KR100921398B1 - 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이송툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체디바이스와 같은 이송대상을 다른 곳으로 이송할 수 있도록 이송대상을 픽업하는 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴에 관한 것이다.
본 발명은 픽커를 이동시키기 위한 이동모듈에 결합되는 픽커본체와; 상기 픽커본체에 상하로 이동가능하도록 설치되며 내부에는 상하로 관통하는 진공관로가 형성되고 하단에는 반도체디바이스를 흡착하기 위한 흡착헤드가 형성되고 상단에는 상기 흡착헤드가 반도체디바이스를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되는 공압연결부가 형성되는 흡착로드와; 상기 흡착로드에 대하여 하측으로 탄성력을 가하여 상기 픽커본체에 대하여 하측으로 이동된 상태를 유지하도록 하는 탄성부재와; 상기 픽커본체에 설치되어 공압에 의하여 상기 흡착로드를 상기 픽커본체에 대하여 상측으로 이동시키는 공압실린더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커를 개시한다.
반도체디바이스, 이송, 이송툴, 공압, 진공

Description

이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴 {Picker for transfer tool and transfer tool having same}
도 1은 본 발명에 따른 이송툴의 픽커를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 이송툴의 픽커를 보여주는 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 이송툴의 픽커의 단면을 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 1의 이송툴의 픽커의 흡착헤드가 반도체디바이스를 흡착하여 상측을 이동된 상태를 보여주는 작동도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이송툴의 픽커를 보여주는 분해사시도이다.
도 6은 도 5의 이송툴의 픽커를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 이송툴의 픽커가 반도체디바이스를 흡착하기 위하여 하측으로 이동된 상태를 보여주는 단면도이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
100, 400 : 픽커본체
200, 500 : 흡착로드 220, 520 : 흡착헤드
300, 600 : 공압실린더부 310, 710 : 탄성부재
본 발명은 이송툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체디바이스와 같은 이송대상을 다른 곳으로 이송할 수 있도록 이송대상을 픽업하는 이송툴의 픽커 및 그를 가지는 이송툴에 관한 것이다.
일반적으로 패키지 공정까지 완료된 반도체디바이스는 외부 열적 요인에 의한 신뢰성 테스트를 하기 위한 번인테스트, 직류(DC) 특성과 같은 전기적 특성에 대한 테스트 등 여러 가지 테스트를 수행하여 그 테스트결과에 따라서 양품 및 불량품으로 분류된다.
상기와 같은 반도체디바이스의 검사 및 분류는 트레이 및/또는 보드에 다수개의 반도체디바이스들이 적재된 후에 트레이가 순차적으로 이송되면서 검사 및 분류를 수행하게 된다.
한편 트레이 및/또는 보드에 적재되는 반도체디바이스들은 그 분류 또는 검사를 위하여 검사장치의 소켓, 트레이, 보드 등으로 이송툴에 의하여 픽업되어 이송된다.
그리고 반도체디바이스를 픽업하기 위한 종래의 이송툴은 일반적으로 그 끝단에 진공압을 형성하여 반도체디바이스의 상면을 흡착하는 흡착헤드가 형성된 흡착로드와 흡착로드를 상하로 이동시키는 공압실린더부를 포함하여 구성된다.
이때 상기 공압실린더부는 공기를 공급하는 공기공급관과 연결되는 연결부가 형성되어 공기의 공급에 의하여 흡착로드를 상측 또는 하측으로 이동시키게 된다.
한편 상기와 같은 이송툴은 2개, 4개, 8개 등 픽커들이 세트를 이루어 한번에 여러 개의 반도체디바이스를 이송하도록 구성되는데, 그 구조에 따라서 결합될 수 있는 이송툴을 구성하는 픽커들의 숫자 및 배치가 결정되게 된다.
특히 상기와 같은 세트를 이루는 이송툴의 픽커의 숫자 및 배치에 따라서 이송되는 반도체디바이스의 숫자가 결정되므로, 이송툴의 픽커의 구조는 이송툴을 사용하는 반도체디바이스의 분류 또는 검사장치의 성능에 큰 영향을 미치게 된다.
또한 반도체디바이스를 이송하는 이송툴의 픽커를 구성하는 흡착헤드는 반도체디바이스에 접촉하게 되는데 흡착헤드에 의하여 반도체디바이스에 가해지는 압력이 반도체디바이스에 충격을 가하여 손상을 가하거나 리드를 변형시킬 수 있는 문제점이 있다.
또한 이동을 위한 반도체디바이스는 종류에 따라서 그 높이가 달라질 수 있는데 반도체디바이스의 높이에 따라서 그 이송을 위한 이송툴의 픽커를 별도로 설치하여야 하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 점들을 고려하여 이송툴을 구성하는 픽커들을 많은 수의 세트로 이룰 수 있는 구조를 가지는 이송툴을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 반도체디바이스를 이송할 때 반도체디바이스에 가해지는 압력을 최소화할 수 있는 이송툴의 픽커를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 반도체디바이스의 높이에 제한받지 않고 반도체디바이스를 이송할 수 있는 이송툴의 픽커를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 픽커를 이동시키기 위한 이동모듈에 결합되는 픽커본체와; 상기 픽커본체에 상하로 이동가능하도록 설치되며 내부에는 상하로 관통하는 진공관로가 형성되고 하단에는 반도체디바이스를 흡착하기 위한 흡착헤드가 형성되고 상단에는 상기 흡착헤드가 반도체디바이스를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되는 공압연결부가 형성되는 흡착로드와; 상기 흡착로드에 대하여 하측으로 탄성력을 가하여 상기 픽커본체에 대하여 하측으로 이동된 상태를 유지하도록 하는 탄성부재와; 상기 픽커본체에 설치되어 공압에 의하여 상기 흡착로드를 상기 픽커본체에 대하여 상측으로 이동시키는 공압실린더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커를 개시한다.
상기 픽커본체는 상기 흡착로드가 상하로 이동되면서 회전이 방지하도록 하는 하나 이상의 가이드홀이 형성될 수 있다.
상기 가이드홀은 다각형상을 이루며, 상기 흡착로드는 가이드홀을 따라서 이동하는 부분이 다각형상을 이루도록 구성될 수 있다.
상기 탄성부재는 상기 픽커본체의 하측에 설치되며 상기 흡착로드가 끼워지는 코일스프링으로 구성될 수 있다.
상기 픽커본체는 제 1 바디부와; 상기 제 1 바디부와 결합되며 내부에 상기 공압실린더부가 설치된 제 2 바디부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 공압실린더부는 상기 제 2 바디부에 상측으로 개방되도록 형성된 실린 더공간에 이동가능하게 삽입되며 상단에 상기 흡착로드와 결합되어 그 이동에 의하여 상기 흡착로드를 이동시키는 피스톤관을 포함하며, 상기 피스톤관은 하단이 공기가 배출되는 공기배출구가 형성되고 상단이 상기 공기배출구로 공기를 공급하는 공기공급관과 연결되며 외주면에는 상기 공기배출구로 배출되는 공기가 상기 실린더공간의 외부로 배출되는 것을 차단하여 상기 공기배출구를 통하여 공급되는 공기의 압력에 의하여 상기 피스톤관을 상측으로 이동시키는 실링부가 형성될 수 있다.
상기 제 1 바디부는 상기 제 2 바디의 상단 및 하단이 끼워져 결합되도록 상측 및 하측에 각각 지지돌기부가 형성될 수 있다.
본 발명은 또한 상기와 같은 구성을 가지는 하나 이상의 픽커와, 상기 픽커가 결합되어 상기 픽커를 이동시키기 위한 이동모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송툴을 개시한다.
또한 본 발명은 픽커를 이동시키기 위한 이동모듈에 결합되는 픽커본체와; 상기 픽커본체에 상하로 이동가능하도록 설치되며 내부에는 상하로 관통하는 진공관로가 형성되고 하단에는 반도체디바이스를 흡착하기 위한 흡착헤드가 형성되고 상단에는 상기 흡착헤드가 반도체디바이스를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되는 공압연결부가 형성되는 흡착로드와; 상기 흡착로드에 대하여 하측으로 탄성력을 가하여 상기 픽커본체에 대하여 하측으로 이동된 상태를 유지하도록 하는 탄성부재와; 상기 픽커본체에 설치되어 공압에 의하여 상기 흡착로드를 상기 픽커본체에 대하여 상하로 이동시키는 공압실린더부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커를 개시한다.
상기 공압실린더부는 2개의 공압챔버를 가지도록 구성될 수 있으며, 상기 공압실린더부는 상기 픽커본체에 서로 평행하게 설치되며 내부에 관로가 각각 형성된 제 1 가이드샤프트 및 제 2 가이드샤프트와, 상기 제 1 가이드샤프트 및 상기 제 2 가이드샤프트와 상하로 이동가능하게 결합되며, 상기 제 1 가이드샤프트의 관로와 연결되는 제 1 공압챔버와, 상기 제 2 가이드샤프트에 결합된 실링부에 의하여 2개의 챔버공간으로 구획되고 상기 각각의 챔버공간이 상기 제 2 가이드샤프트의 관로 및 상기 제 1 공압챔버와 연결되는 제 2 공압챔버가 형성되는 실린더바디를 포함하며, 상기 실린더바디의 일측에는 상기 흡착로드가 상하로 이동가능하도록 설치될 수 있다.
상기 실린더바디에는 상기 흡착로드의 회전이 방지하도록 상기 흡착로드가 결합되는 하나 이상의 가이드홀이 형성될 수 있다.
상기 가이드홀은 다각형상을 이루며, 상기 흡착로드는 가이드홀을 따라서 이동하는 부분이 다각형상을 이루도록 구성될 수 있으며, 상기 탄성부재는 상기 픽커본체의 하측에 설치되며 상기 흡착로드가 끼워지는 코일스프링으로 구성될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 이송툴의 픽커에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 이송툴의 픽커를 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 이송툴의 픽커를 보여주는 분해사시도이고, 도 3은 도 1의 이송툴의 픽커의 단면을 보여주는 단면도이고, 도 4는 도 1의 이송툴의 픽커의 흡착헤드가 반도체디바 이스를 흡착하여 상측을 이동된 상태를 보여주는 작동도이다.
본 발명에 따른 이송툴은 제어부(미도시)의 제어에 의하여 이동하는 이동모듈(미도시)과, 이동모듈의 이동에 의하여 이동되도록 이동모듈에 결합되며 반도체디바이스(1)를 픽업하고 다른 장소로 픽업된 반도체디바이스(1)를 적재시키는 하나 이상의 픽커를 포함하여 구성된다.
상기 이동모듈은 하나 이상의 픽커가 장착되는 장착부를 포함하여 구성되며, 장착부를 X방향 또는 Y방향, 또는 X-Y방향 등으로 이동시키기 위한 이동장치를 포함하여 구성된다.
상기 픽커는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 픽커본체(100)와; 픽커본체(100)에 상하로 이동가능하도록 설치되는 흡착로드(200)와, 흡착로드(200)에 하측으로 탄성력을 가하는 탄성부재(310)와, 흡착로드(200)를 상측으로 이동시키는 공압실린더부(300)를 포함하여 구성된다.
상기 픽커본체(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일측이 나사결합 등에 의하여 나사 등에 의하여 이동모듈에 결합되면서 흡착로드(200)가 상하로 이동이 가능하도록 설치된다.
상기 픽커본체(100)는 하나의 부재로 구성되거나, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 흡착로드(200)가 이동가능하게 설치되는 제 1 바디부(110)와, 제 1 바디부(110)와 고정결합되며 내부에 공압실린더부(300)가 설치된 제 2 바디부(120)를 포함하여 구성되는 등 복수 개의 부재로 구성될 수 있다. 이때 이동모듈에 결합되는 제 2 바디부(120)에는 이동모듈과의 결합을 위한 나사공(121)이 형성될 수 있 다.
한편 상기 픽커본체(100), 즉 제 1 바디부(110)는 흡착로드(200)가 상하로 이동되면서 회전이 방지하도록 하는 하나 이상의 가이드홀(111)이 형성될 수 있다.
상기 가이드홀(111)은 그 단면이 다양한 구조를 가질 수 있으며, 삽입되는 흡착로드(200)의 회전을 방지할 수 있도록 사각형 등과 같은 다각형상을 이루도록 형성될 수 있다. 이때 흡착로드(200)는 가이드홀(111)을 따라서 이동하는 부분(211)이 가이드홀(111)의 단면형상에 대응되어 다각형상을 이룬다. 여기서 상기 가이드홀(635)의 내주면의 형상 및 흡착로드(200)의 외주면의 형상은 흡착로드(200)의 화전을 방지하기 어떠한 형상도 모두 가능함은 물론이다.
상기 제 1 바디부(110) 및 제 2 바디부(120)는 상하방향의 상대적 거동이 발생될 수 있으므로, 상하방향의 상대적 거동을 방지하기 위하여 서로 끼움결합되는 것이 바람직하며, 제 1 바디부(110)는 제 2 바디부(120)의 상단 및 하단이 끼워져 결합되도록 상측 및 하측에 각각 지지돌기부(112, 113)들이 형성될 수 있다.
상기 흡착로드(200)는 픽커본체(100)에 상하로 이동가능하도록 설치되며 내부에 상하로 관통하는 진공관로(210)가 형성된다.
그리고 상기 흡착로드(200)의 하단에는 반도체디바이스(1)를 흡착하기 위한 흡착헤드(220)가 형성되거나 별도의 부재로서 결합될 수 있다. 상기 흡착로드(200)의 상단에는 흡착헤드(220)가 반도체디바이스(1)를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 공압전달관에 의하여 연결되는 공압연결부(230)가 형성되거나 별도의 부재로서 결합될 수 있다.
상기 탄성부재(310)는 흡착로드(200)에 대하여 하측으로, 즉 반도체디바이스(1) 측으로 탄성력을 가하여 픽커본체(100)에 대하여 하측으로 이동된 상태를 유지하도록 구성될 수 있다. 또한 상기 탄성부재(310)은 반도체디바이스(1)의 반대쪽으로 탄성력을 가하도록 설치될 수 있음은 물론이다.
상기 탄성부재(310)는 픽커본체(100)의 하측에 설치되며 흡착로드(200)가 끼워지는 코일스프링으로 구성될 수 있는데, 이때 상기 흡착로드(200)의 외주면에는 탄성부재(310)인 코일스프링을 지지할 수 있도록 돌출턱(241)이 형성될 수 있다.
상기 공압실린더부(300)는 픽커본체(100)에 설치되어 공압에 의하여 흡착로드(200)를 픽커본체(100)에 대하여 상측으로 이동시키도록 구성된다.
상기 공압실린더부(300)는 제 2 바디부(120)에 상측으로 개방되도록 형성된 실린더공간(123)에 이동가능하게 삽입되며 상단에 흡착로드(200)와 결합되어 그 이동에 의하여 흡착로드(200)를 이동시키는 피스톤관(320)을 포함하여 구성된다.
상기 피스톤관(320)은 상하로 관통되어 관로(321)가 형성되고 하단에 실린더공간(123) 내로 공기가 배출되는 공기배출구(322)가 형성되며 상단에는 공기배출구(321)로 공기를 공급하는 공기공급관(미도시)과 연결된다.
그리고 상기 피스톤관(320)의 외주면에는 공기배출구(321)로 배출되는 공기가 실린더공간(123)의 외부로 배출되는 것을 차단하여 공기배출구(321)를 통하여 공급되는 공기의 압력에 의하여 상기 피스톤관(320)을 상측으로 이동시키는 실링부(324)가 형성될 수 있다.
상기 실링부(324)는 도 3에 도시된 바와 같이, 외측을 돌출되는 환형의 돌출 부로 구성될 수 있으며, 그 주변에는 실린더공간(123)의 내벽과는 마찰을 줄이면서 실링부(324)의 실링상태를 유지하는 별도의 실링부재가 추가로 설치될 수 있다.
상기 실린더공간(123)의 상단에는 피스톤관(320)이 외부로 밀려나가는 것을 방지하면서 피스톤관(320)이 측방으로의 이동을 방지하기 위하여 피스톤관(320)이 삽입되는 가이드링(325)가 결합될 수 있다. 이때 가이드링(325)의 설치로 인해 실링부(324)에 의하여 구획되는 실린더공간(123) 중 상측의 실린더공간(123)에 있는 공기의 배출이 원활하도록 제 2 바디부(120)의 측벽을 관통하는 관통공(미도시)이 형성될 수 있다.
상기 피스톤관(320)의 상하이동이 흡착로드(200)에 전달되도록 상기 피스톤관(320)은 연결부재(330)에 의하여 연결된다.
상기와 같은 구성을 가지는 이송툴의 픽커의 작동에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
이송툴의 픽커는 이동모듈에 의하여 픽업하기 위한 반도체디바이스(1)의 상측으로 이동하게 된다. 이때 이송툴의 픽커는 도 4에 도시된 바와 같이, 흡착로드(200)가 상측으로 이동된 상태에 있게 된다. 이 경우 도 4에서 반도체디바이스(1)가 흡착되어 있지 않음은 물론이다.
여기서 상기 공압실린더부(300)는 피스톤관(320)의 공기배출구(321)를 통하여 실린더공간(123) 내로 공기를 주입한 상태를 유지하여 흡착로드(200)가 상측으로 이동된 상태를 유지하게 된다.
상기 이송툴의 픽커가 이송될 반도체디바이스(1)의 상측으로 이송하게 되면 공압실린더부(300)는 공기배출구(321)를 통한 공기 주입을 멈춤으로써 탄성부재(310)의 탄성력이 작용하여 흡착로드(200)는 하측, 즉 반도체디바이스(1)의 상측면으로 이동하게 된다.
여기서 반도체디바이스(1)는 트레이, 소켓 등에 안착된 상태를 유지하게 되는데 흡착로드(200)가 하측으로 이동되면서 흡착헤드(220)가 반도체디바이스(1)에 접촉하게 된다. 이때 반도체디바이스(1)는 흡착헤드(220)의 접촉력에 의하여 리드에 미세한 변형이 발생될 수 있는바 이를 그 접촉력의 제어가 어려운 공압을 사용하는 대신 상대적으로 접촉력의 제어가 용이한 코일스프링과 같은 탄성부재를 사용함으로써 리드에 대한 미세한 변형을 방지할 수 있게 된다.
한편 흡착로드가 반도체디바이스(1)의 상측으로 이동되면서 흡착로드(200)에 결합된 공압연결부(230)를 통하여 흡착헤드(220)로 공기를 흡입하게 되어 흡착헤드(220)의 하측에는 공기를 흡입하는 진공압이 발생하게 된다.
흡착헤드(220)의 하측에 발생된 진공압은 반도체디바이스(1)를 끌어올려 흡착헤드(220)에 흡착되어 픽업될 수 있는 상태가 된다.
이때 상기 공압실린더부(300)는 피스톤관(320)의 공기배출구(321)를 통하여 실린더공간(123) 내로 공기를 주입하게 되며, 이에 의하여 흡착로드(200)가 상측으로 이동되어 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체디바이스(1)가 흡착된 상태에서 상측으로 이동된다.
반도체디바이스가 흡착된 상태에서 상측으로 이동되면 이동모듈은 제어신호에 따라서 흡착된 반도체디바이스가 이송될 위치로 이동한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 이송툴의 픽커는 단일의 공압실린더를 사용함으로써 공압실린더가 차지하는 공간을 현저하게 감소시켜 각 픽커들간의 피치간격을 최소화함으로써 보다 많은 세트의 픽커들을 구비하는 이송툴을 제공할 수 있게 된다.
한편 본 발명의 기술적 특징은 반도체디바이스를 흡착하기 위하여 이송툴의 픽커가 반도체디바이스의 상면으로 접근할 때 반도체디바이스의 상면에 가해지는 충격력을 최소화하는데도 있는바 2개 이상의, 특히 2 개의 공압실린더를 사용하는 복동식 실린더에도 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이송툴의 픽커를 보여주는 분해사시도이고, 도 6은 도 5의 이송툴의 픽커를 보여주는 단면도이고, 도 7은 도 6의 이송툴의 픽커가 반도체디바이스를 흡착하기 위하여 하측으로 이동된 상태를 보여주는 단면도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 이송툴의 픽커는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 픽커를 이동시키기 위한 이동모듈에 결합되는 픽커본체(400)와, 픽커본체(400)에 상하로 이동가능하도록 설치되며 내부에는 상하로 관통하는 진공관로(510)가 형성되고 하단에는 반도체디바이스(1)를 흡착하기 위한 흡착헤드(520)가 형성되고 상단에는 흡착헤드(520)가 반도체디바이스(1)를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공압발생장치(미도시)와 연결되는 공압연결부(530)가 형성되는 흡착로드(500)와; 흡착로드(500)에 대하여 하측으로 탄성력을 가하여 픽커본체(400)에 대하여 하측으로 이동된 상태를 유지하도록 하는 탄성부재(710)와; 픽커본체(400) 에 설치되어 공압에 의하여 흡착로드(500)를 픽커본체(400)에 대하여 상하로 이동시키는 공압실린더부(600)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 픽커본체(400)는 이동모듈과 탈착가능하게 결합되는 부재로서 다양한 형상 및 구조를 가질 수 있으며, 일측에는 나사에 의하여 이동모듈과의 결합을 위한 하나 이상의 나사공(401)이 형성될 수 있다.
상기 흡착로드(500)는 픽커본체(100)에 대하여 상하로 이동가능하도록 설치되며 내부에 상하로 관통하는 진공관로(510)가 형성된다.
그리고 상기 흡착로드(500)의 하단에는 반도체디바이스(1)를 흡착하기 위한 흡착헤드(520)가 형성되거나 별도의 부재로서 결합될 수 있다. 상기 흡착로드(500)의 상단에는 흡착헤드(520)가 반도체디바이스(1)를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 공압전달관에 의하여 연결되는 공압연결부(530)가 형성되거나 별도의 부재로서 결합될 수 있다.
한편 상기 탄성부재(710)는 흡착로드(500)에 대하여 하측으로, 즉 반도체디바이스(1) 측으로 탄성력을 가하여 픽커본체(400)에 대하여 하측으로 이동된 상태를 유지하도록 구성될 수 있다. 또한 상기 탄성부재(710)는 반도체디바이스(1)의 반대쪽으로 탄성력을 가하도록 설치될 수 있음은 물론이다.
상기 탄성부재(710)는 흡착로드(500)의 상측 또는 하측에 설치될 수 있으며, 흡착로드(500)가 끼워지는 코일스프링으로 구성될 수 있는데, 이때 상기 흡착로드(250)의 외주면에는 탄성부재(710)인 코일스프링을 지지할 수 있도록 돌출턱(541)이 형성될 수 있다.
한편 상기 공압실린더부(600)는 흡착로드(500)와 결합되어 흡착로드를 상하로 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 2 개의 공압챔버를 가지도록 구성될 수 있다.
즉, 상기 공압실린더부(600)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 픽커본체(400)에 서로 평행하게 설치되며 내부에 관로(611, 612)가 각각 형성된 제 1 가이드샤프트(610) 및 제 2 가이드샤프트(620)와, 제 1 가이드샤프트(610) 및 제 2 가이드샤프트(620)와 상하로 이동가능하게 결합되며 제 1 가이드샤프트(610)의 관로(611) 및 제 2 가이드샤프트(610)의 관로(621)와 각각 연결되는 제 1 공압챔버(631) 및 제 2 공압챔버(632)가 형성된 실린더바디(630)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1 가이드샤프트(610) 및 제 2 가이드샤프트(620)는 나사결합 등에 의하여 픽커본체(400)에 형성된 하나 이상의 결합공(403)들에 고정 결합되며, 상기 제 1 가이드샤프트(610) 및 제 2 가이드샤프트(620)에 형성된 관로(611, 621)는 각각 공압전달관에 의하여 공압전달장치에 연결된다. 여기서 도면부호 404는 제 1 가이드샤프트(610) 및 제 2 가이드샤프트(620)를 픽커본체(400)에 고정시키기 위한 고정부재를 가리킨다.
한편 상기 실린더바디(630)의 일측에는 흡착로드(500)가 상하로 이동가능하도록 설치되며, 흡착로드(500)와의 결합 및 그 회전을 방지하도록 흡착로드(500)가 결합되는 하나 이상의 가이드홀(635)이 형성될 수 있다.
이때 상기 가이드홀(635)은 흡착로드(500)의 회전을 방지하도록 다각형상을 이루고, 흡착로드(500)는 가이드홀(635)을 따라서 이동하는 부분이 사각, 다각형상으로 형성될 수 있다. 여기서 상기 가이드홀(635)의 내주면의 형상 및 흡착로드(500)의 외주면의 형상은 흡착로드(500)의 화전을 방지하기 어떠한 형상도 모두 가능함은 물론이다.
상기 실린더바디(630)는 하나 이상의 부재로 구성되어 제 1 공압챔버(631) 및 제 2 공압챔버(632)가 형성된다.
그리고 상기 제 1 공압챔버(631) 및 제 2 공압챔버(632)에는 제 1 가이드샤프트(610) 및 제 2 가이드샤프트(620)가 각각 삽입되는 동시에 제 1 공압챔버(631)는 제 1 가이드샤프트(610)의 관로(611)와 연결되며, 상기 제 2 공압챔버(632)는 제 2 가이드샤프트(620)에 결합된 실링부(612)에 의하여 2개의 챔버공간(632a, 632b)으로 구획되고 각각의 챔버공간(632a, 632b)이 제 2 가이드샤프트(620)의 관로(621) 및 제 1 공압챔버(631)와 연결유로(633)에 의하여 연결된다.
이때 상기 제 1 공압챔버(631) 및 제 2 공압챔버(632)는 각각 상하로 설치된 실링부재(645)에 의하여 실링되며, 상기 실링부재(635)에는 실링된 상태에서 제 1 가이드샤프트(610) 및 제 2 가이드샤프트(620)를 따라서 상하로 이동가능하도록 제 1 가이드샤프트(610) 및 제 2 가이드샤프트(620)에 각각 끼워진다.
그리고 상기 실링부(612)는 제 2 공압챔버(632)를 상하로 2개의 챔버공간(632a, 632b)으로 구획하도록 제 2 가이드샤프트(620)에 결합되거나 돌출 형성된 돌출부(612b)와, 돌출부(612b)에 설치되어 2개의 챔버공간(632a, 632b)가 서로 격리시키는 실링부재(612a)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 이송툴의 픽커의 작동에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
이송툴의 픽커는 이동모듈에 결합된 상태에서 픽업(픽업한 상태에서 이송)하고자 하는 반도체디바이스의 위치로 제어부(미도시)의 제어에 의하여 소정의 위치로 이동하게 된다. 이때 픽커의 흡착로드(500)는 도 7에 도시된 바와 같이, 최상측에 위치된다.
이동모듈에 결합된 이송툴의 픽커가 각 픽커에 대응되는 반도체디바이스(1)의 상측에 위치되면, 제어부의 제어에 의하여 공압실린더부(600)가 흡착로드(500)를 하측, 즉 반도체디바이스(1)의 상면 쪽으로 이동시킨다.
그리고 흡착로드(500)는 하측으로 이동하면서, 반도체디바이스(1)의 상면과 접촉하게 된다. 이때 반도체디바이스(1)의 높이가 달라지거나, 적재된 상태가 불완전한 경우 흡착로드(500)가 최하측으로 이동되었을 때보다 반도체디바이스(1)의 상면이 더 높게 위치될 수 있다.
그런데 상기 흡착로드(500)는 픽업본체(400)에 상하로 이동이 가능하도록 설치되어 있으므로, 반도체디바이스(1)의 상면과 접촉된 이후에도 흡착로드(500)가 공압실린더부(600)에 반도체디바이스(1)의 상면보다 더 하측으로 이동시키더라도 흡착로드(500)가 픽업본체(400)에 상하로 이동되므로 흡착로드(500)는 더 이상 하강하지 않게 된다.
한편 상기 흡착로드(500)에는 하측방향으로 탄성력을 가하는 탄성부재(710)에 의하여 반도체디바이스(1)의 상면과 접촉된 상태를 유지하게 되므로 진공관 로(510)에서 진공압이 발생하게 되면 반도체디바이스(1)는 흡착로드(500)의 흡착헤드(520)에 의하여 자연스럽게 흡착되게 된다. 이때 탄성부재(710)의 탄성계수를 조절함으로써 반도체디바이스(1)에 가해지는 접촉력을 최적화할 수 있다.
그리고 반도체디바이스(1)가 흡착로드(500)에 흡착되면 공압실린더부(600)는 흡착로드(500)를 상측으로 이동시키게 되고 이동모듈에 의하여 반도체디바이스(1)가 이송될 위치로 이동된다.
한편 상기 공압실린더부(600)의 작동과정을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
흡착로드(500)가 상측에서 하측으로 이동되는 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 가이드샤프트(610)의 관로(611)를 통하여 제 1 공압챔버(631)로 공압이 전달된다.
제 1 공압챔버(631)로 공압이 전달되면 연결유로(633)에 의하여 하측에 위치한 제 2 공압챔버(622)의 챔버공간(632b)으로 공압이 전달되어 팽창하게 되어 실린더바디(630)는 픽커본체(400)에 대하여 하측으로 이동하게 되며, 결과적으로 실린더바디(630)에 결합된 흡착로드(500)도 하측으로 이동하게 된다.
이와 반대로 흡착로드(500)가 하측에서 상측으로 이동되는 경우에는 도 7에 도시된 바와 같이, 제 2 가이드샤프트(620)의 관로(621)를 통하여 상측에 위치한 제 2 공압챔버(632)의 챔버공간(632a)로 공압이 전달되며, 제 2 공압챔버(632)의 챔버공간(632a)는 공압에 의하여 팽창하게 되어 실린더바디(630)는 픽커본체(400)에 대하여 상측으로 이동하게 되며, 결과적으로 실린더바디(630)에 결합된 흡착로 드(500)도 상측으로 이동하게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
본 발명에 따른 이송툴의 픽커는 단일의 공압실린더를 사용함으로써 공압실린더가 차지하는 공간을 현저하게 감소시켜 픽커의 설치를 위한 공간을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 이송툴의 픽커는 단일의 공압실린더를 구비하여 각 픽커들이 차지하는 설치공간을 최소화함으로써 많은 수의 픽커들을 구비하는 이송툴을 제공할 수 있는 이점이 있다. 특히 각 픽커들간의 간격을 최소화함으로써 서로 각 픽커들간의 간격을 조정하여 다른 규격을 가지는 장치에 관계없이 사용할 수 있게 된다.
또한 본 발명에 따른 이송툴의 픽커는 반도체디바이스를 픽업할 때의 흡착헤드의 접촉력을 최소화함으로써 흡착헤드의 접촉력에 의한 반도체디바이스의 충격에 의한 손상 또는 리드의 변형을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 이송툴의 픽커는 반도체디바이스를 픽업하기 위하여 반도체디바이스의 상면과 접촉할 때 흡착헤드가 반도체디바이스의 접촉에 의하여 상측으로 이동이 가능하게 함으로써 반도체디바이스의 높이의 차이에 관계없이 반도체디바이스를 이송할 수 있는 이점이 있다.

Claims (14)

  1. 픽커를 이동시키기 위한 이동모듈에 결합되는 픽커본체와;
    상기 픽커본체에 상하로 이동가능하도록 설치되며 내부에는 상하로 관통하는 진공관로가 형성되고 하단에는 반도체디바이스를 흡착하기 위한 흡착헤드가 형성되고 상단에는 상기 흡착헤드가 반도체디바이스를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되는 공압연결부가 형성되는 흡착로드와;
    상기 흡착로드에 대하여 하측으로 탄성력을 가하여 상기 픽커본체에 대하여 하측으로 이동된 상태를 유지하도록 하는 탄성부재와;
    상기 픽커본체에 설치되어 공압에 의하여 상기 흡착로드를 상기 픽커본체에 대하여 상측으로 이동시키는 공압실린더부를 포함하며,
    상기 픽커본체는 상기 흡착로드가 상하로 이동되면서 회전이 방지하도록 하는 하나 이상의 가이드홀이 형성된 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드홀은 다각형상을 이루며,
    상기 흡착로드는 가이드홀을 따라서 이동하는 부분이 다각형상을 이루는 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 탄성부재는 상기 픽커본체의 하측에 설치되며 상기 흡착로드가 끼워지는 코일스프링인 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 픽커본체는
    제 1 바디부와; 상기 제 1 바디부와 결합되며 내부에 상기 공압실린더부가 설치된 제 2 바디부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 공압실린더부는
    상기 제 2 바디부에 상측으로 개방되도록 형성된 실린더공간에 이동가능하게 삽입되며 상단에 상기 흡착로드와 결합되어 그 이동에 의하여 상기 흡착로드를 이동시키는 피스톤관을 포함하며,
    상기 피스톤관은 하단이 공기가 배출되는 공기배출구가 형성되고 상단이 상기 공기배출구로 공기를 공급하는 공기공급관과 연결되며 외주면에는 상기 공기배출구로 배출되는 공기가 상기 실린더공간의 외부로 배출되는 것을 차단하여 상기 공기배출구를 통하여 공급되는 공기의 압력에 의하여 상기 피스톤관을 상측으로 이 동시키는 실링부가 형성된 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 제 1 바디부는 상기 제 2 바디의 상단 및 하단이 끼워져 결합되도록 상측 및 하측에 각각 지지돌기부가 형성된 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  8. 제 1항, 제 3항 내지 제 7항 중 어느 하나의 항에 따른 하나 이상의 픽커와,
    상기 픽커가 결합되어 상기 픽커를 이동시키기 위한 이동모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송툴.
  9. 픽커를 이동시키기 위한 이동모듈에 결합되는 픽커본체와;
    상기 픽커본체에 상하로 이동가능하도록 설치되며 내부에는 상하로 관통하는 진공관로가 형성되고 하단에는 반도체디바이스를 흡착하기 위한 흡착헤드가 형성되고 상단에는 상기 흡착헤드가 반도체디바이스를 흡착하기 위한 진공압을 발생시키는 진공압발생장치와 연결되는 공압연결부가 형성되는 흡착로드와;
    상기 흡착로드에 대하여 하측으로 탄성력을 가하여 상기 픽커본체에 대하여 하측으로 이동된 상태를 유지하도록 하는 탄성부재와;
    상기 픽커본체에 설치되어 공압에 의하여 상기 흡착로드를 상기 픽커본체에 대하여 상하로 이동시키는 공압실린더부를 포함하며,
    상기 공압실린더부에는 상기 흡착로드의 회전이 방지하도록 상기 흡착로드가 결합되는 하나 이상의 가이드홀이 형성된 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 공압실린더부는 2개의 공압챔버를 가지는 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 공압실린더부는
    상기 픽커본체에 서로 평행하게 설치되며 내부에 관로가 각각 형성된 제 1 가이드샤프트 및 제 2 가이드샤프트와,
    상기 제 1 가이드샤프트 및 상기 제 2 가이드샤프트와 상하로 이동가능하게 결합되며, 상기 제 1 가이드샤프트의 관로와 연결되는 제 1 공압챔버와, 상기 제 2 가이드샤프트에 결합된 실링부에 의하여 2개의 챔버공간으로 구획되고 상기 각각의 챔버공간이 상기 제 2 가이드샤프트의 관로 및 상기 제 1 공압챔버와 연결되는 제 2 공압챔버가 형성되는 실린더바디를 포함하며,
    상기 실린더바디의 일측에는 상기 흡착로드가 상하로 이동가능하도록 설치되며,
    상기 하나 이상의 가이드홀은 상기 실린더바디에 형성된 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  12. 삭제
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 가이드홀은 다각형상을 이루며,
    상기 흡착로드는 가이드홀을 따라서 이동하는 부분이 다각형상을 이루는 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
  14. 제 9항 내지 제 11항 및 제 13항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 탄성부재는 상기 픽커본체의 하측에 설치되며 상기 흡착로드가 끼워지는 코일스프링인 것을 특징으로 하는 이송툴의 픽커.
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