CN212883295U - 一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，包括胶头本体、出料头以及导料体；本实用新型通过在胶头本体的内部通过定位块设有滑板，使得点蘸胶头机能够有效的启动两个电磁铁对滑板上的两个衔铁实施吸附抬升，从而使得料剂得以有效的在衔铁与滑板和胶头本体之间的空隙处向下排送，从而有效的达到料剂输送启停控制的同时还大大降低了料剂的输送速率，使得点胶作业得以更加精确，同时在胶头本体的外围底端通过导料体设有的护罩，并在护罩内设有加热板，通过加热板能够有效的对导料体内残留的料剂实施供热从而有效的避免了胶头本体在长时间停止作业时出现的凝固现象，从而提升点胶效率进而极大的提升了点胶作业的平稳舒畅性。
Description
技术领域
本实用新型涉及点蘸胶头技术领域，具体为一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头。
背景技术
点胶头是属于全自动喷胶机的配件类产品，在工作实际中，点胶头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据pcb上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率，但现有技术中的点蘸胶头在实际应用过程中还存在诸多的不足，例如：
现有技术中的点蘸胶头在对料剂实施输送进行点胶作业时难以有效的控制胶头内料剂排送时的平缓度，从而使得点蘸胶头机在点胶作业时极易出现点胶残留而影响点胶产品的合格率故而满足不了现有技术所需。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，包括胶头本体、出料头以及导料体，所述胶头本体上表面中部开设有进料口，所述胶头本体外围顶端开设有接口螺纹，所述胶头本体外围上表面靠近两端处均螺纹插接有电磁铁，所述胶头本体内壁底端通过螺栓固定连接有出料体，所述出料体上表面的胶头本体内部摆放有滑板，所述滑板上表面中部靠近两端处均通过螺丝固定连接有衔铁，所述滑板下表面黏贴有密封垫，所述出料体底端通过螺丝固定连接有出料头，所述胶头本体外围底端螺纹套接有导料体，所述导料体外围通过螺丝固定连接有护罩，所述护罩内壁通过螺丝固定连接有电热板，所述电热板与点蘸胶头机电信号连接，所述导料体内壁中部通过螺丝固定连接有过滤网。
优选的，所述电磁铁与胶头本体相邻面之间填充有密封胶，所述电磁铁输入端与点蘸胶头机电信号连接。
优选的，所述电磁铁底端贯穿胶头本体与衔铁吸附，所述衔铁呈T型结构，所述衔铁与电磁铁位于同一竖直平面内。
优选的，所述滑板两侧中部均通过螺丝固定连接有定位块，所述定位块在胶头本体内壁滑动，所述定位块用于作为滑板在胶头本体内的限位机构。
优选的，所述胶头本体呈工字型结构，所述胶头本体内壁为圆柱体，所述滑板呈圆盘形结构，所述出料体呈通孔式圆柱体结构，所述滑板直径尺寸不小于所述出料体内壁顶端内径尺寸。
优选的，所述出料体内壁中部两侧通过螺丝分别固定连接有第一过滤层和第二过滤层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在胶头本体的外围顶端开设有接口螺纹能够有效的方便用户将胶头本体与点蘸胶头机实施安装固定，从而方便用户拆装更换与维护，同时在胶头本体的内部通过定位块设有滑板，使得点蘸胶头机能够有效的启动两个电磁铁对滑板上的两个衔铁实施吸附抬升，从而使得料剂得以有效的在衔铁与滑板和胶头本体之间的空隙处向下排送，从而有效的达到料剂输送启停控制的同时还大大降低了料剂的输送速率，使得点胶作业得以更加精确，同时在胶头本体内设有出料体与出料头，并在出料体内设有第一过滤层和第二过滤层能够有效的缓解料剂的输送速率，使得料剂在通过出料头向外排送时得以更加平缓，且在胶头本体的外围底端通过导料体设有的护罩，并在护罩内设有加热板，通过加热板能够有效的对导料体内残留的料剂实施供热从而有效的避免了胶头本体在长时间停止作业时出现的凝固现象，从而提升点胶效率进而极大的提升了点胶作业的平稳舒畅性有力的提升了点胶产品的合格率从而有效的弥补了现有技术中的不足。
附图说明
图1为本实用新型整体半剖结构示意图；
图2为本实用新型胶头本体半剖结构示意图；
图3为本实用新型导料体半剖结构示意图；
图4为本实用新型主视结构示意图。
图中：1-胶头本体；11-进料口；12-电磁铁；13-滑板；14-衔铁；15-定位块；16-密封垫；17-出料体；18-第一过滤层；19-第二过滤层；2-出料头；3-导料体；31-护罩；32-电热板；33-过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，包括胶头本体1、出料头2以及导料体3，所述胶头本体1呈工字型结构，所述胶头本体1内壁为圆柱体，所述胶头本体1上表面中部开设有进料口11，所述胶头本体1外围顶端开设有接口螺纹，通过接口螺纹能够有效的与点蘸胶头机实施连接固定，从而方便用户拆装更换，所述胶头本体1外围上表面靠近两端处均螺纹插接有电磁铁12，所述电磁铁12与胶头本体1相邻面之间填充有密封胶，通过密封胶能够有效的提升电磁铁12与胶头本体1之间的密封性，所述电磁铁12输入端与点蘸胶头机电信号连接，从而方便点蘸胶头机对电磁铁12实施启停控制，所述胶头本体1内壁底端通过螺栓固定连接有出料体17，所述出料体17内壁中部两侧通过螺丝分别固定连接有第一过滤层18和第二过滤层19，通过第一过滤层18和第二过滤层19能够有效的减缓料剂的排出速度，进而提升料剂排出时得以更加均匀，所述出料体17呈通孔式圆柱体结构，所述滑板13直径尺寸不小于所述出料体17内壁顶端内径尺寸，从而能够借助滑板13对出料体17顶部实施封堵，所述出料体17上表面的胶头本体1内部摆放有滑板13，所述滑板13呈圆盘形结构，所述滑板13两侧中部均通过螺丝固定连接有定位块15，所述定位块15在胶头本体1内壁滑动，所述定位块15用于作为滑板13在胶头本体1内的限位机构，所述滑板13上表面中部靠近两端处均通过螺丝固定连接有衔铁14，所述衔铁14呈T型结构，所述衔铁14与电磁铁12位于同一竖直平面内，所述电磁铁12底端贯穿胶头本体1与衔铁14吸附，通过电磁铁12能够有效的控制调节衔铁14在胶体本体1内的位置高度，从而能够有效的带动滑板13实施上下位移，进而有效的控制料剂的输送，所述滑板13下表面黏贴有密封垫16，通过密封垫16能够有效的提升滑板13与出料体17之间的密封性，所述出料体17底端通过螺丝固定连接有出料头2，通过出料头2能够有效的将料剂实施集中导向方便点胶作业，所述胶头本体1外围底端螺纹套接有导料体3，实施导料体3呈漏斗型结构，所述导料体3外围通过螺丝固定连接有护罩31，所述护罩31内壁通过螺丝固定连接有电热板32，所述电热板32与点蘸胶头机电信号连接，通过电热板32能够对导料体3内侧的料剂实施供热从而提升料剂的输送活性，所述导料体3内壁中部通过螺丝固定连接有过滤网33。
工作原理：在使用时通过在胶头本体1的外围顶端开设有接口螺纹能够有效的方便用户将胶头本体1与点蘸胶头机实施安装固定，从而方便用户拆装更换与维护，同时在胶头本体1的内部通过定位块15设有滑板13，使得点蘸胶头机能够有效的启动两个电磁铁12对滑板13上的两个衔铁14实施吸附抬升，从而使得料剂得以有效的在衔铁14与滑板13和胶头本体1之间的空隙处向下排送，从而有效的达到料剂输送启停控制的同时还大大降低了料剂的输送速率，使得点胶作业得以更加精确，同时在胶头本体1内设有出料体17与出料头2，并在出料体17内设有第一过滤层18和第二过滤层19能够有效的缓解料剂的输送速率，使得料剂在通过出料头2向外排送时得以更加平缓，且在胶头本体1的外围底端通过导料体3设有的护罩31，并在护罩31内设有加热板32，通过加热板32能够有效的对导料体3内残留的料剂实施供热从而有效的避免了胶头本体1在长时间停止作业时出现的凝固现象，从而提升点胶效率进而极大的提升了点胶作业的平稳舒畅性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，其特征在于，包括：
胶头本体(1)；
出料头(2)；以及
导料体(3)；
所述胶头本体(1)上表面中部开设有进料口(11)，所述胶头本体(1)外围顶端开设有接口螺纹，所述胶头本体(1)外围上表面靠近两端处均螺纹插接有电磁铁(12)，所述胶头本体(1)内壁底端通过螺栓固定连接有出料体(17)，所述出料体(17)上表面的胶头本体(1)内部摆放有滑板(13)，所述滑板(13)上表面中部靠近两端处均通过螺丝固定连接有衔铁(14)，所述滑板(13)下表面黏贴有密封垫(16)，所述出料体(17)底端通过螺丝固定连接有出料头(2)，所述胶头本体(1)外围底端螺纹套接有导料体(3)，所述导料体(3)外围通过螺丝固定连接有护罩(31)，所述护罩(31)内壁通过螺丝固定连接有电热板(32)，所述电热板(32)与点蘸胶头机电信号连接，所述导料体(3)内壁中部通过螺丝固定连接有过滤网(33)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，其特征在于：所述电磁铁(12)与胶头本体(1)相邻面之间填充有密封胶，所述电磁铁(12)输入端与点蘸胶头机电信号连接。
3.根据权利要求1所述的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，其特征在于：所述电磁铁(12)底端贯穿胶头本体(1)与衔铁(14)吸附，所述衔铁(14)呈T型结构，所述衔铁(14)与电磁铁(12)位于同一竖直平面内。
4.根据权利要求1所述的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，其特征在于：所述滑板(13)两侧中部均通过螺丝固定连接有定位块(15)，所述定位块(15)在胶头本体(1)内壁滑动，所述定位块(15)用于作为滑板(13)在胶头本体(1)内的限位机构。
5.根据权利要求1所述的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，其特征在于：所述胶头本体(1)呈工字型结构，所述胶头本体(1)内壁为圆柱体，所述滑板(13)呈圆盘形结构，所述出料体(17)呈通孔式圆柱体结构，所述滑板(13)直径尺寸不小于所述出料体(17)内壁顶端内径尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头，其特征在于：所述出料体(17)内壁中部两侧通过螺丝分别固定连接有第一过滤层(18)和第二过滤层(19)。
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| CN202021367710.5U CN212883295U (zh) | 2020-07-13 | 2020-07-13 | 一种全自动芯片贴装阵列凹圆形点蘸胶头 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114472072A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-05-13 | 合肥鑫丰科技有限公司 | 一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置 |
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- 2020-07-13 CN CN202021367710.5U patent/CN212883295U/zh active Active
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