베이스(10)가 이동하여, 상기 반도체칩(3)들을 원하는 위치로 운반한다.
또한, 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기(52, 53, 54, 55)는 베이스(10) 상의 LM(linear motion) 가이드 수단에 의해 가로 방향으로 슬라이딩 가능 하게 지지된다. 본 실시예에서, 상기 LM 가이드 수단은 상하 나란하게 배치된 채, 상기 제 1 및 제 4 가변 흡착기(52, 55)를 지지하는 제 1 LM 가이드(72)와 제 2 및 제 3 가변 흡착기(53, 54)를 지지하는 제 2 LM 가이드(74)로 구성된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체칩 픽업장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 3을 참조하면, 제 1 나사봉(20)에 설치된 제 1 기어(42)와, 제 2 나사봉(30)에 설치된 제 2 기어(44)가 같은 지름, 같은 치형을 가져서, 상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)은 1:1의 회전비로 회전한다. 대신에, 상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)의 나사 피치비는 1: 2로 되어 있다. 따라서, 상기 제 1 나사봉(20)과 상기 제 2 나사봉(30)이 1:1로 회전할 때, 상기 흡착기(51, 52, 53, 54)들의 피치는 각 간격들이 같게 유지되면서 증감 조절될 수 있다. 이때, 나사봉의 개수를 3개 이상으로 하는 것도 가능하며, 이 경우, 나사 피치비는 1: 2N이고, N은 가장 큰 피치를 갖는 나사봉의 순서이다.
도 1은 본 발명의 일 실시에예 따른 반도체칩 픽업장치를 설명하기 위한 도면.
도 2는 도 1에 도시딘 반도체칩 픽업장치의 흡착기 각각의 일부 구성요소를 제거하여 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체칩 픽업장치를 설명하기 위한 도면.

Claims (8)

  1. 베이스와;
    상기 베이스 상에서 세로방향으로 나란히 회전가능하게 설치되는 제 1 및 제 2 나사봉과;
    가로방향으로 나란히 이웃하게 위치하며, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각의 정방향 나사산에 나사 이송식으로 설치되는 제 1 및 제 2 가변 흡착기와;
    상기 제 1 및 제 2 나사봉을 회전시키는 구동수단을 포함하되,
    상기 제 1 및 제 2 나사봉의 회전비 또는 나사 피치비에 따라, 상기 제 1 가변 흡착기와 상기 제 2 가변 흡착기 사이의 간격이 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1 진공흡착기와 가깝게 그리고 상기 제 2 진공흡착기와 멀게 상기 베이스에 고정 설치되는 고정형 흡착기를 더 포함하되, 상기 고정형 흡착기는, 상기 제 1 가변 흡착기에 대한 간격이, 상기 제 1 가변 흡착기와 상기 제 2 가변 흡착기 사이의 간격과 같게 조절되도록 배치된 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각은 상기 고정형 흡착기를 기준으로 반대측에 상기 정방향 나사산과 같은 나사 피치의 역방향 나사산을 갖되, 상기 제 1 및 제 2 나사봉 각각의 역방향 나사산에는 상기 제 1 가변 흡착기 및 상기 제 2 흡착기와 대칭되게 제 3 및 제 4 가변 흡착기가 나사 이송식으로 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 회전비는 같고, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 나사 피치비는 1:2인 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 나사 피치비는 같고, 상기 제 1 나사봉과 상기 제 2 나사봉의 회전비는 2:1인 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 제 1 나사봉에 설치된 제 1 기어와 상기 제 2 나사봉에 설치된 채 상기 제 1 기어와 치형 맞물림되는 제 2 기어와, 상기 제 1 및 제 2 기어의 회전을 위해 상기 제 1 또는 상기 제 2 기어와 치형 맞물림되는 구동축 상의 제 3 기어를 포함하되, 상기 제 1기어에 대한 제 2 기어의 기어비율(gear ratio)은 1/2인 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치.
  7. 청구항 3에 있어서, 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기를 가로 방향으로 슬라이딩 가능하게 지지하는 LM 가이드 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하 는 반도체칩 픽업장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 고정형 흡착기와 상기 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 가변 흡착기 각각은, 베이스 블록과, 상기 베이스 블록에 설치되는 공압실린더와, 상기 공압실린더에 의해 상하로 승강되는 진공흡착헤드를 포함하되,
    상기 고정형 흡착기의 베이스 블록은 상기 베이스에 고정 체결되고,
    상기 제 1 및 제 3 가변 흡착기의 베이스 블록 각각은 상기 제 1 나사봉의 정방향 나사산과 역방향 나사산에 나사식으로 연결되며,
    상기 제 2 및 제 4 가변 흡착기의 베이스 블록은 상기 제 2 나사봉의 정방향 나사산과 역방향 나사산에 나사식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 픽업장치.
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