CN114472072B - 一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置 - Google Patents

一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，包括安装板，所述安装板顶部与点胶机机体固定连接，所述安装板内部开设有安装槽，所述安装槽内部活动插接有若干个注胶头，所述注胶头顶部通过导管与外部注胶机构连接，所述注胶头表面套接有转动块，所述转动块表面转动套接有铰接架，两个相邻所述铰接架之间铰接，所述转动块顶部设置有高度调节装置。本发明通过设置有高度调节装置，有利于调节注胶头与半导体芯片之间的距离，能够对不同厚度的芯片进行点胶工作，并满足注胶头间距改变时的水平移动，磁块的设置能够在点胶工作结束后将注胶头小范围移动，避免注胶头与半导体芯片顶部接触而损坏。

Description

一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置
技术领域
本发明属于半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置。
背景技术
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
为加快半导体芯片的点胶效率，通常会设置多个注胶头为一列，用此来加速点胶过程，但由于半导体芯片种类和型号多样，同一列的半导体之间的间距不同，点胶位置不同，需要调节注胶头之间的位置，调节过程繁琐，同时半导体高度不同，需要调节注胶头底部与半导体芯片之间间距，避免在传输机传输时注胶头与半导体芯片接触，将半导体芯片损坏。
因此，发明一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置来解决上述问题很有必要。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，包括安装板，所述安装板顶部与点胶机机体固定连接，所述安装板一侧固定连接有正反转电机，所述安装板内部开设有安装槽，所述安装槽内部活动插接有若干个注胶头，所述注胶头顶部通过导管与外部注胶机构连接；
所述注胶头表面套接有转动块，所述转动块表面转动套接有铰接架，两个相邻所述铰接架之间铰接，所述转动块顶部设置有高度调节装置。
进一步的，所述高度调节装置包括转动杆，所述转动杆一段转动插接在安装板内部，所述转动杆顶部固定连接有旋钮，所述转动杆底部转动插接有螺杆，所述转动杆与螺杆之间通过螺纹套接，所述螺杆底部固定连接有调节块，所述调节块一侧固定连接有调节杆，所述调节杆内部设置有提升装置。
进一步的，所述提升装置包括提升滑槽，所述提升滑槽内部活动插接有若干个第一滑块，所述第一滑块与注胶头固定连接，所述提升滑槽顶部固定连接有磁块。
进一步的，所述转动块顶部固定连接有稳定杆，其中位于中部的所述稳定杆与安装槽内壁固定连接，其余所述稳定杆两侧与安装槽之间均设置有稳定装置，所述转动块一侧设置有移动装置。
进一步的，所述稳定装置包括两个稳定滑槽，两个所述稳定滑槽内部均活动插接有两个第二滑块，四个所述第二滑块一端与对应的稳定杆固定连接。
进一步的，所述移动装置包括丝杆，所述丝杆一端贯穿安装板延伸至外部，且丝杆端部与正反转电机输出端固定连接，所述丝杆两端表面均开设螺纹，所述丝杆螺纹位置表面套接有第三滑块，所述第三滑块一端与转动块固定连接。
进一步的，所述丝杆两侧开设的螺纹为相反设置，所述第三滑块与其相对应的螺纹位置表面啮合。
进一步的，所述第三滑块与其固定转动块相对移动装置中部对称设置。
进一步的，所述第一滑块为铁制品，所述磁块将其吸附。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明通过设置有高度调节装置，有利于调节注胶头与半导体芯片之间的距离，能够对不同厚度的芯片进行点胶工作，同时能够满足注胶头间距改变时的水平移动，磁块的设置能够在点胶工作结束后将注胶头小范围移动，避免注胶头与半导体芯片顶部接触而损坏，同时注胶头上升和下落时产生震动能够减少注胶头内出现堵塞问题。
2、本发明通过设置有移动装置，有利于将相对称的两个转动块反向移动，并精确转动块的移动距离，使得铰接架发生位移并推动同侧的转动块同向并等距移动，用以改变注胶头的点胶位置，能够对不同间距的半导体芯片进行点胶工作，节约调节注胶头位置的时间，提高工作效率。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例的整体结构示意图；
图2示出了本发明实施例的整体结构剖视图；
图3示出了本发明实施例的俯视剖视图；
图4示出了本发明实施例的右视剖视图；
图5示出了本发明实施例中图4的A部放大图；
图6示出了本发明实施例的主视剖视图；
图中：1、安装板；2、正反转电机；3、安装槽；4、注胶头；5、转动块；6、铰接架；7、转动杆；8、旋钮；9、螺杆；10、调节块；11、调节杆；12、提升滑槽；13、第一滑块；14、磁块；15、稳定杆；16、稳定滑槽；17、第二滑块；18、丝杆；19、第三滑块。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，如图1-6所示，包括安装板1，所述安装板1顶部与点胶机机体固定连接，所述安装板1一侧固定连接有正反转电机2，所述安装板1内部开设有安装槽3，所述安装槽3内部活动插接有若干个注胶头4，所述注胶头4顶部通过导管与外部注胶机构连接，所述注胶头4表面套接有转动块5，所述转动块5表面转动套接有铰接架6，两个相邻所述铰接架6之间铰接，所述转动块5顶部设置有高度调节装置。
半导体芯片进过传输机传输至点胶位置，注胶机构通过导管将胶水传输至注胶头4，并从注胶头4底部挤出在半导体芯片点胶位置完成点胶，在对不同型号和种类的半导体芯片进行点胶时，调节高度调节装置改变注胶头4距半导体芯片之间的距离，避免半导体芯片在位移时接触注胶头4发生损坏，同时调节移动装置，移动装置推动两侧的转动块5反向移动，转动块5移动并通过铰接架6推动同侧的转动块5等距移动，注胶头4之间等距移动满足对半导体芯片间的点胶工作。
如图4-6所示，所述高度调节装置包括转动杆7，所述转动杆7一段转动插接在安装板1内部，所述转动杆7顶部固定连接有旋钮8，所述转动杆7底部转动插接有螺杆9，所述转动杆7与螺杆9之间通过螺纹套接，所述螺杆9底部固定连接有调节块10，所述调节块10一侧固定连接有调节杆11，所述调节杆11内部设置有提升装置，所述提升装置包括提升滑槽12，所述提升滑槽12内部活动插接有若干个第一滑块13，所述第一滑块13与注胶头4固定连接，所述提升滑槽12顶部固定连接有磁块14，所述第一滑块13为铁制品，所述磁块14将其吸附。
在需要调节高度调节装置时，转动旋钮8使得转动杆7随之转动，由于转动杆7与螺杆9之间通过螺纹套接，且螺杆9底部与调节块10固定连接，螺杆9推动调节块10移动，调节杆11随之移动，调节杆11移动带动提升滑槽12内的第一滑块13移动，注胶头4随之移动，同时在通过移动装置调节注胶头4之间的间距时，注胶头4带动第一滑块13在提升滑槽12内移动，使得注胶头4能够被调节高度的同时不影响间距调节时的水平移动，由于部分半导体芯片的顶部高度高于点胶位置，在注胶头4点胶完成后，磁块14通电产生磁力将第一滑块13吸附，第一滑块13带动注胶头4上移，注胶头4底部高于半导体芯片顶部，半导体芯片在点胶完成离开点胶位置时，注胶头4不会与半导体芯片顶部接触，避免半导体芯片损坏，在下一组半导体芯片移动至点胶位置时，磁块14断电磁力消失，注胶头4和第一滑块13落下，在第一滑块13和注胶头4上升和下落时产生震动，减少注胶头4内堵塞问题的出现。
本发明通过设置有高度调节装置，有利于调节注胶头4与半导体芯片之间的距离，能够对不同厚度的芯片进行点胶工作，同时能够满足注胶头4间距改变时的水平移动，磁块14的设置能够在点胶工作结束后将注胶头4小范围移动，避免注胶头4与半导体芯片顶部接触而损坏，同时注胶头4上升和下落时产生震动能够减少注胶头4内出现堵塞问题。
如图2-4所示，所述移动装置包括丝杆18，所述丝杆18一端贯穿安装板1延伸至外部，且丝杆18端部与正反转电机2输出端固定连接，所述丝杆18两端表面均开设螺纹，所述丝杆18螺纹位置表面套接有第三滑块19，所述第三滑块19一端与转动块5固定连接，所述丝杆18两侧开设的螺纹为相反设置，所述第三滑块19与其相对应的螺纹位置表面啮合，所述第三滑块19与其固定转动块5相对移动装置中部对称设置。
在需要调节注胶头4之间的间距时，启动正反转电机2带动丝杆18转动，丝杆18两侧开设的螺纹为相反设置，且第三滑块19与其相对应的螺纹位置表面啮合，两侧的第三滑块19反向移动，第三滑块19移动带动转动块5移动，在转动块5移动时使得铰接架6发生位移，铰接架6推动相邻的铰接架6移动，使得移动装置同侧的转动块5同向并等距移动，注胶头4随之等距移动，满足不同间距的半导体芯片的点胶工作。
本发明通过设置有移动装置，有利于将相对称的两个转动块5反向移动，并精确转动块5的移动距离，使得铰接架6发生位移并推动同侧的转动块5同向并等距移动，用以改变注胶头4的点胶位置，能够对不同间距的半导体芯片进行点胶工作，节约调节注胶头4位置的时间，提高工作效率。
如图2图4和图6所示，所述转动块5顶部固定连接有稳定杆15，其中位于中部的所述稳定杆15与安装槽3内壁固定连接，其余所述稳定杆15两侧与安装槽3之间均设置有稳定装置，所述转动块5一侧设置有移动装置，所述稳定装置包括两个稳定滑槽16，两个所述稳定滑槽16内部均活动插接有两个第二滑块17，四个所述第二滑块17一端与对应的稳定杆15固定连接。
在移动装置带动转动块5移动时，两侧的稳定杆15随之移动，由于中部的稳定杆15与安装槽3内壁固定连接，使得中部的转动块5和注胶头4位置被固定，以确定整个装置的中心位置，在两侧的稳定杆15移动时，稳定杆15移动带动第二滑块17在稳定滑槽16内移动，使得转动块5和注胶头4移动更为平稳。
本发明通过设置有稳定装置，有利于确定装置的中心并使得转动块5和注胶头4移动更为平稳，中部的注胶头4位置为装置中心位置，两侧注胶头4调节时更为方便。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）顶部与点胶机机体固定连接，所述安装板（1）一侧固定连接有正反转电机（2），所述安装板（1）内部开设有安装槽（3），所述安装槽（3）内部活动插接有若干个注胶头（4），所述注胶头（4）顶部通过导管与外部注胶机构连接；
所述注胶头（4）表面套接有转动块（5），所述转动块（5）表面转动套接有铰接架（6），两个相邻所述铰接架（6）之间铰接，所述转动块（5）顶部设置有高度调节装置；
所述高度调节装置包括转动杆（7），所述转动杆（7）一段转动插接在安装板（1）内部，所述转动杆（7）顶部固定连接有旋钮（8），所述转动杆（7）底部转动插接有螺杆（9），所述转动杆（7）与螺杆（9）之间通过螺纹套接，所述螺杆（9）底部固定连接有调节块（10），所述调节块（10）一侧固定连接有调节杆（11），所述调节杆（11）内部设置有提升装置；
所述提升装置包括提升滑槽（12），所述提升滑槽（12）内部活动插接有若干个第一滑块（13），所述第一滑块（13）与注胶头（4）固定连接，所述提升滑槽（12）顶部固定连接有磁块（14）；
所述转动块（5）顶部固定连接有稳定杆（15），其中位于中部的所述稳定杆（15）与安装槽（3）内壁固定连接，其余所述稳定杆（15）两侧与安装槽（3）之间均设置有稳定装置，所述转动块（5）一侧设置有移动装置；
所述稳定装置包括稳定滑槽（16），所述稳定滑槽（16）内部活动插接有第二滑块（17），所述第二滑块（17）一端与稳定杆（15）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述移动装置包括丝杆（18），所述丝杆（18）一端贯穿安装板（1）延伸至外部，且丝杆（18）端部与正反转电机（2）输出端固定连接，所述丝杆（18）两端表面均开设螺纹，所述丝杆（18）螺纹位置表面套接有第三滑块（19），所述第三滑块（19）一端与转动块（5）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述丝杆（18）两侧开设的螺纹为相反设置，所述第三滑块（19）与其相对应的螺纹位置表面啮合。
4.根据权利要求2所述的一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述第三滑块（19）与其固定转动块（5）相对移动装置中部对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述第一滑块（13）为铁制品，所述磁块（14）将其吸附。
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